KR101577958B1 - 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 다공성 흡착판의 하면 중앙에 픽업되는 작은 칩의 크기와 상응되는 면적의 돌출 흡착부를 형성함에 따라, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지할 수 있도록 하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법에 관한 것으로, 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛에 있어서, 상기 콜렛은, 상기 콜렛 홀더의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되는 중앙에는 공기 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트와; 상기 철재 플레이트의 하면에 부착되고 합성수지를 소결하여 제조되어 공기가 통과되는 다공성을 가지는 다공성 흡착판과; 상기 다공성 흡착판의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성되고, 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법{Chip transfer collet and manufacturing mathod thereof}
본 발명은 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다공성 흡착판의 하면 중앙에 픽업되는 작은 칩의 크기와 상응되는 면적의 돌출 흡착부를 형성함에 따라, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지할 수 있도록 하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 패키지 조립 공정 중에서 개별 칩(또는 다이)을 웨이퍼(Wafer)에서 분리하여 리드프레임 또는 인쇄회로기판과 같은 기판에 에폭시 접착제를 이용하여 붙이는 공정을 칩 부착 공정이라 한다. 이는 웨이퍼상에 그룹으로 있던 칩들을 개별적으로 분리하여 제품화하는 첫 단계이며, 이에 따라 칩 부착 공정을 수행하기 위해서는 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하여 분리시키는 공정이 선행되어야 한다.
이와 같이 반도체 칩 패키지 공정은 복수 개의 칩이 형성된 웨이퍼를 개별 칩 단위로 절단하고, 절단된 개별 칩을 패키지 본체에 접착하는 칩 부착 공정을 위해, 절단된 개별 칩을 픽업하여 패키지 본체의 실장부에 이송하는 공정이 요구된다. 이때 웨이퍼로부터 반도체 칩을 픽업(Pick-up)하여 이송하는 반도체 칩 이송장치 중 칩과 직접 접하여 픽업하는 부분을 바로 콜렛(collet)이라고 한다.
이하 종래의 대표적으로 알려진 칩 이송용 콜렛은 일반적으로 홀더 진공홀이 마련된 진공 인가관과, 상기 진공 인가관의 하단과 연결되며 저면으로 상기 홀더 진공홀이 노출되는 콜렛 홀더와, 상기 진공홀과 연통되는 러버 진공홀을 가지며 상기 콜렛 홀더의 저면에 삽입 결합되는 신축성 흡착러버로 구성된다. 그러나, 이와 같은 종래의 콜렛은 콜렛 홀더에 흡착러버를 결합하는 과정에서 반도체 칩의 원활한 흡착을 위해 흡착러버 저면의 평평함을 유지시켜주어야 하는 것인데, 고무재 등 신축성 재질로 구성된 특성상 결합과정에서 그 평평함의 조절이 용이하지 못한 문제점을 가지고 있었다.
이에, 종래에는 상기와 같은 문제점을 해소할 수 있도록 종래의 칩 이송용 콜렛으로, 대한민국 특허공개 제2010-6154호의 "반도체 칩 이송용 콜렛 및 이를 포함하는 반도체 칩 이송장치"가 알려져 있다.
종래의 칩 이송용 콜렛은 웨이퍼로부터 반도체 칩을 흡착하여 이송하는 반도체 칩 이송용 콜렛에 있어서, 상기 콜렛은, 반도체 칩의 상면에 직접 접촉하여 칩을 흡착하는 것으로 합성수지를 소결하여 형성한 평판형의 다공성 흡착판; 및 상기 다공성 흡착판의 상부면에 결합되는 것으로 공기의 흡입에 의해 다공성 흡착판의 하부면에 흡착력을 발생시키기 위한 흡착홀이 관통하여 형성되어 있는 흡착판 홀더;로 이루어지는 것이다.
그리고 상기 다공성 흡착판은 합성수지 분말을 형틀에 충진시킨 후 상온에서 3~30Mpa의 압력으로 가압하여 예비 소결체를 성형하고, 15~80℃의 온도에서 소결하여 성형하는 것이다.
아울러 상기 다공성 흡착판은 상부면 및 하부면을 제외한 측면이 공기가 투과하지 못하는 재료로 막음처리되어 있는 것이다.
그런데, 상기와 같이 구성되는 종래의 콜렛를 사용할 경우에는 다음과 같은 문제점이 발생된다.
먼저, 종래의 콜렛을 구성하는 다공성 흡착판의 하부면이 전체적으로 평탄하게 형성됨으로, 상기 다공성 흡착판의 하면의 면적보다 작은 크기의 칩을 픽업할 경우에는 칩의 픽업순간에 칩의 흡착 위치가 미세하게 변경되는 불량이 빈번하게 발생되는 문제점을 가지고 있었다.
또한 종래의 콜렛을 구성하는 다공성 흡착판은 하부면이 전체적으로 개방되어 있어 하부면의 전체에서 공기가 동시에 흡입됨으로써, 칩을 픽업하여 흡착하는 순간에 칩의 흡착 위치가 미세하게 변경되는 불량이 빈번하게 발생되는 문제점도 가지고 있었다.
대한민국 특허공개 제2010-6154호의 "반도체 칩 이송용 콜렛 및 이를 포함하는 반도체 칩 이송장치"
이에 본 발명은 상기와 같은 종래의 제반 문제점을 해소하기 위한 안출된 것으로,
본 발명의 목적은, 다공성 흡착판의 하면 중앙에 픽업되는 작은 칩의 크기와 상응되는 면적의 돌출 흡착부를 형성함으로써, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지할 수 있도록 하는 칩 이송용 콜렛 및 그 콜렛의 제조방법을 제공함을 목적으로 한다.
또한, 본 발명 다른 목적은, 다공성 흡착판의 상면과 둘레를 쉴드캔으로 감싸 콜렛의 사용중에 다공성 흡착판이 깨지는 손상을 방지할 수 있도록 하는 목적도 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 공기 흡입홀과 공기 통과홀을 콜렛의 중앙에 좌우로 길게 장홀로 형성함에 따라, 다공성 흡착판의 하부 중앙에서만 공기를 흡입함으로써 칩의 흡착시 칩의 흡착 위치 미세하게 변경되는 방지할 수 있도록 하는 목적도 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 철재 플레이트에 다수의 위치 세팅용 핀홀을 형성하고, 다공성 흡착판이나 쉴드캔의 상부에 위치 세팅용 핀홀에 삽입되는 다수의 위치 세팅핀을 형성함으로써, 다공성 흡착판과 쉴드캔의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시킬 수 있도록 하는 목적도 있다.
또한, 본 발명은, 쉴드캔의 상부에 철재 플레이트에 형성되는 공기 흡입홀에 삽입되는 돌출 삽입부를 더 형성함에 따라, 다공성 흡착판의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시킬 수 있도록 하는 목적도 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 다공성 흡착판의 상부에는 철재 플레이트에 형성되는 공기 흡입홀에 삽입되는 돌출 삽입부를 더 형성함으로써, 다공성 흡착판의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시킬 수 있도록 하는 목적도 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은, 다공성 흡착판의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부의 둘레인, 다공성 흡착판의 하면 둘레를 접착제층으로 밀봉하여 막음에 따라, 돌출 흡착부의 하면에서만 공기가 흡입되게 함으로써, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 좀 더 방지할 수 있도록 하는 목적도 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"은, 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛에 있어서, 상기 콜렛은, 상기 콜렛 홀더의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되는 중앙에는 공기 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트와; 상기 철재 플레이트의 하면에 부착되고 합성수지를 소결하여 제조되어 공기가 통과되는 다공성을 가지는 다공성 흡착판과; 상기 다공성 흡착판의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성되고, 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 공기 흡입홀은 중앙에서 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 다공성 흡착판은, 상기 다공성 흡착판의 상면과 둘레를 감싸며 상부에는 상기 공기 흡입홀과 상응되는 위치에 공기 통과홀이 형성되는 쉴드캔,을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 공기 흡입홀과 공기 통과홀은 중앙에서 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 철재 플레이트의 둘레에는 다수의 위치 세팅용 핀홀이 더 형성되고, 상기 다공성 흡착판이나 쉴드캔의 상부에는 상기 위치 세팅용 핀홀에 삽입되는 다수의 위치 세팅핀이 더 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 다공성 흡착판의 상부에는 상기 공기 흡입홀에 삽입되는 돌출 삽입부가 더 형성되고, 상기 공기 흡입홀은 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되며, 상기 돌출 삽입부는 좌우 방향으로 길게 장방형으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛"의 상기 다공성 흡착판은, 다공성 흡착판의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부의 둘레인, 상기 다공성 흡착판의 하면 둘레에 밀봉되게 부착되는 밀봉 접착제층,을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛의 제조방법"은 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛을 제조함에 있어서, 금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판을 제조하는 단계와; 상기 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되고 중앙에는 공기 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트를 준비하는 단계와; 상기 다공성 흡착판을 상기 철재 플레이트의 하면에 부착하는 다공성 흡착판 부착단계와; 상기 철재 플레이트를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 철재 플레이트에 부착되는 다공성 흡착판의 하면 중앙에 하부로 돌출되고 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부를 연마하는 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛의 제조방법"의 상기 다공성 흡착판은, 상기 다공성 흡착판의 상면과 둘레를 감싸며 상부에는 상기 공기 흡입홀과 상응되는 위치에 공기 통과홀이 형성되는 쉴드캔,을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명에 따른 "칩 이송용 콜렛의 제조방법"에서 상기 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계를 진행한 후에는, 상기 다공성 흡착판의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부의 둘레인, 상기 다공 흡착판의 하면 둘레에 접착제층을 밀봉되게 도포하여 부착하는 접착제층 도포단계(50);를 더 진행하는 것을 특징으로 한다.
상술한 바와 같은 본 발명은, 다공성 흡착판의 하면 중앙에 픽업되는 작은 칩의 크기와 상응되는 면적의 돌출 흡착부를 형성함에 따라, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지함으로써, 칩의 픽업 정밀도를 좀 더 향상시킬 수 있는 칩 이송용 콜렛을 제공하는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 다공성 흡착판의 상면과 둘레를 쉴드캔으로 감싸 콜렛의 사용중 다공성 흡착판이 깨지는 손상을 방지함으로써, 내구성이 좀 더 향상되는 칩 이송용 콜렛을 제공하는 효과도 있다.
또한, 본 발명은, 공기 흡입홀과 공기 통과홀을 콜렛의 중앙에 좌우로 길게 장홀로 형성함에 따라, 다공성 흡착판의 하부 중앙에서만 공기를 흡입하여 칩의 흡착시 칩의 흡착 위치가 미세하게 변경되는 방지함으로써, 칩의 픽업 정밀도를 좀 더 향상시킬 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명은, 철재 플레이트에 다수의 위치 세팅용 핀홀을 형성하고, 다공성 흡착판이나 쉴드캔의 상부에 위치 세팅용 핀홀에 삽입되는 다수의 위치 세팅핀을 형성함에 따라, 다공성 흡착판과 쉴드캔의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시킴으로써 콜렛의 생산성을 높일 수 있는 효과도 있다.
또한, 본 발명은, 쉴드캔의 상부에 철재 플레이트에 형성되는 공기 흡입홀에 삽입되는 돌출 삽입부를 더 형성함에 따라, 다공성 흡착판의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시키는 효과도 있다.
또한, 본 발명은, 다공성 흡착판의 상부에는 철재 플레이트에 형성되는 공기 흡입홀에 삽입되는 돌출 삽입부를 더 형성함에 따라, 다공성 흡착판의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시키는 효과도 있다.
또한, 본 발명은, 다공성 흡착판의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부의 둘레인, 다공성 흡착판의 하면 둘레를 접착제층으로 밀봉하여 막음에 따라, 돌출 흡착부의 하면에서만 공기가 흡입되게 함에 따라, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 좀 더 방지함으로써, 칩의 픽업 정밀도를 좀 더 향상시킬 수 있는 칩 이송용 콜렛을 제공하는 효과도 있다.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛의 나타낸 것으로,
도 1a는 사시도이고,
도 1b는 상부에서 본 분해 사시도이며,
도 1c는 하부에서 본 분해 사시도이고,
도 1d는 콜렛이 콜렛 홀더에 장착되는 상태를 나타내며,
도 1e는 콜렛이 콜렛 홀더에 장착된 상태를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 제2 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 제3 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 분해 사시도.
도 4는 본 발명에 따른 제4 실시예의 칩 이송용 콜렛의 나타낸 것으로,
도 4a는 사시도이고,
도 4b는 상부에서 본 분해 사시도이며,
도 4c는 하부에서 본 분해 사시도이고,
도 4d는 콜렛이 콜렛 홀더에 장착된 상태를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 따른 제5 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 것으로,
도 5a는 상부에서 본 분해 사시도이고,
도 5b는 하부에서 본 분해 사시도이다.
도 6는 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
이하 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 첨부 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 다수의 상이한 형태로 구현될 수 있고, 기술된 실시예에 제한되지 않음을 이해하여야 한다.
도 1은 본 발명에 따른 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛의 나타낸 것으로, 도 1a는 사시도이고, 도 1b는 상부에서 본 분해 사시도이며, 도 1c는 하부에서 본 분해 사시도이고, 도 1d는 콜렛이 콜렛 홀더에 장착되는 상태를 나타내며, 도 1e는 콜렛이 콜렛 홀더에 장착된 상태를 나타낸다.
이에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은, 사방으로 이동되는 콜렛 홀더(100)의 하부에 형성되는 콜렛 삽입홈(101)에 삽입 고정됨으로써, 반도체 칩을 흡착하여 이송시키는 역할을 한다. 그리고, 상기 콜렛 삽입홈(101)을 포함하는 콜렛 홀더(100)의 중앙에는 공기를 흡입하는 공기 흡입공(102)이 형성되는데, 이러한 콜렛 홀더(100)는 이미 공지되어 있는 것으로 콜렛 홀더(100)의 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
따라서 본 발명에 따른 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은 상기 콜렛 홀더(100)의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되는 철재 플레이트(2)와, 상기 철재 플레이트(2)의 하면에 부착되는 다공성 흡착판(3)과, 상기 다공성 흡착판(3)의 하면의 중앙에 하부로 돌출되게 형성되는 돌출 흡착부(4)를 포함한다.
그리고, 상기 철재 플레이트(2)는 상기 콜렛 홀더(100)의 하부에 형성되는 콜렛 삽입홈(101)에 하부에서 상부로 삽입되어 자력을 통해 이탈이 가능하게 부착 고정되는 것으로, 중앙에는 상기 공기 흡입공(102)과 연통되는 공기 흡입홀(21)이 형성되는 것이다. 아울러, 상기 공기 흡입홀(21)은 다공성 흡착판(3)의 하부 중앙에서만 공기를 흡입하여 칩의 흡착시 칩의 흡착 위치가 미세하게 변경되는 것을 방지할 수 있도록, 중앙에서 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되거나, 또는 중앙의 직사각형의 홀로 형성되는 것이 바람직하다.
또한 본 발명을 구성하는 상기 다공성 흡착판(3)은 상기 철재 플레이트(2)의 하면에 접착제등으로 부착되는 것으로, 합성수지를 소결하여 제조함으로써 공기가 통과되는 다공성을 가지는 것이다. 아울러, 상기 철재 플레이트(2)의 둘레에는 다수의 위치 세팅용 핀홀(22)이 더 형성되고, 상기 다공성 흡착판(3)에는 상기 위치 세팅용 핀홀(22)에 삽입되는 다수의 위치 세팅핀(P)이 더 형성됨으로써, 다공성 흡착판(3)의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시킴으로써 콜렛(1)의 제조 생산성을 높일 수도 있는 것이다.
또한 본 발명을 구성하는 상기 돌출 흡착부(4)는 상기 다공성 흡착판(3)의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성됨으로써 하면에 칩을 흡착시키는 역할을 한다. 그리고, 이와 같은 역할을 하는 상기 돌출 흡착부(4)는 칩을 정확한 위치에서 흡착할 수 있도록 하면이 평탄하게 형성되는 것이 가장 바람직하다. 따라서, 본 발명은 다공성 흡착판(3)의 하면 중앙에 픽업되는 작은 칩의 크기와 상응되는 면적의 돌출 흡착부(4)를 형성함으로써, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지할 수 있는 것이다.
특히 상기 다공성 흡착판(3)의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부(4)의 둘레인, 상기 다공 흡착판의 하면 둘레에는 밀봉되게 부착되는 밀봉 접착제층(32)을 더 형성할 수도 있다. 따라서, 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛(1)은 상기 다공 흡착판의 하면 둘레에 밀봉 접착제층(32)을 형성함으로써, 돌출 흡착부(4)의 하면에서만 공기가 흡입되게 함에 따라 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 좀 더 방지할 수 있는 장점도 가지는 것이다.
도 2는 본 발명에 따른 제2 실시예의 칩 이송용 콜렛의 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 제2 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은 상술한 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 위치 세팅핀(P)만을 제외하고 나머지 구성은 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.
따라서 본 발명에 따른 제2 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 다공성 흡착판(3)의 상부에는 상기 철재 플레이트(2)의 공기 흡입홀(21)에 삽입되는 돌출 삽입부(33)가 더 형성되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 상기 공기 흡입홀(21)은 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되며, 상기 돌출 삽입부(33)는 좌우 방향으로 길게 장방형으로 형성되는 것이다. 그러므로, 본 발명은 다공성 흡착판(3)의 상부에 철재 플레이트(2)에 형성되는 공기 흡입홀(21)에 삽입되는 돌출 삽입부(33)를 더 형성함으로써 다공성 흡착판(3)의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시키는 장점도 가지는 것이다.
도 3은 본 발명에 따른 제3 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 제3 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은 상술한 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 위치 세팅핀(P)만을 제외하고 나머지 구성은 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.
따라서 본 발명에 따른 제3 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 다공성 흡착판(3)의 상부에는 상기 철재 플레이트(2)의 공기 흡입홀(21)에 삽입되는 돌출 삽입부(33)가 더 형성되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 상기 공기 흡입홀(21)은 직사각형의 홀로 형성되고, 상기 돌출 삽입부(33)는 상기 직사각형 홀에 삽입되게 형성되는 것이다. 그러므로, 본 발명은 다공성 흡착판(3)의 상부에 철재 플레이트(2)에 형성되는 공기 흡입홀(21)에 삽입되는 돌출 삽입부(33)를 더 형성함으로써 다공성 흡착판(3)의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시키는 장점도 가지는 것이다.
도 4는 본 발명에 따른 제4 실시예의 칩 이송용 콜렛의 나타낸 것으로, 도 4a는 사시도이고, 도 4b는 상부에서 본 분해 사시도이며, 도 4c는 하부에서 본 분해 사시도이고, 도 4d는 콜렛이 콜렛 홀더에 장착된 상태를 나타낸다.
본 발명에 따른 제4 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상술한 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 위치 세팅핀(P)만을 제외하고 나머지 구성은 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.
따라서 본 발명에 따른 제4 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은 다공성 흡착판(3)의 상면과 둘레를 감싸는 쉴드캔(31)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다. 즉, 상기 쉴드캔(31)은 다공성 흡착판(3)의 상면과 둘레를 감싸는 것으로, 상부에는 상기 철재 플레이트(2)의 공기 흡입홀(21)과 상응되는 위치에 공기 통과홀(311)이 형성되는 것이다. 따라서, 본 발명은 다공성 흡착판(3)의 상면과 둘레를 쉴드캔(31)으로 감싸 콜렛(1)의 사용중에 다공성 흡착판(3)이 깨지는 손상을 방지하는 장점도 가지는 것이다.
또한 상기 콜렛 홀더(100)에 형성되는 공기 흡입홀(21)과 상기 쉴드캔(31)에 형성되는 공기 통과홀(311)은 다공성 흡착판(3)의 하부 중앙에서만 공기를 흡입하여 칩의 흡착시 칩의 흡착 위치가 미세하게 변경되는 방지할 수 있도록, 중앙에서 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되거나, 또는 중앙의 직사각형의 홀로 형성되는 것이 바람직하다.
도 5는 본 발명에 따른 제5 실시예의 칩 이송용 콜렛을 나타낸 것으로, 도 5a는 상부에서 본 분해 사시도이고, 도 5b는 하부에서 본 분해 사시도이다.
본 발명에 따른 제5 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)은 상술한 제4 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 위치 세팅핀(P)만을 제외하고 나머지 구성은 제1 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)의 구성을 모두 포함하는 것을 전제한다.
따라서 본 발명에 따른 제5 실시예의 칩 이송용 콜렛(1)을 구성하는 상기 쉴드캔(31)의 상부에는 공기 통과홀(311)의 둘레에서 상부로 돌출되는 돌출 삽입부(312)가 더 형성되고, 상기 공기 흡입홀(21)은 상기 돌출 삽입부(312)가 삽입되게 형성되는 것을 특징으로 한다. 그리고, 상기 공기 흡입홀(21)은 직사각형의 홀로 형성되고, 상기 돌출 삽입부(312)는 상기 직사각형 홀에 삽입되게 형성되는 것이다. 그러므로, 본 발명은 쉴드캔(31)의 상부에 철재 플레이트(2)에 형성되는 공기 흡입홀(21)에 삽입되는 돌출 삽입부(312)를 더 형성함으로써 다공성 흡착판(3)의 조립 세팅시간을 좀 더 단축시키는 장점도 가지는 것이다.
도 6은 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조방법을 나타낸 공정도이다.
본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조방법은 도 1 및 도 6에 도시된 바와 같이, 콜렛 홀더(100)의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛(1)을 제조하는 것이다.
따라서 본 발명에 따른 칩 이송용 콜렛의 제조방법은, 먼저, 금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판(3)을 제조하는 단계(10)를 진행한다.
다음 다공성 흡착판(3)을 제조하는 단계(10)를 진행한 후에는, 상기 콜렛 홀더(100)의 하부에 삽입 설치되고 중앙에는 공기 흡입홀(21)이 형성되는 철재 플레이트(2)를 준비하는 단계(20)를 진행한다.
다음 철재 플레이트(2)를 준비하는 단계(20)를 진행한 후에는, 상기 다공성 흡착판(3)을 상기 철재 플레이트(2)의 하면에 부착하는 다공성 흡착판(3) 부착단계(30)를 진행한다.
다음 다공성 흡착판(3) 부착단계(30)를 진행한 후에는, 상기 철재 플레이트(2)를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 철재 플레이트(2)에 부착되는 다공성 흡착판(3)의 하면 중앙에 하부로 돌출되고 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부(4)를 연마하는 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계(40)를 진행함으로써, 칩 이송용 콜렛(1)의 제조를 완료하는 것이다.
따라서 본 발명은 다공성 흡착판(3)의 하면 중앙에 픽업되는 작은 칩의 크기와 상응되는 면적의 돌출 흡착부(4)를 형성함에 따라, 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지할 수 있는 것이다. 그러므로, 본 발명은 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 방지함으로써, 칩의 픽업의 정밀도를 좀 더 향상시킬 수 있는 유용한 발명이다.
또한, 상기 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계(40)를 진행한 후에는, 돌출 흡착부(4)의 하면에서만 공기가 흡입되게 하여 작은 칩의 픽업시 칩의 픽업되는 흡착 위치가 변경되는 불량을 좀 더 방지할 수 있도록, 상기 다공성 흡착판(3)의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부(4)의 둘레인, 상기 다공 흡착판의 하면 둘레에 접착제층을 밀봉되게 도포하여 부착하는 접착제층 도포단계(50)를 더 진행하는 것이 가장 바람직하다.
한편 본 발명에 따른 상기 다공성 흡착판(3)은 도 2에 도시된 바와 같이, 콜렛(1)의 사용중에 다공성 흡착판(3)이 깨지는 손상을 방지함으로써, 상기 다공성 흡착판(3)의 상면과 둘레를 감싸며 상부에는 상기 공기 흡입홀(21)과 상응되는 위치에 공기 통과홀(311)이 형성되는 쉴드캔(31)을 더 포함할 수도 있는 것이다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.
한편, 본 발명의 상세한 설명에서는 구체적인 실시 예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함을 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.
1 : 콜렛
2 : 철재 플레이트
21 : 공기 흡입홀
22 : 위치 세팅용 핀홀
3 : 다공성 흡착판
31 : 쉴드캔
311 : 공기 통과홀, 312 : 돌출 삽입부
32 : 밀봉 접착제층
33 : 돌출 삽입부
4 : 돌출 흡착부
P : 위치 세팅핀
100 : 콜렛 홀더
101 : 콜렛 삽입홈
102 : 공기 흡입공

Claims (12)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 콜렛 홀더(100)의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛에 있어서,
    상기 콜렛(1)은,
    상기 콜렛 홀더(100)의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되고 중앙에는 공기 흡입홀(21)이 형성되는 철재 플레이트(2)와;
    상기 철재 플레이트(2)의 하면에 부착되고 합성수지를 소결하여 제조되어 공기가 통과되는 다공성을 가지는 다공성 흡착판(3)과;
    상기 다공성 흡착판(3)의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성되고, 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부(4);를 포함하고,
    상기 다공성 흡착판(3)은,
    상기 다공성 흡착판(3)의 상면과 둘레를 감싸며 상부에는 상기 공기 흡입홀(21)과 상응되는 위치에 공기 통과홀(311)이 형성되는 쉴드캔(31),
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 공기 흡입홀(21)과 공기 통과홀(311)은 중앙에서 좌우 방향으로 긴 장홀로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 철재 플레이트(2)의 둘레에는 다수의 위치 세팅용 핀홀(22)이 더 형성되고,
    상기 다공성 흡착판(3)이나 쉴드캔(31)의 상부에는 상기 위치 세팅용 핀홀(22)에 삽입되는 다수의 위치 세팅핀(P)이 더 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 쉴드캔(31)의 상부에는 공기 통과홀(311)의 둘레에서 상부로 돌출되는 돌출 삽입부(312)가 더 형성되고,
    상기 공기 흡입홀(21)은 상기 돌출 삽입부(312)가 삽입되게 형성되는 것을 특징으로 한는 칩 이송용 콜렛.
  7. 콜렛 홀더(100)의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛에 있어서,
    상기 콜렛(1)은,
    상기 콜렛 홀더(100)의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되고 중앙에는 공기 흡입홀(21)이 형성되는 철재 플레이트(2)와;
    상기 철재 플레이트(2)의 하면에 부착되고 합성수지를 소결하여 제조되어 공기가 통과되는 다공성을 가지는 다공성 흡착판(3)과;
    상기 다공성 흡착판(3)의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성되고, 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부(4);를 포함하고,
    상기 다공성 흡착판(3)의 상부에는 상기 공기 흡입홀(21)에 삽입되는 돌출 삽입부(33)가 더 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 공기 흡입홀(21)은 좌우 방향으로 긴 장홀이나 직사각형의 홀로 형성되며,
    상기 돌출 삽입부(33)는 좌우 방향으로 길게 장방형으로 형성되거나 둘레가 직사각형으로 형성되는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛.
  9. 콜렛 홀더(100)의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛에 있어서,
    상기 콜렛(1)은,
    상기 콜렛 홀더(100)의 하부에서 상부로 삽입되어 이탈이 가능하게 부착 고정되고 중앙에는 공기 흡입홀(21)이 형성되는 철재 플레이트(2)와;
    상기 철재 플레이트(2)의 하면에 부착되고 합성수지를 소결하여 제조되어 공기가 통과되는 다공성을 가지는 다공성 흡착판(3)과;
    상기 다공성 흡착판(3)의 하면의 중앙에 연마 가공에 의해 하부로 돌출되게 형성되고, 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부(4);를 포함하고,
    상기 다공성 흡착판(3)은,
    다공성 흡착판(3)의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부(4)의 둘레인, 상기 다공성 흡착판(3)의 하면 둘레에 밀봉되게 부착되는 밀봉 접착제층(32),
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛.
  10. 삭제
  11. 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛을 제조함에 있어서,
    금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판을 제조하는 단계(10)와;
    상기 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되고 중앙에는 공기 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트를 준비하는 단계(20)와;
    상기 다공성 흡착판을 상기 철재 플레이트의 하면에 부착하는 다공성 흡착판 부착단계(30)와;
    상기 철재 플레이트를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 철재 플레이트에 부착되는 다공성 흡착판의 하면 중앙에 하부로 돌출되고 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부를 연마하는 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계(40);를 포함하고,
    상기 다공성 흡착판은,
    상기 다공성 흡착판의 상면과 둘레를 감싸며 상부에는 상기 공기 흡입홀과 상응되는 위치에 공기 통과홀이 형성되는 쉴드캔,
    을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛 제조방법.
  12. 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되어 웨이퍼로부터 칩을 흡착하는 칩 이송용 콜렛을 제조함에 있어서,
    금형을 통해 합성수지를 소결하여 제조하거나, 금형을 통해 소결하여 제조된 다공성 소재를 황삭 연마하여 다공성 흡착판을 제조하는 단계(10)와;
    상기 콜렛 홀더의 하부에 삽입 설치되고 중앙에는 공기 흡입홀이 형성되는 철재 플레이트를 준비하는 단계(20)와;
    상기 다공성 흡착판을 상기 철재 플레이트의 하면에 부착하는 다공성 흡착판 부착단계(30)와;
    상기 철재 플레이트를 자성이 있는 연삭기의 테이블에 붙인 상태에서 연삭기를 통한 연마를 통해, 상기 철재 플레이트에 부착되는 다공성 흡착판의 하면 중앙에 하부로 돌출되고 하면이 평탄하게 형성되는 돌출 흡착부를 연마하는 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계(40);를 포함하고,
    상기 다공성 흡착판의 돌출 흡착부 연마단계(40)를 진행한 후에는,
    상기 다공성 흡착판의 하면 중앙에 형성되는 돌출 흡착부의 둘레인, 상기 다공성 흡착판의 하면 둘레에 접착제층을 밀봉되게 도포하여 부착하는 접착제층 도포단계(50);
    를 더 진행하는 것을 특징으로 하는 칩 이송용 콜렛 제조방법.
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