JP2011200785A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2011200785A JP2011200785A JP2010069743A JP2010069743A JP2011200785A JP 2011200785 A JP2011200785 A JP 2011200785A JP 2010069743 A JP2010069743 A JP 2010069743A JP 2010069743 A JP2010069743 A JP 2010069743A JP 2011200785 A JP2011200785 A JP 2011200785A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cleaning
- chuck table
- workpiece
- fluid
- chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 138
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 68
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 54
- 230000002265 prevention Effects 0.000 claims abstract description 32
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000003595 mist Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims abstract description 9
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 19
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 3
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 3
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 20
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 4
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Cleaning In General (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】高圧エアー及び液体で構成される2流体洗浄水820aを高圧噴射する構成とすることにより、数μmほどの屑も洗浄できるようにして、ブラシ等を不要とする。また、飛散防止チャンバー83と、飛散防止チャンバー83においてチャックテーブル2の上面2a又は被加工物Wの表面Wa上で飛散するミスト820bを外部へ排出する排出手段84とを備え、洗浄時は、飛散防止チャンバー83の側壁830の下端がチャックテーブル2の上面2a又は上面2aに保持された被加工物Wの表面Waと所定の隙間C1をもち、チャックテーブル2の上面2a上又は被加工物Wの表面Wa上に形成された洗浄水層87により隙間C1が封止されるようにすることにより、ミストが飛散しないようにする。
【選択図】図3
Description
2:チャックテーブル 2a:上面 20:ターンテーブル
3a、3b:研削手段
30:回転軸 31:ホイールマウント 32:研削ホイール 33:モータ
34:研削砥石 35:ガイドレール 36:昇降板 37:モータ
4a、4b:カセット載置領域 40a、4b:カセット
5:搬出入手段 50:位置合わせテーブル
6a:第一の搬送手段 6b:第二の搬送手段
7:洗浄手段 70:スピンナーテーブル
8:洗浄装置
80:洗浄部
81:位置付け手段 810:水平ガイド 811:鉛直ガイド
82:2流体洗浄手段 820:2流体洗浄ノズル 821:ブラケット
820a:2流体洗浄水 820b:ミスト 820c:水滴
820d:通過流体 820e:水分 820f:気体
83:飛散防止チャンバー 830、831:側壁 832:天井壁
833:第一の領域 834:第二の領域 835:気液分離板 835a:開口部
84:排出部 840:気体排出口
85:カバー 86:弾性部材 87:洗浄水層
90:洗浄部
91:飛散防止チャンバー 910:側壁 911:天井壁 911a:開口部
92:2流体洗浄手段 920:2流体洗浄ノズル 921:ブラケット
920a:2流体洗浄水 920b:ミスト
94:ダクトホース 95:吸引源 96:弾性部材 97:洗浄水層
Claims (4)
- 被加工物を上面に保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルの上面または該チャックテーブルに保持された被加工物の表面を洗浄するための洗浄装置であって、
側壁及び天井壁を有する飛散防止チャンバーと、
該飛散防止チャンバーに配設され、高圧エアー及び液体で構成される2流体洗浄水を高圧噴射し該チャックテーブルの上面又は該被加工物の表面を洗浄する2流体洗浄ノズルと、
該飛散防止チャンバーにおいて、該チャックテーブルの上面又は該被加工物の表面上で飛散するミストを外部へ排出する排出手段と、
該飛散防止チャンバー、該2流体洗浄ノズル及び該排出手段を洗浄位置に位置づける位置付け手段と、を含み、
該洗浄位置は、該2流体洗浄ノズルが該チャックテーブルの上面または該チャックテーブルに保持された被加工物の表面に対向し、該飛散防止チャンバーの該側壁の下端が、該チャックテーブルの上面又は該上面に保持された該被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、該チャックテーブルの上面上又は該被加工物の表面上に形成された洗浄水層により該隙間が封止される位置である、
洗浄装置。 - 前記排出手段は、前記飛散防止チャンバー内を第一の領域と第二の領域とに仕切り前記流体洗浄ノズルから噴出される2流体を前記チャックテーブルの上面又は該上面に保持された被加工物の表面に噴射するための開口部を有する気液分離板と、該飛散防止チャンバーの該第二の領域側の前記側壁又は前記天井壁に配設された気体排出口と、からなり、
該2流体洗浄ノズルは、噴射口を第一の領域側に向けた状態で該第二の領域側に配設され、
前記ミストを該気液分離板に当接させて該第一の領域側の壁で水滴化させて水分量が減少した高圧エアーとし、該水分量が減少した高圧エアーを該第二の領域へ流出し該気体排出口から排出する、
請求項1記載の洗浄装置。 - 前記排出手段は、吸引源に連通し、前記飛散防止チャンバー内のミストを吸引排出するダクトホースである、
請求項1記載の洗浄装置。 - 前記飛散防止チャンバーの側壁には下端全周に渡り弾性部材が配設され、前記洗浄位置は、該弾性部材の下端が前記チャックテーブルの上面又は該上面に保持された被加工物の表面と所定の隙間を持って位置付けられ、前記洗浄水層により該隙間が封止される位置である、
請求項1、2または3に記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010069743A JP5538971B2 (ja) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2010069743A JP5538971B2 (ja) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | 洗浄装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2011200785A true JP2011200785A (ja) | 2011-10-13 |
JP5538971B2 JP5538971B2 (ja) | 2014-07-02 |
Family
ID=44878096
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2010069743A Active JP5538971B2 (ja) | 2010-03-25 | 2010-03-25 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5538971B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017135343A (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 株式会社ディスコ | 洗浄機構 |
KR20200090616A (ko) | 2019-01-21 | 2020-07-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
KR20230127872A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 세정용 지그 및 세정 방법 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62262434A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエ−ハ洗浄装置 |
JP2002011420A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2007158270A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ses Co Ltd | 枚葉式基板処理装置 |
JP2009302401A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チャックテーブル洗浄方法、チャックテーブル洗浄装置及び半導体ウェーハ平面加工装置 |
-
2010
- 2010-03-25 JP JP2010069743A patent/JP5538971B2/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62262434A (ja) * | 1986-05-09 | 1987-11-14 | Toshiba Ceramics Co Ltd | ウエ−ハ洗浄装置 |
JP2002011420A (ja) * | 2000-06-28 | 2002-01-15 | Sumitomo Precision Prod Co Ltd | 基板処理装置 |
JP2007158270A (ja) * | 2005-12-08 | 2007-06-21 | Ses Co Ltd | 枚葉式基板処理装置 |
JP2009302401A (ja) * | 2008-06-16 | 2009-12-24 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | チャックテーブル洗浄方法、チャックテーブル洗浄装置及び半導体ウェーハ平面加工装置 |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017135343A (ja) * | 2016-01-29 | 2017-08-03 | 株式会社ディスコ | 洗浄機構 |
KR20200090616A (ko) | 2019-01-21 | 2020-07-29 | 가부시기가이샤 디스코 | 가공 장치 |
JP2020119931A (ja) * | 2019-01-21 | 2020-08-06 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
JP7161415B2 (ja) | 2019-01-21 | 2022-10-26 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
KR20230127872A (ko) | 2022-02-25 | 2023-09-01 | 가부시기가이샤 디스코 | 세정용 지그 및 세정 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5538971B2 (ja) | 2014-07-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101893439B1 (ko) | 판 형상 부재의 가공 장치 및 그 가공 방법 | |
JP6133120B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
JP7185552B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP2009099940A (ja) | ダイシング装置 | |
JP6129022B2 (ja) | 研削装置の加工室洗浄方法 | |
JP2018086692A (ja) | 研削装置 | |
JP2019188597A (ja) | 汚染物質の飛散及び再付着を防止する基板研磨装置 | |
JP5538971B2 (ja) | 洗浄装置 | |
WO2008004365A1 (fr) | Appareil et procédé de découpage en dés | |
JP5345457B2 (ja) | 研削装置 | |
CN112847082A (zh) | 保持面清洗装置 | |
JP4776431B2 (ja) | 保護膜被覆装置 | |
JP4721968B2 (ja) | スピンナ洗浄装置 | |
JP4502854B2 (ja) | 基板の処理装置及び処理方法 | |
JP2018192546A (ja) | 切削装置 | |
JP2020032477A (ja) | 処理装置 | |
JP6775638B2 (ja) | 基板洗浄装置 | |
TWM569672U (zh) | Chamfer grinding device | |
JP2006289509A (ja) | 切削装置 | |
JP7161415B2 (ja) | 加工装置 | |
JP6173174B2 (ja) | 切削装置 | |
JP2694931B2 (ja) | ダイシング装置 | |
JP2019192853A (ja) | 洗浄装置 | |
JP2023037400A (ja) | 加工装置 | |
JP7416600B2 (ja) | 切削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130225 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20131128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20131217 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140212 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140408 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5538971 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140430 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |