JP5230982B2 - 板状物加工用トレイおよび加工装置 - Google Patents

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本発明は、ガラス板等の板状物を真空吸着式の保持手段に吸着させて保持し、露出した片面に研削などの加工を施すにあたって、その板状物を加工装置に保持させるためのトレイと、そのようなトレイを保持する保持手段を備えた加工装置に関する。
半導体ウェーハの製造過程では、ウェーハの表面側を真空吸着し、露出した裏面を研削したり研磨したりすることによって所望の厚さに薄化する加工が行われている。昨今、半導体デバイスを軽薄短小化する上でウェーハはきわめて薄く加工される傾向にあり、それに伴って薄化した後のウェーハを安全に搬送することが困難になるといった問題が生じている。そこで、環状のフレームに貼着した粘着テープをウェーハに貼着し、フレームを介して保持したウェーハを加工(研磨)装置に保持して加工し、加工後には、そのままフレームを介してウェーハを搬送するといった技術が知られている(特許文献1)。また、ウェーハを収納する円形の凹所が上面に形成された搬送用のトレイも提案されている(特許文献2)。
特開平6−302569公報 特開2007−88416公報
ところで、電子部品の中には、セラミックスやガラス等からなる薄板状の材料から適宜サイズの矩形状に切り出した板状物を薄化して用いる場合があり、このような板状物を薄化する際には、半導体ウェーハを薄化する研削装置を利用することができる。しかしながら、半導体ウェーハは円形状であってサイズ(外径)もそれほど多くはない種類に集約されているため、複数のウェーハを収容するカセットや、カセットからの自動搬送系、あるいはウェーハを保持する真空吸着式のチャックテーブルなどは、ウェーハに対応した仕様となっている。
したがって、例えば矩形状の板状物をウェーハ用の研削装置に供給する時には、チャックテーブル等を板状物に適合するものに代えるといったように、装置の標準仕様の変更を余儀なくされる。上記特許文献1のように粘着テープとフレームによって板状物を保持することはできるが、フレームはウェーハの外径よりも大きいことから、結局はカセットや自動搬送系をフレームに適合したものに交換する必要が生じる。
よって本発明は、半導体ウェーハの加工装置を利用して半導体ウェーハの形状とは異なる異形の板状物を加工する際に、加工装置の標準的な仕様をなるべく変更することなく利用可能とする板状物加工用トレイおよび加工装置を提供することを目的とする。
本発明の板状物加工用トレイは、板状の被加工物が載置され、その被加工物を真空吸着式の平坦な保持手段に保持するためのトレイであって、被加工物の形状に対応する形状を有するとともに、真空吸引孔が全域にわたって形成されており、被加工物が片面を露出した状態で載置される吸引基底部と、該吸引基底部を囲繞し、保持手段の形状に対応する形状を有する枠体と、吸引基底部と枠体との間の境界部分に着脱可能に装着され、装着された状態で被加工物の露出した片面の高さを超えない高さを有し、吸引基底部に載置された被加工物の位置ずれを防ぐ規制手段とを備えることを特徴としている。
本発明のトレイによれば、吸引基底部に被加工物が載置され、その状態で、加工装置等の真空吸着式の保持手段に載置される。被加工物は規制手段によって面方向への位置ずれが防止され、吸引基底部に位置決めされた状態となっている。保持手段の第1および第2の吸着エリアがともに真空運転されると、トレイの枠体が第2の吸着エリアに吸着、保持されるとともに、第1の吸着エリアとトレイの吸引基底部の真空吸引孔を経て空気が吸引されることにより、被加工物が吸引基底部とともに第1の吸着エリアに吸着、保持される。このように被加工物およびトレイが保持手段に保持されたら、被加工物の露出面が加工装置によって加工される。被加工物の露出面は規制手段を超えているので加工手段は規制手段に接触せず、被加工物は加工される。着脱可能な規制手段を取り外した状態で、加工によって生じた加工屑(例えば研削屑)を洗浄して除去すると、洗浄効果を高めることができる。
次に、本発明の加工装置は、上記本発明のトレイを効果的に使用するものとして好適であり、トレイを保持する平坦な保持面を有する真空吸着式の保持手段と、保持面に対向して配置され、該保持面に対して、回転式の加工工具が離接可能、かつその回転軸が略直交して設けられた加工手段とを備え、トレイは請求項1に記載のトレイであり、保持手段の保持面は、吸引基底部に対応した第1の吸着エリアと、枠体に対応した第2の吸着エリアとが同一平面をなして形成されており、これら各吸着エリアに対して、保持面上方の空気を吸引するための真空ラインが個別に設けられていることを特徴としている。
本発明の加工装置では、上記本発明のトレイを、吸引基底部が第1の吸着エリアに対応し、枠体が第2の吸着エリアに対応するように配置して載置する。各エリアから真空吸引することにより、トレイが保持面に吸着、保持され、かつ、被加工物が第1のエリアに吸着、保持され、この状態で被加工物は加工手段により加工される。加工後に真空吸着を解除して被加工物をトレイごと取り上げるが、真空吸着を解除する際には、第2の吸着エリア側から水や空気を被加工物の方向に吹き出し、負圧によってトレイが保持手段に吸着されている状態を解放させる。この解放動作は、第1の吸着エリアでも行うと被加工物が浮き上がったり跳ね上がってしまい、損傷したり、次工程での吸着の妨げとなったりするおそれがあるため、第2の吸着エリアのみで行う。
本発明によれば、円形状の半導体ウェーハとは異なる形状の板状物を、半導体ウェーハ用の加工装置を利用して加工する際に、その加工装置の標準的な仕様をなるべく変更することなく利用可能となり、装置の有効利用ならびにコスト低減が図られるといった効果を奏する。
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。一実施形態は、図3(a)に示す矩形状の被加工物Wの片面を研削して薄化する技術に関する。被加工物Wは、例えば、セラミックスやガラス等からなる薄板状の材料から適宜サイズの矩形状に切り出した薄板状の電子部品である。被加工物Wの研削前の厚さは例えば1mm超程度であり、研削によって1mm未満に薄化されるものとする。
図1は、一実施形態に係る研削装置(加工装置)を示している。この研削装置10は、本来は、例えば厚さ700μm程度の半導体ウェーハの裏面を研削して所望の厚さ(例えば50〜100μm程度)まで薄化する際に用いられる装置である。被加工物Wは、研削装置10に供給されて研削されるが、そのために、研削装置10は若干の仕様変更がなされている。研削装置10に被加工物Wを供給するにあたっては、図2および図3(a)に示すトレイ1が用いられる。まずは、このトレイ1について説明していく。
トレイ1は、研削装置10で研削される寸法の半導体ウェーハの外形と同様の円形状を呈しているもので、円形状の枠体2によって外形が形成されている。この枠体2はアルミナセラミックス等からなるもので、厚さは1〜5mm程度であり、外径は、研削装置10が備えるチャックテーブル(保持手段)20の外径よりもやや小さい。枠体2の中央には、吸引基底部3が配置されている。
吸引基底部3は、表裏の面にわたって連通する真空吸引用の多数の気孔(真空吸引孔)が全域にわたって形成されているポーラスセラミックス等の多孔質材料でできている。吸引基底部3は、枠体2の中央に形成された矩形状の孔2aに嵌合された状態で、枠体2に固着されている。吸引基底部3の厚さは枠体2と同等であり、両者の表裏面は略同一面、すなわち面一となっている。なお、吸引基底部3は表裏の面にわたって真空吸引孔が形成されているものであれば、多孔質材料以外のものを用いてもよい。
また、枠体2の周面には、V字状の切欠き(以下、ノッチと称する)2bが1つ形成されている。このノッチ2bは、吸引基底部3の1つの辺に対応する位置、すなわちその1つの辺の中間位置とトレイ1の中心とを通る線Lと、枠体2の外周縁とが交差する位置に形成されている。このノッチ2bは、結晶方位を示すマークとして半導体ウェーハにも形成されているものと同様のものであり、トレイ1の回転角度位置を認識するために利用される。
吸引基底部3の表面側の周縁部は薄肉となって均一幅の段差3aが形成されており、この段差3aによって、枠体2と吸引基底部3との間に矩形状の溝4が形成されている。そしてこの溝4には、一対のL字状のガイド(規制手段)5が着脱自在に嵌合されるようになっている。1つのガイド5は、連続する2辺の溝4に嵌合され、もう一方のガイド5が他の連続する2辺の溝4に嵌合される。一対のガイド5が溝4に嵌合されると、吸引基底部3の表面の周囲に、その表面よりも高いガイド5が配置された状態となる。
図2に示すように、吸引基底部3には、複数(この場合、4個)の被加工物Wが並列状態で互いに接触し、かつ、ガイド5に接触して載置される。これら被加工物Wは、ガイド5によって水平方向への位置ずれが防止される。ガイド5の高さは、吸引基底部3に載置された被加工物Wの露出面(上面)の高さ位置を超えず、かつ、その高さ位置から被加工物Wの所望研削量を減じた高さよりも低いものが用いられる。
以上が一実施形態に係るトレイ1であり、次に、このトレイ1とともに被加工物Wが供給される研削装置10を説明する。この研削装置10によれば、吸引基底部3に被加工物Wが載置されたトレイ1(以下、被加工物装着トレイ1Aと称する)を、真空吸着式のチャックテーブル20の水平な上面(保持面)20aに吸着させて保持し、2台の研削ユニット(粗研削用と仕上げ研削用)30A,30Bによって被加工物Wの露出面に対し粗研削と仕上げ研削を順次行う。
図1に示すように、研削装置10は直方体状の基台11を有しており、この基台11の図中Y方向手前側の両側には、それぞれ供給カセット12Aと回収カセット12Bが着脱自在にセットされる。被加工物装着トレイ1Aは、供給カセット12A内に、被加工物Wを上にした状態で、複数が積層して収納される。その供給カセット12Aから、1枚の被加工物装着トレイ1Aが搬送ロボット13によって引き出されて位置決めテーブル14上に載置され、ここで一定の位置に決められる。
位置決めテーブル14は、中央の真空吸着式の回転テーブル14aと、この回転テーブル14aの周囲に放射状に配され、回転テーブル14aの中心に対して進退する複数のピン14bとを備えている。被加工物装着トレイ1Aは、搬送ロボット13によって回転テーブル14a上に被加工物Wを上に向けて載置され、周囲に退避していた複数のピン14bが回転テーブル14a側に移動すると、それらピン14bに押されて回転テーブル14a上でセンタリングされ、所定位置に位置決めされるようになっている。
基台11上であって位置決めテーブル14の周囲の所定箇所には、トレイ1の枠体2に形成されているノッチ2bを検出するノッチセンサ14cが配設されている。このノッチセンサ14cは、発光部と受光部との組み合わせからなる透過型や反射型等の光センサが好適に用いられる。トレイ1のノッチ2bは、位置決めした後にトレイ1を吸着固定した回転テーブル14aが回転することによりノッチセンサ14cで検出され、その検出位置で、あるいは検出位置からさらに所定角度回転した位置で、回転テーブル14aの回転が停止する。その停止位置が、供給アーム15Aによる被加工物装着トレイ1Aの取り上げ位置とされる。
供給アーム15Aは真空吸着によって被加工物装着トレイ1Aを保持し、搬送するものであって、図4に示すように、水平旋回式のアーム16aの先端にホルダ16bを介してディスク16cが固定され、このディスク16cの下面に複数(この場合、4つ)の吸盤状の吸着パッド16dが設けられた構成である。ディスク16cは、外径が枠体2の外径よりもやや小さく、その下面の外周部分であって枠体2の表面に対応可能な箇所に、複数の吸着パッド16dが周方向に等間隔をおいて配置されている。アーム16a、ホルダ16bおよびディスク16cの内部には、各吸着パッド16dに通じて、吸着パッド16dから空気を吸引する空気吸引路16eが形成されている。
図1に示すように、アーム16aは基台11に、回転軸16fを介して、水平回転し、かつ、昇降可能に設けられている。供給アーム15Aは、真空運転した状態で、吸着パッド16dを枠体2の表面の吸着位置(図2(a)の円形破線で示す位置)に押し当てることにより、被加工物装着トレイ1Aを吸着、保持する。これと同時に位置決めテーブル14の吸着作用は解除され、被加工物装着トレイ1Aは上記取り上げ位置から供給アーム15Aに受け渡される。この後、アーム16aが旋回し、被加工物装着トレイ1Aは円盤状のチャックテーブル20に移される。この時、被加工物Wはトレイ1に単に載置されているだけの状態であるから水平方向の応力を受けるが、ガイド5によって水平方向への位置ずれが防止される。
図1に示すように、基台11上にはR方向に回転駆動されるターンテーブル25が設けられており、このターンテーブル25の外周部分に、複数(この場合、3つ)のチャックテーブル20が周方向に等間隔をおいて配設されている。これらチャックテーブル20は回転自在に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって一方向あるいは両方向に回転させられる。
チャックテーブル20は真空吸着式であって、図5および図6に示すように、円盤状のベース23の上面23aの中央に、矩形状の第1の吸着エリア21が形成され、さらにこの第1の吸着エリア21の周囲に、外形が円形状の第2の吸着エリア22が形成されたものである。これら吸着エリア21,22は、いずれも上記トレイ1の吸引基底部3と同様の多孔質部材で形成されている。そして、第1の吸着エリア21は、トレイ1の吸引基底部3に略対応した形状および寸法に形成され、第2の吸着エリア22は、トレイ1の枠体2に略対応した形状および寸法に形成されている。各吸着エリア21,22は、第1の吸着エリア21の外形に沿った矩形状の区画部23b(ベース23の一部である)によって隔絶されている。チャックテーブル20の上面20aは全面が平坦であり、すなわち、第1の吸着エリア21、第2の吸着エリア22および区画部23bの上面は、互いに同一平面をなしている。
図6に示すように、ベース23の内部には、第1の吸着エリア21に通じて、第1の吸着エリア21の上方の空気を吸引する第1の真空ライン21Lが形成されている。また、同じくベース23の内部には、第2の吸着エリア22に通じて、第2の吸着エリア22の上方の空気を吸引する第2の真空ライン22Lが形成されている。これら真空ライン21L,22Lによる第1の吸着エリア21と第2の吸着エリア22の真空吸引動作は、個別に制御可能とされている。なお、図示例では第1の真空ライン21Lは1つ、第2の真空ライン22Lは2つ示されているが、これら真空ライン21L,22Lの数や配置は任意である。
さて、位置決めテーブル14に保持されていた被加工物装着トレイ1Aは、供給アーム15Aによって、上記取り上げ位置から、ターンテーブル25が回転してY方向の最も手前側である着脱位置に位置付けられたチャックテーブル20上に、同心状に載置される。この時のチャックテーブル20は第1および第2の吸着エリア21,22がともに真空運転されており、被加工物装着トレイ1Aは載置と同時にチャックテーブル20に吸着、保持される。
供給アーム15Aから被加工物装着トレイ1Aを受ける際のチャックテーブル20の回転角度位置は、常に、第1の吸着エリア21がトレイ1の吸引基底部3に対応し、かつ、第2の吸着エリア22がトレイ1の枠体2に対応する定点位置に定められる。これによって、供給アーム15Aからチャックテーブル20に載置される被加工物装着トレイ1Aは、吸引基底部3が第1の吸着エリア21に重なり、枠体2が第2の吸着エリア22に重なり、この状態で、チャックテーブル20に真空吸着される。チャックテーブル20の定点位置は、位置決めテーブル14のノッチセンサ14cで規定される取り上げ位置に応じて調整される。
このようにチャックテーブル20上に載置された被加工物装着トレイ1Aは、各吸着エリア21,22がともに真空運転されていることにより、トレイ1の枠体2が第2の吸着エリア22に吸着される。また、トレイ1の吸引基底部3から空気が吸引されることにより、被加工物Wが吸引基底部3とともに第1の吸着エリア21に吸着される。したがってトレイ1全体がチャックテーブル20の上面に吸着、保持される。
上記のようにしてチャックテーブル20に保持された被加工物装着トレイ1Aは、ターンテーブル25がR方向へ所定角度回転することにより、粗研削用研削ユニット30Aの下方の一次加工位置に送り込まれ、この位置で研削ユニット30Aにより被加工物Wの露出面が粗研削される。次いで被加工物装着トレイ1Aは、再度ターンテーブル25がR方向へ所定角度回転することにより、仕上げ研削用研削ユニット30Bの下方の二次加工位置に送り込まれ、この位置で研削ユニット30Bにより露出面が仕上げ研削される。
基台11の奥側の端部には、X方向に並ぶ2つのコラム17A,17Bが立設されており、これらコラム17A,17Bの前面に、各研削ユニット30A,30Bが、それぞれZ方向(鉛直方向)に昇降自在に設置されている。すなわち各コラム17A,17Bの前面にはZ方向に延びるガイド41が設けられており、各研削ユニット30A,30Bは、スライダ42を介してガイド41に摺動自在に装着されている。そして各研削ユニット30A,30Bは、サーボモータ43によって駆動されるボールねじ式の送り機構44により、スライダ42を介してZ方向に昇降する。
各研削ユニット30A,30Bは同一構成であり、装着される砥石が粗研削用と仕上げ研削用と異なることで区別される。図5および図6に示すように、研削ユニット30A,30Bは、軸方向がZ方向に延びる円筒状のスピンドルハウジング31を有しており、このスピンドルハウジング31内には、スピンドルモータ33によって回転駆動されるスピンドルシャフト(回転軸)32が支持されている。そしてこのスピンドルシャフト32の下端には、フランジ34を介して砥石ホイール(加工工具)35が取り付けられている。
砥石ホイール35は、環状のフレーム36の下面に複数の砥石37が配列されて固着されたものである。回転する砥石37の下面で形成される研削加工面は、スピンドルシャフト32の軸方向に直交する平面に設定される。したがってその研削加工面は、チャックテーブル20の保持面20aと平行である。砥石37は、例えば、ガラス質のボンド材中にダイヤモンド砥粒を混合して成形し、焼結したものが用いられる。
粗研削用の研削ユニット30Aに取り付けられる砥石37は、例えば♯320〜♯400程度の比較的粗い砥粒を含むものが用いられる。また、仕上げ研削用の研削ユニット30Bに取り付けられる砥石37は、例えば♯2000〜♯8000程度の比較的細かい砥粒を含むものが用いられる。各研削ユニット30A,30Bには、研削面の冷却や潤滑あるいは研削屑の排出のための研削水を供給する研削水供給機構(図示略)が設けられている。
砥石ホイール35はスピンドルシャフト32とともに一体回転し、回転する砥石37の研削外径は、トレイ1に配列された複数の被加工物Wの対角線の長さと同等か、あるいはそれ以上の長さのものが用いられる。また、ターンテーブル25が所定角度回転して定められる一次加工位置および二次加工位置は、砥石37の下面である刃先がチャックテーブル20の回転によって自転するトレイ1の回転中心を通過して、全ての被加工物Wが研削され得る位置に設定される。
被加工物Wは、粗研削および仕上げ研削の各加工位置において、各研削ユニット30A,30Bにより露出面が研削される。被加工物Wの研削は、チャックテーブル20が回転してトレイ1ごと被加工物Wを自転させ、送り機構44によって研削ユニット30A(30B)を下降させる研削送りの動作をしながら、回転する砥石ホイール35の砥石37を被加工物Wの露出面に押し付けることによりなされる。
被加工物Wは、トレイ1を介して真空吸着作用によりチャックテーブル20に強固に保持されており、したがって位置ずれが起こることなく研削は適確に行われる。また、そのガイド5の上面は被加工物Wの露出面の高さ位置よりも低く、かつ、その高さ位置から被加工物Wの研削量を減じた高さよりも低いので、砥石37がガイド5に接触して研削されてしまうといったことは起こらない。
被加工物Wは、各加工位置の近傍に設けられた厚さ測定ゲージ50によって厚さが測定されながら研削される。厚さ測定ゲージ50は、図5に示すように、プローブ51aがチャックテーブル20のベース23の上面23aに接触する基準側ハイトゲージ51と、プローブ52aが被研削物の表面(この場合、被加工物Wの露出面)に接触する可動側ハイトゲージ52との組み合わせからなるもので、双方のハイトゲージ51,52の高さ測定値を比較することにより、研削中の被加工物Wの厚さが測定される。この場合、被加工物Wはトレイ1の吸引基底部3を介してチャックテーブル20に載置されているので、厚さ測定値は、吸引基底部3の厚さを考慮してものとされる。
このようにして被加工物Wは厚さ測定ゲージ50によって厚さが測定されながら研削され、その厚さ測定値に基づいて、送り機構44による砥石ホイール35の送り量が制御される。なお、粗研削と仕上げ研削のそれぞれの研削量は適宜に設定されるが、例えば、粗研削では仕上げ研削後の目的厚さの20〜40μm手前まで研削し、残りを仕上げ研削で研削するといった処方が採られる。
粗研削から仕上げ研削を経て被加工物Wが目的厚さまで薄化されたら、次のようにして被加工物装着トレイ1Aの回収に移る。まず、ターンテーブル25がR方向へ所定角度回転して、被加工物装着トレイ1Aが、二次加工位置から着脱位置(供給アーム15Aによってチャックテーブル20上に被加工物装着トレイ1Aが載置された位置)に戻される。この着脱位置でチャックテーブル20の真空運転は停止され、次いで被加工物装着トレイ1Aは、回収アーム15Bによって取り上げられ、スピンナ式洗浄装置18に搬送される。回収アーム15Bは、図4に示した供給アーム15Aと同様構成の真空吸着式であり、供給アーム15Aと同じ動作でトレイ1を吸着し、旋回動作によって被加工物装着トレイ1Aを搬送する。この時、被加工物Wはトレイ1に単に載置されているだけの状態であるから水平方向の応力を受けるが、ガイド5によって水平方向への位置ずれが防止される。
回収アーム15Bが被加工物装着トレイ1Aをチャックテーブル20から取り上げる時には、吸着パッド16dを枠体2の吸着位置に押し当て、第1および第2の吸着エリア21,22の真空運転を停止し、次いで、第2の真空ライン22Lから空気を逆に被加工物Wの方向に圧送して、第2の吸着エリア22から空気を上方に吹き出す。これにより、負圧によってトレイ1がチャックテーブル20に吸着されている状態が解放され、この後、回収アーム15Bがトレイ1を取り上げる。真空吸着の解放動作を第2の吸着エリア22側のみで行う理由は、第1の吸着エリア21でも行うと被加工物Wが浮き上がったり跳ね上がってしまい、損傷したり、次工程での吸着の妨げとなったりするおそれがあるからである。なお、真空吸着を解放させるには、空気の他には水等の液体を用いてもよい。
被加工物装着トレイ1Aは、洗浄装置18内で保持テーブル(図示略)に保持され、研削された露出面に洗浄水が供給されて洗浄された後、窒素ガスや空気が吹き付けられて乾燥処理される。洗浄装置18が備える保持テーブルは、上記チャックテーブル20と同様の真空吸着式のものが好適に用いられる。次いで被加工物装着トレイ1Aは、搬送ロボット13によって洗浄装置18から回収カセット12B内に移送、収容される。被加工物装着トレイ1Aが取り去られた着脱位置にあるチャックテーブル20は、ノズル26から吐出される洗浄水によって洗浄され、研削屑等が除去される。
以上で被加工物Wは露出面が研削され、目的厚さに薄化される。そしてその被加工物Wは、回収カセット12Bから回収したトレイ1から取り出され、次の処理工程に移される。なお、一実施形態では被加工物Wの片面のみを研削しているが、被加工物Wの両面を研削して目的厚さにする場合もあり、その際には、上記のように片面を研削した後、未研削の他方の面を露出させてトレイ1にセットし、上記研削工程を再度行う。
上記実施形態によれば、矩形状の被加工物Wをトレイ1にセットし、そのトレイ1(被加工物装着トレイ1A)をチャックテーブル20に吸着、保持させることにより、半導体ウェーハ用の当該研削装置10を用いて、半導体ウェーハを研削する場合と同様の要領で複数の矩形状の被加工物Wを研削することができる。研削装置10にあっては、チャックテーブル20を、トレイ1に対応する第1および第2の吸着エリア21,22が形成されたものに交換することや、必要に応じてカセット12A,12Bをトレイ1が収納できるものに変更することで、被加工物Wの自動研削が可能となる。すなわち、研削装置10の仕様変更は軽微なものであり、したがって標準的な仕様をなるべく変更することなく、研削装置10を利用することができる。その結果、研削装置10の有効利用ならびにコスト低減が図られる。
また、チャックテーブル20の第1および第2の吸着エリア21,22に対して、第1および第2の真空ライン21L,22Lをそれぞれ別個に配したことにより、各吸着エリア21,22ごとに真空運転を制御することができる。このため、研削終了後に回収アーム15Bによってトレイ1を取り上げる際、第2の吸着エリア22側のみ空気を吹き出す真空吸着の解放動作を行うことができる。これにより、吸引基底部3に載置されている被加工物Wの浮き上がりや跳ね上がりが抑えられ、被加工物Wの損傷を防止することができる。
また、トレイ1に載置した被加工物Wの位置ずれを規制するガイド5はトレイ1の溝4に対して着脱自在に嵌合されるものである。そこで、研削終了後、被加工物Wを取り出したトレイ1を洗浄する場合には、ガイド5をトレイ1から外して洗浄することにより、ガイド5が嵌合していた溝4に詰まっている研削屑を完全に除去できたり、吸引基底部3の気孔をより清浄化できたりといったように、洗浄効果を高めることができる。
なお、上記実施形態では、ガイド5は溝4に対して全体が嵌合される形態であるが、着脱自在な構造は任意である。例えば図7に示すように、トレイ1の溝4に複数の嵌合孔4aを形成し、一方、これら嵌合孔4aに対応するピン5aをガイド5の下面に形成し、ピン5aを嵌合孔4aに着脱自在に嵌合させるといった形態を採用することができる。
また、上記実施形態では、被加工物Wが矩形状で、トレイ1に複数(4個)を並べて載置し、それら被加工物Wに対応する矩形状の吸引基底部3をトレイ1に形成しているが、被加工物Wの形状や数は任意であり、吸引基底部3の形状は、被加工物Wの数や形状に応じた形状に形成される。
また、上記実施形態は被加工物Wを研削する研削装置10に本発明を適用したものであるが、本発明は研削装置に限定されず、被加工物を研磨する研磨装置等の他の加工装置にも適用することができる。
本発明の一実施形態に係る研削装置の全体斜視図である。 本発明の一実施形態に係るトレイの(a):平面図、(b):(a)のB−B断面図である。 (a):本発明の一実施形態に係るトレイの斜視図、(b):一実施形態に係るチャックテーブルの斜視図である。 図2に示した研削装置が備える供給アームの断面図である。 図2に示した研削装置が備える研削ユニットおよびチャックテーブルを示す斜視図である。 同側面図である。 トレイに対するガイドの着脱構造の他の形態を示す斜視図である。
符号の説明
1…トレイ、2…枠体、3…吸引基底部、5…ガイド(規制手段)、
10…研削装置(加工装置)、20…チャックテーブル(保持手段)、
20a…保持面、21…第1の吸着エリア、21L…第1の真空ライン
22…第2の吸着エリア、22L…第2の真空ライン、
30A,30B…研削ユニット(加工手段)、32…スピンドルシャフト(回転軸)、
35…砥石ホイール(加工工具)、W…被加工物

Claims (2)

  1. 板状の被加工物が載置され、その被加工物を真空吸着式の平坦な保持手段に保持するためのトレイであって、
    被加工物の形状に対応する形状を有するとともに、真空吸引孔が全域にわたって形成されており、被加工物が片面を露出した状態で載置される吸引基底部と、該吸引基底部を囲繞し、前記保持手段の形状に対応する形状を有する枠体と、
    前記吸引基底部と前記枠体との間の境界部分に着脱可能に装着され、装着された状態で被加工物の露出した片面の高さを超えない高さを有し、吸引基底部に載置された被加工物の位置ずれを防ぐ規制手段と
    を備えることを特徴とする板状物加工用トレイ。
  2. トレイを保持する平坦な保持面を有する真空吸着式の保持手段と、
    前記保持面に対向して配置され、該保持面に対して、回転式の加工工具が離接可能、かつその回転軸が略直交して設けられた加工手段とを備え、
    前記トレイは請求項1に記載のトレイであり、
    前記保持手段の前記保持面は、前記吸引基底部に対応した第1の吸着エリアと、前記枠体に対応した第2の吸着エリアとが同一平面をなして形成されており、
    これら各吸着エリアに対して、保持面上方の空気を吸引するための真空ラインが個別に設けられていることを特徴とする加工装置。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5841798B2 (ja) * 2011-10-12 2016-01-13 株式会社ディスコ 研削装置
JP2015223664A (ja) * 2014-05-28 2015-12-14 株式会社ディスコ 研削装置
JP6423738B2 (ja) * 2015-02-19 2018-11-14 株式会社ディスコ 研削装置
JP6495054B2 (ja) * 2015-03-04 2019-04-03 株式会社ディスコ パッケージ基板の研削方法
JP2017019055A (ja) * 2015-07-13 2017-01-26 株式会社ディスコ チャックテーブル及びチャックテーブルを備えた加工装置
JP6722888B2 (ja) * 2016-06-23 2020-07-15 パナソニックIpマネジメント株式会社 化粧板体の製造方法
JP7055557B2 (ja) * 2018-02-26 2022-04-18 株式会社ディスコ パッケージ基板用フレーム及びパッケージ基板の研削方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02108331U (ja) * 1989-02-15 1990-08-29
JPH0697270A (ja) * 1992-09-11 1994-04-08 Sony Corp ウエハ搭載用テーブル
JP2690253B2 (ja) * 1992-12-11 1997-12-10 日立造船株式会社 ディスプレイ装置における画像表示面の研磨装置
JP3257304B2 (ja) * 1994-11-24 2002-02-18 三菱マテリアル株式会社 研磨装置
US6024630A (en) * 1995-06-09 2000-02-15 Applied Materials, Inc. Fluid-pressure regulated wafer polishing head
JP2991110B2 (ja) * 1996-05-01 1999-12-20 日本電気株式会社 基板吸着保持装置
JP2001319905A (ja) * 2000-05-11 2001-11-16 Meiji Kikai Kk バキュームチャック
JP2001347449A (ja) * 2000-06-06 2001-12-18 Applied Materials Inc ウェハー研磨装置
JP2002231670A (ja) * 2001-01-31 2002-08-16 Toshiba Mach Co Ltd ポリッシング装置
JP2002261057A (ja) * 2001-03-01 2002-09-13 Ebara Corp 基板研磨装置及び基板研磨方法
JP2004283962A (ja) * 2003-03-20 2004-10-14 Noritake Co Ltd 板状ワークの平面研磨方法および平面研磨盤
JP2005243700A (ja) * 2004-02-24 2005-09-08 Nitto Denko Corp 粘着シート貼付け方法およびこれを用いた装置
JP4443353B2 (ja) * 2004-08-31 2010-03-31 東京応化工業株式会社 基板載置ステージ及び基板の吸着・剥離方法
US7408624B2 (en) * 2005-06-30 2008-08-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
JP4795802B2 (ja) * 2006-02-01 2011-10-19 ニッタ・ハース株式会社 加工装置の定盤および当該定盤に固定されて被加工物の外周を保持する被加工物保持枠材およびそれを用いた被加工物保持具

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