WO2007129634A1 - 液滴塗布装置 - Google Patents

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WO2007129634A1
WO2007129634A1 PCT/JP2007/059296 JP2007059296W WO2007129634A1 WO 2007129634 A1 WO2007129634 A1 WO 2007129634A1 JP 2007059296 W JP2007059296 W JP 2007059296W WO 2007129634 A1 WO2007129634 A1 WO 2007129634A1
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WO
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droplet
droplet discharge
unit
substrate
slide mechanism
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PCT/JP2007/059296
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Inventor
Masamichi Naka
Mitsuhiro Iwata
Toshihiro Tamura
Original Assignee
Sharp Kabushiki Kaisha
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Publication date
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    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J19/00Character- or line-spacing mechanisms
    • B41J19/18Character-spacing or back-spacing mechanisms; Carriage return or release devices therefor
    • B41J19/20Positive-feed character-spacing mechanisms
    • B41J19/202Drive control means for carriage movement
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
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    • B41J3/00Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
    • B41J3/28Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for printing downwardly on flat surfaces, e.g. of books, drawings, boxes, envelopes, e.g. flat-bed ink-jet printers
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    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
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    • G02F1/133509Filters, e.g. light shielding masks
    • G02F1/133514Colour filters
    • G02F1/133516Methods for their manufacture, e.g. printing, electro-deposition or photolithography

Definitions

  • the present invention relates to a droplet coating apparatus for coating droplets on a substrate by an inkjet method or the like.
  • inkjet technology is expected to be used not only as a printer device that forms an image on a paper medium but also as a manufacturing device.
  • a manufacturing apparatus such as a liquid crystal display, an organic EL display, a plasma display, an electron emission element, an electrophoretic display apparatus, etc.
  • an apparatus equipped with an ink jet type droplet discharge element is described. The configuration is shown.
  • the apparatus base in order to improve the landing position accuracy on the substrate, the apparatus base is used as a stone surface plate, a stage for conveying the substrate in the same direction, and a direction orthogonal to the stage traveling direction.
  • a carriage mechanism for moving the inkjet head is provided directly on the stone surface plate.
  • an inkjet head element having a width of 1Z2 to 2 inches in which nozzle holes are regularly arranged at intervals of 150 to 300 nozzles Z inches is usually provided for each color as an element for ejecting droplets.
  • An image is formed using one inkjet head unit mounted several times.
  • an image is formed on the recording paper by feeding the recording paper with a paper feed roller and scanning the recording paper a plurality of times in a direction orthogonal to the conveyance direction of the recording paper.
  • the inkjet head element is the same as that for a general-purpose printer, and the size in the nozzle row direction is only about 1 to 2 inches at most.
  • the manufacturing process for liquid crystal displays, organic EL displays, plasma displays, electron-emitting devices, and electrophoretic display devices can reduce tact time and cost by increasing the number of products that can be obtained using large-area substrates.
  • an apparatus capable of handling a large area substrate having a length of several meters has been required.
  • As a manufacturing apparatus using an ink jet method capable of processing a large area substrate at a high speed there is a line head method in which a plurality of ink jet head elements are arranged to be longer than the substrate size.
  • inkjet elements having a width of 1 to 2 inches at most are arranged in a staggered manner up to the length up to the substrate size. If the substrate size is several meters, it is necessary to arrange at least 100 to 200 heads.
  • An apparatus based on this method is very effective when it is necessary to discharge the entire surface of a substrate such as a color filter substrate, and the discharge locations are regular.
  • this line head system is unsuitable for the color filter substrate repair method disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-66218.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-66218 discloses, as a part of a method for manufacturing a color filter substrate, that a color filter material is discharged only to a defective portion when there is a poorly colored portion on the color filter substrate. If the line head method is used as a means of correcting such defective points scattered on the color filter substrate, the same processing time as that for discharging droplets on the entire surface of the substrate is required and almost no discharge is performed. It becomes a nozzle and nozzle clogging is likely to occur. In addition, it is necessary to perform maintenance operations on all nozzles, increasing unnecessary waste liquid. In addition, when it is desired to make the discharge amount uniform, the line head method discharges droplets to thousands of nozzles one by one, even though it only discharges droplets to the desired locations. It was very inefficient because it was necessary to correct the amount.
  • an object of the present invention is to provide a liquid that can efficiently apply a droplet to a predetermined portion (such as a poorly colored portion) of the substrate and improve the accuracy of the landing position of the droplet on the substrate. It is to provide a droplet applying apparatus.
  • a droplet applying apparatus of the present invention includes:
  • a base having a mounting surface on which a substrate is mounted
  • a beam portion attached to the base so as to face the placement surface and extend in one direction of the placement surface and to be movable relative to the base in the other direction of the placement surface.
  • a plurality of droplet ejection units that are movably attached to the beam unit and that eject liquid droplets onto the substrate;
  • the beam portion movable relative to the base, and the plurality of droplets attached to the beam portion so as to be movable. Therefore, when applying droplets to the predetermined portion (such as a poorly colored portion) of the substrate by the droplet discharge portion, the beam portion or the droplet discharge portion is moved to drop the droplet.
  • the liquid droplets can be applied to a predetermined portion of the substrate with good efficiency.
  • the number of droplet discharge units can be minimized, and the number of non-operating droplet discharge units can be reduced. Therefore, clogging of the droplet discharge section due to droplets can be prevented, the amount of waste liquid accompanying the maintenance operation of the droplet discharge section can be reduced, and the discharge amount of all the droplet discharge sections can be made uniform. it can.
  • the acceleration change at the time of the speed fluctuation of the other droplet ejecting portion Since the above-described control unit that controls the power to become a gentle force is provided, even if the other droplet discharge unit moves while the other droplet discharge unit discharges, The acceleration change at the time of the speed fluctuation of the droplet discharge portion can be made smooth, and the accuracy of the landing position of the droplet discharged from the one droplet discharge portion does not decrease.
  • the one droplet discharge section It is possible to simultaneously perform the discharge of the liquid droplets from the above and the movement of the other liquid droplet discharge section, thereby reducing the time required for coating such as repair of the substrate.
  • the plurality of droplet discharge units are movably attached to the beam unit, and correspond to each of the plurality of droplet discharge units.
  • a slide mechanism is provided that attaches each of the droplet discharge units to the beam unit in a movable manner.
  • the droplet discharging units provided corresponding to the plurality of droplet discharging units are movably attached to the beam unit. Since it has a slide mechanism, the control unit without the possibility of interference between the movable droplet discharge units can easily control the droplet discharge units.
  • the slide mechanism is an air slide type slide mechanism.
  • the air slide type slide mechanism includes a part attached to the beam part of the slide mechanism and a part attached to the droplet discharge part of the slide mechanism. Are configured to slide relative to each other without contact.
  • the slide mechanism is an air slide type slide mechanism
  • the plurality of droplet discharge units can be smoothly moved by the slide mechanism.
  • the control unit can reliably and gently change the acceleration when the speed of the other droplet discharge unit varies.
  • the distance between the slide mechanism to which the one droplet discharging unit is attached and the other droplet discharging unit is 2 m or less, particularly desirable. Is less than 0.6m.
  • the distance between the slide mechanism to which the one droplet discharging unit is attached and the other droplet discharging unit is 2 m or less, particularly desirable. Is 0.6 m or less, so that the accuracy of the landing position of the droplet from the one droplet discharge portion is not lowered during discharge of the one droplet discharge portion, and is particularly preferably 0 m. It is possible to move the above-mentioned other droplet discharge portions that are 6 m or less.
  • the acceleration change at the time of the speed fluctuation of the other droplet discharge part it is more than 2 m, particularly preferably farther than 0.6 m. It is possible to make the acceleration change at the time of the speed fluctuation of the other droplet discharge part steep, move the another droplet discharge part at a higher speed, and shorten the time required for coating such as repair of the substrate.
  • the distance between the slide mechanism to which the one droplet discharging unit is attached and the other droplet discharging unit is the same as that of the beam unit. It is 40% or less, particularly preferably 12% or less, with respect to the length in one direction.
  • the distance between the slide mechanism to which the one droplet discharging unit is attached and the other droplet discharging unit is the same as that of the beam unit. Since it is 40% or less, particularly preferably 12% or less with respect to the length in one direction, the landing position of the droplet from the one droplet discharge unit is determined during the discharge of the one droplet discharge unit. Without lowering the accuracy, it is possible to move the other liquid droplet ejecting portions at 40% or less, particularly preferably 12% or less.
  • the acceleration change at the time of the speed fluctuation of the other droplet discharge portion when the other droplet discharge portion is moving while the one droplet discharge portion is discharging becomes a gentle force.
  • the above-mentioned control unit that controls the liquid droplets, so that liquid droplets can be efficiently applied to a predetermined portion (such as a poorly colored portion) of the substrate and the droplet landing position of the droplet discharge portion on the substrate can be precisely adjusted. The degree can be improved.
  • FIG. 1A is a perspective view showing an embodiment of a droplet applying apparatus of the present invention.
  • FIG. 1B is a plan view of a droplet applying apparatus.
  • FIG. 2 is a CC cross-sectional view of FIG. 1A.
  • ⁇ 3] It is an operation explanatory view of the droplet applying device when the substrate is carried in or out.
  • FIG. 4 is a cross-sectional view taken along the line EE in FIG. 1B.
  • FIG. 5 is a partial sectional view as seen from the Y direction in FIG. 1A.
  • FIG. 6 is a partial cross-sectional view of the force in the X direction in FIG. 1A.
  • FIG. 7A is a bottom view of a droplet discharge unit.
  • FIG. 7B is a bottom view of another droplet discharge unit.
  • FIG. 8A is an operation explanatory diagram showing when the substrate processing is completed.
  • FIG. 8B is an operation explanatory diagram showing when the substrate is unloaded.
  • FIG. 8C is an operation explanatory diagram showing when the substrate is loaded.
  • 9A is a side view of the non-ejection detection mechanism.
  • 9B is a bottom view of the non-ejection detection mechanism.
  • FIG. 10A is an operation explanatory view showing the alignment operation of the substrate.
  • FIG. 10B is an operation explanatory diagram showing the alignment operation of the substrate.
  • FIG. 11 is an enlarged bottom view of the imaging unit.
  • FIG. 12 is a flowchart showing alignment operation.
  • FIG. 13A is an explanatory diagram showing the field of view of the camera unit in the low magnification mode of the image pickup unit of one side.
  • 13B An explanatory diagram showing the field of view of the camera unit in the low magnification mode of the other imaging unit.
  • FIG. 14A] is an explanatory view showing the field of view of the camera unit in the high magnification mode of the image pickup unit.
  • 14B An explanatory diagram showing the field of view of the camera unit in the high magnification mode of the other imaging unit.
  • ⁇ 15A] is an operation explanatory diagram showing measurement of a droplet landing position by an observation power mela.
  • ⁇ 15B] is an operation explanatory diagram showing measurement of a droplet landing position by an observation power mela.
  • FIG. 16A is an operation explanatory diagram showing a state in which the arm portion has moved most to the right in the drawing in the operation of dropping a droplet on the substrate.
  • FIG. 16B is an operation explanatory diagram showing a state in which the arm portion has moved to the leftmost side of the paper in the operation of dropping a droplet on the substrate.
  • FIG. 17 is an operation explanatory diagram showing an operation of discharging droplets onto a substrate by a droplet discharge unit.
  • FIG. 18A is an operation explanatory diagram showing an operation of discharging from a droplet discharge portion to a defect portion.
  • FIG. 18B is an action explanatory diagram showing the operation of discharging the droplet discharge portion force also to the defect portion.
  • FIG. 18C is an operation explanatory diagram showing the operation of discharging from the droplet discharge portion to the defect portion.
  • FIG. 18D is an operation explanatory diagram showing an operation of discharging from a droplet discharge portion to a defect portion.
  • FIG. 19A is an operation explanatory diagram showing repair of a defective portion when the force in the pixel longitudinal direction of the defective portion is a direction orthogonal to the moving direction of the arm portion.
  • FIG. 19B is an operation explanatory diagram showing repair of a defective portion when the force in the pixel longitudinal direction of the defective portion is a direction orthogonal to the moving direction of the arm portion.
  • FIG. 19C is an operation explanatory diagram showing repair of a defect when the force in the pixel longitudinal direction of the defect is in a direction perpendicular to the moving direction of the arm.
  • FIG. 20A is an operation explanatory diagram showing repair of a defect when the pixel longitudinal direction of the defect is the moving direction of the arm.
  • FIG. 20B is an operation explanatory diagram showing repair of the defect when the force in the pixel longitudinal direction of the defect is the moving direction of the arm.
  • FIG. 20C is an operation explanatory diagram showing repair of the defect when the pixel longitudinal direction of the defect is the moving direction of the arm.
  • FIG. 21A is a first process diagram illustrating a method for repairing a defect in a substrate.
  • FIG. 21B is a second process diagram illustrating a method for repairing a defect in a substrate.
  • FIG. 21C is a third process diagram illustrating the method for repairing a defect in the substrate.
  • FIG. 21D is a fourth process diagram illustrating a method for repairing a defect in a substrate.
  • FIG. 21E is a fifth process diagram for explaining the method of repairing a defect in the substrate.
  • FIG. 22A is a graph showing a change in speed of a droplet discharge section in the present invention.
  • FIG. 22B is a graph showing a change in acceleration of the droplet discharge section in the present invention.
  • ⁇ 23 It is a diagram showing a landing position of a droplet in the present invention.
  • FIG. 24A is a graph showing a change in speed of a droplet discharge section in a comparative example.
  • FIG. 24B is a graph showing a change in acceleration of a droplet discharge section in a comparative example.
  • FIG. 25 is a diagram showing a landing position of a droplet in a comparative example.
  • FIG. 26A is a first process diagram illustrating another method for repairing a defect in a substrate.
  • FIG. 26B is a second process diagram illustrating another method for repairing a defect in a substrate.
  • FIGS. 1A and 1B are configuration diagrams showing an embodiment of the droplet applying apparatus of the present invention.
  • a droplet discharge device 1 of the present invention includes a base 11 having a mounting surface 11a on which a substrate 10 is mounted, and an arm attached to the base 11 so as to be movable relative to the base 11 Unit 4, a plurality of droplet discharge units 6 that are movably attached to the arm unit 4 and that are mounted on the mounting surface 11 a and that discharge droplets onto the substrate 10, and the plurality of droplet discharge units 6 and a control unit 13 for controlling movement or stoppage.
  • the substrate 10 is, for example, a color filter substrate used for a liquid crystal display or the like.
  • the substrate 10 has a defect 113 such as poor coloring.
  • Two alignment marks 110 are formed in the vicinity of the end face of the substrate 10.
  • the alignment mark 110 may be at least two.
  • the base 11 includes a base 2 and a mounting base 3 that is mounted on the base 2 and moves when the substrate 10 is carried in and transported. That is, the upper surface of the mounting table 3 includes the above mounting surface 11a.
  • the arm portion 4 is disposed so as to face the mounting surface 11a, and the upper mounting surface 11a is arranged in one direction of the upper mounting surface 11a, and can reciprocate in the other direction of the upper mounting surface 11a. It is.
  • the one direction and the other direction are orthogonal to each other.
  • the above-mentioned one direction means the arrow B direction, and the above other direction means the arrow A direction.
  • the arm portion 4 is a so-called gantry, is formed in a gate shape, and crosses the mounting table 3 described above.
  • the length of the arm part 4 is about 5 m.
  • the arm portion 4 can be reciprocated in the direction of arrow A by an arm portion moving mechanism 5 provided on the base 2.
  • the base body 2 is provided with an arm part moving mechanism 5 extending in the arrow A direction on each side of the mounting table 3 in the arrow B direction.
  • the arm unit 4 includes a rising and moving mechanism 43 attached to each of the arm unit moving mechanisms 5, and a first beam unit 41 and a second beam unit spanned by the two above-described rising and moving mechanisms 43 and 43. 42.
  • the first beam portion 41 and the second beam portion 42 extend in the direction of arrow B, and are Opposite the placement surface 11a and arranged side by side in the direction of the arrow A with a space between each other.
  • the first beam unit 41 and the second beam unit 42 are provided with a slide mechanism 7 corresponding to each of the plurality of droplet discharge units 6.
  • Each slide mechanism 7 attaches each droplet discharge section 6 to the beam sections 41 and 42 so as to be movable.
  • the slide mechanism 7 is an air slide type slide mechanism.
  • the air slide type slide mechanism includes a part of the slide mechanism attached to the beam portions 41 and 42 and a part of the slide mechanism attached to the droplet discharge unit 6. Are configured to slide relative to each other without contact.
  • the first beam portion 41 and the second beam portion 42 each have two planes that extend in the arrow B direction and face each other on the opposite sides of the arrow A direction. Then, the plane (mounting surface 41b) opposite to the plane facing the second beam section 42 (facing surface 41a) in the first beam section 41, and the plane in the second beam section 42 described above.
  • the movement direction of the arm portion 4 (arrow A direction)
  • the slide mechanism 7 that moves in a different direction (arrow B direction) is mounted, and the droplet discharge section 6 mounted on the slide mechanism 7 is within the range of the movable area on the slide mechanism 7. With, you can move in the direction of arrow B.
  • the droplet discharge unit 6 discharges and applies droplets to a predetermined portion of the substrate 10 such as the defect 113.
  • the droplet discharge section 6 has a head discharge surface in which holes for discharging droplets are formed in a surface that is substantially parallel and closest to the mounting surface 11a. Then, based on a control command from the apparatus, a droplet is dropped from the head discharge surface onto the substrate 10 on the placement surface 11a.
  • control unit 13 While the one liquid droplet ejection unit 6 is ejecting, the control unit 13 performs the one liquid droplet ejection. Control is performed so that the acceleration change at the time of speed fluctuation of the other droplet discharge section 6 becomes a gentle force when the other droplet discharge section 6 at least in the vicinity of the exit section 6 is moving.
  • the distance between the slide mechanism 7 to which the one droplet discharge unit 6 is attached and the slide mechanism 7 to which the other droplet discharge unit 6 is attached is 0.6 m or less. In other words, the distance between the slide mechanism 7 to which the one droplet discharge portion 6 is attached and the slide mechanism 7 to which the other droplet discharge portion 6 is attached is the beam portions 41, 42.
  • the length in the direction of arrow B is 12% or less.
  • the imaging unit 90 images the substrate 10 in order to adjust the posture of the substrate 10 on the placement surface 11a.
  • the imaging unit 90 has a low magnification mode and a high magnification mode, and detects the alignment mark 110 of the substrate 10 placed on the placement surface 11a.
  • the imaging unit 90 is attached to the opposing surface 41a of the first beam unit 41 at each of both end portions in the arrow B direction of the first beam unit 41.
  • the observation power mela 91 images the substrate 10 to correct the landing position on the substrate 10 or images the substrate 10 to observe the landing state of the substrate 10.
  • the observation power mela 91 is attached to the facing surface 42a of the second beam portion 42.
  • the base 11 is provided with a posture adjusting unit 12.
  • the posture adjustment unit 12 adjusts the posture of the substrate 10 placed on the placement surface 11a based on the detection result of the imaging unit 90.
  • the posture adjustment unit 12 adjusts the posture of the substrate by pressing two different points on the one end surface of the substrate 10 and one point on the other end surface orthogonal to the one end surface of the substrate 10. That is, the posture adjusting unit 12 includes a pin 12a that presses one end surface of the substrate 10 and a pin (not shown) that presses the other end surface of the substrate 10.
  • a movement control unit (not shown!) For controlling the movement of the arm unit 4 is connected to the arm unit 4.
  • the movement control unit is configured such that the substrate 10 is placed on the placement surface 11a.
  • the imaging unit 90 is moved to a predetermined position with respect to the placement surface 11a and is put on standby.
  • the predetermined position is, for example, a position where the alignment mark 110 of the substrate 10 is detected.
  • a maintenance mechanism 8 is provided on the base 2 adjacent to the mounting table 3 described above.
  • the maintenance mechanism 8 has a mechanism for capping the ejection surface when not in use, a mechanism for detecting a defective ejection port, a mechanism for recovering the defective ejection port, and the like with respect to the droplet ejection unit 6.
  • the arm part moving mechanism 5 moves the arm part 4 directly above the maintenance mechanism 8, and the maintenance mechanism 8 performs various maintenance operations on the droplet discharge part 6.
  • the base 2 includes a main stage 20 located at the center, and a first substage 21 and a second substage 22 located on both sides of the main stage 20 in the direction of arrow A. And have.
  • the substrate 10 is omitted.
  • the first substage 21 has the maintenance mechanism 8.
  • the main stage 20, the first substage 21 and the second substage 22 are mechanically coupled.
  • the main stage 20 is a highly precise stage made of granite. While the droplet discharge unit 6 is also ejecting droplets toward the substrate 10 on the table 3, the table described above is used. Fix 3 correctly.
  • the first substage 21 is equipped with the maintenance mechanism 8 and does not need to be manufactured with higher accuracy than the main stage 20.
  • the second sub-stage 22 moves the above-mentioned mounting table 3 when loading the substrate 10 onto the mounting table 3 or when unloading the substrate 10 from above the mounting table 3.
  • Each stage 20, 21, and 22 is equipped with a main moving mechanism 50, a first sub moving mechanism 51, and a second sub moving mechanism 52.
  • the moving mechanisms 50, 51, 52 The movement mechanism 50, 51, 52 is connected with a joint so that the arm portion 4 can freely move across the gap.
  • the arm unit 4 is connected to the arm unit moving mechanism 5. Air is constantly rising. That is, the arm unit 4 can be moved by linear motor control between the magnet type linear scale 53 provided on the arm unit moving mechanism 5 and the levitation moving mechanism 43 of the arm unit 4. The arm unit 4 is moved to an arbitrary position in the arrow A direction by the control unit 13.
  • the arm unit moving mechanism 5 and the magnet type linear scale 53 are continuously configured so as to freely move across the three stages 20, 21, and 22. Note that a general vibration isolation mechanism (not shown) is provided below the base 2.
  • a plurality of minute holes are formed on the upper surface of the mounting table 3. All of the holes are connected to a suction mechanism (not shown), and the substrate 10 is suction-fixed on the mounting table 3 by suction control by the suction mechanism, while the suction mechanism release control controls the upper surface of the mounting table 3. The force also opens the substrate 10. Further, the upper surface of the mounting table 3 also serves as a stone surface plate with good flatness, and is parallel to the discharge surface of the droplet discharge unit 6.
  • the mounting table 3 can be moved in the direction of arrow A by linear motor control on a slide rail (not shown) provided on the base 2, and when the substrate 10 is loaded or unloaded, as shown in FIG. Then, it moves to the end opposite to the maintenance mechanism 8.
  • the arm portion 4 is moved immediately above the maintenance mechanism 8 when the substrate 10 is carried in or out.
  • FIGS. 1B and 4 four sets of the droplet discharge section 6 and the slide mechanism 7 are mounted on the mounting surface 41b of the first beam section 41.
  • Two imaging units 90 are attached to the facing surface 41 a of the first beam unit 41.
  • a slide mechanism 92 that is substantially equal to the width of the mounting table 3 in the B direction is attached to the facing surface 42 a of the second beam portion 42.
  • the observation force mea 91 is movably attached to the slide mechanism 92, and the observation force mea 91 is movable in the direction of arrow B.
  • All the slide mechanisms 7 are arranged in a staggered manner in the direction of arrow B when viewed from the top surface of the mounting table 3 described above.
  • each slidable area of the two slide mechanisms 7 and 7 is in the direction of arrow B.
  • there is some overlap it should be noted that it is desirable that the overlapping movable areas overlap one-third or more as the area is larger.
  • the droplet discharge section 6 is mounted on the slide mechanism 7 installed on the arm section 4 and can move independently in the direction of arrow B.
  • the droplet discharge unit 6 includes a box 66, a discharge element 61 housed in the box 66, a drive control circuit 62, an electrical connection cable 63, an ink tank 64, and an ink pipe 65.
  • the box body 66 moves on the slide mechanism 7.
  • a nozzle plate 69 is bonded to a surface parallel to the upper surface of the mounting table 3 above the discharge element 61, and a plurality of nozzle holes 67 are formed in the nozzle plate 69.
  • the diameter of this nodule 67 is 10 ⁇ m to 20 ⁇ m.
  • the ejection element 61 is a general one. For example, after forming grooves as a plurality of ink chambers on a piezoelectric substrate, an electrode is formed on a part of a side surface of the partition wall, and the partition wall is formed. By applying an electric field between both side surfaces of this, the partition wall itself is sheared to generate discharge energy.
  • the drive control circuit 62 is connected to a drive control system (not shown) by a cable (not shown) to perform discharge control.
  • the distance between the droplet discharge surface, which is the lowermost surface of the nozzle plate 69, and the upper surface of the substrate 10 is 0.5 mm to: Lmm. It has been adjusted in advance.
  • the slide mechanism 7 for the droplet discharge section 6 attached to the second beam section 42 has two rows of LM guides 70, 70 ( (Manufactured by T HK Co., Ltd.) and a linear guide 71 arranged between the two rows of LM guides 70, 70.
  • a part of the LM guide 70 is attached to the droplet discharge section 6, and the other part of the LM guide 70 is attached to the second beam section 42.
  • the other parts of the LM guide 70 are slidable with respect to each other.
  • the linear guide 71 is attached to the second beam portion 42 and drives a linear drive mechanism 68 attached to the droplet discharge portion 6 so as to face the linear guide 71. By controlling this, the droplet discharge section 6 can be moved to a predetermined position in front of or on the back of FIG. 6 (in the direction of arrow B in FIG. 1A).
  • the linear guide 71 is one in which small N-pole and S-pole permanent magnets are alternately and regularly arranged.
  • the linear drive mechanism 68 can freely generate N pole and S pole by AC control, and the liquid droplets on the slide mechanism 7 are generated by the magnetic force of the linear guide 71 and the linear drive mechanism 68.
  • the position of the discharge unit 6 can be controlled.
  • the effective movement stroke of the LM guide 70 is 250 mm, and the linear guide 71 is installed in a range exceeding the effective stroke. Since the slide mechanism 7 attached to the first beam portion 41 has the same configuration, the description thereof is omitted.
  • the slide mechanism 92 for the observation force mea- ter 91 attached to the second beam portion 42 has the same configuration as the slide mechanism 7 and is arranged vertically.
  • Two rows of LM guides 93, 93 (manufactured by THK Co., Ltd.) and a linear guide 94 installed between the two rows of LM guides 93, 93.
  • a part of the LM guide 93 is attached to the observation force lens 91, and the other part of the LM guide 93 is attached to the second beam part 42.
  • the other part of the LM guide 93 can slide freely.
  • the linear guide 94 is attached to the second beam section 42 and attached to the observation force mea 91 91 so as to face the linear guide 71, thereby driving and controlling the linear drive mechanism 95.
  • the observation power mela 91 can be moved to a predetermined position in front of or on the back of FIG. 6 (in the direction of arrow B in FIG. 1A).
  • the linear guide 94 and the linear drive mechanism 95 have the same configurations as the linear guide 71 and the linear drive mechanism 68, and thus the description thereof is omitted.
  • the effective movement stroke of the LM guide 93 is 25 OOmm, and the linear guide 94 is installed in a range exceeding this effective stroke.
  • the observation power mela 91 is described above by the information acquisition function in the arrow A direction provided in the arm unit moving mechanism 5 and the information acquisition function in the arrow B direction provided in the slide mechanism 92.
  • the address information of the substrate 10 with respect to the alignment mark 110 can be output.
  • the observation power mela 91 mainly observes the landing image that the droplet discharge unit 6 has landed on the substrate 10, and the discharge state or alignment of each of the droplet discharge units 6.
  • the address of the mark reference landing position can be output.
  • the droplet discharge section 6 includes the discharge element 61 that discharges one type of liquid.
  • the nozzle holes 67 on the bottom surface of the droplet discharge section 6 are arranged in a line, and the right-angle force is inclined several degrees with respect to the arrow B direction. All the nozzle holes 67 discharge the same droplet material.
  • a droplet discharge section 6A having discharge elements 61A, 61B, 61C for discharging three types of liquids may be used. That is, the droplet discharge section 6A includes the discharge element 61A that discharges the first droplet material, the discharge element 61B that discharges the second droplet material, and the third droplet material. The discharge element 61C for discharging is included.
  • the nozzle holes 67A, 67B, and 67C of the ejection elements 61A, 61B, and 61C are inclined at a right angle of several degrees with respect to the direction of the arrow B, and the arrows of the nozzle holes 67A, 67B, and 67C, respectively.
  • the projection areas in the B direction are configured to substantially coincide with each other.
  • each of the nozzle holes 67A, 67B, and 67C may be minutely movable in the direction of arrow B in the droplet discharge section 6.
  • FIGS. 8A, 8B, and 8C The operation of unloading and loading the substrate 10 will be described with reference to FIGS. 8A, 8B, and 8C.
  • FIG.8A the processing of the substrate 10 is completed, and after the processing of the substrate 10, as shown in FIG.8B, the mounting table 3 is slid to the left side of the paper, and the arm portion 4 is Move directly above the maintenance mechanism 8. Then, after the adsorption of the processed substrate 10 is released, the substrate 10 is delivered to a transfer robot (not shown). Thereafter, the transfer robot places the next substrate 10 on the mounting table 3.
  • FIG. 8C the substrate 10 placed on the mounting table 3 is immediately air-adsorbed to the mounting table 3, and the mounting table 3 and the arm unit 4 are moved to FIG. 8A. Return to the original position as shown.
  • the arm unit 4 is moved onto the maintenance mechanism 8 and then maintenance work is performed.
  • the lower surface of the nozzle plate 69 of the droplet discharge section 6 is capped by a rubber cap member 81 as shown in FIG. 8B. Then, negative pressure is sucked from the vent hole at the bottom of the cap member 81, and the force of the nozzle hole 67 of the nozzle plate 69 is also discharged to remove the dust and the like in the nozzle hole 67.
  • the lower surface of the nozzle plate 69 is wiped with a wipe blade (not shown). Then, the discharge state from the nozzle hole 67 is checked by a non-discharge detection mechanism (not shown). Note that the order of the series of maintenance operations may be different.
  • This maintenance operation includes non-discharge detection, cap, suction purge inside cap, and wiping.
  • the droplet discharge unit 6 is mounted at the same time as the instruction for the unloading operation of the previous substrate 10 is given.
  • the arm unit 4 is given a command to move directly above the maintenance mechanism 8.
  • the maintenance mechanism 8 has a non-ejection detection mechanism that detects ejection failure of the droplet ejection section 6. This non-ejection detection mechanism is installed for each droplet ejection section 6.
  • the non-ejection detection mechanism 85 includes the laser light emitting element 84 and the light emitting element 84 as shown in FIGS. 9A and 9B. And a laser light receiving element 83. Note that a droplet discharge unit 6A shown in FIG. 7B is used as the droplet discharge unit.
  • the laser light emitting element 84 and a laser light emitting circuit continuously irradiate laser light 82 toward the laser light receiving element 83 when receiving a non-ejection detection instruction.
  • the received light amount measuring means connected to the laser light receiving element 83 stores a normal received light amount.
  • the irradiation direction of the laser beam 82 is substantially parallel to the upper surface of the substrate 10 and substantially parallel to the ejection surface of the liquid droplet ejection section 6A (the lower surface of the nozzle plate 69).
  • the diameter of the laser beam 82 is 1 mm, and droplets ejected from all the nozzle holes 67A, 67B, 67C of one droplet ejecting section 6A are within the optical axis of the laser beam 82. Pass through.
  • the laser light emitting element 84 and the laser light receiving element 83 have a fine movement mechanism, and in the unlikely event that a liquid droplet does not pass through the optical axis of the laser light 82, the fine light movement mechanism The positions of the element 84 and the laser receiving element 83 are adjusted.
  • droplets are ejected from the first ejection element 61A for a certain period of time, the amount of light from the received light amount measuring means is read, and the amount of light shielded is measured by comparison with the normal amount of received light. Then, it is determined whether or not the force is within the range of the preset set value. If this value is within the set value range, it is regarded as normal ejection, and if this value is not within the set value range, it is regarded as ejection failure.
  • the droplet ejection section 6A is moved to the cap position, and cabbing is performed until just before the loading operation of the substrate 10 is completed.
  • a generally known recovery operation for example, the droplet discharge unit 6A is moved to the cap position, is capped, and the cap is pulled to a negative pressure to forcibly discharge from the nozzle hole. Then, the cap is released, wiping is performed, and non-ejection detection is performed again. And not The discharge detection and recovery operation are executed a few times until there is no discharge failure. If the discharge failure does not recover, output a message to that effect.
  • the last non-discharge detection result immediately before processing the substrate 10 is compared with the first non-discharge detection result performed while the substrate 10 is being carried out, and the discharge state is changed. If this is observed, the above-described processing of the substrate 10 can be discarded as inappropriate, or can be sent to a repair process.
  • the two imaging units 90, 90 fixed to the arm unit 4 are moved integrally with the arm unit 4 from the position shown in Fig. 10A to the position shown in Fig. 10B.
  • the posture adjustment unit 12 shown in FIG. 1B corrects the posture of the substrate 10 in the direction of the arrow in FIG. 10B.
  • the substrate 10 is provided with the two high-precision alignment marks 110 110 in advance, and the droplet application position on the substrate 10 is determined in advance with reference to the alignment mark 110. Has been.
  • the alignment mark 110 is a concentric mark, and the pitch deviation between the two alignment marks 110 and 110 is within 2 / z m.
  • the two imaging units 90 and 90 are installed on the arm unit 4 at the same pitch as the two alignment marks 110 and 110.
  • the reference position of the imaging unit 90 and the landing position of the droplet discharge unit 6 are corrected in advance by the correction operation by the observation power camera 91.
  • the alignment mark 110 of the substrate 10 with the reference position of the imaging unit 90, the landing position of the droplet and the position where the droplet should be applied can be matched.
  • the imaging unit 90 includes a camera unit 98 in a high magnification mode and a camera unit 97 in a low magnification mode.
  • the high magnification mode camera unit 98 and the low magnification mode camera unit 97 are attached to the arm 4 side by side in the direction of arrow A. That is, the low magnification mode camera unit 97 and the high magnification mode camera unit 98 are attached to the first beam unit 41 in order.
  • the alignment reference position of the camera unit 97 in the low-magnification mode and the alignment reference position of the camera unit 98 in the high-magnification mode are set in advance so that they coincide with each other by appropriately moving the arm unit 4. It has been corrected.
  • the camera unit 97 in the low magnification mode has a camera mechanism with a focus magnification of 0.5 times, and can image the substrate 10 with a CCD camera having 2 million pixels (1400 * 1400 pixels)
  • the imaging field of view is approximately 10 mm square, and the image resolution is approximately 13 m.
  • the camera unit 98 in the high magnification mode has a camera mechanism with a focus magnification of 10 times, and can capture an image on the substrate 10 with a CCD camera having 1.4 million pixels (1400 * 1000 pixels).
  • the field of view is approximately 0.5 mm square, and the image resolution is about 0.7 m.
  • the low magnification mode camera unit 97 and the high magnification mode camera unit 98 are not shown respectively! ⁇ ⁇ Connected to image processing means! Speak.
  • binary mark processing is performed from the alignment mark images picked up by the camera units 97 and 98 to determine the center of gravity position of the mark and set it as the current alignment mark center position.
  • the two alignment marks 110, 110 on the substrate 10 are imaged by the two camera units 97, 98, and the alignment position of the alignment mark is determined by determining the alignment mark center position. Can be determined.
  • FIG. 12 is a flowchart showing the movement of the mounting table 3, the imaging unit 90, and the arm unit 4 described above for the alignment operation.
  • the arm unit 4 moves to the alignment position (S31), and the low magnification mode camera unit 97 is moved to the alignment standard position where the alignment mark 110 on the substrate 10 is detected. Move (S32).
  • FIGS. 13A and 13B show the field of view of the camera unit 97 in the low-magnification mode when the movement of the mounting table 3 and the arm unit 4 is completed.
  • FIG. 13A shows the field of view of the camera unit 97 in the low magnification mode of one of the above imaging units 90
  • FIG. The field of view of the camera unit 97 in the low magnification mode of the image pickup unit 90 is shown.
  • the alignment mark 110 is concentric, the outer ring is for coarse alignment, the outer diameter of this outer ring is 1 mm, while the inner black circle is for fine alignment. The diameter of this black circle is 0.2 mm.
  • the accuracy with which the transfer robot mounts the substrate 10 on the mounting table 3 described above is ⁇ 3 mm with respect to the ideal position, and the low magnification mode camera unit 97 with a viewing area of 10 mm square is the alignment standard position.
  • the alignment mark 110 is always within the field of view as shown in FIGS. 13A and 13B.
  • the camera unit 97 in the low magnification mode has a field of view that exceeds the substrate mounting accuracy of the transfer robot, and can perform the alignment operation immediately without performing the alignment operation after mounting the substrate. Also, there is no separate sequence or mechanism for searching around.
  • the imaging unit 90 has a field of view for detecting the alignment mark 110 on the substrate 10 before the posture is adjusted by the posture adjusting unit 12 in the low magnification mode state, It is not necessary to detect the alignment mark 110 and place the alignment mark 110 within the field of view of the imaging unit 90 before adjusting the posture of 10, and a separate alignment detection mechanism is required. As for the rinsing force, the time until the posture of the substrate 10 is adjusted can be omitted.
  • the alignment marks 110 and 110 are imaged by the two low magnification mode camera units 97 and 97, respectively (S21), and the center of gravity position of the outer ring is determined. Then, the amount of alignment, which is a numerical value to which the substrate 10 should be moved, is calculated from the direction and amount of deviation from the reference position of the two marks (S22).
  • the arm unit 4 moves to detect the camera unit 98 in the high magnification mode and the alignment mark 110 on the substrate 10. The position is moved to the alignment standard position (S33).
  • the coarse alignment is the alignment mark 11 as shown in FIGS. 13A and 13B. Move 0 to the alignment reference position indicated by the dotted cross! Uh.
  • FIGS. 14A and 14B show the alignment in the field of view of the camera unit 98 in the high magnification mode.
  • FIGS. 14A and 14B show the alignment in the field of view of the camera unit 98 in the high magnification mode of the other imaging unit 90.
  • the camera unit 98 in the high magnification mode images the black circle inside the alignment mark 110 (S23), reads the center of gravity of the black circle inside, and reads the two marks.
  • the alignment amount which is the numerical value to which the substrate 10 should be moved, is calculated from the displacement direction and displacement amount from the reference position (S24). Based on this alignment amount, the substrate adjustment of the substrate 10 is performed by the attitude adjustment unit 12. Is executed (S14).
  • the fine alignment is to move the alignment mark 110 to the alignment reference position indicated by the dotted cross! Uh.
  • the camera unit 98 in the high magnification mode again captures the black circle inside the alignment mark 110 (S25), and confirms the accuracy of the deviation. (S26) to complete the alignment (S2).
  • the observation power mela 91 is used when acquiring the information for correcting the landing position by exchanging the ejection element 61 of the droplet ejection section 6, or when reconfirming the landing position in use. Yes.
  • the observation power mecha 91 takes an image of an arbitrary position on the upper surface of the apparatus and calculates the position by the arm part moving mechanism 5 and the slide mechanism 92.
  • the imaging position of the observation power mela 91 is determined by the arm unit moving mechanism 5 and the slide machine. Output according to the scale inherent in structure 92.
  • a dummy substrate 10A provided with a predetermined alignment mark 110A similar to the normal substrate 10 is carried into the apparatus as the substrate, Perform normal substrate attitude control.
  • the observation power mea 91 captures the two alignment marks 110A and 110A on the dummy substrate 10A, respectively, and obtains position information thereof.
  • the arm part 4 moves to an arbitrary position on the dummy substrate 10A. Droplets are ejected from the nozzle holes of the respective droplet ejection sections 6 toward the dummy substrate 10A. At this time, all nozzle pore force droplets may be discharged.
  • the observation force memer 91 sequentially images the droplet landing positions 111 while moving by the arm unit moving mechanism 5 and the slide mechanism 92, and the Determine the actual landing position from the LI mark 110A.
  • FIG. 16A shows a state in which the arm portion 4 has moved most to the right in the drawing in the operation of dropping a droplet on the substrate 10, while FIG. 16B shows that in the operation of dropping a droplet on the substrate 10.
  • the arm portion 4 is shown as having moved to the leftmost side of the paper, and the arm portion 4 reciprocates in the range of the length L in the direction of arrow A one or more times.
  • the plurality of droplet discharge units 6 mounted on the arm unit 4 can move independently in the direction of arrow B, respectively.
  • the arm portion 4 reciprocates on the substrate 10 in the direction of arrow A.
  • Each of the droplet discharge sections 6 moves to an address in the arrow B direction, which is a desired position, and stops before executing the droplet discharge operation. Then, in the process in which the arm portion 4 reciprocates in the direction of arrow A, a droplet is ejected when the addresses of the desired positions, arrow A direction and arrow B direction, match. This operation is controlled independently for each of the plurality of droplet discharge sections 6.
  • the arm section 4 is equipped with nine droplet discharge sections 6 that can move independently in the direction of arrow B, and each droplet discharge section 6 has a handle on the substrate 10. The area is set.
  • each droplet discharge portion 6 has a band-shaped receiving region in the direction of arrow B.
  • the first droplet discharge section 6A is responsible for the hatched area 114 in the figure.
  • the second droplet discharge unit 6B is responsible for the region 115.
  • Each droplet discharge section 6 performs a droplet discharge operation on the defect portion 113 in the handling area.
  • each droplet discharge part 6 moves individually in the direction of arrow B, which moves directly above the defect part 113 that it respectively handles. , Stop at the location where the addresses in the arrow B direction match, and wait until the addresses in the arrow A direction match as the arm 4 moves. Then, at the timing when the desired position on the substrate 10 comes directly below, the droplet discharge unit 6 is driven to discharge the droplet from the discharge port to the desired position on the substrate 10.
  • the droplet discharge section 6 discharges droplets to the defect portions 113 of a plurality of rectangular recesses in the process of reciprocal movement of the arm section 4.
  • the defective part 113 is a part in which dust is mixed in a manufacturing process or a part where a blank depression is formed, and a defective part is recessed into a fixed shape by a laser or the like. It is a corrected part.
  • FIG. 18A to FIG. 18D focus on one of the plurality of droplet discharge units 6 mounted on the arm unit 4, and from one droplet discharge unit 6 to a plurality of deficient portions 113.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of time series for performing a discharge operation.
  • the missing portions 113A, 113B, 113C on the substrate are concave portions having a depth of about 2 / zm, and the opening portion indicates the moving direction of the arm portion 4 (arrow A direction). It has a rectangular shape with a long side of about 200m x 70m. Note that the arrangement direction of the nozzle holes 67 of the droplet discharge section 6 is a force that is parallel to the direction of the arrow A, and is actually inclined several degrees as shown in FIG. 7A.
  • the droplet discharge portion 6 is moved at a high speed using the slide mechanism 7, and the nozzle hole 67 is moved to the center of the defect portion 113A. Stop along the line.
  • the movement time of the droplet discharge section 6 is not limited to the actual movement time, but after the droplet discharge section 6 stops, the residual vibration due to the movement of the droplet discharge section 6 is It is necessary to include a settling time until the level is reduced to a level that does not adversely affect the droplet ejection of the droplet ejection unit 6.
  • the droplet discharge section 6 that has been moved to the center line of the defect portion 113A in advance moves in the direction of arrow D due to the constant speed movement of the arm portion 4, and the nozzle on the defect portion 113A. A droplet is discharged from the hole 67.
  • the droplet discharge section 6 that has discharged a droplet onto the defect 113A is shown in FIG. 18B.
  • the slide mechanism 7 moves in the direction of the arrow E so that the center line of the defect 113C and the arrangement direction of the nozzle holes 67 match. Stop at.
  • the droplet discharge unit 6 is moved in the direction of arrow F with respect to the substrate 10 as shown in FIG. 18C.
  • the droplet discharge portion 6 discharges a droplet from the nozzle hole 67 directly above the defect portion 113C while moving in the arrow G direction, and the defect portion Repair 113C.
  • the arm portion 4 starts moving in the opposite direction after completing movement in one direction.
  • the droplet discharge section 6 moves in the direction of the arrow K using the slide mechanism 7 to repair another defect portion 113B, and the above-described drop line 113B is placed on the center line of the defect portion 113B.
  • the nozzle holes 67 are aligned and stopped.
  • the droplet discharge portion 6 moves in the direction of arrow L, and discharges droplets from the nozzle hole 67 immediately above the defect portion 113B.
  • the impossible region H includes the belt-like region corresponding to the distance between both ends of the nozzle hole 67 that also uses the defect portion end force immediately after processing, and the movement speed of the arm unit 4 and the movement in the direction of arrow E. It also includes the area multiplied by the sum of the time required for movement and the time required to stabilize the residual vibration after movement.
  • the liquid droplet ejection section 6A causes the defective portion of the R pixel to
  • a droplet is dropped on 113, and further, as shown in FIG. 19C, a droplet is dropped on the defective portion 113 of the G pixel by the droplet discharge portion 6A.
  • the liquid droplet ejection section 6A causes the defective portion of the R pixel to
  • a droplet is dropped on 113, and further, a droplet is dropped on the defective portion 113 of the G pixel by the droplet discharge section 6A.
  • control unit 13 moves the droplet discharge unit 6. A method of repairing the defect of the substrate 10 by the droplet discharge unit 6 while controlling the above will be described.
  • the droplet applying device includes one beam portion 41A, the first slide mechanism 7A, the second slide mechanism 7B, and the first droplet discharge unit mounted on one surface of the beam portion 41A.
  • the first repaired part 120A, the second repaired part 120B, and the third repaired part 120C are repaired.
  • the distance between the first slide mechanism 7A and the second slide mechanism 7B is about 1. Om.
  • the beam portion 41A also moves the starting point force to the first repairing point 120A.
  • the first droplet discharge section 6A moves to the first repair location 120A, and the second droplet discharge section 6B moves to the third repair location 120C.
  • the first and second droplet discharge portions 6A, 6B are respectively The first and third repair points 120A and 120C are reached.
  • the first droplet discharge section 6A and the like discharge the droplets to the first repair location 120A to perform repair. .
  • the beam portion 41A moves to the third repair location 120C, and at the same time, the first droplet discharge portion 6A moves to the second repair location 120B.
  • the beam portion 41A moves to the second repair location 120B, and the force of the first liquid droplet ejection portion 6A also ejects a droplet to the second repair location 120B. Since there is no waiting time on the way, restoration is completed in the shortest time.
  • the beam portion 41A has the first repair location 120A and the second repair location 1 as well.
  • the first droplet discharge section 6A moves to the second repair location 120B and stops when it reaches the second repair location 120B.
  • the second droplet discharge unit 6B force the second droplet discharge unit 6A until the first droplet discharge unit 6A moves from the first repair location 120A to the second repair location 120B and stops.
  • Liquid droplets are ejected to repair point 120C in 3.
  • control unit 13 uses the first droplet discharge unit 6A when the first droplet discharge unit 6A is moving while the second droplet discharge unit 6B is discharging. Control is performed so that the acceleration change at the time of speed fluctuation of the droplet discharge unit 6A becomes a gentle force.
  • control unit 13 gently changes the moving speed of the first droplet discharge unit 6A as shown in FIG. 22A, and the first unit as shown in FIG. 22B.
  • the change in acceleration of the movement of the droplet discharge part 6A was smoothed.
  • the droplets are in the X-axis direction and the Y-axis on the substrate 10. It is within the range of ⁇ 2 / zm in the direction. In this state, when the substrate 10 was repaired, satisfactory repair could be performed even if there was a defective defect on the substrate 10.
  • the speed change of the movement of the first droplet discharge section 6A is abrupt, and as shown in FIG.
  • the change in the acceleration of the movement of 1 droplet discharger 6A is made abrupt.
  • the droplets are ⁇ in the X-axis direction and the Y-axis direction on the substrate 10. Widely sparsely land within a range of about 5 m.
  • the droplet applying device includes one beam unit 41A, first to third slide mechanisms 7A to 7C attached to one surface of the beam unit 41A, and first to third units.
  • the length of the beam portion 41A is about 5m, and the distance between the first slide mechanism 7A and the second slide mechanism 7B is about 1.4m, Slide mechanism 7A and above
  • the distance from 5 slide mechanism 7E is about 2. lm.
  • the first droplet discharge section 6A is configured so that the first repair location 12
  • the fifth droplet ejection unit 6E force also ejects droplets to the fourth repair location 120D.
  • the first droplet discharge section 6A is provided with the second repair location 1
  • the second droplet discharge unit 6B While moving from 20B to the third repair location 120C, the second droplet discharge unit 6B also discharges droplets to the fifth repair location 120E.
  • the landing positions of the droplets discharged from the fifth droplet discharge section 6E are as shown in FIG. As shown in FIG. 27, it is within a range of about ⁇ 3 m in the X-axis direction and the Y-axis direction on the substrate 10.
  • the landing position is narrower than about ⁇ 3 m and falls within the range.
  • the slide mechanism 7 and the droplet discharge unit 6 were in the state where the length of the beam units 41 and 42 was about 5 m.
  • the distance between the slide mechanism 7 and the droplet discharge section 6 is 12% or less of the length of the beam sections 41 and 42, Control is performed so that the acceleration change at the time of speed fluctuation of the droplet discharge unit 6 becomes gentle, and when the distance between the slide mechanism 7 and the droplet discharge unit 6 is longer than 0.6 m, that is, When the distance between the slide mechanism 7 and the droplet discharge section 6 is greater than 12% of the length of the beam sections 41 and 42, the speed fluctuation of the droplet discharge section 6 is steep. As a result of the control, the most satisfactory repair is possible even when the substrate 10 is repaired, and even when there is a misalignment on the substrate 10. It could be carried out with the speed.
  • the beam portions 41 and 42 that are movable relative to the base 11 and a plurality of movably attached to the beam portions 41 and 42 are provided.
  • the droplet discharge unit 6 applies a droplet to a predetermined portion (such as a poorly colored portion) of the substrate 10
  • the beam units 41 and 42 and the droplet The droplets can be applied by moving the discharge unit 6, and the droplets can be applied to a predetermined portion of the substrate 10 with efficiency.
  • the number of droplet discharge units 6 can be minimized, and the number of non-operating droplet discharge units 6 can be reduced. Therefore, clogging of the droplet discharge section 6 due to droplets can be prevented, the amount of waste liquid accompanying the maintenance operation of the droplet discharge section 6 can be reduced, and the discharge of all the droplet discharge sections 6 can be further reduced. The amount can be made uniform. [0205] Further, when the other droplet discharge section 6 is moving while the one droplet discharge section 6 is discharging, the acceleration change when the speed of the other droplet discharge section 6 is fluctuated.
  • control unit 13 that controls the pressure so as to become a gentle force is provided, even when the other droplet discharge unit 6 is moved while the one droplet discharge unit 6 is discharging, the above-described control unit 13 is controlled.
  • the acceleration change at the time of the speed fluctuation of the other droplet discharge section 6 can be made smooth, and the accuracy of the landing position of the droplet discharged from the one droplet discharge section 6 is not lowered.
  • the discharge of the droplet from the one droplet discharge section 6 and the movement of the other droplet discharge section 6 do not affect each other, the liquid from the one droplet discharge section 6 is not affected.
  • the droplet ejection and the movement of the other droplet ejection section 6 can be performed at the same time, and the time required for the application such as the repair of the substrate 10 can be shortened.
  • the slide mechanism 7 is provided corresponding to each of the plurality of droplet discharge sections 6 and movably attaches the droplet discharge sections 6 to the beam sections 41 and 42, There is no possibility that the droplet discharge units 6 interfere with each other by movement, and the control unit 13 can easily control the droplet discharge units 6.
  • the slide mechanism 7 is an air slide type slide mechanism, the slide mechanism 7 can smoothly move the plurality of droplet discharge sections 6, and the control section 13 can The acceleration change at the time of the speed fluctuation of the other droplet discharge section 6 can be surely made gentle.
  • the distance between the slide mechanism 7 to which the one droplet discharge section 6 is attached and the other droplet discharge section 6 is 2 m or less, particularly preferably 0.6 m or less.
  • the accuracy of the landing position of the droplet from the one droplet discharge unit 6 is reduced to 2 m or less, particularly preferably 0.6 m or less, without reducing the accuracy of the landing position of the droplet.
  • the movement of the other droplet discharge section 6 can be performed.
  • the acceleration change at the time of the speed fluctuation of another droplet discharge section 6 which is 2 m, particularly preferably farther than 0.6 m can be sharpened.
  • the separate liquid droplet discharge section 6 can be moved at a higher speed, and the time required for application such as repair of the substrate 10 can be shortened.
  • the distance between the slide mechanism 7 to which the one droplet discharge section 6 is attached and the other droplet discharge section 6 is the length of the beam portions 41, 42 in the one direction. Against 40% Hereinafter, it is particularly preferably 12% or less, so that the accuracy of the landing position of the liquid droplet from the liquid droplet discharge section 6 is not reduced during the discharge of the liquid droplet discharge section 6 described above. It is possible to perform the movement of the other droplet discharge section 6 at a rate of not more than%, particularly preferably not more than 12%.
  • control unit 13 may control all the droplet discharge units 6 so that the acceleration change at the time of speed fluctuation becomes a gentle force.
  • a contact type slide mechanism such as a rolling guide may be used as the slide mechanism 7.
  • the above-described droplet discharge section 6 may be attached to both side surfaces of the beam section as a single beam section.
  • the number of the beam portions can be increased or decreased.
  • the imaging body may be an imaging body other than the imaging unit 90 or the observation power mela 91.
  • the imaging unit 90 may be a single camera unit that switches between a high magnification mode and a low magnification mode by zooming.
  • the imaging unit 90 may be configured to simultaneously observe a high magnification and a low magnification by optical path division. More specifically, the light from the substrate 10 may be divided and guided to each of two CCDs having different numbers of pixels.
  • the movement direction of the droplet discharge section 6 and the movement direction of the arm section 4 do not have to be orthogonal to each other when viewed from the plane.
  • the arm 4 may be stationary while the table 3 is movable.
  • the droplet discharge section 6 may discharge and apply droplets to the entire surface of the substrate 10. Further, the number of the droplet discharge units 6 can be freely increased or decreased.
  • the moving direction of the droplet discharge section 6 may be a direction different from the arrow B direction. Further, the moving direction of the droplet discharge section 6 may not be one direction, for example, may be two directions.
  • the plurality of droplet discharge units 6 attached to the beam units 41 and 42 may include other droplets as long as at least one droplet discharge unit 6 is movable.
  • Discharge unit 6 The beam portions 41 and 42 may be fixed.
  • the arrangement of ink receiving locations (for example, colored locations) in the substrate 10 includes a high-density location and a low-density location).
  • the above-described fixed droplet discharge section 6 is used at a high density portion
  • the above-described movable droplet discharge section 6 is used at a low density portion.
  • the accuracy of the landing position of the droplet from the fixed droplet discharge section 6 is increased during the movement of the movable droplet discharge section 6 in the vicinity of the fixed droplet discharge section 6.
  • it is effective to control so that the acceleration change at the time of speed fluctuation of the movable droplet discharge section 6 becomes a gentle force.
  • a configuration in which a common slider mechanism is provided in the droplet discharge section 6 is also possible.
  • a separate slider mechanism is provided.
  • the position of the droplet discharge unit 6 can be controlled optimally. For example, if a correction location exists only in the half of the length of the beam portions 41 and 42, the droplet discharge portion 6 can be concentrated at that location if a common slider mechanism is used. Become.
  • the droplet applying apparatus of the present invention is applied to an apparatus for repairing a defective portion of a color filter substrate, it is applied to another apparatus for discharging at desired locations scattered on the substrate. It's good.
  • a device that draws a wiring pattern by discharging conductive ink on a substrate a device that manufactures an organic EL display by discharging a material that forms organic EL (Electro Luminescence) on the substrate, an organic EL
  • the present invention can be applied to a device that repairs a defective portion of a display portion, a device that prints an image on a large signboard, a device that repairs an image, and a manufacturing device that applies other inkjet technology.

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Description

明 細 書
液滴塗布装置
技術分野
[0001] この発明は、インクジェット方式等により基板上に液滴を塗布する液滴塗布装置に 関する。
背景技術
[0002] 近年、インクジェット技術は紙媒体上に画像を形成するプリンター装置としてだけで なぐ製造装置としての用途が期待されている。例えば、特開 2003— 191462号公 報では、液晶ディスプレイ、有機 ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子放出素 子、電気泳動表示装置などの製造装置として、インクジェット方式による液滴吐出素 子を搭載した装置の構成が示されている。この特開 2003— 191462号公報では、 基板上への着弾位置精度を向上させるために、装置基体を石定盤として、基板を同 一方向に搬送するステージと、ステージ進行方向と直交する方向にインクジェットへッ ドを移動させるキャリッジ機構を、それぞれ石定盤上に直結して設けている。
[0003] インクジェット方式による汎用プリンターには、通常は液滴を吐出させる素子として 1 50〜300ノズル Zインチの間隔でノズル孔が規則配列した幅 1Z2〜2インチのイン クジェットヘッド素子を各色毎に数個ずつ搭載した 1個のインクジェットヘッドユニット を用いて画像を形成する。方法としては、記録紙を紙送りローラーで送りつつ、記録 紙の搬送方向に対して直交する方向に複数回走査することで、記録紙に画像を形 成していた。
[0004] インクジェット方式を製造装置として用いる場合でも、インクジェットヘッド素子は汎 用プリンター用と同等であり、ノズル列方向のサイズは高々 1〜2インチ程度しかない のが現状である。
[0005] 一方、液晶ディスプレイ、有機 ELディスプレイ、プラズマディスプレイ、電子放出素 子、電気泳動表示装置の製造プロセスは、大面積基板を使用して採れ数を増やすこ とで低コスト及ぶタクトの短縮を図る傾向にあり、インクジェット方式によりこれらを製造 するためには、一辺数 mにも及ぶ大面積基板に対応できる装置が必要とされてきた。 [0006] 大面積基板に対して高速で処理できるインクジェット方式を用いた製造装置として は、複数のインクジェットヘッド素子を並べて基板サイズ以上の長さにしたラインへッ ド方式がある。この方式は、高々 1〜2インチの幅のインクジェット素子を、基板サイズ に至る長さまで千鳥配列させるものであり、基板サイズが数 mとすると少なくとも 100 〜200個のヘッドを配列させる必要がある。この方式による装置は、例えばカラーフィ ルター基板のような基板全面に吐出を必要とし、さらに吐出箇所が規則的である場 合には、非常に効果的であるといえる。
[0007] しかしながら、このラインヘッド方式は、例えば、特開 2003— 66218号公報に示さ れているカラーフィルター基板の修復方法には、不適なものとなる。この特開 2003— 66218号公報は、カラーフィルター基板の製造方法の一部として、カラーフィルター 基板に着色不良部分があった場合に不良箇所のみにカラーフィルター材料を吐出さ せるものである。このようなカラーフィルター基板に点在する不良箇所を修正する手 段としてラインヘッド方式を用いると、基板全面に液滴を吐出させるのと同一の処理 時間を要する上に、殆どが吐出されない非動作ノズルとなり、ノズル詰まりを発生しや すい。さらに全てのノズルに対してメンテナンス動作を行うことが必要で、不要な廃液 が増加する。また、吐出量を均一化させたい場合において、ラインヘッド方式では、 点在する所望箇所に対して液滴を吐出させるだけにも関わらず、合計数千個にも及 ぶノズルに対して逐一吐出量補正を行うことが必要となり極めて非効率的であった。
[0008] また、汎用プリンターで多用されてきたインクジェットヘッドユニットを同一上で複数 往復させる方式では、インクジェットヘッドユニットの走査距離は増加する上に、安定 動作の面で走査速度にも限界があり、処理時間が短縮できない。
[0009] さらに、大面積基板上の全面に限らず、所望の箇所に液滴を効率よく吐出させたい という要望は、カラーフィルターの修復に限らず様々な製造分野で今後求められるも のである。
発明の開示
発明が解決しょうとする課題
[0010] そこで、この発明の課題は、上記基板の (着色不良部分等の)所定部分に効率よく 液滴を塗布できると共に、上記基板に対する液滴の着弾位置の精度を向上できる液 滴塗布装置を提供することにある。
課題を解決するための手段
[0011] 上記課題を解決するため、この発明の液滴塗布装置は、
基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方 向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられたビーム部と、 上記ビーム部に少なくとも一つは移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液 滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
一の上記液滴吐出部が吐出している間に、上記一の液滴吐出部の少なくとも近傍 にある移動可能な他の上記液滴吐出部が移動しているときの、この他の液滴吐出部 の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御する制御部と
を備えることを特徴として 、る。
[0012] この発明の液滴塗布装置によれば、上記基台に対して相対的に移動可能な上記 ビーム部と、このビーム部に少なくとも一つは移動可能に取り付けられた上記複数の 液滴吐出部とを有するので、上記基板の (着色不良部分等の)所定部分に上記液滴 吐出部によって液滴を塗布するときに、上記ビーム部や上記液滴吐出部を移動して 液滴を塗布できて、効率よぐ上記基板の所定部分に液滴を塗布できる。
[0013] また、上記液滴吐出部の数量を必要最小限にできて、非動作の上記液滴吐出部 の数量を減らすことができる。したがって、液滴による上記液滴吐出部の目詰まりを 防止し、上記液滴吐出部のメンテナンス動作に伴う廃液の液量を減少でき、さらに、 全ての上記液滴吐出部の吐出量を均一にできる。
[0014] また、上記一の液滴吐出部が吐出している間に上記移動可能な他の液滴吐出部 が移動しているときの上記他の液滴吐出部の速度変動時の加速度変化がなだら力と なるように制御する上記制御部を有するので、上記一の液滴吐出部が吐出して 、る 間に、上記他の液滴吐出部の移動を行っても、上記他の液滴吐出部の速度変動時 の加速度変化をなだらかにできて、上記一の液滴吐出部から吐出された液滴の着弾 位置の精度は、低下しない。また、上記一の液滴吐出部からの液滴の吐出と上記他 の液滴吐出部の移動とは、互いに影響を及ぼしあわないので、上記一の液滴吐出部 からの液滴の吐出と上記他の液滴吐出部の移動とを、同時に、実施できて、上記基 板の修復等の塗布に力かる時間を短縮できる。
[0015] また、一実施形態の液滴塗布装置では、上記複数の液滴吐出部は、それぞれ、上 記ビーム部に移動可能に取り付けられ、上記複数の液滴吐出部のそれぞれに対応 して設けられ上記各液滴吐出部を上記ビーム部に対して移動自在に取り付けるスラ イド機構を有する。
[0016] この実施形態の液滴塗布装置によれば、上記複数の液滴吐出部のそれぞれに対 応して設けられ上記各液滴吐出部を上記ビーム部に対して移動自在に取り付ける上 記スライド機構を有するので、移動可能な上記液滴吐出部同士が干渉する恐れがな ぐ上記制御部は、上記各液滴吐出部を容易に制御できる。
[0017] また、一実施形態の液滴塗布装置では、上記スライド機構は、エアスライド式のスラ イド機構である。
[0018] ここで、上記エアスライド式のスライド機構は、上記スライド機構のうちの上記ビーム 部に取り付けられた一部と、上記スライド機構のうちの上記液滴吐出部に取り付けら れた一部とが、非接触しつつ相対的にスライドするように構成されている。
[0019] この実施形態の液滴塗布装置によれば、上記スライド機構は、エアスライド式のスラ イド機構であるので、このスライド機構によって上記複数の液滴吐出部の移動を円滑 に行うことができて、上記制御部によって上記他の液滴吐出部の速度変動時の加速 度変化を確実になだらかにできる。
[0020] また、一実施形態の液滴塗布装置では、上記一の液滴吐出部が取り付けられる上 記スライド機構と、上記他の液滴吐出部との間の距離は、 2m以下、特に望ましくは 0 . 6m以下である。
[0021] この実施形態の液滴塗布装置によれば、上記一の液滴吐出部が取り付けられる上 記スライド機構と、上記他の液滴吐出部との間の距離は、 2m以下、特に望ましくは 0 . 6m以下であるので、上記一の液滴吐出部の吐出中に、上記一の液滴吐出部から の液滴の着弾位置の精度を低下させずに、 2m以下、特に望ましくは 0. 6m以下に ある上記他の液滴吐出部の移動を行うことができる。
[0022] 一方、上記一の液滴吐出部の吐出中に、 2m、特に望ましくは 0. 6mよりも遠くにあ る別の上記液滴吐出部の速度変動時の加速度変化を急峻にでき、上記別の液滴吐 出部を一層高速に移動できて、上記基板の修復等の塗布に力かる時間を短縮でき る。
[0023] また、一実施形態の液滴塗布装置では、上記一の液滴吐出部が取り付けられる上 記スライド機構と、上記他の液滴吐出部との間の距離は、上記ビーム部の上記一方 向の長さに対して、 40%以下、特に望ましくは 12%以下である。
[0024] この実施形態の液滴塗布装置によれば、上記一の液滴吐出部が取り付けられる上 記スライド機構と、上記他の液滴吐出部との間の距離は、上記ビーム部の上記一方 向の長さに対して、 40%以下、特に望ましくは 12%以下であるので、上記一の液滴 吐出部の吐出中に、上記一の液滴吐出部からの液滴の着弾位置の精度を低下させ ずに、 40%以下、特に望ましくは 12%以下にある上記他の液滴吐出部の移動を行う ことができる。
[0025] 一方、上記一の液滴吐出部の吐出中に、 40%、特に望ましくは 12%よりも遠くにあ る別の上記液滴吐出部の速度変動時の加速度変化を急峻にでき、上記別の液滴吐 出部を一層高速に移動できて、上記基板の修復等の塗布に力かる時間を短縮でき る。
発明の効果
[0026] この発明の液滴塗布装置によれば、上記基台に対して相対的に移動可能な上記 ビーム部と、このビーム部に移動可能に取り付けられた上記複数の液滴吐出部と、上 記一の液滴吐出部が吐出している間に上記他の液滴吐出部が移動しているときの 上記他の液滴吐出部の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御する上 記制御部とを有するので、上記基板の (着色不良部分等の)所定部分に効率よく液 滴を塗布できると共に、上記基板に対する上記液滴吐出部の液滴の着弾位置の精 度を向上させることができる。
図面の簡単な説明
[0027] [図 1A]本発明の液滴塗布装置の一実施形態を示す斜視図である。
[図 1B]液滴塗布装置の平面図である。
[図 2]図 1 Aの C C断面図である。 圆 3]基板の搬入または搬出時における液滴塗布装置の作用説明図である。
[図 4]図 1Bの E— E断面図である。
[図 5]図 1Aの Y方向からみた部分断面図である。
[図 6]図 1Aの X方向力もみた部分断面図である。
[図 7A]液滴吐出部の底面図である。
[図 7B]他の液滴吐出部の底面図である。
圆 8A]基板の処理が完了したときを示す作用説明図である。
圆 8B]基板を搬出するときを示す作用説明図である。
圆 8C]基板を搬入するときを示す作用説明図である。
圆 9A]不吐出検出機構の側面図である。
圆 9B]不吐出検出機構の底面図である。
圆 10A]基板のァライメント動作を示す作用説明図である。
圆 10B]基板のァライメント動作を示す作用説明図である。
[図 11]撮像部の拡大底面図である。
[図 12]ァライメント動作を示すフローチャートである。
圆 13A]—方の撮像部の低倍率モードのカメラユニットの視野を示す説明図である。 圆 13B]他方の撮像部の低倍率モードのカメラユニットの視野を示す説明図である。 圆 14A]—方の撮像部の高倍率モードのカメラユニットの視野を示す説明図である。 圆 14B]他方の撮像部の高倍率モードのカメラユニットの視野を示す説明図である。 圆 15A]観察力メラにより液滴着弾位置の計測を示す作用説明図である。
圆 15B]観察力メラにより液滴着弾位置の計測を示す作用説明図である。
[図 16A]基板に液滴を滴下する作業において、アーム部が最も紙面右に移動した状 態を示す作用説明図である。
[図 16B]基板に液滴を滴下する作業において、アーム部が最も紙面左に移動した状 態を示す作用説明図である。
[図 17]液滴吐出部によって基板に液滴を吐出する動作を示す作用説明図である。
[図 18A]液滴吐出部から欠損部に吐出する動作を示す作用説明図である。
圆 18B]液滴吐出部力も欠損部に吐出する動作を示す作用説明図である。 [図 18C]液滴吐出部から欠損部に吐出する動作を示す作用説明図である。
[図 18D]液滴吐出部から欠損部に吐出する動作を示す作用説明図である。
[図 19A]欠損部の画素長手方向力 アーム部の移動方向に直交する方向であるとき の、欠損部の修復を示す作用説明図である。
[図 19B]欠損部の画素長手方向力 アーム部の移動方向に直交する方向であるとき の、欠損部の修復を示す作用説明図である。
[図 19C]欠損部の画素長手方向力 アーム部の移動方向に直交する方向であるとき の、欠損部の修復を示す作用説明図である。
[図 20A]欠損部の画素長手方向が、アーム部の移動方向であるときの、欠損部の修 復を示す作用説明図である。
[図 20B]欠損部の画素長手方向力 アーム部の移動方向であるときの、欠損部の修 復を示す作用説明図である。
[図 20C]欠損部の画素長手方向が、アーム部の移動方向であるときの、欠損部の修 復を示す作用説明図である。
圆 21A]基板の欠陥を修復する方法を説明する第 1の工程図である。
圆 21B]基板の欠陥を修復する方法を説明する第 2の工程図である。
圆 21C]基板の欠陥を修復する方法を説明する第 3の工程図である。
圆 21D]基板の欠陥を修復する方法を説明する第 4の工程図である。
圆 21E]基板の欠陥を修復する方法を説明する第 5の工程図である。
[図 22A]本発明における液滴吐出部の速度変化を示すグラフである。
[図 22B]本発明における液滴吐出部の加速度変化を示すグラフである。
圆 23]本発明における液滴の着弾位置を示す図である。
[図 24A]比較例における液滴吐出部の速度変化を示すグラフである。
[図 24B]比較例における液滴吐出部の加速度変化を示すグラフである。
[図 25]比較例における液滴の着弾位置を示す図である。
圆 26A]基板の欠陥を修復する他の方法を説明する第 1の工程図である。
圆 26B]基板の欠陥を修復する他の方法を説明する第 2の工程図である。
圆 27]本発明における液滴の着弾位置を示す図である。 発明を実施するための最良の形態
[0028] 以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
[0029] 図 1Aと図 1Bは、本発明の液滴塗布装置の一実施形態である構成図を示している 。本発明の液滴吐出装置 1は、基板 10が載置される載置面 11aを有する基台 11と、 上記基台 11に対して相対的に移動可能に上記基台 11に取り付けられたアーム部 4 と、上記アーム部 4に移動可能に取り付けられると共に上記載置面 11aに載置された 上記基板 10に液滴を吐出する複数の液滴吐出部 6と、この複数の液滴吐出部 6の 移動または停止を制御する制御部 13とを有する。
[0030] 上記基板 10は、例えば、液晶ディスプレイ等に用いられるカラーフィルター基板で ある。上記基板 10には、着色不良等の欠損部 113がある。上記基板 10の端面近傍 には、二つの上記ァライメントマーク 110が形成されている。なお、上記ァライメントマ ーク 110は、少なくとも二つあればよい。
[0031] 上記基台 11は、基体 2と、この基体 2上に搭載されて上記基板 10の搬入及び搬送 時に移動する載置台 3とを有する。つまり、上記載置台 3の上面は、上記載置面 11a を含む。
[0032] 上記アーム部 4は、上記載置面 11aに対向し上記載置面 11aを上記載置面 11aの 一方向に渡って配設され、上記載置面 11aの他方向に往復移動可能である。上記 一方向と上記他方向とは、互いに直交する。上記一方向とは、矢印 B方向をいい、上 記他方向とは、矢印 A方向をいう。
[0033] つまり、上記アーム部 4は、いわゆる、ガントリーであり、門型に形成され、上記載置 台 3を横断している。上記アーム部 4の長さは、約 5mである。上記アーム部 4は、上 記基体 2に設けられたアーム部移動機構 5によって、矢印 A方向に往復移動できる。
[0034] 具体的に述べると、上記基体 2には、上記載置台 3の矢印 B方向の両側のそれぞ れに、矢印 A方向に延びているアーム部移動機構 5が設けられている。上記アーム 部 4は、各上記アーム部移動機構 5に取り付けられた浮上移動機構 43と、二つの上 記浮上移動機構 43, 43に掛け渡された第 1のビーム部 41および第 2のビーム部 42 とを有する。
[0035] 上記第 1のビーム部 41および上記第 2のビーム部 42は、矢印 B方向に延在し、上 記載置面 11 aに対向し、互いに間隔をあけて矢印 A方向に並んで配置されて 、る。
[0036] 上記第 1のビーム部 41および上記第 2のビーム部 42には、上記複数の液滴吐出 部 6のそれぞれに対応して、スライド機構 7が設けられている。上記各スライド機構 7 は、上記各液滴吐出部 6を上記ビーム部 41, 42に対して移動自在に取り付ける。
[0037] 上記スライド機構 7は、エアスライド式のスライド機構である。ここで、上記エアスライ ド式のスライド機構は、上記スライド機構のうちの上記ビーム部 41, 42に取り付けられ た一部と、上記スライド機構のうちの上記液滴吐出部 6に取り付けられた一部とが、非 接触しつつ相対的にスライドするように、構成されて 、る。
[0038] つまり、上記第 1のビーム部 41および上記第 2のビーム部 42は、それぞれ、矢印 B 方向に延びると共に互いに矢印 A方向の反対側を向く二つの平面を有する。そして 、上記第 1のビーム部 41における上記第 2のビーム部 42に対向する平面 (対向面 41 a)とは反対側の平面(取付面 41b)、および、上記第 2のビーム部 42における上記第 1のビーム部 41に対向する平面 (対向面 42a)とは反対側の平面(取付面 42b)には 、上記液滴吐出部 6を上記アーム部 4の移動方向(矢印 A方向)とは異なる方向(矢 印 B方向)に移動させる上記スライド機構 7が搭載されており、このスライド機構 7上に 搭載された上記液滴吐出部 6は、上記スライド機構 7上の移動可能領域の範囲内で 、矢印 B方向に移動できる。上記液滴吐出部 6は、上記基板 10の上記欠損部 113等 の所定部分に液滴を吐出して塗布する。
[0039] 上記第 1のビーム部 41の上記取付面 41bには、四個の上記液滴吐出部 6が搭載さ れ、上記第 2のビーム部 42の上記取付面 42bには、五個の上記液滴吐出部 6が搭 載され、九個の上記液滴吐出部 6は、それぞれ個別に、上記スライド機構 7に取り付 けられている。そして、上記全ての液滴吐出部 6は、それぞれの上記スライド機構 7上 を、装置からの制御指令に基づいて、個別に独立して矢印 B方向に移動する。
[0040] また、上記液滴吐出部 6には、上記載置面 11aに対して略平行でかつ最も近接し た面に、液滴を吐出するための孔が形成されたヘッド吐出面を有し、装置からの制 御指令に基づいて、上記ヘッド吐出面より液滴を上記載置面 11a上の上記基板 10 に滴下する。
[0041] 上記制御部 13は、一の上記液滴吐出部 6が吐出している間に、上記一の液滴吐 出部 6の少なくとも近傍にある他の上記液滴吐出部 6が移動しているときの、この他の 液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御する。
[0042] 上記一の液滴吐出部 6が取り付けられる上記スライド機構 7と、上記他の液滴吐出 部 6が取り付けられる上記スライド機構 7との間の距離は、 0. 6m以下である。言い換 えると、上記一の液滴吐出部 6が取り付けられる上記スライド機構 7と、上記他の液滴 吐出部 6が取り付けられる上記スライド機構 7との間の距離は、上記ビーム部 41, 42 の矢印 B方向の長さに対して、 12%以下である。
[0043] 上記第 1のビーム部 41と上記第 2のビーム部 42との間に配置されて、上記第 1のビ ーム部 41に取り付けられた撮像体としての撮像部 90、および、上記第 2のビーム部 4 2に取り付けられた撮像体としての観察力メラ 91を有する。
[0044] 上記撮像部 90は、上記載置面 11a上での上記基板 10の姿勢を調整するために上 記基板 10を撮像する。上記撮像部 90は、低倍率モードおよび高倍率モードを有し、 上記載置面 11aに載置された上記基板 10のァライメントマーク 110を検出する。上 記撮像部 90は、上記第 1のビーム部 41の上記対向面 41aに、上記第 1のビーム部 4 1の矢印 B方向の両端部のそれぞれに、取り付けられている。
[0045] 上記観察力メラ 91は、上記基板 10への着弾位置を補正するために上記基板 10を 撮像し、または、上記基板 10の着弾状況を観察するために上記基板 10を撮像する 。上記観察力メラ 91は、上記第 2のビーム部 42の上記対向面 42aに、取り付けられて いる。
[0046] 上記基台 11には、姿勢調整部 12が設けられている。この姿勢調整部 12は、上記 撮像部 90の検出結果に基づいて上記載置面 11aに載置された上記基板 10の姿勢 を調整する。
[0047] 上記姿勢調整部 12は、上記基板 10の一端面の異なる 2点、および、上記基板 10 の一端面に直交する他端面の 1点を押圧して、上記基板の姿勢を調整する。つまり、 上記姿勢調整部 12は、上記基板 10の一端面を押圧するピン 12aと、上記基板 10の 他端面を押圧する(図示しない)ピンとを有する。
[0048] また、上記アーム部 4には、上記アーム部 4の移動を制御する(図示しな!、)移動制 御部が接続されている。この移動制御部は、上記基板 10が上記載置面 11aに載置 されたときに、上記アーム部 4を移動することで、上記撮像部 90を上記載置面 11aに 対する所定位置に移動して待機させる。ここで、上記所定位置とは、例えば、上記基 板 10のァライメントマーク 110を検出する位置である。
[0049] 上記基体 2上には、上記載置台 3に隣接して、メンテナンス機構 8が設けられている 。上記メンテナンス機構 8は、上記液滴吐出部 6に対して、非使用時に吐出面をキヤ ップする機構、不良吐出口を検出する機構、および、不良吐出口を回復する機構な どを有する。そして、メンテナンス時は、上記アーム部移動機構 5により上記アーム部 4を上記メンテナンス機構 8直上に移動して、上記メンテナンス機構 8により上記液滴 吐出部 6に対して各種メンテナンス動作を行う。
[0050] 図 2に示すように、上記基体 2は、中央に位置するメインステージ 20と、このメインス テージ 20の矢印 A方向の両側に位置する第 1のサブステージ 21および第 2のサブス テージ 22とを有する。なお、図 2では、上記基板 10を省略して描いている。
[0051] 上記第 1のサブステージ 21は、上記メンテナンス機構 8を有する。上記メインステー ジ 20、上記第 1のサブステージ 21および上記第 2のサブステージ 22は、機械的に連 結している。
[0052] 上記メインステージ 20は、御影石製の高精度のステージであり、上記液滴吐出部 6 力も上記載置台 3上の上記基板 10に向けて液滴が吐出される間は、上記載置台 3を 正確に固定する。
[0053] 上記第 1のサブステージ 21は、上記メンテナンス機構 8を搭載し、上記メインステー ジ 20に比べ精度良く製造する必要はない。
[0054] 上記第 2のサブステージ 22は、上記載置台 3上に上記基板 10を搬入するとき、ま たは、上記載置台 3上から上記基板 10を搬出するときに、上記載置台 3を上記装置
1端部に移動させる際に使用するステージである。
[0055] 上記各ステージ 20, 21, 22には、メイン移動機構 50、第 1のサブ移動機構 51およ び第 2のサブ移動機構 52が搭載されており、上記移動機構 50, 51, 52の間を跨い で上記アーム部 4が自由に移動できるように、上記移動機構 50, 51, 52の間に繋ぎ 目を有しつつ連結している。
[0056] 図 1Aと図 1Bに示すように、上記アーム部 4は、上記アーム部移動機構 5との間で 常時エアー浮上している。つまり、上記アーム部移動機構 5上に設けられた磁石式リ ユアスケール 53と上記アーム部 4の上記浮上移動機構 43との間のリニアモータ制御 により、上記アーム部 4の移動を可能としている。なお、上記アーム部 4は、上記制御 部 13によって、矢印 A方向の任意の位置に移動される。
[0057] そして、上記アーム部移動機構 5および上記磁石式リニアスケール 53は、上記 3つ のステージ 20, 21, 22を跨って自由に移動できるよう連続的に構成されている。な お、上記基体 2の下部には、図示しない一般的な除振機構が設けられている。
[0058] 上記載置台 3の上面には、図示しない微小な孔が複数形成されている。この孔の 全てが、図示しない吸引機構に連結し、この吸引機構による吸引制御によって、上記 載置台 3上に上記基板 10を吸着固定する一方、上記吸引機構の解除制御によって 、上記載置台 3上力も上記基板 10を開放する。また、上記載置台 3の上面は、平坦 性が良い石定盤カもなり、液滴吐出部 6の吐出面と平行である。
[0059] 上記載置台 3は、上記基体 2上に設けられた図示しないスライドレール上をリニアモ ータ制御により矢印 A方向に移動できて、上記基板 10の搬入または搬出時に、図 3 に示すように、上記メンテナンス機構 8と反対方向の端部に移動する。なお、上記ァ ーム部 4は、上記基板 10の搬入または搬出時に、上記メンテナンス機構 8直上に移 動する。
[0060] 図 1Bと図 4に示すように、上記第 1のビーム部 41の上記取付面 41bには、四組の 上記液滴吐出部 6および上記スライド機構 7が取り付けられている。上記第 1のビーム 部 41の上記対向面 41aには、二つの上記撮像部 90が取り付けられている。
[0061] 上記第 2のビーム部 42の上記取付面 42bには、五組の上記液滴吐出部 6および上 記スライド機構 7が取り付けられている。上記第 2のビーム部 42の上記対向面 42aに は、上記載置台 3の B方向の幅と略等しいスライド機構 92が取り付けられている。この スライド機構 92に、上記観察力メラ 91が移動可能に取り付けられ、この観察力メラ 91 は、矢印 B方向に移動可能である。
[0062] 上記全てのスライド機構 7は、上記載置台 3の上面からみて、矢印 B方向に千鳥状 に配列している。また、矢印 A方向に互いに隣接する上記 2つのスライド機構 7, 7に おいて、上記 2つのスライド機構 7, 7のそれぞれのスライド可能領域は、矢印 B方向 に対して、一部重複している。なお、重複する移動可能領域は、その領域が大きいほ どよぐ三分の一以上重複していることが望ましい。
[0063] 図 5に示すように、上記液滴吐出部 6は、上記アーム部 4上に設置された上記スライ ド機構 7に搭載され、矢印 B方向にそれぞれ独立して移動可能である。
[0064] 上記液滴吐出部 6は、箱体 66と、この箱体 66に収納された吐出素子 61、駆動制 御回路 62、電気接続ケーブル 63、インクタンク 64およびインク配管 65とを有し、上 記箱体 66は、上記スライド機構 7上を移動する。
[0065] 上記吐出素子 61の上記載置台 3の上面との平行面には、ノズルプレート 69が接着 され、このノズルプレート 69には、複数のノズル孔 67が形成されている。なお、このノ ズノレ孑し 67の直径は、 10 μ m〜20 μ mである。
[0066] 上記吐出素子 61は、一般的なものであり、例えば、圧電体基板に複数のインク室と しての溝を形成した後、隔壁側面の一部に電極を形成して、この隔壁の両側面の間 に電界を印加することで、この隔壁自体をせん断変形させて、吐出エネルギーを発 生させる。
[0067] 上記駆動制御回路 62は、図示しないケーブルにより、図示しない駆動制御システ ムに接続されて、吐出制御が行われる。
[0068] 上記載置台 3上に上記基板 10を搭載した場合、上記ノズルプレート 69の最下面で ある液滴吐出面と基板 10の上面との間は、 0. 5mm〜: Lmmになるように予め調整さ れている。
[0069] 図 6に示すように、上記第 2のビーム部 42に取り付けられている上記液滴吐出部 6 用の上記スライド機構 7は、上下に配置された二列の LMガイド 70, 70 (株式会社 T HK製)と、この二列の LMガイド 70, 70の間に配置されたリニアガイド 71とを有する
[0070] 上記 LMガイド 70の一部は、上記液滴吐出部 6に取り付けられ、上記 LMガイド 70 の他部は、上記第 2のビーム部 42に取り付けられ、上記 LMガイド 70の一部と上記 L Mガイド 70の他部とは、互いに、スライド自在である。
[0071] 上記リニアガイド 71は、上記第 2のビーム部 42に取り付けられ、上記リニアガイド 71 に対向するように上記液滴吐出部 6に取り付けられているリニア駆動機構 68を駆動 制御することで、図 6の紙面手前または奥方向(図 1Aの矢印 B方向)の所定の位置 に、上記液滴吐出部 6を移動させることができる。
[0072] 上記リニアガイド 71は、小型の N極および S極の永久磁石を、交互に、規則的に配 列させたものである。上記リニア駆動機構 68は、交流制御で N極および S極を自在 に発生できるものであり、上記リニアガイド 71と上記リニア駆動機構 68との磁石力に より、上記スライド機構 7上の上記液滴吐出部 6の位置制御を可能として 、る。
[0073] 上記 LMガイド 70の有効移動ストロークは 250mmであり、この有効ストローク以上 の範囲で、上記リニアガイド 71は、設置されている。なお、上記第 1のビーム部 41に 取り付けられている上記スライド機構 7も同様の構成であるため説明を省略する。
[0074] 図 6に示すように、上記第 2のビーム部 42に取り付けられている上記観察力メラ 91 用の上記スライド機構 92は、上記スライド機構 7と同様の構成であり、上下に配置さ れた二列の LMガイド 93, 93 (株式会社 THK製)と、この二列の LMガイド 93, 93の 間に設置されたリニアガイド 94とを有する。
[0075] 上記 LMガイド 93の一部は、上記観察力メラ 91に取り付けられ、上記 LMガイド 93 の他部は、上記第 2のビーム部 42に取り付けられ、上記 LMガイド 93の一部と上記 L Mガイド 93の他部とは、互いに、スライド自在である。
[0076] 上記リニアガイド 94は、上記第 2のビーム部 42に取り付けられ、上記リニアガイド 71 に対向するように上記観察力メラ 91に取り付けられて 、るリニア駆動機構 95を駆動 制御することで、図 6の紙面手前または奥方向(図 1Aの矢印 B方向)の所定の位置 に、上記観察力メラ 91を移動させることができる。なお、上記リニアガイド 94および上 記リニア駆動機構 95は、上記リニアガイド 71および上記リニア駆動機構 68と同じ構 成であるので、説明を省略する。なお、上記 LMガイド 93の有効移動ストロークは 25 OOmmであり、この有効ストローク以上の範囲で、上記リニアガイド 94は、設置されて いる。
[0077] 上記観察力メラ 91は、上記アーム部移動機構 5に設けられた矢印 A方向の情報取 得機能と、上記スライド機構 92に設けられた矢印 B方向の情報取得機能とにより、上 記ァライメントマーク 110に対する上記基板 10のアドレス情報を出力することができる [0078] 上記観察力メラ 91は、主に、上記液滴吐出部 6が上記基板 10上に着弾した着弾画 像を観察し、それぞれの上記液滴吐出部 6の吐出状態、または、ァライメントマーク基 準の着弾位置のアドレスを出力することができる。
[0079] 上記観察力メラ 91で得た着弾位置座標を用いて、それぞれの上記液滴吐出部 6に ついて、矢印 A方向に対して吐出タイミングの補正を行う一方、矢印 B方向に対して 上記スライド機構 7の移動量の補正を行うことによって、上記基板 10上の所望の位置 に液滴を着弾させることができる。
[0080] 図 7Aの底面図に示すように、上記液滴吐出部 6は、 1種類の液体を吐出する上記 吐出素子 61を有する。上記液滴吐出部 6の底面の上記ノズル孔 67は、一列に配列 し、矢印 B方向に対して直角力も数度傾いている。上記ノズル孔 67は、全て同一の 液滴材料を吐出する。
[0081] なお、上記液滴吐出部としては、図 7Bに示すように、 3種類の液体を吐出する吐出 素子 61A, 61B, 61Cを有する液滴吐出部 6Aを用いてもよい。つまり、この液滴吐 出部 6Aは、第一の液滴材料を吐出する上記吐出素子 61 Aと、第二の液滴材料を吐 出する上記吐出素子 61Bと、第三の液滴材料を吐出する上記吐出素子 61Cとを有 する。
[0082] 上記吐出素子 61 A, 61B, 61Cのそれぞれのノズル孔 67A, 67B, 67Cは、矢印 B方向に対して直角力 数度傾いており、上記ノズル孔 67A, 67B, 67Cのそれぞれ の矢印 B方向への投影領域は、ほぼ一致するように構成されて 、る。
[0083] なお、上記ノズル孔 67A, 67B, 67Cのそれぞれは、上記液滴吐出部 6内で矢印 B 方向に微小に移動可能であってもよ 、。
[0084] 次に、上記構成の液滴塗布装置の動作を説明する。
[0085] 図 8A、図 8Bおよび図 8Cを用いて、上記基板 10の搬出および搬入の動作を説明 する。図 8Aに示すように、上記基板 10の処理が完了し、上記基板 10の処理後は、 図 8Bに示すように、上記載置台 3を、紙面左側にスライドすると共に、上記アーム部 4 を、上記メンテナンス機構 8の直上に移動する。そして、処理済の上記基板 10の吸 着を開放した後に、図示しない搬送ロボットに上記基板 10を受け渡たす。その後、上 記搬送ロボットは、次の上記基板 10を上記載置台 3に載せる。 [0086] そして、上記載置台 3に載せられた上記基板 10は、図 8Cに示すように、即座に上 記載置台 3にエアー吸着され、上記載置台 3および上記アーム部 4は、図 8Aに示す ように、元の位置に戻る。
[0087] 上記載置台 3から上記基板 10が搬出され、次の基板 10が搬入されて、上記載置 台 3が元の位置に戻る間に、並行して、上記液滴吐出部 6に対する通常のメンテナン ス動作が行われる。
[0088] 上記メンテナンス動作では、上記アーム部 4を上記メンテナンス機構 8上に移動し、 その後、メンテナンス作業を行う。
[0089] 具体的に述べると、上記液滴吐出部 6の上記ノズルプレート 69の下面は、図 8Bに 示すように、ゴム製のキャップ部材 81によりキャップされる。そして、上記キャップ部材 81の底部にある通気口より負圧吸引して、上記ノズルプレート 69の上記ノズル孔 67 力も液を強制排出することにより、上記ノズル孔 67のダスト等を除去する。
[0090] その後、上記ノズルプレート 69の下面を図示しないワイプブレードでワイプする。そ して、図示しない不吐出検出機構により、上記ノズル孔 67からの吐出状態をチェック する。なお、これら一連のメンテナンス動作の順序は、異なっていてもよい。
[0091] 新たな上記基板 10が搭載された上記載置台 3と、上記液滴吐出部 6のメンテナンス 動作が完了した上記アーム部 4は、ほぼ同時に図 8Cの矢印方向に移動し、図 8Aの 位置に戻る。
[0092] 次に、上記液滴塗布装置 1のメンテナンス動作を説明する。上記基板 10の搬出お よび搬入を実行する間、または、上記基板 10への液滴吐出動作を長期間実施しな いときは、上記液滴吐出部 6に対してメンテナンス動作を実行する。このメンテナンス 動作は、不吐出検出、キャップ、キャップ内吸引パージおよびワイビングを行う。
[0093] 先の上記基板 10の処理後に、直ちに、次の上記基板 10の処理を行う場合、先の 上記基板 10の搬出動作の命令が与えられるのと同時に、上記液滴吐出部 6を搭載 した上記アーム部 4に、上記メンテナンス機構 8直上への移動命令が与えられる。
[0094] 上記メンテナンス機構 8は、上記液滴吐出部 6の吐出不良を検出する不吐出検出 機構を有する。この不吐出検出機構は、上記液滴吐出部 6毎に設置されている。
[0095] 上記不吐出検出機構 85は、図 9Aと図 9Bに示すように、レーザー発光素子 84およ びレーザー受光素子 83を有する。なお、上記液滴吐出部として、図 7Bに示す液滴 吐出部 6Aを用いる。
[0096] 上記レーザー発光素子 84と、図示しないレーザー発光回路とは、不吐出検出の指 令を受けると、レーザー光 82を上記レーザー受光素子 83に向けて連続的に照射す る。上記レーザー受光素子 83に接続された受光量計測手段は、通常の受光量を記 憶する。
[0097] 上記レーザー光 82の照射方向は、上記基板 10の上面に略平行で、かつ、上記液 滴吐出部 6Aの吐出面(上記ノズルプレート 69の下面)に略平行である。
[0098] 上記レーザー光 82の直径は、 1mmであり、一つの上記液滴吐出部 6Aの全てのノ ズル孔 67A, 67B, 67Cから吐出される液滴は、上記レーザー光 82の光軸内を通過 する。
[0099] 上記レーザー発光素子 84および上記レーザー受光素子 83は、微動機構を有して おり、この微動機構は、万一上記レーザー光 82の光軸内を液滴が通過しない場合、 上記レーザー発光素子 84および上記レーザー受光素子 83の位置を調整する。
[0100] 上記不吐出検出機構 85の動作を説明する。
[0101] 初めに、第一番目の上記吐出素子 61Aから、液滴を、一定時間吐出させて、受光 量計測手段からの光量を読み取り、通常の受光量と比較して、遮光量を計測して、こ の値が予め設定した設定値の範囲内にある力否かを判断する。そして、この値が設 定値の範囲内にある場合は、正常吐出とみなし、この値が設定値の範囲内にない場 合は、吐出不良とみなす。
[0102] 次に、 2番目の上記吐出素子 61Bおよび 3番目の上記吐出素子 61Cに関して、順 次、同様の吐出制御および遮光量計測を行って、上記液滴吐出部 6Aの全てのノズ ル孔 67A, 67B, 67Cについて、吐出不良の有無を確認する。
[0103] 吐出不良がない場合、上記液滴吐出部 6Aをキャップ位置に移動させて、上記基 板 10の搬入動作が完了する直前まで、キヤッビングを行う。
[0104] 吐出不良がある場合、一般的に知られている回復動作、例えば、上記液滴吐出部 6Aをキャップ位置に移動し、キヤッビングし、キャップを負圧に引いてノズル孔から強 制排出し、キャップを解除し、ワイビングを行い、再度、不吐出検出を行う。そして、不 吐出検出と回復動作を、吐出不良がなくなるまで、数回を限度に実行する。吐出不 良が回復しない場合は、その旨を装置に出力する。
[0105] なお、先の上記基板 10を処理する直前の最後の不吐出検出結果と、先の上記基 板 10を搬出中に行う最初の不吐検出結果とを比較して、吐出状態に変化が認めら れる場合、先の上記基板 10の処理が不適として廃棄するか、修復工程に回すことが できる。
[0106] 次に、上記基板 10のァライメント動作を説明する。
[0107] 上記アーム部 4に固定されている二つの上記撮像部 90, 90を、図 10Aの位置から 上記アーム部 4と一体的に、図 10Bの位置に移動して、上記撮像部 90の画像情報を 元に、図 1Bに示す上記姿勢調整部 12によって、図 10Bの矢印方向に上記基板 10 の姿勢を補正する。
[0108] 上記基板 10には、予め高精度の上記二つのァライメントマーク 110, 110が設けら れており、上記基板 10の液滴塗布位置は、上記ァライメントマーク 110を基準として 、予め決定されている。
[0109] 上記ァライメントマーク 110は、同心円状のマークであり、上記二つのァライメントマ ーク 110, 110のピッチずれは、 2 /z m以内である。上記二つのァライメントマーク 11 0, 110のピッチと同ピッチで、上記二つの撮像部 90, 90は、上記アーム部 4上に設 置されている。
[0110] また、上記撮像部 90の基準位置と上記液滴吐出部 6の着弾位置とは、上記観察力 メラ 91による補正動作により予め補正されて 、る。
[0111] よって、上記撮像部 90の基準位置に、上記基板 10の上記ァライメントマーク 110を 一致させることにより、液滴の着弾位置と液滴を塗布すべき位置とを、一致させること ができる。
[0112] 図 11に示すように、上記撮像部 90は、高倍率モードのカメラユニット 98と低倍率モ ードのカメラユニット 97とを有する。上記高倍率モードのカメラユニット 98と上記低倍 率モードのカメラユニット 97とは、上記アーム部 4に矢印 A方向に並んで取り付けられ ている。つまり、上記第 1のビーム部 41に、順に、上記低倍率モードのカメラユニット 9 7および上記高倍率モードのカメラユニット 98が並んで取り付けられる。 [0113] 上記低倍率モードのカメラユニット 97のァライメント基準位置と、上記高倍率モード のカメラユニット 98のァライメント基準位置とは、上記アーム部 4を適切に移動させる ことで一致するように、予め位置補正されている。
[0114] 上記低倍率モードのカメラユニット 97は、フォーカス倍率 0. 5倍のカメラ機構を有し 、 200万画素(1400 * 1400ピクセル)の CCDカメラにより上記基板 10上を撮像する ことができ、撮像視野域は概ね 10mm四方、画像分解能は約 13 mである。
[0115] 上記高倍率モードのカメラユニット 98は、フォーカス倍率 10倍のカメラ機構を有し、 140万画素(1400 * 1000ピクセル)の CCDカメラにより上記基板 10上を撮像するこ とができ、撮像視野域は概ね 0. 5mm四方、画像分解能は、約 0. 7 mである。
[0116] 上記低倍率モードのカメラユニット 97および上記高倍率モードのカメラユニット 98 は、それぞれ図示しな!ヽ画像処理手段に接続されて!ヽる。
[0117] この画像処理手段では、上記カメラユニット 97, 98で撮像したァライメントマーク画 像から二値ィ匕処理を経て、マークの重心位置を割り出し、現在のァライメントマーク中 心位置とする。
[0118] 上記基板 10上の二つのァライメントマーク 110, 110を二つのカメラユニット 97, 98 で撮像し、ァライメントマーク中心位置を割り出すことにより、上記基板 10の回転移動 および直線移動のァライメント量を決定することができる。
[0119] 図 12は、ァライメント動作について、上記載置台 3、上記撮像部 90および上記ァー ム部 4の動きを併記したフローチャートである。
[0120] ァライメント開始の指令がだされると (Sl)、図示しない搬送ロボットが上記基板 10 を上記載置台 3上に載せ (S11)、上記載置台 3はァライメント定位置まで移動する(S
12)。
[0121] このとき、上記アーム部 4は、ァライメント位置に移動し (S31)、上記低倍率モード のカメラユニット 97を、上記基板 10のァライメントマーク 110を検出する位置であるァ ライメント標準位置に移動する(S32)。
[0122] ここで、上記載置台 3および上記アーム部 4の移動が完了したときの、上記低倍率 モードのカメラユニット 97の視野を、図 13Aと図 13Bに示す。図 13Aでは、一方の上 記撮像部 90の上記低倍率モードのカメラユニット 97の視野を示し、図 13Bでは、他 方の上記撮像部 90の上記低倍率モードのカメラユニット 97の視野を示す。
[0123] 上記ァライメントマーク 110は、同心円状であり、外側のリングは、粗ァライメント用で あり、この外側のリングの外径は、 1mmである一方、内側の黒丸は、精ァライメント用 であり、この黒丸の直径は、 0. 2mmである。
[0124] 搬送ロボットが上記載置台 3上に上記基板 10を搭載する精度は、理想位置に対し て ± 3mmであり、視野域 10mm角の上記低倍率モードのカメラユニット 97をァライメ ント標準位置にもってきたときには、上記ァライメントマーク 110は、図 13Aと図 13B に示すように、必ず視野内に収まる。
[0125] つまり、上記低倍率モードのカメラユニット 97は、搬送ロボットの基板搭載精度以上 の視野を有しており、基板搭載後にァライメント動作を行うことなぐ即座にァライメント 動作を行うことができる。また、周囲をサーチするシーケンスや機構を、別途、設けな くてちょい。
[0126] 要するに、上記撮像部 90は、低倍率モードの状態で、上記姿勢調整部 12によって 姿勢が調整される前の上記基板 10における上記ァライメントマーク 110を検出する 視野を有するので、上記基板 10の姿勢を調整する前に、上記ァライメントマーク 110 を検出して、上記ァライメントマーク 110を上記撮像部 90の視野内に納めるようにす る必要がなくて、ァライメント検出機構を別途設ける必要なぐし力も、上記基板 10の 姿勢を調整するまでの時間を省略できる。
[0127] その後、図 12に示すように、上記二つの低倍率モードのカメラユニット 97, 97でそ れぞれ上記ァライメントマーク 110, 110を撮像し (S21)、外側のリングの重心位置を 読み取って、 2つのマークの基準位置からのずれ方向およびずれ量から、上記基板 10を移動させるべき数値であるライメント量を算出する(S22)。
[0128] また、上記ァライメントマーク 110の撮像が完了した時点(S21)で、上記アーム部 4 が移動して、上記高倍率モードのカメラユニット 98を、上記基板 10のァライメントマ一 ク 110を検出する位置であるァライメント標準位置に移動する(S33)。
[0129] また、ァライメント量が決定すると(S22)、この情報を元に上記姿勢調整部 12によ つて上記基板 10の粗ァライメントを実行する(S 13)。
[0130] ここで、粗ァライメントとは、図 13Aと図 13Bに示すように、上記ァライメントマーク 11 0を、点線の十字線で示されて!/ヽるァライメント基準位置に移動させることを!、う。
[0131] その後、粗ァライメント、および、上記高倍率モードのカメラユニット 98の移動が完 了すると、上記高倍率モードのカメラユニット 98の視野では、図 14Aと図 14Bに示す ように、上記ァライメントマーク 110の微小なずれがある。図 14Aでは、一方の上記撮 像部 90の上記高倍率モードのカメラユニット 98の視野を示し、図 14Bでは、他方の 上記撮像部 90の上記高倍率モードのカメラユニット 98の視野を示す。
[0132] これは、上記低倍率モードのカメラユニット 97の視野では、画像分解能は 13 mで あり画像検出のずれも含めると数十 mの誤差を生じる恐れがあるために、粗ァライ メントを実行しても厳密なずれは解消できないためである。
[0133] その後、図 12に示すように、上記高倍率モードのカメラユニット 98で、上記ァラィメ ントマーク 110の内側の黒丸を撮像し (S23)、内側の黒丸の重心位置を読み取って 、 2つのマークの基準位置からのずれ方向およびずれ量から、上記基板 10を移動さ せるべき数値であるライメント量を算出し (S24)、このァライメント量を元に上記姿勢 調整部 12によって上記基板 10の精ァライメントを実行する(S 14)。
[0134] ここで、精ァライメントとは、図 14Aと図 14Bに示すように、上記ァライメントマーク 11 0を、点線の十字線で示されて!/ヽるァライメント基準位置に移動させることを!、う。
[0135] この精ァライメントでは、画像分解能 0. 6 mであるために、少なくとも 2 m以下の ァライメント精度を実現することができる。
[0136] その後、必須ではないが、再度、上記高倍率モードのカメラユニット 98で、上記ァラ ィメントマーク 110の内側の黒丸を撮像し (S25)、ずれがな 、かの精度を確認して( S26)、ァライメントを完了する(S2)。
[0137] 次に、図 15Aと図 15Bを用いて、上記観察力メラ 91による液滴着弾位置の計測を 説明する。
[0138] 上記観察力メラ 91は、上記液滴吐出部 6の上記吐出素子 61を交換して着弾位置 補正を行うための情報を取得する場合や、使用中の着弾位置を再確認する際に用 いる。上記観察力メラ 91は、上記アーム部移動機構 5および上記スライド機構 92によ つて、装置上面の任意の位置を撮像すると共にその位置の割り出しを行う。
[0139] 上記観察力メラ 91の撮像位置は、上記アーム部移動機構 5および上記スライド機 構 92に内在されたスケールによって、出力される。
[0140] 液滴着弾位置を観察する場合、図 15Aに示すように、上記基板として、通常の基 板 10と同様の所定のァライメントマーク 110Aが付与されたダミー基板 10Aを装置に 搬入し、通常通りの基板姿勢制御を行う。上記観察力メラ 91は、上記ダミー基板 10A 上の二つのァライメントマーク 110A, 110Aをそれぞれ撮像し、その位置情報を取 得する。
[0141] そして、上記アーム部 4は、上記ダミー基板 10Aの任意の位置まで移動する。それ ぞれの上記液滴吐出部 6のノズル孔から上記ダミー基板 10Aに向けて液滴を吐出す る。なお、このとき、全てのノズル孔力 液滴を吐出しても良い。
[0142] また、それぞれの上記液滴吐出部 6において、上記アーム部移動機構 5および上 記スライド機構 92に内在されたスケールによって、仮想の着弾位置 (理想的な着弾 位置)をそれぞれ認識する。
[0143] その後、図 15Bに示すように、上記観察力メラ 91は、上記アーム部移動機構 5およ び上記スライド機構 92により移動しながら、液滴着弾位置 111を順次撮像して、上記 ァライメントマーク 110Aからの実際の着弾位置を割り出す。
[0144] そして、仮想の着弾位置と実際の着弾位置の差分をそれぞれの液滴吐出部 6の補 正データとして保管する。このずれは、矢印 A方向および矢印 B方向に分解される。
[0145] 矢印 A方向のずれに対しては、上記アーム部 4が矢印 A方向に移動しながら、上記 液滴吐出部 6の液滴吐出を行うため、上記液滴吐出部 6の吐出タイミングを調整する ことで補正することができる。矢印 B方向のずれに対しては、上記スライド機構 7の移 動量をオフセット補正する。この作業は、ノズル毎の不吐出の検出や着弾よれの検出 をすることも可會である。
[0146] 次に、図 16Aと図 16Bを用いて、姿勢制御が完了した上記基板 10に対して、ァライ メントマーク基準の所望位置に液滴を滴下する方法を説明する。図 16Aは、上記基 板 10に液滴を滴下する作業において、上記アーム部 4が最も紙面右に移動した状 態を示す一方、図 16Bは、上記基板 10に液滴を滴下する作業において、上記ァー ム部 4が最も紙面左に移動した状態を示し、上記アーム部 4は、矢印 A方向の長さ L の範囲を 1〜複数回往復する。 [0147] 上記アーム部 4に搭載されている上記複数の液滴吐出部 6は、矢印 B方向にそれ ぞれ独立して移動可能である。上記アーム部 4は、上記基板 10上を、矢印 A方向に 往復移動する。
[0148] それぞれの上記液滴吐出部 6は、液滴吐出動作を実行する前に、所望位置である 矢印 B方向のアドレスに移動して停止する。そして、上記アーム部 4が矢印 A方向に 往復移動する過程で、所望位置である矢印 A方向および矢印 B方向のアドレスがー 致した時点で、液滴を吐出する。この動作は、複数の液滴吐出部 6について、それぞ れ独立して制御される。
[0149] 次に、図 17を用いて、上記液滴吐出部 6によって上記基板 10に液滴を吐出する動 作を説明する。
[0150] 上記アーム部 4には、矢印 B方向に独立して移動可能な上記液滴吐出部 6が 9個 搭載されており、それぞれの液滴吐出部 6には、上記基板 10上の受け持ち領域が設 定されている。
[0151] 上記基板 10には、複数の欠損部 113が点在しており、それぞれの液滴吐出部 6に は、矢印 B方向に帯状の受け持ち領域がある。第 1の液滴吐出部 6Aは、図のハッチ ング領域 114を受け持つ。第 2の液滴吐出部 6Bは、領域 115を受け持つ。それぞれ の液滴吐出部 6は、受け持ち領域にある上記欠損部 113に対して液滴吐出動作を 行う。
[0152] 上記アーム部 4を、矢印 A方向に繰り返し往復移動させる過程で、それぞれの液滴 吐出部 6は、それぞれ受け持つ上記欠損部 113の直上に移動すベぐ矢印 B方向に 個別に移動し、矢印 B方向のアドレスが一致した場所で停止して、上記アーム部 4の 移動に伴って、矢印 A方向のアドレスが一致するまで待機する。そして、上記基板 10 上の所望位置が直下に来るタイミングで、上記液滴吐出部 6を駆動して液滴を吐出 口から上記基板 10上の所望位置に吐出させる。
[0153] 次に、図 18A〜図 18Dを用いて、上記液滴吐出部 6が、上記アーム部 4の往復移 動の過程で、複数の長方形状凹部の上記欠損部 113に液滴を吐出させる工程を説 明する。ここで、上記欠損部 113とは、製造工程でダストが混入した部分や、空白の 窪みが形成された部分等について、レーザー等により不良部分を一定形状に凹み 修正した部分である。
[0154] 上記液滴吐出部 6は、全て同一の液滴材料を吐出するものとして、 1種類の画素( レッド、ブルー、イェローのいずれか)の欠損について、その修復方法を説明する。な お、全ての色の欠損部を修復するには、本装置を色材毎に 3台設けて逐次処理する 力 図 7Bに示すような液滴吐出部 6Aを複数色吐出可能とすることで、可能となる。
[0155] 図 18A〜図 18Dは、上記アーム部 4に搭載されている複数の液滴吐出部 6のうち の 1つに着目して、 1つの液滴吐出部 6から複数の欠損部 113に吐出動作を行う時 系列の説明図である。
[0156] 図 18Aに示すように、基板上の欠損部 113A, 113B, 113Cは、深さ 2 /z m程度の 凹部であり、開口部は,上記アーム部 4の移動方向(矢印 A方向)を長辺とした 200 m X 70 m程度の長方形状をしている。なお、上記液滴吐出部 6の上記ノズル孔 67の配列方向は、矢印 A方向に対して平行である力 実際には図 7Aに示すように 数度傾いている。
[0157] まず、欠損部 113Aに液滴を吐出し修復するために、上記液滴吐出部 6を、上記ス ライド機構 7を用いて高速移動させて、上記ノズル孔 67を欠損部 113Aの中心線上 に合わせて停止する。
[0158] なお、上記液滴吐出部 6の移動時間は、実際に移動する時間に加えて、上記液滴 吐出部 6が停止した後に、上記液滴吐出部 6の移動による残留振動が、上記液滴吐 出部 6の液滴吐出に悪影響を与えな 、レベルまで低減するまでの静定時間を、含む 必要がある。
[0159] 上記欠損部 113Aの中心線上まで予め移動させた上記液滴吐出部 6は、上記ァー ム部 4の等速移動により矢印 D方向に移動し、上記欠損部 113A上にある上記ノズル 孔 67から液滴を吐出する。
[0160] このとき、使用するノズル孔 67は、上記欠損部 113Aの直上にある複数のノズル孔 67を使用することができるため、 1つのノズル孔 67を使用する場合に比べて、上記ァ ーム部 4の等速移動速度を上げることになり、基板全体の処理速度を向上させること が可能となる。
[0161] その後、上記欠損部 113A上に液滴を吐出した上記液滴吐出部 6は、図 18Bに示 すように、他の欠損部 113Cを修復するために、上記スライド機構 7によって上記矢印 E方向に移動して、上記欠損部 113Cの中心線と上記ノズル孔 67の配列方向とがー 致する位置で停止する。このとき、上記アーム部 4も一定速度で紙面左方向に移動し ているため、上記液滴吐出部 6は、図 18Cに示すように、上記基板 10に対して矢印 F 方向に移動する。
[0162] そして、上記アーム部 4の移動により、上記液滴吐出部 6は、矢印 G方向に移動し ながら、上記欠損部 113C直上にある上記ノズル孔 67から液滴を吐出し、上記欠損 部 113Cの修復を行う。
[0163] その後、上記アーム部 4は、一方向の移動を完了した後に反対方向に移動を始め る。図 18Dに示すように、上記液滴吐出部 6は、さらに他の欠損部 113Bを修復する ために、上記スライド機構 7を用いて矢印 K方向に移動し、上記欠損部 113Bの中心 線上に上記ノズル孔 67の配列方向を合わせて停止する。そして、上記アーム部 4の 移動により、上記液滴吐出部 6は、矢印 L方向に移動して、上記欠損部 113Bの直上 にある上記ノズル孔 67から液滴を吐出する。
[0164] したがって、上記アーム部 4の往復動作を利用して、 3つの欠損部 113A, 113B, 113Cの修復を、欠損部 113A、欠損部 113Cおよび欠損部 113Bの順で行っており 、本装置の構成上の利点を最大限活用するものである。
[0165] 即ち、図 18A〜図 18Dに示すように、上記欠損部 113Aに複数のノズル孔 67で吐 出する際に、実際に吐出を行う紙面右端のノズル孔 67が欠損部 113A直上力も離れ るまでは移動させることはできず、少なくとも使用するノズル孔 67の両端間距離に相 当する領域では、液滴吐出部 6を紙面上下方向に移動させて、次の欠損部の修復に 向かうことはできない。
[0166] つまり、不能領域 Hは、処理直後の欠損部端力も使用するノズル孔 67の両端間距 離に相当する帯状の領域に加えて、上記アーム部 4の移動速度と、矢印 E方向の移 動に要する時間および移動後の残留振動の静定に要する時間の和、を掛け合わせ た領域も含まれる。
[0167] 図 18Cに示すように、上記欠損部 113Bは、上記欠損部 113Aに対する不能領域 Hに入るため、上記欠損部 113Aの修復の直後に、上記欠損部 113Bの処理を行な わず、不能領域 Hに属さな!/、上記欠損部 113Cの修復を行って 、る。
[0168] そして、上記アーム部 4の復路移動に伴って、上記欠損部 113Cの修復後に、この 不能領域 Hに属さな 、上記欠損部 113Bの修復を行って 、る。
[0169] 以上、 1つの液滴吐出部 6の移動動作について説明を行った力 この装置は複数 の液滴吐出部 6を有し、それぞれが独立して動作して 、る。
[0170] 次に、図 7Bに示す複数の液滴材料を滴下する液滴吐出部 6Aによって、上記欠損 部 113の画素を修復する手順を、図 19A〜図 19C、および、図 20A〜図 20Cを用 いて、説明する。
[0171] まず、図 19A〜図 19Cに示すように、上記欠損部 113の画素長手方向が、上記ァ ーム部 4の移動方向に直交する方向であるときの、上記欠損部 113の修復を説明す る。
[0172] 図 19Aに示すように、ダスト等が原因で、製造途中に、 Rおよび Gの画素間が混色 してしまって、所望の色を示さない画素ができた際に、その部分を矩形状にレーザー で除去して、上記欠損部 113である凹部を形成する。そして、上記液滴吐出部 6Aを
、矢印 A方向の一方向に移動する。
[0173] その後、図 19Bに示すように、上記液滴吐出部 6Aによって、 R画素の上記欠損部
113に液滴を滴下し、さらに、図 19Cに示すように、上記液滴吐出部 6Aによって、 G 画素の上記欠損部 113に液滴を滴下する。
[0174] 次に、図 20 A〜図 20Cに示すように、上記欠損部 113の画素長手方向が、上記ァ ーム部 4の移動方向であるときの、上記欠損部 113の修復を説明する。
[0175] 図 20Aに示すように、ダスト等が原因で、製造途中に、 Rおよび Gの画素間が混色 してしまって、所望の色を示さない画素ができた際に、その部分を矩形状にレーザー で除去して、上記欠損部 113である凹部を形成する。そして、上記液滴吐出部 6Aを
、矢印 A方向の一方向に移動する。
[0176] その後、図 20Bに示すように、上記液滴吐出部 6Aによって、 R画素の上記欠損部
113に液滴を滴下し、さらに、図 20Cに示すように、上記液滴吐出部 6Aによって、 G 画素の上記欠損部 113に液滴を滴下する。
[0177] 次に、図 21A〜図 21Eを用いて、上記制御部 13によって上記液滴吐出部 6の移動 を制御しつつ、上記液滴吐出部 6によって上記基板 10の欠陥を修復する方法を説 明する。
[0178] ここで、液滴塗布装置は、一つのビーム部 41Aと、このビーム部 41Aの一面に取り 付けられた第 1のスライド機構 7A、第 2のスライド機構 7B、第 1の液滴吐出部 6Aおよ び第 2の液滴吐出部 6Bと、上記ビーム部 41Aの他面に取り付けられた第 3のスライド 機構 7Cおよび第 3の液滴吐出部 6Cとを有し、上記基板 10上にある第 1の修復箇所 120A、第 2の修復箇所 120Bおよび第 3の修復箇所 120Cを修復する。上記第 1の スライド機構 7Aと上記第 2のスライド機構 7Bとの間の距離は、約 1. Omである。
[0179] まず、図 21Aに示すように、上記ビーム部 41Aがスタート箇所力も上記第 1の修復 箇所 120Aへ移動する。同時に、上記第 1の液滴吐出部 6Aが上記第 1の修復箇所 1 20Aへ移動すると共に、上記第 2の液滴吐出部 6Bが第 3の修復箇所 120Cへ移動 する。
[0180] そして、図 21Bに示すように、上記ビーム部 41Aが上記第 1の修復箇所 120Aに到 達する前に、上記第 1と上記第 2の液滴吐出部 6A, 6Bは、それぞれ、上記第 1と上 記第 3の修復箇所 120A, 120Cに到達する。
[0181] その後、上記ビーム部 41Aが上記第 1の修復箇所 120Aに到達したら、上記第 1の 液滴吐出部 6Aカゝら上記第 1の修復箇所 120Aに液滴を吐出して修復を行う。
[0182] 続いて、図 21Cに示すように、上記ビーム部 41Aが上記第 3の修復箇所 120Cへ 移動し、同時に、上記第 1の液滴吐出部 6Aは上記第 2の修復箇所 120Bへ移動する
[0183] 上記ビーム部 41Aが上記第 3の修復箇所 120Cに到達したら、図 21Dに示すよう に、上記第 2の液滴吐出部 6Bから上記第 3の修復箇所 120Cへ液滴を吐出する。こ の間、上記第 1の液滴吐出部 6Aは、上記第 2の修復箇所 120Bへ移動を継続し、図 21Eに示すように、上記第 2の修復箇所 120Bに到達したら停止する。
[0184] 最後に、上記ビーム部 41Aが上記第 2の修復箇所 120Bへと移動し、上記第 1の液 滴吐出部 6A力も上記第 2の修復箇所 120Bへ液滴を吐出する。途中で待ち時間が 発生することが無いため、最短の時間で修復が完了する。
[0185] つまり、上記ビーム部 41Aが上記第 1の修復箇所 120A力も上記第 2の修復箇所 1 20Bへ移動する間に、上記第 1の液滴吐出部 6Aは上記第 2の修復箇所 120Bへ移 動して、上記第 2の修復箇所 120Bに到達すると停止する。そして、上記第 1の液滴 吐出部 6Aが上記第 1の修復箇所 120Aから上記第 2の修復箇所 120Bへ移動して 停止するまでの間に、上記第 2の液滴吐出部 6B力 上記第 3の修復箇所 120Cへ液 滴が吐出される。
[0186] ここで、上記制御部 13は、上記第 2の液滴吐出部 6Bが吐出している間に、上記第 1の液滴吐出部 6Aが移動しているときの、この第 1の液滴吐出部 6Aの速度変動時 の加速度変化がなだら力となるように制御して 、る。
[0187] 具体的に述べると、上記制御部 13によって、図 22Aに示すように、上記第 1の液滴 吐出部 6Aの移動の速度変化をなだらかにし、図 22Bに示すように、上記第 1の液滴 吐出部 6Aの移動の加速度変化をなだらかにした。
[0188] このとき、上記第 2の液滴吐出部 6Bから吐出された液滴の着弾位置を測定すると、 図 23に示すように、液滴は、上記基板 10上の X軸方向および Y軸方向で ± 2 /z m程 度の範囲に収まっている。この状態で、上記基板 10の修復を行うと、上記基板 10上 の 、ずれの欠陥部にぉ ヽても満足な修復を行うことができた。
[0189] これに対して、第 1の比較例として、図 24Aに示すように、上記第 1の液滴吐出部 6 Aの移動の速度変化を急にし、図 24Bに示すように、上記第 1の液滴吐出部 6Aの移 動の加速度変化を急にする。このとき、上記第 2の液滴吐出部 6Bより吐出された液 滴の着弾位置を測定すると、図 25に示すように、液滴は、上記基板 10上の X軸方向 および Y軸方向で ± 5 m程度の範囲に広くまばらに着弾する。この状態で、上記基 板 10の修復を行うと、一部の液滴力 上記基板 10の上記欠陥部の開口部の淵にか かって、満足な修復を行うのが困難であった。
[0190] 一方、第 2の比較例として、上記第 2の液滴吐出部 6B力 液滴を吐出している間に 、上記第 1の液滴吐出部 6Aの移動を行わないとすると、上記基板 10の修復に時間 がかかる。
[0191] 次に、図 26Aと図 26Bを用いて、上記制御部 13によって上記液滴吐出部 6の移動 を制御しつつ、上記液滴吐出部 6によって上記基板 10の欠陥を修復する他の方法 を説明する。 [0192] ここで、液滴塗布装置は、一つのビーム部 41Aと、このビーム部 41Aの一面に取り 付けられた第 1〜第 3のスライド機構 7A〜7C、および、第 1〜第 3の液滴吐出部 6A
〜6Cと、上記ビーム部 41Aの他面に取り付けられた第 4と第 5のスライド機構 7D, 7
E、および、第 4と第 5の液滴吐出部 6D, 6Eとを有し、上記基板 10上にある第 1〜第
5の修復箇所 120A〜 120Eを修復する。
[0193] 上記ビーム部 41Aの長さは約 5mであり、上記第 1のスライド機構 7Aと上記第 2のス ライド機構 7Bとの間の距離は、約 1. 4mであり、上記第 1のスライド機構 7Aと上記第
5のスライド機構 7Eとの間の距離は、約 2. lmである。
[0194] まず、図 26Aに示すように、上記第 1の液滴吐出部 6Aが、上記第 1の修復箇所 12
OA力も上記第 2の修復箇所 120Bへ移動している間に、上記第 5の液滴吐出部 6E 力も上記第 4の修復箇所 120Dに液滴が吐出される。
[0195] さらに、図 26Bに示すように、上記第 1の液滴吐出部 6Aが、上記第 2の修復箇所 1
20Bから上記第 3の修復箇所 120Cへ移動している間に、上記第 2の液滴吐出部 6B 力も上記第 5の修復箇所 120Eに液滴が吐出される。
[0196] ここで、上記第 1の液滴吐出部 6Aの速度の変化が、図 24Aに示すように、急である とき、上記第 2の液滴吐出部 6Bから吐出された液滴の着弾位置は、図 25に示すよう に、広くまばらになって、満足な修復は困難であった。
[0197] 一方、上記液滴吐出部 6Aの速度の変化が、図 24Aに示すように、急であるとき、 上記第 5の液滴吐出部 6Eから吐出された液滴の着弾位置は、図 27に示すように、 上記基板 10上の X軸方向および Y軸方向で ± 3 m程度の範囲に収まっている。
[0198] つまり、上記スライド機構 7と上記液滴吐出部 6との間の距離が、 2mを超えると、着 弹位置が ± 3 m程度より狭 、範囲に収まって 、ることが判明した。この状態で上記 基板 10の修復を行うと、上記基板 10上のいずれの欠陥部においても満足な修復を 行うことができた。
[0199] 一方、上記スライド機構 7と上記液滴吐出部 6との間の距離が、 2m以下であるとき、 上記液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御を行うと、 すべての修復において満足な修復を行うことができた。
[0200] 上記ビーム部 41Aの長さが約 5mであるため、上記スライド機構 7と上記液滴吐出 部 6との間の距離がガントリーの長さの約 40%以下であるときに、上記液滴吐出部 6 の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御を行うと、すべての修復にお V、て満足な修復を行うことができた。
[0201] そして、上記液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化が急であると、上記液滴吐 出部 6の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御を行う場合に比べて、 上記液滴吐出部 6の移動に要する時間が短くなるため、すべての上記液滴吐出部 6 の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御を行う場合に比べて、さらに 高速な修復が可能となる。
[0202] さらに、図 1Aに示す構成の装置において同様に修復を行ったところ、上記ビーム 部 41, 42の長さが約 5mである状態で、上記スライド機構 7と上記液滴吐出部 6との 間の距離が 0. 6m以下であるとき、つまり、上記スライド機構 7と上記液滴吐出部 6と の間の距離が上記ビーム部 41, 42の長さの 12%以下であるときに、上記液滴吐出 部 6の速度変動時の加速度変化がなだらかとなるように制御を行 、、上記スライド機 構 7と上記液滴吐出部 6との間の距離が 0. 6mより長いとき、つまり、上記スライド機 構 7と上記液滴吐出部 6との間の距離が上記ビーム部 41, 42の長さの 12%より大き いときに、上記液滴吐出部 6の速度変動が急である制御を行ったところ、上記基板 1 0の修復にぉ 、て、上記基板 10上の 、ずれの欠陥部にぉ 、ても満足な修復を最も 高速に行うことができた。
[0203] 上記構成の液滴塗布装置によれば、上記基台 11に対して相対的に移動可能な上 記ビーム部 41, 42と、このビーム部 41, 42に移動可能に取り付けられた複数の液滴 吐出部 6とを有するので、上記基板 10の (着色不良部分等の)所定部分に上記液滴 吐出部 6によって液滴を塗布するときに、上記ビーム部 41, 42や上記液滴吐出部 6 を移動して液滴を塗布できて、効率よぐ上記基板 10の所定部分に液滴を塗布でき る。
[0204] また、上記液滴吐出部 6の数量を必要最小限にできて、非動作の上記液滴吐出部 6の数量を減らすことができる。したがって、液滴による上記液滴吐出部 6の目詰まり を防止し、上記液滴吐出部 6のメンテナンス動作に伴う廃液の液量を減少でき、さら に、全ての上記液滴吐出部 6の吐出量を均一にできる。 [0205] また、上記一の液滴吐出部 6が吐出している間に上記他の液滴吐出部 6が移動し ているときの上記他の液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化がなだら力となるよう に制御する上記制御部 13を有するので、上記一の液滴吐出部 6が吐出している間 に、上記他の液滴吐出部 6の移動を行っても、上記他の液滴吐出部 6の速度変動時 の加速度変化をなだらかにできて、上記一の液滴吐出部 6から吐出された液滴の着 弹位置の精度は、低下しない。また、上記一の液滴吐出部 6からの液滴の吐出と上 記他の液滴吐出部 6の移動とは、互いに影響を及ぼしあわないので、上記一の液滴 吐出部 6からの液滴の吐出と上記他の液滴吐出部 6の移動とを、同時に、実施できて 、上記基板 10の修復等の塗布に力かる時間を短縮できる。
[0206] また、上記複数の液滴吐出部 6のそれぞれに対応して設けられ上記各液滴吐出部 6を上記ビーム部 41, 42に対して移動自在に取り付ける上記スライド機構 7を有する ので、上記各液滴吐出部 6同士は移動により干渉する恐れがなくなり、上記制御部 1 3は、上記各液滴吐出部 6を容易に制御できる。
[0207] また、上記スライド機構 7は、エアスライド式のスライド機構であるので、このスライド 機構 7によって上記複数の液滴吐出部 6の移動を円滑に行うことができて、上記制御 部 13によって上記他の液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化を確実になだらか にできる。
[0208] また、上記一の液滴吐出部 6が取り付けられる上記スライド機構 7と、上記他の液滴 吐出部 6との間の距離は、 2m以下、特に望ましくは 0. 6m以下であるので、上記一 の液滴吐出部 6の吐出中に、上記一の液滴吐出部 6からの液滴の着弾位置の精度 を低下させずに、 2m以下、特に望ましくは 0. 6m以下にある上記他の液滴吐出部 6 の移動を行うことができる。
[0209] 一方、上記一の液滴吐出部 6の吐出中に、 2m、特に望ましくは 0. 6mよりも遠くに ある別の上記液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化を急峻にでき、上記別の液 滴吐出部 6を一層高速に移動できて、上記基板 10の修復等の塗布に力かる時間を 短縮できる。
[0210] また、上記一の液滴吐出部 6が取り付けられる上記スライド機構 7と、上記他の液滴 吐出部 6との間の距離は、上記ビーム部 41, 42の上記一方向の長さに対して、 40% 以下、特に望ましくは 12%以下であるので、上記一の液滴吐出部 6の吐出中に、上 記一の液滴吐出部 6からの液滴の着弾位置の精度を低下させずに、 40%以下、特 に望ましくは 12%以下にある上記他の液滴吐出部 6の移動を行うことができる。
[0211] 一方、上記一の液滴吐出部 6の吐出中に、 40%、特に望ましくは 12%よりも遠くに ある別の上記液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化を急峻にでき、上記別の液 滴吐出部 6を一層高速に移動できて、上記基板 10の修復等の塗布に力かる時間を 短縮できる。
[0212] なお、この発明は上述の実施形態に限定されない。例えば、上記制御部 13によつ て、全ての上記液滴吐出部 6の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制 御するようにしてもよい。また、上記スライド機構 7として、エアスライド式のスライド機 構以外に、転がり案内等の接触式のスライド機構を用いてもよい。
[0213] また、上記のビーム部を一本として、このビーム部の両側面に、上記液滴吐出部 6 を取り付けてもよい。また、上記ビーム部の数量の増減は、自由である。
[0214] 上記撮像体として、上記撮像部 90や上記観察力メラ 91以外の撮像体であってもよ い。上記撮像部 90は、高倍率モードと低倍率モードとをズームによって切り換える一 つのカメラユニットであってもよい。また、上記撮像部 90は、光路分割で高倍率およ び低倍率を同時に観察できるようにしてもよい。具体的に述べると、上記基板 10から の光を分割して、画素数の異なる二つの CCDのそれぞれに導くようにしてもょ 、。
[0215] また、上記液滴吐出部 6の移動方向と、上記アーム部 4の移動方向とは、平面から みて、互いに直交しなくてもよい。また、上記アーム部 4を静止する一方、上記載置台 3を可動するようにしてもょ 、。
[0216] また、上記液滴吐出部 6は、上記基板 10の全面に液滴を吐出して塗布するようにし てもよい。また、上記液滴吐出部 6の数量の増減は、自由である。
[0217] 上記液滴吐出部 6の移動方向は、矢印 B方向と異なる方向であってもよい。また、 上記液滴吐出部 6の移動方向は、一方向でなくてもよぐ例えば、 2方向であってもよ い。
[0218] また、上記ビーム部 41, 42に取り付けられた上記複数の液滴吐出部 6は、少なくと も 1つの上記液滴吐出部 6が、移動可能であればよぐその他の上記液滴吐出部 6は 、上記ビーム部 41, 42に固定されていてもよい。例えば、上記基板 10内で液滴を吐 出するべき箇所の密度に差がある場合 (そもそも上記基板 10内のインク受容箇所( 例えば、着色箇所)の配置として、高密度箇所と低密度箇所がある場合)、高密度の 箇所には、固定された上記液滴吐出部 6を用い、低密度の箇所には、移動可能の上 記液滴吐出部 6を用いる。このような場合において、上記固定の液滴吐出部 6の近傍 にある上記移動可能な液滴吐出部 6の移動中において、上記固定の液滴吐出部 6 からの液滴の着弾位置の精度を向上させる目的で、上記移動可能な液滴吐出部 6 の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御することが有効である。
[0219] また、上記液滴吐出部 6に共通のスライダ機構を設ける構成も可能であり、この場 合は、上記液滴吐出部 6の位置制御が困難となるが、個別にスライダ機構を設ける場 合より、最適に上記液滴吐出部 6の位置を制御可能となる。例えば、上記ビーム部 4 1, 42の長さの半分の部分のみに、修正箇所が存在する場合、共通のスライダ機構 であれば、上記液滴吐出部 6をその箇所に集中させることも可能となる。
[0220] また、本発明の液滴塗布装置を、カラーフィルター基板の欠損部の修復を行う装置 に適用しているが、基板に点在する所望箇所に吐出を行う他の装置に適用してもよ い。例えば、基板上に導電性インクを吐出して配線パターンを描画する装置や、基 板上に有機 EL (Electronic Luminescence)を形成する材料を吐出して有機 EL表示 部を製造する装置や、有機 EL表示部の欠損部を修復する装置や、大型看板等に画 像を印刷する装置や、画像を修復する装置や、その他のインクジェット技術を応用し た製造装置に適用できる。

Claims

請求の範囲
[1] 基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方 向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられたビーム部と、 上記ビーム部に少なくとも一つは移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液 滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
一の上記液滴吐出部が吐出している間に、上記一の液滴吐出部の少なくとも近傍 にある移動可能な他の上記液滴吐出部が移動しているときの、この他の液滴吐出部 の速度変動時の加速度変化がなだら力となるように制御する制御部と
を備えることを特徴とする液滴塗布装置。
[2] 請求項 1に記載の液滴塗布装置にお!、て、
上記複数の液滴吐出部は、それぞれ、上記ビーム部に移動可能に取り付けられ、 上記複数の液滴吐出部のそれぞれに対応して設けられ上記各液滴吐出部を上記 ビーム部に対して移動自在に取り付けるスライド機構を有することを特徴とする液滴 塗布装置。
[3] 請求項 2に記載の液滴塗布装置にぉ 、て、
上記スライド機構は、エアスライド式のスライド機構であることを特徴とする液滴塗布 装置。
[4] 請求項 2に記載の液滴塗布装置にぉ 、て、
上記一の液滴吐出部が取り付けられる上記スライド機構と、上記他の液滴吐出部と の間の距離は、 2m以下であることを特徴とする液滴塗布装置。
[5] 請求項 2に記載の液滴塗布装置にぉ 、て、
上記一の液滴吐出部が取り付けられる上記スライド機構と、上記他の液滴吐出部と の間の距離は、上記ビーム部の上記一方向の長さに対して、 40%以下であることを 特徴とする液滴塗布装置。
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4525758B2 (ja) * 2008-01-24 2010-08-18 セイコーエプソン株式会社 液状体吐出装置
US8794180B2 (en) * 2009-01-06 2014-08-05 Sharp Kabushiki Kaisha Ejection device and droplet disposition method
WO2010137370A1 (ja) * 2009-05-25 2010-12-02 シャープ株式会社 液晶滴下装置および液晶滴下のモニタ方法
GB0922371D0 (en) * 2009-12-22 2010-02-03 The Technology Partnership Plc Printhead
US20120171356A1 (en) * 2010-12-27 2012-07-05 Camtek Ltd. System for digital deposition of pad / interconnects coatings
CN102173224A (zh) * 2011-02-24 2011-09-07 上海泰威技术发展有限公司 Lcd滤光片数码喷印中的在线实时定位控制装置
KR20140093109A (ko) * 2013-01-17 2014-07-25 삼성디스플레이 주식회사 인쇄 장치
JP6117724B2 (ja) 2014-03-26 2017-04-19 東京エレクトロン株式会社 塗布装置および塗布方法
CN105137670A (zh) 2015-09-25 2015-12-09 京东方科技集团股份有限公司 液晶滴注系统及控制方法
PT3184313T (pt) * 2015-12-23 2020-12-04 Schiestl Angelo Dispositivo e processo para a impressão de produtos de impressão
CN106873246B (zh) * 2017-02-27 2024-06-11 京东方科技集团股份有限公司 光配向设备的机台、光配向设备及基板的光配向加工方法
CN107470090B (zh) * 2017-08-31 2020-06-12 京东方科技集团股份有限公司 涂布机台和涂布机
EP4163118B1 (en) * 2021-10-11 2024-03-06 Comexi Group Industries, Sau Printing machine for printing a laminar web

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06273154A (ja) * 1993-03-22 1994-09-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd 座標測定機用プローブの速度制御方法
JP2002346452A (ja) * 2001-05-25 2002-12-03 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布機
JP2003066218A (ja) 2001-08-28 2003-03-05 Canon Inc カラーフィルタの欠陥修復方法
JP2003191462A (ja) 2001-12-27 2003-07-08 Seiko Epson Corp 描画装置、並びにこれを用いた液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法
JP2005515052A (ja) * 2001-06-01 2005-05-26 リトレックス コーポレーシヨン 多数の流体材料のマイクロデポジション用装置
JP2006011244A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 V Technology Co Ltd カラーフィルタの欠陥修正方法

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6435117B2 (en) * 1998-05-01 2002-08-20 L&P Property Management Company Printing and quilting method and apparatus
US20050016451A1 (en) * 2001-06-01 2005-01-27 Edwards Charles O. Interchangeable microdesition head apparatus and method
US20040231593A1 (en) * 2001-06-01 2004-11-25 Edwards Charles O. Apparatus for microdeposition of multiple fluid materials

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06273154A (ja) * 1993-03-22 1994-09-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd 座標測定機用プローブの速度制御方法
JP2002346452A (ja) * 2001-05-25 2002-12-03 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布機
JP2005515052A (ja) * 2001-06-01 2005-05-26 リトレックス コーポレーシヨン 多数の流体材料のマイクロデポジション用装置
JP2003066218A (ja) 2001-08-28 2003-03-05 Canon Inc カラーフィルタの欠陥修復方法
JP2003191462A (ja) 2001-12-27 2003-07-08 Seiko Epson Corp 描画装置、並びにこれを用いた液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法
JP2006011244A (ja) * 2004-06-29 2006-01-12 V Technology Co Ltd カラーフィルタの欠陥修正方法

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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