JP2002270663A - ロードロック装置とその運転方法 - Google Patents

ロードロック装置とその運転方法

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JP2002270663A
JP2002270663A JP2001067099A JP2001067099A JP2002270663A JP 2002270663 A JP2002270663 A JP 2002270663A JP 2001067099 A JP2001067099 A JP 2001067099A JP 2001067099 A JP2001067099 A JP 2001067099A JP 2002270663 A JP2002270663 A JP 2002270663A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 窒素ガスの無駄が少なくて運転コストが安い
ロードロック装置を提供すること。 【解決手段】 第1ロードロック室L1に、第1供給バ
ルブV1が介設されて窒素ガスを供給する第1供給通路
11を接続し、室内のガスを排出する第1排出通路12
を接続する。第2ロードロック室L2に、第2供給バル
ブV3が介設されて窒素ガスを供給する第2供給通路1
3を接続し、室内のガスを排出する第2排出通路14を
接続する。第1供給バルブV1と第1ロードロック室L
1との間と、第2供給バルブV3と第2ロードロック室
L2との間を、均圧バルブV5が介設された均圧通路1
5で接続する。均圧バルブV5を開いて、未処理のウェ
ハを収容する大気圧の第1ロードロック室L1内の窒素
ガスを、均圧通路15を介して、処理済のウェハを収容
する略真空の第2ロードロック室L2に導く。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造装置に
用いられるロードロック装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、この種のロードロック装置とし
て、図3に示すようなものがある(特開平8−1811
83号公報参照)。このロードロック装置50は、真空
の下でウェハを搬送する真空搬送室51に接続してい
る。この真空搬送室51は、ウェハに分子拡散やエッチ
ングなどの処理を行う図示しない処理室に接続してい
る。上記ロードロック装置50は、未処理のウェハを外
部から真空搬送室51に搬入する際に経由させる第1ロ
ードロック室53と、上記処理室で処理された処理済ウ
ェハを外部に取り出す際に経由させる第2ロードロック
室54とを備える。
【0003】未処理のウェハを、真空搬送室側のゲート
バルブ56が閉じられて窒素ガスが満たされた大気圧の
第1ロードロック室53内に外部から挿入し、この第1
ロードロック室の外部側に設けられたゲートバルブ57
を閉じて、第1ロードロック室53内を真空引きする。
この後、上記第1ロードロック室53の真空搬送室側の
ゲートバルブ56を開き、真空搬送室51内に設けられ
た図示しないロボットアームで、上記未処理ウェハを第
1ロードロック室53から処理室に搬送する。この処理
室で分子拡散などが施された処理済ウェハは、上記ロボ
ットアームによって、上記処理室から第2ロードロック
室54に搬送する。この後、上記第2ロードロック室の
真空搬送室側のゲートバルブ58を閉じ、第2ロードロ
ック室54に窒素ガスを供給して大気圧にまで昇圧し、
第2ロードロック室の外部側のゲートバルブ59を開い
て、第2ロードロック室54内の処理済ウェハを外部に
取り出す。
【0004】上記ロードロック装置50は、上記処理室
の稼働率を向上させるために、上記第1ロードロック室
53を経る真空搬送室51への未処理ウェハの搬入と、
第2ロードロック室54を経る真空搬送室51からの処
理済ウェハの取り出しを、同時に実行している。すなわ
ち、略大気圧の第1ロードロック室53内の真空引き
と、略真空の第2ロードロック室54内への窒素ガスの
供給とを同時に実行して、スループットを高くしてい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のロードロック装置50は、上記第1ロードロック室
53の大気圧からの真空引きと、上記第2ロードロック
室54内への真空からの大気圧までの窒素ガスの供給と
を実行するので、窒素ガスの消費量と真空引きの動力が
大きいという問題がある。つまり、第1ロードロック室
53内の窒素ガスを略全て排出する一方、略真空の第2
ロードロック室54に窒素ガスを新たに全て供給するの
で、窒素ガスの無駄が多く、運転コストが高いという問
題がある。
【0006】そこで、本発明の目的は、窒素ガスの無駄
が少なくて運転コストが安いロードロック装置を提供す
ることにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1の発明のロードロック装置は、未処理ウェ
ハを、外部から真空搬送室に搬入する際に経由させる第
1ロードロック室と、処理済ウェハを、上記真空搬送室
から外部に取り出す際に経由させる第2ロードロック室
と、上記第1ロードロック室と第2ロードロック室とを
接続する均圧通路と、上記均圧通路に介設した均圧バル
ブとを備えることを特徴としている。
【0008】請求項1のロードロック装置によれば、上
記未処理ウェハを、外部から第1ロードロック室に入れ
る。このとき、上記第1ロードロック室は所定のガスで
満たされて外部と同じ圧力である。一方、上記処理済ウ
ェハを、真空搬送室から略真空の第2ロードロック室に
入れる。このとき、上記第2ロードロック室は、上記真
空搬送室と同じ略真空である。この後、上記均圧バルブ
を開いて、上記均圧通路を介して上記第1ロードロック
室と第2ロードロック室とを連通させる。そうすると、
上記第1ロードロック室と第2ロードロック室との間の
圧力差によって、第1ロードロック室のガスが第2ロー
ドロック室に流入し、第1ロードロック室と第2ロード
ロック室とが略同じ圧力になる。すなわち、上記均圧バ
ルブを開くのみで、第1ロードロック室のガスの排出
と、第2ロードロック室へのガスの供給とが同時に実行
されるので、従来におけるように、第1ロードロック室
の真空引きと第2ロードロック室へのガスの供給とを動
力を使って行う必要がないから、エネルギーの消費量が
少ない。また、上記第1ロードロック室からの排出ガス
を転用して、第2ロードロック室に供給するので、従来
におけるように、第1ロードロック室のガスの略全てを
排出し、かつ、第2ロードロック室に略真空から略大気
圧まで新たにガスを供給するよりも、ガスの消費量が大
幅に低減される。
【0009】請求項2の発明のロードロック装置は、請
求項1に記載のロードロック装置において、第1供給バ
ルブが介設されて、上記第1ロードロック室にガスを供
給する第1供給通路と、第2供給バルブが介設されて、
上記第2ロードロック室にガスを供給する第2供給通路
とを備え、上記均圧通路は、上記第1供給バルブと第1
ロードロック室との間と、上記第2供給バルブと第2ロ
ードロック室との間を接続していることを特徴としてい
る。
【0010】請求項2のロードロック装置によれば、上
記第1ロードロック室に未処理ウェハを入れ、上記第2
ロードロック室に処理済ウェハを入れ、上記均圧通路に
介設された均圧バルブを開く。そうすると、上記第1ロ
ードロック室と第2ロードロック室の気圧の差によっ
て、上記第1ロードロック室のガスが、上記第1供給通
路と均圧通路と第2供給通路とを経て、第2ロードロッ
ク室に流入する。すなわち、第1ロードロック室からの
排出ガスが、第2ロードロック室への供給ガスとして転
用される。したがって、このロードロック装置は、従来
のように、第1ロードロック室からのガスの排出と第2
ロードロック室へのガスの供給とを動力を使って行う必
要がないから、エネルギーの消費量が少なくでき、ま
た、ガスの消費量が大幅に低減できる。
【0011】請求項3の発明のロードロック装置は、請
求項1に記載のロードロック装置において、第1排出バ
ルブが介設されて、上記第1ロードロック室からガスを
排出する第1排出通路と、第2排出バルブが介設され
て、上記第2ロードロック室からガスを排出する第2排
出通路とを備え、上記均圧通路は、上記第1排出バルブ
と第1ロードロック室との間と、上記第2排出バルブと
第2ロードロック室との間を接続していることを特徴と
している。
【0012】請求項3のロードロック装置によれば、上
記第1ロードロック室に未処理ウェハを入れ、上記第2
ロードロック室に処理済ウェハを入れ、上記均圧通路に
介設された均圧バルブを開く。そうすると、上記第1ロ
ードロック室と第2ロードロック室の気圧の差によっ
て、上記第1ロードロック室のガスが、上記第1排出通
路と均圧通路と第2排出通路とを経て、第2ロードロッ
ク室に流入する。すなわち、第1ロードロック室からの
排出ガスが、第2ロードロック室への供給ガスとして転
用される。したがって、このロードロック装置は、従来
のように、第1ロードロック室からのガスの排出と第2
ロードロック室へのガスの供給とを動力を使って行う必
要がなく、エネルギーの消費量が少なくでき、また、ガ
スの無駄が大幅に低減できる。
【0013】請求項4の発明のロードロック装置の運転
方法は、第1ロードロック室に未処理ウェハを外部から
挿入する前にガスを供給して、この第1ロードロック室
を略大気圧にする工程と、第2ロードロック室に処理済
ウェハを真空搬送室から回収する前に、第2ロードロッ
ク室を略真空にする工程と、上記未処理ウェハが挿入さ
れ、かつ、大気圧になっている第1ロードロック室のガ
スを、上記処理済ウェハが回収され、かつ、略真空にな
っている第2ロードロック室に移して、上記第1ロード
ロック室と第2ロードロック室とを均圧する工程と、均
圧され、かつ、上記未処理ウェハが挿入されている第1
ロードロック室を、略真空にする工程と、均圧され、か
つ、上記処理済ウェハが回収されている第2ロードロッ
ク室にガスを供給して、その第2ロードロック室を略大
気圧にする工程とを備えることを特徴としている。
【0014】請求項4のロードロック装置の運転方法に
よれば、第1ロードロック室にガスを供給して略大気圧
にした後、この第1ロードロック室に未処理ウェハを外
部から挿入する一方、第2ロードロック室を略真空にし
た後、この第2ロードロック室に処理済ウェハを真空搬
送室から回収する。この後、上記略大気圧の第1ロード
ロック室のガスを、略真空の第2ロードロック室に移し
て、上記第1ロードロック室と第2ロードロック室とを
均圧する。続いて、均圧された第1ロードロック室か
ら、さらにガスを排出して第1ロードロック室を略真空
にする一方、均圧された第2ロードロック室にさらにガ
スを供給して略大気圧にする。これによって、上記第1
ロードロック室と第2ロードロック室とを均圧するまで
の上記第1ロードロック室のガスの排出と第2ロードロ
ック室へのガスの供給とが、動力を用いないで実行でき
るので、エネルギー消費量が従来よりも少なくできる。
また、上記第1ロードロック室からの排出ガスを、第2
ロードロック室への供給ガスとして転用するので、上記
ガスの無駄が低減される。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明を図示の実施の形態
により詳細に説明する。
【0016】図1は、本発明のロードロック装置を示す
図であり、図2は、上記ロードロック装置を用いて構成
した半導体製造装置を示す模式図である。図2に示すよ
うに、上記ロードロック装置1は、真空の下でウェハを
搬送する真空搬送室2に接続されている。この真空搬送
室2は、ウェハに分子拡散を施す処理室3に接続してい
る。上記ロードロック装置1は、第1ロードロック室L
1と、第2ロードロック室L2とを備え、いずれも上記
真空搬送室2に接続している。上記第1ロードロック室
L1は、上記処理室3で処理すべき未処理のウェハを、
外部から真空搬送室2に搬入する際に経由させる部屋で
ある。上記第2ロードロック室L2は、上記処理室3で
処理を施した処理済ウェハを、上記真空搬送室2から外
部に取り出す際に経由させる部屋である。上記第1ロー
ドロック室L1は、外部からの入口に第1ゲートバルブ
5を備え、真空搬送室2への出口に第2ゲートバルブ6
を備える。上記第2ロードロック室L2は、真空搬送室
2からの入口に第3ゲートバルブ8を備え、外部への出
口に第4ゲートバルブ9を備える。
【0017】上記第1および第2ロードロック室L1,
L2には、窒素ガスを供給する通路と、室内のガスを排
出する通路を接続している。すなわち、図1に示すよう
に、上記第1ロードロック室L1に、第1供給バルブV
1が介設されて窒素ガスを供給する第1供給通路11
と、第1排出バルブV2が介設されて室内のガスを排出
する第1排出通路12を接続している。上記第2ロード
ロック室L2には、第2供給バルブV3が介設されて窒
素ガスを供給する第2供給通路13と、第2排出バルブ
V4が介設されて室内のガスを排出する第2排出通路1
4を接続している。上記第1供給通路11および第2供
給通路13は、図示しない窒素ガスボンベに接続されて
いる。上記第1排出通路12および第2排出通路14
は、図示しない真空ポンプに接続されている。上記第1
供給バルブV1と第1ロードロック室L1との間と、上
記第2供給バルブV3と第2ロードロック室L2との間
を、均圧バルブV5が介設された均圧通路15で接続し
ている。
【0018】上記構成のロードロック装置は、以下のよ
うに動作する。
【0019】まず、上記第1ロードロック室L1に第1
供給通路11を介して窒素ガスを供給して、第1ロード
ロック室L1を略大気圧にすると共に、上記第2ロード
ロック室L2内のガスを第2排出通路14を介して排出
して、第2ロードロック室L2を略真空にしておく。続
いて、上記処理室3で処理すべき未処理ウェハを、外部
に配置された図示しない移載装置によって、外部から大
気圧の第1ロードロック室L1に、矢印Aで示すように
挿入する。この後、上記第1ゲートバルブ5を閉じて、
第1ロードロック室L1を密閉する。一方、すでに処理
室3で処理が施された処理済ウェハを、真空搬送室2内
に設けられた図示しないロボットアームによって、略真
空の第2ロードロック室L2に矢印Bで示すように搬送
する。この後、上記第3ゲートバルブ8を閉じて、第2
ロードロック室を密閉する。
【0020】次に、上記均圧バルブV5を開く。そうす
ると、上記第1供給通路11と均圧通路15と第2供給
通路13とを介して、第1ロードロック室L1と第2ロ
ードロック室L2が連通する。そうすると、上記第1ロ
ードロック室L1と第2ロードロック室L2との圧力差
によって、窒素ガスが主に含まれるガスが、第1ロード
ロック室L1から第2ロードロック室L2に流れる。そ
の結果、上記第1ロードロック室L1と第2ロードロッ
ク室L2とが均圧される。その後、上記均圧バルブV5
を閉じる。
【0021】続いて、第1排出バルブV2を開けて、均
圧された第1ロードロック室L1内のガスを、第1排出
通路から更に排出する。これによって、上記第1ロード
ロック室L1を略真空にする。その後、上記第1排出バ
ルブV2を閉じる。そして、第2ゲートバルブ6を開け
て、真空搬送室2内のロボットアームで、第1ロードロ
ック室L1内の未処理ウェハを、矢印Cで示すように真
空搬送室2に搬出し、この真空搬送室2を通過させて、
処理室3まで搬送する。
【0022】一方、上記均圧された第2ロードロック室
L2では、第2供給バルブV3を開けて、第2供給通路
13を経て窒素ガスを第2ロードロック室L2内に供給
する。これによって、第2ロードロック室L2を略大気
圧にする。その後、上記第2供給バルブV3を閉じる。
そして、第4ゲートバルブ9を開いて、外部の移載装置
によって、第2ロードロック室L2内の処理済ウェハ
を、矢印Dで示すように外部に取り出す。
【0023】このようにして、上記ロードロック装置1
は、上記第1ロードロック室L1のガスの排出と、第2
ロードロック室L2へのガスの供給とを、上記均圧バル
ブV5を開くのみによって、動力を使わないで実行でき
る。したがって、このロードロック装置1は、従来にお
けるように、第1ロードロック室の真空引きと第2ロー
ドロック室へのガスの供給とを全て動力を使って行うよ
りも、エネルギーの消費量を少なくできる。また、上記
第1ロードロック室L1からの排出ガスを、第2ロード
ロック室L2への供給ガスとして転用するので、従来に
おけるように、略大気圧の第1ロードロック室の窒素ガ
スを含むガスを略全て排出する一方、略真空の第2ロー
ドロック室に窒素ガスを新たに供給して大気圧にするよ
りも、窒素ガスの消費量を大幅に低減できる。その結
果、このロードロック装置の運転コストを安価にでき
る。
【0024】上記実施形態において、上記第1供給バル
ブV1と第1ロードロック室L1との間と、上記第2供
給バルブV3と第2ロードロック室L2との間を、上記
均圧通路で接続したが、第1排出バルブV2と第1ロー
ドロック室L1との間と、第2排出バルブV4と第2ロ
ードロック室L2との間を均圧通路で接続しても、上記
実施形態のロードロック装置と同一の機能を有するロー
ドロック装置が得られる。あるいは、第1ロードロック
室L1と第2ロードロック室L2とを、均圧バルブが介
設された均圧通路で直接接続してもよい。
【0025】上記実施形態において、上記第1,第2ロ
ードロック室L1,L2に、ガスの一例としての窒素ガ
スを供給したが、窒素ガス以外の他のガスを供給しても
よい。
【0026】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項1の発
明のロードロック装置によれば、未処理ウェハを経由さ
せる第1ロードロック室と、処理済ウェハを経由させる
第2ロードロック室と、上記第1ロードロック室と第2
ロードロック室とを接続する均圧通路と、上記均圧通路
に介設した均圧バルブとを備えるので、上記未処理ウェ
ハを入れた略大気圧の第1ロードロック室と、上記処理
済ウェハを入れた略真空の第2ロードロック室とを、上
記均圧バルブを開いて均圧通路で連通させることによっ
て、第1ロードロック室内のガスを第2ロードロック室
内に導いて、第1ロードロック室内のガスの排出と第2
ロードロック室内へのガスの供給とが同時に実行でき
る。したがって、従来におけるように、略大気圧の第1
ロードロック室の真空引きと第2ロードロック室へのガ
スの供給を動力を用いて行う必要がないから、エネルギ
ー消費量が少なくできる。また、上記第1ロードロック
室からの排出ガスを転用して、第2ロードロック室に供
給するので、従来よりもガスの消費量を大幅に低減でき
るから、ロードロック装置の運転コストが削減できる。
【0027】請求項2の発明のロードロック装置は、請
求項1に記載のロードロック装置において、第1供給バ
ルブが介設されて第1ロードロック室にガスを供給する
第1供給通路と、第2供給バルブが介設されて第2ロー
ドロック室にガスを供給する第2供給通路とを備え、上
記均圧通路は、上記第1供給バルブと第1ロードロック
室との間と、上記第2供給バルブと第2ロードロック室
との間を接続しているので、上記均圧バルブを開いて、
略大気圧の第1ロードロック室内のガスを、上記第1供
給通路と均圧通路と第2供給通路とを経て、略真空の第
2ロードロック室に導くことができるから、第1ロード
ロック室からのガスの排出と、第2ロードロック室への
ガスの供給を、従来よりも少ないエネルギー消費で実行
でき、また、ガスの無駄を大幅に低減して、ロードロッ
ク装置の運転コストが削減できる。
【0028】請求項3の発明のロードロック装置は、請
求項1に記載のロードロック装置において、第1排出バ
ルブが介設されて、上記第1ロードロック室からガスを
排出する第1排出通路と、第2排出バルブが介設され
て、上記第2ロードロック室からガスを排出する第2排
出通路とを備え、上記均圧通路は、上記第1排出バルブ
と第1ロードロック室との間と、上記第2排出バルブと
第2ロードロック室との間を接続しているので、上記均
圧バルブを開いて、略大気圧の第1ロードロック室内の
ガスを、上記第1排出通路と均圧通路と第2排出通路と
を経て、略真空の第2ロードロック室に導くことができ
るから、第1ロードロック室からのガスの排出と、第2
ロードロック室へのガスの供給を、従来よりも少ないエ
ネルギー消費量で実行でき、また、ガスの無駄を大幅に
低減できるから、ロードロック装置の運転コストが削減
できる。
【0029】請求項4の発明のロードロック装置の運転
方法は、第1ロードロック室に未処理ウェハを外部から
挿入する前に、ガスを供給して第1ロードロック室を略
大気圧にする工程と、処理済ウェハを真空搬送室から第
2ロードロック室に回収する前に、第2ロードロック室
を略真空にする工程と、上記未処理ウェハが挿入され、
かつ、略大気圧の第1ロードロック室のガスを、上記処
理済ウェハが回収され、かつ、略真空の第2ロードロッ
ク室に移して、上記第1ロードロック室と第2ロードロ
ック室とを均圧する工程と、均圧された第1ロードロッ
ク室を略真空にする工程と、均圧された第2ロードロッ
ク室にガスを供給して第2ロードロック室を略大気圧に
する工程とを備えるので、上記第1ロードロック室から
の排出ガスを、第2ロードロック室に供給ガスとして移
して転用するから、従来よりもロードロック装置の運転
の際のエネルギー消費量が少なくでき、また、上記ガス
の消費量を低減できて、ロードロック装置の運転コスト
が削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施形態のロードロック装置を示す
図である。
【図2】 図1のロードロック装置を用いて構成した半
導体製造装置を示す模式図である。
【図3】 従来のロードロック装置を示す図である。
【符号の説明】
1 ロードロック装置 11 第1供給通路 12 第1排出通路 13 第2供給通路 14 第2排出通路 15 均圧通路 L1 第1ロードロック室 L2 第2ロードロック室 V1 第1供給バルブ V2 第1排出バルブ V3 第2供給バルブ V4 第2排出バルブ V5 均圧バルブ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 未処理ウェハを、外部から真空搬送室
    (2)に搬入する際に経由させる第1ロードロック室
    (L1)と、 処理済ウェハを、上記真空搬送室(2)から外部に取り
    出す際に経由させる第2ロードロック室(L2)と、 上記第1ロードロック室(L1)と第2ロードロック室
    (L2)とを接続する均圧通路(15)と、 上記均圧通路(15)に介設した均圧バルブ(V5)と
    を備えることを特徴とするロードロック装置。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のロードロック装置にお
    いて、 第1供給バルブ(V1)が介設されて、上記第1ロード
    ロック室(L1)にガスを供給する第1供給通路(1
    1)と、 第2供給バルブ(V3)が介設されて、上記第2ロード
    ロック室(L2)にガスを供給する第2供給通路(1
    3)とを備え、 上記均圧通路(15)は、上記第1供給バルブ(V1)
    と第1ロードロック室(L1)との間と、上記第2供給
    バルブ(V3)と第2ロードロック室(L2)との間を
    接続していることを特徴とするロードロック装置。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載のロードロック装置にお
    いて、 第1排出バルブ(V2)が介設されて、上記第1ロード
    ロック室(L1)からガスを排出する第1排出通路(1
    2)と、 第2排出バルブ(V4)が介設されて、上記第2ロード
    ロック室(L2)からガスを排出する第2排出通路(1
    4)とを備え、 上記均圧通路は、上記第1排出バルブ(V2)と第1ロ
    ードロック室(L1)との間と、上記第2排出バルブ
    (V4)と第2ロードロック室(L2)との間を接続し
    ていることを特徴とするロードロック装置。
  4. 【請求項4】 第1ロードロック室(L1)に未処理ウ
    ェハを外部から挿入する前にガスを供給して、この第1
    ロードロック室(L1)を略大気圧にする工程と、 第2ロードロック室(L2)に処理済ウェハを真空搬送
    室(2)から回収する前に、第2ロードロック室(L
    2)を略真空にする工程と、 上記未処理ウェハが挿入され、かつ、略大気圧になって
    いる第1ロードロック室(L1)のガスを、上記処理済
    ウェハが回収され、かつ、略真空になっている第2ロー
    ドロック室(L2)に移して、上記第1ロードロック室
    (L1)と第2ロードロック室(L2)とを均圧する工
    程と、 均圧され、かつ、上記未処理ウェハが挿入されている第
    1ロードロック室(L1)を、略真空にする工程と、 均圧され、かつ、上記処理済ウェハが回収されている第
    2ロードロック室(L2)にガスを供給して、その第2
    ロードロック室(L2)を略大気圧にする工程とを備え
    ることを特徴とするロードロック装置の運転方法。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273646A (ja) * 2003-03-06 2004-09-30 Canon Inc ロードロック室、処理システム及び処理方法
CN102086512A (zh) * 2009-12-03 2011-06-08 亚威科股份有限公司 基板处理装置及其真空形成方法
WO2013130737A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-06 Novellus Systems, Inc. Sequential cascading of reaction volumes as a chemical reuse strategy

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004273646A (ja) * 2003-03-06 2004-09-30 Canon Inc ロードロック室、処理システム及び処理方法
CN102086512A (zh) * 2009-12-03 2011-06-08 亚威科股份有限公司 基板处理装置及其真空形成方法
WO2013130737A1 (en) * 2012-03-01 2013-09-06 Novellus Systems, Inc. Sequential cascading of reaction volumes as a chemical reuse strategy
KR20140130744A (ko) * 2012-03-01 2014-11-11 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 화학적 재사용 전략으로서의 반응 볼륨들의 순차적 캐스케이딩
CN104145322A (zh) * 2012-03-01 2014-11-12 诺发系统公司 作为化学再使用策略的反应体积的顺序级联
JP2015513801A (ja) * 2012-03-01 2015-05-14 ノベラス・システムズ・インコーポレーテッドNovellus Systems Incorporated 化学剤再利用戦略としての反応領域の順次カスケード化
US9162209B2 (en) 2012-03-01 2015-10-20 Novellus Systems, Inc. Sequential cascading of reaction volumes as a chemical reuse strategy
CN104145322B (zh) * 2012-03-01 2017-05-17 诺发系统公司 作为化学再使用策略的反应体积的顺序级联
KR102091890B1 (ko) * 2012-03-01 2020-04-16 노벨러스 시스템즈, 인코포레이티드 화학적 재사용 전략으로서의 반응 볼륨들의 순차적 캐스케이딩

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