JP6495054B2

JP6495054B2 - パッケージ基板の研削方法

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Publication number: JP6495054B2
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Inventors: 俊洙禹; 佳祐鈴木
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Description

本発明は、チャックテーブルに保持されるパッケージ基板の研削方法に関する。

複数のパッケージデバイスが樹脂封止されたパッケージ基板は、例えば研削装置においてパッケージ基板の封止樹脂が研削されることで所望の厚みに薄化されている。パッケージ基板を研削する際には、パッケージ基板を吸引保持する専用のチャックテーブルが必要となっている。例えば下記の特許文献１に示す研削装置には、矩形状のパッケージ基板を吸引保持する矩形状の吸引保持部を備えるチャックテーブルが搭載されている。

このような研削装置において、パッケージ基板を研削する場合と円板状のシリコンウェーハとを研削する場合とでは、それぞれ使用するチャックテーブルが異なることから、研削加工しようとする板状ワークの種類に応じてチャックテーブルを適宜交換している。

特開２０１４−０２４１３６号公報

しかし、上記のように、板状ワークの種類に応じてチャックテーブルを交換すると、チャックテーブルの保持面の高さが変わってしまうため、チャックテーブルを交換するたびに、その保持面の高さ位置を調整しなければならず、調整作業が面倒である。

また、パッケージ基板は、封止樹脂でモールドされた部分とモールドされていない部分とを有するため、パッケージ基板の外周縁に反りが形成されていることがあり、この場合は外周縁とチャックテーブルの保持面との間から吸引力がリークしてしまう。そのため、反りが形成された板状ワークをチャックテーブルの保持面で吸引保持するためには、保持面に向けて板状ワークを下方に押し付ける必要がある。一方、反りのない板状ワークであっても、基板とチャックテーブルの保持面との間で吸引力がリークするおそれがあり、パッケージ基板を吸引保持することができない場合がある。

本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、板状ワークの種類に応じてチャックテーブルを交換することなく、板状ワークをチャックテーブルで確実に吸引保持できるようにすることを目的としている。

本発明は、表面に複数の分割予定ラインが形成された電極板と、該分割予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスが形成され外周側に該電極板の一部を露出させ該複数のデバイスを樹脂によって被覆した封止樹脂層とから構成され、反りを有するパッケージ基板の該封止樹脂層を所望の厚さに研削するパッケージ基板の研削方法であって、チャックテーブルに該パッケージ基板を載置する載置工程と、該電極板よりも小さく該封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートによって、該封止樹脂層が露出するように該電極板の外周側を覆う保持面シール工程と、該チャックテーブルに該シートと該パッケージ基板とを吸引保持することにより、該外周側を該シートで押さえつける保持工程と、砥石を備えた研削手段によって該封止樹脂層を研削することにより、該パッケージ基板を仕上げ厚みまで薄化する研削工程と、を具備する。

本発明は、上記研削方法に用いられるシート治具であって、リングと、該リングに貼着され前記パッケージ基板の前記電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートと、からなる。

前記シートの前記チャックテーブルと対面する側の面には、前記電極板と同等の厚みを有し、かつ、少なくとも該電極板と同等の大きさの開口部を有する板状部材が貼着されることが好ましい。

本発明は、上記研削方法に用いられるシート治具であって、少なくとも前記チャックテーブルの保持面の外径と同等の外径を有するとともに前記電極板と同等の厚みを有し、少なくとも該電極板と同等の大きさの開口部を有する板状部材と、該板状部材に貼着され、該電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートと、からなる。

本発明は、上記研削方法に用いられるシート治具であって、少なくとも前記チャックテーブルの保持面の外径と同等の外径を有するとともに、前記電極板より厚く前記パッケージ基板の仕上げ厚みより薄く形成された板状部材により構成され、中央部に開口部を有し、該開口部は、該電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きく形成された小開口部と、該小開口部より大きく該電極板と同等の大きさに形成され該電極板と同等の厚みを有する大開口部とからなり、該開口部の内周には、該小開口部と該大開口部との間に段差が形成されている。

本発明に係るパッケージ基板の研削方法は、チャックテーブルの保持面にパッケージ基板を載置する載置工程と、電極板よりも小さく封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートによって、該封止樹脂層が露出するように該電極板の外周側を覆う保持面シール工程と、チャックテーブルの保持面でシートとパッケージ基板とを吸引保持する保持工程と、パッケージ基板を仕上げ厚みまで薄化する研削工程とを備えたため、研削加工しようとする板状ワークの種類に応じてチャックテーブル自体を交換する必要がなく、保持面の高さが変わることがない。よって、同一のチャックテーブルを用いて、例えば矩形状の板状ワークや円板状の板状ワークを吸引保持することができる。

上記研削方法に用いられるシート治具が、リングと、該リングに貼着されパッケージ基板の電極板よりも小さく封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートと、から構成されることにより、シートの開口部から封止樹脂層のみを露出させた状態でチャックテーブルの保持面で電極板及びシートを吸引することにより、シートの内周部が電極板の外周縁を押さえつけるため、電極板の反りを矯正しつつ保持面から吸引力がリークするのを防止することができ、チャックテーブルで確実にパッケージ基板を吸引保持することができる。

上記研削方法に用いられるシート治具が、シートのチャックテーブルと対面する側の面に、電極板と同等の厚みを有し、かつ、少なくとも該電極板と同等の大きさの開口部を有する板状部材が貼着されて構成されることにより、シートの開口部から封止樹脂層のみを露出させた状態でチャックテーブルの保持面でシート、板状部材及び電極板を吸引することにより、板状部材が吸引されることでシートが同方向に引っ張られて電極板の外周縁を押さえつけることができる。よって、電極板の反りを効果的に矯正してチャックテーブルでより確実にパッケージ基板を吸引保持することが可能となる。

上記研削方法に用いられるシート治具が、少なくとも前記チャックテーブルの保持面の外径と同等の外径を有するとともに前記電極板と同等の厚みを有し、少なくとも該電極板と同等の大きさの開口部を有する板状部材と、該板状部材に貼着され、該電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートと、からなることで、上記したリングをシートに貼着して使用する必要がなくなり、チャックテーブルの保持面にシート治具を容易に載置することができる。また、リングフレームを必要としないため、リングフレーム保持部にリングフレームを載置する手間もかからない。

上記研削方法に用いられるシート治具が、少なくとも前記チャックテーブルの保持面の外径と同等の外径を有するとともに、前記電極板より厚く前記パッケージ基板の仕上げ厚みより薄く形成された板状部材により構成され、中央部に開口部を有し、該開口部は、該電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きく形成された小開口部と、該小開口部より大きく該電極板と同等の大きさに形成され該電極板と同等の厚みを有する大開口部とからなり、該開口部の内周には、該小開口部と該大開口部との間に段差が形成されていることで、シートと板状部材とを貼り合わせたタイプのシート治具と比較して、全体の剛性が高く、チャックテーブル１４においてパッケージ基板を確実に保持することができる。

パッケージ基板、シート治具及び加工装置の一例の構成を示す斜視図である。載置工程を示す断面図である。保持面シール工程のうち、反りのあるパッケージ基板の電極板の外周縁にシートを載置する状態を説明する断面図である。保持面シール工程のうち、樹脂封止層が露出するように電極板の外周縁をシートで覆う状態を示す断面図である。保持工程を示す断面図である。シート治具の第２例の構成を示す斜視図である。シート治具の第２例の構成を示す断面図である。シート治具の第２例による保持工程を示す断面図である。シート治具の第３例の構成を示す斜視図である。シート治具の第３例の構成を示す断面図である。シート治具の第３例による保持工程を示す断面図である。シート治具の第４例の構成を示す斜視図である。シート治具の第４例の構成を示す断面図である。シート治具の第４例による保持工程を示す断面図である。

図１及び図２に示すパッケージ基板１は、矩形状のパッケージ基板の一例であり、例えばＣＳＰ基板やＱＦＮ基板である。パッケージ基板１は、ベースとなる電極板３を有し、電極板３の表面３ａには、図示しない複数の分割予定ラインが形成されている。また、分割予定ラインによって区画された各領域にはデバイスチップが実装されている。デバイスチップは、電極板３に形成された配線層に接続されている。また、デバイスチップは、モールド樹脂によって封止されており、複数のデバイスがモールド樹脂によって被覆され封止されて構成される封止樹脂層２が形成されている。封止樹脂層２には、分割予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスチップが形成されている。モールド樹脂２側は、例えば研削砥石などによって研削される。

パッケージ基板１の電極板３は、樹脂封止層２よりも大きく構成されており、図２に示す電極板３の外周縁３ｃは、樹脂封止層２よりも外側へはみ出して露出している。また、デバイスチップを樹脂封止層２で封止する際に発生する熱などの影響によって、パッケージ基板１の電極板３には、外周側が上方に湾曲した反りが発生している。すなわち、電極板３の外周縁３ｃが上方にめくれあがるようにして湾曲した状態となっている。

図１及び２を参照しながら、パッケージ基板１などの各種の被加工物に対して所定の研削加工を施す加工装置１０の構成について説明する。加工装置１０は、Ｙ軸方向にのびる装置ベース１１を有している。装置ベース１１の上面１１ａには、Ｙ軸方向に往復移動可能なチャックテーブル１４を備えている。

チャックテーブル１４は、図２に示すように、例えばポーラスセラミックス等の多孔質部材で形成された保持部１４０を備えている。保持部１４０は、吸引源１５に連通している。図示しないバルブを開くことにより、保持部１４０の上面である保持面１４１に、吸引源１５によって生じる吸引力を作用させることができる。

チャックテーブル１４は、シート治具４を介してパッケージ基板１を保持する。シート治具４は、図１に示すように、パッケージ基板１の形状及び大きさに対応して形成された開口部５ａを有するシート５と、シート５の上面の周縁に貼着されたリングフレーム６とにより構成されている。

チャックテーブル１４には、シート治具４を構成するリングフレーム６を保持するフレーム保持部１４２を備えている。フレーム保持部１４２は、保持部１４０の外周縁に沿って複数配設されている。フレーム保持部１４２は、例えば磁石によって構成されている。フレーム保持部１４２の個数は、特に限定されない。また、フレーム保持部１４２は、リング状に連なって形成されていてもよい。

シート５の開口部５ａは、矩形状のパッケージ基板１の形状及び大きさに合わせて矩形状に形成されており、パッケージ基板１を構成する電極板３よりも小さく樹脂封止層２よりも大きい構成となっている。すなわち、開口部５ａの長辺及び短辺は、電極板３の長辺及び短辺より短く、かつ樹脂封止層２の長辺及び短辺よりも長く形成されている。図１に示すシート治具４は、シート５に２つの開口部５ａを設けているが、特に個数は限定されない。なお、チャックテーブル１４は、円板状の板状ワークを吸引保持することも可能となっている。

図１に示す装置ベース１１のＹ軸方向後部側には、コラム１２が立設されている。コラム１２の側方には、シート治具４を用いてチャックテーブル１４で吸引保持したパッケージ基板１に対して研削加工を行う研削手段１６を備えている。研削手段１６は、研削送り手段１７によって駆動されて昇降可能となっている。研削手段１６は、Ｚ軸方向の軸心を有するスピンドルを備えたスピンドルユニット１６０と、スピンドルユニット１６０の外周側を保持するホルダ１６１と、スピンドルを回転させるモータ１６２と、スピンドルユニット１６０を構成するスピンドルの下端においてマウント１６３を介して装着された研削ホイール１６４と、研削ホイール１６４の下部において環状に固着された研削砥石１６５とにより構成されている。そして、モータ１６２がスピンドルを回転させることにより、研削ホイール１６４を所定の回転速度で回転させることができる。

研削送り手段１７は、Ｚ軸方向にのびるボールネジ１７０と、ボールネジ１７０の一端に接続されたモータ１７１と、ボールネジ１７０と平行にのびる一対のガイドレール１７２と、内部に備えたナットがボールネジ１７０に螺合するとともに側部がガイドレール１７２に摺接しホルダ１６１が一方の面に固定された昇降板１７３とを備えている。研削送り手段１７は、モータ１７１によって駆動されてボールネジ１７０が回動し、一対のガイドレール１７２に沿って昇降板１７３をＺ軸方向に移動させることで、昇降板１７３とともに研削手段１６をＺ軸方向に昇降させることができる。

次に、加工装置１０を用いてパッケージ基板１を研削する方法について説明する。まず、シート治具４のシート５に形成された２つの開口部５ａに合わせて、２つのパッケージ基板１を用意する。

（１）載置工程
図２に示すように、チャックテーブル１４の保持面１４１にパッケージ基板１を載置する。具体的には、保持部１４０の保持面１４１にパッケージ基板１を電極板３側から載置して、樹脂封止層２を上向きに露出させる。このとき、パッケージ基板１は、外周側が上方に反るように湾曲しているため、パッケージ基板１の電極板３の中央部分は、保持面１４１に接触するが、電極板３の外周縁３ｃは保持面１４１に対して非接触の状態となる。

（２）保持面シール工程
図３及び図４に示すように、シート治具４によって、パッケージ基板１の電極板３の外周縁３ｃをシールする。具体的には、シート５の開口部５ａを保持面１４１の中央に位置づけてシート５を保持面１４１に載置するとともに、リングフレーム６をフレーム保持部１４２の上に載置する。リングフレーム６は、磁力によってフレーム保持部１４２に保持される。

フレーム保持部１４２の磁力によってリングフレーム６が固定されると、シート５の内周部５ｂで電極板３の外周縁３ｃを上方から覆うとともに、図３に示したシート５の開口部５ａから樹脂封止層２を露出させることができる。

（３）保持工程
図５に示すように、シート５及びパッケージ基板１をチャックテーブル１４の保持面１４１で吸引保持する。具体的には、図示しないバルブを開いて保持面１４１を吸引源１５に連通させて吸引源１５の吸引力を保持面１４１に作用させ、シート５と電極板３とを保持面１４１で吸引する。シート５が吸引力によって下方に引っ張られることにともない、シート５の内周部５ｂが電極板３の外周縁３ｃを押し付けて外周縁３ｃの反りを矯正する。

このようにして電極板３の裏面３ｂの全面及びシート５を保持面１４１に接触させてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する。このとき、チャックテーブル１４の保持面１４１の全面が電極板３の裏面３ｂの全面及びシート５により覆われているため、電極板３の外周縁３ｃ側からエアーがリークしない。なお、シート５の内周部５ｂが電極板３の外周縁３ｃを十分に押し付けることができないとしても、シート５と電極板３と保持面１４１とによって囲まれた密閉された空間が形成されるため、エアーがリークすることはない。したがって、電極板３の裏面３ｂの全面が吸引され、パッケージ基板１の反りが矯正される。

なお、チャックテーブル１４において例えば円板状の板状ワークを吸引保持する際には、板状ワークをチャックテーブル１４の保持面１４１で直接吸引保持することができる。また、図１等に示したパッケージ基板１とは大きさの異なる矩形のパッケージ基板を保持するときは、パッケージ基板の形状に合わせてシートの開口部の大きさを変更すればよい。すなわち、開口部の大きさを調整するだけで、大きさの異なるパッケージ基板に対応することができる。

（４）研削工程
保持工程の後、図１に示した研削手段１６を用いて、チャックテーブル１４に保持されたパッケージ基板１を研削する。具体的には、図１に示したチャックテーブル１４を研削手段１６の下方に移動させる。研削手段１６が研削ホイール１６４を回転させつつ、研削送り手段１７によって研削手段１６をチャックテーブル１４の保持面１４１に接近する方向に下降させながら、回転する研削砥石１６５でパッケージ基板１の樹脂封止層２を研削してパッケージ基板１の仕上げ厚みに至るまで研削する。研削加工を実施した後は、チャックテーブル１４の保持面１４１から図示しない搬送手段を用いてパッケージ基板１を搬出する。

このように、本発明のパッケージ基板の研削方法では、載置工程を実施した後に保持面シール工程を実施して、シート治具４を構成するシート５の開口部５ａから樹脂封止層２が露出するように、シート５の内周部５ｂで反りのある電極板３の外周縁３ｃを覆った後保持工程を実施するように構成したため、研削加工しようとするパッケージ基板の種類に応じてチャックテーブル自体を交換する必要がなく、保持面１４１の高さが変わることがない。よって、同一のチャックテーブル１４を用いて、例えば矩形状のパッケージ基板１や円板状のシリコンウェーハを吸引保持することができる。
また、保持工程を実施するときは、パッケージ基板１の形状及び大きさに応じたシート５の開口部５ａから樹脂封止層２のみを露出させて保持面１４１で電極板３及びシート５を吸引することにより、シート５の内周部５ｂが電極板３の外周縁３ｃを押さえつけるため、電極板３の反りを矯正しつつ保持面１４１から吸引力がリークするのを防止することができ、チャックテーブル１４で確実にパッケージ基板１を吸引保持することができる。

図６及び図７に示すシート治具２０は、シート治具の第２例であり、上記したシート治具４を構成するシート５の下面に板状部材２３が貼着されたものである。具体的には、シート治具２０は、パッケージ基板の形状及び大きさに応じた開口部２１ａを有するシート２１と、パッケージ基板が接触するシート２１の接触面２１０と反対側の上面の周縁に貼着されたリングフレーム２２と、シート２１の接触面２１０に貼着された板状部材２３とにより構成されている。シート２１の開口部２１ａは、図８に示すパッケージ基板１の電極板３よりも小さく樹脂封止層２よりも大きく形成されている。

板状部材２３は、パッケージ基板１を構成する電極板３と同等の厚み、すなわち電極板３とほぼ同一の厚みを有している。また、図７に示すように、シート２１の接触面２１０に貼着された板状部材２３は、シート２１の開口部２１ａよりも大きく、かつ、少なくとも電極板３と同等の大きさ、すなわち、電極板３と同じ大きさか電極板３よりも若干大きい大きさの開口部２３ａを有している。このように、板状部材２３の開口部２３ａは、電極板３の大きさに合わせた構成となっていることから、電極板３を開口部２３ａに収容す
ることが可能となっている。

シート治具２０は、上記した研削方法で用いることができる。図８に示すように、載置工程及び保持面シール工程を実施してフレーム保持部１４２の磁力によってリングフレーム２２が固定されて、シート２１の内周部２１ｂで電極板３の外周縁３ｃを覆った後、シート治具２０を用いてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する保持工程を実施する。樹脂封止層２のみを開口部２１ａから露出させてシート治具２０をチャックテーブル１４の保持面１４１に載置した状態で吸引源１５の吸引力を保持面１４１に作用させ、シート２１，板状部材２３及び電極板３を保持面１４１で吸引する。

吸引力により板状部材２３が下方に引っ張られることにより、板状部材２３がシート２１を保持面１４１側に引っ張り、シート２１の内周部２１ｂが電極板３の外周縁３ｃを押し付け、電極板２３の反りを矯正する。このようにして電極板３の裏面３ｂの全面、板状部材３及びシート２１とを保持面１４１に接触させてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する。このとき、保持面１４１の全面が電極板３の裏面３ｂ，板状部材２３及びシート２１により覆われるため、エアーがリークしない。

このように、シート治具２０は、シート２１の接触面２１０に電極板３が収容できる程度の開口部２３ａを設けて板状部材２３を貼着して構成したため、チャックテーブル１４の保持面１４１でシート２１，板状部材２３及び電極板３を吸引することにより、板状部材２３がシート２１を保持面１４１側に引っ張り、シート２１が電極板３の外周縁３ｃを押さえつけることができる。これにより、電極板３の反りを効果的に矯正してチャックテーブル１４でより確実にパッケージ基板１を吸引保持することができる。
また、板状部材２３を備えたことにより、シート２１の内周部２１ｂの捲れ上がりを防止できる。つまり、電極板３と同じ厚みの板状部材２３を備える事でパッケージ基板１を吸引保持したときでもシート２１を平面な状態にする事ができ、内周部２１ｂの内側の吸引力が及ばない部分に研削水が噴き付けられて、シート２１が捲れ上げられる可能性がなくなる。
なお、板状部材２３とリングフレーム２２とはシート２１の同一面に貼着していても良い。また、開口部２３は、複数の板状部材２３をシート２１に貼着して形成しても良い。

図９及び図１０に示すシート治具３０は、シート治具の第３例であり、リングフレームを使用せずに、チャックテーブルのサイズに合わせたシートの下面に板状部材が貼着されたものである。具体的には、シート治具３０は、図１０に示すように、パッケージ基板１の大きさに応じた開口部３１ａを有するシート３１と、シート３１の接触面３１０に貼着された板状部材３２とにより構成されている。シート３１の開口部３１ａは、図１１に示すパッケージ基板１の電極板３よりも小さく樹脂封止層２よりも大きく形成されている。

板状部材３２は、その外径が、チャックテーブル１４の保持面１４１の外径と同径か、それよりも若干大きく形成されている。また、板状部材３２は、電極板３と同等の厚み、すなわち電極板３とほぼ同一の厚みを有し、少なくとも電極板３と同等の大きさ、すなわち、電極板３と同じ大きさか電極板３よりも若干大きい大きさの開口部３２ａを有している。シート治具３０においても、シート治具２０と同様に、開口部３２ａに電極板３を収容することが可能となっている。

シート治具３０は、上記した研削方法で用いることができる。載置工程及び保持面シール工程を実施した後、図１１に示すように、シート治具３０を用いてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する保持工程を実施する。樹脂封止層２のみを開口部３１ａから露出させてシート治具３０をチャックテーブル１４の保持面１４１に載置した状態で吸引源１５の吸引力を保持面１４１に作用させ、シート３１，板状部材３２及び電極板３を保持面１４１で吸引する。

板状部材３２が下方に引っ張られることにより、板状部材３２がシート３１を保持面１４１側に引っ張ることで、シート３１の内周部３１ｂが電極板３の外周縁３ｃを押し付け、電極板３の反りを矯正する。このようにして電極板３の裏面３ｂの全面及び板状部材３２を保持面１４１に接触させてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する。このとき、保持面１４１の全面が電極板３の裏面３ｂ及び板状部材３２の全面で覆われるため、エアーがリークしない。

このように、シート治具３０は、電極板３を収容できる程度の開口部３２ａを有する板状部材３１の下面の全面がチャックテーブル１４の保持面１４１に吸引保持されるように構成したため、リングフレームをフレーム保持部１４２に固定させる必要がなく、作業負担が軽減する。また、シート治具３０においても、上記したシート治具２０と同様に、板状部材３２がシート３１を保持面１４１側に引っ張ることで、シート３１が電極板３の外周縁３ｃを押さえつけることができ、電極板３の反りを効果的に矯正してチャックテーブル１４でより確実にパッケージ基板１を吸引保持することができる。

図１２及び図１３に示すシート治具４０は、シート治具の第４例であり、板状部材４１にパッケージ基板の形状及び大きさに対応させた開口部４５を形成して構成されている。板状部材４１は、その外径が、チャックテーブル１４の保持面１４１の外径と同径か、それよりも若干大きく形成されており、上記した電極板３よりも厚くパッケージ基板１の仕上げ厚みよりも薄い厚みを有している。

板状部材４１の中央には、開口部４５が形成されている。開口部４５は、図１４に示すパッケージ基板１の電極板３よりも小さく樹脂封止層２よりも大きい小開口部４２を有している。また、小開口部４２の下方には、小開口部４２より大きく電極板３と同等の厚みを有し、少なくとも電極板３と同等の大きさ、すなわち、電極板３と同じ大きさか電極板３よりも若干大きい大きさを有する大開口部４３を有している。開口部４５の内周には、小開口部４２と大開口部４３との間に段差４６が形成されている。大開口部４３には、電極板３を収容することが可能となっている。

シート治具４０は、上記した研削方法で用いることができる。載置工程及び保持面シール工程を実施した後、図１４に示すように、シート治具４０を用いてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する保持工程を実施する。樹脂封止層２のみを小開口部４２から露出させてシート治具４０をチャックテーブル１４の保持面１４１に載置した状態で吸引源１５の吸引力を保持面１４１に作用させ、板状部材４１及び電極板３を保持面１４１で吸引する。

板状部材４１が吸引されて下方に引っ張られ、段差４６を構成する突出部４４が電極板３の外周縁３ｃを押し付けて電極板３の反りを矯正する。このようにして電極板３の裏面３ｂの全面及び板状部材４１を保持面１４１に接触させてチャックテーブル１４でパッケージ基板１を吸引保持する。シート治具４０についても、シート治具３０と同様に、保持面１４１の全面が電極板３の裏面３ｂ及び板状部材４１の全面で覆われるため、エアーがリークしない。

このように、シート治具４０は、全体を板状部材４１で構成したため、シートと板状部材とを貼り合わせたタイプのシート治具と比較して、剛性が高く、重量も大きいため、チャックテーブル１４においてパッケージ基板を確実に保持することができる。

なお、シート５，２１及び３１は、特にその材質が限定されるものではなく、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やプラスチックなどで形成されていてもよい。
つまり、シート５は、電極板３を押さえつけることができるための、ある程度の硬さを備えていて、電極板に接触してエアーのリークが防止できる材質であれば良い。

また、板状部材２３，３２及び４１の材質は、特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳで構成されている。

１：パッケージ基板２：樹脂封止層３：電極板３ａ：表面３ｂ：裏面
３ｃ：外周縁４：シート治具５：シート５ａ：開口部５ｂ：内周部
６：リングフレーム
１０：加工装置１１：装置ベース１１ａ:上面１２：コラム１３：移動基台
１４：チャックテーブル１４０：保持部１４１：保持面１４２：フレーム保持部
１５：吸引源
１６：研削手段１６０：スピンドルユニット１６１：ホルダ
１６２：モータ１６３：マウント１６４：研削ホイール１６５：研削砥石
１７：研削送り手段１７０：ボールネジ１７１：モータ１７２：ガイドレール
２０：シート治具２１：シート２１０：接触面２１ａ：開口部２１ｂ：内周部
２２：リングフレーム２３：板状部材２３ａ：開口部
３０：シート治具３１：シート３１０：接触面３１ａ：開口部３１ｂ：内周部
３２：板状部材３２ａ：開口部
４０：シート治具４１：板状部材
４２：小開口部４３：大開口部４４：突出部４５：開口部４６：段差

Claims

表面に複数の分割予定ラインが形成された電極板と、該分割予定ラインによって区画された各領域の裏面にデバイスが形成され外周側に該電極板の一部を露出させ該複数のデバイスを樹脂によって被覆した封止樹脂層とから構成され、反りを有するパッケージ基板の該封止樹脂層を所望の厚さに研削するパッケージ基板の研削方法であって、
チャックテーブルに該パッケージ基板を載置する載置工程と、
該電極板よりも小さく該封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートによって、該封止樹脂層が露出するように該電極板の外周側を覆う保持面シール工程と、
該チャックテーブルに該シートと該パッケージ基板とを吸引保持することにより、該外周側を該シートで押さえつける保持工程と、
砥石を備えた研削手段によって該封止樹脂層を研削することにより、該パッケージ基板を仕上げ厚みまで薄化する研削工程と、
を具備することを特徴とする研削方法。
請求項１記載の研削方法に用いられるシート治具であって、
リングと、
該リングに貼着され前記パッケージ基板の前記電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートと、からなることを特徴とするシート治具。
前記シートの前記チャックテーブルと対面する側の面に、前記電極板と同等の厚みを有しかつ、少なくとも該電極板と同等の大きさの開口部を有する板状部材が貼着される請求項２記載のシート治具。
請求項１記載の研削方法に用いられるシート治具であって、
少なくとも前記チャックテーブルの保持面の外径と同等の外径を有するとともに前記電極板と同等の厚みを有し、少なくとも該電極板と同等の大きさの開口部を有する板状部材と、
該板状部材に貼着され、該電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きい開口部を有するシートと、からなることを特徴とするシート治具。
請求項１記載の研削方法に用いられるシート治具であって、
少なくとも前記チャックテーブルの保持面の外径と同等の外径を有するとともに、前記電極板より厚く前記パッケージ基板の仕上げ厚みより薄く形成された板状部材により構成され、
中央部に開口部を有し、
該開口部は、該電極板よりも小さく前記封止樹脂層よりも大きく形成された小開口部と、該小開口部より大きく該電極板と同等の大きさに形成され該電極板と同等の厚みを有する大開口部とからなり、
該開口部の内周には、該小開口部と該大開口部との間に段差が形成されている
シート治具。