JP2013251329A - 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ウェハWを熱処理板50に載置して熱処理を行うための熱処理装置であって、熱処理板50に接触あるいは近接させることにより当該熱処理板50を冷却するための第2の冷却プレート62と、冷却プレート62を冷却するための第1の冷却プレート61と、第2の冷却プレート62を、第1の冷却プレート61により冷却するための待機位置と、熱処理板50を冷却するための冷却位置と、の間で相対的に移動させるための冷却プレート昇降機構60を備えている。第2の冷却プレート62と冷却プレート昇降機構60との間には、弾性部材95が設けられている。
【選択図】図3
Description
手法では熱処理板を短時間で降温させることはできず、依然としてスループットの向上を図ることが難しい。
10 筐体
11 区画板
12a 上方領域
12b 下方領域
20 冷却アーム
21 加熱ユニット
22 収納室
23 開口部
24 冷媒流路
30 ガイド
31 脚部
32a、32b 昇降機構
33a、33b 支持ピン
34 スリット
35 貫通孔
36 開口
40 排気管
41 排気路
50 熱処理板
51 蓋体
52 給気管
53 ガス供給源
54 開口部
55 排気孔
56 排気路
60 冷却プレート昇降機構
61 第1の冷却プレート
62 第2の冷却プレート
63 サポートリング
64 起立壁
65 開口
66 支持部材
70 ヒータ
71 温度検出部
80 支持部材
90 冷媒流通路
91 開口部
92 伝熱材流路
93 温度検出機構
94 支持アーム
95 弾性部材
96 ギャップピン
101 貫通孔
150 制御部
200 第2の冷却プレート
210 袋体
220 フィン
W ウェハ
G 隙間
K 時間
Claims (21)
- 基板を熱処理板に載置して熱処理を行うための熱処理装置において、
前記熱処理板に接触させることにより当該熱処理板を冷却するための冷却部材と、
前記冷却部材を冷却するための冷却機構と、
前記冷却部材を、前記冷却機構により冷却するための待機位置と、前記熱処理板を冷却するための冷却位置と、の間で相対的に移動させるための冷却部材移動機構と、
前記冷却部材と前記冷却部材移動機構との間に設けられ、前記冷却部材移動機構により前記冷却部材を冷却位置よりもさらに前記熱処理板側に押し込む際に収縮することで、前記冷却部材と前記熱処理板との平行度を向上させるための弾性部材と、を有することを特徴とする熱処理装置。 - 前記冷却部材における前記熱処理板側の表面にはギャップピンが形成され、前記冷却部材移動機構により前記冷却部材を前記熱処理板側に押圧する際に、前記冷却部材と前記熱処理板側との間に当該ギャップピンにより隙間が形成されることを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記ギャップピンにより形成された前記熱処理板と前記冷却部材との間の隙間に、前記熱処理板と前記冷却部材との間で熱を伝達させる伝熱材を供給する伝熱材供給部を備えていることを特徴とする、請求項2に記載の熱処理装置。
- 前記伝熱材はヘリウムガスを含むガスであることを特徴とする、請求項3に記載の熱処理装置。
- 前記冷却部材は複数に分割され、
前記複数に分割された冷却部材には、前記冷却部材移動機構が個別に設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。 - 前記各冷却部材と前記各冷却部材移動機構とは、前記弾性部材に代えて、継手により介して接続され、
前記各冷却部材と前記各冷却部材移動機構とは、前記継手を介して揺動自在であることを特徴とする、請求項5に記載の熱処理装置。 - 前記冷却部材における前記熱処理板側の表面には、柔軟性のある部材で形成され且つその内部に液体を充填した袋体が設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記冷却部材における前記熱処理板側の表面には、伝熱性で可撓性のある部材により形成されたフィンが複数設けられていることを特徴とする、請求項1に記載の熱処理装置。
- 前記熱処理板による基板の熱処理中に前記冷却部材を前記待機位置に移動させ、基板の熱処理が終了して当該基板が前記熱処理板から搬出された後に前記冷却部材を前記冷却位置に移動させるように、前記冷却部材移動機構の動作を制御する制御部を有することを特徴とする、請求項1〜8のいずれかに記載の熱処理装置。
- 前記熱処理板に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給部を備え、
前記制御部は、前記冷却部材が前記冷却位置から前記待機位置に移動する間に、前記乾燥ガス供給部から前記熱処理板に乾燥ガスを供給するように制御することを特徴とする、請求項9に記載の熱処理装置。 - 熱処理板に接触させることにより当該熱処理板を冷却するための冷却部材と、前記冷却部材を冷却するための冷却機構と、前記冷却部材を前記冷却機構により冷却するための待機位置と、前記熱処理板を冷却するための冷却位置と、の間で相対的に移動させるための冷却部材移動機構と、を備えた、基板を前記熱処理板に載置して熱処理を行う熱処理装置において、前記熱処理板を冷却する方法であって、
前記熱処理板による基板の熱処理中に前記冷却部材を前記冷却機構により冷却し、基板の熱処理が終了して当該基板が前記熱処理板から搬出された後に、前記冷却部材移動機構により前記冷却部材を前記冷却位置に移動させ、
前記冷却部材移動機構により、前記冷却部材を冷却位置よりもさらに前記熱処理板側に押し込むことで前記弾性部材を収縮させ、前記冷却部材と前記熱処理板との平行度を向上させて前記熱処理板の冷却を行うことを特徴とする、熱処理板の冷却方法。 - 前記冷却部材における前記熱処理板側の表面にはギャップピンが形成され、前記冷却部材移動機構により前記冷却部材を冷却位置よりもさらに前記熱処理板側に押し込む際に、前記冷却部材と前記熱処理板側との間に当該ギャップピンにより隙間を形成することを特徴とする、請求項11に記載の熱処理板の冷却方法。
- 前記ギャップピンにより形成された前記熱処理板と前記冷却部材との間の隙間に、前記熱処理板と前記冷却部材との間で熱を伝達させる伝熱材を供給することを特徴とする、請求項12に記載の熱処理板の冷却方法。
- 前記伝熱材はヘリウムガスを含むガスであることを特徴とする、請求項13に記載の熱処理板の冷却方法。
- 前記冷却部材は複数に分割され、
前記複数に分割された冷却部材には、前記冷却部材移動機構が個別に設けられ、
前記処理板の冷却は、前記各冷却部材を前記熱処理板に接触させることにより行うことを特徴とする、請求項11に記載の熱処理板の冷却方法。 - 前記各冷却部材と前記各冷却部材移動機構とは、前記弾性部材に代えて、継手により介して接続され、
前記各冷却部材と前記各冷却部材移動機構とは、前記継手を介して揺動自在であることを特徴とする、請求項15に記載の熱処理板の冷却方法。 - 前記冷却部材における前記熱処理板側の表面には、柔軟性のある部材で形成され且つその内部に液体を充填した袋体が複数設けられ、
前記袋体を前記熱処理板に押圧することにより前記熱処理板を冷却することを特徴とする、請求項11に記載の熱処理板の冷却方法。 - 前記冷却部材における前記熱処理板側の表面には、伝熱性で可撓性のある部材により形成されたフィンが複数設けられ、
前記フィンを前記熱処理板に接触させることにより前記熱処理板を冷却することを特徴とする、請求項11に記載の熱処理板の冷却方法。 - 熱処理装置は、前記熱処理板に乾燥ガスを供給する乾燥ガス供給部をさらに備え、
前記冷却部材が前記冷却位置から前記待機位置に移動する間に、前記乾燥ガス供給部から前記熱処理板に乾燥ガスを供給することを特徴とする、請求項11〜18のいずれかに記載の熱処理板の冷却方法。 - 請求項11〜19のいずれかに記載の熱処理板の冷却方法を熱処理装置によって実行させるために、当該熱処理装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラム。
- 請求項20に記載のプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123341A JP5793468B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
KR1020130060985A KR102050107B1 (ko) | 2012-05-30 | 2013-05-29 | 열처리 장치, 열처리판의 냉각 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012123341A JP5793468B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013251329A true JP2013251329A (ja) | 2013-12-12 |
JP5793468B2 JP5793468B2 (ja) | 2015-10-14 |
Family
ID=49849750
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012123341A Active JP5793468B2 (ja) | 2012-05-30 | 2012-05-30 | 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5793468B2 (ja) |
KR (1) | KR102050107B1 (ja) |
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JP5003523B2 (ja) | 2008-02-15 | 2012-08-15 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理装置、熱処理方法、塗布、現像装置及び記憶媒体 |
-
2012
- 2012-05-30 JP JP2012123341A patent/JP5793468B2/ja active Active
-
2013
- 2013-05-29 KR KR1020130060985A patent/KR102050107B1/ko active IP Right Grant
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JP7041483B2 (ja) | 2017-09-22 | 2022-03-24 | キヤノン株式会社 | インプリント方法、インプリント装置、および物品の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130135110A (ko) | 2013-12-10 |
JP5793468B2 (ja) | 2015-10-14 |
KR102050107B1 (ko) | 2019-11-28 |
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