JP5230982B2 - 板状物加工用トレイおよび加工装置 - Google Patents
板状物加工用トレイおよび加工装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5230982B2 JP5230982B2 JP2007233549A JP2007233549A JP5230982B2 JP 5230982 B2 JP5230982 B2 JP 5230982B2 JP 2007233549 A JP2007233549 A JP 2007233549A JP 2007233549 A JP2007233549 A JP 2007233549A JP 5230982 B2 JP5230982 B2 JP 5230982B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tray
- workpiece
- suction
- grinding
- vacuum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Description
10…研削装置(加工装置)、20…チャックテーブル(保持手段)、
20a…保持面、21…第1の吸着エリア、21L…第1の真空ライン
22…第2の吸着エリア、22L…第2の真空ライン、
30A,30B…研削ユニット(加工手段)、32…スピンドルシャフト(回転軸)、
35…砥石ホイール(加工工具)、W…被加工物
Claims (2)
- 板状の被加工物が載置され、その被加工物を真空吸着式の平坦な保持手段に保持するためのトレイであって、
被加工物の形状に対応する形状を有するとともに、真空吸引孔が全域にわたって形成されており、被加工物が片面を露出した状態で載置される吸引基底部と、該吸引基底部を囲繞し、前記保持手段の形状に対応する形状を有する枠体と、
前記吸引基底部と前記枠体との間の境界部分に着脱可能に装着され、装着された状態で被加工物の露出した片面の高さを超えない高さを有し、吸引基底部に載置された被加工物の位置ずれを防ぐ規制手段と
を備えることを特徴とする板状物加工用トレイ。 - トレイを保持する平坦な保持面を有する真空吸着式の保持手段と、
前記保持面に対向して配置され、該保持面に対して、回転式の加工工具が離接可能、かつその回転軸が略直交して設けられた加工手段とを備え、
前記トレイは請求項1に記載のトレイであり、
前記保持手段の前記保持面は、前記吸引基底部に対応した第1の吸着エリアと、前記枠体に対応した第2の吸着エリアとが同一平面をなして形成されており、
これら各吸着エリアに対して、保持面上方の空気を吸引するための真空ラインが個別に設けられていることを特徴とする加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007233549A JP5230982B2 (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 板状物加工用トレイおよび加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007233549A JP5230982B2 (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 板状物加工用トレイおよび加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009061568A JP2009061568A (ja) | 2009-03-26 |
JP5230982B2 true JP5230982B2 (ja) | 2013-07-10 |
Family
ID=40556644
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007233549A Active JP5230982B2 (ja) | 2007-09-10 | 2007-09-10 | 板状物加工用トレイおよび加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5230982B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5841798B2 (ja) * | 2011-10-12 | 2016-01-13 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP2015223664A (ja) * | 2014-05-28 | 2015-12-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6423738B2 (ja) * | 2015-02-19 | 2018-11-14 | 株式会社ディスコ | 研削装置 |
JP6495054B2 (ja) * | 2015-03-04 | 2019-04-03 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板の研削方法 |
JP2017019055A (ja) * | 2015-07-13 | 2017-01-26 | 株式会社ディスコ | チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置 |
JP6722888B2 (ja) * | 2016-06-23 | 2020-07-15 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 化粧板体の製造方法 |
JP7055557B2 (ja) * | 2018-02-26 | 2022-04-18 | 株式会社ディスコ | パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法 |
Family Cites Families (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02108331U (ja) * | 1989-02-15 | 1990-08-29 | ||
JPH0697270A (ja) * | 1992-09-11 | 1994-04-08 | Sony Corp | ウエハ搭載用テーブル |
JP2690253B2 (ja) * | 1992-12-11 | 1997-12-10 | 日立造船株式会社 | ディスプレイ装置における画像表示面の研磨装置 |
JP3257304B2 (ja) * | 1994-11-24 | 2002-02-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 研磨装置 |
US6024630A (en) * | 1995-06-09 | 2000-02-15 | Applied Materials, Inc. | Fluid-pressure regulated wafer polishing head |
JP2991110B2 (ja) * | 1996-05-01 | 1999-12-20 | 日本電気株式会社 | 基板吸着保持装置 |
JP2001319905A (ja) * | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Meiji Kikai Kk | バキュームチャック |
JP2001347449A (ja) * | 2000-06-06 | 2001-12-18 | Applied Materials Inc | ウェハー研磨装置 |
JP2002231670A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-16 | Toshiba Mach Co Ltd | ポリッシング装置 |
JP2002261057A (ja) * | 2001-03-01 | 2002-09-13 | Ebara Corp | 基板研磨装置及び基板研磨方法 |
JP2004283962A (ja) * | 2003-03-20 | 2004-10-14 | Noritake Co Ltd | 板状ワークの平面研磨方法および平面研磨盤 |
JP2005243700A (ja) * | 2004-02-24 | 2005-09-08 | Nitto Denko Corp | 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置 |
JP4443353B2 (ja) * | 2004-08-31 | 2010-03-31 | 東京応化工業株式会社 | 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法 |
US7408624B2 (en) * | 2005-06-30 | 2008-08-05 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus and device manufacturing method |
JP4795802B2 (ja) * | 2006-02-01 | 2011-10-19 | ニッタ・ハース株式会社 | 加工装置の定盤および当該定盤に固定されて被加工物の外周を保持する被加工物保持枠材およびそれを用いた被加工物保持具 |
-
2007
- 2007-09-10 JP JP2007233549A patent/JP5230982B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2009061568A (ja) | 2009-03-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5064102B2 (ja) | 基板の研削加工方法および研削加工装置 | |
JP5180557B2 (ja) | 加工装置 | |
US7462094B2 (en) | Wafer grinding method | |
JP5230982B2 (ja) | 板状物加工用トレイおよび加工装置 | |
JP2008124292A (ja) | 加工装置のウエーハ位置調整治具 | |
JP5137747B2 (ja) | ワーク保持機構 | |
KR101598657B1 (ko) | 웨이퍼의 모따기 장치 | |
JP2009090389A (ja) | ウェーハの研削加工装置 | |
JP2010199227A (ja) | 研削装置 | |
JP2008155292A (ja) | 基板の加工方法および加工装置 | |
JP2008093735A (ja) | 加工装置 | |
JP2008258554A (ja) | ウェーハの研削加工装置 | |
JP4916833B2 (ja) | 研削加工方法 | |
JP2008049445A (ja) | 加工装置 | |
JP5072020B2 (ja) | 研削部材のドレス方法および研削装置 | |
JP5554601B2 (ja) | 研削装置 | |
JP4916995B2 (ja) | ウェーハの洗浄装置および研削装置 | |
JP5335245B2 (ja) | ウェーハの研削方法および研削加工装置 | |
JP5121390B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
JP2010118424A (ja) | 薄板状ワークの搬送装置 | |
JP2008062353A (ja) | 研削加工方法および研削加工装置 | |
JP2010069549A (ja) | 研削方法および研削装置 | |
JP2007165802A (ja) | 基板の研削装置および研削方法 | |
JP5926042B2 (ja) | 板状基板の割れ検知方法 | |
JP5635892B2 (ja) | 研削装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20100810 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120608 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120613 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120806 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130227 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130321 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160329 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5230982 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |