JP2023117909A - 被加工物の研削方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物の表面粗さのばらつきを低減することが可能な被加工物の研削方法を提供する。【解決手段】被加工物を第１チャックテーブルの第１保持面で保持する第１保持ステップと、第１チャックテーブルと研削ホイールとの位置関係を調節する第１位置付けステップと、研削ホイールの砥石を被加工物に接触させて被加工物を研削する第１研削ステップと、被加工物を第２チャックテーブルの第２保持面で保持する第２保持ステップと、チャックテーブルと第２研削ホイールとの位置関係を調節する第２位置付けステップと、研削ホイールの砥石を被加工物に接触させて被加工物の外周部を研削する第２研削ステップと、を含む被加工物の研削方法。【選択図】図１

Description

本発明は、研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法に関する。

複数のデバイスが形成されたウェーハを分割して個片化することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、複数のデバイスチップをベース基板上に実装し、実装されたデバイスチップを樹脂でなる封止材（モールド樹脂）で被覆することにより、パッケージ基板が形成される。パッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。デバイスチップやパッケージデバイスは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハやパッケージ基板の分割には、切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に切削加工を施す切削ユニットとを備えており、切削ユニットには環状の切削ブレードが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、切削ブレードを回転させつつ被加工物に切り込ませることにより、被加工物が切削、分割される。

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップやパッケージデバイスに薄型化が求められている。そこで、研削装置を用いて分割前のウェーハやパッケージ基板を研削して薄化する処理が実施されることがある。研削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に研削加工を施す研削ユニットとを備えており、研削ユニットには複数の砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。被加工物をチャックテーブルで保持し、チャックテーブル及び研削ホイールを回転させつつ砥石を被加工物に接触させることにより、被加工物が研削、薄化される（特許文献１参照）。

特開２０１４－１２４６９０号公報

研削装置を用いて被加工物を研削する際は、例えば、チャックテーブルによって保持された被加工物の中心が研削ホイールの砥石の移動経路（回転経路）と重なるように、チャックテーブルと研削ホイールとの位置関係が調節される。そして、チャックテーブルと研削ホイールとをそれぞれ回転させつつ、研削ホイールを被加工物に向かって所定の速度で下降させる加工送りを行う。これにより、高速で回転する砥石が被加工物の上面に接触し、被加工物の上面側が研削される。このような研削方式は、インフィード研削と呼ばれる。

インフィード研削では、被加工物の外周縁から中心に至る円弧状の経路に沿って移動する砥石を、チャックテーブルとともに回転する被加工物に接触させる。このような方式で被加工物を研削すると、被加工物の外周部では、常に砥石が接触する被加工物の中央部と比較して単位時間あたりに除去される被加工物の体積が大きくなる。これにより、被加工物の外周部に大きな加工負荷がかかり、被加工物の外周部では中央部よりも被研削面の表面粗さが大きくなる傾向がある。

被加工物の中央部と外周部とにおける表面粗さの差は、被加工物の分割によって得られるチップ（デバイスチップ、パッケージデバイス等）の機械的強度にばらつきが生じる原因となる。これにより、チップの品質管理が難しくなり、チップの歩留まりが低下するおそれがある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、被加工物の表面粗さのばらつきを低減することが可能な被加工物の研削方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、該研削装置は、第１保持面を有する第１チャックテーブルと、第２保持面を有する第２チャックテーブルと、複数の砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを備える研削ユニットと、を備え、該被加工物を該第１保持面で保持する第１保持ステップと、該被加工物のうち該第１チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該砥石の移動経路とが重なるように、該第１チャックテーブルと該研削ホイールとの位置関係を調節する第１位置付けステップと、該被加工物のうち該第１チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該砥石との距離が該被加工物の他の領域と該砥石との距離よりも小さくなるように傾きが調節されている該第１チャックテーブルと、該研削ホイールと、をそれぞれ回転させつつ、該第１保持面と該研削ホイールとを相対的に接近させることにより、該砥石を該被加工物に接触させて該被加工物を研削する第１研削ステップと、該被加工物を該第２保持面で保持する第２保持ステップと、該被加工物のうち該第２チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該砥石の移動経路とが重なるように、該第２チャックテーブルと該研削ホイールとの位置関係を調節する第２位置付けステップと、該第２チャックテーブルの回転軸上で該被加工物が研削されないように傾きが調節されている該第２チャックテーブルと、該研削ホイールと、をそれぞれ回転させつつ、該第２保持面と該研削ホイールとを相対的に接近させることにより、該砥石を該被加工物に接触させて該被加工物の外周部を研削する第２研削ステップと、を含み、該第２研削ステップでは、該第１研削ステップよりも該被加工物の表面粗さが小さくなる加工条件で該被加工物を研削する被加工物の研削方法が提供される。

なお、好ましくは、該第２研削ステップにおける該第２チャックテーブルの回転速度は、該第１研削ステップにおける該第１チャックテーブルの回転速度よりも低い。また、好ましくは、該第２研削ステップにおける該研削ホイールの回転速度は、該第１研削ステップにおける該研削ホイールの回転速度よりも高い。また、好ましくは、該第２研削ステップにおける該第２保持面と該研削ホイールとの相対的な接近速度は、該第１研削ステップにおける該第１保持面と該研削ホイールとの相対的な接近速度よりも低い。

本発明の一態様に係る被加工物の研削方法では、被加工物の中央部を外周部よりも薄くすることが可能となるように傾きが調節された第１チャックテーブルによって保持された被加工物を研削し（第１研削ステップ）、その後、被加工物の外周部を研削可能となるように傾きが調節された第２チャックテーブルによって保持された被加工物を表面粗さが小さくなる加工条件で研削する（第２研削ステップ）。これにより、被加工物の中央部と外周部とにおける表面粗さの差が小さくなり、研削後の被加工物における表面粗さのばらつきが低減される。

研削装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は粗研削用のチャックテーブルを示す断面図であり、図２（Ｂ）は仕上げ研削用の第１チャックテーブルを示す断面図であり、図２（Ｃ）は仕上げ研削用の第２チャックテーブルを示す断面図である。 第１研削ユニット及び第２研削ユニットを示す正面図である。 被加工物の研削方法を示すフローチャートである。 第１保持ステップにおける被加工物を示す断面図である。 図６（Ａ）は第１位置付けステップにおける被加工物を示す一部断面側面図であり、図６（Ｂ）は第１研削ステップにおける被加工物を示す一部断面側面図である。 第１研削ステップ後の被加工物を示す断面図である。 第２保持ステップにおける被加工物を示す断面図である。 図９（Ａ）は第２位置付けステップにおける被加工物を示す一部断面側面図であり、図９（Ｂ）は第２研削ステップにおける被加工物を示す一部断面側面図である。 第２研削ステップ後の被加工物を示す断面図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る被加工物の研削方法の実施に用いることが可能な加工装置の構成例について説明する。図１は、被加工物１１を研削する研削装置２を示す斜視図である。なお、図１において、Ｘ軸方向（第１水平方向、左右方向）とＹ軸方向（第２水平方向、前後方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（加工送り方向、鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する基台４を備える。基台４の前端部の上面側には開口４ａが設けられており、開口４ａの内側には被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構）６が設けられている。

搬送ユニット６の両側には、カセット設置領域８Ａ，８Ｂが設けられている。カセット設置領域８Ａ，８Ｂ上にはそれぞれ、複数の被加工物１１を収容可能なカセット１０Ａ，１０Ｂが配置される。カセット１０Ａには、研削装置２によって加工される予定の被加工物１１（加工前の被加工物１１）が収容される。一方、カセット１０Ｂには、研削装置２によって加工された被加工物１１（加工後の被加工物１１）が収容される。

例えば被加工物１１は、単結晶シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａ及び裏面（第２面）１１ｂを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面１１ａ側のストリートによって区画された各領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。

被加工物１１をストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、被加工物１１の分割前に研削装置２によって被加工物１１を研削して薄化しておくと、薄型化されたデバイスチップが得られる。

ただし、研削装置２によって研削される被加工物１１の種類、材質、大きさ、形状、構造等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、被加工物１１に形成されるデバイスの種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はなく、被加工物１１にはデバイスが形成されていなくてもよい。

さらに、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）基板等のパッケージ基板であってもよい。例えばパッケージ基板は、ベース基板上に実装された複数のデバイスチップを樹脂層（モールド樹脂）で封止することによって形成される。パッケージ基板を分割して個片化することにより、パッケージ化された複数のデバイスチップをそれぞれ備える複数のパッケージデバイスが製造される。

開口４ａの斜め後方には、位置合わせ機構（アライメント機構）１２が設けられている。カセット１０Ａに収容された被加工物１１は、搬送ユニット６によって位置合わせ機構１２に搬送される。そして、位置合わせ機構１２は被加工物１１を挟み込んで所定の位置に配置する。

位置合わせ機構１２に隣接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）１４が設けられている。例えば搬送ユニット１４は、被加工物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドを備える。搬送ユニット１４は、位置合わせ機構１２によって位置合わせが行われた被加工物１１を吸着パッドで保持した後、吸着パッドを旋回させて被加工物１１を後方に搬送する。

搬送ユニット１４の後方には、円盤状のターンテーブル１６が設けられている。ターンテーブル１６には、ターンテーブル１６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

ターンテーブル１６上には、被加工物１１を保持する３個のチャックテーブル（保持テーブル）１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃが設けられている。チャックテーブル１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃは、ターンテーブル１６の周方向に沿って概ね等間隔（１２０°間隔）に配列されている。

チャックテーブル１８Ａは、後述の研削ユニット４０Ａによって粗研削が施される被加工物１１を保持する粗研削用のチャックテーブルである。一方、チャックテーブル１８Ｂ，１８Ｃは、後述の研削ユニット４０Ｂによって仕上げ研削が施される被加工物１１を保持する仕上げ研削用のチャックテーブルである。

図２（Ａ）は、チャックテーブル１８Ａを示す断面図である。チャックテーブル１８Ａは、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等の金属、ガラス、セラミックス、樹脂等でなる円柱状の枠体（本体部）２０を備える。枠体２０の上面２０ａ側の中央部には、円柱状の凹部２０ｂが設けられている。

枠体２０の凹部２０ｂには、ポーラスセラミックス等の多孔質部材でなる円盤状の保持部材２２が嵌め込まれている。保持部材２２は、保持部材２２の上面から下面まで連通する多数の空孔を含んでいる。保持部材２２の上面は、チャックテーブル１８Ａで被加工物１１を保持する際に被加工物１１を吸引する円形の吸引面２２ａを構成している。

枠体２０の上面２０ａと保持部材２２の吸引面２２ａとによって、被加工物１１を保持する保持面１８ａが構成される。保持面１８ａ（吸引面２２ａ）は、保持部材２２に含まれる空孔、枠体２０の内部に形成された流路２０ｃ、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続される。

チャックテーブル１８Ａには、チャックテーブル１８Ａの傾きを調節する傾き調節機構（不図示）が連結されている。また、チャックテーブル１８Ａの保持面１８ａは、保持面１８ａの中心を頂点とする円錐状に形成されており、保持面１８ａの径方向に対して僅かに傾斜している。そして、チャックテーブル１８Ａは、保持面１８ａの一部に相当し保持面１８ａの中心から外周縁に至る保持領域１８ｂが水平面と概ね平行になるように、僅かに傾いた状態で配置される。

また、チャックテーブル１８Ａには、チャックテーブル１８Ａを回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。回転駆動源は、チャックテーブル１８Ａを保持面１８ａと交差する回転軸２４Ａの周りで回転させる。チャックテーブル１８Ａの回転軸２４Ａは、保持面１８ａの径方向と垂直な方向に沿って保持面１８ａの中心を通過するように設定されており、Ｚ軸方向に対して僅かに傾斜している。

なお、図２（Ａ）では説明の便宜上、保持面１８ａの傾斜を誇張して図示しているが、実際の保持面１８ａの傾斜は小さい。例えば、保持面１８ａの直径が２９０ｍｍ以上３１０ｍｍ以下程度である場合には、保持面１８ａの中心と外周縁との高さの差（円錐の高さに相当）は、２０μｍ以上４０μｍ以下程度に設定される。

図２（Ｂ）はチャックテーブル１８Ｂを示す断面図であり、図２（Ｃ）はチャックテーブル１８Ｃを示す断面図である。チャックテーブル１８Ｂ，１８Ｃの構成は、チャックテーブル１８Ａと同様である。ただし、チャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂと、チャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃとはそれぞれ、チャックテーブル１８Ａの回転軸２４Ａ（図２（Ａ）参照）に対して所定の角度だけ傾くように設定されている。なお、図２（Ｂ）及び図２（Ｃ）では説明の便宜上、回転軸２４Ｂ，２４Ｃの傾斜を誇張して図示している。回転軸２４Ｂ，２４Ｃの傾きの詳細については後述する。

図１に示すターンテーブル１６は、平面視で時計回り及び／又は反時計回りに回転する。これにより、チャックテーブル１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃをそれぞれ所望のタイミングで搬送位置Ａ、第１研削位置Ｂ、又は第２研削位置Ｃに位置付けることができる。

第１研削位置Ｂの近傍と第２研削位置Ｃの近傍とにはそれぞれ、チャックテーブル１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃによって保持された被加工物１１の厚さを測定する厚さ測定器２６が設けられている。例えば厚さ測定器２６は、チャックテーブル１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃによって保持された被加工物１１の上面の高さを測定する第１高さ測定器（第１ハイトゲージ）と、チャックテーブル１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃの上面の高さを測定する第２高さ測定器（第２ハイトゲージ）とを備える。

第１研削位置Ｂ、第２研削位置Ｃの後方にはそれぞれ、柱状の支持構造２８Ａ，２８Ｂが配置されている。そして、支持構造２８Ａの前面側には移動ユニット（移動機構）３０Ａが設けられ、支持構造２８Ｂの前面側には移動ユニット（移動機構）３０Ｂが設けられている。

移動ユニット３０Ａ，３０Ｂはそれぞれ、Ｚ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール３２を備える。一対のガイドレール３２には、平板状の移動プレート３４がガイドレール３２に沿ってスライド可能に装着されている。

移動プレート３４の後面側（裏面側）には、ナット部（不図示）が設けられている。このナット部には、一対のガイドレール３２の間にＺ軸方向に沿って配置されたボールねじ３６が螺合されている。また、ボールねじ３６の端部には、ボールねじ３６を回転させるパルスモータ３８が連結されている。パルスモータ３８でボールねじ３６を回転させると、移動プレート３４がＺ軸方向に沿って移動する。

移動ユニット３０Ａには、被加工物１１を研削する研削ユニット（第１研削ユニット）４０Ａが装着されている。研削ユニット４０Ａは、中空の円柱状に形成されたハウジング４２Ａを備え、ハウジング４２Ａは移動ユニット３０Ａが備える移動プレート３４の前面側（表面側）に固定されている。移動ユニット３０Ａは、研削ユニット４０ＡをＺ軸方向に沿って昇降させることにより、第１研削位置Ｂに位置付けられたチャックテーブル１８Ａと研削ユニット４０Ａとを互いに接近及び離隔させる。

移動ユニット３０Ｂには、被加工物１１を研削する研削ユニット（第２研削ユニット）４０Ｂが装着されている。研削ユニット４０Ｂは、中空の円柱状に形成されたハウジング４２Ｂを備え、ハウジング４２Ｂは移動ユニット３０Ｂが備える移動プレート３４の前面側（表面側）に固定されている。移動ユニット３０Ｂは、研削ユニット４０ＢをＺ軸方向に沿って昇降させることにより、第２研削位置Ｃに位置付けられたチャックテーブル１８Ｂ又はチャックテーブル１８Ｃと研削ユニット４０Ｂとを互いに接近及び離隔させる。

図３は、研削ユニット４０Ａ及び研削ユニット４０Ｂを示す正面図である。研削ユニット４０Ａは、第１研削位置Ｂ（図１参照）に位置付けられたチャックテーブル１８Ａによって保持されている被加工物１１を研削する。一方、研削ユニット４０Ｂは、第２研削位置Ｃ（図１参照）に位置付けられたチャックテーブル１８Ｂ又はチャックテーブル１８Ｃによって保持されている被加工物１１を研削する。

研削ユニット４０Ａは、円柱状のスピンドル（第１スピンドル）４４Ａを備える。スピンドル４４Ａはハウジング４２Ａ（図１参照）に収容されており、スピンドル４４Ａの先端部（下端部）はハウジング４２Ａから露出している。また、スピンドル４４Ａの基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源４６Ａ（図１参照）が連結されている。

スピンドル４４Ａの下端部には、金属等でなる円盤状のマウント４８Ａが固定されている。そして、マウント４８Ａの下面側に研削ホイール（第１研削ホイール）５０Ａが装着される。研削ホイール５０Ａは、マウント４８Ａに着脱可能で被加工物１１を研削する加工工具であり、例えば締結ボルト等の固定具によってマウント４８Ａに固定される。これにより、スピンドル４４Ａの先端部に研削ホイール５０Ａが装着される。

研削ホイール５０Ａは、環状のホイール基台５２Ａを備える。ホイール基台５２Ａは、アルミニウム、ステンレス等の金属でなり、マウント４８Ａと概ね同径に形成される。また、ホイール基台５２Ａの下面側には、複数の砥石（第１砥石）５４Ａが固定されている。例えば砥石５４Ａは、直方体状に形成され、ホイール基台５２Ａの周方向に沿って概ね等間隔で環状に配列される。

研削ユニット４０Ｂは、円柱状のスピンドル（第２スピンドル）４４Ｂを備える。スピンドル４４Ｂはハウジング４２Ｂ（図１参照）に収容されており、スピンドル４４Ｂの先端部（下端部）はハウジング４２Ｂから露出している。また、スピンドル４４Ｂの基端部（上端部）には、モータ等の回転駆動源４６Ｂ（図１参照）が連結されている。

スピンドル４４Ｂの下端部には、金属等でなる円盤状のマウント４８Ｂが固定されている。そして、マウント４８Ｂの下面側に研削ホイール（第２研削ホイール）５０Ｂが装着される。研削ホイール５０Ｂは、マウント４８Ｂに着脱可能で被加工物１１を研削する加工工具であり、例えば締結ボルト等の固定具によってマウント４８Ｂに固定される。これにより、スピンドル４４Ｂの先端部に研削ホイール５０Ｂが装着される。

研削ホイール５０Ｂは、環状のホイール基台５２Ｂを備える。ホイール基台５２Ｂは、アルミニウム、ステンレス等の金属でなり、マウント４８Ｂと概ね同径に形成される。また、ホイール基台５２Ｂの下面側には、複数の砥石（第２砥石）５４Ｂが固定されている。例えば砥石５４Ｂは、直方体状に形成され、ホイール基台５２Ｂの周方向に沿って概ね等間隔で環状に配列される。

砥石５４Ａ，５４Ｂは、ダイヤモンド、ｃＢＮ（cubic Boron Nitride）等でなる砥粒と、砥粒を固定するメタルボンド、レジンボンド、ビトリファイドボンド等の結合材とを含む。なお、砥石５４Ａ，５４Ｂの材質、形状、構造、大きさ等に制限はなく、砥石５４Ａ，５４Ｂの数及び配列も任意に設定できる。

回転駆動源４６Ａ（図１参照）を駆動させると、スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａが回転軸５６Ａの周りを回転し、複数の砥石５４Ａがそれぞれ回転軸５６Ａを中心とする環状の移動経路（軌道）に沿って移動する。同様に、回転駆動源４６Ｂ（図１参照）を駆動させると、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂが回転軸５６Ｂの周りを回転し、複数の砥石５４Ｂがそれぞれ回転軸５６Ｂを中心とする環状の移動経路（軌道）に沿って移動する。なお、スピンドル４４Ａ及び研削ホイール５０Ａの回転軸５６Ａと、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂの回転軸５６Ｂとはそれぞれ、Ｚ軸方向と概ね平行に設定されている。

研削ユニット４０Ａは、被加工物１１に粗研削を施す粗研削用の研削ユニットであり、スピンドル４４Ａの先端部には粗研削用の研削ホイール５０Ａが装着される。一方、研削ユニット４０Ｂは、被加工物１１に仕上げ研削を施す仕上げ研削用の研削ユニットであり、スピンドル４４Ｂの先端部には仕上げ研削用の研削ホイール５０Ｂが装着される。具体的には、研削ホイール５０Ｂの砥石５４Ｂに含まれる砥粒の平均粒径は、研削ホイール５０Ａの砥石５４Ａに含まれる砥粒の平均粒径よりも小さい。

研削ユニット４０Ａ，４０Ｂの内部又は近傍にはそれぞれ、純水等の液体（研削液）を供給するノズル等の研削液供給路（不図示）が設けられている。被加工物１１の研削中は、被加工物１１及び砥石５４Ａ，５４Ｂに研削液が供給される。これにより、被加工物１１及び砥石５４Ａ，５４Ｂが冷却されるとともに、研削によって発生した屑（研削屑）が洗い流される。

図１に示すように、搬送ユニット１４とＸ軸方向において隣接する位置には、被加工物１１を搬送する搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）５８が設けられている。例えば搬送ユニット５８は、被加工物１１の上面側を吸引保持する吸引パッドを備える。搬送ユニット５８は、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８Ｃによって保持されている被加工物１１を吸着パッドで保持した後、吸着パッドを旋回させて被加工物１１を前方に搬送する。

搬送ユニット５８の前方側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）６０が設けられている。洗浄ユニット６０は、搬送ユニット５８によってチャックテーブル１８Ｃから搬送された被加工物１１を洗浄する。例えば洗浄ユニット６０は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブルと、スピンナテーブルによって保持された被加工物１１に洗浄用の液体（純水等）を供給するノズルとを備える。

また、研削装置２は、研削装置２を構成する各構成要素（搬送ユニット６、位置合わせ機構１２、搬送ユニット１４、ターンテーブル１６、チャックテーブル１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ、厚さ測定器２６、移動ユニット３０Ａ，３０Ｂ、研削ユニット４０Ａ，４０Ｂ、搬送ユニット５８、洗浄ユニット６０等）に接続された制御ユニット（制御部、制御装置）６２を備える。制御ユニット６２は、研削装置２の各構成要素に制御信号を出力することにより、研削装置２の稼働を制御する。

例えば制御ユニット６２は、コンピュータによって構成され、研削装置２の稼働に必要な演算を行う演算部と、研削装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶する記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

研削装置２で被加工物１１を加工する際には、まず、複数の被加工物１１がカセット１０Ａに収容され、カセット１０Ａがカセット設置領域８Ａ上に設置される。そして、搬送ユニット６によって被加工物１１がカセット１０Ａから位置合わせ機構１２に搬送され、位置合わせ機構１２によって被加工物１１の位置合わせが行われる。その後、搬送ユニット１４によって被加工物１１が搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８Ａに搬送され、チャックテーブル１８Ａによって保持される。

次に、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ａが第１研削位置Ｂに位置付けられる。そして、被加工物１１が研削ユニット４０Ａによって研削される。これにより、被加工物１１に粗研削が施される。

次に、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ａが搬送位置Ａに位置付けられる。その後、搬送ユニット１４によって被加工物１１がチャックテーブル１８Ａから持ち上げられた状態で、ターンテーブル１６が更に回転し、チャックテーブル１８Ｂが搬送位置Ａに位置付けられる。そして、搬送ユニット１４によって保持されている被加工物１１がチャックテーブル１８Ｂ上に配置され、チャックテーブル１８Ｂによって保持される。

次に、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ｂが第２研削位置Ｃに位置付けられる。そして、チャックテーブル１８Ｂによって保持されている被加工物１１が研削ユニット４０Ｂによって研削される。これにより、被加工物１１に１段階目の仕上げ研削が施される。

次に、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ｂが搬送位置Ａに位置付けられる。その後、搬送ユニット１４によって被加工物１１がチャックテーブル１８Ｂから持ち上げられた状態で、ターンテーブル１６が更に回転し、チャックテーブル１８Ｃが搬送位置Ａに位置付けられる。そして、搬送ユニット１４によって保持されている被加工物１１がチャックテーブル１８Ｃ上に配置され、チャックテーブル１８Ｃによって保持される。

次に、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ｃが第２研削位置Ｃに位置付けられる。そして、チャックテーブル１８Ｃによって保持されている被加工物１１が研削ユニット４０Ｂによって研削される。これにより、被加工物１１に２段階目の仕上げ研削が施される。

被加工物１１の研削が完了すると、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ｃが搬送位置Ａに位置付けられる。そして、被加工物１１は搬送ユニット５８によってチャックテーブル１８Ｃ上から洗浄ユニット６０に搬送され、洗浄ユニット６０によって洗浄される。洗浄後の被加工物１１は、搬送ユニット６によってカセット１０Ｂに搬送され、収容される。

次に、研削装置２を用いて被加工物１１を研削する被加工物の研削方法の具体例について説明する。図４は、被加工物の研削方法を示すフローチャートである。本実施形態における被加工物の研削方法では、被加工物１１をチャックテーブル１８Ｂで保持して研削ユニット４０Ｂで研削する１段階目の研削と、被加工物１１をチャックテーブル１８Ｃで保持して研削ユニット４０Ｂで研削する２段階目の研削とを実施することにより、研削後の被加工物１１の表面粗さのばらつきを低減する。

なお、研削ユニット４０Ｂによる被加工物１１の研削の前には、必要に応じて研削ユニット４０Ａによる被加工物１１の研削（粗研削）が実施される。具体的には、まず、位置合わせ機構１２によって位置合わせが行われた被加工物１１が、搬送ユニット１４によって搬送され、搬送位置Ａに配置されたチャックテーブル１８Ａ上に配置される（図１参照）。

次に、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ａが第１研削位置Ｂに位置付けられる。これにより、チャックテーブル１８Ａと研削ホイール５０Ａとの位置関係が調節される。このときチャックテーブル１８Ａは、被加工物１１のうちチャックテーブル１８Ａの回転軸２４Ａ（図２（Ａ）参照）が通過する領域（被加工物１１の中心）と、研削ホイール５０Ａの砥石５４Ａ（図３参照）の移動経路とが重なるように位置付けられる。

次に、チャックテーブル１８Ａ及び研削ホイール５０Ａを回転させつつ、チャックテーブル１８Ａの保持面１８ａ（図２（Ａ）参照）と研削ホイール５０Ａとを相対的に接近させることにより、砥石５４Ａ（図３参照）を被加工物１１に接触させて、被加工物１１を研削する。これにより、被加工物１１に粗研削が施される。そして、被加工物１１が所望の厚さになるまで研削されると、被加工物１１の研削が停止される。

なお、被加工物１１の粗研削は、研削装置２とは別の研削装置を用いて実施してもよい。この場合には、研削装置２からチャックテーブル１８Ａ及び研削ユニット４０Ａを省略できる。

次に、被加工物１１をチャックテーブル１８Ｂ（第１チャックテーブル）の保持面１８ａ（第１保持面）で保持する（第１保持ステップＳ１１）。第１保持ステップＳ１１では、まず、粗研削が施された被加工物１１を保持しているチャックテーブル１８Ａが搬送位置Ａに位置付けられ、搬送ユニット１４によって被加工物１１がチャックテーブル１８Ａから持ち上げられる。この状態で、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ｂが搬送位置Ａに位置付けられる。そして、搬送ユニット１４によって保持されている被加工物１１がチャックテーブル１８Ｂ上に配置される。

図５は、第１保持ステップＳ１１における被加工物１１を示す断面図である。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側が保持面１８ａに対面し、裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル１８Ｂ上に配置される。このとき被加工物１１は、被加工物１１の中心位置と保持面１８ａの中心位置とが重なり、且つ、吸引面２２ａの全体が被加工物１１によって覆われるように位置付けられる。これにより、チャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂが被加工物１１の中心を通過するように、被加工物１１が保持面１８ａと同心円状に配置される。

被加工物１１が保持面１８ａ上に配置された状態で、吸引面２２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１が吸引面２２ａに吸引される。その結果、被加工物１１が円錐状の保持面１８ａに沿って僅かに変形した状態でチャックテーブル１８Ｂによって吸引保持される。

なお、被加工物１１の表面１１ａ側には、被加工物１１を保護する保護シートが貼付されてもよい。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側（デバイス等）が保護シートによって覆われて保護され、被加工物１１は保護シートを介してチャックテーブル１８Ｂの保持面１８ａで保持される。

例えば保護シートとして、円形に形成されたフィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを含むテープが用いられる。基材は、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなる。また、粘着層は、エポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤等でなる。なお、粘着層は、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化性樹脂であってもよい。

次に、チャックテーブル１８Ｂと研削ホイール５０Ａとの位置関係を調節する（第１位置付けステップＳ１２）。第１位置付けステップＳ１２では、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８Ｂが第２研削位置Ｃ（図１参照）に位置付けられる。これにより、被加工物１１及びチャックテーブル１８Ｂが研削ホイール５０Ｂの下方の所定の位置に配置される。

図６（Ａ）は、第１位置付けステップＳ１２における被加工物１１を示す一部断面側面図である。チャックテーブル１８Ｂが第２研削位置Ｃに位置付けられると、被加工物１１のうちチャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂが通過する領域と研削ホイール５０Ｂの砥石５４Ｂの移動経路とが重なるように、チャックテーブル１８Ｂと研削ホイール５０Ｂとの位置関係が調節される。

前述のように、被加工物１１は、チャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂが被加工物１１の中心を通過するように配置されている。この場合、被加工物１１の中心が研削ホイール５０Ｂを回転軸５６Ｂの周りで回転させた際の砥石５４Ｂの移動経路とＺ軸方向において重なるように、チャックテーブル１８Ｂが配置される。

ここで、チャックテーブル１８Ｂの傾き（回転軸２４Ｂの傾き）は、被加工物１１のうちチャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂが通過する領域（被加工物１１の中心）と砥石５４Ｂとの距離が、被加工物１１の他の領域と砥石５４Ｂとの距離よりも小さくなるように、予め調節されている。具体的には、チャックテーブル１８Ｂの保持領域１８ｂが砥石５４Ｂの下面によって構成される研削面に対して傾斜するように、チャックテーブル１８Ｂが研削ホイール５０Ｂ側に傾いている。

そのため、被加工物１１のうち保持領域１８ｂによって支持されている領域において、被加工物１１の中心から外周縁に向かうほど（回転軸２４Ｂから離れるほど）被加工物１１と砥石５４Ｂとの距離が大きくなる。すなわち、被加工物１１の中心と砥石５４Ｂとの距離Ｓ_１が被加工物１１の外周縁と砥石５４Ｂとの距離Ｓ_２よりも小さくなるように、被加工物１１が配置される。

チャックテーブル１８Ｂと研削ホイール５０Ｂとの相対的な傾きは、被加工物１１に要求されるＴＴＶ（total thickness variation）等に応じて任意に設定できる。例えば、チャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂと研削ホイール５０Ｂの回転軸５６Ｂとのなす角が、０°以上０．００４°以下、一例としては０．００３４°程度に設定される。

次に、チャックテーブル１８Ｂと研削ホイール５０Ｂとをそれぞれ回転させつつ、チャックテーブル１８Ｂの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させることにより、砥石５４Ｂを被加工物１１に接触させて被加工物１１を研削する（第１研削ステップＳ１３）。図６（Ｂ）は、第１研削ステップＳ１３における被加工物１１を示す一部断面側面図である。

第１研削ステップＳ１３では、まず、チャックテーブル１８Ｂを回転軸２４Ｂの周りで回転させるとともに、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂを回転軸５６Ｂの周りで回転させる。例えば、チャックテーブル１８Ｂの回転速度は１００ｒｐｍ以上９００ｒｐｍ以下に設定され、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂの回転速度は１０００ｒｐｍ以上３０００ｒｐｍ以下に設定される。

次に、チャックテーブル１８Ｂ及び研削ホイール５０Ｂを回転させた状態で、研削ユニット４０ＢをＺ軸方向に沿って所定の速度で下降させ、チャックテーブル１８Ｂの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させる。このときの研削ホイール５０Ｂの下降速度、すなわち、チャックテーブル１８Ｂ（被加工物１１）と研削ホイール５０ＢとのＺ軸方向における相対的な移動速度が、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度に相当する。例えば、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度は、１．５μｍ／ｓ以上５．０μｍ／ｓ以下に設定される。

チャックテーブル１８Ｂの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させると、回転する砥石５４Ｂが被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触し、被加工物１１が研削される。このとき、複数の砥石５４Ｂはそれぞれ、チャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂを通過するように回転し、被加工物１１の外周部から中心に至る円弧状の領域を研削する。また、チャックテーブル１８Ｂの回転によって被加工物１１の裏面１１ｂ側の全体に砥石５４Ｂが接触する。これにより、被加工物１１が研削、薄化される。

被加工物１１の厚さが所定の値になるまで被加工物１１が研削されると、研削ユニット４０Ｂが上昇し、砥石５４Ｂが被加工物１１から離隔される。これにより、研削ホイール５０Ｂによる被加工物１１の研削が停止される。

図７は、第１研削ステップＳ１３後の被加工物１１を示す断面図である。第１研削ステップＳ１３では、被加工物１１のうちチャックテーブル１８Ｂの回転軸２４Ｂが通過する領域（被加工物１１の中心）と砥石５４Ｂとの距離が被加工物１１の他の領域（被加工物１１の外周縁等）と砥石５４Ｂとの距離よりも小さくなるように傾きが調節されているチャックテーブル１８Ｂによって被加工物１１が保持され、研削ホイール５０Ｂによって研削される。そのため、被加工物１１の中央部が優先的に研削され、被加工物１１は中央部が外周部よりも薄くなるように加工される。その結果、被加工物１１の中央部の裏面１１ｂ側に円錐状の凹部が形成される。

なお、第１研削ステップＳ１３における被加工物１１の研削は、所謂インフィード研削である。そのため、被加工物１１の外周部では、常に砥石５４Ｂが接触する被加工物１１の中央部と比較して単位時間あたりに除去される被加工物の体積が大きくなる。これにより、被加工物１１の外周部に大きな加工負荷がかかり、被加工物１１の外周部では中央部よりも裏面１１ｂ（被研削面）の表面粗さが大きくなる。

次に、被加工物１１をチャックテーブル１８Ｃ（第２チャックテーブル）の保持面１８ａ（第２保持面）で保持する（第２保持ステップＳ１４）。第２保持ステップＳ１４では、まず、第１研削ステップＳ１３において研削された被加工物１１を保持しているチャックテーブル１８Ｂが搬送位置Ａに位置付けられ、搬送ユニット１４によって被加工物１１がチャックテーブル１８Ｂから持ち上げられる。この状態で、ターンテーブル１６が回転し、チャックテーブル１８Ｃが搬送位置Ａに位置付けられる。そして、搬送ユニット１４によって保持されている被加工物１１がチャックテーブル１８Ｃ上に配置される。

図８は、第２保持ステップＳ１４における被加工物１１を示す断面図である。被加工物１１は、表面１１ａ側が保持面１８ａに対面し、第１研削ステップＳ１３において研削された裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル１８Ｃ上に配置される。このとき被加工物１１は、被加工物１１の中心位置と保持面１８ａの中心位置とが重なり、且つ、吸引面２２ａの全体が被加工物１１によって覆われるように位置付けられる。これにより、チャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃが被加工物１１の中心を通過するように、被加工物１１が保持面１８ａと同心円状に配置される。

被加工物１１が保持面１８ａ上に配置された状態で、吸引面２２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１が吸引面２２ａに吸引される。その結果、被加工物１１が円錐状の保持面１８ａに沿って僅かに変形した状態でチャックテーブル１８Ｃによって吸引保持される。

次に、チャックテーブル１８Ｃと研削ホイール５０Ｂとの位置関係を調節する（第２位置付けステップＳ１５）。第２位置付けステップＳ１５では、ターンテーブル１６が回転し、被加工物１１を保持したチャックテーブル１８Ｃが第２研削位置Ｃ（図１参照）に位置付けられる。これにより、被加工物１１及びチャックテーブル１８Ｃが研削ホイール５０Ｂの下方の所定の位置に配置される。

図９（Ａ）は、第２位置付けステップＳ１５における被加工物１１を示す一部断面側面図である。チャックテーブル１８Ｃが第２研削位置Ｃに位置付けられると、被加工物１１のうちチャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃが通過する領域と研削ホイール５０Ｂの砥石５４Ｂの移動経路とが重なるように、チャックテーブル１８Ｃと研削ホイール５０Ｂとの位置関係が調節される。

前述のように、被加工物１１は、チャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃが被加工物１１の中心を通過するように配置されている。この場合、被加工物１１の中心が研削ホイール５０Ｂを回転軸５６Ｂの周りで回転させた際の砥石５４Ｂの移動経路とＺ軸方向において重なるように、チャックテーブル１８Ｃが配置される。

ここで、チャックテーブル１８Ｃの傾き（回転軸２４Ｃの傾き）は、後述の第２研削ステップＳ１６においてチャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃ上で被加工物１１が研削されないように、予め調節されている。例えば、被加工物１１のうちチャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃが通過する領域（被加工物１１の中心）と砥石５４Ｂとの距離が、被加工物１１の他の領域と砥石５４Ｂとの距離よりも大きくなるように、研削ホイール５０Ｃの傾きが調節される。具体的には、チャックテーブル１８Ｃの保持領域１８ｂが砥石５４Ｂの下面によって構成される研削面に対して傾斜するように、チャックテーブル１８Ｃが研削ホイール５０Ｂとは反対側に傾いている。

そのため、被加工物１１のうち保持領域１８ｂによって支持されている領域において、被加工物１１の中心から外周縁に向かうほど（回転軸２４Ｃから離れるほど）被加工物１１と砥石５４Ｂとの距離が小さくなる。すなわち、被加工物１１の中心と砥石５４Ｂとの距離Ｓ_３が被加工物１１の外周縁と砥石５４Ｂとの距離Ｓ_４よりも大きくなるように、被加工物１１が配置される。

チャックテーブル１８Ｃと研削ホイール５０Ｂとの相対的な傾きは、被加工物１１に要求されるＴＴＶ等に応じて任意に設定できる。例えば、チャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃと研削ホイール５０Ｂの回転軸５６Ｂとのなす角が、０．００７°以上０．０１２°以下、一例としては０．００８°程度に設定される。

次に、チャックテーブル１８Ｃと研削ホイール５０Ｂとをそれぞれ回転させつつ、チャックテーブル１８Ｃの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させることにより、砥石５４Ｂを被加工物１１に接触させて被加工物１１の外周部を研削する（第２研削ステップＳ１６）。図９（Ｂ）は、第２研削ステップＳ１６における被加工物１１を示す一部断面側面図である。

第２研削ステップＳ１６では、まず、チャックテーブル１８Ｃを回転軸２４Ｃの周りで回転させるとともに、スピンドル４４Ｂ及び研削ホイール５０Ｂを回転軸５６Ｂの周りで回転させる。次に、チャックテーブル１８Ｃ及び研削ホイール５０Ｂを回転させた状態で、研削ユニット４０ＢをＺ軸方向に沿って所定の速度で下降させ、チャックテーブル１８Ｃの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させる。このときの研削ホイール５０Ｂの下降速度、すなわち、チャックテーブル１８Ｃ（被加工物１１）と研削ホイール５０ＢとのＺ軸方向における相対的な移動速度が、第２研削ステップＳ１６における加工送り速度（研削送り速度）に相当する。

チャックテーブル１８Ｃの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとを相対的に接近させると、回転する砥石５４Ｂが被加工物１１の外周部の裏面１１ｂ側に接触し、被加工物１１の外周部が研削される。そして、被加工物１１の外周部の厚さが所定の値になるまで被加工物１１が研削されると、研削ユニット４０Ｂが上昇し、砥石５４Ｂが被加工物１１から離隔される。これにより、研削ホイール５０Ｂによる被加工物１１の研削が停止される。

図１０は、第２研削ステップＳ１６後の被加工物１１を示す断面図である。第２研削ステップＳ１６においては、砥石５４Ｂが被加工物１１の外周部のみと接触可能となるように傾きが調節されているチャックテーブル１８Ｃによって被加工物１１が保持され、研削ホイール５０Ｂによって研削される。そして、チャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃ上で砥石５４Ｂが被加工物１１に接触する前に、研削が停止される。これにより、チャックテーブル１８Ｃの回転軸２４Ｃ上及びその近傍において被加工物１１の中央部が研削されず、被加工物１１の外周部のみが研削、薄化される。その結果、被加工物１１の中央部と外周部との高低差が小さくなる。

なお、前述の通り、第１研削ステップＳ１３後の被加工物１１（図７参照）の外周部では、中央部よりも裏面１１ｂ（被研削面）の表面粗さが大きくなる。そこで、第２研削ステップＳ１６では、第１研削ステップＳ１３よりも被加工物１１の表面粗さが小さくなる加工条件で、被加工物１１の外周部を研削する。これにより、被加工物１１の中央部と外周部とにおける表面粗さのばらつきを抑制することができる。

第２研削ステップＳ１６における被加工物１１の具体的な加工条件は、第２研削ステップＳ１６後の被加工物１１の外周部における表面粗さを低減可能であれば制限はない。例えば、チャックテーブル１８Ｃの回転速度、研削ホイール５０Ｂの回転速度、加工送り速度等を調節することにより、被加工物１１の外周部における表面粗さを低減できる。

具体的には、第２研削ステップＳ１６におけるチャックテーブル１８Ｃの回転速度は、第１研削ステップＳ１３におけるチャックテーブル１８Ｂの回転速度より低く設定されてもよい。好ましくは、チャックテーブル１８Ｃの回転速度は、チャックテーブル１８Ｂの回転速度の１／３以下に設定される。例えば、チャックテーブル１８Ｃの回転速度は、３０ｒｐｍ以上３００ｒｐｍ以下に設定できる。この場合、チャックテーブル１８Ｃの回転速度以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。

また、第２研削ステップＳ１６における研削ホイール５０Ｂの回転速度は、第１研削ステップＳ１３における研削ホイール５０Ｂの回転速度より高く設定されてもよい。好ましくは、第２研削ステップＳ１６における研削ホイール５０Ｂの回転速度は、第１研削ステップＳ１３における研削ホイール５０Ｂの回転速度の２倍以上に設定される。例えば、第２研削ステップＳ１６における研削ホイール５０Ｂの回転速度は、２０００ｒｐｍ以上６０００ｒｐｍ以下に設定できる。この場合、研削ホイール５０Ｂの回転速度以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。

さらに、第２研削ステップＳ１６における加工送り速度（チャックテーブル１８Ｃの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとの相対的な接近速度）は、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度（チャックテーブル１８Ｂの保持面１８ａと研削ホイール５０Ｂとの相対的な接近速度）より低く設定されてもよい。好ましくは、第２研削ステップＳ１６における加工送り速度は、第１研削ステップＳ１３における加工送り速度の１／５以下に設定される。例えば、第２研削ステップＳ１６における加工送り速度は、０．３μｍ／ｓ以上１．０μｍ／ｓ以下に設定できる。この場合、加工送り速度以外の加工条件は、第１研削ステップＳ１３と同様に設定できる。

上記のように第２研削ステップＳ１６における加工条件を設定することにより、被加工物１１の外周部の表面粗さを、被加工物１１の中央部の表面粗さとは独立して制御できる。これにより、第２研削ステップＳ１６後の被加工物１１（図１０参照）において、外周部の表面粗さを、例えば中央部の表面粗さの±２０％の範囲内に抑えることが可能になる。その結果、被加工物１１の裏面１１ｂ（被研削面）における表面粗さのばらつきが低減される。なお、第２研削ステップＳ１６では、第１研削ステップＳ１３から上記の加工条件の３項目のうち１項目のみ変更してもよいし、３項目から選択した任意の２項目以上を変更してもよい。

また、第２研削ステップＳ１６において研削される被加工物１１の範囲は、被加工物１１の表面粗さのばらつきが一定範囲に納まる範囲内で、適宜設定できる。例えば、第２研削ステップＳ１６では、被加工物１１の外周縁からの距離が被加工物１１の半径の１／３以上２／３以下である領域が研削される。特に、第２研削ステップＳ１６では、被加工物１１の外周縁からの距離が被加工物１１の半径の２／５以上３／５以下である領域が研削されることが好ましい。

図１に示す制御ユニット６２の記憶部（メモリ）には、上記の第１保持ステップＳ１１、第１位置付けステップＳ１２、第１研削ステップＳ１３、第２保持ステップＳ１４、第２位置付けステップＳ１５、第２研削ステップＳ１６を順に実施するために必要な研削装置２の構成要素の一連の動作を記述するプログラムが記憶されている。そして、被加工物１１の加工を実施する際には、制御ユニット６２が記憶部からプログラムを読み出して実行し、研削装置２の各構成要素に制御信号を順次出力する。これにより、研削装置２の稼働が制御され、本実施形態に係る被加工物の研削方法が自動で実施される。

以上の通り、本実施形態に係る被加工物の研削方法では、被加工物１１の中央部を外周部よりも薄くすることが可能となるように傾きが調節されたチャックテーブル１８Ｂによって保持された被加工物１１を研削し（第１研削ステップＳ１３）、その後、被加工物１１の外周部を研削可能となるように傾きが調節されたチャックテーブル１８Ｃによって保持された被加工物１１を表面粗さが小さくなる加工条件で研削する（第２研削ステップＳ１６）。これにより、被加工物１１の中央部と外周部とにおける表面粗さの差が小さくなり、研削後の被加工物１１における表面粗さのばらつきが低減される。

また、第１研削ステップＳ１３ではチャックテーブル１８Ｂによって保持された被加工物１１が研削され、第２研削ステップＳ１６ではチャックテーブル１８Ｃによって保持された被加工物１１が研削される。そのため、チャックテーブル１８Ｂ，１８Ｃの傾きをそれぞれ第１研削ステップＳ１３、第２研削ステップＳ１６の内容に適合するように予め個別に調節しておくことができ、第１研削ステップＳ１３と第２研削ステップＳ１６との間においてチャックテーブル及び研削ホイールの傾きを調節する作業を省略することが可能になる。これにより、被加工物１１の加工効率が向上する。

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
２ 研削装置
４ 基台
４ａ 開口
６ 搬送ユニット（搬送機構）
８Ａ，８Ｂ カセット設置領域
１０Ａ，１０Ｂ カセット
１２ 位置合わせ機構（アライメント機構）
１４ 搬送ユニット（搬送機構、ローディングアーム）
１６ ターンテーブル
１８Ａ，１８Ｂ，１８Ｃ チャックテーブル（保持テーブル）
１８ａ 保持面
１８ｂ 保持領域
２０ 枠体（本体部）
２０ａ 上面
２０ｂ 凹部
２０ｃ 流路
２２ 保持部材
２２ａ 吸引面
２４Ａ，２４Ｂ，２４Ｃ 回転軸
２６ 厚さ測定器
２８Ａ，２８Ｂ 支持構造
３０Ａ，３０Ｂ 移動ユニット（移動機構）
３２ ガイドレール
３４ 移動プレート
３６ ボールねじ
３８ パルスモータ
４０Ａ，４０Ｂ 研削ユニット
４２Ａ，４２Ｂ ハウジング
４４Ａ，４４Ｂ スピンドル
４６Ａ，４６Ｂ 回転駆動源
４８Ａ，４８Ｂ マウント
５０Ａ，５０Ｂ 研削ホイール
５２Ａ，５２Ｂ ホイール基台
５４Ａ，５４Ｂ 砥石
５６Ａ，５６Ｂ 回転軸
５８ 搬送ユニット（搬送機構、アンローディングアーム）
６０ 洗浄ユニット（洗浄機構、洗浄装置）
６２ 制御ユニット（制御部、制御装置）

Claims (4)

1. 研削装置を用いて被加工物を研削する被加工物の研削方法であって、
   該研削装置は、
   第１保持面を有する第１チャックテーブルと、
   第２保持面を有する第２チャックテーブルと、
   複数の砥石を有する研削ホイールが先端部に装着されるスピンドルを備える研削ユニットと、を備え、
   該被加工物を該第１保持面で保持する第１保持ステップと、
   該被加工物のうち該第１チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該砥石の移動経路とが重なるように、該第１チャックテーブルと該研削ホイールとの位置関係を調節する第１位置付けステップと、
   該被加工物のうち該第１チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該砥石との距離が該被加工物の他の領域と該砥石との距離よりも小さくなるように傾きが調節されている該第１チャックテーブルと、該研削ホイールと、をそれぞれ回転させつつ、該第１保持面と該研削ホイールとを相対的に接近させることにより、該砥石を該被加工物に接触させて該被加工物を研削する第１研削ステップと、
   該被加工物を該第２保持面で保持する第２保持ステップと、
   該被加工物のうち該第２チャックテーブルの回転軸が通過する領域と該砥石の移動経路とが重なるように、該第２チャックテーブルと該研削ホイールとの位置関係を調節する第２位置付けステップと、
   該第２チャックテーブルの回転軸上で該被加工物が研削されないように傾きが調節されている該第２チャックテーブルと、該研削ホイールと、をそれぞれ回転させつつ、該第２保持面と該研削ホイールとを相対的に接近させることにより、該砥石を該被加工物に接触させて該被加工物の外周部を研削する第２研削ステップと、を含み、
   該第２研削ステップでは、該第１研削ステップよりも該被加工物の表面粗さが小さくなる加工条件で該被加工物を研削することを特徴とする被加工物の研削方法。
2. 該第２研削ステップにおける該第２チャックテーブルの回転速度は、該第１研削ステップにおける該第１チャックテーブルの回転速度よりも低いことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の研削方法。
3. 該第２研削ステップにおける該研削ホイールの回転速度は、該第１研削ステップにおける該研削ホイールの回転速度よりも高いことを特徴とする請求項１又は２に記載の被加工物の研削方法。
4. 該第２研削ステップにおける該第２保持面と該研削ホイールとの相対的な接近速度は、該第１研削ステップにおける該第１保持面と該研削ホイールとの相対的な接近速度よりも低いことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の被加工物の研削方法。

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