JPH11230034A - 真空排気システム及びその運転方法 - Google Patents
真空排気システム及びその運転方法Info
- Publication number
- JPH11230034A JPH11230034A JP5298298A JP5298298A JPH11230034A JP H11230034 A JPH11230034 A JP H11230034A JP 5298298 A JP5298298 A JP 5298298A JP 5298298 A JP5298298 A JP 5298298A JP H11230034 A JPH11230034 A JP H11230034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- processing chamber
- chamber
- vacuum pump
- auxiliary
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 処理チャンバの強制排気時間を短縮して処理
能率を向上させるとともに、エネルギー効率をも向上さ
せるようにした真空排気システムとその運転方法を提供
する。 【解決手段】 気密な処理チャンバ１０を真空ポンプ１
６により排気する真空排気システムにおいて、真空ポン
プ又は他の真空ポンプの余剰時間に真空引きされ、必要
時に処理チャンバを真空引きする補助チャンバ２２が設
けられている。
能率を向上させるとともに、エネルギー効率をも向上さ
せるようにした真空排気システムとその運転方法を提供
する。 【解決手段】 気密な処理チャンバ１０を真空ポンプ１
６により排気する真空排気システムにおいて、真空ポン
プ又は他の真空ポンプの余剰時間に真空引きされ、必要
時に処理チャンバを真空引きする補助チャンバ２２が設
けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体製造
装置のプロセスチャンバを真空にするために用いる処理
チャンバの真空排気システム及びその運転方法に関す
る。
装置のプロセスチャンバを真空にするために用いる処理
チャンバの真空排気システム及びその運転方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の処理チャンバの排気システムを、
図３を参照して説明する。ここにおいて、処理チャンバ
１０は、例えばエッチング装置や化学気相成長装置（Ｃ
ＶＤ）等の半導体製造工程に用いるプロセスチャンバで
あり、被処理物のロード・アンロードを行なうためのゲ
ート１２を有している。この処理チャンバ１０は、バル
ブ１８ａを有する排気経路１４を介して真空ポンプ１６
に接続されている。
図３を参照して説明する。ここにおいて、処理チャンバ
１０は、例えばエッチング装置や化学気相成長装置（Ｃ
ＶＤ）等の半導体製造工程に用いるプロセスチャンバで
あり、被処理物のロード・アンロードを行なうためのゲ
ート１２を有している。この処理チャンバ１０は、バル
ブ１８ａを有する排気経路１４を介して真空ポンプ１６
に接続されている。
【０００３】真空ポンプ１６としては、従来は油回転式
ポンプが、現在はドライポンプが主に使用されている。
処理チャンバ１０が必要とする真空度が真空ポンプ１６
の到達真空度よりも低い場合には、真空ポンプの上流側
にさらにターボ分子ポンプ等の超高真空ポンプが配置さ
れることもある。
ポンプが、現在はドライポンプが主に使用されている。
処理チャンバ１０が必要とする真空度が真空ポンプ１６
の到達真空度よりも低い場合には、真空ポンプの上流側
にさらにターボ分子ポンプ等の超高真空ポンプが配置さ
れることもある。
【０００４】この装置では、ゲート１２を開いて半導体
ウエハ等の被処理物の処理チャンバ１０内へのロード・
アンロードを行う時には、バルブ１８ａを閉じて真空ポ
ンプ１６の締め切り運転を行う。被処理物の搬入が終わ
ると、まず、バルブ１８ａを開いてチャンバ内の真空度
を回復する強制排気運転を行い、チャンバ内が所定の真
空度に到達してから処理を再開する。処理中は、真空ポ
ンプ１６は処理チャンバ１０内の真空度を維持するよう
に定常排気運転を行なう。
ウエハ等の被処理物の処理チャンバ１０内へのロード・
アンロードを行う時には、バルブ１８ａを閉じて真空ポ
ンプ１６の締め切り運転を行う。被処理物の搬入が終わ
ると、まず、バルブ１８ａを開いてチャンバ内の真空度
を回復する強制排気運転を行い、チャンバ内が所定の真
空度に到達してから処理を再開する。処理中は、真空ポ
ンプ１６は処理チャンバ１０内の真空度を維持するよう
に定常排気運転を行なう。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このような従来の装置
においては、特に処理チャンバの容積がかなり大きなも
のであると、強制排気運転のために時間を要し、これが
処理能率を低下させる原因となっていた。この強制排気
時間を短縮しようとすると、その容積に見合った大型の
真空ポンプが必要となって、装置が大型化してしまうと
ともに、ロード・アンロード時の締切り運転や処理中の
定常排気時におけるエネルギーの浪費を招き、製造コス
トを押し上げることになる。
においては、特に処理チャンバの容積がかなり大きなも
のであると、強制排気運転のために時間を要し、これが
処理能率を低下させる原因となっていた。この強制排気
時間を短縮しようとすると、その容積に見合った大型の
真空ポンプが必要となって、装置が大型化してしまうと
ともに、ロード・アンロード時の締切り運転や処理中の
定常排気時におけるエネルギーの浪費を招き、製造コス
トを押し上げることになる。
【０００６】本発明は上述の事情に鑑みなされたもので
あり、処理チャンバの強制排気時間を短縮して処理能率
を向上させるとともに、エネルギー効率をも向上させる
ようにした真空排気システムとその運転方法を提供する
ことを目的とする。
あり、処理チャンバの強制排気時間を短縮して処理能率
を向上させるとともに、エネルギー効率をも向上させる
ようにした真空排気システムとその運転方法を提供する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、気密な処理チャンバを真空ポンプにより排気する真
空排気システムにおいて、前記真空ポンプ又は他の真空
ポンプの余剰時間に真空引きされ、必要時に前記処理チ
ャンバを真空引きする補助チャンバが設けられているこ
とを特徴とする真空排気システムである。
は、気密な処理チャンバを真空ポンプにより排気する真
空排気システムにおいて、前記真空ポンプ又は他の真空
ポンプの余剰時間に真空引きされ、必要時に前記処理チ
ャンバを真空引きする補助チャンバが設けられているこ
とを特徴とする真空排気システムである。
【０００８】これにより、真空ポンプで処理チャンバの
排気を行っていない時などに、補助チャンバ内の排気を
行って真空空間を形成しておき、処理チャンバの運転再
開時等の強制排気工程において補助チャンバを処理チャ
ンバに連絡して強制排気の所要時間を短縮することがで
きる。
排気を行っていない時などに、補助チャンバ内の排気を
行って真空空間を形成しておき、処理チャンバの運転再
開時等の強制排気工程において補助チャンバを処理チャ
ンバに連絡して強制排気の所要時間を短縮することがで
きる。
【０００９】請求項２に記載の発明は、気密な処理チャ
ンバを排気する真空ポンプと、前記真空ポンプ又は他の
真空ポンプの余剰時間を利用して真空引きされる補助チ
ャンバとを有する真空排気システムの運転方法であっ
て、処理チャンバにおける被処理物のロード・アンロー
ド工程において前記補助チャンバを前記真空ポンプに連
絡して排気し、該ロード・アンロード工程が終わった後
の前記処理チャンバの強制排気工程において前記補助チ
ャンバを前記処理チャンバに連絡することを特徴とする
真空排気システムの運転方法である。
ンバを排気する真空ポンプと、前記真空ポンプ又は他の
真空ポンプの余剰時間を利用して真空引きされる補助チ
ャンバとを有する真空排気システムの運転方法であっ
て、処理チャンバにおける被処理物のロード・アンロー
ド工程において前記補助チャンバを前記真空ポンプに連
絡して排気し、該ロード・アンロード工程が終わった後
の前記処理チャンバの強制排気工程において前記補助チ
ャンバを前記処理チャンバに連絡することを特徴とする
真空排気システムの運転方法である。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下、図１及び図２を用いて本発
明の実施の形態について説明する。図３に示す従来例と
同様に、処理チャンバ１０は、例えば半導体製造工程で
用いるエッチングや化学気相成長装置（ＣＶＤ）であ
り、被処理物のロード・アンロードを行なうためのゲー
ト１２を有している。この処理チャンバ１０は、バルブ
１８ａを有する主排気経路１４を介して真空ポンプ１６
に接続されている。
明の実施の形態について説明する。図３に示す従来例と
同様に、処理チャンバ１０は、例えば半導体製造工程で
用いるエッチングや化学気相成長装置（ＣＶＤ）であ
り、被処理物のロード・アンロードを行なうためのゲー
ト１２を有している。この処理チャンバ１０は、バルブ
１８ａを有する主排気経路１４を介して真空ポンプ１６
に接続されている。
【００１１】さらに、処理チャンバ１０と真空ポンプ１
６の間には、主排気経路１４と並列に処理チャンバ１０
と真空ポンプ１６を連絡する補助排気経路２０が設けら
れている。この補助排気経路２０には補助チャンバ２２
が設けられ、補助チャンバ２２の上流側及び下流側には
２つのバルブ１８ｂ，１８ｃが配置されている。
６の間には、主排気経路１４と並列に処理チャンバ１０
と真空ポンプ１６を連絡する補助排気経路２０が設けら
れている。この補助排気経路２０には補助チャンバ２２
が設けられ、補助チャンバ２２の上流側及び下流側には
２つのバルブ１８ｂ，１８ｃが配置されている。
【００１２】この補助チャンバ２２は、真空ポンプ１６
が処理チャンバ１０を真空引きしていない時にその能力
を利用して真空空間を形成しておき、この真空空間の真
空エネルギーを必要な時に放出して処理チャンバ１０の
強制排気時間を短縮するためのものである。
が処理チャンバ１０を真空引きしていない時にその能力
を利用して真空空間を形成しておき、この真空空間の真
空エネルギーを必要な時に放出して処理チャンバ１０の
強制排気時間を短縮するためのものである。
【００１３】次に、この実施の形態の真空排気システム
の制御工程を図２を参照して説明する。まず、ゲート１
２を開き、外部空間と処理チャンバ１０との間で半導体
ウエハ等の被処理物のロード・アンロードを行う。ここ
では、主排気経路１４内のバルブ１８ａを閉じて真空ポ
ンプ１６の締め切り運転を行う。この時、補助チャンバ
２２と真空ポンプ１６とを結ぶ補助排気経路２０内のバ
ルブ１８ｃを開き、真空ポンプ１６によって補助チャン
バ２２内を排気して真空空間を形成する（図２の時間０
→ｔ1）。
の制御工程を図２を参照して説明する。まず、ゲート１
２を開き、外部空間と処理チャンバ１０との間で半導体
ウエハ等の被処理物のロード・アンロードを行う。ここ
では、主排気経路１４内のバルブ１８ａを閉じて真空ポ
ンプ１６の締め切り運転を行う。この時、補助チャンバ
２２と真空ポンプ１６とを結ぶ補助排気経路２０内のバ
ルブ１８ｃを開き、真空ポンプ１６によって補助チャン
バ２２内を排気して真空空間を形成する（図２の時間０
→ｔ1）。
【００１４】次に、処理チャンバ１０の排気を行う時に
は、補助チャンバ２２と真空ポンプ１６とを結ぶ補助排
気経路２０内のバルブ１８ｃを閉じるととも、処理チャ
ンバ１０と補助チャンバ２２とを結ぶ補助排気経路２０
内のバルブ１８ｂを開く（時間ｔ1）。すると、処理チ
ャンバ１０内の空気が補助チャンバ２２内に流入し、処
理チャンバ１０内の圧力は補助チャンバ２２の圧力と大
気圧の間の所定の圧力まで一気に低下する。
は、補助チャンバ２２と真空ポンプ１６とを結ぶ補助排
気経路２０内のバルブ１８ｃを閉じるととも、処理チャ
ンバ１０と補助チャンバ２２とを結ぶ補助排気経路２０
内のバルブ１８ｂを開く（時間ｔ1）。すると、処理チ
ャンバ１０内の空気が補助チャンバ２２内に流入し、処
理チャンバ１０内の圧力は補助チャンバ２２の圧力と大
気圧の間の所定の圧力まで一気に低下する。
【００１５】次に、主排気経路１４内のバルブ１８ａを
開き、補助排気経路２０内のバルブ１８ｂ，１８ｃを閉
じて（時間ｔ2）、真空ポンプ１６により処理チャンバ
１０内の圧力が所定の処理圧力になるまで強制排気運転
を行う（時間ｔ2→ｔ3）。そして、所定圧力に到達した
後に処理チャンバ１０での処理を開始し、真空ポンプ１
６は処理チャンバ１０内をこの圧力に維持するように定
常排気運転を行なう。なお、補助チャンバ２２を用いる
ことなく、大気圧から処理チャンバの強制排気工程を行
なうと、図２に破線で示すような経路を辿り、本発明の
場合（ｔ1→ｔ3）より長い時間（ｔ1→ｔ4）を要する。
開き、補助排気経路２０内のバルブ１８ｂ，１８ｃを閉
じて（時間ｔ2）、真空ポンプ１６により処理チャンバ
１０内の圧力が所定の処理圧力になるまで強制排気運転
を行う（時間ｔ2→ｔ3）。そして、所定圧力に到達した
後に処理チャンバ１０での処理を開始し、真空ポンプ１
６は処理チャンバ１０内をこの圧力に維持するように定
常排気運転を行なう。なお、補助チャンバ２２を用いる
ことなく、大気圧から処理チャンバの強制排気工程を行
なうと、図２に破線で示すような経路を辿り、本発明の
場合（ｔ1→ｔ3）より長い時間（ｔ1→ｔ4）を要する。
【００１６】なお、上記の各バルブ１８ａ，１８ｂ，１
８ｃの開閉の制御は、所定の制御装置により、時間を決
めて制御したり、処理チャンバ１０内の圧力を検知して
制御することができる。
８ｃの開閉の制御は、所定の制御装置により、時間を決
めて制御したり、処理チャンバ１０内の圧力を検知して
制御することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
被処理物の出し入れ時等における真空ポンプの余剰時間
に補助チャンバを真空引きして、必要時に補助チャンバ
にて処理チャンバを真空引きすることにより、装置の大
型化やエネルギーの浪費を招くことなく、処理チャンバ
の強制排気時間を短縮し、処理チャンバにおける処理能
率を向上させることができる。
被処理物の出し入れ時等における真空ポンプの余剰時間
に補助チャンバを真空引きして、必要時に補助チャンバ
にて処理チャンバを真空引きすることにより、装置の大
型化やエネルギーの浪費を招くことなく、処理チャンバ
の強制排気時間を短縮し、処理チャンバにおける処理能
率を向上させることができる。
【図１】本発明の実施の形態の処理チャンバの排気シス
テムを示す系統図である。
テムを示す系統図である。
【図２】図１に示す実施の形態の制御例を示すタイムチ
ャートである。
ャートである。
【図３】従来の処理チャンバの排気システムを示す系統
図である。
図である。
１０ 処理チャンバ １４ 排気経路 １６ 真空ポンプ １８ａ，１８ｂ，１８ｃ バルブ ２０ 補助排気経路 ２２ 補助チャンバ
Claims (2)
- 【請求項１】 気密な処理チャンバを真空ポンプにより
排気する真空排気システムにおいて、 前記真空ポンプ又は他の真空ポンプの余剰時間に真空引
きされ、必要時に前記処理チャンバを真空引きする補助
チャンバが設けられていることを特徴とする真空排気シ
ステム。 - 【請求項２】 気密な処理チャンバを排気する真空ポン
プと、前記真空ポンプ又は他の真空ポンプの余剰時間を
利用して真空引きされる補助チャンバとを有する真空排
気システムの運転方法であって、 処理チャンバにおける被処理物のロード・アンロード工
程において前記補助チャンバを前記真空ポンプに連絡し
て排気し、該ロード・アンロード工程が終わった後の前
記処理チャンバの強制排気工程において前記補助チャン
バを前記処理チャンバに連絡することを特徴とする真空
排気システムの運転方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298298A JPH11230034A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 真空排気システム及びその運転方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5298298A JPH11230034A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 真空排気システム及びその運転方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11230034A true JPH11230034A (ja) | 1999-08-24 |
Family
ID=12930124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5298298A Pending JPH11230034A (ja) | 1998-02-18 | 1998-02-18 | 真空排気システム及びその運転方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11230034A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006018639A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | The Boc Group Plc | Evacuation of load lock enclosure |
| JP2009052432A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Tadashi Kamimura | 真空排気幇助装置と真空排気幇助方法 |
| CN109665726A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-04-23 | 洛阳八佳电气科技股份有限公司 | 一种真空玻璃的封边方法 |
| CN110985884A (zh) * | 2018-10-03 | 2020-04-10 | 株式会社荏原制作所 | 真空排气系统 |
| CN114367137A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-19 | 铜陵扬陵环保科技有限公司 | 一种陶瓷过滤机的滤液排放系统及其工作方法 |
-
1998
- 1998-02-18 JP JP5298298A patent/JPH11230034A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006018639A1 (en) * | 2004-08-20 | 2006-02-23 | The Boc Group Plc | Evacuation of load lock enclosure |
| CN100465434C (zh) * | 2004-08-20 | 2009-03-04 | 爱德华兹有限公司 | 负载锁定外壳的排空 |
| JP2009052432A (ja) * | 2007-08-24 | 2009-03-12 | Tadashi Kamimura | 真空排気幇助装置と真空排気幇助方法 |
| CN110985884A (zh) * | 2018-10-03 | 2020-04-10 | 株式会社荏原制作所 | 真空排气系统 |
| TWI814912B (zh) * | 2018-10-03 | 2023-09-11 | 日商荏原製作所股份有限公司 | 真空排氣系統的排氣方法 |
| CN109665726A (zh) * | 2019-01-02 | 2019-04-23 | 洛阳八佳电气科技股份有限公司 | 一种真空玻璃的封边方法 |
| CN114367137A (zh) * | 2022-01-13 | 2022-04-19 | 铜陵扬陵环保科技有限公司 | 一种陶瓷过滤机的滤液排放系统及其工作方法 |
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