JPH0567565A - 紫外線硬化装置 - Google Patents
紫外線硬化装置Info
- Publication number
- JPH0567565A JPH0567565A JP22702191A JP22702191A JPH0567565A JP H0567565 A JPH0567565 A JP H0567565A JP 22702191 A JP22702191 A JP 22702191A JP 22702191 A JP22702191 A JP 22702191A JP H0567565 A JPH0567565 A JP H0567565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cooling
- substrate plate
- substrate
- resist
- cooling device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レジスト塗布基板を冷却するのに必要な部材間
の接触,すなわち、基板プレートと冷却装置との接触
を、良好にして冷却効果を向上させる。 【構成】基板プレート2の外周側に同芯で等ピッチとし
た複数個の孔2aを設け、各孔2aにシリンダ12で駆動
されるピストン12aの先端近傍を挿入する。ピストン12
aの先端近傍には、基板プレート2の下面側にフランジ
12bを設ける。また、上部板10と基板プレート2の間に
は、各ピストン12aと同芯でスプリング13を設ける。
の接触,すなわち、基板プレートと冷却装置との接触
を、良好にして冷却効果を向上させる。 【構成】基板プレート2の外周側に同芯で等ピッチとし
た複数個の孔2aを設け、各孔2aにシリンダ12で駆動
されるピストン12aの先端近傍を挿入する。ピストン12
aの先端近傍には、基板プレート2の下面側にフランジ
12bを設ける。また、上部板10と基板プレート2の間に
は、各ピストン12aと同芯でスプリング13を設ける。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、紫外線の持つ化学作用
を利用した紫外線硬化装置の冷却室の構造に関する。
を利用した紫外線硬化装置の冷却室の構造に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の高周波誘導加熱室と冷却
室を分離別置きとした形式の代表的な半導体用レジスト
硬化装置の一例を示す縦断面図である。同図において、
1はレジスト硬化処理室,2は基板プレート,3はレジ
スト塗布基板,4は高周波誘導加熱装置,5は紫外線透
過板,6は図示しない紫外線発生装置から照射される紫
外線,7aは底板,7bは基板搬送口,7cおよび7d
は側板,7eは上部フランジ、8は冷却装置,9は冷却
室,10は上部板である。また、図5は、上記した冷却装
置8の構成を示す断面図であり、8aは冷却装置上部フ
ランジ,8bは冷却装置下部フランジ,8cは取付座
で、冷却装置上部フランジ8aと冷却装置下部フランジ
8bの間に冷却水11の流通する空所を形成し、さらに取
付座8cを介してエアーシリンダ12のピストン12aとボ
ルト等により剛に結合され、上下に駆動される。
室を分離別置きとした形式の代表的な半導体用レジスト
硬化装置の一例を示す縦断面図である。同図において、
1はレジスト硬化処理室,2は基板プレート,3はレジ
スト塗布基板,4は高周波誘導加熱装置,5は紫外線透
過板,6は図示しない紫外線発生装置から照射される紫
外線,7aは底板,7bは基板搬送口,7cおよび7d
は側板,7eは上部フランジ、8は冷却装置,9は冷却
室,10は上部板である。また、図5は、上記した冷却装
置8の構成を示す断面図であり、8aは冷却装置上部フ
ランジ,8bは冷却装置下部フランジ,8cは取付座
で、冷却装置上部フランジ8aと冷却装置下部フランジ
8bの間に冷却水11の流通する空所を形成し、さらに取
付座8cを介してエアーシリンダ12のピストン12aとボ
ルト等により剛に結合され、上下に駆動される。
【0003】以上の構成において、レジスト塗布基板3
は、レジスト硬化処理室1で紫外線6の照射と高周波誘
導加熱装置4を介した加熱によるレジスト硬化処理が終
ると、図示しない搬送系により冷却室9に搬送され、所
定位置に停止する。このとき、冷却装置8は、基板プレ
ート2と所定の距離をおいて離れた位置にある。次に、
冷却装置8は、エアーシリンダ12により上方に移動され
て基板プレート2に密着し、主に熱伝導により基板プレ
ート2を介してレジスト塗布基板3を冷却する。
は、レジスト硬化処理室1で紫外線6の照射と高周波誘
導加熱装置4を介した加熱によるレジスト硬化処理が終
ると、図示しない搬送系により冷却室9に搬送され、所
定位置に停止する。このとき、冷却装置8は、基板プレ
ート2と所定の距離をおいて離れた位置にある。次に、
冷却装置8は、エアーシリンダ12により上方に移動され
て基板プレート2に密着し、主に熱伝導により基板プレ
ート2を介してレジスト塗布基板3を冷却する。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たように冷却装置8はエアーシリンダ12により上下駆動
されるピストン12aと剛結合をしているため、冷却する
のに必要な部材間の接触、すなわち、基板プレート2と
冷却装置8の冷却装置上部フランジ8aが片当り接触と
なり効率良い冷却が行われ難いという欠点があった。ま
た、この片当り接触は、長時間の精密な調整により修正
することができるが、装置組立ておよび良好性能維持を
確保するためには多大の労力と時間を必要とする。
たように冷却装置8はエアーシリンダ12により上下駆動
されるピストン12aと剛結合をしているため、冷却する
のに必要な部材間の接触、すなわち、基板プレート2と
冷却装置8の冷却装置上部フランジ8aが片当り接触と
なり効率良い冷却が行われ難いという欠点があった。ま
た、この片当り接触は、長時間の精密な調整により修正
することができるが、装置組立ておよび良好性能維持を
確保するためには多大の労力と時間を必要とする。
【0005】そこで、本発明の目的は、レジスト塗布基
板を冷却するのに必要な部材間の接触、すなわち、基板
プレートと冷却装置との接触を、良好にして冷却効果を
向上させるようにした紫外線硬化装置を提供することに
ある。
板を冷却するのに必要な部材間の接触、すなわち、基板
プレートと冷却装置との接触を、良好にして冷却効果を
向上させるようにした紫外線硬化装置を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、レジスト塗布
基板に紫外線の照射と加熱をするレジスト硬化処理室
と、このレジスト硬化処理室から搬送されたレジスト塗
布基板を載置する基板プレートおよびこの下部に冷却装
置を備えた冷却室とを隣接して配設した紫外線硬化装置
において、基板プレートを上下移動可能とし、スプリン
グを介して冷却装置に接触させるようにしたものであ
る。
基板に紫外線の照射と加熱をするレジスト硬化処理室
と、このレジスト硬化処理室から搬送されたレジスト塗
布基板を載置する基板プレートおよびこの下部に冷却装
置を備えた冷却室とを隣接して配設した紫外線硬化装置
において、基板プレートを上下移動可能とし、スプリン
グを介して冷却装置に接触させるようにしたものであ
る。
【0007】
【作用】冷却装置とレジスト塗布基板を載置した基板プ
レートとの接触を柔構とすることによって、基板プレー
トと冷却装置の片当りの接触が解消され、全面接触とな
って冷却硬化を大きく向上することができる。
レートとの接触を柔構とすることによって、基板プレー
トと冷却装置の片当りの接触が解消され、全面接触とな
って冷却硬化を大きく向上することができる。
【0008】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を参照して説
明する。図1は、本発明の一実施例の要部を示す断面図
である。同図において、基板プレート2には、外周側に
基板プレート2と同芯で等ピッチとした複数個の孔2a
を設ける。各孔2aには、それぞれエアーシリンダ12で
駆動されるピストン12aの先端近傍が挿入される。この
ピストン12aの先端近傍には、基板プレート2の下面側
にフランジ12bを設ける。また、上部板10と基板プレー
ト2の間には、各ピストン12aと同芯でスプリング13を
設ける。このスプリング13は、上端を基板プレート2に
支持される。なお、冷却装置8は、冷却室9内に固定さ
れ上下移動はしない。
明する。図1は、本発明の一実施例の要部を示す断面図
である。同図において、基板プレート2には、外周側に
基板プレート2と同芯で等ピッチとした複数個の孔2a
を設ける。各孔2aには、それぞれエアーシリンダ12で
駆動されるピストン12aの先端近傍が挿入される。この
ピストン12aの先端近傍には、基板プレート2の下面側
にフランジ12bを設ける。また、上部板10と基板プレー
ト2の間には、各ピストン12aと同芯でスプリング13を
設ける。このスプリング13は、上端を基板プレート2に
支持される。なお、冷却装置8は、冷却室9内に固定さ
れ上下移動はしない。
【0009】次に、以上のように構成された実施例の作
用を説明する。まず、レジスト塗布基板3は、上記した
従来と同様にレジスト硬化処理室1で紫外線6の照射と
高周波誘導加熱装置4によるレジスト硬化処理をされた
後、図示しない搬送系により冷却室9に搬送され、所定
位置(基板プレート2の上部)で停止する。このとき、
基板プレート2は、同図に示すように冷却装置8と一定
のギャップGをもって離れた上部に、エアーシリンダ12
の駆動によるピストン12aで押し上げられる。このと
き、スプリング13は、基板プレート2により圧縮され、
そのばね力で基板プレート2がピストン12aのフランジ
12bに押し付けられている。次に、エアーシリンダ12を
駆動してピストン12aを、上記したギャップGより大き
く下方に移動させる。基板プレート2は、スプリング13
で押されてピストン12aと共に、下方に移動し、ギャッ
プGだけ下方に移動したとき図2および図3に示すよう
にその下面が冷却装置上部フランジ8aの上面に当接し
停止する。ピストン12aがギャップGよりさらに下方に
移動すると、フランジ12bの上面と基板プレート2の下
面との間にギャップが生じる。このとき、基板プレート
2は、スプリング13によって冷却装置上部フランジ8a
に接触するように押し付けられており、しかもピストン
12aによる上下方向の拘束を受けないので、冷却装置8
に片当りすることなく全面で接触する。これにより、基
板プレート2は、冷却装置8で全面均等に冷却され、レ
ジスト塗布基板3を全面均等に冷却することができる。
用を説明する。まず、レジスト塗布基板3は、上記した
従来と同様にレジスト硬化処理室1で紫外線6の照射と
高周波誘導加熱装置4によるレジスト硬化処理をされた
後、図示しない搬送系により冷却室9に搬送され、所定
位置(基板プレート2の上部)で停止する。このとき、
基板プレート2は、同図に示すように冷却装置8と一定
のギャップGをもって離れた上部に、エアーシリンダ12
の駆動によるピストン12aで押し上げられる。このと
き、スプリング13は、基板プレート2により圧縮され、
そのばね力で基板プレート2がピストン12aのフランジ
12bに押し付けられている。次に、エアーシリンダ12を
駆動してピストン12aを、上記したギャップGより大き
く下方に移動させる。基板プレート2は、スプリング13
で押されてピストン12aと共に、下方に移動し、ギャッ
プGだけ下方に移動したとき図2および図3に示すよう
にその下面が冷却装置上部フランジ8aの上面に当接し
停止する。ピストン12aがギャップGよりさらに下方に
移動すると、フランジ12bの上面と基板プレート2の下
面との間にギャップが生じる。このとき、基板プレート
2は、スプリング13によって冷却装置上部フランジ8a
に接触するように押し付けられており、しかもピストン
12aによる上下方向の拘束を受けないので、冷却装置8
に片当りすることなく全面で接触する。これにより、基
板プレート2は、冷却装置8で全面均等に冷却され、レ
ジスト塗布基板3を全面均等に冷却することができる。
【0010】以上の説明で明らかなように、基板プレー
ト2がエアーシリンダ12のピストン12aとスプリング13
を介した柔結合であるため、冷却するのに必要な部材間
の接触、すなわち、基板プレート2と冷却装置8の片当
りの接触が解消され、全面接触により効率の良好な冷却
が行われる。
ト2がエアーシリンダ12のピストン12aとスプリング13
を介した柔結合であるため、冷却するのに必要な部材間
の接触、すなわち、基板プレート2と冷却装置8の片当
りの接触が解消され、全面接触により効率の良好な冷却
が行われる。
【0011】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、冷
却室に配設される冷却装置を固定すると共に冷却するレ
ジスト塗布基板を載置した基板プレートを上下移動可能
とし、この基板プレートが上下移動させるピストンとス
プリングを介した柔結合となっているので、冷却するの
に必要な部材間の接触、すなわち、基板プレートと冷却
装置の片当り接触が解消され、効率良い冷却が行われ
る。また、従来必要とされていた片当り接触を修正する
ための長時間の精密な調整作業を不要とすることができ
る。
却室に配設される冷却装置を固定すると共に冷却するレ
ジスト塗布基板を載置した基板プレートを上下移動可能
とし、この基板プレートが上下移動させるピストンとス
プリングを介した柔結合となっているので、冷却するの
に必要な部材間の接触、すなわち、基板プレートと冷却
装置の片当り接触が解消され、効率良い冷却が行われ
る。また、従来必要とされていた片当り接触を修正する
ための長時間の精密な調整作業を不要とすることができ
る。
【図1】本発明の実施例の要部を示す断面図。
【図2】本発明の一実施例の要部の作用を示す説明図。
【図3】図2の一部を拡大して示す説明図。
【図4】従来の紫外線硬化処理装置の要部を示す断面
図。
図。
【図5】図4に示す従来の紫外線硬化装置における冷却
装置の構成を示す断面図。
装置の構成を示す断面図。
【図6】図5に示す従来の紫外線硬化装置における冷却
装置の作用を示す説明図。
装置の作用を示す説明図。
1…レジスト硬化処理室、2…基板プレート、3…レジ
スト塗布基板、4…高周波誘導加熱装置、6…紫外線、
8…冷却装置、9…冷却室、10…上部板、11…冷却水、
12…エアーシリンダ、12a…ピストン、13…スプリン
グ。
スト塗布基板、4…高周波誘導加熱装置、6…紫外線、
8…冷却装置、9…冷却室、10…上部板、11…冷却水、
12…エアーシリンダ、12a…ピストン、13…スプリン
グ。
Claims (1)
- 【請求項1】 レジスト塗布基板に紫外線の照射と加熱
をするレジスト硬化処理室と、このレジスト硬化処理室
から搬送された前記レジスト塗布基板を載置する基板プ
レートおよびこの下部に冷却装置を備えた冷却室とを隣
接して配設した紫外線硬化装置において、前記基板プレ
ートを上下移動可能とし、スプリングを介して前記冷却
装置に接触するようにしたことを特徴とする紫外線硬化
装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22702191A JPH0567565A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 紫外線硬化装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP22702191A JPH0567565A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 紫外線硬化装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0567565A true JPH0567565A (ja) | 1993-03-19 |
Family
ID=16854276
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP22702191A Pending JPH0567565A (ja) | 1991-09-06 | 1991-09-06 | 紫外線硬化装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0567565A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130135110A (ko) * | 2012-05-30 | 2013-12-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열처리 장치, 열처리판의 냉각 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
-
1991
- 1991-09-06 JP JP22702191A patent/JPH0567565A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20130135110A (ko) * | 2012-05-30 | 2013-12-10 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 열처리 장치, 열처리판의 냉각 방법 및 컴퓨터 기억 매체 |
JP2013251329A (ja) * | 2012-05-30 | 2013-12-12 | Tokyo Electron Ltd | 熱処理装置、熱処理板の冷却方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109103116B (zh) | 用于倒装芯片的激光接合的设备以及方法 | |
CN1682084A (zh) | 具有受热盖的热处理设备 | |
CN1910968A (zh) | 一种x射线管的冷却套管 | |
JPH0567565A (ja) | 紫外線硬化装置 | |
KR20120055617A (ko) | 에너지 부여 장치 및 에너지 부여 방법 | |
JP3538707B2 (ja) | シリコーンゴム硬化方法および硬化装置 | |
KR102462172B1 (ko) | 전차 궤도용 고주파 유도가열코일 및 이를 이용한 고주파 유도가열장치 | |
JP2002057079A (ja) | 半導体ウェーハベーク装置 | |
JP3915248B2 (ja) | 陰極線管の分割装置と陰極線管の分割方法 | |
KR101338308B1 (ko) | 패턴형성장치 | |
JPH10173317A (ja) | 転写方法および圧着装置 | |
CN221039792U (zh) | 一种光刻胶烘烤装置 | |
JP2000091181A (ja) | 基板処理装置 | |
KR20060100635A (ko) | 마이크로웨이브를 이용한 기판 건조 장치 | |
KR100429635B1 (ko) | 섀도우 마스크 제작을 위한 글라스 제조장치 및 그 제조방법 | |
KR100407364B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 베이크 장치 | |
JPH0861873A (ja) | 人工衛星のヒートパイプ放熱装置 | |
KR100191935B1 (ko) | 브라운관용 패널의 핀 융착장치 | |
KR20160053038A (ko) | 브라켓에 의해 스탬퍼가 고정되는 도광판 패턴 형성 장치 | |
KR100252851B1 (ko) | 감광제 도포장비의 감광제 경화장치 | |
KR910004946Y1 (ko) | 음극선관용 전자총의 비이드 융착장치 | |
JPH07123115B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
JP3651471B2 (ja) | 液晶表示装置の製造装置 | |
JP3991529B2 (ja) | プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置におけるワーク押さえの交換方法 | |
KR100262464B1 (ko) | 리드 프레임의 가열 경화 장치 |