JP7216476B2 - 板状ワークの研削方法 - Google Patents

Description

本発明は、板状ワークの研削方法に関する。

パッケージ基板等の板状ワークは、樹脂基板によって構成される基材の上に樹脂層を封止して形成される（例えば、下記の特許文献１を参照）。基材としては、例えばフィルム状のＰＣＢ基板があり、基材の上面と下面との中央部分にはデバイスを形成したチップがそれぞれ配設されている。ＰＣＢ基板を含む板状ワークとして、基材の上面中央に配設されたチップを封止させた上面樹脂層と、基材の下面中央に配設されたチップを封止させた下面樹脂層とが形成され、上面樹脂層，下面樹脂層の外側に基材が露出した構成のものがある。かかる板状ワークを研削する場合は、上面樹脂層と下面樹脂層とを片面ずつ研削砥石で研削して所定の厚みに薄化している。

特開２０１５－２０７６０５号公報

上記した上面樹脂層，下面樹脂層の外側に露出した基材の露出部には、研削後に板状ワークを分割する際のアライメントに使用するアライメントマークが形成されている。そのため、従来の保持テーブルを用いて板状ワークを保持した状態で上面樹脂層や下面樹脂層を研削すると、露出部まで研削してアライメントマークをキズつけてしまうという問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みてなされたものであり、アライメントマークが形成された基材の露出部分を研削しないように板状ワークを保持することを目的とする。

本発明は、厚さが薄い四角形状の基材と、該基材の第１面の中央に形成した第１樹脂層と、該基材の該第１面の反対面側の第２面の中央に形成した第２樹脂層とを備えた板状ワークの該第２樹脂層を保持テーブルの保持面において吸引保持し、該第１樹脂層を研削砥石によって研削する板状ワークの研削方法であって、該板状ワークは、該第１樹脂層及び該第２樹脂層の外側に平面視四角枠状に該基材がはみ出しアライメントマークを付した露出部を備え、該保持テーブルは、該第２樹脂層を吸引保持する保持面を有する樹脂層保持部と、該露出部を保持する外側保持手段と、を備え、該外側保持手段は、該露出部の上面が該第１樹脂層の下面より下に位置する状態で該露出部を保持し、該研削砥石によって該第１樹脂層を研削する。

上記外側保持手段は、上記樹脂層保持部の上記保持面が吸引保持した上記第２樹脂層の外側にはみ出した上記露出部に接触し、該第１樹脂層の下面より下の位置において該露出部を支持する。また、上記外側保持手段は、上記支持部を上記保持面に対して直交する方向に昇降させる昇降機構を備え、該支持部が該露出部を下方に下げる構成としてもよい。

上記外側保持手段は、上記樹脂層保持部の上記保持面が吸引保持した上記第２樹脂層の外側にはみ出した上記露出部の下面を上記第１樹脂層の下面より下の位置において吸引保持する。

上記外側保持手段は、上記樹脂層保持部の上記保持面が吸引保持した上記第２樹脂層の外側にはみ出した上記露出部の下側に凹溝を備え、該凹溝を吸引源に連通させて負圧にすることにより該凹溝上の該露出部を上記第１樹脂層の下面より下の位置において吸引する請求項１記載の板状ワークの研削方法。

上記外側保持手段は、上記樹脂層保持部の上記保持面が吸引保持した上記第２樹脂層の外側にはみ出した上記露出部の下面が載置される載置面を有する磁石が配設される載置部と、磁力で該磁石にくっつく材質で形成されるプレートと、を備え、該載置部と該プレートとによって該第２樹脂層の外側にはみ出した該露出部を挟んで保持し、該プレートの上面が該保持面で吸引保持していない研削後の上記第１樹脂層の上面より下側に位置づけられる。

本発明に係る保持テーブルは、樹脂層を吸引保持する保持面を有する樹脂層保持部と、樹脂層の外側にはみ出した基材を保持する外側保持手段とを備えるため、例えば、研削砥石で板状ワークを研削するときに、樹脂層の外側にはみ出した基材の露出部を外側保持手段で研削砥石と接触しない位置で保持することができ、露出部に形成されたアライメントマークをキズつけることがなくなる。アライメントマークは、基材の表裏を貫通した穴の場合もあり、この穴は分割するときに板状ワークの位置決めに使用される。本発明によれば、穴からなるアライメントマークもキズつけることがない。

上記外側保持手段は、樹脂層保持部の保持面が吸引保持した板状ワークの外周部分に接触する支持部を備えるため、樹脂層の研削中に、樹脂層の外側にはみ出した基材の露出部を研削砥石が接触しない位置に下げておくことができる。したがって、研削砥石で露出部を研削することがなく、研削済みの板状ワークを分割するときにアライメントマークが読み取れないという問題が生じない。上記外側保持手段が、支持部を保持面に対して直交する方向に昇降させる昇降機構を備える場合は、昇降機構によって、支持部を下降させることにより、支持部で基材の露出部を確実に下げることが可能となる。アライメントマークが穴からなる場合は、露出部に研削砥石が接触しないので穴を破ることがなく、位置決めができなくなる問題も生じない。

上記外側保持手段は、樹脂層保持部の保持面が吸引保持した側の樹脂層の外側にはみ出した基材の下面を吸引保持する吸引部を備えるため、上記同様に、樹脂層の研削中は、樹脂層の外側にはみ出した基材の露出部を研削砥石が接触しない位置に下げておくことができ、研削砥石で露出部を研削するおそれがない。

上記外側保持手段は、樹脂層保持部の保持面が吸引保持した側の樹脂層の外側にはみ出した基材の下側に凹溝を備え、凹溝を吸引源に連通させて負圧にすることにより凹溝上の基材を保持するように構成したため、上記同様に、樹脂層の研削中は、樹脂層の外側にはみ出した基材の露出部を研削砥石が接触しない位置に下げておくことができ、研削砥石で露出部を研削するおそれがない。

上記外側保持手段は、樹脂層保持部の保持面が吸引保持した側の樹脂層の外側にはみ出した基材の下面が載置される載置面を有する磁石が配設される載置部と、磁力で磁石にくっつく材質で形成されるプレートとを備え、載置部とプレートとによって樹脂層の外側にはみ出した基材を挟んで保持し、プレートの上面が保持面で吸引保持していない研削後の樹脂層の上面より下側に位置づけられるように構成したため、上記同様に、樹脂層の研削中は、樹脂層の外側にはみ出した基材の露出部を研削砥石が接触しない位置に下げておくことができ、研削砥石で露出部を研削するおそれがない。

板状ワークの一例の構成を示す平面図、底面図及び断面図である。 （ａ）は、保持テーブルの第１例の構成を示す断面図である。（ｂ）は、保持テーブルの第１例で板状ワークを保持する状態を示す断面図である。 （ａ）は、保持テーブルの第１例の第１変形例の構成を部分的に示す断面図である。（ｂ）は、保持テーブルの第１例の第１変形例で板状ワークを保持する状態を部分的に示す断面図である。 （ａ）は、保持テーブルの第１例の第２変形例の構成を部分的に示す断面図である。（ｂ）は、保持テーブルの第１例の第２変形例で板状ワークを保持する状態を部分的に示す断面図である。 （ａ）は、保持テーブルの第２例の構成を示す断面図である。（ｂ）は、保持テーブルの第２例で板状ワークを保持する状態を示す断面図である。 保持テーブルの第３例の構成及び第３例で板状ワークを保持する状態を示す断面図である。 保持テーブルの第４例の構成及び第４例で板状ワークを保持する状態を示す断面図である。

［板状ワーク］
図１は、上から順に板状ワーク１を上方側、下方側及び側方側のそれぞれからみた構成を示している。板状ワーク１は、被加工物の一例であり、厚さが薄い四角形状の基材２の第１面２ａと第２面２ｂとの少なくとも一方の面の中央に樹脂層３，４を形成した板状ワークである。基材２は、例えば長方形状のＰＣＢ基板によって構成され、第１面２ａ及び第２面２ｂのそれぞれにパターンが形成されている。基材２の厚みＴ１は、例えば０．０８５ｍｍである。また、基材２の長辺の長さＬｄ１は、例えば２４０．７ｍｍで、基材２の短辺の長さＳｄ１は、例えば７６．３ｍｍである。なお、本実施形態に示す基材２の材質及びサイズは、一形態にすぎず、上記した構成に限定されない。

図１に示す板状ワーク１には、基材２の第１面２ａと第２面２ｂとに樹脂層３，４がそれぞれ封止されている。樹脂層３，４の縁には、面取りが施されている。樹脂層３の厚みＴ２は、例えば０．０５９ｍｍである。樹脂層３の長辺の長さＬｄ２は、例えば２３５．２ｍｍで、樹脂層３の短辺の長さＳｄ２は、例えば６９．００ｍｍである。また、樹脂層４の厚みＴ３は、例えば０．００８ｍｍで樹脂層３よりも薄い。樹脂層４の長辺の長さＬｄ３は、例えば２３５．６ｍｍで、樹脂層４の短辺の長さＳｄ３は、例えば６９．４ｍｍで樹脂層３よりも僅かにサイズが大きい。なお、本実施形態に示す樹脂層３，４の材質及びサイズは、一形態にすぎず、上記した構成に限定されない。

板状ワーク１は、樹脂層３，４の外側に基材２の外縁部（露出部２ｃ）がはみ出した状態となっている。図示の例に示す基材２の露出部２ｃは、平面視略四角枠状となっている。樹脂層３の長辺の長手方向外側にはみ出した露出部２ｃの幅Ｌｈ１は、例えば２．７５ｍｍで、樹脂層３の短辺の短手方向外側にはみ出した露出部２ｃの幅Ｓｈ１は、例えば３．６５ｍｍである。また、樹脂層４の長辺の長手方向外側にはみ出した露出部２ｃの幅Ｌｈ２は、例えば２．５５ｍｍで、樹脂層４の短辺の短手方向外側にはみ出した露出部２ｃの幅Ｓｈ２は、例えば３．４５ｍｍである。基材２の露出部２ｃには、研削済みの板状ワーク１を分割するときのアライメントに使用するためのアライメントマーク（図示せず）が形成されている。

［保持テーブルの第１例］
図２（ａ）に示す保持テーブル１０は、板状ワーク１を保持する保持テーブルの第１例である。保持テーブル１０は、枠体１００を有し、樹脂層３，４を吸引保持する保持面１１ａを有する樹脂層保持部１１と、樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２を保持する外側保持手段１２とを備えている。樹脂層保持部１１及び外側保持手段１２は、枠体１００に収容されている。樹脂層保持部１１は、例えば、ポーラスセラミックス等の多孔質部材により構成されている。樹脂層保持部１１は、図示しない吸引源に接続されており、吸引源の吸引力を保持面１１ａに作用させることができる。

外側保持手段１２は、保持テーブル１０の保持面１１ａが吸引保持した板状ワーク１の外周部分２ｄに接触する支持部１３と、支持部１３を保持面１１ａに対して直交する方向に昇降させる昇降機構１４とを備えている。本実施形態に示す板状ワーク１の外周部分２ｄは、基材２の最も外縁側に位置する側面部分を意味する。支持部１３は、例えば、スポンジゴムによって構成されている。支持部１３は、複数備えてもよいし、板状ワーク１の外周部分２ｄを囲繞するように例えば四角枠体状に一体に形成された構成でもよい。

昇降機構１４は、シリンダ１５と、シリンダ１５により昇降駆動されるピストン１６とにより少なくとも構成され、ピストン１６の上端に支持部１３が固定されている。ピストン１６が上下に移動することにより、支持部１３を昇降させることができる。

次に、板状ワーク１を研削する際に、保持テーブル１０により板状ワーク１を保持する動作について説明する。まず、図２（ａ）に示すように、樹脂層保持部１１の保持面１１ａに板状ワーク１の樹脂層４側を載置して、樹脂層３を上向きにさせる。このとき、板状ワーク１の外周部分２ｄが支持部１３の内側面１３０に擦れる程度の位置に板状ワーク１が位置づけられる。次いで、吸引源が作動し、保持面１１ａで樹脂層４を吸引保持したら、図示しない研削砥石を用いて樹脂層３に対して研削を行う。

樹脂層３を研削するとき、昇降機構１４によって板状ワーク１の外周部分２ｄを下方に下げる。具体的には、図２（ｂ）に示すように、ピストン１６とともに支持部１３を下降させることにより、支持部１３の内側面１３０と板状ワーク１の外周部分２ｄとに摩擦を生じさせ、基材２の露出部２ｃを下方に下げる。このようにして、樹脂層３の研削中は、基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げた状態を維持する。支持部１３の内側面１３０は、図示したように平坦面でなくてもよく、例えば、凹凸形状に形成してもよい。樹脂層３を所望の厚みに研削した後は、例えば板状ワーク１の表裏を反転させて保持テーブル１０で樹脂層３側を保持し、研削砥石で樹脂層４を研削してもよい。この場合においても、外側保持手段１２により基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げる。

このように、本発明に係る保持テーブル１０は、樹脂層３，４を吸引保持する保持面１１ａを有する樹脂層保持部１１と、樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２を保持する外側保持手段１２とを備えたため、例えば、研削砥石で板状ワーク１を研削するときに、樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の露出部２ｃを外側保持手段１２で研削砥石と接触しない位置で保持でき、露出部２ｃに形成されたアライメントマークをキズつけることがなくなる。アライメントマークは、基材２の表裏を貫通した穴の場合もあり、この穴は分割するときに板状ワークの位置決めに使用される。本発明によれば、穴からなるアライメントマークもキズつけることがない。
また、本実施形態に示す外側保持手段１２は、樹脂層保持部１１の保持面１１ａが吸引保持した板状ワーク１の外周部分２ｄに接触する支持部１３を備えるため、樹脂層３，４の研削中は、常に基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げておくことができる。したがって、本発明によれば、研削砥石で露出部２ｃを研削することがなく、研削済みの板状ワーク１を分割するときにアライメントマークが読み取れないという問題が生じない。外側保持手段１２が、支持部１３を保持面１１ａに対して直交する方向に昇降させる昇降機構１４を備える場合は、昇降機構１４によって、支持部１３を下降させることにより、支持部１３で基材２の露出部２ｃを確実に下げることが可能となる。なお、研削した後の樹脂層３，４の厚さが支持部１３の厚さより厚い場合は、昇降機構１４を備えなくてもよい。

また、図３（ａ）に示す保持テーブル１０Ａのように、支持部１３は、露出部２ｃの縁側の上面を押さえる押さえ部１７を備えてもよい。この場合は、図３（ｂ）に示すように、ピストン１６とともに支持部１３を下降させることにより、押さえ部１７で基材２の露出部２ｃを下方に押し下げることができる。

さらに、図４（ｂ）に示す保持テーブル１０Ｂのように、支持部１３は、露出部２ｃの縁側の上面を押さえる押さえ面１８０が斜面に形成された押さえ部１８を備えてもよい。この場合は、図４（ｂ）に示すように、ピストン１６とともに支持部１３を下降させることにより、押さえ部１８の押さえ面１８０で基材２の露出部２ｃを下方に押し下げることができる。押さえ部１８によれば、露出部２ｃに接触する面積を大きくすることが可能となる。

［保持テーブルの第２例］
図５（ａ）に示す保持テーブル２０は、板状ワーク１を保持する保持テーブルの第２例である。保持テーブル２０は、枠体２００を有し、樹脂層４を吸引保持する保持面２１ａを有する樹脂層保持部２１と、樹脂層４の外側の基材２を保持する外側保持手段２２とを備え、第１例と同様に、樹脂層保持部２１及び外側保持手段２２は、枠体２００に収容されている。樹脂層保持部２１は、上記した樹脂層保持部１１と同様の構成である。

外側保持手段２２は、樹脂層保持部２１の保持面２１ａが吸引保持した側の樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の下面を吸引保持する吸引部２３を備えている。本実施形態に示す吸引部２３は、基材２の下面に吸着する吸盤２４と、吸盤２４に一端が連結されたジャバラ筒２５とにより構成されている。ジャバラ筒２５の他端には吸引口２６が接続され、吸引口２６には吸引源２７が連通している。ジャバラ筒２５は、山谷形状に折り曲げられており、その内側の空間２５０を通じて吸盤２４に吸引力を伝達することができる。なお、ジャバラ筒２５は、必ずしもなくてもよい。

次に、板状ワーク１を研削する際に、保持テーブル２０により板状ワーク１を保持する動作について説明する。まず、樹脂層保持部２１の保持面２１ａに板状ワーク１の樹脂層４側を載置して、樹脂層３を上向きにさせる。このとき、基材２の露出部２ｃの下面が吸引部２３の上に位置づけられる。次いで、第１例と同様に、吸引源が作動し、保持面２１ａで樹脂層４を吸引保持したら、図示しない研削砥石を用いて樹脂層３に対して研削を行う。

第２例では、樹脂層３を研削するとき、吸引源２７が作動し、吸引部２３によって基材２の露出部２ｃを下方に吸引する。具体的には、図５（ｂ）に示すように、基材２の露出部２ｃの下面に吸盤２４を吸着させた状態で、吸引源２７を作動させることにより、ジャバラ筒２５が縮んで吸盤２４を下方に引き下げ、吸盤２４に吸着された露出部２ｃを下方に下げる。このようにして、樹脂層３の研削中は、基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げた状態を維持する。樹脂層３を所望の厚みに研削した後は、例えば板状ワーク１の表裏を反転させて保持テーブル２０で樹脂層３側を保持し、研削砥石で樹脂層４を研削してもよい。この場合においても、外側保持手段２２により基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げる。

このように、本発明に係る保持テーブル２０では、外側保持手段２２が、樹脂層保持部２１の保持面２１ａが吸引保持した側の樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の下面を吸引保持する吸引部２３を備えるため、第１例と同様に、樹脂層３，４の研削中は、常に基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に常に下げておくことができ、研削砥石で露出部２ｃを研削するおそれがない。

［保持テーブルの第３例］
図６に示す保持テーブル３０は、板状ワーク１を保持する保持テーブルの第３例である。保持テーブル３０は、枠体３００を有し、樹脂層４を吸引保持する保持面３１ａを有する樹脂層保持部３１と、樹脂層４の外側の基材２を保持する外側保持手段３２とを備え、第１例と同様に、樹脂層保持部３１及び外側保持手段３２は、枠体３００に収容されている。樹脂層保持部３１は、上記した樹脂層保持部１１と同様の構成である。

外側保持手段３２は、樹脂層保持部３１の保持面３１ａが吸引保持した側の樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の下側に凹溝３３を備えている。凹溝３３は、例えば全体として四角枠状となっており、樹脂層保持部３１の外側を覆っている。凹溝３３は、枠体３００に形成された吸引路３４に接続され、吸引路３４は吸引源３５に接続されている。そして、吸引路３４を通じて吸引源３５と凹溝３３とを連通させることにより、凹溝３３を負圧にさせて凹溝３３の上方側に位置する露出部２ｃを吸引保持することができる。

次に、板状ワーク１を研削する際に、保持テーブル３０により板状ワーク１を保持する動作について説明する。まず、樹脂層保持部３１の保持面３１ａに板状ワーク１の樹脂層４側を載置して、樹脂層３を上向きにさせる。このとき、基材２の露出部２ｃの下面が凹溝３３の上方に位置づけられる。次いで、第１例と同様に、吸引源が作動し、保持面３１ａで樹脂層４を吸引保持したら、図示しない研削砥石を用いて樹脂層３に対して研削を行う。

第３例では、樹脂層３を研削するとき、吸引源３５が作動し、吸引路３４と通じて凹溝３３に負圧を発生させ、この負圧が基材２の露出部２ｃを下方に引き寄せる。このようにして、樹脂層３の研削中は、基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げた状態を維持する。樹脂層３を所望の厚みに研削した後は、例えば板状ワーク１の表裏を反転させて保持テーブル３０で樹脂層３側を保持し、研削砥石で樹脂層４を研削してもよい。この場合においても、外側保持手段３２により基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げる。

このように、本発明に係る保持テーブル３０では、外側保持手段３２が、樹脂層保持部３１の保持面３１ａが吸引保持した側の樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の下側に凹溝３３を備え、凹溝３３を吸引源３５に連通させて負圧にすることにより凹溝３３の上方にある基材２を保持するように構成したため、第１例と同様に、樹脂層３，４の研削中は、常に基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げておくことができ、研削砥石で露出部２ｃを研削するおそれがない。

［保持テーブルの第４例］
図７に示す保持テーブル４０は、板状ワーク１を保持する保持テーブルの第４例である。保持テーブル４０は、樹脂層４を吸引保持する保持面４１ａを有する樹脂層保持部４１と、樹脂層４の外側の基材２を保持する外側保持手段４２とを備え、第１例と同様に、樹脂層保持部４１及び外側保持手段４２は、枠体４００に収容されている。樹脂層保持部４１は、第１例の樹脂層保持部１１と同様の構成である。

外側保持手段４２は、樹脂層保持部４１の保持面４１ａが吸引保持した側の樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の下面（露出部２ｃの下面）が載置される載置面４５ａを有する磁石４５が配設される載置部４３と、磁力で磁石４５にくっつく材質で形成されるプレート４６とを備えている。本実施形態に示す載置部４３は、枠体４００に収容された固定部４４の上に磁石４５が配設された構成となっている。プレート４６は、磁力でくっつく材質で構成されていれば、特に限定されず、例えば鉄やコバルトなどの強磁性体で構成される。プレート４６は、例えば、図１に示した基材２の露出部２ｃの形状に合わせて四角枠状となっている。そして、外側保持手段４２では、載置部４３とプレート４６とで基材２の露出部２ｃを挟み込んで、磁力を利用して露出部２ｃを下方に下げることができる。

次に、板状ワーク１を研削する際に、保持テーブル４０により板状ワーク１を保持する動作について説明する。まず、樹脂層保持部４１の保持面４１ａに板状ワーク１の樹脂層４側を載置して、樹脂層３を上向きにさせる。このとき、基材２の露出部２ｃの下面が載置部４３の載置面４５ａに載置される。次いで、第１例と同様に、吸引源が作動し、保持面３１ａで樹脂層４を吸引保持したら、図示しない研削砥石を用いて樹脂層３に対して研削を行う。

第４例では、樹脂層３を研削するとき、載置部４３とプレート４６とにより基材２の露出部２ｃを挟んで保持する。すなわち、磁石４５の磁力によって引き寄せられたプレート４６が基材２の露出部２ｃを上方から押し下げて、プレート４６の上面４６ａが保持面４１ａで吸引保持していない研削後の樹脂層３の上面よりも下側に位置づけられる。このようにして、樹脂層３の研削中は、基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げた状態を維持する。樹脂層３を所望の厚みに研削した後は、例えば板状ワーク１の表裏を反転させて保持テーブル４０で樹脂層３側を保持し、研削砥石で樹脂層４を研削してもよい。この場合においても、外側保持手段４２により基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げる。

本発明に係る保持テーブル４０では、外側保持手段４２が、樹脂層保持部４１の保持面４１ａが吸引保持した側の樹脂層３，４の外側にはみ出した基材２の下面が載置される載置面４５ａを有する磁石４５が配設される載置部４３と、磁力で磁石４５にくっつく材質で形成されるプレート４６とを備え、載置部４３とプレート４６とによって基材２の露出部２ｃを挟んで保持し、プレート４６の上面４６ａが研削後の樹脂層３，４の上面より下側に位置づけられるように構成したため、第１例と同様に、樹脂層３，４の研削中は、常に基材２の露出部２ｃを研削砥石が接触しない位置に下げておくことができ、研削砥石で露出部２ｃを研削するおそれがない。

上記実施形態では、板状ワーク１を構成する基材２の両面に樹脂層３，４を形成した場合を説明したが、本発明に係る保持テーブル１０，１０Ａ，１０Ｂ，２０，３０及び４０に保持される板状ワーク１には、板状ワーク１の片面（第１面２ａまたは第２面２ｂ）のみに樹脂層が形成された場合も含まれる。

１：板状ワーク ２：基材 ２ａ：第１面 ２ｂ：第２面 ２ｃ：露出部
２ｄ：外周部分 ３，４：樹脂層
１０，１０Ａ，１０Ｂ：保持テーブル １１：樹脂層保持部 １２：外側保持手段
１３：支持部 １４：昇降機構 １５：シリンダ １６：ピストン １７：押さえ部
１８：押さえ部 １８０：押さえ面
２０：保持テーブル ２１：樹脂層保持部 ２２：外側保持手段 ２３：吸引部
２４：吸盤 ２５：ジャバラ筒 ２６：吸引口 ２７：吸引源
３０：保持テーブル ３１：樹脂層保持部 ３２：外側保持手段 ３３：凹溝
３４：吸引路 ３５：吸引源
４０：保持テーブル ４１：樹脂層保持部 ４２：外側保持手段 ４３：載置部
４４：固定部 ４５：磁石 ４６：プレート

Claims (6)

1. 厚さが薄い四角形状の基材と、該基材の第１面の中央に形成した第１樹脂層と、該基材の該第１面の反対面側の第２面の中央に形成した第２樹脂層とを備えた板状ワークの該第２樹脂層を保持テーブルの保持面において吸引保持し、該第１樹脂層を研削砥石によって研削する板状ワークの研削方法であって、
   該板状ワークは、該第１樹脂層及び該第２樹脂層の外側に平面視四角枠状に該基材がはみ出しアライメントマークを付した露出部を備え、
   該保持テーブルは、該第２樹脂層を吸引保持する保持面を有する樹脂層保持部と、該露出部を保持する外側保持手段と、を備え、
   該外側保持手段は、該露出部の上面が該第１樹脂層の下面より下に位置する状態で該露出部を保持し、
   該研削砥石によって該第１樹脂層を研削する板状ワークの研削方法。
2. 前記外側保持手段は、前記樹脂層保持部の前記保持面が吸引保持した前記第２樹脂層の外側にはみ出した前記露出部に接触し、該第１樹脂層の下面より下の位置において該露出部を支持する請求項１記載の板状ワークの研削方法。
3. 前記外側保持手段は、前記樹脂層保持部の前記保持面が吸引保持した前記第２樹脂層の外側にはみ出した前記露出部の下面を前記第１樹脂層の下面より下の位置において吸引保持する請求項１記載の板状ワークの研削方法。
4. 前記外側保持手段は、前記樹脂層保持部の前記保持面が吸引保持した前記第２樹脂層の外側にはみ出した前記露出部の下側に凹溝を備え、
   該凹溝を吸引源に連通させて負圧にすることにより該凹溝上の該露出部を前記第１樹脂層の下面より下の位置において吸引する請求項１記載の板状ワークの研削方法。
5. 前記外側保持手段は、前記樹脂層保持部の前記保持面が吸引保持した前記第２樹脂層の外側にはみ出した前記露出部の下面が載置される載置面を有する磁石が配設される載置部と、
   磁力で該磁石にくっつく材質で形成されるプレートと、を備え、
   該載置部と該プレートとによって該第２樹脂層の外側にはみ出した該露出部を挟んで保持し、該プレートの上面が該保持面で吸引保持していない研削後の前記第１樹脂層の上面より下側に位置づけられる請求項１記載の板状ワークの研削方法。
6. 前記外側保持手段は、前記露出部を支持する支持部と、該支持部を前記保持面に対して直交する方向に昇降させる昇降機構と、を備え、該支持部が該露出部を下方に下げる請求項２記載の板状ワークの研削方法。

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