JP7362212B2 - 矩形ワークの研削方法 - Google Patents
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Description
11a 表面(第1面)
11b 裏面(第2面)
11c 研削痕(ソーマーク)
13 保護部材
13a 表面(第1面)
13b 裏面(第2面)
13c 研削痕(ソーマーク)
15 テープ
17 フレーム
17a 開口
2 研削装置
4A,4B 保持テーブル
4a 保持面
6 基台(本体部)
6a 上面
6b 流路
8 枠部(凸部)
8a 上面
10 吸引部
10a 上面
12A,12B 研削ユニット(研削手段)
14 スピンドル(回転軸)
16 マウント
18A,18B 研削ホイール
20 基台
22 研削砥石
30 保持テーブル
30a 保持面
32 基台(本体部)
32a 上面
32b 凹部(溝)
32c 流路
34 吸引部
34a 上面
36 クランプ
Claims (3)
- 研削砥石を備える研削ホイールで矩形ワークを研削する矩形ワークの研削方法であって、
該矩形ワークの表面側に、該矩形ワークに対応する形状の保護部材を固定する保護部材固定ステップと、
該矩形ワークの裏面側を第1保持テーブルで保持する第1保持ステップと、
該研削ホイールが装着された第1研削ユニットと該第1保持テーブルとを、該研削砥石が該第1保持テーブルの回転軸を通過するように回転させた状態で、該第1研削ユニットを該第1保持テーブル側に相対的に移動させることにより、該保護部材を研削し、該保護部材に湾曲面を形成する保護部材研削ステップと、
該保護部材の該湾曲面側を第2保持テーブルで保持する第2保持ステップと、
該研削ホイールが装着された第2研削ユニットと該第2保持テーブルとを、該研削砥石が該第2保持テーブルの回転軸を通過するように回転させた状態で、該第2研削ユニットを該第2保持テーブル側に相対的に移動することにより、該矩形ワークの裏面側を研削し、該矩形ワークの裏面側に湾曲面を形成する矩形ワーク研削ステップと、を備えることを特徴とする矩形ワークの研削方法。 - 該第1保持テーブルと該第2保持テーブルとは、同一の保持テーブルであることを特徴とする請求項1記載の矩形ワークの研削方法。
- 該第1研削ユニットと該第2研削ユニットとは、同一の研削ユニットであることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の矩形ワークの研削方法。
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JP2020001192A JP7362212B2 (ja) | 2020-01-08 | 2020-01-08 | 矩形ワークの研削方法 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2021109261A JP2021109261A (ja) | 2021-08-02 |
JP7362212B2 true JP7362212B2 (ja) | 2023-10-17 |
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ID=77058659
Family Applications (1)
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JP2020001192A Active JP7362212B2 (ja) | 2020-01-08 | 2020-01-08 | 矩形ワークの研削方法 |
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JP (1) | JP7362212B2 (ja) |
Citations (5)
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JP2014041963A (ja) | 2012-08-23 | 2014-03-06 | Sharp Corp | 半導体発光素子の製造方法 |
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JP2019160903A (ja) | 2018-03-09 | 2019-09-19 | 株式会社ディスコ | 被加工物の研削方法。 |
US20190333799A1 (en) | 2018-04-27 | 2019-10-31 | Semiconductor Components Industries, Llc | Wafer thinning systems and related methods |
-
2020
- 2020-01-08 JP JP2020001192A patent/JP7362212B2/ja active Active
Patent Citations (5)
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JP2021109261A (ja) | 2021-08-02 |
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