KR20170100838A - 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 흡착판을 쉴드캔에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정만을 통해 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛을 간단하게 제조할 수 있도록 하고, 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성함에 따라 흡착판의 하면 전체에서 흡착력이 발생될 수 있도록 함으로써 칩의 흡착력을 좀 더 향상시킬 수 있는 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 칩 흡착부재는 하면이 수평의 평탄면으로 형성된 픽업 돌출부가 하부로 돌출되게 형성되고, 픽업 돌출부의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부가 형성되는 쉴드캔과; 상기 흡착판 장착부에 삽입 고정되고, 하면에는 상기 평탄면과 동일한 면으로 흡착 평탄면이 형성되며, 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법{Chip suction unit, and chip transfer collet and collet manufacturing mathod}

본 발명은 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 흡착판을 쉴드캔에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정만을 통해 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛을 간단하게 제조할 수 있도록 하고, 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성함에 따라 흡착판의 하면 전체에서 흡착력이 발생될 수 있도록 함으로써 칩의 흡착력을 좀 더 향상시킬 수 있는 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 패키지 조립 공정 중에서 개별 칩(또는 다이)을 웨이퍼(Wafer)에서 분리하여 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정을 칩 부착 공정이라 한다. 이는 웨이퍼상에 그룹으로 있던 칩들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계이며, 이에 따라 칩 부착 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.

이와 같이 반도체 칩 패키지 공정은 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하고, 절단된 개별 칩을 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위해, 절단된 개별 칩을 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다. 이때 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업(Pick-up)하여 이송하는 반도체 칩 이송장치 중, 칩과 직접 접하여 픽업하는 부분을 바로 콜렛(collet)이라고 한다.

이에, 본 발명은 종래의 콜렛을 개량한 것으로, 먼저, 종래의 콜렛의 일예로 본 출원인이 기 출원하여 등록받은 특허등록 제1577958호의 "칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법"중 칩 이송용 콜렛(이하, "종래의 칩 이송용 콜렛"이라 한다.)을 살펴보면 다음과 같다.

종래의 칩 이송용 콜렛은 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛에 있어서, 상기 콜렛은, 상기 콜렛 홀더의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되고 중앙에는 공기 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트와, 상기 철재 플레이트의 하면에 부착되고 합성수지를 소결하여 제조되어 공기가 통과되는 다공성을 가지는 다공성 흡착판과, 상기 다공성 흡착판의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성되고 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부를 포함하고, 상기 다공성 흡착판은 다공성 흡착판의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부의 둘레인, 상기 다공성 흡착판의 하면 둘레에 밀봉되게 부착되는 밀봉 접착제층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

그런데, 상기와 같이 구성된 종래의 칩 이송용 콜렛은 다공성 흡착판의 하면의 중앙에 칩을 흡착할 수 있도록 돌출 흡착부를 형성해야 함으로써 콜렛의 제조 비용이 올라가는 문제점을 가지고 있었다.

또한, 상기와 같이 구성된 종래의 칩 이송용 콜렛은 다공성 흡착판의 하면 중앙에 돌출 흡착부를 형성한 다음, 다공성 흡착판의 하면의 돌출 흡착부의 둘레에 밀봉 접착제층을 더 도포해야 함으로써, 밀봉 접착제층의 도포 공정으로 인하여 콜렛의 제조비용이 올라감은 물론, 콜렛의 제조 생산성이 떨어지는 문제점을 가지고 있었다.

또한, 상기와 같이 구성된 종래의 칩 이송용 콜렛을 사용하여 시간이 경과되면, 밀봉 접착제층이 벗겨지는 현상이 발생됨으로써 칩 이송용 콜렛의 수명이 짧은 문제점도 가지고 있었다.

특허등록 제1577958호의 "칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법"(2015.12.10.)

이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위한 안출된 것으로,

본 발명의 목적은, 흡착판을 쉴드캔에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정 만을 통해 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛을 간단하게 제조할 수 있도록 하는 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성함에 따라 흡착판의 하면 전체에서 흡착력이 발생될 수 있도록 하는 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법을 제공함에 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은, 칩 흡착부재의 흡착판 하면과 흡착판 장착부의 하부를 연마를 통해 동일한 높이의 평탄면으로 형성함으로써, 흡착판의 하부를 입체적으로 가공할 필요가 없음에 따라 저가로 칩 흡착부재를 제조할 수 있도록 하는 칩 흡착부재와 그 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법을 제공함에 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 "칩 흡착부재"는 하면이 수평의 평탄면으로 형성된 픽업 돌출부가 하부로 돌출되게 형성되고, 픽업 돌출부의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부가 형성되는 쉴드캔과; 상기 흡착판 장착부에 삽입 고정되고, 하면에는 상기 평탄면과 동일한 면으로 흡착 평탄면이 형성되며, 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판;을 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 흡착부재"의 상기 흡착판 장착부는 하부가 개방되고 상기 흡착판이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈과, 상기 함몰홈의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성되는 에어 흡입홀부로 구성되고, 상기 흡착판은 상면이 상기 함몰홈의 상면에 밀착되게 삽입되거나, 상기 함몰홈의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 흡착부재"의 상기 흡착판 장착부는 상기 흡착판이 내부에 고정되는 관통홀로 구성되고, 상기 흡착판은 상면은 관통홀의 상부와 일치되게 삽입 고정되거나, 상기 관통홀의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 흡착부재"의 상기 흡착판은 둘레면이 상기 흡착판 장착부의 둘레면에 접착제로 부착되어 고정되고, 상기 픽업 돌출부의 하면에 형성된 평탄면과 상기 흡착판 하면의 흡착 평탄면은 연마되어 동일면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"은 하면이 수평의 평탄면으로 형성된 픽업 돌출부가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부가 형성되는 쉴드캔과, 상기 흡착판 장착부에 삽입 고정되고 하면에는 상기 평탄면과 동일한 면으로 흡착 평탄면이 형성되며 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판을 포함하는 칩 흡착부재와; 상기 쉴드캔의 상부에 부착 고정되어 콜렛 홀더의 하부에 설치되고, 상기 흡착판 장착부와 연통되는 하나 이상의 에어 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 흡착판 장착부는 하부가 개방되고 상기 흡착판이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈과, 상기 함몰홈의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성되는 에어 흡입홀부로 구성되고, 상기 흡착판은 상면이 상기 함몰홈의 상면에 밀착되게 삽입되거나, 상기 함몰홈의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 흡착판 장착부는 상기 흡착판이 내부에 고정되는 관통홀로 구성되고, 상기 흡착판은 상면은 관통홀의 상부와 일치되게 삽입 고정되거나, 상기 관통홀의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 흡착판은 둘레면이 상기 흡착판 장착부의 둘레면에 접착제로 부착되어 고정되고, 상기 픽업 돌출부의 하면에 형성된 평탄면과 상기 흡착판 하면의 흡착 평탄면은 연마되어 동일면으로 형성되는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛 제조방법"은 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛을 제조함에 있어서, 픽업 돌출부가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부가 형성되는 쉴드캔을 준비하는 단계와; 금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판을 제조하여 상기 흡착판 장착부에 삽입 고정하는 흡착판 삽입 고정단계와; 상기 쉴드캔의 상부에 상기 흡착판 장착부와 연통되는 하나 이상의 에어 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트를 부착 고정하는 단계와; 상기 철재 플레이트를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 픽업 돌출부의 하면과 흡착판의 하면을 동일한 평면으로 평탄하게 연마하는 픽업 돌출부 및 흡착판 연마단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛 제조방법"의 상기 흡착판 장착부는 하부가 개방되고 상기 흡착판이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈과, 상기 함몰홈의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성되는 에어 흡입홀부로 구성되고, 상기 흡착판은 상면이 상기 함몰홈의 상면에 밀착되게 삽입되거나, 상기 함몰홈의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛 제조방법"의 상기 흡착판 장착부는 상기 흡착판이 내부에 고정되는 관통홀로 구성되고, 상기 흡착판은 상면은 관통홀의 상부와 일치되게 삽입 고정되거나, 상기 관통홀의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛 제조방법"의 상기 흡착판 삽입 고정단계(20)에서는, 상기 흡착판은 둘레면을 상기 흡착판 장착부의 둘레면에 접착제로 부착되어 고정되는 것을 특징으로 한다.

상술한 바와 같이 구성된 본 발명은, 흡착판을 쉴드캔에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정만을 통해 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛을 간단하게 제조할 수 있도록 함으로써, 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛의 제조단가를 낮출 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명은, 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성함에 따라 흡착판의 하면 전체에서 흡착력이 발생될 수 있도록 함으로써, 칩의 흡착력을 좀 더 향상시킬 수 있는 효과도 있다.

또한, 본 발명은, 칩 흡착부재의 흡착판 하면과 흡착판 장착부의 하부를 연마를 통해 동일한 높이의 평탄면으로 형성함으로써, 흡착판의 하부를 입체적으로 가공할 필요가 없음에 따라 저가로 칩 흡착부재를 제조할 수 있는 효과도 있다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 흡착부재를 나타낸 것으로,
도 1a는 사시도이고,
도 1b는 분해 사시도이며,
도 1c는 도 1a의 A-A선 단면도이고,
도 1d는 흡착판의 상면이 함몰홈에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 흡착부재를 나타낸 것으로,
도 2a는 사시도이고,
도 2b는 분해 사시도이며,
도 2c는 도 2a의 B-B선 단면도이고,
도 2d는 흡착판의 상면이 관통홀의 상부에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.
도 3은 본 발명에 따른 콜렛을 일 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 것으로,
도 3a는 사시도이고,
도 3b는 분해 사시도이며,
도 3c는 도 3a의 C-C선 단면도이고,
도 3d는 흡착판의 상면이 함몰홈에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.
도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 것으로,
도 4a는 사시도이고,
도 4b는 분해 사시도이며,
도 4c는 도 4a의 D-D선 단면도이고,
도 4d는 흡착판의 상면이 관통홀의 상부에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛 제조방법을 나타낸 공정도.
도 6은 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛 제조방법의 각 공정을 나타낸 것으로,
도 6a는 흡착판 삽입 고정단계(20)를 나타내고,
도 6b는 철재 플레이트를 부착 고정하는 단계(30)를 나타내며,
도 6c는 픽업 돌출부 및 흡착판 연마단계(40)를 나타낸다.

이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.

도 1은 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 흡착부재를 나타낸 것으로, 도 1a는 사시도이고, 도 1b는 분해 사시도이며, 도 1c는 도 1a의 A-A선 단면도이고, 도 1d는 흡착판의 상면이 함몰홈에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 흡착부재는 사방으로 이동되는 콜렛 홀더(100 : 도 3참조)의 하부에 형성되는 콜렛 삽입홈(101 : 도 3참조)에 삽입되는 콜렛(도 3참조)에 포함되어 반도체 칩을 흡착하여 이송시키는 역할을 한다. 즉, 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 흡착부재는 콜렛을 구성하는 철재 플레이트(3 : 도 3 참조)의 하부에 구비되어 반도체 칩을 흡착하여 이송시키는 역할을 하는 것이다.

이와 같은 역할을 하는 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 흡착부재는 하면이 수평의 평탄면(111)으로 형성된 픽업 돌출부(11)가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부(11)의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부(12)가 형성되는 쉴드캔(1)과, 상기 흡착판 장착부(12)에 삽입 고정되고 하면에는 상기 평탄면(111)과 동일한 면으로 흡착 평탄면(21)이 형성되며 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판(2)을 포함한다.

그리고 상기 픽업 돌출부(11)는 사각형이나 원형 또는 타원형 등의 형상으로 쉴드캔(1)의 하부로 돌출되게 형성될 수 있는 것이다. 또한, 상기 픽업 돌출부(11)는 쉴드캔(1)의 하부 중앙에 돌출되게 형성될 수 있고, 또한, 하부의 측부나 전방 또는 후방으로 편중되게 돌출 형성될 수 있는데, 첨부된 도면에서는 쉴스캔(1)의 하부 중앙에 돌출 형성된 상태를 도시하였다.

상기 흡착판(2)은 공기가 통과되는 다공성을 가지는 것으로, 금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판을 제조하는 것이 가장 바람직하다. 그리고, 상기 흡착판(2)의 하면의 면적은 픽업되는 칩의 상부 면적과 상응되는 면적으로 형성되거나, 칩의 상부 면적보다 작은 면적으로 형성되는 것이 가장 바람직하다.

상기 흡착판 장착부(12)는 상부에서 에어를 흡입할 수 있도록, 하부가 개방되고 상기 흡착판(2)이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈(121)과, 상기 함몰홈(121)의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 에어 흡입홀부(122)로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 에어 흡입홀부(122)는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성될 수 있는데, 첨부된 도면에서는 장홀로 구성된 상태를 도시하였다.

상기 흡착판(2)은 흡착판(2)의 이탈을 방지할 수 있도록, 둘레면이 상기 흡착판 장착부(12)의 둘레면에 접착제(23)로 부착되는 것이 바람직하다.

상기 픽업 돌출부(11)의 하면에 형성된 평탄면(111)과 상기 흡착판(2) 하면의 흡착 평탄면(21)은 동일한 면으로 형성시킬 수 있도록, 연마를 통해 동일면으로 형성되는 것이 가장 바람직하다. 그러므로, 본 발명은 칩 흡착부재의 흡착판(2) 하면과 흡착판 장착부(12)의 하부를 연마를 통해 동일한 높이의 평탄면(111)으로 형성함으로써, 흡착판(2)의 하부를 입체적으로 가공할 필요가 없음에 따라 저가로 칩 흡착부재를 제조할 수 있는 것이다.

한편 상기 흡착판(2)은 도 1c에 도시된 바와 같이, 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에 밀착되게 삽입 고정될 수 있고. 또한, 상기 흡착판(2)은 도 1d에 도시된 바와 같이, 상기 함몰홈(121)의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성할 수도 있는 것이다. 그러므로, 본 발명은 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성함에 따라 흡착판(2)의 하면 전체에서 흡착력이 발생될 수 있도록 함으로써 칩의 흡착력을 좀 더 향상시킬 수 있는 장점도 있는 것이다.

따라서, 본 발명에 따른 칩 흡착부재는 흡착판(2)을 쉴드캔(1)에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정만을 통해 칩 흡착부재를 간단하게 제조함으로써, 칩 흡착부재의 제조단가를 낮출 수 있는 유용한 발명이다.

도 2는 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 흡착부재를 나타낸 것으로, 도 2a는 사시도이고, 도 2b는 분해 사시도이며, 도 2c는 도 2a의 B-B선 단면도이고, 도 2d는 흡착판의 상면이 관통홀의 상부에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.

본 발명에 따른 다른 실시에의 칩 흡착부재는 도 2에 도시된 바와 같이, 상술한 일 실시예의 칩 흡착부재 구성 중, 흡착판 장착부(12) 및 흡착판(2)의 구성을 제외하고 나머지 구성은 상술한 일 실시예의 칩 흡착부재의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.

따라서, 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 흡착부재를 구성하는 흡착판 장착부(12)는 상기 흡착판(2)이 내부에 고정되는 관통홀(123)로 구성되는 것이다.

그리고 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 흡착부재를 구성하는 흡착판(2)은 도 2c에 도시된 바와 같이 상면이 관통홀(123)의 상부와 일치되게 삽입 고정될 수 있고, 또한, 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 흡착부재를 구성하는 흡착판(2)은 도 2d에 도시된 바와 같이 상기 관통홀(123)의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성할 수도 있는 것이다. 그러므로, 본 발명은 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성함에 따라 흡착판(2)의 하면 전체에서 흡착력이 발생될 수 있도록 함으로써 칩의 흡착력을 좀 더 향상시킬 수 있는 장점도 있는 것이다.

상기 흡착판(2)은 흡착판(2)의 이탈을 방지할 수 있도록, 둘레면이 상기 흡착판 장착부(12)의 둘레면에 접착제(23)로 부착되는 것이 바람직하다.

상기 픽업 돌출부(11)의 하면에 형성된 평탄면(111)과 상기 흡착판(2) 하면의 흡착 평탄면(21)은 동일한 면으로 형성시킬 수 있도록, 연마를 통해 동일면으로 형성되는 것이 가장 바람직하다. 그러므로, 본 발명은 칩 흡착부재의 흡착판(2) 하면과 흡착판 장착부(12)의 하부를 연마를 통해 동일한 높이의 평탄면(111)으로 형성함으로써, 흡착판(2)의 하부를 입체적으로 가공할 필요가 없음에 따라 저가로 칩 흡착부재를 제조할 수 있는 것이다.

도 3은 본 발명에 따른 콜렛을 일 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 것으로, 도 3a는 사시도이고, 도 3b는 분해 사시도이며, 도 3c는 도 3a의 C-C선 단면도이고, 도 3d는 흡착판의 상면이 함몰홈에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.

본 발명에 따른 일 실시에의 칩 이송용 콜렛은 사방으로 이동되는 콜렛 홀더(100)의 하부에 형성되는 콜렛 삽입홈(101)에 삽입 고정됨으로써, 반도체 칩을 흡착하여 이송시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 콜렛 삽입홈(101)을 포함하는 콜렛 홀더(100)의 중앙에는 공기를 흡입하는 공기 흡입공(102)이 형성되는데, 이러한 콜렛 홀더(100)는 이미 공지되어 있는 것으로 콜렛 홀더(100)의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.

따라서 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 이송용 콜렛은 상술한 일시예의 칩 흠착 부재를 포함한다. 즉, 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 이송용 콜렛은 하면이 수평의 평탄면(111)으로 형성된 픽업 돌출부(11)가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부(11)의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부(12)가 형성되는 쉴드캔(1)과, 상기 흡착판 장착부(12)에 삽입 고정되고 하면에는 상기 평탄면(111)과 동일한 면으로 흡착 평탄면(21)이 형성되며 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판(2)을 포함하는 상술한 일 실시예의 칩 흡착부재를 포함한다.

그리고 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 이송용 콜렛은 상기 쉴드캔(1)의 상부에 부착 고정되어 콜렛 홀더의 하부에 설치되고 상기 흡착판 장착부(12)와 연통되는 하나 이상의 에어 흡입홀(31)이 형성되는 철재 플레이트(3)를 포함하는 것이다. 즉, 상기 철재 플레이트(3)는 상기 콜렛 홀더(100)의 하부에 형성되는 콜렛 삽입홈(101)에 하부에서 상부로 삽입되어 자력을 통해 이탈이 가능하게 부착 고정되는 것이다.

상기 흡착판 장착부(12)는 상술한 일 실시예의 칩 흡착부재와 동일하게, 상부에서 에어를 흡입할 수 있도록, 하부가 개방되고 상기 흡착판(2)이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈(121)과, 상기 함몰홈(121)의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 에어 흡입홀부(122)로 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 에어 흡입홀부(122)는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성될 수 있는데, 첨부된 도면에서는 장홀로 구성된 상태를 도시하였다. 아울러, 상기 흡착판(2)은 흡착판(2)의 이탈을 방지할 수 있도록 둘레면이 상기 흡착판 장착부(12)의 둘레면에 접착제(23)로 부착되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 픽업 돌출부(11)의 하면에 형성된 평탄면(111)과 상기 흡착판(2) 하면의 흡착 평탄면(21)은 동일한 면으로 형성시킬 수 있도록, 연마를 통해 동일면으로 형성되는 것이 가장 바람직하다.

한편 상기 흡착판(2)은 도 3c에 도시된 바와 같이, 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에 밀착되게 삽입 고정될 수 있고. 또한, 상기 흡착판(2)은 도 3d에 도시된 바와 같이, 상기 함몰홈(121)의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성할 수도 있는 것이다.

따라서, 본 발명에 따른 일 실시예의 칩 이송용 콜렛은 흡착판(2)을 쉴드캔(1)에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정만을 통해 칩 이송용 콜렛을 간단하게 제조할 수 있도록 함으로써, 칩 이송용 콜렛의 제조단가를 낮출 수 있는 장점이 있는 것이다.

도 4는 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 것으로, 도 4a는 사시도이고, 도 4b는 분해 사시도이며, 도 4c는 도 4a의 D-D선 단면도이고, 도 4d는 흡착판의 상면이 관통홀의 상부에서 이격되게 삽입 고정된 상태를 나타낸다.

본 발명에 따른 다른 실시에의 칩 이송용 콜렛은 도 4에 도시된 바와 같이, 상술한 일 실시예의 칩 이송용 콜렛의 구성 중, 흡착판 장착부(12) 및 흡착판(2)의 구성을 제외하고 나머지 구성은 상술한 일 실시예의 칩 이송용 콜렛의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.

따라서 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 이송용 콜렛을 구성하는 흡착판 장착부(12) 및 흡착판(2)의 구성은 상술한 다른 실시예의 칩 흡착부재의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.

그러므로 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 이송용 콜렛을 구성하는 흡착판 장착부(12)는 상기 흡착판(2)이 내부에 고정되는 관통홀(123)로 구성되는 것이다. 그리고 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 이송용 콜렛을 구성하는 흡착판(2)은 도 4c에 도시된 바와 같이 상면이 관통홀(123)의 상부와 일치되게 삽입 고정될 수 있고, 또한, 본 발명에 따른 다른 실시예의 칩 흡착부재를 구성하는 흡착판(2)은 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 관통홀(123)의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성할 수도 있는 것이다. 아울러, 상기 흡착판(2)은 흡착판(2)의 이탈을 방지할 수 있도록, 둘레면이 상기 흡착판 장착부(12)의 둘레면에 접착제(23)로 부착되는 것이 바람직한 것이다. 또한, 상기 픽업 돌출부(11)의 하면에 형성된 평탄면(111)과 상기 흡착판(2) 하면의 흡착 평탄면(21)은 동일한 면으로 형성시킬 수 있도록, 연마를 통해 동일면으로 형성되는 것이 가장 바람직한 것이다.

도 5는 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛 제조방법을 나타낸 공정도. 도 6은 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛 제조방법의 각 공정을 나타낸 것으로, 도 6a는 흡착판 삽입 고정단계(20)를 나타내고, 도 6b는 철재 플레이트를 부착 고정하는 단계(30)를 나타내며, 도 6c는 픽업 돌출부 및 흡착판 연마단계(40)를 나타낸다.

도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛 제조방법은 상술한 일 실시예 칩 이송용 콜렛이나, 또는 상술한 다른 실시예의 칩 이송용 콜렛을 제조하는 방법이다. 즉, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛을 제조하는 방법은 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛을 제조하는 방법이다.

따라서, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛을 제조하는 방법은, 먼저, 픽업 돌출부(11)가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부(11)의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부(12)가 형성되는 쉴드캔(1)을 준비하는 단계(10)를 진행하다.

그리고 상기 흡착판 장착부(12)는 상부에서 에어를 흡입할 수 있도록, 하부가 개방되고 상기 흡착판(2)이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈(121)으로 형성될 수 있고, 또한 상기 흡착판 장착부(12)는 상기 흡착판(2)이 내부에 고정되는 관통홀(123)로 구성될 수 있는데, 첨부된 도면 도 6에서는 상기 흡착판 장착부(12)가 함몰홈(121)으로 형성된 상태를 도시하였다.

다음, 상기 쉴드캔(1)을 준비하는 단계(10)를 진행한 후에는, 금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판(2)을 제조하여 상기 흡착판 장착부(12)에 삽입 고정하는 흡착판 삽입 고정단계(20)를 진행한다.

그리고 상기 흡착판(2)의 하면의 면적은 픽업되는 칩의 상부 면적과 상응되는 면적으로 형성되거나, 칩의 상부 면적보다 작은 면적으로 형성되는 것이 가장 바람직하다.

아울러 상기 흡착판 삽입 고정단계(20)에서는 상기 흡착판 장착부(12)가 함몰홈(121)으로 형성된 상태에서, 흡착판(2)의 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에 밀착되게 삽입 고정될 수 있고. 또한, 상기 흡착판(2)의 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성할 수도 있는데, 첨부된 도면 도 6에서는 상기 흡착판(2)의 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에 밀착된 상태를 도시하였다.

또한 상기 흡착판 삽입 고정단계(20)에서는 첨부된 도면 도 6에는 미도시 되었으나, 상기 흡착판 장착부(12)가 관통홀(123)로 형성된 상태에서, 상기 흡착판(2)의 상면이 상기 관통홀(123)의 상부와 일치되게 삽입 고정될 수 있고, 또한, 상기 흡착판(2)의 상면이 상기 관통홀(123)의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성할 수도 있는 것이다.

다음, 상기 흡착판 삽입 고정단계(20)를 진행한 후에는, 상기 쉴드캔(1)의 상부에 상기 흡착판 장착부(12)와 연통되는 하나 이상의 에어 흡입홀(31)이 형성되는 철재 플레이트를 부착 고정하는 단계(30)를 진행한다. 즉, 상기 에어 흡입홀(31)은 다수의 홀이나 장홀로 구성될 수 있는데, 첨부된 도면에서는 장홀로 형성된 상태를 도시하였다.

다음, 상기 철재 플레이트를 부착 고정하는 단계(30)를 진행한 후에는, 상기 철재 플레이트(3)를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 픽업 돌출부(11)의 하면과 흡착판(2)의 하면을 동일한 평면으로 평탄하게 연마하는 픽업 돌출부 및 흡착판 연마단계(40)를 진행함으로써, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조를 완료하는 것이다. 즉, 상기 픽업 돌출부 및 흡착판 연마단계(40)에서는 철재 플레이트(3)를 뒤집어 연삭기의 테이블에 부착한 상태에서, 상기 픽업 돌출부(11)의 하면과 흡착판(2)의 하면을 동일한 평면으로 평탄하게 연마하는 것이 가장 바람직하다. 따라서, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조방법은 상기 칩 흡착부재의 흡착판(2) 하면과 흡착판 장착부(12)의 하부를 연마 단게를 통해 동일한 높이의 평탄면(111)으로 형성함으로써, 흡착판(2)의 하부를 입체적으로 가공할 필요가 없음에 따라 저가로 칩 흡착부재나 칩 이송용 콜렛을 제조할 수 있는 장점이 있는 것이다.

그러므로, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조방법은 흡착판(2)을 쉴드캔(1)에 삽입 고정하고 하부를 연마하는 과정만을 통해 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛을 간단하게 제조할 수 있도록 함으로써, 칩 흡착부재 및 칩 이송용 콜렛의 제조단가를 낮출 수 있는 유용한 발명이다.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.

1 : 쉴드캔
11 : 픽업 돌출부
111 : 평탄면
12 : 흡착판 장착부
121 : 함몰홈, 122 : 에어 흡입홀부,
123 : 관통홀,
2 : 흡착판
21 : 흡착 평탄면
22 : 에어 흡입공간
23 : 접착제
3 : 철재 플레이트
31 : 에어 흡입홀
100 : 콜렛 홀더
101 : 콜렛 삽입홈

Claims (12)

1. 하면이 수평의 평탄면(111)으로 형성된 픽업 돌출부(11)가 하부로 돌출되게 형성되고, 픽업 돌출부(11)의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부(12)가 형성되는 쉴드캔(1)과;
   상기 흡착판 장착부(12)에 삽입 고정되고, 하면에는 상기 평탄면(111)과 동일한 면으로 흡착 평탄면(21)이 형성되며, 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판(2);
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 흡착판 장착부(12)는 하부가 개방되고 상기 흡착판(2)이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈(121)과, 상기 함몰홈(121)의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성되는 에어 흡입홀부(122)로 구성되고,
   상기 흡착판(2)은 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에 밀착되게 삽입되거나, 상기 함몰홈(121)의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재.
   
3. 제1항에 있어서,
   상기 흡착판 장착부(12)는 상기 흡착판(2)이 내부에 고정되는 관통홀(123)로 구성되고,
   상기 흡착판(2)은 상면은 관통홀(123)의 상부와 일치되게 삽입 고정되거나, 상기 관통홀(123)의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재.
   
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흡착판(2)은 둘레면이 상기 흡착판 장착부(12)의 둘레면에 접착제(23)로 부착되어 고정되고,
   상기 픽업 돌출부(11)의 하면에 형성된 평탄면(111)과 상기 흡착판(2) 하면의 흡착 평탄면(21)은 연마되어 동일면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재.
   
5. 하면이 수평의 평탄면(111)으로 형성된 픽업 돌출부(11)가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부(11)의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부(12)가 형성되는 쉴드캔(1)과, 상기 흡착판 장착부(12)에 삽입 고정되고 하면에는 상기 평탄면(111)과 동일한 면으로 흡착 평탄면(21)이 형성되며 공기가 통과되는 다공성을 가지는 흡착판(2)을 포함하는 칩 흡착부재와;
   상기 쉴드캔(1)의 상부에 부착 고정되어 콜렛 홀더의 하부에 설치되고, 상기 흡착판 장착부(12)와 연통되는 하나 이상의 에어 흡입홀(31)이 형성되는 철재 플레이트(3);
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 흡착판 장착부(12)는 하부가 개방되고 상기 흡착판(2)이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈(121)과, 상기 함몰홈(121)의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성되는 에어 흡입홀부(122)로 구성되고,
   상기 흡착판(2)은 상면이 상기 함몰홈(121)의 상면에 밀착되게 삽입되거나, 상기 함몰홈(121)의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛.
   
7. 제5항에 있어서,
   상기 흡착판 장착부(12)는 상기 흡착판(2)이 내부에 고정되는 관통홀(123)로 구성되고,
   상기 흡착판(2)은 상면은 관통홀(123)의 상부와 일치되게 삽입 고정되거나, 상기 관통홀(123)의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판(2)의 상부에 에어 흡입공간(22)을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛.
   
8. 제5항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 흡착판(2)은 둘레면이 상기 흡착판 장착부(12)의 둘레면에 접착제(23)로 부착되어 고정되고,
   상기 픽업 돌출부(11)의 하면에 형성된 평탄면(111)과 상기 흡착판(2) 하면의 흡착 평탄면(21)은 연마되어 동일면으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 흡착부재를 포함하는 칩 이송용 콜렛.
   
9. 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛을 제조함에 있어서,
   픽업 돌출부가 하부로 돌출되게 형성되고 픽업 돌출부의 하부에서 상,하로 관통되게 흡착판 장착부가 형성되는 쉴드캔을 준비하는 단계(10)와;
   금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판을 제조하여 상기 흡착판 장착부에 삽입 고정하는 흡착판 삽입 고정단계(20)와;
   상기 쉴드캔의 상부에 상기 흡착판 장착부와 연통되는 하나 이상의 에어 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트를 부착 고정하는 단계(30)와;
   상기 철재 플레이트를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 픽업 돌출부의 하면과 흡착판의 하면을 동일한 평면으로 평탄하게 연마하는 픽업 돌출부 및 흡착판 연마단계(40);
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛 제조방법.
   
10. 제9항에 있어서,
    상기 흡착판 장착부는 하부가 개방되고 상기 흡착판이 하부에서 삽입 고정되는 함몰홈과, 상기 함몰홈의 상부에 상부로 관통되게 형성되는 하나 이상의 홀이나 장홀로 구성되는 에어 흡입홀부로 구성되고,
    상기 흡착판은 상면이 상기 함몰홈의 상면에 밀착되게 삽입되거나, 상기 함몰홈의 상면에서 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛 제조방법.
    
11. 제9항에 있어서,
    상기 흡착판 장착부는 상기 흡착판이 내부에 고정되는 관통홀로 구성되고,
    상기 흡착판은 상면은 관통홀의 상부와 일치되게 삽입 고정되거나, 상기 관통홀의 상부에서 하부로 이격되게 삽입 고정되어 흡착판의 상부에 에어 흡입공간을 형성하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛 제조방법.
    
12. 제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡착판 삽입 고정단계(20)에서는,
    상기 흡착판은 둘레면을 상기 흡착판 장착부의 둘레면에 접착제로 부착되어 고정되는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛 제조방법.

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