JP2023101146A - 洗浄機構 - Google Patents

Abstract

【課題】チャックテーブルに異物が残留することを抑制可能な洗浄機構を提供する。【解決手段】被加工物を保持面で保持するチャックテーブルを洗浄する洗浄機構であって、保持面に対向するように配置可能で保持面に流体を供給する供給口を含む流体供給ユニットと、保持面に対向するように配置可能でチャックテーブルに付着した異物を保持面に供給された流体とともに吸引する吸引口を含む吸引ユニットと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、チャックテーブルを洗浄する洗浄機構に関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップをベース基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が形成される。このパッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

デバイスチップやパッケージデバイスの分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えており、切削ユニットには環状の切削ブレードが装着される。被加工物をチャックテーブルの保持面で保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスに薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備えており、研削ユニットには研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルの保持面で保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ研削砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される。

切削装置、研削装置等の加工装置で被加工物を加工すると、加工によって発生した屑（加工屑）がチャックテーブルの保持面と被加工物との間に入り込み、加工屑が保持面に固着することがある。そして、保持面に加工屑が固着した状態のチャックテーブルで被加工物を保持すると、加工屑が被加工物と保持面とによって挟まれる。これにより、被加工物の加工屑と接触した領域の周辺に局所的な応力が作用して被加工物が破損したり、被加工物が平坦に保持されず加工品質が悪化したりするおそれがある。

そこで、加工装置には、チャックテーブルを洗浄する洗浄機構が搭載される。例えば特許文献１には、チャックテーブルの保持面を洗浄する洗浄ブラシを備える研削装置が開示されている。チャックテーブルの保持面を洗浄ブラシで擦って保持面に固着した加工屑を剥離することにより、チャックテーブルが洗浄される。

特開２００３－５９８８１号公報

上記のように、チャックテーブルを洗浄する際には、例えばチャックテーブルの保持面を洗浄ブラシで擦ることにより、保持面に固着した加工屑等の異物が剥離される。しかしながら、保持面から剥離された異物が回収されずに再び保持面に付着することがある。この場合、チャックテーブルの洗浄後にも保持面に異物が残存し、チャックテーブルによる被加工物の適切な保持が阻害されるおそれがある。

また、保持面から剥離された異物の一部は、保持面からチャックテーブルの内部に入り込み、チャックテーブルの内部に蓄積される。そして、後の工程において被加工物をチャックテーブルから離脱させるために保持面から流体を噴出させた際に、チャックテーブルの内部に蓄積されている異物が流体に運ばれて保持面に付着してしまうことがある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルに異物が残留することを抑制可能な洗浄機構の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルを洗浄する洗浄機構であって、該保持面に対向するように配置可能で該保持面に流体を供給する供給口を含む流体供給ユニットと、該保持面に対向するように配置可能で該チャックテーブルに付着した異物を該保持面に供給された該流体とともに吸引する吸引口を含む吸引ユニットと、を備える洗浄機構が提供される。

なお、好ましくは、該流体供給ユニットは、該保持面に供給された該流体が該吸引口に向かって飛散するように、該供給口から該流体を該保持面と垂直な方向に対して傾斜する方向に沿って噴射する。また、好ましくは、該流体は、水、エアー、又は、水及びエアーを含む混合流体である。また、好ましくは、該洗浄機構は、該チャックテーブルと、該供給口及び該吸引口とを、該保持面と平行な方向に沿って相対的に移動させる移動ユニットを更に備える。

本発明の一態様に係る洗浄機構は、流体供給ユニットの供給口から流体を供給してチャックテーブルの保持面に固着した異物を剥離しつつ、保持面から剥離された異物を流体とともに吸引ユニットで吸引できる。これにより、保持面から剥離された異物が確実に回収され、チャックテーブルに残留する異物によって被加工物の保持が阻害されることを防止できる。

研削装置を示す斜視図である。 研削装置を示す断面図である。 チャックテーブルの中央部が洗浄機構によって洗浄される際の研削装置を示す断面図である。 チャックテーブルの外周部が洗浄機構によって洗浄される際の研削装置を示す断面図である。 図５（Ａ）はチャックテーブルを示す斜視図であり、図５（Ｂ）はチャックテーブルを示す断面図である。 洗浄機構によって洗浄されるチャックテーブルを示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る洗浄機構によって洗浄可能なチャックテーブルを備えた加工装置の構成例について説明する。図１は、研削装置２を示す斜視図である。図１において、Ｘ軸方向（前後方向、第１水平方向）とＹ軸方向（左右方向、第２水平方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（加工送り方向、鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

研削装置２は、被加工物１１に研削加工を施す加工装置である。例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面１１ａ側のストリートによって区画された領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイスが形成されている。

被加工物１１をストリートに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが製造される。また、被加工物１１の分割前又は分割後に、研削装置２で被加工物１１の裏面１１ｂを研削して被加工物１１を薄化することにより、薄型化されたデバイスチップが得られる。

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

研削装置２は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）４を備える。チャックテーブル４の上面は、水平面（ＸＹ平面）と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４ａを構成している。

具体的には、チャックテーブル４は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる円柱状の枠体（本体部）６を備える。枠体６の上面６ａ側の中央部には、円柱状の凹部（溝）６ｂが設けられている。そして、凹部６ｂには、ポーラスセラミックス等の多孔質部材でなる円盤状の保持部材８が嵌め込まれている。保持部材８は、その内部に保持部材８の上面から下面に連通する空孔（流路）を含んでいる。

保持部材８の上面は、被加工物１１を吸引する円形の吸引面８ａを構成している。凹部６ｂの深さと保持部材８の厚さとは概ね同一に設定され、枠体６の上面６ａと保持部材８の吸引面８ａとは概ね同一平面上に配置される。枠体６の上面６ａと保持部材８の吸引面８ａとによって、チャックテーブル４の保持面４ａが構成される。

チャックテーブル４には、ボールねじ式の移動機構（不図示）と、モータ等の回転駆動源（不図示）とが連結されている。移動機構は、チャックテーブル４を水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って移動させる。回転駆動源は、チャックテーブル４をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。また、チャックテーブル４の保持面４ａ（吸引面８ａ）は、チューブ、パイプ等によって構成される流路１０を介して、吸引ユニット１２及び流体供給ユニット１８に接続されている。

吸引ユニット１２は、電磁弁等のバルブ１４と、エジェクタ等の吸引源１６とを備え、吸引源１６はバルブ１４を介して流路１０に接続されている。バルブ１４を開くと、吸引源１６の吸引力（負圧）が流路１０を介して保持面４ａ（吸引面８ａ）に伝達され、保持面４ａ（吸引面８ａ）に吸引力が作用する。

流体供給ユニット１８は、液体を供給する液体供給ユニット２０と、気体を供給する気体供給ユニット２６とを備える。液体供給ユニット２０は、電磁弁等のバルブ２２と、水等の液体を供給する液体供給源２４とを備える。また、気体供給ユニット２６は、電磁弁等のバルブ２８と、エアー等の気体を供給する気体供給源３０とを備える。バルブ２２，２８を開くと、液体供給源２４から供給された液体と気体供給源３０から供給された気体とが流路１０に流入して混合され、液体と気体とを含む混合流体が保持面４ａ（吸引面８ａ）から上方に噴出する。

チャックテーブル４の上方には、被加工物１１を研削する研削ユニット３２が設けられている。研削ユニット３２は、Ｚ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル３４を備える。スピンドル３４の先端部（下端部）には、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属でなる円盤状のマウント３６が固定されている。また、スピンドル３４の基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

マウント３６の下面側には、被加工物１１を研削する環状の研削ホイール３８が装着される。例えば研削ホイール３８は、ボルト等の固定具によってマウント３６の下面側に固定される。

研削ホイール３８は、環状のホイール基台４０を備える。ホイール基台４０は、アルミニウム、ステンレス等の金属でなり、マウント３６と概ね同径に形成される。ホイール基台４０の上面側は、マウント３６の下面側に固定される。また、ホイール基台４０の下面側には、複数の研削砥石４２が固定されている。例えば、複数の研削砥石４２は、直方体状に形成され、ホイール基台４０の外周縁に沿って概ね等間隔で配列される。

研削砥石４２は、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、メタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材（ボンド材）で固定することによって形成される。ただし、研削砥石４２の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。また、研削砥石４２の数も任意に設定できる。

スピンドル３４を回転させると、研削ホイール３８がＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。これにより、研削砥石４２がそれぞれ環状の経路に沿って回転する。

研削装置２で被加工物１１を研削する際には、まず、被加工物１１がチャックテーブル４によって保持される。例えば、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削する場合には、被加工物１１は、表面１１ａ側が保持面４ａに対面し裏面１１ｂ側が上方に露出するようにチャックテーブル４上に配置される。

被加工物１１は、被加工物１１の表面１１ａ側の全体が保持面４ａによって支持され、且つ、吸引面８ａの全体が被加工物１１によって覆われるように配置される。そして、バルブ２２，２８を閉じた状態でバルブ１４を開くと、吸引源１６の吸引力（負圧）が保持面４ａに作用し、被加工物１１がチャックテーブル４によって吸引保持される。

なお、被加工物１１の表面１１ａ側には、被加工物１１を保護する保護シートが貼付されてもよい。例えば保護シートとして、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープが用いられる。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。そして、被加工物１１は保護シートを介してチャックテーブル４上に配置される。

次に、被加工物１１の中心と研削砥石４２の回転軌道とが重なるように、チャックテーブル４と研削ホイール３８との位置関係が調節される。なお、研削砥石４２の回転軌道は、スピンドル３４を回転させた際に研削砥石４２それぞれが通過する環状の経路に相当する。そして、チャックテーブル４と研削ホイール３８とを回転させつつ研削ユニット３２を下降させ、回転する研削砥石４２を被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触させる。これにより、被加工物１１の裏面１１ｂ側が研削される。被加工物１１の研削は、被加工物１１の厚さが所定の目標値（仕上げ厚さ）になるまで継続される。

被加工物１１の研削中は、被加工物１１及び研削砥石４２に純水等の液体（加工液）が供給される。これにより、被加工物１１及び研削砥石４２が冷却される。また、研削によって発生し被加工物１１及び研削砥石４２に付着した屑（加工屑）が洗い流される。

ここで、研削砥石４２で被加工物１１を研削すると、加工屑がチャックテーブル４の保持面４ａと被加工物１１との間に入り込み、保持面４ａに固着することがある。そして、保持面４ａに加工屑が固着した状態のチャックテーブル４で被加工物１１を保持すると、加工屑が被加工物１１と保持面４ａとによって挟まれる。これにより、被加工物１１の加工屑と接触した領域の周辺に局所的な応力が作用し、被加工物１１の破損の原因となる。また、被加工物１１が平坦に保持されないことによって研削後の被加工物１１に厚さばらつき等の不都合が生じ、加工品質の悪化の原因となる。

そこで、研削装置２には、チャックテーブル４を洗浄する洗浄機構（洗浄ユニット）４４が搭載される。洗浄機構４４によって、チャックテーブル４に固着した加工屑等の異物が除去される。洗浄機構４４は、チャックテーブル４に流体を供給する流体供給ユニット４６と、チャックテーブル４に付着した異物等を吸引する吸引ユニット５８とを備える。

流体供給ユニット４６は、流体を噴射する噴射ノズル４８を備える。噴射ノズル４８には、噴射ノズル４８に流体を供給する流体供給源５０が接続されている。例えば、水（純水）等の液体、エアー等の気体、又は、液体（水等）及び気体（エアー等）を含む混合流体が、流体供給源５０から噴射ノズル４８に供給され、噴射ノズル４８から噴射される。

また、噴射ノズル４８には、噴射ノズル４８を移動させる移動ユニット（移動機構）５２が連結されている。移動ユニット５２は、Ｌ字状の支持アーム５４と、支持アーム５４を旋回させるモータ等の回転駆動源５６とを備える。支持アーム５４の先端部（一端部）には噴射ノズル４８が固定され、支持アーム５４の基端部（他端部）には回転駆動源５６が連結されている。

回転駆動源５６を駆動させると、支持アーム５４が旋回し、チャックテーブル４と噴射ノズル４８とが保持面４ａと平行な方向に沿って（水平方向に沿って）相対的に移動する。これにより、噴射ノズル４８を保持面４ａと重なる位置（噴射位置）又は保持面４ａと重ならない位置（退避位置）に位置付けることができる。

吸引ユニット５８は、保持面４ａ上の異物や流体供給ユニット４６から供給された流体を吸引する吸引ノズル６０を備える。吸引ノズル６０には、エジェクタ等の吸引源６２が接続されている。

また、吸引ノズル６０には、吸引ノズル６０を移動させる移動ユニット（移動機構）６４が連結されている。移動ユニット６４は、Ｌ字状の支持アーム６６と、支持アーム６６を旋回させるモータ等の回転駆動源６８とを備える。支持アーム６６の先端部（一端部）には吸引ノズル６０が固定され、支持アーム６６の基端部（他端部）には回転駆動源６８が連結されている。

回転駆動源６８を駆動させると、支持アーム６６が旋回し、チャックテーブル４と吸引ノズル６０とが保持面４ａと平行な方向に沿って（水平方向に沿って）相対的に移動する。これにより、吸引ノズル６０を保持面４ａと重なる位置（吸引位置）又は保持面４ａと重ならない位置（退避位置）に位置付けることができる。

移動ユニット５２，６４によって、噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０を移動させる移動ユニット（移動機構）が構成される。なお、噴射ノズル４８と吸引ノズル６０とを互いに連結させ、移動ユニット５２又は移動ユニット６４の一方のみによって噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０を移動させてもよい。

図２は、研削装置２を示す断面図である。チャックテーブル４の枠体６の内部には、凹部６ｂの底面に接続された流路６ｃが設けられている。保持面４ａ（吸引面８ａ）は、保持部材８の内部の空孔、流路６ｃ、流路１０を介して、吸引ユニット１２及び流体供給ユニット１８に接続されている。

噴射ノズル４８の内部には、流体供給源５０から供給された流体が流れる流路４８ａが設けられている。流路４８ａの先端は、噴射ノズル４８の先端で露出しており、流体を供給する供給口４８ｂを構成している。流体供給源５０から噴射ノズル４８に供給された流体は、流路４８ａを介して供給口４８ｂから所定の圧力で噴射される。例えば、供給口４８ｂは円形であり、供給口４８ｂの直径は１ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定できる。

吸引ノズル６０の内部には、吸引ノズル６０に吸引された異物、流体等が流れる流路６０ａが設けられている。流路６０ａの先端は、吸引ノズル６０の先端で露出しており、異物、流体等を吸引する吸引口６０ｂを構成している。吸引源６２の吸引力（負圧）を流路６０ａに作用させると、チャックテーブル４に付着した異物や噴射ノズル４８から供給された流体が吸引ノズル６０に吸引される。例えば、吸引口６０ｂは円形であり、吸引口６０ｂの直径は２ｍｍ以上５０ｍｍ以下に設定できる。

研削装置２で被加工物１１を研削する際には、噴射ノズル４８が移動ユニット５２（図１参照）によって退避位置に位置付けられ、吸引ノズル６０が移動ユニット６４（図１参照）によって退避位置に位置付けられる。そして、被加工物１１がチャックテーブル４によって保持され、研削ユニット３２（図１参照）によって研削される。

一方、被加工物１１の加工前又は加工後の所定のタイミングで、チャックテーブル４が洗浄機構４４によって洗浄される。これにより、保持面４ａに固着している加工屑等の異物が除去される。以下、チャックテーブル４の洗浄時におけるチャックテーブル４及び洗浄機構４４の動作の具体例について説明する。

図３は、チャックテーブル４の中央部が洗浄機構４４によって洗浄される際の研削装置２を示す断面図である。チャックテーブル４を洗浄する際は、まず、被加工物１１がチャックテーブル４によって保持されていない状態で、噴射ノズル４８が移動ユニット５２（図１参照）によって噴射位置に位置付けられるとともに、吸引ノズル６０が移動ユニット６４（図１参照）によって吸引位置に位置付けられる。これにより、供給口４８ｂと吸引口６０ｂとが保持面４ａ（吸引面８ａ）に対向するように配置される。例えば、吸引口６０ｂは保持面４ａの中心（吸引面８ａの中心）と重なるように位置付けられ、供給口４８ｂは吸引口６０ｂに隣接するように位置付けられる。

次に、チャックテーブル４を回転させつつ、流体供給源５０から噴射ノズル４８の流路４８ａに流体を供給するとともに、吸引源６２の吸引力を吸引ノズル６０の流路６０ａに作用させる。これにより、供給口４８ｂから保持面４ａ（吸引面８ａ）に向かって流体７０が噴射される。また、吸引ノズル６０の直下又はその近傍に存在する流体７０が、吸引口６０ｂに吸引される。

例えば流体７０は、０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下の圧力で保持面４ａに噴射される。保持面４ａに流体７０が衝突すると、保持面４ａに固着している加工屑等の異物７２が流体７０の圧力によって保持面４ａから剥離され、移動可能な状態になる。そして、剥離された異物７２が流体７０とともに吸引口６０ｂに吸引される。

上記のように、洗浄機構４４は、流体７０で異物７２を保持面４ａから剥離しつつ、異物７２を流体７０とともに吸引ノズル６０で吸引する。これにより、剥離された異物７２が確実に回収され、異物７２が再び保持面４ａに付着したり吸引面８ａからチャックテーブル４の内部に入り込んだりすることを防止できる。

なお、流体供給ユニット４６は、保持面４ａに供給された流体７０が吸引口６０ｂに向かって飛散するように、供給口４８ｂから流体７０を保持面４ａと垂直な方向に対して傾斜する方向に沿って噴射することが好ましい。例えば、噴射ノズル４８の下端側が上端側よりも吸引ノズル６０側に位置付けられるように、噴射ノズル４８を保持面４ａと垂直な方向に対して所定の角度だけ傾斜するように配置する。これにより、流路４８ａが保持面４ａと垂直な方向に対して傾斜し、供給口４８ｂが保持面４ａに対して傾斜する。

上記のように噴射ノズル４８を配置した状態で、供給口４８ｂから流体７０を噴射させると、流体７０は供給口４８ｂから吸引口６０ｂの直下又はその近傍に向かって斜めに進行し、保持面４ａではね返った流体７０が吸引口６０ｂに向かって飛散する。これにより、流体７０及び異物７２が吸引ユニット５８に吸引されやすくなり、異物７２の回収率が向上する。

流体７０の噴射方向の傾斜角は、流体７０の圧力、噴射ノズル４８と吸引ノズル６０との位置関係等に応じて適宜設定できる。例えば噴射ノズル４８は、供給口４８ｂの保持面４ａに対する傾斜角が５°以上４５°以下、好ましくは１０°以上３５°以下になるように配置される。

また、チャックテーブル４の洗浄時には、バルブ１４を閉じた状態でバルブ２２，２８を開き、流体供給ユニット１８から流路１０、流路６ｃ、保持部材８を介して吸引面８ａに流体を供給することが好ましい。これにより、保持面４ａから剥離された異物７２が吸引面８ａから噴出する流体によって押し上げられ、異物７２がチャックテーブル４の内部に入り込みにくくなる。また、チャックテーブル４の内部に他の異物が蓄積されている場合には、その異物を流体とともに吸引面８ａから噴出させて吸引ノズル６０によって回収できる。

次に、チャックテーブル４を回転させたまま、チャックテーブル４と供給口４８ｂ及び吸引口６０ｂとを保持面４ａと平行な方向に沿って（水平面に沿って）相対的に移動させる。具体的には、噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０を移動ユニット５２，６４（図１参照）によって退避位置に向かって移動させる。これにより、噴射ノズル４８は流体７０を噴射しつつ保持面４ａの外周部に移動し、吸引ノズル６０は流体７０及び異物７２を吸引しつつ保持面４ａの外周部に移動する。

図４は、チャックテーブル４の外周部が洗浄機構４４によって洗浄される際の研削装置２を示す断面図である。チャックテーブル４を回転させつつ噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０を互いの位置関係を維持した状態で退避位置に向かって移動させると、保持面４ａが中心から外周縁に向かって順次洗浄される。

保持面４ａの外周縁に流体７０が噴射されるまで噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０が移動すると、保持面４ａの全体が洗浄される。そして、保持面４ａの洗浄が完了すると、噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０は退避位置に配置される。また、バルブ２２，２８が閉じ、吸引面８ａからの流体の噴出が停止される。

以上の通り、本実施形態に係る洗浄機構４４は、流体供給ユニット４６の供給口４８ｂから流体７０を供給してチャックテーブル４の保持面４ａに固着した異物７２を剥離しつつ、保持面４ａから剥離された異物７２を流体７０とともに吸引ユニット５８で吸引できる。これにより、保持面４ａから剥離された異物７２が確実に回収され、チャックテーブル４に残留する異物７２によって被加工物１１の保持が阻害されることを防止できる。

なお、研削装置２に搭載されるチャックテーブルは、図１等に示すチャックテーブル４に限られない。例えば研削装置２には、矩形状の被加工物を保持可能なチャックテーブルが搭載されることもある。図５（Ａ）及び図５（Ｂ）に、チャックテーブル４の変形例に相当するチャックテーブル（保持テーブル）８０を示す。図５（Ａ）はチャックテーブル８０を示す斜視図であり、図５（Ｂ）はチャックテーブル８０を示す断面図である。

チャックテーブル８０は、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる直方体状の枠体（本体部）８２を備える。枠体８２の上面８２ａ側の中央部には、直方体状の凹部（溝）８２ｂが設けられている。また、凹部８２ｂには、ポーラスセラミックス等の多孔質部材でなる直方体状の保持部材８４が嵌め込まれている。保持部材８４は、その内部に保持部材８４の上面から下面に連通する空孔（流路）を含んでいる。

保持部材８４の上面は、被加工物１１を吸引する矩形状の吸引面８４ａを構成している。凹部８２ｂの深さと保持部材８４の厚さとは概ね同一に設定され、枠体８２の上面８２ａと保持部材８４の吸引面８４ａとは概ね同一平面上に配置される。枠体８２の上面８２ａと保持部材８４の吸引面８４ａとによって、チャックテーブル８０の保持面８０ａが構成される。

チャックテーブル８０には、ボールねじ式の移動機構（不図示）と、モータ等の回転駆動源（不図示）とが連結されている。移動機構は、チャックテーブル８０を水平方向（ＸＹ平面方向）に沿って移動させる。回転駆動源は、チャックテーブル８０をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

枠体８２の内部には、凹部８２ｂの底面に接続された流路８２ｃが設けられている。吸引面８４ａは、保持部材８４の内部の空孔、流路８２ｃ、流路１０を介して、吸引ユニット１２及び流体供給ユニット１８に接続されている。

また、枠体８２の上面８２ａ側には、矩形状の弾性部材８６が、枠体８２の上面８２ａから上方に突出するように設けられている。弾性部材８６は、弾性変形が可能な弾性体であり、例えば独立気泡タイプのスポンジ（ポリエチレンフォーム、ゴムスポンジ等）によって構成される。弾性部材８６は、吸引面８４ａを囲むように所定の幅で形成されており、吸引面８４ａは弾性部材８６の内側で露出している。

チャックテーブル８０は、矩形状の被加工物１３を保持する。例えば被加工物１３は、平面視で矩形状に形成された板状物であり、互いに概ね平行な矩形状の表面（第１面）１３ａ及び裏面（第２面）１３ｂを備える。

なお、被加工物１３の材質に制限はない。例えば、被加工物１３は、被加工物１１（図１参照）と同様の材質でなる基板である。また、被加工物１３は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、ベース基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で封止することによって形成される。パッケージ基板を分割して個片化すると、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。

被加工物１３には、その製造工程において反りが発生する場合がある。例えば、被加工物１３がパッケージ基板である場合、パッケージ基板の製造工程において樹脂層を硬化させるための加熱処理を行うと、樹脂層が収縮してパッケージ基板に反りが生じることがある。図５（Ｂ）には、外周部が中央部よりも裏面１３ｂ側に位置付けられるように湾曲した被加工物１３を示している。

沿った状態の被加工物１３を、表面１３ａ側が保持面８０ａに対面し裏面１３ｂ側が上方に露出するようにチャックテーブル８０上に配置すると、被加工物１３の表面１３ａ側の中央部が吸引面８４ａに接触し、被加工物１３の表面１３ａ側の外周部が弾性部材８６に接触する。これにより、吸引面８４ａと被加工物１３との間の隙間が弾性部材８６によって密閉される。

そして、バルブ１４を開いて吸引面８４ａに吸引源１６の吸引力（負圧）を作用させると、吸引面８４ａと被加工物１３との間の隙間が減圧され、被加工物１３の外周部が吸引面８４ａに引き寄せられるとともに弾性部材８６が押圧されて変形する。その結果、被加工物１３は、表面１３ａが保持面８０ａに沿うように変形し、吸引面８４ａで概ね平坦に保持される。そして、被加工物１３の裏面１３ｂ側が研削ユニット３２（図１参照）によって研削される。

図６は、洗浄機構４４によって洗浄されるチャックテーブル８０を示す断面図である。チャックテーブル８０も、チャックテーブル４（図１等参照）と同様に、洗浄機構４４によって洗浄できる。これにより、保持面８０ａに固着している加工屑等の異物７２が除去される。

チャックテーブル８０を洗浄する際は、被加工物１３がチャックテーブル８０によって保持されていない状態で、噴射ノズル４８が移動ユニット５２（図１参照）によって噴射位置に位置付けられるとともに、吸引ノズル６０が移動ユニット６４（図１参照）によって吸引位置に位置付けられる。これにより、供給口４８ｂと吸引口６０ｂとが保持面８０ａ（吸引面８４ａ）に対向するように配置される。例えば、吸引口６０ｂは保持面８０ａの中心（吸引面８４ａの中心）と重なるように位置付けられ、供給口４８ｂは吸引口６０ｂに隣接するように位置付けられる。

次に、チャックテーブル８０を回転させつつ、流体供給源５０から噴射ノズル４８の流路４８ａに流体を供給するとともに、吸引源６２の吸引力（負圧）を吸引ノズル６０の流路６０ａに作用させる。これにより、供給口４８ｂから保持面８０ａ（吸引面８４ａ）に向かって流体７０が噴射され、保持面８０ａに固着している異物７２が剥離される。また、異物７２が流体７０とともに吸引口６０ｂに吸引され、回収される。

次に、チャックテーブル８０を回転させたまま、チャックテーブル８０と供給口４８ｂ及び吸引口６０ｂとを保持面８０ａと平行な方向に沿って（水平面に沿って）相対的に移動させる。具体的には、噴射ノズル４８及び吸引ノズル６０を移動ユニット５２，６４（図１参照）によって退避位置に向かって移動させる。これにより、保持面８０ａが中心から外周縁に向かって順次洗浄される。

なお、チャックテーブル８０には弾性部材８６が設けられており、吸引面８４ａが弾性部材８６によって囲まれている。そのため、吸引面８４ａに流体７０が噴射されて異物７２が剥離された際、流体７０及び異物７２の流出が弾性部材８６によって妨げられ、流体７０及び異物７２が吸引面８４ａ上に留まりやすい。しかしながら、洗浄機構４４は吸引ノズル６０で流体７０及び異物７２を吸引するため、弾性部材８６が設けられていても吸引面８４ａ上に残留する流体７０及び異物７２を確実に回収できる。

また、本実施形態においては、洗浄機構４４が研削装置２に搭載される例について説明したが、洗浄機構４４は他の加工装置に搭載することもできる。例えば洗浄機構４４は、被加工物を切削する切削ユニットを備える切削装置、被加工物を研磨する研磨ユニットを備える研磨装置、被加工物にレーザービームを照射するレーザー照射ユニットを備えるレーザー加工装置等に搭載されてもよい。

切削装置の切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には環状の切削ブレードが装着される。切削ユニットは、切削ブレードを回転させながら被加工物に切り込ませることにより、被加工物を切削する。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。研磨ユニットは、研磨パッドを回転させながら被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研磨する。

レーザー加工装置のレーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物にレーザービームを照射することにより、被加工物１１にレーザー加工が施される。

上記の研削装置、研磨装置、レーザー加工装置にも、被加工物を保持するチャックテーブルが搭載される。そして、洗浄機構４４によってチャックテーブルを洗浄することにより、チャックテーブルに固着した加工屑等の異物が除去される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ 被加工物
１３ａ 表面（第１面）
１３ｂ 裏面（第２面）
２ 研削装置
４ チャックテーブル（保持テーブル）
４ａ 保持面
６ 枠体（本体部）
６ａ 上面
６ｂ 凹部（溝）
６ｃ 流路
８ 保持部材
８ａ 吸引面
１０ 流路
１２ 吸引ユニット
１４ バルブ
１６ 吸引源
１８ 流体供給ユニット
２０ 液体供給ユニット
２２ バルブ
２４ 液体供給源
２６ 気体供給ユニット
２８ バルブ
３０ 気体供給源
３２ 研削ユニット
３４ スピンドル
３６ マウント
３８ 研削ホイール
４０ ホイール基台
４２ 研削砥石
４４ 洗浄機構（洗浄ユニット）
４６ 流体供給ユニット
４８ 噴射ノズル
４８ａ 流路
４８ｂ 供給口
５０ 流体供給源
５２ 移動ユニット（移動機構）
５４ 支持アーム
５６ 回転駆動源
５８ 吸引ユニット
６０ 吸引ノズル
６０ａ 流路
６０ｂ 吸引口
６２ 吸引源
６４ 移動ユニット（移動機構）
６６ 支持アーム
６８ 回転駆動源
７０ 流体
７２ 異物
８０ チャックテーブル（保持テーブル）
８０ａ 保持面
８２ 枠体（本体部）
８２ａ 上面
８２ｂ 凹部（溝）
８２ｃ 流路
８４ 保持部材
８４ａ 吸引面
８６ 弾性部材

Claims (4)

1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルを洗浄する洗浄機構であって、
   該保持面に対向するように配置可能で該保持面に流体を供給する供給口を含む流体供給ユニットと、
   該保持面に対向するように配置可能で該チャックテーブルに付着した異物を該保持面に供給された該流体とともに吸引する吸引口を含む吸引ユニットと、を備えることを特徴とする洗浄機構。
2. 該流体供給ユニットは、該保持面に供給された該流体が該吸引口に向かって飛散するように、該供給口から該流体を該保持面と垂直な方向に対して傾斜する方向に沿って噴射することを特徴とする請求項１に記載の洗浄機構。
3. 該流体は、水、エアー、又は、水及びエアーを含む混合流体であることを特徴とする請求項１又は２に記載の洗浄機構。
4. 該チャックテーブルと、該供給口及び該吸引口とを、該保持面と平行な方向に沿って相対的に移動させる移動ユニットを更に備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の洗浄機構。

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