JP4086879B2 - 液滴塗布装置 - Google Patents
液滴塗布装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4086879B2 JP4086879B2 JP2006115488A JP2006115488A JP4086879B2 JP 4086879 B2 JP4086879 B2 JP 4086879B2 JP 2006115488 A JP2006115488 A JP 2006115488A JP 2006115488 A JP2006115488 A JP 2006115488A JP 4086879 B2 JP4086879 B2 JP 4086879B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- droplet discharge
- attached
- mounting surface
- droplet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 179
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 90
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims description 66
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 11
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 49
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 21
- 238000000034 method Methods 0.000 description 20
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 18
- 238000012217 deletion Methods 0.000 description 16
- 230000037430 deletion Effects 0.000 description 16
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 16
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 15
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 15
- 230000009471 action Effects 0.000 description 14
- 230000008531 maintenance mechanism Effects 0.000 description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 5
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 4
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 4
- 238000001444 catalytic combustion detection Methods 0.000 description 3
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 239000010438 granite Substances 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 238000005339 levitation Methods 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 238000005549 size reduction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J3/00—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed
- B41J3/28—Typewriters or selective printing or marking mechanisms characterised by the purpose for which they are constructed for printing downwardly on flat surfaces, e.g. of books, drawings, boxes, envelopes, e.g. flat-bed ink-jet printers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Description
基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられ、上記他方向に並んで設けられた二つのビーム部と、
上記ビーム部に上記一方向に移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
隣り合う上記ビーム部の間に配置されて上記隣り合うビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部に取り付けられると共に上記載置面に載置された上記基板を撮像する撮像体と
を備え、
上記二つのビーム部は、一体に連結されて、一体となって、上記他方向に上記基台に対して相対的に移動可能であり、
上記二つのビーム部は、それぞれ、上記一方向に延びると共に互いに上記他方向の反対側を向く二つの平面を有し、
上記液滴吐出部は、第1の上記ビーム部における第2の上記ビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面、および、上記第2のビーム部における上記第1のビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面に、取り付けられ、
上記撮像体は、上記第1、上記第2のビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部の上記対向面に取り付けられ、
上記撮像体は、上記載置面に載置された上記基板のアライメントマークを検出する撮像部を含むことを特徴としている。
また、この発明の液滴塗布装置は、
基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられ、上記他方向に並んで設けられた二つのビーム部と、
上記ビーム部に上記一方向に移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
隣り合う上記ビーム部の間に配置されて上記隣り合うビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部に取り付けられると共に上記載置面に載置された上記基板を撮像する撮像体と
を備え、
上記二つのビーム部は、一体に連結されて、一体となって、上記他方向に上記基台に対して相対的に移動可能であり、
上記二つのビーム部は、それぞれ、上記一方向に延びると共に互いに上記他方向の反対側を向く二つの平面を有し、
上記液滴吐出部は、第1の上記ビーム部における第2の上記ビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面、および、上記第2のビーム部における上記第1のビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面に、取り付けられ、
上記撮像体は、上記第1、上記第2のビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部の上記対向面に取り付けられ、
上記撮像体は、上記液滴吐出部が上記基板上に着弾した着弾画像を観察する観察カメラを含み、
この観察カメラは、上記第1、上記第2のビーム部の内の一方の上記ビーム部の上記対向面に、上記一方向に移動可能に取り付けられていることを特徴としている。
また、この発明の液滴塗布装置は、
基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられ、上記他方向に並んで設けられた二つのビーム部と、
上記ビーム部に上記一方向に移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
隣り合う上記ビーム部の間に配置されて上記隣り合うビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部に取り付けられると共に上記載置面に載置された上記基板を撮像する撮像体と
を備え、
上記二つのビーム部は、一体に連結されて、一体となって、上記他方向に上記基台に対して相対的に移動可能であり、
上記二つのビーム部は、それぞれ、上記一方向に延びると共に互いに上記他方向の反対側を向く二つの平面を有し、
上記液滴吐出部は、第1の上記ビーム部における第2の上記ビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面、および、上記第2のビーム部における上記第1のビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面に、取り付けられ、
上記撮像体は、上記第1、上記第2のビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部の上記対向面に取り付けられ、
上記撮像体は、上記載置面に載置された上記基板のアライメントマークを検出する撮像部を含み、
上記第1のビーム部の上記取付面および上記第2のビーム部の上記取付面には、上記複数の液滴吐出部毎に設けられ上記液滴吐出部を上記一方向に移動させる複数のスライド機構が、取り付けられ、
この複数のスライド機構は、互いに間隔をあけて配置されると共に、上記基台の上面からみて、上記一方向に千鳥状に配列されていることを特徴としている。
41 第1のビーム部
41a 対向面
41b 取付面
42 第2のビーム部
42a 対向面
42b 取付面
6,6A 液滴吐出部
10 基板
110 アライメントマーク
113 欠損部
11 基台
11a 載置面
90 撮像部
91 観察カメラ
97 低倍率モードのカメラユニット
98 高倍率モードのカメラユニット
Claims (3)
- 基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられ、上記他方向に並んで設けられた二つのビーム部と、
上記ビーム部に上記一方向に移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
隣り合う上記ビーム部の間に配置されて上記隣り合うビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部に取り付けられると共に上記載置面に載置された上記基板を撮像する撮像体と
を備え、
上記二つのビーム部は、一体に連結されて、一体となって、上記他方向に上記基台に対して相対的に移動可能であり、
上記二つのビーム部は、それぞれ、上記一方向に延びると共に互いに上記他方向の反対側を向く二つの平面を有し、
上記液滴吐出部は、第1の上記ビーム部における第2の上記ビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面、および、上記第2のビーム部における上記第1のビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面に、取り付けられ、
上記撮像体は、上記第1、上記第2のビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部の上記対向面に取り付けられ、
上記撮像体は、上記載置面に載置された上記基板のアライメントマークを検出する撮像部を含むことを特徴とする液滴塗布装置。 - 基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられ、上記他方向に並んで設けられた二つのビーム部と、
上記ビーム部に上記一方向に移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
隣り合う上記ビーム部の間に配置されて上記隣り合うビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部に取り付けられると共に上記載置面に載置された上記基板を撮像する撮像体と
を備え、
上記二つのビーム部は、一体に連結されて、一体となって、上記他方向に上記基台に対して相対的に移動可能であり、
上記二つのビーム部は、それぞれ、上記一方向に延びると共に互いに上記他方向の反対側を向く二つの平面を有し、
上記液滴吐出部は、第1の上記ビーム部における第2の上記ビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面、および、上記第2のビーム部における上記第1のビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面に、取り付けられ、
上記撮像体は、上記第1、上記第2のビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部の上記対向面に取り付けられ、
上記撮像体は、上記液滴吐出部が上記基板上に着弾した着弾画像を観察する観察カメラを含み、
この観察カメラは、上記第1、上記第2のビーム部の内の一方の上記ビーム部の上記対向面に、上記一方向に移動可能に取り付けられていることを特徴とする液滴塗布装置。 - 基板が載置される載置面を有する基台と、
上記載置面に対向し上記載置面の一方向に延在すると共に、上記載置面の他方向に上記基台に対して相対的に移動可能に上記基台に取り付けられ、上記他方向に並んで設けられた二つのビーム部と、
上記ビーム部に上記一方向に移動可能に取り付けられると共に、上記基板に液滴を吐出して塗布する複数の液滴吐出部と、
隣り合う上記ビーム部の間に配置されて上記隣り合うビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部に取り付けられると共に上記載置面に載置された上記基板を撮像する撮像体と
を備え、
上記二つのビーム部は、一体に連結されて、一体となって、上記他方向に上記基台に対して相対的に移動可能であり、
上記二つのビーム部は、それぞれ、上記一方向に延びると共に互いに上記他方向の反対側を向く二つの平面を有し、
上記液滴吐出部は、第1の上記ビーム部における第2の上記ビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面、および、上記第2のビーム部における上記第1のビーム部に対向する対向面とは反対側の取付面に、取り付けられ、
上記撮像体は、上記第1、上記第2のビーム部の内の少なくとも一方の上記ビーム部の上記対向面に取り付けられ、
上記撮像体は、上記載置面に載置された上記基板のアライメントマークを検出する撮像部を含み、
上記第1のビーム部の上記取付面および上記第2のビーム部の上記取付面には、上記複数の液滴吐出部毎に設けられ上記液滴吐出部を上記一方向に移動させる複数のスライド機構が、取り付けられ、
この複数のスライド機構は、互いに間隔をあけて配置されると共に、上記基台の上面からみて、上記一方向に千鳥状に配列されていることを特徴とする液滴塗布装置。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115488A JP4086879B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 液滴塗布装置 |
EP07741695A EP2014374B1 (en) | 2006-04-19 | 2007-04-16 | Drop coating apparatus |
PCT/JP2007/058259 WO2007123077A1 (ja) | 2006-04-19 | 2007-04-16 | 液滴塗布装置 |
US12/226,496 US8066367B2 (en) | 2006-04-19 | 2007-04-16 | Drop coating apparatus |
CN2007800207791A CN101460257B (zh) | 2006-04-19 | 2007-04-16 | 液滴涂布装置 |
KR1020087028088A KR20080113108A (ko) | 2006-04-19 | 2007-04-16 | 액적 도포 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006115488A JP4086879B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 液滴塗布装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007283247A JP2007283247A (ja) | 2007-11-01 |
JP4086879B2 true JP4086879B2 (ja) | 2008-05-14 |
Family
ID=38624977
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006115488A Active JP4086879B2 (ja) | 2006-04-19 | 2006-04-19 | 液滴塗布装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8066367B2 (ja) |
EP (1) | EP2014374B1 (ja) |
JP (1) | JP4086879B2 (ja) |
KR (1) | KR20080113108A (ja) |
CN (1) | CN101460257B (ja) |
WO (1) | WO2007123077A1 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4086878B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2008-05-14 | シャープ株式会社 | 液滴塗布装置 |
JP4057037B2 (ja) | 2006-04-21 | 2008-03-05 | シャープ株式会社 | 欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 |
CN101790784B (zh) * | 2007-08-28 | 2013-03-27 | 株式会社爱发科 | 机台装置组装方法 |
US8191979B2 (en) * | 2009-04-01 | 2012-06-05 | Fujifilm Dimatix, Inc. | Depositing drops on a substrate carried by a stage |
JP5621276B2 (ja) * | 2010-03-01 | 2014-11-12 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置 |
JP5140103B2 (ja) * | 2010-03-17 | 2013-02-06 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | リニアモータ対、移動ステージ、及び電子顕微鏡 |
US9414288B2 (en) | 2012-08-21 | 2016-08-09 | Kyocera Corporation | Handover management based on speeds of wireless communication devices |
KR102738064B1 (ko) * | 2016-12-20 | 2024-12-06 | 삼성전자주식회사 | 본딩 장치 |
DE102017002271A1 (de) | 2017-03-09 | 2018-09-13 | Ima Klessmann Gmbh Holzbearbeitungssysteme | Verfahren zum Aufteilen eines plattenförmigen Werkstücks |
CN107941804A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-04-20 | 清华大学 | 一种基于微小液滴的晶体生长原位观测装置及其观测方法 |
DE102019207158A1 (de) | 2019-05-16 | 2020-11-19 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Steuerung des Bremsverhaltens eines Elektrofahrzeugs |
DE102019207185A1 (de) * | 2019-05-16 | 2020-11-19 | Siemens Aktiengesellschaft | Druckeinrichtung und Verfahren zum Bedrucken eines Gegenstands |
JP7120681B2 (ja) * | 2020-06-18 | 2022-08-17 | Aiメカテック株式会社 | 薄膜形成装置および薄膜形成方法 |
KR20220019143A (ko) * | 2020-08-06 | 2022-02-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 잉크젯 프린팅 장치 및 이를 이용한 프린팅 방법 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8500930A (nl) * | 1985-03-29 | 1986-10-16 | Philips Nv | Verplaatsingsinrichting met voorgespannen contactloze lagers. |
JPH0541596A (ja) * | 1991-08-06 | 1993-02-19 | Sanyo Electric Co Ltd | 部品装着装置 |
JP2003066218A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-05 | Canon Inc | カラーフィルタの欠陥修復方法 |
CN1326694C (zh) * | 2001-09-28 | 2007-07-18 | 兄弟工业株式会社 | 喷嘴头、喷嘴头固定器和液滴喷射图案形成装置 |
JP2003191462A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-08 | Seiko Epson Corp | 描画装置、並びにこれを用いた液晶表示装置の製造方法、有機el装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、pdp装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機elの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法 |
JP3793727B2 (ja) | 2002-02-04 | 2006-07-05 | 株式会社 日立インダストリイズ | ペースト塗布機 |
KR100463520B1 (ko) * | 2002-04-08 | 2004-12-29 | 엘지전자 주식회사 | 디스플레이 패널 제작을 위한 잉크젯 도포 장치 |
JP2004000921A (ja) * | 2002-04-26 | 2004-01-08 | Seiko Epson Corp | 膜体形成装置、レンズの製造方法、カラーフィルタの製造方法および有機el装置の製造方法 |
JP4393093B2 (ja) * | 2003-03-31 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 液剤描画装置 |
JP2004337707A (ja) * | 2003-05-14 | 2004-12-02 | Seiko Epson Corp | 描画装置、描画方法、デバイス及び電子機器 |
KR100552092B1 (ko) * | 2003-06-28 | 2006-02-13 | 주식회사 탑 엔지니어링 | 평판표시장치 제조용 페이스트 도포장치 |
JP2005288412A (ja) * | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Seiko Epson Corp | 液滴吐出装置、及び液滴吐出方法 |
JP4293094B2 (ja) | 2004-09-08 | 2009-07-08 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
JP4371037B2 (ja) * | 2004-10-21 | 2009-11-25 | セイコーエプソン株式会社 | 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法 |
CN101351276B (zh) * | 2005-12-28 | 2013-03-20 | 夏普株式会社 | 液滴涂布装置 |
-
2006
- 2006-04-19 JP JP2006115488A patent/JP4086879B2/ja active Active
-
2007
- 2007-04-16 US US12/226,496 patent/US8066367B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-16 CN CN2007800207791A patent/CN101460257B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-16 WO PCT/JP2007/058259 patent/WO2007123077A1/ja active Application Filing
- 2007-04-16 EP EP07741695A patent/EP2014374B1/en not_active Not-in-force
- 2007-04-16 KR KR1020087028088A patent/KR20080113108A/ko not_active Ceased
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007283247A (ja) | 2007-11-01 |
WO2007123077A1 (ja) | 2007-11-01 |
US8066367B2 (en) | 2011-11-29 |
US20100165065A1 (en) | 2010-07-01 |
CN101460257B (zh) | 2012-04-18 |
EP2014374A4 (en) | 2010-02-03 |
CN101460257A (zh) | 2009-06-17 |
EP2014374B1 (en) | 2011-05-25 |
EP2014374A1 (en) | 2009-01-14 |
KR20080113108A (ko) | 2008-12-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4086879B2 (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP4058453B2 (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP4051077B2 (ja) | 液滴塗布装置、液滴吐出部のギャップ測定方法、および、液滴吐出部のギャップ調整方法 | |
JP4086878B2 (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP4057037B2 (ja) | 欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP4018120B2 (ja) | 液滴吐出描画装置 | |
JP5152058B2 (ja) | 液滴吐出ヘッドの検査方法、液滴吐出ヘッドの検査装置及び液滴吐出装置 | |
JP6695237B2 (ja) | 液滴吐出装置及び液滴吐出条件補正方法 | |
WO2007077597A1 (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP4541321B2 (ja) | 液滴塗布装置、液滴塗布方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP4598036B2 (ja) | 欠陥修復装置、欠陥修復方法、プログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP3976769B2 (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP2007289893A (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP2008246799A (ja) | 液体噴射装置 | |
JP2007296482A (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP2006346677A (ja) | 液滴塗布装置 | |
JP2006346677A5 (ja) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071127 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080219 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110228 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4086879 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120229 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130228 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140228 Year of fee payment: 6 |
|
SG99 | Written request for registration of restore |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R316G99 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |