JP2006100461A - 熱処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱処理される基板面内において温度分布の均一性を担保することができる熱処理装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 熱処理装置は、熱処理プレート１１と、上部カバー５０と、側部カバー６０と、往方向熱輸送路７１と、復方向熱輸送路７２とを備える。往方向熱輸送路７１は、熱処理プレート１１の中空部１０から上部カバー５０の中空部５１に向けて作動液１６の蒸気を流通させるためのものであり、一端が排出口１１ａと接続され、他端が流入口５０ａと接続される。復方向熱輸送路７２は、上部カバー５０の中空部５１から熱処理プレート１１の中空部１０に向けて作動液１６の蒸気を流通させるためのものであり、一端が排出口５０ｂと接続され、他端が流入口１１ｂと接続される。
【選択図】 図１

Description

この発明は、半導体ウェハや液晶表示パネル用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板等の基板を熱処理プレートにより加熱して処理する熱処理装置に関する。

このような熱処理装置は、例えば半導体製造工程において、基板上に形成されたフォトレジスト膜の露光処理前の加熱処理（プリべーク処理）や露光後の加熱処理（ポストエクスポージャベーク処理）、あるいは、現像後の加熱処理（ポストベーク処理）等に用いられる。このような熱処理装置として、例えば特許文献１に記載される装置が知られている。

特許文献１に記載の装置は、ヒートパイプ構造の載置台と、載置台を加熱するヒータとを備える。そして、この装置は、このような構成を採用していることから、熱容量を極めて小さくしつつ、温度分布の面内均一性を高めることができる。
特開２００１−３１３３２８号公報

しかしながら、特許文献１に記載の装置によれば、載置台にのみ加熱手段が接続されているため、基板と載置台との間の距離が同一であれば、温度分布の均一性を担保することができるが、基板と載置台との間の距離が相違すれば、その距離の相違量に応じて温度分布が不均一になりやすいという問題が生じる。実際に、熱処理装置により熱処理される基板の多くは、わずかな撓みまたは反りが生じている。このため、基板と載置台との間の距離が基板面内において相違していることが通常である。

この発明は、以上のような課題を解決するためになされたものであり、熱処理される基板面内において温度分布の均一性を担保することができる熱処理装置を提供することを目的とする。

請求項１に記載の発明は、その表面に熱を伝達可能な中空部と、作動液を貯留する前記中空部と連通した作動液貯留部と、前記作動液を加熱して蒸発させる加熱手段と、を有し、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートと、その表面に熱を伝達可能な中空部を有し、前記熱処理プレートの上部に配置される上部カバーと、前記熱処理プレートの中空部と前記上部カバーの中空部との間で前記作動液の蒸気を流通させる熱輸送路とを備える。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の熱処理装置において、前記熱輸送路は、フレキシブルチューブからなる。

請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の熱処理装置において、前記熱輸送路は、前記熱処理プレートの中空部から前記上部カバーの中空部に向けて前記作動液の蒸気を流通させるための往方向熱輸送路と、前記上部カバーの中空部から前記熱処理プレートの中空部に向けて前記作動液の蒸気を流通させるための復方向熱輸送路とからなる。

請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の熱処理装置において、前記作動液を冷却する冷却手段を備える。

請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の熱処理装置において、前記冷却手段は、冷却流体の流路と、前記流路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、前記流路に気体を供給する気体供給手段とを有する。

請求項６に記載の発明は、請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の熱処理装置において、前記熱処理プレートおよび前記上部カバーの側部に配置され、前記熱処理プレートと前記上部カバーとの間を閉鎖して熱処理雰囲気を形成する側部カバーと、前記側部カバーを、前記熱処理プレートと前記上部カバーとの間を閉鎖する閉鎖位置と、前記熱処理プレートと前記上部カバーとの間を開放する開放位置との間で移動させる側部カバー移動機構とを備える。

請求項１に記載の発明によれば、その表面に熱を伝達可能な中空部と、作動液を貯留する中空部と連通した作動液貯留部と、作動液を加熱して蒸発させる加熱手段とを有し、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートと、その表面に熱を伝達可能な中空部を有し、熱処理プレートの上部に配置される上部カバーと、熱処理プレートの中空部と上部カバーの中空部との間で作動液の蒸気を流通させる熱輸送路とを備えることから、熱処理される基板面内において温度分布の均一性を担保することが可能となる。

請求項２に記載の発明によれば、熱輸送路は、フレキシブルチューブからなることから、メンテナンス時等において当該熱処理装置の操作性を高めることが可能となる。

請求項３に記載の発明によれば、熱輸送路は、熱処理プレートの中空部から前記上部カバーの中空部に向けて作動液の蒸気を流通させるための往方向熱輸送路と、上部カバーの中空部から熱処理プレートの中空部に向けて作動液の蒸気を流通させるための復方向熱輸送路とからなることから、蒸気の流通を効率的に行うことが可能となる。

請求項４に記載の発明によれば、作動液を冷却する冷却手段を備えることから、熱処理プレートを迅速に降温させることが可能となる。

請求項５に記載の発明によれば、冷却手段は、冷却流体の流路と、流路に冷却水を供給する冷却水供給手段とを備えることから、熱処理プレートを迅速に降温させることが可能となる。また、冷却手段は、流路に気体を供給する気体供給手段を備えることから、流路内に冷却水が残存して沸騰することにより熱処理される基板面内において温度分布が不均一となることを防止することが可能となる。

請求項６に記載の発明によれば、熱処理プレートおよび上部カバーの側部に配置され、熱処理プレートと上部カバーとの間を閉鎖して熱処理雰囲気を形成する側部カバーを備えることから、温度分布がより均一な雰囲気で基板を熱処理することが可能となる。また、側部カバーを、熱処理プレートと上部カバーとの間を閉鎖する閉鎖位置と、熱処理プレートと上部カバーとの間を開放する開放位置との間で移動させる側部カバー移動機構を備えることから、熱処理プレートへの基板の搬入および搬出の操作を簡易に行うことが可能となる。

以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１はこの発明に係る熱処理装置の側面概要図であり、図２はその平面図である。

この熱処理装置は、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレート１１と、熱処理プレート１１の上部に配置される上部カバー５０と、熱処理プレート１１と上部カバー５０との間を閉鎖して熱処理雰囲気を形成する側部カバー６０と、往方向熱輸送路７１と、復方向熱輸送路７２と、熱処理プレート１１の温度を測定するための温度センサ１４とを備える。

この熱処理プレート１１は、例えば、アルミニウム等の伝熱性が良好な金属材料によって形成され、その表面に熱を伝達可能な中空部１０と、作動液１６を貯留する中空部１０と連通した作動液貯留部１３と、作動液１６を加熱して蒸発させる加熱手段としてのヒータ１７とを有する。なお、この熱処理プレートの表面には、アルミナ、マテアタイト等の低伝熱部材から構成された３個の球体２０が配設されている。この球体２０の上端は、熱処理プレート１１の上面より微少量だけ突出する状態で配設されており、基板Ｗと熱処理プレート１１の表面との間にいわゆるプロキシミティギャップと称される微小間隔を保った状態で、基板Ｗを熱処理プレート１１の球体２０上に載置、支持して、この基板Ｗを加熱するように構成されている。また、熱処理プレート１１には、往方向熱輸送路７１と接続される排出口１１ａと、復方向熱輸送路７２と接続される流入口１１ｂとが形成される。これらの往方向熱輸送路７１と復方向熱輸送路７２とについては、後程詳細に説明する。

なお、基板Ｗを熱処理プレート１１と直接接触する状態で熱処理プレート１１上に載置してもよい。

熱処理プレート１１を構成する中空部１０は、ヒートパイプ構造のため減圧されている。したがって、熱処理プレート１１の内部には、その強度を補強するため複数のリム１２が形成されている。

熱処理プレート１１を構成する作動液貯留部１３は、熱処理プレート１１の中空部１０の下方に一対配置されている。この作動液貯留部１３には、水等の作動液１６が貯留されている。熱処理プレート１１を構成するヒータ１７は、作動液貯留部１３内部に配置され、作動液１６を加熱する。

上部カバー５０は、例えば、アルミニウム等の伝熱性が良好な金属材料によって形成され、その表面に熱を伝達可能な中空部５１を有する。この上部カバー５０には、往方向熱輸送路７１と接続される流入口５０ａと、復方向熱輸送路７２と接続される排出口５０ｂとが形成される。なお、この上部カバー５０の内部には、熱処理プレート１１と同様に、その強度を補強するための複数のリムが形成されてもよい。

往方向熱輸送路７１および復方向熱輸送路７２は、フレキシブルチューブからなり、熱処理プレート１１の中空部１０と上部カバー５０の中空部５１との間で作動液１６の蒸気を流通させるためのものである。これらの往方向熱輸送路７１および復方向熱輸送路７２がフレキシブルチューブからなることから、例えば、メンテナンス時等において、上部カバー５０を熱処理プレート１１の上方から移動させることができ、熱処理装置の操作性を高めることが可能となる。

往方向熱輸送路７１は、熱処理プレート１１の中空部１０から上部カバー５０の中空部５１に向けて作動液１６の蒸気を流通させるためのものである。この往方向熱輸送路７１の一端は、熱処理プレート１１に形成される排出口１１ａと接続され、他端は、上部カバー５０の上方位置に形成される流入口５０ａと接続される。

復方向熱輸送路７２は、上部カバー５０の中空部５１から熱処理プレート１１の中空部１０に向けて作動液１６の蒸気を流通させるためのものである。この復方向熱輸送路７２の一端は、上部カバー５０の下方位置に形成される排出口５０ｂと接続され、他端は、熱処理プレート１１に形成される流入口１１ｂと接続される。

このように、この熱処理装置は、熱処理プレート１１の中空部１０と上部カバー５０の中空部５１との間で作動液１６の蒸気を流通させる往方向熱輸送路７１および復方向熱輸送路７２を備えることから、蒸気の流通を効率的に行うことができ、熱処理される基板Ｗの面内において温度分布の均一性を担保することが可能となる。

なお、熱処理プレート１１の排出口１１ａは、熱処理プレート１１の中空部１０においてできる限り上方の位置に形成され、上部カバー５０の流入口５０ａは、上部カバー５０の中空部５１においてできる限り上方の位置に形成される。また、上部カバー５０の排出口５０ｂは、上部カバー５０の中空部５１においてできる限り下方の位置に形成され、熱処理プレート１１の流入口１１ｂは、熱処理プレート１１の中空部１０においてできる限り下方の位置に形成される。このため、熱処理プレート１１、往方向熱輸送路７１、上部カバー５０、および、復方向熱輸送路７２の間で、作動液１６の液溜まりをできる限り防止することが可能となる。なお、作動液１６の液溜まりをさらに防止するため、上部カバー５０における中空部５１の下面５２を流入口５０ａから排出口５０ｂ方向へ下がるように傾斜させてもよい。また、このように作動液１６の蒸気の輸送方向を一定方向に定めることにより、蒸気の流通を効率的に行うことが可能となる。

この熱処理装置においては、ヒータ１７の駆動により作動液１６を加熱することにより、作動液１６の蒸気が熱処理プレート１１の中空部１０へ移動する。熱処理プレート１１の中空部１０に移動した作動液１６の蒸気は、熱処理プレート１１の排出口１１ａから往方向熱輸送路７１を通り、上部カバー５０の流入口５０ａから上部カバー５０の中空部５１へ移動する。そして、この上部カバー５０の中空部５１に移動した作動液１６の蒸気は、上部カバー５０の排出口５０ｂから復方向熱輸送路７２を通り、熱処理プレート１１の流入口１１ｂから熱処理プレート１１の中空部１０へ移動する。このようにして、作動液貯留部１３と熱処理プレート１１および上部カバー５０との間で蒸発潜熱の授受を行う。そして、作動液１６の蒸気は、再度、作動液１６となって作動液貯留部１３に回収される。

側部カバー６０は、熱処理プレート１１および上部カバー５０の側部に配置される。そして、側部カバー６０は、図示しない側部カバー移動機構に接続されており、熱処理プレート１１と上部カバー５０との間を閉鎖する閉鎖位置と、図１において一点鎖線で示す、熱処理プレート１１と上部カバー５０との間を開放する開放位置との間で移動する。この側部カバー６０は、基板Ｗが熱処理装置により熱処理される間は閉鎖位置に移動し、基板Ｗの熱処理が終了すると開放位置に移動する。このため、温度分布のより均一な雰囲気で基板を熱処理することができるとともに、熱処理プレート１１への基板Ｗの搬入および搬出の操作を簡易に行うことが可能となる。なお、側部カバー６０には、往方向熱輸送路７１および復方向熱輸送路７２との干渉を回避するための切欠が形成されている。

このような熱処理装置は、以上のような構成を有することにより、わずかな撓みまたは反りが生じた基板であっても、熱処理される基板面内において温度分布の均一性を担保することが可能となる。

このような熱処理装置において、フォトレジストの種類等に対応して基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低い温度に変更するためには、熱処理プレート１１を急速に強制冷却する必要がある。このため、この熱処理装置においては、熱処理プレート１１の中空部１０の下方に一対で配置される作動液貯留部１３の中央部に、冷却プレート２１が配設されている。

次に、この冷却プレート２１の構成について説明する。図３は、冷却プレート２１の平面図である。

この冷却プレート２１は、熱伝導率が高い二枚の金属板を張り合わせた構成を有し、その張り合わせ面には冷却流体の流路２４が形成されている。この冷却流体の流路２４の一端は流入口２２と接続されており、他端は流出口２３と接続されている。また、流入口２２から流出口２３に至る流路２４は、その流路長を長くするために蛇行状に形成されている。

図１に示すように、流入口２２に取り付けられた供給配管２５は、冷却水の供給部３２と、開閉弁３４を介して接続されている。また、この供給配管２５は、冷却用の気体である圧縮空気の供給部３１とも、開閉弁３３を介して接続されている。一方、流出口２３に取り付けられた排出配管２６は、大気開放されたドレイン３５と接続されている。

なお、冷却水としては、単なる水を使用してもよく、また、その他の冷却媒体を使用してもよい。

このように構成された冷却プレート２１においては、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低い温度に変更する際には、冷却流体の流路２４中に冷却水の供給部３２から供給された冷却水を流通させることにより、熱処理プレート１１を高速に降温させる。熱処理プレート１１の降温に供された冷却水は、大気開放されたドレイン３５に排出される。

このとき、この降温動作後に冷却流体の流路２４に冷却水が残存していた場合には、冷却流体の流路２４内に残存した冷却水が後続する基板Ｗの熱処理時にその沸点以上の温度まで昇温されて沸騰し、熱処理プレート１１の温度が不均一になったり、熱処理プレート１１が振動したりすることにより、基板Ｗの処理結果に悪影響を及ぼす。このため、この熱処理装置においては、冷却流体の流路２４を供給して熱処理プレート１１の温度を高速に降温させた後、この流路２４に圧縮空気の供給部３１から供給された圧縮空気を供給する構成となっている。

次に、以上のような構成を有する熱処理装置において、基板Ｗの熱処理温度を直前の設定温度より低い新たな設定温度Ｘに変更する場合の熱処理プレート１１の降温動作について説明する。図４は、この発明に係る熱処理プレート１１の降温動作を示すフローチャートである。

熱処理プレート１１が、あるロットの基板Ｗを熱処理するために設定された設定温度となっている場合に、引き続いて異なるロットの基板Ｗを熱処理するためにこの熱処理プレート１１の温度を設定温度Ｘに変更する場合においては、次のような制御動作により、冷却プレート２１を使用して熱処理プレート１１の温度を降温させる。

すなわち、先ず、制御部４０の制御で開閉弁３４を開放することにより、冷却水の供給部３２から冷却プレート２１における冷却流体の流路２４内に冷却水を供給する（ステップＳ１１）。これにより、熱処理プレート１１が冷却水の作用で急速冷却され、高速に降温される。

また、これと並行して、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の加熱制御動作を停止する（ステップＳ１２）。すなわち、制御部４０からヒータ駆動部４５に指令を出すことにより、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の一切の制御動作を停止させる。

そして、温度センサ１４による熱処理プレート１１の温度の検出値を制御部４０において監視し、熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりもＹ１だけ高い温度となったか否かを判定する（ステップＳ１３）。

熱処理プレート１１の温度が新たな設定温度ＸよりＹ１だけ高い温度となれば、制御部４０び制御で開閉弁３４を閉止することにより、冷却水の供給を停止する（ステップＳ１４）。

また、これと並行して、制御部４０の制御で開閉弁３３を開放することにより、圧縮空気の供給部３１から冷却プレート２１における冷却流体の流路２４内に圧縮空気を供給する（ステップＳ１５）。これにより、冷却流体の流路２４から冷却水が排出されるとともに、圧縮空気の作用で熱処理プレート１１が低速で降温される。

そして、所定時間経過すれば、制御部４０の制御で開閉弁３３を閉止することにより、圧縮空気の供給を停止する（ステップＳ１７）。これにより、熱処理プレート１１は、その放熱のみにより冷却されることになる。

この状態で、一定のディレイ時間ｔの経過を待つ（ステップＳ１８）。

そして、ディレイ時間ｔが経過すれば、ヒータ駆動部４５によるヒータ１７の制御動作を再開させる。

そして、熱処理プレート１１の温度が設定温度Ｘとなれば（ステップＳ２０）、降温処理動作を終了する。

なお、上述した一定のディレイ時間ｔを設けているのは、次のような理由による。すなわち、このような熱処理装置においては、ＰＩＤ制御等を利用したヒータ駆動部４５を使用し、熱処理プレート１１の温度を経時的に測定することによりヒータ１７による加熱動作を制御することで、熱処理プレート１１の温度を設定温度に整定させている。そして、このときのＰＩＤ制御等に使用される各係数等の設定は、熱処理プレート１１が通常の状態で降温するという条件の下に設定されている。

一方、この実施形態に係る熱処理装置のように、熱処理プレート１１を冷却水や圧縮空気により強制的に冷却した場合においては、ヒータ駆動部４５が強制冷却時の降温速度を考慮してヒータ１７の制御を実行するため、新たな設定温度Ｘに対してオーバシュートが発生するという問題が生ずる。

しかしながら、この実施形態に係る熱処理装置においては上述した一定のディレイ時間ｔの間は熱処理プレート１１は冷却水や圧縮空気により強制冷却されていないことから、熱処理プレート１１は通常の状態で降温する。このため、熱処理プレート１１の温度変動がオーバシュートを生ずることなく、速やかに設定温度Ｘに整定する。

なお、上述したディレイ時間ｔは、熱処理プレート１１の降温速度が、強制冷却の影響を受けた状態から通常の状態へ移行するために必要な時間に対応する時間である。このディレイ時間ｔは、熱処理プレート１１の熱容量等を考慮して実験的に求めることができる。

以上のような構成を有する熱処理装置においては、最初に冷却水を利用して熱処理プレート１１を冷却することから、熱処理プレート１１を高速に降温させることができる。しかる後、圧縮空気を利用して熱処理プレート１１を低速で降温させることから、熱処理プレート１１の降温動作時にオーバシュートを生ずることなく、速やかに設定温度に整定する。

このとき、先に冷却流体の流路２４内に供給されたこの流路２４内に残存する冷却水は、後で冷却流体の流路２４内に供給される圧縮空気によりこの流路２４内から排出される。このため、冷却流体の流路２４内に残存した冷却水が基板Ｗの熱処理時にその沸点以上の温度まで昇温されて沸騰するという現象の発生を有効に防止することができる。

なお、この実施形態に係る熱処理装置においては、冷却流体の流路２４は、大気開放されたドレイン３５と接続されている。このため、装置の誤動作等により冷却流体の流路２４内において冷却水が沸騰した場合においても、沸騰時の圧力を大気開放されたドレイン３５から排出させることができる。このため、冷却流体の流路２４内の圧力が急上昇して爆発等が生ずるという危険を未然に回避することが可能となる。

次に、この発明に係る熱処理装置の主要な電気的構成について説明する。図５は、この発明に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。

この熱処理装置は、装置の制御に必要な動作プログラムが格納されたＲＯＭ４１と、制御時にデータ等が一時的にストアされるＲＡＭ４２と、論理演算を実行するＣＰＵ４３からなる制御部４０を備える。制御部４０は、インターフェース４４を介して、上述した温度センサ１４、開閉弁３３、開閉弁３４と接続されている。また、制御部４０は、上述したヒータ１７を駆動するためのヒータ駆動部４５、および、側部カバー６０を駆動するための側部カバー駆動手段６１と接続されている。

なお、上述した実施形態に係る熱処理装置においては、冷却水を利用して熱処理プレート１１を高速に降温させた後、圧縮空気を利用して熱処理プレート１１を低速で降温させる構成を採用しているが、圧縮空気は冷却流体の流路２４内に残存した冷却水を排出する目的のみに使用してもよい。

また、上述した実施形態に係る熱処理装置においては、冷却水の供給部３２と冷却プレート２１との間に開閉弁３４を設け、制御部４０の制御でこの開閉弁を開閉することにより、冷却プレート２１における冷却流体の流路２４に冷却水を供給するか否かを決定し、これにより熱処理プレート１１の降温動作を制御しているが、冷却プレート２１における冷却流体の流路２４に供給する冷却水の流量を調整することにより、熱処理プレート１１の降温動作を制御するようにしてもよい。

また、上述した実施形態に係る熱処理装置において、圧縮空気の供給部３１と冷却プレート２１との間、または、圧縮空気の供給部３１に空気の冷却手段を設けてもよい。

また、上述した実施形態に係る熱処理装置においては、側方カバー６０を、熱処理プレート１１と上部カバー５０との間を閉鎖する閉鎖位置と、熱処理プレート１１と上部カバー５０との間を開放する開放位置との間で移動させる側部カバー移動機構６１を備えているが、上部カバー５０を熱処理プレート１１に対して熱処理プレート１１と側部カバー６０との間を閉鎖および開放する位置に相対的に移動させる上部カバー移動手段を備えてもよい。

さらに、上述した実施形態に係る熱処理装置においては、熱処理プレート１１の中空部１０と上部カバー５０の中空部５１との間で作動液１６の蒸気を流通させる往方向熱輸送路７１および復方向熱輸送路７２を備えるが、熱処理プレート１１の中空部１０と上部カバー５０の中空部５１との間で作動液１６の蒸気を流通させる単一の熱輸送路を備えてもよい。

この発明に係る熱処理装置の側面概要図である。 この発明に係る熱処理装置の平面図である。 この発明に係る熱処理プレート１１の降温動作を示すフローチャートである。 この発明に係る熱処理装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。 冷却プレート２１の平面図である。

符号の説明

１０ 中空部
１１ 熱処理プレート
１２ リム
１３ 作動液貯留部
１４ 温度センサ
１６ 作動液
１７ ヒータ
２０ 球体
２１ 冷却プレート
２２ 流入口
２３ 流出口
２４ 流路
２５ 供給配管
２６ 排出配管
３１ 圧縮空気の供給部
３２ 冷却水の供給部
３３ 開閉弁
３４ 開閉弁
３５ ドレイン
４０ 制御部
４１ ＲＯＭ
４２ ＲＡＭ
４３ ＣＰＵ
４４ インターフェース
４５ ヒータ駆動部
５０ 上部カバー
５１ 中空部
６０ 側部カバー
６１ 側部カバー駆動手段

Claims (6)

1. その表面に熱を伝達可能な中空部と、作動液を貯留する前記中空部と連通した作動液貯留部と、前記作動液を加熱して蒸発させる加熱手段と、を有し、その表面に基板を近接または載置して熱処理する熱処理プレートと、
   その表面に熱を伝達可能な中空部を有し、前記熱処理プレートの上部に配置される上部カバーと、
   前記熱処理プレートの中空部と前記上部カバーの中空部との間で前記作動液の蒸気を流通させる熱輸送路と、
   を備える熱処理装置。
2. 請求項１に記載の熱処理装置において、
   前記熱輸送路は、フレキシブルチューブからなる熱処理装置。
3. 請求項１または請求項２に記載の熱処理装置において、
   前記熱輸送路は、
   前記熱処理プレートの中空部から前記上部カバーの中空部に向けて前記作動液の蒸気を流通させるための往方向熱輸送路と、
   前記上部カバーの中空部から前記熱処理プレートの中空部に向けて前記作動液の蒸気を流通させるための復方向熱輸送路と、
   からなる熱処理装置。
4. 請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の熱処理装置において、
   前記作動液を冷却する冷却手段を備える熱処理装置。
5. 請求項４に記載の熱処理装置において、
   前記冷却手段は、
   冷却流体の流路と、
   前記流路に冷却水を供給する冷却水供給手段と、
   前記流路に気体を供給する気体供給手段と、
   を有する熱処理装置。
6. 請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の熱処理装置において、
   前記熱処理プレートおよび前記上部カバーの側部に配置され、前記熱処理プレートと前記上部カバーとの間を閉鎖して熱処理雰囲気を形成する側部カバーと、
   前記側部カバーを、前記熱処理プレートと前記上部カバーとの間を閉鎖する閉鎖位置と、前記熱処理プレートと前記上部カバーとの間を開放する開放位置との間で移動させる側部カバー移動機構と、
   を備える熱処理装置。
   

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