KR101520939B1 - 슬릿코터 - Google Patents

슬릿코터 Download PDF

Info

Publication number
KR101520939B1
KR101520939B1 KR1020080090373A KR20080090373A KR101520939B1 KR 101520939 B1 KR101520939 B1 KR 101520939B1 KR 1020080090373 A KR1020080090373 A KR 1020080090373A KR 20080090373 A KR20080090373 A KR 20080090373A KR 101520939 B1 KR101520939 B1 KR 101520939B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
stage
substrate
loading
slit
loading surface
Prior art date
Application number
KR1020080090373A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20100031333A (ko
Inventor
김덕수
양재영
양충모
정창호
이진향
Original Assignee
주식회사 디엠에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 디엠에스 filed Critical 주식회사 디엠에스
Priority to KR1020080090373A priority Critical patent/KR101520939B1/ko
Publication of KR20100031333A publication Critical patent/KR20100031333A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101520939B1 publication Critical patent/KR101520939B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
    • B05C5/02—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work
    • B05C5/0208—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work the liquid or other fluent material being discharged through an outlet orifice by pressure, e.g. from an outlet device in contact or almost in contact, with the work for applying liquid or other fluent material to separate articles
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/16—Coating processes; Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)

Abstract

평판표시소자용 기판에 포토레지스트와 같은 약액을 간편하게 도포할 수 있는 슬릿코터를 개시한다.
이러한 슬릿코터는, 기판을 로딩하는 로딩면을 구비한 스테이지와, 상기 스테이지 일측에서 타측을 향하여 이동 가능하게 설치되는 슬릿노즐과, 상기 스테이지와 이격 배치되며 기판을 옮기면서 상기 로딩면에 로딩하거나 상기 로딩면으로부터 언로딩하는 로더 아암 그리고, 상기 로더 아암의 로딩 동작과 연계하여 기판의 로딩 전에 상기 스테이지의 로딩면으로부터 각종 파티클을 비접촉 상태로 제거 및 수거하는 이물질 제거수단을 포함한다.
Figure R1020080090373
슬릿노즐, 약액 도포 작업, 이물질 제거수단, 스테이지의 파티클 제거 및 수거, 제거용 유체 분사 및 흡입, 기판 오염 방지

Description

슬릿코터{slit coater}
본 발명은 평판표시소자용 기판에 약액을 도포하는 작업에 사용되며, 특히 약액의 도포가 가능한 상태로 기판을 로딩할 때 각종 파티클에 의해 상기 기판이 오염되는 것을 방지할 수 있는 슬릿코터에 관한 것이다.
평판표시소자용 기판의 기능성 박막들은 대부분 포토리소그라피(photolithography) 공정에 의해 형성된다.
상기 포토리소그라피 공정은, 포토레지스트(감광액)와 같은 약액을 기판에 일정 두께로 도포하는 작업을 포함하며, 슬릿노즐을 구비한 슬릿코터가 주로 사용된다.
즉, 상기 슬릿코터는, 기판을 스테이지 측에 로딩하면 슬릿노즐이 상기 기판의 일측에서 타측을 향하여 이동하면서 슬릿코팅(slit coating) 방식으로 약액의 도포 작업을 진행할 수 있다.
이처럼, 도포 작업을 진행할 때 상기 스테이지 측에 기판을 평탄한 상태로 로딩하는 것이 매우 중요하므로 상기 스테이지는 정밀도가 높은 석정반(Granite Surface Plate)을 주로 사용하고, 로더 아암(loader arm)으로 기판을 옮기면서 상 기 스테이지 측에 로딩하고 있다.
하지만, 상기한 종래의 슬릿코터 구조에 의하면 상기 스테이지 측에 기판을 로딩할 때 상기 스테이지에 묻어있는 각종 파티클(particle)에 의해기판이 쉽게 오염되는 문제가 있다.
더욱이, 파티클을 제거하지 않은 상태로 기판을 로딩하면, 기판의 전체면 중에서 파티클과 접촉하는 부분이 위로 돌출되므로 기판의 평탄도(flatness)를 허용 범위 내로 맞추기 어렵다.
특히, 이처럼 기판의 평탄도가 불균일한 로딩 상태가 되면 예를들어, 상기 슬릿노즐로 기판에 약액을 도포할 때 도포층의 두께 편차가 발생하여 도포 품질을 저하시키는 한 요인이 될 수 있다.
그리고, 도포 작업 중에 상기 기판의 전체면 중에서 위쪽으로 돌출된 부분이 슬릿노즐의 토출 단부와 접촉하여 슬릿노즐 또는 기판의 파손을 초래할 수 있다.
상기와 같은 문제점들이 발생하는 것은 상기 스테이지의 로딩면에 있는 각종 파티클들을 제거하지 않은 상태로 기판을 로딩하기 때문이다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서,
본 발명의 목적은, 기판을 로딩하기 전에 스테이지에 있는 각종 파티클들을 간편하게 제거할 수 있는 슬릿코터를 제공하는데 있다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여,
기판을 로딩하는 로딩면을 구비한 스테이지;
상기 스테이지 일측에서 타측을 향하여 이동 가능하게 설치되는 슬릿노즐;
상기 스테이지와 이격 배치되며 기판을 옮기면서 상기 로딩면에 로딩하거나 상기 로딩면으로부터 언로딩하는 로더 아암;
상기 로더 아암의 로딩 동작과 연계하여 기판의 로딩 전에 상기 스테이지의 로딩면으로부터 각종 파티클을 비접촉 상태로 제거 및 수거하는 이물질 제거수단;
을 포함하는 슬릿코터를 제공한다.
이와 같은 본 발명은 로더 아암으로 기판을 옮기면서 스테이지 측에 간편하게 로딩하거나 스테이지로부터 언로딩할 수 있으며, 상기 스테이지에 기판이 로딩된 상태에서 슬릿노즐을 이용하여 포토레지스트와 같은 약액의 도포 작업을 진행할 수 있다.
특히, 상기 로더 아암 측에는 상기 스테이지의 로딩면으로부터 각종 파티클들을 비접촉 방식(유체 분사 및 흡입)으로 제거 및 수거가 가능한 이물질 제거수단 이 구비된다.
즉, 상기한 이물질 제거수단은 상기 스테이지 측에 기판을 로딩하기 전에 상기 로더 아암의 로딩 동작과 연계하여 로딩면의 각종 파티클들을 유체의 분사 압력으로 불어내면서 간편하게 제거할 수 있다.
이와 같은 작용에 의하면, 기판을 로딩할 때 스테이지의 로딩면에 묻어있는 각종 파티클들에 의해 기판의 저면이 오염되는 것을 방지할 수 있고, 기판의 로딩 평탄도를 항상 일정하게 유지할 수 있다.
특히, 기판의 로딩 평탄도가 균일하게 유지되면 예를들어, 약액의 도포 작업 중에 슬릿노즐(노즐립)과 기판이 접촉하거나 약액의 도포층이 불균일하게 형성되면서 발생할 수 있는 문제점들을 개선할 수 있다.
그리고, 상기 이물질 제거수단이 상기 로더 아암의 로딩 동작과 연계하여 작동하는 구조는 이물질 제거에 소요되는 시간과 공정을 대폭 줄일 수 있다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터의 전체 구조를 나타낸 도면(측 면도)으로서, 도면 부호 2는 스테이지를 지칭한다.
상기 스테이지(2)는 기판(G) 크기와 대응하는 평탄한 로딩면(F)을 갖는 석정반(Granite Surface Plate)을 사용할 수 있다.
상기 스테이지(2)는 포토레지스(photoresist)와 같은 약액(R)의 도포 작업이 가능하도록 설치된다.
예를들어, 상기 스테이지(2)는 도 1에서와 같은 작업대(T1)의 상부에서 상기 로딩면(F)이 수평한 상태로 설치될 수 있다.
그리고, 상기 작업대(T1)는 도 1에서와 같은 박스형의 하우징(T2, housing) 내부에 설치하면 좋다. 이 하우징(T2)은 일정 크기의 내부 공간(T3)을 구비하고, 이 내부 공간(T3) 일측면은 외부에서 기판(G)을 로딩하거나 언로딩하기 위한 개구부(T4)가 형성된 구조로 이루어질 수 있다.
상기한 하우징(T2)은 상기 작업대(T1) 전체를 외부로부터 가릴 수 있으므로 외부 이물질의 유입을 차단하고, 외부 접촉이나 충격으로부터 작업 영역을 보호할 수 있다.
그리고, 상기 스테이지(2)에는 업다운 핀(P1)이 구비된다. 이 업다운 핀(P1)은 후술하는 로더 아암(6)과 연계하여 기판(G)을 통상의 방법으로 인수,인계하면서 상기 스테이지(2) 측에 로딩하거나 언로딩하기 위한 것이다.
즉, 상기 업다운 핀(P1)은 도 1에서와 같이 상기 스테이지(2) 하측에서 상기 로딩면(F)을 관통하는 방향으로 한 군데 이상의 지점에 위치될 수 있다.
그리고, 상기 업다운 핀(P1)은 실린더(P2)와 같은 구동원에 의해 업다운 동작되도록 셋팅된다.
예를들어, 상기 실린더(P2)의 피스톤 로드(P3)와 상기 업다운 핀(P1)들의 하측 단부 연결하면, 상기 피스톤 로드(P3)로 상기 업다운 핀(P1)들을 밀거나 당기면서 상기 로딩면(F)에서 일정 높이로 돌출 가능하게 업다운시킬 수 있다.
이러한 업다운 핀(P1)의 구조 및 작용은 해당 분야에서 이미 널리 알려지고 사용하는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
상기 스테이지(2) 위쪽에는 슬릿노즐(4)이 위치된다.
상기 슬릿노즐(4)은 슬릿 타입의 토출구(H)를 구비하고, 상기 스테이지(2) 측에 로딩된 기판(G)에 대응하여 슬릿 코팅(slit coating) 타입으로 약액(R)을 도포할 수 있도록 상기 작업대(T1) 상에 설치된다.
즉, 상기 슬릿노즐(4)은 도 2에서와 같이 상기 작업대(T1) 일측에서 타측을 향하여 이동하는 통상의 겐트리 장치(M, gantry) 하부에 설치될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 겐트리 장치(M)의 이동시 상기 슬릿노즐(4)이 함께 이동하면서 상기 스테이지(2) 측의 기판(G) 윗면에 대응하여 슬릿 코팅(slit coating) 타입으로 약액(R)을 도포할 수 있다.
상기 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터는, 로더 아암(6)을 포함한다.
상기 로더 아암(6)은 기판(G)을 옮기면서 상기 스테이지(2)에 로딩하거나, 스테이지(2)로부터 언로딩하기 위한 것이다.
상기 로더 아암(6)은 도 1에서와 같이 복수 개의 아암 즉, 제1 아암(A1)과, 제2 아암(A2), 제3 아암(A3)이 관절 운동이 가능하게 연결된 로봇 아암(robot arm) 을 사용할 수 있다.
상기 로더 아암(6)은 상기 스테이지(2)와 이격되어 상기 하우징(T2) 외부에 도 1에서와 같이 설치된다.
상기 제1 아암(A1)은 로봇 아암 본체와 연결된 고정단이고, 상기 제3 아암(A3)은 고정단으로부터 관절 운동에 의해 자유 이동이 가능한 자유단이다.
그리고, 상기 로더 아암(6)의 자유단 측에는 기판(G)을 거치하는 거치대(Q)가 부착된다.
즉, 상기 거치대(Q)는 도 3에서와 같이 일단이 연결된 복수 개의 지지부(Q1)들로 구성되며, 이 지지부(Q1)들의 일단은 상기 제3 아암(A3) 측에 연결 고정된다.
상기 지지부(Q1)의 윗면에는 복수 개의 서포트 핀(Q2)을 세워진 상태로 설치하면 좋다.
상기 서포트 핀(Q2)들은 기판(G) 저면의 한 군데 이상의 지점을 떠받치는 상태로 지지할 수 있으므로 상기 거치대(Q)로 기판(G)을 거치할 때 접촉 압력이나 마찰을 줄일 수 있다.
그리고, 상기 거치대(Q)는 상기 서포트 핀(Q2)으로 기판(G)을 거치 상태로 지지하는 구조에 한정되는 것은 아니다.
이외에도 도면에는 나타내지 않았지만 예를들어, 상기 거치대(Q) 측에 통상의 흡착기를 부착하여 흡착력으로 기판(G) 저면을 안정적으로 잡아준 상태로 거치할 수도 있다.
상기한 로더 아암(6)은 다음과 같은 동작에 의해 상기 스테이지(2) 측에 기 판(G)을 로딩할 수 있다.
즉, 별도의 기판용 트레이(미도시)로부터 기판(G)을 인출하여 상기 거치대(Q) 측에 거치한 상태로 상기 하우징(T2) 외부에서 내부로 이동시키면서 상기 스테이지(2) 위쪽으로 기판(G)을 옮긴다.
그러면, 상기 스테이지(2)의 업다운 핀(P1)들이 도 4에서와 같이 로딩면(F) 위로 업 동작되면서 상기 거치대(Q)로부터 기판(G)을 인수한 다음, 도 5에서와 같이 다운 동작된다.
이러한 동작에 의해 상기 거치대(Q)로부터 기판(G)을 인수하여 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)에 기판(G)을 올려놓는 상태로 간편하게 로딩할 수 있다.(도 5참조)
그리고, 상기 로딩면(F)에서 기판(G)을 언로딩할 때에는 도면에 나타내지는 않았지만 상기한 로딩 동작과 역순으로 진행하면 된다.
한편, 상기 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터는, 이물질 제거수단(8)을 포함한다.
상기 이물질 제거수단(8)은, 기판(G)의 로딩 전에 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)으로부터 각종 파티클(D)들을 비접촉 상태로 제거 및 수거가 가능하게 이루어진다.
상기 이물질 제거수단(8)은, 상기 스테이지(2)를 향하여 제거용 유체(A)를 분사하는 분사유니트(U1)와, 분사된 제거용 유체(W)를 흡입력으로 수거하는 흡입유니트(U2)를 포함한다.
상기 분사유니트(U1)는, 상기 스테이지(2)를 향하여 제거용 유체(W)를 분사하면서 로딩면(F)으로부터 각종 파티클(D)들을 불어내기 위한 것이다.
즉, 상기 분사유니트(U1)는, 도 6에서와 같이 복수 개의 분사구(N1)를 구비하고, 기판(G)의 로딩 전에 상기 스테이지(G)의 로딩면(F)을 향하여 제거용 유체(W)를 분사할 수 있도록 상기 로더 아암(6) 측에 설치된다.
예를들어, 상기 분사유니트(U1)는, 상기 로더 아암(6)의 거치대(Q) 하부에서 상기 분사구(N1)들이 상기 스테이지(2) 일측에서 타측을 향하여 도 6 및 도 7에서와 같은 방향으로 제거용 유체(W)를 분사할 수 있도록 셋팅될 수 있다.
상기 분사구(N1)들의 단부는 도 6에서와 같이 원형(또는 다각형)으로 각각 뚫려진 형태로 이루어질 수 있으며, 상기 제거용 유체(W)는 통상의 CDA(Clean Dry Air)를 사용하면 좋다.
그리고, 상기 분사구(N1)들은 상기 분사유니트(U1) 일측에 형성된 유입 포트(Y1)와 연통된 상태로 연결되며, 이 유입 포트(Y1)는 에어 공급기(Z1, 예: 블로워 장치)와 연결되어 통상의 방법으로 제거용 유체(W)를 공급받는다.(도 6참조)
상기한 분사유니트(U1)의 구조에 의하면, 예를들어 도 7에서와 같이 상기 로더 아암(6)의 로딩 동작시 상기 분사구(N1)들로 상기 스테이지(2)의 로딩면(F) 일측에서 타측을 향하여 제거용 유체(W)를 분사할 수 있다.
그러므로, 제거용 유체(W)의 분사 압력에 의해 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)에 있는 각종 파티클(D)을 일측에서 타측을 향하여 불어낼 수 있다.
상기 흡입유니트(U1)는, 도 6에서와 같이 복수 개의 흡입구(N2)를 구비하 고, 이 흡입구(N2)들은 에어 흡입기(Z2, 예; 에어 펌프)와 연결된다.
즉, 상기 흡입구(N2)들은 상기 흡입유니트(U2) 일측에 형성된 배출 포트(Y2)를 통해 상기 에어 흡입기(Z2)와 연결된다.
그러므로, 상기 에어 흡입기(Z2)의 구동(펌핑)시 상기 배출 포트(Y2)를 통해 상기 각 흡입구(N2) 측에 흡입력이 발생될 수 있다.
상기 각 흡입구(N2)들의 단부는 도 6에서와 같이 원형(또는 다각형)으로 각각 뚫려진 형태로 이루어질 수 있다.
그리고, 상기 흡입유니트(U2)는, 상기 분사유니트(U1)에서 분사된 제거용 유체(W)를 원활하게 수거할 수 있도록 배치된다.
예를들어, 도 6 및 도 7에서와 같이 상기 스테이지(2)를 사이에 두고 상기 분사유니트(U1)의 반대편에 배치되고, 상기 각 흡입구(N2)들의 흡입 단부가 위쪽을 향하는 상태로 셋팅될 수 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 분사유니트(U1)의 분사구(N1)에 의해 상기 스테이지(2) 일측에서 타측을 향하여 분사된 제거용 유체(W)를 상기 흡입구(N2)들의 흡입력으로 빨아들이면서 수거(제거)할 수 있다.
이때, 상기 로딩면(F)으로부터 분리된 각종 파티클(D)은 상기 제거용 유체(W) 중에 포함된 상태로 상기 흡입유니트(U2) 측에 함께 수거된다.
따라서, 상기한 이물질 제거수단(8)은, 상기 분사유니트(U1) 및 흡입유니트(U2)를 이용하여 상기 로딩면(F)의 각종 파티클(D)을 불어내고 이를 그대로 흡입하는 방식으로 간편하게 분리 제거할 수 있다.
이러한 제거 방식에 의하면, 상기 로더 아암(6)의 로딩 동작과 연계하여 기판(G)의 로딩 전에 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)에 있는 각종 파티클(D)들을 제거할 수 있으므로 기판(G)의 저면이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
특히, 분사된 제거용 유체(W)를 상기 흡입유니트(U2)의 흡입력으로 수거하면, 예를들어 상기 로딩면(F)에서 분리된 각종 파티클(D)들이 불규칙하게 튀면서 도포 영역 내부에 2차 오염이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
또한, 상기와 같이 각종 파티클(D)을 제거용 유체(W)로 불어내면서 제거하는 방식(비접촉 제거 방식)은, 이물질 제거 작업 중에 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)이 손상(예; 스크래치)되는 것을 방지할 수 있다.
상기한 분사유니트(U1)는 상기 분사구(N1)들의 분사 자세가 변화되는 구조로 이루어질 수도 있다.
예를들어, 상기 분사구(N1)들이 도 8 및 도 9에서와 같이 좌,우 방향(또는 전,후 방향)으로 회전 운동 또는 직선 운동이 가능하게 셋팅될 수 있다.
이처럼, 상기 분사구(N1)의 분사 자세를 변화시키는 구조는 실린더나 모터와 같은 구동원을 이용하여 통상의 방법으로 동력을 발생 및 전달하면서 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 더욱 상세한 설명은 생략한다.
상기와 같이 분사구(N1)의 분사 자세가 변화되면, 이물질 제거 작업시 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)에 대응하여 제거용 유체(W)를 더욱 균일하게 분사할 수 있다.
그리고, 상기 분사유니트(U1) 및 흡입유니트(U2)의 분사구(N1)와 흡입구(N2) 는 상기한 구조 및 배열에 한정되는 것은 아니다.
예를들어, 도 10에서와 같이 상기 분사구(N1)와 흡입구(N2)의 단부가 슬릿(slit) 형태로 뚫려지고 슬릿 방향이 상기 로더 아암(6)의 로딩 또는 언로딩 방향과 직교하는 방향으로 연장 형성된 구조로 이루어질 수도 있다.
이와 같은 구조에 의하면, 상기 분사구(N1) 또는 흡입구(N2)로 제거용 유체(W)를 분사하거나 흡입할 때 유휴(遊休) 공간을 줄일 수 있으므로 한층 향상된 분사 및 흡입력을 확보할 수 있다.
그러므로, 상기 스테이지(2)의 로딩면(F)을 크리닝할 때 각종 파티클(D)들을 더욱 용이하게 제거 및 수거할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1의 슬릿코터를 일측면에서 바라본 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터의 로더 아암의 세부 구조를 설명하기 위한 도면이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터의 로더 아암의 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 및 도 7은 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터의 이물질 제거수단의 세부 구조 및 작용을 설명하기 위한 도면이다.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 일실시 예에 따른 슬릿코터의 이물질 제거수단의 다른 구조들을 설명하기 위한 도면이다.
[도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명]
2: 스테이지 4: 슬릿노즐 6: 로더 아암
8: 이물질 제거수단 G: 기판 R: 약액
D: 파티클 W:제거용 유체

Claims (8)

  1. 기판을 로딩하는 로딩면을 구비한 스테이지;
    상기 스테이지 일측에서 타측을 향하여 이동 가능하게 설치되는 슬릿노즐;
    상기 스테이지와 이격 배치되며 기판을 옮기면서 상기 로딩면에 로딩하거나 상기 로딩면으로부터 언로딩하는 로더 아암;
    상기 로더 아암의 로딩 동작과 연계하여 기판의 로딩 전에 상기 스테이지의 로딩면으로부터 각종 파티클을 비접촉 상태로 제거 및 수거하는 이물질 제거수단;
    을 포함하며,
    상기 이물질 제거수단은,
    상기 로더 아암 일측에 부착되며 상기 스테이지를 향하여 제거용 유체를 분사하는 분사유니트;
    상기 스테이지를 사이에 두고 상기 분사유니트와 대응하는 지점에 위치되며 분사된 제거용 유체를 흡입력으로 수거하는 흡입유니트;
    를 포함하는 슬릿코터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 스테이지는,
    기판 사이즈와 대응하는 로딩면을 갖는 석정반을 사용하고,
    상기 로딩면을 관통하는 방향으로 업다운 핀이 구비된 슬릿코터.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 로더 아암은,
    복수 개의 아암들이 관절 운동이 가능하게 연결되어 고정단과 자유단을 갖는 로봇 아암을 사용하고,
    상기 자유단 측의 아암에는 기판 저면의 한 군데 이상의 지점을 지지하는 상 태로 거치하는 거치대가 부착되는 슬릿코터.
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 분사유니트는,
    에어 공급기와 연결된 분사구를 가지며,
    상기 에어 공급기는,
    에어 블로워 장치를 사용하고 상기 분사구를 통해 일정 압력으로 제거용 유체를 분사할 수 있도록 셋팅되는 슬릿코터.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 분사유니트는,
    상기 스테이지 일측에서 타측을 향하여 제거용 유체를 분사할 수 있는 상태로 상기 로더 아암 측에 부착되는 것을 특징으로 하는 슬릿코터.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 흡입유니트는,
    에어 흡입기와 연결된 흡입구를 가지며,
    상기 에어 흡입기는,
    에어 펌프를 사용하고 이 펌프의 구동(펌핑)시 상기 흡입구 내부에 일정 압력으로 흡입력이 발생하도록 셋팅되는 슬릿코터.
  8. 청구항 5 또는 청구항 7에 있어서,
    상기 분사구 또는 흡입구는,
    원형이나 다각형 또는 슬릿 모양의 뚫려진 끝단부를 갖도록 형성되는 슬릿코터.
KR1020080090373A 2008-09-12 2008-09-12 슬릿코터 KR101520939B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080090373A KR101520939B1 (ko) 2008-09-12 2008-09-12 슬릿코터

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080090373A KR101520939B1 (ko) 2008-09-12 2008-09-12 슬릿코터

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20100031333A KR20100031333A (ko) 2010-03-22
KR101520939B1 true KR101520939B1 (ko) 2015-05-18

Family

ID=42181027

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080090373A KR101520939B1 (ko) 2008-09-12 2008-09-12 슬릿코터

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101520939B1 (ko)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210001607U (ko) * 2020-01-03 2021-07-14 주식회사 디엠에스 기판 이송장치

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003024860A (ja) * 2001-07-17 2003-01-28 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布機
KR20070102933A (ko) * 2006-04-17 2007-10-22 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003024860A (ja) * 2001-07-17 2003-01-28 Hitachi Industries Co Ltd ペースト塗布機
KR20070102933A (ko) * 2006-04-17 2007-10-22 다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤 기판 처리 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20100031333A (ko) 2010-03-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100642666B1 (ko) 노즐 세정 장치 및 기판 처리 장치
TWI531411B (zh) 塗佈裝置及噴嘴的維護方法
JP4676359B2 (ja) プライミング処理方法及びプライミング処理装置
JP2007190483A (ja) 塗布方法及び塗布装置及び塗布処理プログラム
TW201513939A (zh) 螺旋塗佈裝置
JP3725615B2 (ja) 基板処理装置
JP5953975B2 (ja) 洗浄媒体飛散防止部材、洗浄対象物保持体及び乾式洗浄装置
US8667924B2 (en) Coating device and nozzle managing method
JP5352080B2 (ja) ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、塗布装置及び塗布方法
CN108525941B (zh) 涂覆装置以及涂覆方法
KR101520939B1 (ko) 슬릿코터
JP6504890B2 (ja) 異物除去装置、異物除去方法および剥離装置
JP2012232269A (ja) 基板浮上型搬送機構用スリットコート式塗布装置
KR100795548B1 (ko) 노즐 세정 장치 및 이를 포함하는 슬릿 코터
JP5389473B2 (ja) スピンナ洗浄装置
JP2013115125A (ja) 塗布装置
JP6305750B2 (ja) 静電気除去装置を備えた加工機
JP6723139B2 (ja) 液体供給装置、インプリント装置および物品製造方法
JP4932897B2 (ja) ノズル、ドライクリーナ及びドライクリーナシステム
JP7437600B2 (ja) 回転塗布装置
JP5733745B2 (ja) 塗布装置
JP2011200785A (ja) 洗浄装置
US20170129235A1 (en) Liquid discharge apparatus, imprint apparatus, and method of manufacturing article
JP4169541B2 (ja) 薄膜除去装置
JP3971120B2 (ja) 基板保持装置および基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190502

Year of fee payment: 5