JP2006100719A - 熱処理装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 熱処理装置は、ヒートパイプ構造を採用し、熱処理プレート11と、熱処理プレート11の裏面に配置される5個の冷却手段30a乃至30eと、熱処理プレート11の表面の温度を測定するための温度センサ14a乃至14eとを備える。冷却手段30a乃至30eは、熱処理プレート11の裏面における、作動液貯留部13と干渉しない分割された5個の領域を、それぞれ独立して冷却する。
【選択図】 図2
Description
12 リム
13 作動液貯留部
14 温度センサ
16 作動液
17 ヒータ
20 球体
21 冷却プレート
22 流入口
23 流出口
24 流路
25 供給配管
26 排出配管
31 圧縮空気の供給部
32 冷却水の供給部
33 開閉弁
34 開閉弁
35 ドレイン
40 制御部
41 ROM
42 RAM
43 CPU
44 インターフェース
45 ヒータ駆動部
70 検査装置
Claims (5)
- その表面に熱を伝達可能な中空部と、作動液を貯留する前記中空部と連通した作動液貯留部と、前記作動液を加熱して蒸発させる加熱手段とを有し、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートと、
前記熱処理プレートの表面に対応する領域を複数の領域に分割した場合に、当該各領域を独立して冷却することができる複数の冷却手段と、
を備えることを特徴とする熱処理装置。 - 請求項1に記載の熱処理装置において、
前記各冷却手段は、
冷却流体の流路と、
前記流路に気体を供給する気体供給手段と、
を備える熱処理装置。 - 請求項2に記載の熱処理装置において、
前記各冷却手段は、
前記流路に冷却水を供給する冷却供給手段を備える熱処理装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の熱処理装置において、
熱処理後の基板における前記各冷却手段に対応する領域を測定手段により測定し、これにより得られた測定値に基づいて前記各冷却手段を制御する制御手段と、
を備える熱処理装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の熱処理装置において、
前記各冷却手段は、前記熱処理プレートの裏面に配置され、前記熱処理プレートにおける中空部を介して前記熱処理プレートの表面を冷却する熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2004287550A JP4393332B2 (ja) | 2004-09-30 | 2004-09-30 | 熱処理装置 |
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JP2006100719A true JP2006100719A (ja) | 2006-04-13 |
JP4393332B2 JP4393332B2 (ja) | 2010-01-06 |
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JP2006324335A (ja) * | 2005-05-17 | 2006-11-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 熱処理装置 |
KR100841340B1 (ko) * | 2007-01-26 | 2008-06-26 | 세메스 주식회사 | 기판 베이크 장치 |
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CN115792553A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-03-14 | 中国人民解放军海军工程大学 | 一种功率半导体热可靠性测试装置及测试方法 |
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JP4666474B2 (ja) * | 2005-05-17 | 2011-04-06 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 熱処理装置 |
KR100841340B1 (ko) * | 2007-01-26 | 2008-06-26 | 세메스 주식회사 | 기판 베이크 장치 |
JP2013251329A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
CN115792553A (zh) * | 2022-11-22 | 2023-03-14 | 中国人民解放军海军工程大学 | 一种功率半导体热可靠性测试装置及测试方法 |
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