JPH04180567A - 半導体製造装置の材料ガス供給システム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は半導体製造装置の材料ガス供給システムに関す
る。

〔従来の技術〕

従来この種の材料ガス供給システムは第３図に示すよう
に材料ガスボンベ１より材料ガス配管２を通して、半導
体製造装置本体４へ材料ガスを供給する構成となってい
た。

〔発明が解決しようとする課題〕

上述した従来の半導体製造装置の材料ガス供給システム
は、材料ガスボンベより直接材料ガス配管を通して半導
体製造装置本体へ供給する構成となっているので、ボン
ベ交換時混入する大気中の水分、不純物を除去するため
に長時間交流しをしなければならず、また完全に不純物
を除去できないという欠点がある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、材料ガス供給システムを有する半導体製造装
置において、前記材料ガス供給システムの材料ガス配管
に真空排気系が取付けられているというものである。

〔実施例〕

次に、本発明について図面を参照して説明する。

第１図は本発明の第１の実施例の配管図である。

材料ガスボンベ１に接続される材料ガス供給配管２は途
中２方向へ分岐し、一方は第１ストップバルブ３を介し
て半導体製造装置本体４へ接続し、他方は真空排気配管
５を介し第２ストツプバルブ６、逆止弁７６、真空ポン
プ８、排出管９の順で構成される真空排気システム１１
へ接続される。

ボンベ交換はまず、第１ストツプバルブ３を閉め、次に
材料ガスボンベ１を交換する。交換時、混入した不純物
は第２ストツプバルブ６を開けることにより真空排気配
管５を通して排気され、その後第２ストツプバルブ６を
閉め、ボンベの元バルブを開ける事により材料ガス配管
内を高純度の材料ガスに短時間で置換できる。さらに純
度を上げたい場合は数回、真空引き一ガス置換を繰り返
す。最後に第１ストツプバルブを開は装置へ材料ガスを
供給する。

第２図は本発明の第２の実施例の配管図である。

この実施例では真空ポンプ上流側にオイルミスト・トラ
ップ１０を有し、真空に引いた時ポンプよりわずかに発
生するオイルミストを除去できる利点かある。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明は材料ガス供給配管に真空排
気系を付加することにより材料ガスボンベ交換時混入す
る大気中の水分、不純物を材料ガス配管内を真空引きす
る事により、短時間で完全に除去できるため、半導体製
造装置の稼働率及び製品（半導体装置）の歩留りを向上
できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例の配管図、第２図は本発
明の第２の実施例の配管図、第３図は従来例の配管図で
ある。 １・・・材料ガスボンベ、２・・・材料ガス供給配管、
３・・・第１ストツプバルブ、４・・・半導体製造装置
、５・・・真空排気配管、６・・・第２ストツプバルブ
、７・・・逆止弁、８・・・真空ポンプ、９・・・排気
管、１０・・・オイルミスト・トラップ、１１・・・真
空排気系。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　材料ガス供給システムを有する半導体製造装置におい
   て、前記材料ガス供給システムの材料ガス配管に真空排
   気系が取付けられている事を特徴とする半導体製造装置
   の材料ガス供給システム。