KR20230127872A - 세정용 지그 및 세정 방법 - Google Patents

Abstract

(과제) 고강도로 실효적이고 또한 단시간에 저비용으로 척 테이블을 세정한다.
(해결 수단) 상면이 평탄한 다공질 부재와, 그 다공질 부재를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체를 포함하는 척 테이블을 세정하는 세정용 지그로서, 표측에 형성된 유입구로부터 이측에 형성된 분출구에 이르는 유체 공급로가 형성된 본체를 갖고, 그 본체의 그 이측에 그 다공질 부재의 상면과 대면하는 면을 갖고, 그 본체의 그 이측의 그 분출구의 주위에는 홈이 형성되어 있고, 그 본체에는, 그 홈으로 통한 유체 배출로가 형성되어 있다. 또, 척 테이블을 세정하는 세정 방법으로서, 분출구를 갖는 세정용 지그를 그 분출구가 그 다공질 부재에 대면하도록 배치형성하고, 그 분출구로부터 고압의 유체를 분출시키고, 그 다공질 부재를 통해 고압의 그 유체를 그 다공질 부재의 저부에 도달시켜 그 척 테이블을 세정한다.

Description

세정용 지그 및 세정 방법{JIG FOR CLEANING AND CLEANING METHOD}

본 발명은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 설치되는 다공질 부재를 구비한 척 테이블의 세정에 사용되는 세정용 지그, 및 척 테이블을 세정하는 세정 방법에 관한 것이다.

휴대 전화나 컴퓨터 등의 전자 기기에 사용되는 디바이스 칩의 제조 공정에서는, 우선 반도체 웨이퍼의 표면에 IC (Integrated Circuit), LSI (Large Scale Integration) 등의 복수의 디바이스를 형성한다. 다음으로, 웨이퍼를 이면측으로부터 연삭하여 소정의 두께로 박화하고, 이면측을 연마하여 평탄화하고, 웨이퍼를 디바이스마다 분할하여 개개의 디바이스 칩을 형성한다.

웨이퍼 등의 피가공물을 연삭하는 연삭 장치, 연마하는 연마 장치, 및 분할하는 분할 장치 등의 가공 장치는, 피가공물을 유지하는 척 테이블과, 척 테이블에 유지된 피가공물을 가공하는 가공 유닛을 구비한다. 척 테이블은, 예를 들어, 피가공물과 동일한 평면 형상을 갖는 평판상의 다공질 부재와, 이 다공질 부재를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체를 포함한다. 프레임체의 내부에는 일단이 다공질 부재에 접속되는 흡인로가 형성되어 있고, 흡인로의 타단에는 흡인 펌프 등의 흡인원이 접속된다.

가공 장치로 피가공물을 가공할 때, 피가공물 및 가공 유닛에 순수 등의 가공액이 공급되고, 가공으로 생기는 가공 부스러기가 가공액에 유입되어 제거된다. 그러나, 가공 장치로 차례대로 피가공물을 가공하면, 가공 부스러기를 받아들인 가공액이 척 테이블에 부착된다. 그래서, 종래, 브러시 등의 세정구를 모터에 의해 회전시키면서 회전하는 척 테이블에 맞닿게 함으로써 척 테이블의 표면으로부터 가공 부스러기를 제거하였다.

그러나, 척 테이블의 다공질 부재에 가공 부스러기가 비집고 들어가는 경우가 있다. 또, 척 테이블의 제조 공정에 있어서 피가공물이 탑재되는 상면을 소정의 형상으로 가지런히 하기 위해서 척 테이블 자체가 상면으로부터 연삭되는데, 이 공정에서 생기는 가공 부스러기도 다공질 부재에 비집고 들어간다.

다공질 부재에 비집고 들어간 가공 부스러기는, 브러시로는 용이하게 제거할 수 없다. 다공질 부재에 가공 부스러기가 비집고 들어가 있으면 흡인로가 막히기 때문에, 척 테이블에 의한 피가공물의 흡인이 불충분해질 우려가 있다. 또, 가공 후의 피가공물을 척 테이블로부터 떼어 낼 때에 척 테이블의 흡인로를 역류시켜 다공질 부재로부터 물 또는 에어를 분출시키는데, 이로 인해 다공질 부재에 비집고 들어가 있던 가공 부스러기의 일부가 분출되어 피가공물에 부착되어 버린다.

또, 다음으로 가공하는 피가공물을 척 테이블에 탑재할 때, 다공질 부재의 상면에 분출된 가공 부스러기가 피가공물과 척 테이블 사이에 끼여 버려, 피가공물과 척 테이블 사이에 간극이 생겨 버린다. 이 상태로 피가공물을 가공하면, 간극으로부터 가공수가 비집고 들어가 척 테이블의 오염이 더욱 진행된다. 게다가, 가공수의 공급을 일시 정지시켰을 때에 연삭수의 진입이 끝나 공기만이 흡인되게 되어, 척 테이블의 흡인압이 크게 변화하기 때문에, 가공 장치에서 흡인압 에러가 검출되게 된다.

그래서, 척 테이블에 진입한 가공 부스러기를 제거하기 위해서, 고압 에어 및 액체가 혼합된 혼합 유체를 척 테이블의 상면에 분사하는 세정 장치가 개발되었다 (특허문헌 1 참조).

일본 공개특허공보 2011-200785호

그러나, 고압 에어 및 액체로 구성되는 혼합 유체를 척 테이블에 분사한 것만으로는, 다공질 부재의 상부에 충돌했을 때에 혼합 유체의 세기가 상실되었기 때문에, 다공질 부재의 내부나 다공질 부재보다 하방에 비집고 들어간 가공 부스러기를 완전하게 제거할 수 없었다. 즉, 혼합 유체의 작용 영역이 작았다. 또, 혼합 유체를 분사시키기 위한 구성을 가공 장치 등에 장착할 필요가 있어 비용이 들었다.

그래서, 척 테이블의 흡인로에 물을 역류시켜 다공질 부재로부터 물을 분출시키고, 그 후, 흡인로를 흡인하는 공정을 반복하여 50 시간 정도 실시하고, 그 후에 브러시를 사용하여 5 일간 세정하는 세정 방법이 실시되고 있었다. 단, 이 방법으로 해도, 그리고, 이 시간을 들였다고 해도, 척 테이블에 비집고 들어간 부스러기를 완전하게는 제거할 수 없었다.

그 때문에, 가공 장치에 있어서 척 테이블의 흡인압 에러가 빈번히 검출되는 문제는 충분히 해소되지 않았다. 또, 가공 장치로부터 반출된 피가공물에 가공 부스러기의 부착이 확인된 문제도 충분하게는 개선되지 않았다.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 고강도로 실효적이고 또한 단시간에 저비용의 척 테이블의 세정을 실현하는 세정용 지그, 및 세정 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 양태에 의하면, 상면이 평탄한 다공질 부재와, 그 다공질 부재를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체를 포함하는 척 테이블을 세정하는 세정용 지그로서, 표측에 형성된 유입구로부터 이측에 형성된 분출구에 이르는 유체 공급로가 형성된 본체를 갖고, 그 본체의 그 이측에 그 다공질 부재의 상면과 대면하는 면을 갖고, 그 본체의 그 이측의 그 분출구의 주위에는 홈이 형성되어 있고, 그 본체에는, 그 홈으로 통한 유체 배출로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세정용 지그가 제공된다.

바람직하게는, 그 이측의 그 면을 그 다공질 부재에 대면시켜 그 분출구로부터 고압의 유체를 분출시켰을 때, 일부의 고압의 그 유체가 그 다공질 부재의 저부에 도달함과 함께, 다른 일부의 그 유체가 그 본체 및 그 다공질 부재의 사이를 진행하여 그 홈에 이르러 그 유체 배출로로부터 배출된다.

본 발명의 다른 일 양태에 의하면, 상면이 평탄한 다공질 부재와, 그 다공질 부재를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체를 포함하는 척 테이블을 세정하는 세정 방법으로서, 분출구를 갖는 세정용 지그를 그 분출구가 그 척 테이블의 그 다공질 부재에 대면하도록 배치형성하는 배치형성 스텝과, 그 분출구로부터 고압의 유체를 분출시키는 분출 스텝과, 그 다공질 부재를 통해 고압의 그 유체를 그 다공질 부재의 저부에 도달시켜 그 척 테이블을 세정하는 세정 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 방법이 제공된다.

바람직하게는, 그 유체는 물 및 에어의 일방 혹은 양방이다.

보다 바람직하게는, 그 세정 스텝에서는, 그 분출구로부터 고압의 그 유체를 분출시키면서, 그 척 테이블은 그 유체를 흡인한다.

본 발명의 일 양태에 관련된 세정용 지그, 및 세정 방법에 의한 척 테이블의 세정 공정에서는, 고압의 유체를 다공질 부재의 저부에까지 도달시킨다. 고압의 유체가 다공질 부재의 저부에 도달하면, 다공질 부재의 하면으로부터 프레임체의 수용 오목부의 바닥에 고압의 유체가 분출된다. 그 때문에, 프레임체에 모이는 부스러기에 고압의 유체가 작용하여 부스러기가 충분히 제거된다. 또, 고압의 유체가 다공질 부재의 하면에 도달하는 과정에 있어서, 다공질 부재의 내부에 모이는 부스러기도 제거된다.

이와 같이, 본 발명의 일 양태에 관련된 세정용 지그, 및 세정 방법에 의한 척 테이블의 세정 공정에서는, 척 테이블을 고강도로 실효적으로 세정할 수 있다. 그리고, 고압의 유체를 척 테이블의 구석구석까지 작용할 수 있으면, 단시간의 세정으로 부스러기를 충분히 제거할 수 있어, 세정에 드는 비용도 낮아진다.

따라서, 본 발명의 일 양태에 의하면, 고강도로 실효적이고 또한 단시간에 저비용의 척 테이블의 세정을 실현하는 세정용 지그, 및 세정 방법이 제공된다.

도 1(A) 는 척 테이블을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 1(B) 는 척 테이블을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 2(A) 는 세정용 지그의 표측을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 세정용 지그의 이측을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 3(A) 는 세정용 지그의 이측을 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 3(B) 는 세정용 지그의 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이며, 도 3(C) 는 세정용 지그의 다른 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 4 는 배치형성 스텝을 모식적으로 나타내는 사시도이다.
도 5 는 종래의 세정 방법을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 6 은 분출 스텝 및 세정 스텝을 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 7 은 다공질 부재의 저부 및 프레임체를 확대하여 모식적으로 나타내는 단면도이다.
도 8 은 실시형태에 관련된 척 테이블의 세정 방법의 각 스텝의 플로를 나타내는 플로 차트이다.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 양태에 관련된 실시형태에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 세정용 지그 및, 세정 방법으로 세정의 대상이 되는 척 테이블의 사용 양태에 대해 설명한다. 도 1(A) 는 척 테이블 (2) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다.

척 테이블 (2) 은, 반도체 웨이퍼 등의 피가공물을 가공하는 가공 장치에 설치된다. 척 테이블 (2) 은, 피가공물의 흡인 유지에 사용된다. 가공 장치는, 척 테이블 (2) 에 흡인 유지된 피가공물을 가공한다.

피가공물은, 예를 들어, 실리콘, SiC (실리콘 카바이드), 혹은 그 밖의 반도체 등의 재료로 형성된 웨이퍼, 또는 사파이어, 유리, 석영 등의 재료로 이루어지는 대략 원판상의 기판이다. 피가공물의 표면은 격자상으로 배열된 복수의 분할 예정 라인 (스트리트) 에 의해 복수의 영역으로 구획되어 있고, 그 복수의 영역의 각각에는 IC 나 LSI 등의 디바이스가 형성되어 있다. 최종적으로, 피가공물이 분할 예정 라인을 따라 분할됨으로써, 개개의 디바이스 칩이 형성된다.

피가공물은, 이면이 연삭됨으로써 박화된다. 연삭된 피가공물의 이면에는, 연삭흔으로 불리는 미소한 요철 형상이 형성된다. 이대로 피가공물이 분할 예정 라인을 따라 분할되어 디바이스 칩이 제조되면, 그 디바이스 칩에 미소한 요철 형상이 남아, 그 디바이스 칩의 항절 강도를 저하시키는 요인이 된다. 그래서, 이면이 연삭된 피가공물의 이면측을 연마하고, 그 이면의 미소한 요철을 제거하여 평탄화한다. 그러면, 디바이스 칩에 그 미소한 요철 형상이 남지 않는다.

척 테이블 (2) 은, 피가공물을 분할하는 분할 장치, 피가공물을 연삭하는 연삭 장치, 또는, 피가공물을 연마하는 연마 장치 등의 가공 장치에 장착되어 사용된다. 각종 가공 장치는, 척 테이블 (2) 로 피가공물을 흡인 유지하고, 척 테이블 (2) 에 유지된 피가공물을 가공한다.

다음으로, 척 테이블 (2) 에 대해 설명한다. 도 1(B) 는 척 테이블 (2) 을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 척 테이블 (2) 은, 상면 (4a) 이 평탄한 다공질 부재 (4) 와, 다공질 부재 (4) 를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체 (6) 를 포함한다. 다공질 부재 (4) 는, 세라믹스 등의 재료로 형성된 다공질인 판상의 부재이다. 다공질 부재 (4) 의 평면 형상 및 크기는, 가공 장치로 가공되는 피가공물의 평면 형상 및 크기에 맞추어 적절히 설계된다. 피가공물의 형상이 원판상이면, 다공질 부재 (4) 도 원판상의 형상이 된다.

프레임체 (6) 의 상면 (6a) 측에는, 다공질 부재 (4) 를 수용할 수 있는 수용 오목부 (6c) 가 형성되어 있다. 수용 오목부 (6c) 의 저부에는, 다공질 부재 (4) 를 지지하는 대금(台金) 부재 (12) 가 배치형성되어 있다. 수용 오목부 (6c) 의 형상 및 크기는 다공질 부재 (4) 와 대략 일치하고 있다. 다공질 부재 (4) 는, 프레임체 (6) 의 수용 오목부 (6c) 에 수용되어 대금 부재 (12) 에 지지된 상태로 프레임체 (6) 에 고정된다. 다공질 부재 (4) 가 프레임체 (6) 에 수용되면, 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 이 상방으로 노출된다. 이 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 이 척 테이블 (2) 의 유지면이 된다.

프레임체 (6) 의 내부에는, 하면 (6b) 과 수용 오목부 (6c) 를 연통하는 흡인로 (8) 가 형성되어 있다. 흡인로 (8) 는, 수용 오목부 (6c) 의 하방에서 복수의 지로 (支路) (14) 로 분기되어 있고, 각 지로 (14) 가 수용 오목부 (6c) 의 저부의 각처로 통하고 있다. 흡인로 (8) 및 지로 (14) 는, 대금 부재 (12) 에 의해 둘러싸여 있다.

프레임체 (6) 의 하면 (6b) 으로 통한 흡인로 (8) 에는, 척 테이블 (2) 이 설치되는 가공 장치나 가공 장치가 설치되는 공장 등에 형성된 흡인원 (10a) 이 접속된다. 흡인원 (10a) 은, 예를 들어, 진공 펌프나 이젝터 등으로 구성된다. 피가공물을 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 에 탑재하고 흡인원 (10a) 을 작동시키면, 흡인로 (8), 각 지로 (14), 및 다공질 부재 (4) 를 통해 흡인원 (10a) 에서 생긴 부압이 피가공물에 작용한다. 그러면, 피가공물이 척 테이블 (2) 로 흡인 유지된다.

또, 프레임체 (6) 의 하면 (6b) 으로 노출된 흡인로 (8) 에는, 척 테이블 (2) 이 설치되는 가공 장치나 가공 장치가 설치되는 공장 등에 형성된 유체 공급원 (10b) 이 접속되어도 된다. 척 테이블 (2) 로 유지한 피가공물을 가공한 후, 피가공물이 척 테이블 (2) 에 첩부되어, 피가공물을 반출하기 어려운 경우가 있다. 그래서, 유체 공급원 (10b) 을 작동시켜 물 등의 유체를 흡인로 (8) 등으로부터 역류시켜, 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 으로부터 분출시킨다. 이로써 피가공물이 부상하여, 척 테이블 (2) 로부터의 피가공물의 반출이 용이해진다.

또, 유체 공급원 (10b) 은, 피가공물의 척 테이블 (2) 로부터의 반출 이외의 목적으로 사용되어도 된다. 예를 들어, 피가공물이 탑재되어 있지 않을 때에 유체 공급원 (10b) 을 작동시키면, 다공질 부재 (4) 에 비집고 들어간 티끌의 일부를 상면 (4a) 측으로 분출시킬 수 있다. 단, 이 방법에서는, 모든 티끌 등을 다공질 부재 (4) 의 외측으로 배출시키는 것은 곤란하다.

다공질 부재 (4) 를 수용 오목부 (6c) 에 수용하여 척 테이블 (2) 을 제조할 때, 다공질 부재 (4) 는 접착재 (16) 에 의해 대금 부재 (12) 에 고정된다. 그리고, 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 및 프레임체 (6) 의 상면 (6a) 이 연삭되어 균일한 높이로 평탄화된다. 이 때에 가공 부스러기가 발생하여, 다공질 부재 (4) 의 내부에 비집고 들어간다.

또, 가공 장치로 피가공물을 가공할 때, 피가공물 및 가공 유닛에 순수 등의 가공액이 공급되고, 가공으로 생기는 가공 부스러기가 가공액에 유입되어 제거된다. 그러나, 가공 장치로 차례대로 피가공물을 가공하면, 가공 부스러기를 받아들인 가공액이 척 테이블 (2) 에 부착되어, 일부의 가공 부스러기가 다공질 부재 (4) 에 비집고 들어간다.

그래서, 본 실시형태의 일 양태에 관련된 세정용 지그, 및 세정 방법에 의해 척 테이블 (2) 을 세정함으로써, 척 테이블 (2) 의 내부에 비집고 들어간 부스러기를 제거한다. 다음으로, 본 실시형태의 일 양태에 관련된 세정용 지그에 대해 설명한다.

도 2(A) 는 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 의 표측 (3a) 을 모식적으로 나타내는 사시도이고, 도 2(B) 는 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 의 이측 (3b) 을 모식적으로 나타내는 사시도이다. 도 3(A) 는 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 의 이측 (3b) 을 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 3(B) 및 도 3(C) 는 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 의 단면을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 세정용 지그 (1) 는, 표측 (3a) 에 형성된 유입구 (5a) 로부터 이측 (3b) 에 형성된 분출구 (5b) 에 이르는 유체 공급로 (5) 가 형성된 본체 (3) 를 갖는다.

본체 (3) 는, 예를 들어, ABS (아크릴로니트릴, 부타디엔, 스티렌) 수지, ASA (아크릴레이트, 스티렌, 아크릴로니트릴) 수지, PP (폴리프로필렌) 수지, 에폭시계 수지, 아크릴 수지 등의 재료에 의해 형성된다. 단, 본체 (3) 의 재료는 이것에 한정되지 않는다. 본체 (3) 는, 3D 프린터나 사출 성형기 등에 의해 제조된다. 또는, 수지 재료로 형성된 블록체로부터 불요 부분을 제거함으로써 제조되어도 된다. 단, 본체 (3) 의 제조 방법은 이것에 한정되지 않는다.

본체 (3) 에는, 표측 (3a) 에 형성된 유입구 (5a) 로부터 이측 (3b) 에 형성된 분출구 (5b) 에 이르는 유체 공급로 (5) 가 형성되어 있다. 본체 (3) 에는, 단수 또는 복수의 유체 공급로 (5) 와, 각 유체 공급로 (5) 에 대응한 단수 또는 복수의 유입구 (5a) 및 분출구 (5b) 가 형성된다. 각 도면에는, 6 개의 유체 공급로 (5) 가 형성되는 경우를 예로 본체 (3) 가 모식적으로 나타나 있다. 그러나, 유체 공급로 (5) 의 수는 이것에 한정되지 않는다.

유체 공급로 (5) 의 수는, 예를 들어, 세정용 지그 (1) 가 사용되는 가공 장치 등에 형성된 고압의 유체의 공급 계통의 수에 맞추어 결정되면 된다. 그리고, 각 유체 공급로 (5) 의 유입구 (5a) 에는, 각각, 고압의 유체의 각 공급 계통이 배관에 의해 접속되면 된다. 척 테이블 (2) 을 보다 실효적으로 세정하고자 하는 경우, 세정용 지그 (1) 에 가능한 한 많은 공급 계통을 접속하는 것이 요망된다. 그래서, 세정용 지그 (1) 에는, 고압의 유체의 접속 가능한 공급 계통의 수로 유체 공급로 (5) 가 형성되는 것이 바람직하다.

여기서, 본체 (3) 의 표측 (3a) 에 있어서의 복수의 유입구 (5a) 의 배치에는 특별히 제한은 없지만, 가능한 한 서로의 거리가 가까워지는 배치인 것이 바람직하다. 단, 하나의 유입구 (5a) 에 고압의 유체의 공급 계통에 연결되는 배관을 접속했을 때에, 다른 유입구 (5a) 로의 다른 배관의 접속이 방해받지 않는 것이 필요하다. 그 때문에, 서로 인접하는 유입구 (5a) 는, 배관의 접속에 필요한 거리 이상으로 떨어져 있는 것이 필요하다.

본체 (3) 는, 이측 (3b) 에 평탄한 면을 갖는다. 세정용 지그 (1) 를 사용하여 척 테이블 (2) 을 세정할 때에 세정용 지그 (1) 를 척 테이블 (2) 에 탑재했을 때, 본체 (3) 의 이측 (3b) 의 이 평탄한 면이 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 과 대면한다. 본체 (3) 의 이측 (3b) 에는, 유체 공급로 (5) 의 수만큼 분출구 (5b) 가 형성된다. 표측 (3a) 으로부터 이측 (3b) 까지 최단 거리로 유체 공급로 (5) 를 형성하는 경우, 이측 (3b) 에 있어서의 분출구 (5b) 의 배치는, 표측 (3a) 에 있어서의 유입구 (5a) 의 배치의 반전 배치가 된다. 단, 분출구 (5b) 의 배치는 이것에 한정되지 않는다.

또한, 본체 (3) 를 관통하는 유체 공급로 (5) 는 직선상이 아니어도 되고, 유입구 (5a) 로부터 분출구 (5b) 에 이르는 도중에 만곡되어 있어도 된다. 즉, 분출구 (5b) 의 배치는, 유입구 (5a) 의 배치에 대응하고 있지 않아도 되고, 유입구 (5a) 의 배치와는 무관하게 결정되어도 된다.

본체 (3) 의 이측 (3b) 의 분출구 (5b) 의 주위에는, 홈 (9) 이 형성되어 있다. 예를 들어, 홈 (9) 은, 본체 (3) 의 이측 (3b) 의 외주를 따라 형성되어 있고, 본체 (3) 의 이측 (3b) 에 있어서 분출구 (5b) 를 둘러싼다. 여기서, 본체 (3) 의 이측 (3b) 에 있어서, 각 분출구 (5b) 는 홈 (9) 에 접하지 않는다. 홈 (9) 의 폭 및 깊이에는 제한은 없고, 홈 (9) 이 후술하는 기능을 발휘할 수 있는 한에 있어서 적절히 결정된다.

본체 (3) 에는, 홈 (9) 으로 통한 유체 배출로 (7) 가 형성되어 있다. 유체 배출로 (7) 의 일단은 홈 (9) 으로 통하고, 타단은 본체 (3) 의 표측 (3a) 으로 통한다. 본체 (3) 에 형성되는 유체 배출로 (7) 의 수에는 특별히 한정은 없다.

예를 들어, 본체 (3) 가 박스상 또는 직사각형상인 경우, 본체 (3) 의 이측 (3b) 이 대략 장방형이 된다. 이 경우, 홈 (9) 이 이측 (3b) 의 외주를 따른 장방 형상으로 형성된다. 그리고, 유체 배출로 (7) 는, 홈 (9) 의 모서리부에 형성된다. 단, 홈 (9) 의 형상 및 유체 배출로 (7) 의 위치는 이것에 한정되지 않는다.

세정용 지그 (1) 를 가공 장치 등에서 사용하는 경우, 도 4 에 나타내는 바와 같이 유체 공급로 (5) 의 유입구 (5a) 에는 배관 (26) 이 접속된다. 한편, 본체 (3) 의 표측 (3a) 에 있어서 유체 배출로 (7) 에는 아무것도 접속되지 않고, 유체 배출로 (7) 가 대기 개방된다. 단, 유체 배출로 (7) 에 도시되지 않은 흡인원이 접속되어도 된다.

다음으로, 본 실시형태에 관련된 세정 방법에 대해 설명한다. 본 실시형태에 관련된 세정 방법은, 척 테이블 (2) 을 세정하여 부스러기를 제거하는 방법으로, 예를 들어, 각 도면에 나타내는 세정용 지그 (1) 가 사용되어 실시된다. 즉, 하기의 설명은, 본 실시형태에 관련된 세정용 지그 (1) 의 사용 방법의 설명이다.

도 8 은 본 실시형태에 관련된 세정 방법의 각 스텝의 흐름을 설명하는 플로 차트이다. 본 실시형태에 관련된 세정 방법에서는, 우선 분출구 (5b) 를 갖는 세정용 지그 (1) 를 분출구 (5b) 가 척 테이블 (2) 의 다공질 부재 (4) 에 대면하도록 배치형성하는 배치형성 스텝 S10 을 실시한다. 도 4 는 배치형성 스텝 S10 을 모식적으로 나타내는 사시도이다.

배치형성 스텝 S10 이 실시될 때, 도 4 에 나타내는 바와 같이 미리 각 유입구 (5a) 에 배관 (26) 을 접속해 둔다. 배관 (26) 의 일단에는, 물 및 에어의 일방 또는 양방을 고압으로 공급할 수 있는 고압의 유체의 공급 계통 (도시 생략) 이 접속된다. 바람직하게는, 그 고압의 유체의 공급 계통은, 세정 유체로서 고압의 물을 공급할 수 있다.

배치형성 스텝 S10 에서는, 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 의 이측 (3b) 의 평탄한 면을 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 에 대면시키면서, 다공질 부재 (4) 에 세정용 지그 (1) 를 탑재한다. 예를 들어, 작업자는, 세정용 지그 (1) 를 손으로 잡고, 다공질 부재 (4) 위에 세정용 지그 (1) 를 위치시킨다. 이 때, 세정용 지그 (1) 가 다공질 부재 (4) 에 접해도 되고, 또는, 세정용 지그 (1) 가 약간 다공질 부재 (4) 로부터 부상하고 있어도 된다.

다음으로, 분출구 (5b) 로부터 고압의 유체를 분출시키는 분출 스텝 S20 을 실시한다. 즉, 고압의 유체의 공급 계통을 작동시켜, 배관 (26) 을 통해 유체 공급로 (5) 의 유입구 (5a) 에 고압의 유체를 공급한다. 그러면, 고압의 유체가 유체 공급로 (5) 를 진행하여, 분출구 (5b) 에 도달하고, 분출구 (5b) 로부터 본체 (3) 의 하방을 향해 고압의 유체가 분출된다.

또한, 본 실시형태에 관련된 세정 방법에서는, 배치형성 스텝 S10 이 분출 스텝 S20 보다 후에 실시되어도 된다. 이 경우, 분출구 (5b) 로부터 고압의 유체를 분출시키는 세정용 지그 (1) 가 척 테이블 (2) 의 다공질 부재 (4) 에 탑재된다. 이 때에 고압의 유체가 다공질 부재 (4) 에 충돌하여 주위로 비산하기 때문에, 배치형성 스텝 S10 후에 분출 스텝 S20 이 실시되는 것이 바람직하다.

여기서, 분출구 (5b) 로부터 분출되는 고압의 유체의 압력은 대기압보다 높다. 고압의 유체의 압력은, 예를 들어, 2 기압 이상 5 기압 이하가 되면 된다. 소정의 목적으로 가공 장치 등에 고압의 유체의 공급 계통이 형성되어 있을 때, 해당 목적을 위해서 조압된 유체가 그대로 세정용 지그 (1) 에 공급되어도 된다. 바람직하게는, 세정용 지그 (1) 에 공급되어 분출구 (5b) 로부터 분출되는 유체의 압력은 3 기압 정도이다. 단, 유체의 압력은 이것에 한정되지 않는다.

또, 분출구 (5b) 로부터 분출되는 유체의 유량은, 예를 들어, 10 L/min 이상 30 L/min 이하가 되면 된다. 소정의 목적으로 가공 장치 등에 고압의 유체의 공급 계통이 형성되어 있을 때, 이 공급 계통으로부터 공급할 수 있는 최대의 유량으로 유체가 공급되는 것이 바람직하다. 분출구 (5b) 로부터 분출되는 유체의 양이 많을수록 척 테이블 (2) 을 실효적으로 세정할 수 있다. 바람직하게는, 고압의 유체의 유량은, 20 L/min 정도가 된다.

배치형성 스텝 S10 및 분출 스텝 S20 을 실시하면, 분출구 (5b) 로부터 분출된 고압의 유체가 다공질 부재 (4) 에 진입하여, 척 테이블 (2) 이 세정된다. 다음으로, 다공질 부재 (4) 를 통해 고압의 유체를 다공질 부재 (4) 의 저부에 도달시켜 척 테이블 (2) 을 세정하는 세정 스텝 S30 에 대해 설명한다.

우선 비교를 위해, 종래 실시되었던 척 테이블 (2) 의 세정의 일례에 대해 설명한다. 도 5 는 종래 실시되었던 척 테이블 (2) 의 세정의 모습을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 종래, 예를 들어, 척 테이블 (2) 의 다공질 부재 (4) 의 상방에 분사 노즐 (18) 을 위치시키고, 물 및 에어가 혼합된 고압의 혼합 유체 (20) 를 분사 노즐 (18) 로부터 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 을 향해 분사하여 척 테이블 (2) 을 세정하고 있었다.

분사 노즐 (18) 로부터 분사된 혼합 유체 (20) 는, 대기 중을 진행하여 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 에 충돌한다. 이 때, 다공질 부재 (4) 는 강한 충격을 받는데, 일부의 혼합 유체 (20) 는 다공질 부재 (4) 에 비집고 들어가지 않고 주위로 비산한다. 도 5 에는 비산한 유체 (22) 가 모식적으로 나타나 있다. 또, 다공질 부재 (4) 에 비집고 들어간 일부의 혼합 유체 (20) 는, 그 세기를 급속히 상실하여 대기압의 단순한 물이 된다.

그 때문에, 고압의 혼합 유체 (20) 가 그 상태로 작용하는 범위는, 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 근방의 매우 한정된 범위만이 된다. 도 5 에서는, 고압의 혼합 유체 (20) 가 다공질 부재 (4) 를 실효적으로 세정하는 영역 (24a) 이 사선에 의해 모식적으로 나타나 있다. 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 으로부터 떨어진 영역은 실효적으로 세정되지 않기 때문에, 부스러기 등이 남기 쉬워진다.

그리고, 종래의 방법에서는, 다공질 부재 (4) 의 하면 (4b) 으로부터는 대기압의 물이 흘러내릴 뿐으로 되어 있었다. 그 때문에, 척 테이블 (2) 의 프레임체 (6) 의 수용 오목부 (6c) 의 바닥에 배치된 도 1 에 나타내는 대금 부재 (12) 나 흡인로 (8), 지로 (14) 등에는 고압의 혼합 유체 (20) 가 도달하지 않아, 이들이 충분히는 세정되지 않았다.

척 테이블 (2) 을 세정할 때에 흡인로 (8) 에 접속된 흡인원 (10a) 을 작동시켜도, 다공질 부재 (4) 의 분사 노즐 (18) 로부터 분사된 혼합 유체 (20) 가 충돌하는 영역 밖에서 부압이 새고 있었다. 그 때문에, 흡인원 (10a) 에서 생긴 부압이 세기를 상실한 물에 실효적인 세정력을 되찾게 하는 일은 없었다.

특히, 대금 부재 (12) 및 다공질 부재 (4) 를 접착하는 접착재 (16) 의 주위에는 부스러기가 모이기 쉬워, 이 부스러기가 제거되기 어려웠다. 그리고, 피가공물을 척 테이블 (2) 로부터 반출할 때, 유체 공급원 (10b) 을 작동시켜 물 등의 유체를 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 으로부터 분출시킬 때에, 접착재 (16) 의 주위나 다공질 부재 (4) 에 체류한 부스러기의 일부가 유체에 유입되고 있었다. 그리고, 유체가 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 으로부터 분출되었을 때에 피가공물에 부스러기가 부착되고 있었다.

이에 대하여, 본 실시형태에 관련된 세정 방법에 있어서의 세정 스텝 S30 에서는, 고압의 유체를 다공질 부재 (4) 의 저부에 도달시키고, 다공질 부재 (4) 의 하면 (4b) 으로부터 프레임체 (6) 의 수용 오목부 (6c) 의 바닥에 고압의 유체를 분출시킨다. 도 6 은 세정 스텝 S30 을 모식적으로 나타내는 단면도이다. 다음으로, 본 실시형태에 관련된 세정 방법에 있어서의 세정 스텝 S30 에 대해 상세히 서술한다.

세정 스텝 S30 에서는, 세정용 지그 (1) 의 분출구 (5b) 로부터 분출된 고압의 유체 (20a) 가, 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 및 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 의 미소한 간극에 공급된다. 그리고, 고압의 유체 (20a) 의 일부가 그 간극을 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 을 따라, 분출구 (5b) 로부터 떨어진 방향으로 진행함과 함께, 고압의 유체 (20a) 의 다른 일부가 다공질 부재 (4) 의 내부로 진행한다. 이 때, 고압의 유체 (20a) 는, 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 에 눌려져 있어 대기에 접하지 않기 때문에, 압력의 저하가 잘 생기지 않는다.

그 때문에, 다공질 부재 (4) 로 진행하는 고압의 유체 (20a) 는 압력을 대체로 유지하면서 하면 (4b) 을 향해 진행한다. 이 과정에 있어서 다공질 부재 (4) 에 포함되어 있던 부스러기 등에 고압의 유체 (20a) 가 작용하여, 부스러기 등이 제거된다. 도 6 에서는, 고압의 유체 (20a) 가 다공질 부재 (4) 를 실효적으로 세정하는 영역 (24b) 이 사선에 의해 모식적으로 나타나 있다. 그리고, 실효적인 압력을 유지하면서 고압의 유체 (20a) 는 다공질 부재 (4) 의 하면 (4b) 에 도달한다.

다른 관점에서 설명하면, 세정용 지그 (1) 는, 고압의 유체 (20a) 의 압력의 저하를 본체 (3) 로 압입한다. 그리고, 다공질 부재 (4) 에 포함되는 무수한 세공 그 자체가 고압의 유체 (20a) 의 전달로로서 기능하게 되어, 하면 (4b) 에 고압의 유체 (20a) 를 전달시킨다. 그 때문에, 다공질 부재 (4) 의 하면 (4b) 으로부터 하방을 향해 고압의 유체 (20a) 가 분출된다.

단, 다공질 부재 (4) 의 저부에 도달하는 고압의 유체 (20a) 의 압력은, 분출구 (5b) 로부터 분출되었을 때의 압력을 완전히 유지하고 있을 필요는 없다. 다공질 부재 (4) 의 저부에 도달하는 고압의 유체 (20a) 의 압력이 대기압을 초과하고 있으면, 종래의 방법보다 강하게 척 테이블 (2) 을 세정할 수 있다. 물론, 고압의 유체 (20a) 의 압력 손실이 적을수록 척 테이블 (2) 이 보다 실효적으로 세정된다.

이와 같이, 본체 (3) 의 이측 (3b) 을 다공질 부재 (4) 에 대면시켜 분출구 (5b) 로부터 고압의 유체 (20a) 를 분출시켰을 때, 일부의 고압의 유체 (20a) 가 다공질 부재 (4) 의 저부에 도달한다. 한편, 분출구 (5b) 로부터 분출된 후에 다공질 부재 (4) 에 진입하지 않은 고압의 유체 (20a) 의 다른 일부는, 본체 (3) 의 이측 (3b) 의 면 및 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 의 사이를 진행하여 홈 (9) 에 이른다. 그리고, 홈 (9) 안을 진행하여 유체 배출로 (7) 로 진행하고, 유체 배출로 (7) 로부터 본체 (3) 의 표측 (3a) 으로 배출된다.

또, 다공질 부재 (4) 에 진입하지 않은 고압의 유체 (20a) 의 또 다른 일부는, 홈 (9) 에도 들어가지 않고 그대로 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 위를 진행하고, 본체 (3) 와 다공질 부재 (4) 의 간극으로부터 밖으로 분출된다.

도 6 에는 본체 (3) 의 외측으로 분출된 고압의 유체 (28, 30) 가 모식적으로 나타나 있다. 고압의 유체 (28, 30) 는, 이 때에 처음으로 대기에 접촉하여, 압력이 급속히 저하되어 간다. 또한, 다공질 부재 (4) 에 진입하지 않은 고압의 유체 (20a) 는, 본체 (3) 및 다공질 부재 (4) 의 사이를 적당한 간격으로 유지한다. 그 때문에, 본체 (3) 가 다공질 부재 (4) 에 접촉하여 본체 (3) 가 손모되지 않고, 본체 (3) 의 손모에서 기인하는 부스러기의 발생 등도 없다.

예를 들어, 분출구 (5b) 로부터 분출된 고압의 유체 (20a) 의 전부를 다공질 부재 (4) 에 진입시키려고 하면, 고압의 유체 (20a) 의 분출구 (5b) 로부터의 분출에 수반하는 반발력이 커지고, 이로써 본체 (3) 가 불안정하게 크게 부상한다. 이 경우, 본체 (3) 및 다공질 부재 (4) 가 크게 이간되어, 다공질 부재 (4) 로 진행하는 고압의 유체 (20a) 의 압력이 저하되기 쉬워진다. 이에 대하여, 고압의 유체 (20a) 의 전부가 다공질 부재 (4) 에 진입하지 않고, 일부의 고압의 유체 (20a) 가 적당히 빠지면, 본체 (3) 및 다공질 부재 (4) 의 사이의 간극이 적당히 유지된다.

또한, 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 에 홈 (9) 및 유체 배출로 (7) 가 형성되어 있지 않은 경우, 본체 (3) 및 다공질 부재 (4) 사이의 간극으로부터 대기 중으로 매우 강한 세기로 유체 (28) 가 분출된다. 그러면, 척 테이블 (2) 의 주위로 유체가 비산하여 주위를 오염시켜 버리는 데다, 작업자에게도 유체가 분사되어 버려 작성성이 나빠진다. 이에 대하여, 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 에 홈 (9) 및 유체 배출로 (7) 가 형성되어 있으면, 유체 배출로 (7) 로부터 적당히 고압의 유체 (20a) 가 배출되기 때문에, 본체 (3) 및 다공질 부재 (4) 사이의 간극으로부터 외측으로 비산하는 유체의 세기를 억제할 수 있다.

도 7 에는 프레임체 (6) 의 수용 오목부 (6c) 의 저부에 있어서, 다공질 부재 (4) 의 하면 (4b) 으로부터 하방으로 분출된 고압의 유체 (20a) 가 모식적으로 나타나 있다. 하면 (4b) 으로부터 하방으로 분출된 고압의 유체 (20a) 는, 다공질 부재 (4) 의 하방에 체류하는 부스러기 (32) 를 강력하게 제거한다.

특히, 접착재 (16) 의 주위에는 부스러기 (32) 가 체류하기 쉬워 이것이 여러 문제의 원인 중 하나가 되고 있었다. 그리고, 세정 스텝 S30 에서는 이 부스러기 (32) 에 고압의 유체 (20a) 가 작용하여 부스러기 (32) 가 세정되고, 부스러기 (32) 를 포함하는 고압의 유체 (20a) 는 지로 (14) 및 흡인로 (8) 를 통해 흡인원 (10a) 에 흡인된다. 그 때문에, 척 테이블 (2) 은, 매우 강력하게 세정된다.

세정 스텝 S30 에서는, 작업자는 세정용 지그 (1) 를 손으로 들면서, 세정용 지그 (1) 를 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 위를 이동시킨다. 이 때, 분출구 (5b) 로부터의 고압의 유체 (20a) 의 분출에 의해 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 가 약간 부상하기 때문에, 세정용 지그 (1) 는 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 에 접촉하지 않고 미끄러지도록 이동한다. 즉, 세정용 지그 (1) 의 이동이 원활한 데다, 본체 (3) 가 다공질 부재 (4) 에 접촉하여 절삭 부스러기가 생긴다는 문제가 회피된다.

작업자는, 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 의 전역에 반복하여 세정용 지그 (1) 를 이동시킨다. 이로써, 다공질 부재 (4) 의 각처에 고압의 유체 (20a) 가 공급되어, 척 테이블 (2) 의 각처가 세정된다. 세정용 지그 (1) 를 사용하여 척 테이블 (2) 을 세정하면, 매우 단시간 또한 용이하게 척 테이블 (2) 을 세정할 수 있다.

종래, 예를 들어, 척 테이블 (2) 의 흡인로 (8) 에 물을 역류시켜 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 으로부터 물을 분출시키고, 그 후, 흡인로 (8) 를 흡인하는 공정을 반복하여 50 시간 정도 실시하고, 그 후에 브러시를 사용하여 5 일간 세정하는 세정 방법이 실시되고 있었다. 그러나, 이 방법으로 이 시간을 들여도, 척 테이블 (2) 에 비집고 들어간 부스러기를 완전하게는 제거할 수 없었다.

이에 대하여, 세정용 지그 (1) 를 이용한 세정 방법에서는, 세정용 지그 (1) 를 이동시키면서 세정 스텝 S30 을 10 분간 정도 실시한 것만으로 척 테이블 (2) 에 비집고 들어간 부스러기를 거의 완전하게 제거할 수 있었다. 그 때문에, 가공 장치에 있어서, 부스러기에서 기인하는 척 테이블 (2) 의 흡인압 에러의 발생 빈도가 격감하였다. 또, 척 테이블 (2) 로 유지된 피가공물을 가공한 후, 흡인로 (8) 를 역류시켜 물을 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 으로부터 분출시켰을 때에 피가공물에 부착되는 부스러기의 양도 격감하였다.

이상에 설명하는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 세정용 지그 (1) 및 세정 방법에 의하면, 척 테이블 (2) 을 고강도로 실효적으로 세정할 수 있다. 그 때문에, 척 테이블 (2) 에 부스러기가 거의 남지 않아, 부스러기의 잔류에서 기인하는 문제를 억제할 수 있다. 게다가, 척 테이블 (2) 의 세정에 필요로 하는 시간이 대폭 단축되어, 절약된 시간만큼 세정에 사용되는 고압의 유체 (20a) 의 양도 저감되기 때문에, 세정 비용도 매우 낮아진다.

여기서, 세정용 지그 (1) 는, 세정 효과 및 작용 기구가 완전히 상이하기는 하지만, 척 테이블 (2) 의 세정에 종래 사용되고 있던 브러시와 마찬가지로 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 을 이동하면서 척 테이블 (2) 을 세정한다. 그래서, 세정용 지그 (1) 를 워터 브러시라고 명명하는 것도 가능하다. 단, 세정용 지그 (1) 의 구성 및 사용 양태는, 이 명칭에 기초하여 한정되지 않는다.

또한, 본 발명은, 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시 가능하다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 배관 (26) 을 통해 세정용 지그 (1) 에 제공되고 분출구 (5b) 로부터 분출되는 고압의 유체 (20a) 가 물인 경우를 예로 설명했지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다.

고압의 유체 (20a) 는, 에어여도 된다. 또, 물 및 에어가 혼합된 혼합 유체여도 된다. 고압의 유체 (20a) 에 에어가 포함되면, 고압의 유체 (20a) 의 압력을 보다 높게 할 수 있다. 한편, 고압의 유체 (20a) 에 에어가 포함되지 않을 경우, 다공질 부재 (4) 를 진행하는 중에 고압의 유체 (20a) 의 압력이 잘 저하되지 않게 된다.

또, 상기 실시형태에서는, 가공 장치나 공장 설비에 형성된 다른 목적으로 사용되는 공급 계통으로부터 배관 (26) 을 통해 고압의 유체 (20a) 를 세정용 지그 (1) 에 공급하는 경우에 대해 설명하였다. 또, 세정용 지그 (1) 를 이용한 척 테이블 (2) 의 세정을 주로 작업원의 수작업에 의해 실시하는 경우에 대해 설명하였다. 그러나, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다.

즉, 가공 장치는, 척 테이블 (2) 을 임의의 타이밍에 바로 세정할 수 있도록, 세정용 지그 (1) 및 전용의 공급 계통을 포함하는 전용의 세정 기구를 구비해도 된다. 그리고, 이 세정 기구는 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 위에서 세정용 지그 (1) 를 이동시키는 이동 기구를 구비해도 되고, 가공 장치는 이 세정 기구에 의해 척 테이블 (2) 의 세정을 자동적으로 실시해도 된다.

이 경우, 유체의 공급 계통의 접속을 수작업으로 전환할 필요도 없고, 작업원이 가공 장치의 가공실을 열 필요도 없다. 그 때문에, 척 테이블 (2) 의 세정 작업을 적은 수고로 보다 단시간에 실시할 수 있고, 외부로부터 오염 물질이 가공실로 진입하는 일도 없고, 가공실로부터 외부로 부스러기나 세정에 사용된 유체가 확산되는 일도 없다.

또한, 상기 실시형태에서는, 6 개의 유체 공급로 (5) 가 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 에 형성되고, 세정용 지그 (1) 에 6 개의 배관 (26) 이 접속되는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 세정용 지그 (1) 에는 1 개의 유체 공급로 (5) 가 형성되고 1 개의 배관 (26) 이 접속되어도 된다. 이 경우에 있어서도, 본체 (3) 의 이측 (3b) 의 분출구 (5b) 의 주위를 본체 (3) 가 덮고 있으면, 고압의 유체 (20a) 를 다공질 부재 (4) 의 저부로 진행할 수 있다.

또, 상기 실시형태에서는, 세정용 지그 (1) 의 본체 (3) 의 이측 (3b) 이 평탄한 면으로 되어 있는 경우에 대해 설명하였지만, 본 발명의 일 양태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 본체 (3) 의 이측 (3b) 은 엄밀하게 평탄하지 않아도 되고, 본체 (3) 가 이측 (3b) 에 요철 형상을 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 다공질 부재 (4) 의 상면 (4a) 위에 세정용 지그가 배치되었을 때, 이측 (3b) 의 홈 (9) 보다 외측의 영역에 있어서 그 밖의 영역보다 본체 (3) 가 다공질 부재 (4) 에 가까워지는 양태이면, 고압의 유체 (20a) 가 대기에 접촉하기 어려워져 압력 저하를 억제할 수 있다.

또한, 척 테이블 (2) 의 세정은, 가공 장치에 척 테이블 (2) 이 장착되어 있을 때에 실시되어도 된다. 또, 척 테이블 (2) 의 세정은, 가공 장치의 외부에서 가공 장치로부터 반출된 척 테이블 (2) 에 대해 실시되어도 된다.

그 밖에 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적 범위를 일탈하지 않는 한에 있어서 적절히 변경하여 실시할 수 있다.

1 세정용 지그
3 본체
3a 표측
3b 이측
5 유체 공급로
5a 유입구
5b 분출구
7 유체 배출로
9 홈
2 척 테이블
4 다공질 부재
4a, 6a 상면
4b, 6b 하면
6 프레임체
6c 수용 오목부
8 흡인로
10a 흡인원
10b 유체 공급원
12 대금 부재
14 지로
16 접착재
18 분사 노즐
20 혼합 유체
20a, 22, 28, 30 유체
24a, 24b 영역
26 배관
32 부스러기

Claims (5)

1. 상면이 평탄한 다공질 부재와, 그 다공질 부재를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체를 포함하는 척 테이블을 세정하는 세정용 지그로서,
   표측에 형성된 유입구로부터 이측에 형성된 분출구에 이르는 유체 공급로가 형성된 본체를 갖고,
   그 본체의 그 이측에 그 다공질 부재의 상면과 대면하는 면을 갖고,
   그 본체의 그 이측의 그 분출구의 주위에는 홈이 형성되어 있고,
   그 본체에는, 그 홈으로 통한 유체 배출로가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세정용 지그.
2. 제 1 항에 있어서,
   그 이측의 그 면을 그 다공질 부재에 대면시켜 그 분출구로부터 고압의 유체를 분출시켰을 때, 일부의 고압의 그 유체가 그 다공질 부재의 저부에 도달함과 함께, 다른 일부의 그 유체가 그 본체 및 그 다공질 부재의 사이를 진행하여 그 홈에 이르러 그 유체 배출로로부터 배출되는 것을 특징으로 하는 세정용 지그.
3. 상면이 평탄한 다공질 부재와, 그 다공질 부재를 상방으로 노출시키면서 수용하는 프레임체를 포함하는 척 테이블을 세정하는 세정 방법으로서,
   분출구를 갖는 세정용 지그를 그 분출구가 그 척 테이블의 그 다공질 부재에 대면하도록 배치형성하는 배치형성 스텝과,
   그 분출구로부터 고압의 유체를 분출시키는 분출 스텝과,
   그 다공질 부재를 통해 고압의 그 유체를 그 다공질 부재의 저부에 도달시켜 그 척 테이블을 세정하는 세정 스텝을 구비하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.
4. 제 3 항에 있어서,
   그 유체는, 물 및 에어의 일방 혹은 양방인 것을 특징으로 하는 세정 방법.
5. 제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,
   그 세정 스텝에서는, 그 분출구로부터 고압의 그 유체를 분출시키면서, 그 척 테이블은 그 유체를 흡인하는 것을 특징으로 하는 세정 방법.

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