KR20170053586A - 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 - Google Patents

액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170053586A
KR20170053586A KR1020160146428A KR20160146428A KR20170053586A KR 20170053586 A KR20170053586 A KR 20170053586A KR 1020160146428 A KR1020160146428 A KR 1020160146428A KR 20160146428 A KR20160146428 A KR 20160146428A KR 20170053586 A KR20170053586 A KR 20170053586A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
container
discharge
opening
disposed
liquid
Prior art date
Application number
KR1020160146428A
Other languages
English (en)
Other versions
KR102030888B1 (ko
Inventor
다케후미 다무라
츠요시 아라이
Original Assignee
캐논 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 캐논 가부시끼가이샤 filed Critical 캐논 가부시끼가이샤
Publication of KR20170053586A publication Critical patent/KR20170053586A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102030888B1 publication Critical patent/KR102030888B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/0002—Lithographic processes using patterning methods other than those involving the exposure to radiation, e.g. by stamping
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
    • G03F7/42—Stripping or agents therefor
    • G03F7/422—Stripping or agents therefor using liquids only
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104—Forming layers
    • H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
    • H01L21/02296—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer
    • H01L21/02299—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment
    • H01L21/02307—Forming insulating materials on a substrate characterised by the treatment performed before or after the formation of the layer pre-treatment treatment by exposure to a liquid
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)

Abstract

액체를 물체에 공급하는 액체 공급 장치는, 액체를 토출하도록 구성되는 토출부와; 제1 위치 및 제2 위치를 포함하는 복수의 위치에 토출부를 배치하도록 구성되는 구동 기구와; 제1 위치에 배치된 토출부에 대향하도록 배치되고 제1 위치에 배치된 토출부에 의해 생성되는 열을 배출하도록 구성되는 제1 배출구와; 제2 위치에 배치된 토출부에 대향하도록 배치되고 제2 위치에 배치된 토출부에 의해 생성되는 열을 배출하도록 구성되는 제2 배출구를 포함한다.

Description

액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법{LIQUID DISCHARGE APPARATUS, IMPRINT APPARATUS, AND METHOD OF MANUFACTURING ARTICLE}
본 발명은, 액체 토출 장치, 해당 액체 토출 장치를 포함하는 임프린트 장치, 및 해당 임프린트 장치를 사용하여 물품을 제조하는 방법에 관한 것이다.
새로운 리소그래피 장치로서, 기판 상에 임프린트재를 공급하고, 임프린트재에 몰드를 접촉시켜, 그 상태에서 임프린트재를 경화시킴으로써 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치가 주목받고 있다. 기판 상에 임프린트재를 공급하기 위해서 액체 공급 장치가 사용될 수 있다. 액체 공급 장치는, 예를 들어 토출 헤드에 제공된 오리피스를 통해서 액체 상태의 임프린트재를 토출한다. 전기 부품이 토출 헤드의 오리피스로부터의 액체의 토출을 제어한다. 액체 공급 장치의 동작 시에, 전기 부품은 열을 생성하고, 이 생성된 열은 주위의 온도를 상승시킨다. 이에 의해, 기판 및 몰드 또는 임프린트재의 일부가 변형되거나, 기판과 몰드 사이의 정렬을 위한 계측 정밀도가 악화될 수 있다. 따라서, 높은 정밀도로 패턴을 형성하기 위해서는, 액체 토출 장치에서 생성되는 열의 문제를 무시가능한 정도까지 경감할 필요가 있다. 액체 공급 장치에 의해 생성되는 열의 문제는, 예를 들어 액체 공급 장치가 2D 또는 3D 프린터 등의 다른 장치에 적용된 경우에서도, 요구되는 사양의 엄격함에 따라서 드러날 수 있다.
열의 문제에 관련되는 관련 기술 문헌으로서 일본 특허 공개 공보 제2009-160710호가 있다. 일본 특허 공개 공보 제2009-160710호는 배열(exhaust heat) 방법이 고안된 로봇 컨트롤러를 기재하고 있다. 로봇 컨트롤러는, 발열 요소를 수납하는 섀시와, 일단부가 하우징과 연통하고 타단부가 섀시의 외부 공간과 연통하는 제1 덕트와, 일단부가 하우징과 연통하고 타단부가 섀시의 외부 공간과 연통하는 제2 덕트로서, 내부에 배기 판을 포함하는 제2 덕트를 포함한다. 로봇 컨트롤러는 또한 일단부가 하우징과 섀시로 둘러싸인 공간과 연통하고 타단부가 외부 공간과 연통하는 제3 덕트와, 일단부가 하우징과 섀시로 둘러싸인 공간과 연통하고 타단부가 외부 공간과 연통하는 제4 덕트로서, 내부에 배기 팬을 포함하는 제4 덕트를 포함한다.
일본 특허 공개 공보 제2009-160710호는 발열 요소의 이동을 고려하지 않는다. 발열 요소의 이동을 허용하도록 하우징을 구성하면, 하우징이 대형화되고, 그것을 수납하는 섀시도 대형화된다. 게다가, 이와 같은 구성에서는, 발열 요소를 포함하는 장치가 처리 물체를 처리하는 경우에, 해당 장치와 해당 처리 물체 사이에 하우징 및 그것을 수납하는 섀시를 배치하는 것은 어렵다.
본 발명은, 액체를 토출하는 토출부가 이동하는 액체 공급 장치에서 해당 토출부에 의해 발생되는 열을 효과적으로 제거하는데 유리한 기술을 제공한다.
본 발명은, 물체에 액체를 공급하는 액체 공급 장치를 제공하며, 상기 장치는, 액체를 토출하도록 구성된 토출부와; 상기 토출부를 제1 위치 및 제2 위치를 포함하는 복수의 위치에 배치하도록 구성된 구동 기구와; 상기 제1 위치에 배치된 상기 토출부에 대향하도록 배치되고, 상기 제1 위치에 배치된 상기 토출부에 의해 생성되는 열을 배출하도록 구성된 제1 배출구와, 상기 제2 위치에 배치된 상기 토출부에 대향하도록 배치되고, 상기 제2 위치에 배치된 상기 토출부에 의해 생성되는 열을 배출하도록 구성된 제2 배출구를 포함한다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부된 도면과 관련한 예시적인 실시형태에 대한 이하의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 임프린트 장치의 개략 구성을 도시하는 모식도이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 일 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 도시하는 모식도이다.
도 3a 내지 도 3c는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 도시하는 모식도이다.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 각각 도시하는 모식도이다.
도 5a 내지 도 5c는 본 발명의 제3 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 각각 도시하는 모식도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 각각 도시하는 모식도이다.
도 7a 및 도 7b는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 각각 도시하는 모식도이다.
도 8a 내지 도 8d는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 액체 공급 장치의 개략 구성을 각각 도시하는 모식도이다.
도 9a 내지 도 9f는 물품의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 예시적인 실시형태를 설명한다.
이하에서는, 본 발명의 액체 공급 장치를 임프린트 장치에서의 액체 토출 장치에 적용한 예를 설명한다. 그러나, 본 발명의 액체 공급 장치를 액체를 물체에 공급하는 임의의 장치에 적용하는 것이 가능하다. 예를 들어, 본 발명의 액체 공급 장치는, 2D 또는 3D 프린터 혹은 그 일부로서 구성될 수 있거나 가공 장치 또는 그 일부로서 구성될 수 있다. 액체가 공급되는 물체의 형상 및 성질은 특정하게 한정되지 않는다. 액체는, 물체에 공급되는 시점에서 액체 상태인 한은, 물체에 공급된 후에, 액체 상태를 유지해도 되고, 고체 상태로 변화해도 되고, 화학적으로 변화해도 된다.
임프린트 장치는, 물체로서의 기판 상에 액체로서의 임프린트재(예를 들어, 수지 재료)를 액체 공급 장치에 의해 공급하고, 임프린트재에 몰드를 접촉시켜, 그 상태에서 임프린트재를 경화시키도록 구성될 수 있다.
임프린트재로서는, 경화 에너지를 받음으로써 경화되는 경화성 복합물(미경화 수지라 칭할 수 있음)이 사용된다. 전자기 파, 열 등이 경화 에너지로서 사용된다. 예를 들어, 파장이 10nm(포함) 내지 1mm(포함)으로부터 선택되는 적외선, 가시광선, 자외광 등의 광이 전자기 파로서 사용된다.
경화성 복합물은 광 조사 또는 열의 적용에 의해 경화되는 복합물이다. 이들 복합물 중, 광에 의해 경화되는 광-경화성 복합물은 적어도 중합성 화합물과 광중합 개시제를 함유하며 필요에 따라 비중합성 화합물 또는 용매를 함유할 수 있다. 비중합성 화합물은 적어도 감작제, 수소 도너, 내부 이형제, 계면활성제, 항산화제, 중합체 성분 등으로 구성되는 군으로부터 선택되는 재료이다.
임프린트재는 스핀 코터 또는 슬릿 코터에 의해 막 형상으로 기판에 적용된다. 대안적으로, 액체 주입 헤드가 기판 상에 액적 형상, 또는 서로 연결된 복수의 액적에 의해 형성되는 섬 형상 또는 막 형상을 갖는 임프린트재를 도포할 수 있다. 임프린트재의 점도(25°C에서의 점도)는 예를 들어 1 mPa·s(포함) 내지 100 mPa·s(포함)에서 설정된다.
유리, 세라믹, 금속, 반도체, 수지 등이 기판에 사용된다. 기판의 재료와 상이한 재료로 이루어진 부재가 필요에 따라 기판의 표면에 형성될 수 있다. 더 구체적으로는, 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼, 실리카 유리 등이 기판으로서 사용된다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 임프린트 장치(NIL)의 개략 구성을 나타내고 있다. 임프린트 장치(NIL)는, 본 발명의 액체 공급 장치의 실시형태에 다른 액체 공급 장치(100)를 포함한다. 임프린트 장치(NIL)는, 기판(4) 위에 액체 공급 장치(100)에 의해 액체, 보다 구체적으로는 액체 상태의 임프린트재(8)를 공급하고, 임프린트재(8)에 몰드(1)를 접촉시켜, 그 상태에서 경화 유닛(7)에 의해 임프린트재(8)에 경화 에너지(예를 들어, 광)를 공급한다. 이에 의해, 몰드(1)에 형성된 패턴이 기판(4) 위의 임프린트재(8)에 전사된다. 몰드(1)에 형성된 패턴은 기판(4)에 전사되는 것으로서 이해되어도 된다.
본 명세서 및 첨부 도면에서는, 기판 보유지지부(6)에 의해 보유지지된 기판(4)의 표면에 평행한 방향을 X-Y 평면으로 하는 X-Y-Z 좌표계에서 방향을 나타낸다. X-Y-Z 좌표계에서의 X-축, Y-축, 및 Z-축에 각각 평행한 방향을 X 방향, Y 방향, 및 Z 방향으로 한다. X-축 둘레의 회전, Y-축 둘레의 회전, 및 Z-축 둘레의 회전을 각각 θX, θY, 및 θZ로 한다. X-축, Y-축 및 Z-축에 관한 제어 또는 구동은 각각 X-축에 평행한 방향, Y-축에 평행한 방향, 및 Z-축에 평행한 방향에 관한 제어 또는 구동을 의미한다. 또한, θX-축, θY-축, 및 θZ-축에 관한 제어 또는 구동은 각각 X-축에 평행한 축 둘레의 회전, Y-축에 평행한 축 둘레의 회전, 및 Z-축에 평행한 축 둘레의 회전에 관한 제어 또는 구동을 의미한다.
기판 보유지지부(6)는 기판(4)을 보유지지한다. 기판 보유지지부(6)는, 베이스 프레임(5)에 의해 지지되고, 기판 구동 기구(9)에 의해 구동된다. 몰드(1)는, 몰드 구동 기구(2)에 제공된 몰드 보유지지부(도시하지 않음)에 의해 보유지지되고, 몰드 구동 기구(2)에 의해 구동된다. 기판 구동 기구(9) 및 몰드 구동 기구(2)는, 기판(4)과 몰드(1)의 상대 위치를 조정하는 조정 기구를 형성한다. 일례에서, 기판 구동 기구(9)는 기판(4)을 복수의 축(예를 들어, X축, Y축, 및 θZ축의 3축)에 대해서 구동하도록 기판 보유지지부(6)를 구동하고, 몰드 구동 기구(2)는 몰드(1)를 복수의 축(예를 들어, X-축, Y-축, Z-축, θX-축, θY-축, 및 θZ-축의 6축)에 대해서 구동한다. 구조체(3)가 몰드 구동 기구(2)를 지지한다.
액체 공급 장치(100)는, 물체로서의 기판(4)에 액체를 공급하며, 더 구체적으로는, 기판(4) 상에 액체 상태의 임프린트재(8)를 공급한다. 도 1외에, 도 2a, 도 2b, 및 도 3a 내지 도 3c가 액체 공급 장치(100)를 도시하고 있다. 액체 공급 장치(100)는, 액체 상태의 임프린트재(8)를 각각 토출하는 토출부(DU)와, 토출부(DU)를 복수의 위치에 배치하도록 구성되는 구동 기구(150)를 포함하고 있다. 복수의 위치는, 예를 들어 제1 위치 및 제2 위치를 포함할 수 있고, 또한 제3 위치를 포함할 수 있다. 제1 위치는, 기판(4)에 임프린트재(8)를 공급하는 위치일 수 있다. 제2 위치는, 토출부(DU)를 유지관리하는 위치, 예를 들어 토출부(DU)를 클리닝하는 위치일 수 있다. 제3 위치는, 토출부(DU)를 유지관리하는 위치, 예를 들어 토출부(DU)의 부품과 새로운 부품을 교환하는 위치일 수 있다. 토출부(DU)는, 예를 들어 임프린트재(8)를 토출하는 오리피스를 갖는 토출 헤드(110)와, 임프린트재(8)를 보유지지하고 임프린트재(8)를 토출 헤드(110)에 공급하는 탱크(120)를 포함할 수 있다. 또한, 토출부(DU)는, 토출 헤드(110)의 오리피스로부터의 임프린트재(8)의 토출을 제어하는 전기 부품(130)과, 전기 부품(130)을 수용하는 용기(140)를 포함할 수 있다.
액체 공급 장치(100)는, 제1 배출구(161) 및 제2 배출구(162)를 포함할 수 있고, 또한 제3 배출구(163)를 포함할 수 있다. 제1 배출구(161)는, 제1 위치에 배치된 토출부(DU)에 대향하도록 배치된다. 제2 배출구(162)는, 제2 위치에 배치된 토출부(DU)에 대향하도록 배치된다. 제3 배출구(163)는, 제3 위치에 배치된 토출부(DU)에 대향하도록 배치된다. 제1 위치에 배치된 토출부(DU)(전기 부품(130))에 의해 생성되는 열은 제1 배출구(161)를 통해서 배출된다. 제2 위치에 배치된 토출부(DU)(전기 부품(130))에 의해 생성되는 열은 제2 배출구(162)를 통해서 배출된다. 제3 위치에 배치된 토출부(DU)(전기 부품(130))에 의해 생성되는 열은 제3 배출구(163)를 통해서 배출된다.
배출구(161, 162, 163)는 배출 유닛(160)에 연결될 수 있다. 배출 유닛(160)은, 펌프를 포함하고, 펌프에 의해 배출구(161, 162, 163)를 통해서 기체를 흡인하고, 필터링한 후에 기체를 외부 공간 또는 배출 라인에 배출한다. 이에 의해, 배출 유닛(160)(전기 부품(130))에 의해 생성된 열에 의해 온도가 상승한 기체가 배출구(161, 162, 163)를 통해서 배출될 수 있다. 즉, 배출 유닛(160)(전기 부품(130))에 의해 생성된 열은, 배출구(161, 162, 163)를 통해서 배출될 수 있다. 배출 유닛(160)이 배출구(161, 162, 163)를 통해서 기체를 흡인하는 구성은, 토출부(DU)에 의해 생성된 열의 제거에 의해 각 토출부(DU)의 온도를 일정화하는 동작 이외에, 파티클의 흡인에 의한 임프린트 장치(NIL) 내의 청정도의 향상에 기여할 수 있다.
액체 공급 장치(100)는 압력 제어 유닛(180)을 추가적으로 포함할 수 있다. 압력 제어 유닛(180)은, 예를 들어 압력 튜브(170)를 통해서 탱크(120)에 연결될 수 있다. 압력 제어 유닛(180)은 탱크(120) 내의 임프린트재(8)에 가해지는 압력을 제어함으로써 토출 헤드(110)에 공급되는 임프린트재(8)의 압력을 제어할 수 있다.
임프린트 장치(NIL)에 의한 임프린트 동작을 설명한다. 임프린트 동작은, 액체 공급 장치(100)가 제1 위치(액체 공급 위치)에 배치된 상태에서 실행된다. 먼저, 기판(4)은 기판 보유지지부(6) 위에 놓이며 기판 보유지지부(6)에 의해 보유지지된다. 이어서, 기판(4)에서의 임프린트 대상 영역(예를 들어, 샷 영역)이 액체 공급 장치(100)가 액체를 공급하는 위치에 배치되도록, 기판 구동 기구(9)가 기판 보유지지부(6)(기판(4))를 구동한다. 이 상태에서, 액체 공급 장치(100)의 각 토출부(DU)로부터 액체, 더 구체적으로는 임프린트재(8)가 토출되고, 기판(4) 위에 공급된다. 전형적으로는, 액체 공급 장치(100)는 기판 구동 기구(9)에 의한 기판 보유지지부(6)(기판(4))의 구동(주사)과 동기하여 임프린트재(8)를 공급할 수 있다.
이어서, 기판(4)에서의 임프린트 대상 영역(임프린트재(8)가 공급된 영역)이 몰드(1) 아래에 배치되도록, 기판 구동 기구(9)가 기판 보유지지부(6)(기판(4))를 구동한다. 이어서, 기판 구동 기구(9) 및 몰드 구동 기구(2) 중 적어도 하나가 기판(4) 위의 임프린트재(8)와 몰드(1)를 서로 접촉시키도록 기판(4)과 몰드(1) 사이의 거리를 줄일 수 있다. 이때, X-축, Y-축, θX-축, θY-축, 및 θZ-축에 관해서, 기판(4)과 몰드(1)가 정밀하게 정렬될 수 있다. 이 정렬은, 관찰 장치(도시하지 않음)가 기판(4)의 얼라인먼트 마크와 몰드(1)의 얼라인먼트 마크를 관찰하는 동안 이루어질 수 있다.
이어서, 기판(4) 위의 임프린트재(8)와 몰드(1)가 서로 접촉한 상태에서, 경화 유닛(7)으로부터 임프린트재(8)에 경화 에너지(예를 들어, 광)이 공급되어, 임프린트재(8)가 경화된다. 이어서, 기판 구동 기구(9) 및 몰드 구동 기구(2)중 적어도 하나가 기판(4) 위의 경화된 임프린트재(8)와 몰드(1)를 서로 이격시키도록 기판(4)과 몰드(1) 사이의 거리를 증가시킨다. 이에 의해, 1 사이클의 임프린트 동작이 종료된다.
이하, 도 1 내지 도 3c를 참조하면서 본 발명의 제1 실시형태를 설명한다. 도 1, 도 2a, 도 2b, 및 도 3a 내지 도 3c의 각각은, 본 발명의 제1 실시형태에 따른 액체 공급 장치(100)의 구성을 모식적으로 도시한다. 도 2b에서 사선으로 음영처리된 영역은 용기(140)의 단면을 나타내고 있다. 토출부(DU)는, 임프린트재(8)를 토출하는 오리피스를 갖는 토출 헤드(110)와, 임프린트재(8)를 보유지지하고 임프린트재(8)를 토출 헤드(110)에 공급하는 탱크(120)를 포함할 수 있다. 또한, 토출부(DU)는, 토출 헤드(110)의 오리피스로부터의 임프린트재(8)의 토출을 제어하는 전기 부품(130)과, 전기 부품(130)을 수용하는 용기(140)를 포함할 수 있다. 용기(140)는 복수의 개구를 갖질 수 있다. 제1 실시형태에서는, 용기(140)는 복수의 개구로서 제1 개구(141) 및 제2 개구(142)를 갖는다.
도 3a에 모식적으로 도시된 바와 같이, 토출부(DU)가 제1 위치에 배치될 때, 제1 개구(141)을 통해서 용기(140) 안으로 들어간 기체는, 제2 개구(142)을 통해서 용기(140)로부터 나오고, 제1 배출구(161)에 흡인된다. 도 3b에 모식적으로 도시된 바와 같이, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때는, 제1 개구(141)을 통해서 용기(140) 안에 들어간 기체는, 제2 개구(142)를 통해서 용기(140)로부터 나오고, 제2 배출구(162)에 흡인된다. 도 3c에 모식적으로 도시된 바와 같이, 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때는, 제1 개구(141)를 통해서 용기(140) 안으로 들어간 기체는, 제2 개구(142)를 통해서 용기(140)로부터 나오고, 제3 배출구(163)에 흡인된다.
도 2b에 모식적으로 도시된 바와 같이, 용기(140)의 제1 개구(141) 및 제2 개구(142)는, 용기(140)의 무게 중심(G)을 통과하는 가상 평면(VP)이 제1 개구(141)와 제2 개구(142) 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 토출부(DU)가 제1 위치, 제2 위치, 및 제3 위치에 배치되었을 때, 제1 개구(141)는 제1 배출구(161), 제2 배출구(162), 및 제3 배출구(163)에 각각 대향한다. 가상 평면(VP)이 제1 개구(141)와 제2 개구(142) 사이에 위치하는 배치에 의하면, 제1 개구(141)를 통해서 용기(140)에 들어간 기체가 용기(140)의 무게 중심(G)을 통과해서 제2 개구(142)를 향해서 흐른다. 상기와 같이, 토출부가 제1 위치, 제2 위치, 및 제3 위치에 배치되었을 때, 토출부는, 제1 배출구(161), 제2 배출구(162), 및 제3 배출구(163)에 각각 근접하게 된다. 이에 의해, 용기(140) 내에 배치된 전기 부품(130)에 의해 생성되는 열을 효과적으로 제2 개구(142)를 통해서 제1 배출구(161), 제2 배출구(162) 또는 제3 배출구(163)에 배출될 수 있다. 즉, 이상의 구성에 의하면, 용기(140) 내에 배치된 전기 부품(130)에 의해 생성되는 열(토출부에 의해 생성되는 열)이 효과적으로 제거될 수 있다.
용기(140)와 제1 배출구(161), 제2 배출구(162), 및 제3 배출구(163)가 서로 접촉하면 발진을 유발할 수 있으므로, 이들은 서로 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 용기(140)와 제1 배출구(161), 제2 배출구(162), 및 제3 배출구(163) 각각 사이에는 예를 들어, 약 0.5 내지 5mm의 거리가 확보될 수 있다. 용기(140)와 제1 배출구(161), 제2 배출구(162), 및 제3 배출구(163) 각각 사이에서의 압력 손실을 억제하기 위해서, 제1 배출구(161), 제2 배출구(162), 및 제3 배출구(163) 각각은 플랜지 등과 같이 용기(140)와 대향하는 부분의 면적을 증대시킨 구조를 가져도 된다.
토출부(DU)는, 기판(4)이 토출부(DU)의 하방에 배치되어 있을 때에 임프린트재(8)를 하방으로 토출함으로써 기판(4)에 해당 임프린트재를 공급하도록 구성될 수 있다. 토출부(DU)의 용기(140)는, 상면, 하면 및 측면을 갖는다. 토출 헤드(110)는, 용기(140)의 하면 하방에 배치될 수 있다. 개구(141, 142)는 용기에(140) 측면에 배치될 수 있다.
전술한 바와 같이, 제1 위치는 기판(4)에 임프린트재(8)를 공급하는 위치일 수 있다. 제2 위치는, 토출부(DU)를 유지관리하는 위치, 예를 들어 토출부(DU)를 클리닝하는 위치일 수 있다. 제3 위치는, 토출부(DU)를 유지관리하는 위치, 예를 들어 토출부(DU)의 부품과 새로운 부품을 교환하는 위치일 수 있다.
제2 위치에서는, 예를 들어 토출부(DU)의 토출 헤드(110)를 클리닝 기구(190)가 클리닝할 수 있다. 클리닝은, 예를 들어 토출 헤드(110)의 오리피스로부터 액체를 흡인함으로써 그 오리피스의 막힘을 제거함으로써 행해질 수 있다. 더 구체적으로는, 예를 들어 흡인 노즐이 토출 헤드(110)의 오리피스에 대향하는 위치에 형성되고 액체가 흡인 노즐에 의해 흡인되는 구성이 채용될 수 있다. 이러한 흡인에서, 오리피스 또는 그 부근의 이물질이 토출 헤드(110)의 액체에 압력을 가하여 오리피스로부터 그것을 토출시킴으로써 제거될 수 있다.
대안적으로, 클리닝은, 부직포 등의 파티클의 나오기 어려운 부재에 의해 토출 헤드(110)의 표면을 닦거나, 블레이드에 의해 토출 헤드(110)의 표면을 문지르거나함으로써 실행될 수 있다. 클리닝은 오리피스의 막힘을 제거하기 위한 목적뿐만 아니라 오리피스 및 그 부근에 부착된 이물질을 제거하기 위한 목적으로 실행될 수 있다. 클리닝은 또한 오리피스로부터의 액체 누설을 제거하고 오리피스의 메니스커스를 우수한 상태로 유지하기 위해 실행될 수 있다.
제2 위치에서, 토출 헤드(110) 오리피스는 오리피스로부터 액체를 토출(예비 토출 또는 더미 토출)함으로써 클리닝될 수 있다. 예를 들어, 기판(4)과 상이한 기판(더미 기판), 액체 회수 유닛 등에 액체가 토출된다. 이때, 오리피스로부터 토출된 액체의 상태를 관찰함으로써 오리피스의 막힘을 검사할 수 있다. 액체를 관찰하는 방법으로서는, 더미 기판 상에 더미 토출된 액체를 관찰해도 되고, 또는 토출부에서 토출되는 액체를 직접 관찰해도 된다. 각 토출부에서 토출된 액체의 상태는 예를 들어 액체의 양 또는 체적, 또는 오리피스의 막힘의 상태를 포함한다.
액체를 관찰하는 구성으로서, LED 및 수광 소자 등의 광원이 제공되고, 액체가 광원과 수광 소자 사이의 광로에 토출되며, 수광 소자에 의해 검출된 광량의 변화가 검출되어, 오리피스의 막힘 등의 이상을 검출하는 구성을 채용할 수 있다. 액체를 관찰하는 다른 구성으로서, 촬상 장치(카메라)가 또한 사용될 수 있다. 예를 들어, 촬상 장치가 오리피스 또는 오리피스를 포함하는 면을 촬상하고, 화상 처리 장치가 오리피스 또는 오리피스를 포함하는 면의 이상을 검출하는 구성을 채용할 수 있다. 물론, 촬상 장치에 의해 촬상된 화상이 임프린트 장치에 장착된 모니터 화면에 표시되고 조작자가 이상을 판단하는 구성을 채용할 수 있다.
예를 들어, 임프린트 장치의 동작이 정지되는 경우, 오리피스가 건조되거나 이물질이 부착되는 것을 방지하기 위해 오리피스를 포함하는 면에 덮개가 배치될 수 있다. 제1 위치로부터 제2 위치까지 토출 헤드를 이동시키고 그 후 오리피스를 포함하는 면에 그 면을 덮는 형상을 갖는 덮개를 배치할 수 있다. 덮개는 임프린트 장치에 제공된 액추에이터를 사용하여 자동으로 배치될 수 있거나 조작자에 의해 수동으로 배치될 수 있다. 또한, 배치된 덮개에 액체를 주기적으로 토출함으로써 오리피스의 메니스커스를 항상 우수한 상태로 유지시킬 수 있다.
마찬가지로, 다양한 유형의 유지보수 및 검사가 제2 위치에서 실행될 수 있다. 제2 위치를 단일 스폿으로 가정하면, 그 스폿에서 모든 유지보수 및 검사를 행할 수 있다. 대안적으로, 제2 위치를 복수의 부분으로서 가정하면, 토출 헤드를 복수의 부분으로부터 선택된 스폿에 이동시킴으로써 유지보수 및 검사를 행할 수 있다. 또한, 이때, 기판의 열은 연속적으로 소산될 수 있다.
제2 위치가 복수의 스폿을 포함하는 경우, 도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 열을 배출하는 배출 유닛(300)의 배출 연결구(301)가 넓게 개구되고, 용기(140)의 배열구(303)가 용기(140)의 이동 목적지에 관계 없이 배출 연결구(301)에 연결(대향)되는 것이 바람직하다. 이때, 용기(140)의 개구(302)로부터 흡인된 공기는 용기(140)의 배열구(303) 및 배열구(303)에 대향하는 배출 연결구(301)를 통해서 배출 유닛(300)으로부터 배출될 수 있다. 용기(140)의 치수는, 용기(140)가 용기(140)의 이동 목적지에 관계 없이 배출 연결구(301)에 대향하는 위치에 존재하거나, 차폐판(304)이 용기(140)에 제공될 수 있도록 결정될 수 있다.
제2 위치가 복수의 스폿을 포함하는 경우, 도 8c 및 도 8d에 도시된 바와 같이, 복수의 배열구(305, 306) 중 하나가 복수의 스폿 중 임의의 어느 하나에서 배출 유닛(300)의 배출 연결구(301)에 대향하는 구성을 채용할 수 있다. 이 경우, 도 8c에 도시된 바와 같이, 차폐판(308)은 배출 연결구(301)와 용기(140)의 배열구(306)가 연결되는 위치에서 배열구(305)를 차폐할 수 있다. 마찬가지로, 도 8d에 도시된 바와 같이, 차폐판(307)은 배출 연결구(301)와 배열구(305)가 연결되는 위치에서 배열구(306)를 차폐할 수 있다. 위에서 설명된 바와 같이, 용기(140)가 복수의 배열구(305 및 306)를 포함하는 경우, 차폐판(307, 308)이 배출 유닛(300) 측의 배출 연결구(301) 주위에 제공되는 구성을 채용할 수 있다.
각 차폐판은 개구면에 대향하는 면이 형성되고 판 형상을 갖지 않을 수 있으면 충분하다. 각 차각 차폐판은 배출 유닛(300)의 일부일 수 있거나 배출 유닛(300)과 별도로 제공될 수 있다.
각 차폐판과 개구부 사이의 공간을 위해 약 0.5 내지 5mm의 거리가 확보될 수 있다.
제3 위치에서는, 예를 들어 교환 기구(200)가 탱크(120) 및/또는 토출 헤드(110)를 새로운 부품으로 교환할 수 있다. 토출 헤드(110)가 탱크(120)와 분리불가능하게 일체화되어 있는 경우, 토출 헤드(110)와 탱크(120)를 서로 일체화함으로써 얻은 부품이 새로운 부품으로 교환될 수 있다는 것을 유의하라. 탱크(120) 및/또는 토출 헤드(110)을 새로운 부품으로 교환할 때는, 전기 부품(130)에 대한 전력 공급이 차단될 수 있다. 이 경우에는, 전기 부품(130)은 새로운 열을 생성하지 않지만, 교체 동작에 의해 생성될 수 있는 파티클을 용기(140)로부터 배출하기 위해서 제3 배출구(163)로부터의 흡인은 계속되는 것이 바람직하다. 제3 위치에서는, 교환 기구(200)가 다른 부품, 예를 들어 전기 부품(130)을 새로운 부품으로 교환할 수 있다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면서 본 발명의 제2 실시형태를 설명한다. 제2 실시형태에서 언급하지 않는 사항은 제1 실시형태를 따를 수 있다. 제2 실시형태에서는, 용기(140)에 제공된 제1 개구(143) 및 제2 개구(144)가 이용되는 형태가 제1 실시형태와 상이하다.
토출부(DU)가 제1 위치에 배치되었을 때는, 제1 개구(143)를 통해서 용기(140) 안으로 들어간 기체는, 제2 개구(144)을 통해서 용기(140)로부터 나오고, 배출 유닛(160)에 연결된 제1 배출구(164A)에 흡인된다. 한편, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때는, 제2 개구(144)를 통해서 용기(140) 안으로 들어간 기체는, 제1 개구(143)를 통해서 용기(140)로부터 나오고, 배출 유닛(160)에 연결된 제2 배출구(164B)에 흡인된다. 이와 같이, 제1 개구(143)는, 제1 위치에서는, 용기(140) 안으로 기체를 흡인하는 흡인구로서 기능하고, 제2 위치에서는, 용기(140) 내의 기체를 배출하는 배출구로서 기능한다. 한편, 제2 개구(144)는, 제1 위치에서는, 용기(140) 내의 기체를 배출하는 배출구로서 기능하고, 제2 위치에서는, 용기(140) 내에 기체를 흡인하는 흡인구로서 기능한다.
제2 실시형태에서도, 용기(140)의 제1 개구(143) 및 제2 개구(144)는, 용기(140)의 무게 중심을 통과하는 가상 평면이 제1 개구(143)와 제2 개구(144) 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 용기(140)와 제1 배출구(164A) 및 제2 배출구(164B) 각각의 사이에는, 용기(140)와 제1 배출구(164A) 및 제2 배출구(164B)를 서로 접촉시킴으로써 유발되는 발진을 방지하기 위해서, 예를 들어 약 0.5 내지 5mm의 거리가 확보될 수 있다. 용기(140)와 제1 배출구(164A) 및 제2 배출구(164B) 각각의 사이에서의 압력 손실을 억제하기 위해서, 제1 배출구(164A) 및 제2 배출구(164B) 각각은, 플랜지 등과 같이, 용기(140)와 대향하는 부분의 면적을 증대시키는 구조를 가져도 된다.
도 5a 내지 도 5c, 도 6a, 도 6b, 도 7a, 및 도 7b를 참조하면서 본 발명의 제3 실시형태를 설명한다. 도 6a, 도 6b, 도 7a, 및 도 7b 각각에서 사선으로 음영처리된 부분은 용기(140)의 단면을 나타내고 있다. 제3 실시형태에서 언급하지 않는 사항은 제1 실시형태를 따를 수 있다. 제3 실시형태에서는, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때에 토출부(DU)에 의해 생성되는 열을 배출하는 배출구와, 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때에 토출부(DU)에 의해 생성되는 열을 배출하는 배출구가 서로 공통화되어 있다. 즉, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때 및, 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때에 토출부(DU)에 의해 생성된 열은, 공통의 제2 배출구(166)을 통해서 배출된다. 기체의 흐름의 관점에서는, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때, 및 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때에, 토출부(DU)의 용기(140) 내의 기체는, 공통의 제2 배출구(166)를 통해서 배출된다.
용기(140)는 제1 개구(145) 및 제2 개구(146)을 갖는다. 일례에서, 제1 개구(145)는, 용기(140)의 측면에 배치되고, 제2 개구(146)는 용기(140)의 상면에 배치될 수 있다. 토출부(DU)가 제1 위치에 배치되었을 때는, 제1 개구(145)을 통해서 용기(140) 안으로 들어간 기체는, 제2 개구(146)를 통해서 용기(140)로부터 나오고, 배출 유닛(160)에 연결된 제1 배출구(165)에 흡인된다. 한편, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때, 및 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때는, 제1 개구(145)를 통해서 용기(140) 안으로 들어간 기체는, 제2 개구(146)를 통해서 용기(140)로부터 나오고, 배출 유닛(160)에 연결된 제2 배출구(166)에 흡인된다.
도 6a 및 도 6b 각각은, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때의 제2 배출구(166)와 용기(140)의 제2 개구(146) 사이의 위치 관계를 모식적으로 도시하고 있다. 도 7a 및 도 7b 각각은, 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때의 제2 배출구(166)와 용기(140)의 제2 개구(146) 사이의 위치 관계를 모식적으로 도시하고 있다. 제2 배출구(166)는, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때, 및 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때의 양 경우에 토출부(DU)에 대향하는 크기를 갖는다. 그리고, 토출부(DU)가 제2 위치에 배치되었을 때, 및 토출부(DU)가 제3 위치에 배치되었을 때의 양 경우에 토출부(DU)에 의해 생성되는 열이 제2 배출구(166)를 통해서 배출된다.
용기(140)의 제1 개구(145) 및 제2 개구(146)는, 용기(140)의 무게 중심을 통과하는 가상 평면이 제1 개구(145)와 제2 개구(146) 사이에 위치하도록 배치될 수 있다. 용기(140)와 제1 배출구(165) 및 제2 배출구(166)가 서로 접촉하면 발진을 유발할 수 있으므로, 이들은 서로 접촉하지 않는 것이 바람직하다. 용기(140)와 제1 배출구(165) 및 제2 배출구(166) 각각의 사이에는, 용기(140)와 제1 배출구(165) 및 제2 배출구(166)가 서로 접촉함으로써 유발되는 발진을 방지하기 위해서, 예를 들어 약 0.5 내지 5mm의 거리가 확보될 수 있다.
이하, 본 발명의 액체 공급 장치가 프린터 또는 그 구성 부품으로서 구성되는 예를 설명한다. 이 경우, 액체 공급 장치는, 액체로서의 잉크를 종이 등의 시트에 공급하고, 이에 의해 해당 시트에 화상을 형성한다. 화상은, 토출부(DU)를 구동 기구(150)에 의해 구동하면서 토출부(DU)로부터 시트를 향해서 잉크를 토출함으로써 형성될 수 있다. 제1 위치는, 예를 들어 화상의 형성 시에서의 토출부(DU)의 이동 범위의 일부 또는 전부일 수 있다. 추가적으로, 본 발명의 액체 공급 장치는, 지지대 위에 액체를 공급해도 되고, 3차원의 구조체를 형성하는 3D 프린터에 적용되어도 된다. 대안적으로, 본 발명의 액체 공급 장치는, 물체가 목표로 하는 위치에 처리액(예를 들어, 에칭액)을 공급함으로써 해당 물체를 가공하는 가공 장치에 적용되어도 된다.
이하, 물품으로서의 디바이스(반도체 집적 회로 장치, 액정 표시 장치 등)의 제조 방법은, 상술한 임프린트 장치를 사용해서 기판(웨이퍼, 유리 플레이트, 또는 필름 형상 기판)에 패턴을 형성하는 단계를 포함한다. 또한, 해당 제조 방법은, 패턴이 형성된 기판을 처리(예를 들어, 에칭)하는 단계를 포함할 수 있다. 패턴드 미디어(기록 매체) 또는 광학 소자 등의 다른 물품을 제조하는 경우에는, 해당 제조 방법은, 에칭 대신에 패턴이 형성된 기판을 가공하는 다른 처리를 포함할 수 있다는 것을 유의하라. 본 실시형태에 따른 물품 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성 및 생산 비용 중 적어도 1개에서 유리하다.
임프린트 장치를 사용하여 형성된 경화된 생성물의 패턴은 다양한 물품의 적어도 일부를 위해 영구적으로 사용되거나 다양한 물품이 제조될 때 일시적으로 사용된다. 물품은 전기 회로 소자, 광학 소자, MEMS, 인쇄 소자, 센서, 몰드 등을 포함한다. 전기 회로 소자는, 예를 들어 DRAM, SRAM, 플래시 메모리, 또는 MRAM 등의 휘발성 또는 비휘발성 반도체 메모리 또는 LSI, CCD, 화상 센서, 또는 FPGA 등의 반도체 소자를 포함한다. 몰드는 예를 들어 임프린팅 몰드를 포함한다.
경화된 생성물의 패턴은 상술한 물품의 적어도 일부의 구성 부재로서 어떤 변경도 없이 사용되거나 레지스트 마스크로서 일시적으로 사용된다. 레지스트 마스크는 에칭, 이온 주입 등이 기판의 가공 단계에서 실행된 후에 제거된다.
이제 물품 제조 방법을 상세하게 설명한다. 도 9a에 도시된 바와 같이, 그 표면에 형성된 절연체 등의 가공 대상 재료(2z)를 갖는 실리콘 웨이퍼 등의 기판(1z)이 준비되고, 그 후 임프린트재(3z)가 잉크젯 방법 등에 의해 가공 대상 재료(2z)의 표면에 도포된다. 여기서는 복수의 액적으로 형성된 임프린트재(3z)가 기판 상에 도포된 상태가 도시되어 있다.
도 9b에 도시된 바와 같이, 그 3차원 패턴이 형성된 임프린팅 몰드(4) 측이 기판 상의 임프린트재(3z)에 대향한다. 도 9c에 도시된 바와 같이, 임프린트재(3z)가 도포된 몰드(4z) 및 기판(1z)은 서로 접촉하게 되고, 압력이 가해진다. 임프린트재(3z)는 몰드(4z)와 처리 대상 재료(2z) 사이의 간극을 충전한다. 임프린트재(3z)는 이 상태에서 몰드(4z)를 통해 경화 에너지로서의 광을 조사함으로써 경화된다.
도 9d에 도시된 바와 같이, 임프린트재(3z)의 경화된 생성물의 패턴은 임프린트재(3z)를 경화시킨 후에 몰드(4z)와 기판(1z)을 서로 분리함으로써 기판(1z)에 형성된다. 이 경화된 생성물의 패턴은 경화된 생성물의 볼록부에 대응하는 몰드의 오목부에 일치하는 형상을 갖는다. 즉, 몰드(4z)의 3차원 패턴이 임프린트재(3z)에 전사된다.
도 9e에 도시된 바와 같이, 가공 대상 재료(2z)의 표면으로부터, 경화된 생성물이 없는 부분 또는 경화된 생성물이 얇게 유지되는 부분이 제거되고 에칭 저항성 마스크로서의 경화된 생성물의 패턴을 사용하여 에칭을 실행함으로써 트렌치(5z)가 된다. 도 9f에 도시된 바와 같이, 가공 대상 재료(2z)의 표면에 형성된 트렌치(5z)를 갖는 물품은 경화된 생성물의 패턴을 제거함으로써 획득될 수 있다. 여기서 경화된 생성물의 패턴이 제거된다. 그러나, 경화된 생성물의 패턴은, 가공 후에 제거하지 않고 예를 들어 반도체 소자 등에 포함되는 중간층 유전체 막, 즉 물품의 구성 부재로서 이용될 수 있다.
본 발명을 예시적인 실시형태를 참고하여 설명하였지만, 본 발명은 개시된 예시적인 실시형태로 한정되지 않음을 이해해야 한다. 이하의 청구항의 범위는 이러한 모든 변형 및 동등한 구조 및 기능을 포함하도록 최광의로 해석되어야 한다.

Claims (12)

  1. 물체에 액체를 공급하는 액체 공급 장치이며,
    액체를 토출하도록 구성된 토출부와,
    상기 토출부를 제1 위치 및 제2 위치를 포함하는 복수의 위치에 배치하도록 구성된 구동 기구와,
    상기 제1 위치에 배치된 상기 토출부에 대향하도록 배치되고, 상기 제1 위치에 배치된 상기 토출부에 의해 생성되는 열을 배출하도록 구성된 제1 배출구와,
    상기 제2 위치에 배치된 상기 토출부에 대향하도록 배치되고, 상기 제2 위치에 배치된 상기 토출부에 의해 생성되는 열을 배출하도록 구성된 제2 배출구를 포함하는, 액체 공급 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 토출부는, 액체를 토출하도록 구성된 오리피스를 갖는 토출 헤드와, 상기 오리피스로부터의 액체의 토출을 제어하도록 구성된 전기 부품과, 상기 전기 부품을 수용하도록 구성된 용기를 포함하고,
    상기 용기는 복수의 개구를 갖고,
    상기 토출부가 상기 제1 위치에 배치되었을 때는, 상기 복수의 개구 중 하나 이상을 통해서 상기 용기 안으로 들어간 기체는, 상기 복수의 개구의 나머지 개구 중 하나 이상을 통해서 상기 용기로부터 나오고, 상기 제1 배출구에 흡인되며,
    상기 토출부가 상기 제2 위치에 배치되었을 때는, 상기 복수의 개구 중 하나 이상을 통해서 상기 용기 안으로 들어간 기체는, 상기 복수의 개구의 나머지 개구 중 하나 이상을 통해서 상기 용기로부터 나오고, 상기 제2 배출구에 흡인되는, 액체 공급 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 개구는 제1 개구 및 제2 개구를 포함하고,
    상기 토출부가 상기 제1 위치에 배치되었을 때는, 상기 제1 개구를 통해서 상기 용기 안으로 들어간 기체는, 상기 제2 개구를 통해서 상기 용기로부터 나오고, 상기 제1 배출구에 흡인되며,
    상기 토출부가 상기 제2 위치에 배치되었을 때는, 상기 제1 개구를 통해서 상기 용기 안으로 들어간 기체는, 상기 제2 개구를 통해서 상기 용기로부터 나오고, 상기 제2 배출구에 흡인되는, 액체 공급 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 복수의 개구는 제1 개구 및 제2 개구를 포함하고,
    상기 토출부가 상기 제1 위치에 배치되었을 때는, 상기 제1 개구를 통해서 상기 용기 안으로 들어간 기체는, 상기 제2 개구를 통해서 상기 용기로부터 나오고, 상기 제1 배출구에 흡인되며,
    상기 토출부가 상기 제2 위치에 배치되었을 때는, 상기 제2 개구를 통해서 상기 용기 안으로 들어간 기체는, 상기 제1 개구를 통해서 상기 용기로부터 나오고, 상기 제2 배출구에 흡인되는, 액체 공급 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제1 개구 및 상기 제2 개구는, 상기 용기의 무게 중심을 통과하는 가상 평면이 상기 제1 개구와 상기 제2 개구 사이에 위치하도록 배치되는, 액체 공급 장치.
  6. 제2항에 있어서,
    상기 토출부는, 상기 물체가 상기 토출부의 하방에 배치되어 있을 때에 액체를 하방으로 토출함으로써 상기 물체에 액체를 공급하도록 구성되며,
    상기 용기는, 상면, 하면 및 측면을 갖고, 상기 토출 헤드는, 상기 용기의 하면의 하방에 배치되고, 상기 복수의 개구는 상기 측면에 배치되어 있는, 액체 공급 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 복수의 위치는 제3 위치를 포함하고,
    상기 제2 배출구는, 상기 토출부가 상기 제2 위치에 배치되었을 때 및 상기 토출부가 상기 제3 위치에 배치되었을 때의 양자 모두에서 상기 토출부에 대향하는 크기를 가지며,
    상기 토출부가 상기 제2 위치에 배치되었을 때 및 상기 토출부가 상기 제3 위치에 배치되었을 때의 양자 모두에서 상기 토출부에 의해 생성되는 열이 상기 제2 배출구를 통해서 배출되는, 액체 공급 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 토출부를 클리닝하도록 구성된 클리닝 기구를 더 포함하고,
    상기 제1 위치는 상기 토출부가 상기 물체에 액체를 공급하는 처리를 행하는 위치이며, 상기 제2 위치는 상기 클리닝 기구가 상기 토출부를 클리닝하는 위치인, 액체 공급 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 토출부로부터 토출된 액체를 촬상하도록 구성된 촬상 장치를 더 포함하고,
    상기 제1 위치는 상기 토출부가 상기 물체에 액체를 공급하는 처리를 행하는 위치이며, 상기 제2 위치는 상기 촬상 장치가 상기 토출부로부터 토출되는 액체의 상태를 촬상하는 위치인, 액체 공급 장치.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 토출부를 클리닝하도록 구성된 클리닝 기구, 및
    상기 토출부의 부품을 새로운 부품으로 교환하도록 구성된 교환 기구를 더 포함하며,
    상기 제1 위치는 상기 토출부가 상기 물체에 액체를 공급하는 처리를 행하는 위치이고, 상기 제2 위치는 상기 클리닝 기구가 상기 토출부를 클리닝하는 위치이며, 상기 제3 위치는 상기 교환 기구가 상기 부품을 새로운 부품으로 교환하는 위치인, 액체 공급 장치.
  11. 임프린트재를 기판 상에 공급하고, 몰드를 상기 임프린트재와 접촉시키며, 상기 임프린트재를 경화시키는 임프린트 장치이며,
    액체로서의 상기 임프린트재를 물체로서의 상기 기판에 공급하도록 구성된 제1항의 액체 공급 장치를 포함하는, 임프린트 장치.
  12. 물품 제조 방법이며,
    제11항의 임프린트 장치를 사용하여 기판에 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하는, 물품 제조 방법.
KR1020160146428A 2015-11-06 2016-11-04 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법 KR102030888B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-218794 2015-11-06
JP2015218794 2015-11-06
JP2016208037A JP6723139B2 (ja) 2015-11-06 2016-10-24 液体供給装置、インプリント装置および物品製造方法
JPJP-P-2016-208037 2016-10-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170053586A true KR20170053586A (ko) 2017-05-16
KR102030888B1 KR102030888B1 (ko) 2019-10-10

Family

ID=58768660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160146428A KR102030888B1 (ko) 2015-11-06 2016-11-04 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6723139B2 (ko)
KR (1) KR102030888B1 (ko)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102519925B1 (ko) * 2018-07-31 2023-04-11 캐논 가부시끼가이샤 임프린트용 토출 장치의 메인터넌스액 및 메인터넌스 방법
JP7362462B2 (ja) 2019-12-11 2023-10-17 キヤノン株式会社 液体吐出装置、インプリント装置、および検査方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020057312A1 (en) * 2000-11-13 2002-05-16 Itaru Watanabe Recording head and recording apparatus
US20080284815A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Tomoyuki Kubo Liquid droplet jetting apparatus
US20120080820A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Canon Kabushiki Kaisha Imprinting method
US20130328963A1 (en) * 2011-03-01 2013-12-12 Seiko Infotech Inc. Inkjet printer
US20150132480A1 (en) * 2012-04-30 2015-05-14 Winkler & Dünnebier Gmbh Device for applying adhesive to a material
US20160016423A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-21 Kateeva, Inc. Gas Enclosure Systems and Methods Utilizing Multi-Zone Circulation and Filtration

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3787499B2 (ja) * 2001-02-23 2006-06-21 キヤノン株式会社 記録ヘッド及び記録装置
JP4617670B2 (ja) * 2003-12-25 2011-01-26 コニカミノルタエムジー株式会社 画像記録装置
KR101099608B1 (ko) * 2009-07-09 2011-12-29 세메스 주식회사 세정 유닛, 이를 갖는 약액 도포 장치 및 이를 이용한 세정 방법
JP5335717B2 (ja) * 2010-03-16 2013-11-06 富士フイルム株式会社 レジスト組成物配置装置及びパターン形成体の製造方法
JP6506979B2 (ja) * 2015-01-29 2019-04-24 理想科学工業株式会社 インクジェット印刷装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020057312A1 (en) * 2000-11-13 2002-05-16 Itaru Watanabe Recording head and recording apparatus
US20080284815A1 (en) * 2007-05-14 2008-11-20 Tomoyuki Kubo Liquid droplet jetting apparatus
US20120080820A1 (en) * 2010-10-04 2012-04-05 Canon Kabushiki Kaisha Imprinting method
JP2012079969A (ja) * 2010-10-04 2012-04-19 Canon Inc インプリント方法
US20130328963A1 (en) * 2011-03-01 2013-12-12 Seiko Infotech Inc. Inkjet printer
US20150132480A1 (en) * 2012-04-30 2015-05-14 Winkler & Dünnebier Gmbh Device for applying adhesive to a material
US20160016423A1 (en) * 2014-07-18 2016-01-21 Kateeva, Inc. Gas Enclosure Systems and Methods Utilizing Multi-Zone Circulation and Filtration

Also Published As

Publication number Publication date
JP6723139B2 (ja) 2020-07-15
JP2017092462A (ja) 2017-05-25
KR102030888B1 (ko) 2019-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101047836B1 (ko) 인테그럴 프린트헤드 어셈블리
US9028022B2 (en) Liquid ejection apparatus, nanoimprint system, and liquid ejection method
JP6682198B2 (ja) 液体吐出装置、インプリント装置および部品の製造方法
JP2015120332A (ja) 液体吐出装置、液体吐出装置の制御方法、インプリント装置および部品の製造方法
WO2007129634A1 (ja) 液滴塗布装置
KR102030888B1 (ko) 액체 토출 장치, 임프린트 장치 및 물품 제조 방법
JP2012166159A (ja) 吐出装置および吐出する方法
CN106502047B (zh) 压印装置、物品的制造方法及供给装置
JP2017143228A (ja) インプリント装置、及び物品の製造方法
US10350631B2 (en) Liquid discharge apparatus, imprint apparatus, and method of manufacturing article
JP6420571B2 (ja) インプリント装置、インプリント方法及び物品の製造方法
US10406731B2 (en) Application device, imprinting apparatus, and method for manufacturing object
JP7433967B2 (ja) クリーニング装置
TWI618116B (zh) Imprinting device and method of manufacturing the same
JP6808376B2 (ja) 吐出装置、インプリント装置、検出方法、判定方法及び物品の製造方法
KR102573601B1 (ko) 헤드 세정 유닛 및 이를 포함하는 기판 처리 장치
US20160288374A1 (en) Cleaning method for liquid discharge apparatus, liquid discharge apparatus, imprint apparatus, and method of manufacturing article
KR102537179B1 (ko) 임프린트 장치, 임프린트 방법 및 물품의 제조 방법
JP2008229530A (ja) 液滴吐出方法及びデバイス製造方法
JP2021086936A (ja) 液体吐出装置、インプリント装置、および物品の製造方法
JP2009248311A (ja) 液滴吐出装置及びその制御方法
JP7263036B2 (ja) 成形装置、成形方法および、物品製造方法
JP2017224730A (ja) 決定方法、インプリント装置、物品の製造方法、メンテナンス方法、情報処理装置及びプログラム
KR101520939B1 (ko) 슬릿코터
JP2021068766A (ja) 液体吐出装置、成形装置、及び物品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant