KR101739199B1 - 워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법 및 워크 흡착판의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 과제는, 평판 형상 워크의 형상 변형에 따라서 워크 흡착판을 변형시켜 밀착시켜 견고하게 보유 지지하는 것이다.
상기 흡착면부(32)를, 면 방향 내측의 내부 영역(32a)과 면 방향 외측의 외부 영역(32b)으로 나누고, 내부 영역(32a)의 경도를 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 한다.

Description

워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법 및 워크 흡착판의 제조 방법{WORK SUCTION PLATE, WORK CUTTING DEVICE, WORK CUTTING METHOD AND METHOD OF MANUFACTURING WORK SUCTION PLATE}
본 발명은, 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 워크 흡착판과, 워크 흡착판을 사용한 평판 형상 워크의 절단 장치 및 절단 방법과, 워크 흡착판의 제조 방법의 개량에 관한 것이다.
종래부터, 평판 형상 워크 중 하나인 성형 완료 기판으로부터 복수의 패키지 형상 전자 부품(복수의 제품에 상당하며, 이하, 패키지라 약기함)을 잘라낼 때에는, 성형 완료 기판을 블레이드로 절단하는 것이 행해진다. 이러한 종류의 평판 형상 워크의 절단 처리에서는, 절단 정밀도를 높게 유지하기 위해서는, 절단시에 워크를 견고하게 고정할 필요가 있다. 따라서, 종래부터, 절단 처리시에 있어서 평판 형상 워크를 워크 흡착판에 흡착시켜 고정하는 것이 행해지고 있다.
일본 특허 공개 제2004-330417호 공보 일본 특허 공개 평09-251948호 공보 일본 특허 공개 평05-84682호 공보 일본 특허 공개 제2013-169638호 공보
작금의 전자 장치의 소형화에 수반하여 패키지에 대한 소형화 요구도 높아지고 있고, 패키지의 소형화를 실현하기 위해 평판 형상 워크의 절단 정밀도를 더욱 향상시키는 것이 요망되고 있다.
종래의 워크 절단 방법에서는, 워크 흡착판에 평판 형상 워크를 흡착시킴으로써, 절단시의 워크의 고정을 행하여 절단 정밀도의 향상을 도모하고 있다. 그러나, 평판 형상 워크에 비교적 큰 휨이 발생하고 있는 경우에서는, 그 휨을 충분히 교정한 상태, 즉, 휨이 있는 상태의 워크를 충분히 평탄하게 교정하여 워크 흡착판에 밀착시킨 상태로 고정할 수 없어, 이것이, 절단 정밀도의 향상 및 작업 효율의 향상을 도모하는 데 있어서 문제가 되고 있다.
또한, 워크 흡착판에 평판 형상 워크를 흡인하는 힘을 크게 하여 평판 형상 워크를 교정하는 힘을 강화하는 것도 생각된다. 그러한 경우, 휨이 큰 평판 형상 워크를 평판 형상으로 교정하는 것은 가능해지지만, 평판 형상 워크에 있어서 원래의 휜 형상으로 복귀되려고 하는 복귀력이 커지게 되어 버린다. 그로 인해, 절단 도중에 있어서, 평판 형상 워크에 가해지는 각종 힘에 의해 평판 형상 워크와 워크 흡착판 사이에 어느 정도의 크기의 간극이 발생하면, 평판 형상 워크에 대한 흡착이 불충분해져, 최악의 경우에는 흡착이 해제되어 버린다. 이것에 의해, 평판 형상 워크가 원래의 휜 형상으로 복귀되어 버려, 그 이후의 절단 처리를 할 수 없게 되어 버린다.
따라서, 본 발명은 절단 처리시에 있어서, 평면 형상 워크를 그 형상의 변동에 관계없이 견고하게 고정 보유 지지할 수 있는 워크 흡착판, 워크 절단 장치, 워크 절단 방법, 및 워크 흡착판의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상술한 종래의 과제를 더욱 상세하게 고찰한다. 종래의 절단 방법에서는, 평판 형상 워크의 휨 등의 변형을 흡착에 의해 교정하여 워크 흡착판에 밀착시켜 흡착 고정하고 있다. 워크의 흡착은, 워크 흡착판에 형성한 흡착 구멍을 통해 평판 형상 워크를 에어 흡인함으로써 실시된다. 그러나, 평판 형상 워크의 휨이 커지면, 변형되어 있는 평판 형상 워크와 워크 흡착판 사이에 형성되는 간극을 통해 외부로부터 흡착 구멍으로 새어 들어가는 에어량이 증대되고, 그 결과, 흡인 에어에 의한 흡인력이 저하되어 평판 형상 워크의 휨을 충분히 교정하여 워크 흡착판에 밀착시킬 수 없게 된다.
따라서, 본 발명에서는, 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 워크 흡착판에 있어서는,
상기 평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부를 구비하고,
상기 흡착면부를, 면 방향 내측의 내부 영역과, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누고, 상기 내부 영역의 경도를 상기 외부 영역의 경도보다 낮게 하고 있다.
또한, 워크 절단 장치에 있어서는,
상술한 본 발명의 워크 흡착판과,
상기 흡착판에 흡착된 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 수단을 구비하고 있다.
또한, 워크 절단 방법에 있어서는,
평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부를 구비하고, 또한 상기 흡착면부의 면 방향 내측의 내부 영역의 경도가 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 상기 흡착면부의 외부 영역의 경도보다 낮은 워크 흡착판을 준비하는 준비 공정과,
상기 워크 흡착판의 상기 흡착면부에, 상기 평판 형상 워크를 흡착시켜 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
상기 워크 흡착판에 흡착 보유 지지시킨 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 공정을 포함하고 있다.
또한, 본 발명의 워크 흡착판을 제조하는 방법에 있어서는,
평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 흡착면부와, 상기 흡착면부에 접착된 베이스판을 구비하고, 상기 흡착면부의 면 방향 내측의 내부 영역의 경도를, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 상기 흡착면부의 외부 영역의 경도보다 낮게 하여 이루어지는 워크 흡착판의 제조 방법이며,
상기 흡착면부에 따른 형상의 형 내면을 갖는 외형과, 상기 내부 영역의 외주 형상에 따른 외주 형상을 갖는 얇은 두께의 프레임체로 이루어지는 내형을 준비하는 준비 공정과,
상기 외형의 내부 영역 형성 영역의 주연을 따라 상기 내형을 상기 외형에 끼움 삽입 배치한 상태에서, 외형 내주와 내형 외주 사이에 있는 상기 외형의 외부 영역 형성 영역에, 경화 후에 상기 외부 영역으로 되는 제1 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전함과 함께, 상기 외형의 상기 내부 영역 형성 영역에, 상기 제1 수지 재료보다 경화 후의 경도가 낮고 경화 후에 상기 내부 영역으로 되는 제2 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전하는 수지 충전 공정과,
상기 제1, 제2 수지 재료가 서로 혼합되지 않을 정도로 경화된 시점에서, 상기 외형으로부터 상기 내형을 뽑아내어 상기 제1 수지 재료와 상기 제2 수지 재료를 밀착시키는 내형 제거 공정과,
상기 내형을 뽑아낸 상기 외형 내에서 상기 제1, 제2 수지 재료에 상기 베이스판을 접촉시켜 접착하는 베이스판 접착 공정을 포함하고 있다.
본 발명에 있어서는, 평판 형상 워크의 고정시에 있어서, 워크의 변형(휨)을 교정하는 것이 아니라, 변형되어 있는 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 워크 흡착판의 표면 형상을 변형시키고 있고, 이에 의해 워크 흡착판과 평판 형상 워크 사이의 밀착성을 높이고 있다.
또한, 워크 흡착판 전체의 경도를 낮추어(유연하게 하여) 충분히 변형 가능한 상태로 하면, 워크 흡착판의 기계적 강도가 저하되어, 평판 형상 워크를 견고하게 고정할 수 없게 되고, 그 때문에, 개편화 처리 후의 워크(패키지 등)에 있어서, 커트 어긋남(특히 평판 형상 워크의 외주부), 칩핑, 패키지의 리드에 있서 금속 버어 등의 불량품의 발생률이 높아진다.
따라서, 본 발명에서는, 워크 흡착판의 흡착면부를, 면 방향 내측의 내부 영역과, 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누고, 내부 영역의 경도를 외부 영역의 경도보다 낮게 함으로써, 외부 영역에서는 변형을 억제하여 워크 흡착판의 강도 유지를 도모하면서, 내부 영역은 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형 가능하게 하고 있다. 이에 의해, 외부 영역에 의해 평판 형상 워크를 견고하게 보유 지지하면서 내부 영역을 평판 형상 워크에 밀착시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 하나의 발명에서는, 상기 외부 영역의 경도를 상기 내부 영역의 경도보다 낮게 하고 있다.
본 발명에 따르면, 워크의 형상 변화에 관계없이, 평판 형상 워크를 밀착한 상태에서 견고하게 보유 지지할 수 있으므로, 전술한 기판 절단 상의 여러 문제를 해결하여 평판 형상 워크를 효율적으로 절단할 수 있다고 하는 우수한 효과를 발휘하는 것이다.
또한, 본 발명에 따르면, 평판 형상 워크를 효율적으로 절단함으로써, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 절단 방법을 제공할 수 있다고 하는 우수한 효과를 발휘하는 것이다.
도 1은 본 발명의 실시 형태의 워크 절단 장치의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시 형태의 절단 유닛의 개략 구성을 도시하는 평면도.
도 3은 본 발명의 실시 형태의 절단 유닛의 주요부를 도시하는 사시도.
도 4는 본 발명의 실시 형태의 절단 유닛의 주요부를 도시하는 단면도.
도 5는 절단 도중의 성형 완료 기판의 제1 상태를 도시하는 평면도.
도 6은 절단 도중의 성형 완료 기판의 제2 상태를 도시하는 평면도.
도 7은 절단 도중의 성형 완료 기판(제품 영역)의 제3 상태를 도시하는 평면도.
도 8은 절단 도중의 성형 완료 기판(제품 영역)의 제4 상태를 도시하는 평면도.
도 9는 본 발명의 워크 절단 장치를 사용한 성형 완료 기판의 절단 방법의 각 공정을 나타내는 흐름도.
도 10의 (a)는 본 발명의 실시 형태의 워크 절단 장치에서 절단 처리되는 성형 완료 기판의 개략 구성을 도시하는 사시도, (b)는 성형 완료 기판으로부터 잘라내어지는 패키지 형상 전자 부품(패키지)의 개략 구성을 도시하는 사시도.
도 11은 성형 완료 기판의 구성을 더 도시하는 평면도.
도 12는 본 발명의 실시 형태의 워크 흡착판의 구성을 도시하는 단면도.
도 13은 실시 형태의 워크 흡착판의 구성을 도시하는 사시도.
도 14는 성형 완료 기판의 휨의 상태를 각각 도시하는 측면도.
도 15는 실시 형태의 워크 흡착판을 사용한 성형 완료 기판의 보유 지지 상태를 도시하는 단면도.
도 16은 실시 형태의 워크 흡착판을 제조할 때 사용하는 외형과 내형의 구성을 각각 도시하는 일부를 절단한 사시도.
도 17은 실시 형태의 워크 흡착판을 제조하는 방법의 전기 공정의 각각을 도시하는 단면도.
도 18은 실시 형태의 워크 흡착판을 제조하는 방법의 후기 공정의 각각을 도시하는 단면도.
도 19는 본 발명의 변형예의 워크 흡착판의 구성을 도시하는 단면도.
도 20은 변형예의 워크 흡착판을 제조하는 방법의 주요부 공정을 각각 도시하는 단면도.
도 21은 성형 완료 기판에 있어서의 제품 영역과, 흡착면부에 있어서의 내부 영역과 외부 영역의 경계와의 위치 관계의 설명에 제공하는 도면으로, (a)는 성형 완료 기판을 흡착면부에 흡착시키기 직전의 상태를 도시하는 도면, (b)는 흡착 후의 상태를 도시하는 도면.
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 본 실시 형태에서는, 평판 형상 워크의 일례인 성형 완료 기판을 절단하는 워크 절단 장치에 있어서, 본 발명을 실시하고 있다.
도 1은, 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)를 도시하는 도면이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 워크 절단 장치(9)에 설치된 절단 유닛(B)을 도시하는 도면이다. 도 3, 도 4는, 도 2에 도시하는 절단 유닛(B)의 주요부를 도시하는 도면이다. 도 5, 도 6, 도 7, 도 8은, 절단 도중의 성형 완료 기판(1)의 상태를 도시하는 도면이다. 도 9는, 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)를 사용한 성형 완료 기판(1)의 절단 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 10의 (a)는, 워크 절단 장치(9)에서 절단되는 성형 완료 기판(1)을 도시하는 도면이다. 도 10의 (b)는, 도 10의 (a)에 도시하는 성형 완료 기판(1)을 절단하여 형성한 제품인 패키지 형상 전자 부품(이하, 패키지라 약기함)(5)을 도시하는 도면이다. 도 11은, 성형 완료 기판(1)의 평면도이다. 또한, 성형 완료 기판(1)으로부터 복수 절단 분리된 패키지(5)는, 성형 완료 기판(1)에 비해 미소한 형상을 하고 있으므로, 도 10의 (b)는 패키지(5)를 확대하여 도시하고 있다.
도 10의 (a), 도 11에 도시하는 바와 같이, 평판 형상 워크의 일례인 성형 완료 기판(1)은, 기판(2)과 수지 성형체(3)(밀봉 수지)를 갖는다. 기판(2)은, 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)과, 블록 영역(1c)의 주위에 설치된 단부재 영역(1d)을 구비하고 있다. 단부재 영역(1d)은, 최종적으로 폐기되는 불필요한 부분이다. 블록 영역(1c) 각각에는, 복수의 제품에 상당하는 복수의 패키지 형상 전자 부품(이하, 패키지라 약기함)(5)이 형성되어 있다. 이하, 기판(2)에 있어서 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)을 성형 완료 기판(1)의 제품 영역(1c')이라 칭한다. 단부재 영역(1d)의 일부에는, 도 11에 도시하는 바와 같이, 얼라인먼트 마크(1e)가 형성되어 있다. 얼라인먼트 마크(1e)는, 인쇄나 각인 등의 방법에 의해 단부재 영역(1d)에 형성되어 있다.
기판(2)은, 기판면(2a)과 그 반대측의 면으로 되는 몰드면(2b)을 구비하고 있고, 수지 성형체(3)는 기판(2)의 몰드면(2b)측에 설치된다(도 14 참조). 성형 완료 기판(1)의 기판면(1a)측에는 가상 절단선(4a, 4b)이 설정 가능하게 되어 있다. 가상 절단선(4a)은, 직사각 형상의 성형 완료 기판(1)의 긴 변과 평행하게 가상적으로 설정되는 절단선이고, 절단선(4b)은 짧은 변과 평행하게 가상적으로 설정되는 절단선이다. 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)으로부터 복수개 절단 분리된 패키지(5)는, 기판부(6)와 수지부(밀봉 수지)(7)를 갖고 있다. 패키지(5)는, 기판면(5a)과 그 반대측의 면으로 되는 몰드면(5b)을 구비하고 있고, 수지부(7)는 기판부(6)의 몰드면(5b)측에 설치되어 있다. 후술하는 바와 같이, 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)를 사용하여, 성형 완료 기판(1)을 절단함으로써, 개개의 패키지(5)가 형성된다.
다음으로 본 발명에 관한 워크 절단 장치(9)의 구성에 대해 설명한다. 도 1에 도시하는 바와 같이, 워크 절단 장치(9)는, 성형 완료 기판(1)을 장전하는 기판 장전 유닛(A)과, 기판 장전 유닛(A)으로부터 이송된 성형 완료 기판(1)을 개개의 패키지(5)로 절단(분리)하는 절단 유닛(B)과, 절단 유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(5)를 외관 검사하여 양품과 불량품으로 선별하는 패키지 검사 유닛(C)과, 패키지 검사 유닛(C)에서 검사 선별된 패키지(5)를 양품과 불량품으로 각각 별도로 트레이에 수용하는 패키지 수용 유닛(D)과, 제어부(E)를 구비한다.
워크 절단 장치(9)는, 기판 장전 유닛(A)에 장전된 성형 완료 기판(1)을 절단 유닛(B)으로 이송하여 개개의 패키지(5)로 절단하고, 다음으로 절단된 개개의 패키지(5)를 패키지 검사 유닛(C)에서 검사하여 선별함과 함께, 패키지 수용 유닛(D)에서 패키지(5)를 양품과 불량품으로 각각 별도로 수용하고, 나아가서는 이들 유닛(A·B·C·D)의 일련의 처리를 제어부(E)가 제어하도록 구성되어 있다.
워크 절단 장치(9)는, 상술한 각 유닛(A·B·C·D)이 이 순서로 서로 착탈 가능하게 연결하여 장설할 수 있도록 구성되어 있다. 나아가서는, 워크 절단 장치(9)는, 예를 들어 연결 부재(10)에 의해 각 유닛(A·B·C·D)을 착탈 가능하게 연결할 수 있도록 구성되어 있다.
다음으로 절단 유닛(B)에 대해 설명한다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 절단 유닛(B)은, 기판 정렬 기구부(11)와 기판 절단 기구부(12)를 갖고 있다. 기판 정렬 기구부(11)는, 기판 장전 유닛(A)으로부터 성형 완료 기판(1)이 공급되는 기판 공급대(13)와, 기판 공급대(13)에 공급된 성형 완료 기판(1)을 걸림 장착하고, 또한 소요의 각도(예를 들어, 90도)로 회전시켜 소요의 방향으로 정렬시킨 성형 완료 기판(1)을 기판의 절단 기구부(12)측에 공급 세트하는 기판 회전 정렬 수단(14)을 갖고 있다.
이상의 구성을 갖는 절단 유닛(B)에서는, 우선, 기판 장전 유닛(A)으로부터 기판 공급대(13)에 성형 완료 기판(1)이 공급 세트되면, 다음으로 기판 공급대(13)로부터 성형 완료 기판(1)을 걸림 장착하여 들어 올리고, 또한 소요의 각도로 회전시킴으로써, 성형 완료 기판(1)을 소요의 방향으로 정렬시켜 기판 절단 기구부(12)측에 공급한다.
다음으로 기판 절단 기구부(12)의 구성에 대해 설명한다. 워크 절단 장치(9)는, 트윈 테이블 방식이며, 도 2에 도시하는 바와 같이, 기판 절단 기구부(12)는 각각 기판의 절단(기판의 개편화)을 행하는 2개의 라인(장치 내의 생산 라인으로 되는 개편화 라인)을 구비하여 구성됨과 함께, 이들 2개의 개편화 라인은 Y 방향으로 평행 상태로 배치되고, 그 배치 위치는 후술하는 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)과 대략 일치하고 있다.
또한, 도 2에 도시하는 도시예에서는, 대향하여 좌측에 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역(26a)이 배치되고, 대향하여 우측에 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역(26b)이 배치되어 있다.
또한, 기판 절단 기구부(12)에는, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b) 각각에 있어서 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)과, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)을 Y 방향으로 왕복 이동시켜 안내하는 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)이 설치되어 있다.
따라서, 이동 영역(26a)에 있어서, 제1 기판 적재 수단(15a)은, 제1 왕복 이동 수단(16a)에 의해 왕복 이동이 가능하게 되어 있고, 이동 영역(26b)에 있어서, 제2 기판 적재 수단(15b)은, 제2 왕복 이동 수단(16b)에 의해 왕복 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 기판 절단 기구부(12)에 있어서의 이동 영역(26a, 26b)에 관련되는 구성 부재에 대해, 제1에 대해서는, 첨자로서 「a」를 부여하고, 제2에 대해서는, 첨자로서 「b」를 부여하고 있다.
제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)은, 성형 완료 기판(1)을, 수지면(1b)을 하면으로 한 상태에서[혹은, 기판면(1a)을 상면으로 한 상태에서] 적재하는 제1, 제2 절단 테이블(절단용 적재 회전 테이블)(17a, 17b)을 갖고 있다. 도 12, 도 13에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)은, 성형 완료 기판(1)을 흡인 보유 지지하는 워크 흡착판(21)을 구비하고 있다. 워크 흡착판(21)은, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 상면(기판 적재면)에 장착되어 있다. 워크 흡착판(21)은, 베이스판(31)과 흡착면부(32)를 구비하고 있다. 베이스판(31)은, 기부(31a)와 적재부(31b)를 구비하고 있다. 기부(31a)는, 직사각형 판 형상을 갖고 있다. 적재부(31b)는, 기부(31a)보다 작고 또한 성형 완료 기판(1)과 동등한 크기 또는 성형 완료 기판(1)보다도 큰 직사각형 판 형상을 갖고 있고, 기부(31a)의 상면의 중앙 위치에 4변을 정렬시켜 적층 배치되어 있다. 기부(31a)와 적재부(31b)는 알루미늄, 구리 등의 금속으로 구성되어 있고, 일체로 성형되어 있다.
흡착면부(32)는, 적재부(31b)와 동등한 크기의 직사각형 판 형상을 갖고 있고, 적재부(31b)의 상면에 형상을 정렬시켜 적층 배치되어 있다. 흡착면부(32)와 베이스판(31)의 적재부(31b)는 접착되어 있다. 흡착면부(32)는, 성형 완료 기판(1)을 면 부착 고정하는 부재이며, 성형 완료 기판(1)을 보유 지지 가능한 높이 치수 t(예를 들어, 2.0㎜ 정도)를 구비하고 있다.
이하, 도 12, 도 13에 더하여 도 21을 참조하여 설명한다. 도 21은, 과장하여 도시되어 있다. 흡착면부(32)는, 면 방향 내측의 내부 영역(32a)과, 내부 영역(32a)을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역(32b)을 구비하고 있다. 외부 영역(32b)과 내부 영역(32a)은, 성형 완료 기판(1)의 형상에 준한 다음의 형상을 갖고 있다.
즉,
·외부 영역(32b)의 외주연(33a)은, 성형 완료 기판(1)의 외주연[단부재 영역(1d)의 외주연](1f)과 동등한 크기 또는 그것보다 약간 큰 직사각 형상을 갖고 있다.
·외부 영역(32b)의 내주연[내부 영역(32a)의 외주연](33b)은, 단부재 영역(1d)의 내주연[제품 영역(1c')(도 7, 도 8 참조)의 외주연](1g)보다도 약간 작은 직사각 형상을 갖고 있다.
이에 의해, 외부 영역(32b)은, 단부재 영역(1d)과 동등한 내주 형상을 갖고, 또한 단부재 영역(1d)과 동등한 크기 또는 그것보다 약간 큰 프레임 폭 w를 구비한 프레임 형상으로 되고, 내부 영역(32a)은 제품 영역(1c')보다도 약간 작은 외주 형상을 구비한 직사각 형상으로 되어 있다. 내부 영역(32a)이 제품 영역(1c')보다도 작은 정도에 대해서는, 도 21을 참조하여 후술한다.
내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)은 모두 연질 수지로 구성되어 있지만, 그 경도가 다르다. 즉, 내부 영역(32a)의 경도는, 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 되어 있다. 구체적으로는, 내부 영역(32a)은 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재(예를 들어, 실리콘 러버)로 구성되고, 외부 영역(31b)은 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재(예를 들어, 실리콘 러버)로 구성되어 있다. 여기서, 외부 영역(32b)을 쇼어 A 경도 70을 상회하는 고경도 러버재로 구성하면, 성형 완료 기판(1)의 외주부 부근을 절단할 때, 외주부 부근에 있어서의 성형 완료 기판(1)과 외부 영역(32b) 사이의 마찰력이 지나치게 작아져, 성형 완료 기판(1)을 보유 지지할 수 없게 된다. 또한, 내부 영역(32a)을 쇼어 A 경도 40을 하회하는 저경도 러버재로 구성하면, 성형 완료 기판(1)의 변형에 또한 추종하여 변형되는 것은 가능해지지만, 성형 완료 기판(1)을, 그 위치를 고정밀도로 유지한 상태에서 보유 지지할 수 없게 된다. 이상의 이유에 기초하여, 내외 영역(32a, 32b)의 경도는 설정되어 있다.
또한, 워크 흡착판(21)은, 흡인용의 복수의 관통 구멍(21a)을 구비하고 있다. 관통 구멍(21a)은, 워크 흡착판(21)의 두께 방향을 따라 베이스판(31)과 흡착면부(32)를 관통하여 형성되어 있고, 워크 흡착판(21)의 표리를 연통시키고 있다. 관통 구멍(21a)은, 내부 영역(32a)의 형성 영역, 외부 영역(32b)의 형성 영역에 관계없이 워크 흡착판(21)에 소정의 밀도로 배치되어 있다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에는 흡착 기구(34)가 설치되어 있다. 흡착 기구(34)는, 관통 구멍(21a)에 연통되는 흡인 구멍부(34a)와, 진공 펌프 등의 흡인 장치(34b)를 구비하고 있다. 흡착 기구(34)는, 흡착면부(32)에 면착 배치된 성형 완료 기판(1)을, 관통 구멍(21a)과 흡인 구멍부(34a)를 통해 흡인 장치(34b)가 흡인하도록 되어 있다. 흡인 장치(34b)와 흡인 구멍부(34a) 사이의 배관에는 개폐 밸브(도시하지 않음)가 설치된다. 흡인 장치(34b)로서 대용량의 감압 탱크를 사용해도 된다.
도 3, 도 4에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 하단부측에는 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키는 회전 기구(18)가 설치된다. 회전 기구(18)는, 테이블 장착대(19) 상에 적재한 상태에서 설치되어 있고, Z 방향을 따라서 하측으로부터 상측에, 테이블 장착대(19), 회전 기구(18), 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)이 차례로 배치되어 있다.
이상의 구성을 구비한 회전 기구(18)에서는, 우선, 기판 회전 정렬 수단(14)(도 1, 도 2 참조)에 의해 정렬시킨 성형 완료 기판(1)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 테이블 적재면(20)에 공급 세트함으로써, 흡착 기구(34)(도 12 참조)에 의해 성형 완료 기판(1)을 그 몰드면(1a)측에서 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[테이블 적재면(20)]에 흡착 고정하고, 다음으로 회전 기구(18)에 의해 소요의 각도로 소요의 방향으로 회전시킬 수 있다.
또한, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)에는, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)의 본체(설치대)와, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)의 본체에 있어서의 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)의 측면에 왕복 이동 방향(Y 방향)으로 설치된 2개의 가이드 레일 부재(22)와, 가이드 레일 부재(22) 상을 미끄럼 이동하여 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)을 안내하는 미끄럼 이동 부재(슬라이더)(23)와, 미끄럼 이동 부재(23)를 Y 방향으로 왕복 이동하는 볼 나사 등의 왕복 구동 기구(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
이상의 구성을 구비함으로써 이동 영역(26a, 26b) 각각에 있어서, 제1, 제2 왕복 이동 수단(16a, 16b)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 적재 위치(24)와 기판 절단 위치(25)의 사이를[즉, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b) 내를] 왕복 이동시킬 수 있다(도 1, 도 2 참조). 또한, 당연하기는 하지만, 제1, 제2 기판 적재 수단(15a, 15b)에서는, 미끄럼 이동 부재(23)와 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 일체로 하여 왕복 미끄럼 이동시킬 수 있도록 구성되어 있다.
다음으로 본 실시 형태의 워크 절단 장치(9)에 있어서의 얼라인먼트 기구에 대해 설명한다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에 있어서의 기판 적재 위치(24)측에는, 이들 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 공급 세트한 성형 완료 기판(1)의 기판면(1a)은 얼라인먼트되어 기판면(1a)에 소요의 가상 절단선이 설정된다.
또한, 본 발명에 있어서, 2개의 절단 테이블[제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)]에 각각 별도로 공급 세트한 성형 완료 기판(1)(2매)에 대해, 1개의 얼라인먼트 기구(27)를 설치하는 구성을 채용해도 된다.
다음으로 본 실시 형태의 워크 절단 장치(9)에 있어서의 절단 수단에 대해 설명한다. 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에 있어서의 기판 절단 위치(25)측에는, 블레이드(회전 절단날) 등을 갖는 절단 수단, 즉, 제1 절단 수단(28) 및 제2 절단 수단(29)이 설치되어 있다. 제1 절단 수단(28)과 제2 절단 수단(29)은 각각 별도로 독립하여 X 방향으로, 혹은 Y 방향으로 왕복 이동할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 통상, 도시예에 도시하는 바와 같이, 제1 절단 수단(28)과 제2 절단 수단(29)은 서로 그 블레이드측을 대향 배치한 상태에서 설치되어 있다.
제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의한 성형 완료 기판(1)의 절단시에 있어서, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[성형 완료 기판(1)]에 대해 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 상대적으로 이동시켜 성형 완료 기판(1)을 절단할 수 있다.
또한, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(블레이드)에 의한 절단에 대해서는, 일반적으로, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)의 블레이드의 위치를 성형 완료 기판(1)의 가상 절단선(4a, 4b, 4c, 4d)의 위치에 합치시키고, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(블레이드)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[성형 완료 기판(1)]측으로 하방 이동시키고, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)[성형 완료 기판(1)]을 그 이동 방향으로 되는 가상 절단선의 방향을 따라 이동시킴으로써, 성형 완료 기판(1)을 절단하도록 하고 있다.
또한, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에는, 성형 완료 기판(1)을 절단할 때, 블레이드에 가공액을 분사하여 절단 부스러기(절삭 부스러기)를 제거하는 가공액 분사 수단(도시하지 않음)이 각각 별도로 설치되어 있다. 따라서, 제1 절단 수단(블레이드)(28)과 제2 절단 수단(블레이드)(29)에 각각 별도로 가공액을 분사한 상태에서, 제1 절단 테이블(17a)[혹은 제2 절단 테이블(17b)]에 적재한 성형 완료 기판(1)을 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 절단함으로써, 성형 완료 기판(1)으로부터 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다(도 10 참조).
도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 이동 영역(26a, 26b)에 있어서의 기판 절단 위치(25)와 기판 적재 위치(24) 사이의 중간부에는, 절단된 개개의 패키지(5)에 세정액을 분사함으로써, 개개의 패키지(5)를 세정하여 건조시키는 세정부(30)가 설치되어 있다.
또한, 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역(26a) 및 제2 테이블(17b)의 이동 영역(26b)의 하방 위치에는, 절단 부스러기를 수용하는 수용기(도시하지 않음)가 설치되어 있다.
따라서, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의해 절단된 개개의 패키지(5)를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시켜 복귀할 때, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 개개의 패키지(5)를 적재한 상태에서, 세정부(30)에서 개개의 패키지(5)를 세정하여 건조시킬 수 있다.
여기서, 본 실시 형태에 있어서의 절단 공정과 얼라인먼트 공정의 관계에 대해 개략적으로 서술한다. 예를 들어, 우선, 워크 절단 장치(9)[절단 유닛(B)]에 있어서의 기판 적재 위치(24)에 있어서, 얼라인먼트 기구[27a(27b)]에 의해, 성형 완료 기판(1)에 형성된 제1 얼라인먼트 마크(1e)(도 11을 참조)를 얼라인먼트하고, 기판의 얼라인먼트 정보로서 성형 완료 기판(1)에 있어서의 절단 위치를 특정한다.
다음으로, 기판 절단 위치(25)로 성형 완료 기판(1)을 이동시켜, 상기 기판의 얼라인먼트 정보에 기초하여 성형 완료 기판(1)의 절단 위치를 절단함으로써, 성형 완료 기판(1)으로부터 단부재 영역(1d)을 제거하여 블록 영역(1c)[블록 영역군(1c')]을 형성한다(소위, 도 5, 도 6에 나타내는 섬 형상으로 절단을 행함).
다음으로, 상기 블록 영역의 얼라인먼트 정보에 기초하여, 당해 블록 영역(1c)의 절단 위치를 절단하여 개개의 패키지(5)를 형성할 수 있다(소위, 도 7, 도 8에 나타내는 개편의 형성을 행함).
다음으로, 워크 절단 장치(9)를 사용한 성형 완료 기판(1)의 절단 방법을 도 9의 흐름도를 참조하여 설명한다. 우선, 내부 영역(32a)의 경도가 외부 영역(32b)의 경도보다 낮아진 흡착면부(32)를 구비한 본 발명의 워크 흡착판(21)을 준비한다[준비 공정(S1)]. 또한 기판 장전 유닛(A)으로부터 절단 유닛(B)에 있어서의 기판 정렬 기구부(11)[기판 공급대(13)]에 성형 완료 기판(1)을 공급 세트함과 함께, 기판 회전 정렬 수단(14)에 의해 성형 완료 기판(1)을 소요의 방향으로 정렬시킨 후, 정렬시킨 성형 완료 기판(1)을 기판 적재 위치(24)에 존재하는 제1 절단 테이블(17a)[혹은, 제2 절단 테이블(17b)]의 적재면(20)에 있는 워크 흡착판(21) 상에 배치한다.
이때, 성형 완료 기판(1)의 방향을 다음과 같이 하여 일정하게 정렬시킨다. 즉, 절단 처리를 행하는 성형 완료 기판(1)에는, 제조시에 발생한 휨 등의 변형이 잔존하고 있는 것이 있다. 휨에는, 도 14의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 표면측[몰드면(2b)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 이면측[기판면(2a)측]이 오목 형상으로 되는 볼록 휨과, 도 14의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 이면측[기판면(2a)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 표면측[몰드면(2b)측]이 오목 형상으로 되는 오목 휨이 있다. 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착할 때에는, 이 휨의 방향을 확인하여, 볼록 형상으로 돌출되는 성형 완료 기판(1)의 면이 워크 흡착판에 접촉하는 기판의 방향으로 한 후, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다.
구체적으로는, 볼록 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)에서는, 중앙부가 볼록하게 되어 있는 표면측[몰드면(2b)측]이 워크 흡착판(21)에 접촉하는 방향으로 한 후, 성형 완료 기판(1)의 단부재 영역(1d)을 흡착면부(32)의 외부 영역(32b)에, 제품 영역(1c')을 내부 영역(32a)에 각각 대향시켜, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다. 오목 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)에서는, 중앙부가 볼록하게 되어 있는 이면측[기판면(2a)측]이 워크 흡착판(21)에 접촉하는 방향으로 한 후, 성형 완료 기판(1)의 단부재 영역(1d)을 흡착면부(32)의 외부 영역(32b)에, 제품 영역(1c')을 내부 영역(32a)에 각각 대향시켜, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다. 제품 영역(1c')은, 성형 완료 기판(1)에 있어서, 단부재 영역(1d)을 제외하고 서로 정렬 배치된 복수의 블록 영역(1c)으로 구성되어 있다(도 7, 도 8 참조).
도 15에 도시하는 바와 같이, 이상의 기판 배치에서, 예를 들어 오목 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착한다. 그 후에, 흡인 장치(34b)를 구동시킴으로써, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 의해 흡착 보유 지지한다. 구체적으로는, 외부 영역(32b)보다도 유연한 내부 영역(32a)이 변형되어(침강하여) 이면측[기판면(2a)측]에 있어서의 중앙부를 내부 영역(32a)이 흡착하고, 성형 완료 기판(1)의 이면측에 있어서의 외주부를 외부 영역(32b)이 흡착한다. 흡인 장치(34b)를 구동시킴으로써, 흡인 구멍부(34a)와 관통 구멍(21a)을 통해 워크 흡착판(21) 상의 성형 완료 기판(1)을 흡인하고, 이에 의해, 성형 완료 기판(1)을 크게 변형시키는 일 없이 흡착면부(32) 상에 고정한다[보유 지지 공정(S2)].
이상의 성형 완료 기판(1)의 흡인 보유 지지를 행할 때, 이 워크 절단 장치(9)에서는, 흡착면부(32)를 제품 영역(1c')에 대향하는 내부 영역(32a)과, 단부재 영역(1d)에 대향하는 외부 영역(32b)으로 나누고 있고, 나아가서는 내부 영역(32a)을 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재로 구성하고, 외부 영역(31b)을 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재로 구성하고 있다. 이에 의해, 도 15에 도시하는 바와 같이,
·성형 완료 기판(1)을 크게 변형시키는 일 없이, 외부 영역(32b)의 경도보다도 낮은 경도를 갖는 내부 영역(32a)을 오목 변형시켜 성형 완료 기판(1)의 휨을 흡수함으로써 성형 완료 기판(1)을 내부 영역(32a)에 밀착시키고,
또한,
·내부 영역(32a)에 비해 경도가 높은 외부 영역(32b)에서 성형 완료 기판(1)의 외주부를 보유 지지함으로써,
·성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 견고하고 또한 강고하게 보유 지지할 수 있다. 이에 의해, 크게 휜 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]라도, 고정밀도로 보유 지지하여 절단 처리를 행할 수 있다. 또한, 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]를 미소한 형상(패키지 형상 전자 부품 등)으로 소분할 절단한다고 하는 작업을 실시할 때에도, 절단 완료된 가공품의 가공 정밀도를 높게 유지할 수 있다.
또한, 성형 완료 기판(1) 중에는, 기판(2)의 표면측[몰드면(2b)측]으로부터 절단 처리를 행할 수 없는 것도 있다. 그러한 성형 완료 기판(1)에서는, 성형 완료 기판(1)에 볼록 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)을 선택적으로 픽업하여 상술한 방법으로 워크 흡착판(21)에 장착한다.
이상의 처리를 행한 후, 도 1, 도 2에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)을 적재한 상태의 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로 이동시킨다[성형 완료 기판의 수취 공정(S3)].
이 상태에서, 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b) 상에 있어서의 성형 완료 기판(1)의 위치와, 절단 전의 성형 완료 기판(1)에 있어서의 각 블록 영역(1c)의 위치를 측정한다. 이 얼라인먼트 처리에서는, 성형 완료 기판(1)의 단부재 영역(1d)에 형성된 얼라인먼트 마크(1e)(도 11 참조)의 위치를 검출하고 검출한 얼라인먼트 마크(1e)의 위치 정보에 기초하여 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 있어서의 성형 완료 기판(1)의 위치와, 블록 영역(1c) 각각의 위치를 특정한다[얼라인먼트 공정(S4)]. 이하, 얼라인먼트 공정(S4)에서 특정된 성형 완료 기판(1)의 위치 정보와 블록 영역(1c)의 위치 정보를 얼라인먼트 정보라 칭한다.
다음으로, 소요의 각도(90도의 각도)로 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키고, 또한 이 상태에서, 도 5에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)에 긴 변 방향을 따른 가상 절단선(4a)을 설정하고, 설정한 가상 절단선(4a)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 성형 완료 기판(1)을 절단한다. 또한, 가상 절단선(4a)은 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 특정된 성형 완료 기판(1)이나 블록 영역(1c)의 위치 정보(얼라인먼트 정보)에 기초하여 설정된다.
긴 변 방향의 가상 절단선(4a)을 따라 절단한 성형 완료 기판(1)을 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 반대 방향으로 소요의 각도로 회전시켜 원래의 위치로 복귀시키고, 이 상태에서, 도 6에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)에 짧은 변 방향을 따른 가상 절단선(4b)을 설정한 후, 설정한 가상 절단선(4b)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 성형 완료 기판(1)을 다시 절단한다. 또한, 가상 절단선(4b)은, 가상 절단선(4a)과 마찬가지로, 얼라인먼트 기구(27a, 27b)에 의해 특정된 성형 완료 기판(1)이나 블록 영역(1c)의 위치 정보(얼라인먼트 정보)에 기초하여 설정된다.
이상의 처리에 의해, 성형 완료 기판(1)은, 제품 영역(1c')[복수의 블록 영역(1c)]과, 블록 영역(1c)의 외주 주위에 설치된 단부재 영역(1d)으로 분리된다. 이때, 제품 영역(1c')을 구성하는 복수의 블록 영역(1c)끼리도 서로 절단 분리되어 정렬된다. 기판 분리가 완료되면, 분리된 단부재 영역(1d)을 각 블록 영역(1c)으로부터 제거한다. 이에 의해, 도 7에 도시하는 바와 같이, 성형 완료 기판(1)은 복수의 블록 영역(1c)으로 절단 분리된다[블록 영역 절단 분리 공정(S5)].
다음으로, 소요의 각도(90도의 각도)로 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 회전시키고, 또한 이 상태에서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 제품 영역(1c')에, 그 긴 변 방향을 따른 가상 절단선(4c)을 설정한 후, 설정한 가상 절단선(4c)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 제품 영역(1c')[블록 영역(1c)]을 직사각형으로 절단한다.
또한, 가상 절단선(4c)을 따라 직사각형으로 절단한 제품 영역(1c')[블록 영역(1c)]을 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 반대 방향으로 소요의 각도로 회전시켜 원래의 위치로 복귀시키고, 이 상태에서, 도 8에 도시하는 바와 같이, 제품 영역(1c')의 짧은 변 방향을 따른 가상 절단선(4d)을 설정한 후, 설정한 가상 절단선(4b)을 따라 제1, 제2 절단 수단(28, 29)을 사용하여 블록 영역(1c) 각각을 다시 절단한다. 이에 의해 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)의 적재면(20)에 복수의 패키지(5)를 형성한다[블록 영역 절단 공정(S6)]. 블록 영역 절단 분리 공정(S5)과 블록 영역 절단 공정(S6)으로 절단 공정이 구성된다.
다음으로, 개개의 패키지(5)[절단 완료 기판(1c)]를 적재한 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)을 기판 절단 위치(25)로부터 기판 적재 위치(24)로 이동시킨다(도 1, 도 2 참조). 이때, 세정부(30)에서 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재된 패키지(5)를 세정하여 건조시킨다[세정 공정(S7), 건조 공정(S8)]. 또한 기판 적재 위치(24)에 있어서, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 적재된(절단 세정 완료된) 패키지(5)를 걸림 장착하여 패키지 검사 유닛(C)으로 이송한다[패키지의 전달 공정(S9)].
또한, 본 실시 형태에서는, 직사각 형상(예를 들어, 장방형)의 절단 테이블 및 직사각 형상(예를 들어, 장방형)의 성형 완료 기판을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명에 있어서는, 다양한 형상의 절단 테이블 및 다양한 형상의 성형 완료 기판을 사용할 수 있다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 기판 장전 유닛(A)에는, 성형 완료 기판(1)을 장전하는 기판 장전부(41)와, 기판 장전부(41)로부터 성형 완료 기판(1)을 압출하는 압출 부재(42)가 설치되어 구성되어 있다. 따라서, 기판 장전부(41)로부터 성형 완료 기판(1)을 압출 부재(42)에 의해 압출함으로써, 절단 유닛(B)에 있어서의 기판 정렬 기구부(11)[기판 공급대(13)]에 성형 완료 기판(1)을 공급할 수 있다.
또한, 패키지 검사 유닛(C)에는, 절단 유닛(B)에서 절단된 개개의 패키지(5)를 공급하는 패키지 공급부(43)와, 패키지 공급부(43)로부터의 개개의 패키지(5)를 검사하는 패키지 검사부(44)와, 패키지 검사부(44)에서 개개의 패키지(5)를 검사하는 검사용 카메라(45)와, 패키지 검사부(44)와 검사용 카메라(45)에 의해 검사된 패키지(5)를 양품과 불량품으로 선별하여 패키지의 수용 유닛(D)으로 이송하는 패키지 선별 수단(46)이 설치되어 있다. 따라서, 패키지 검사 유닛(C)에 있어서, 절단 유닛(B)으로부터 패키지 공급부(43)에 공급된 개개의 패키지(5)를 패키지 검사부(44)에서 검사용 카메라(45)에 의해 검사함으로써, 패키지 선별 수단(46)에 의해 양품과 불량품으로 선별하여 패키지 수용 유닛(D)으로 이송할 수 있다.
패키지 수용 유닛(D)에는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 양품을 수용하는 양품 트레이(47)와, 불량품을 수용하는 불량품 트레이(48)가 설치되어 구성되어 있다. 따라서, 패키지 수용 유닛(D)에 있어서, 패키지 검사 유닛(C)에서 양품으로 검사된 패키지(5)를 패키지 선별 수단(46)에 의해 양품 트레이(47)에 수용하고, 불량품으로 검사된 패키지(5)를 패키지 선별 수단(46)에 의해 불량품 트레이(48)에 수용할 수 있다.
성형 완료 기판(1)으로부터 잘라낸 블록 영역(1c) 각각의 면적은 성형 완료 기판(1) 전체의 면적보다 상당히 작으므로, 성형 완료 기판(1)을 반대로 휘게 하는 힘과 비교하여, 블록 영역(1c) 각각을 반대로 휘게 하는 힘은 작아짐과 함께, 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)과, 블록 영역(1c)의 수지 성형체(3) 하면과의 사이의 간극의 크기를, 밀봉 완료 기판(1)에 있어서의 마찬가지의 간극의 크기와 비교하여 작게 할 수 있다. 그로 인해, 성형 완료 기판(1) 전체를 흡인하는 구성과 비교하여, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡인력을 효율적으로 증가시킬 수 있다. 나아가서는, 블록 영역(1c)을 제1, 제2 절단 테이블(17a, 17b)에 흡착 고정할 때, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡착 고정력을 효율적으로 증가시킬 수 있다.
또한, 각 블록 영역(1c)에 대한 흡착 고정력을 효율적으로 증가시킬 수 있으므로, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)에 의한 절단시에 각 블록 영역(1c)으로부터 절단 분리되는 패키지(5)가, 절단력을 받아 주위로 튀어나오는 문제를 효율적으로 방지할 수 있다.
나아가서는, 패키지(5)의 치수 정밀도를 효율적으로 향상시킬 수 있는 데 더하여, 절단시에 패키지(5)가 절단 부위로부터의 튀어나옴을 방지할 수 있는 등에 의해, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)의 파손(블레이드 파손 등)을 방지하여 장수명화를 도모하고, 제품의 생산성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 다음의 작용 효과가 얻어진다. 즉, 이 워크 절단 장치(9)를 사용한 기판 절단 방법에 의하면, 성형 완료 기판(1)으로부터의 패키지(5)를 잘라내는 공정을, 블록 영역 절단 분리 공정(S5)과, 블록 영역 절단 공정(S6)으로 나눔으로써, 패키지(5)를 잘라내는 블록 영역 절단 공정(S6)을 시작하는 시점에서는 성형 완료 기판(1)은 블록 영역(1c) 각각으로 분리된 상태로 되고, 이에 의해, 패키지(5)의 잘라내기에 있어서의 기판의 휨의 영향을 가급적 작게 할 수 있다.
그러나, 작금의 전자 장치의 소형화에 수반하여 높아지는 패키지(5)에 대한 소형화 요구에 따르기 위해서는, 패키지 절단 정밀도의 가일층의 향상이 필요해진다. 본 발명에서는, 워크 흡착판(21)의 형상을 상술한 바와 같이 개량함으로써, 성형 완료 기판의 수취 공정(S3)에서 실시하는 워크 흡착판(21)에 의한 성형 완료 기판(1)의 흡착 보유 지지 정밀도를 더욱 향상시키고 있고, 이에 의해 패키지 절단 정밀도는 보다 양호한 것으로 되어 있다.
또한, 상술한 실시 형태에 있어서, 제1, 제2 절단 수단(28, 29)(2개의 블레이드)을 사용하여 성형 완료 기판(1)을 절단하는 구성을 예시하였지만, 본 발명은 단수의 절단 수단(블레이드)을 사용하는 구성에 있어서도 채용할 수 있다. 단수의 절단 수단에 의해 성형 완료 기판(1)을 절단하는 경우, 절단 후의 블록 영역(1c)에 있어서의 위치 어긋남이 억제되므로, 이 구성에 있어서 본 발명을 실시하면, 더욱 양호한 효과가 얻어진다.
또한, 상술한 실시 형태에서는, 성형 완료 기판(1)의 수지 성형체측을 하향으로 한 상태에서 흡착 고정하는 구성을 예시하였지만, 본 발명은 성형 완료 기판(1)의 기판 본체측을 하향으로 한 상태에서 흡착 고정하는 구성에 있어서도 마찬가지로 채용할 수 있다.
다음으로, 워크 흡착판(21)의 제조 방법을 도 16 및 도 17을 참조하여 설명한다. 도 16의 (a)는 워크 흡착판(21)을 제작하기 위한 외형(50)의 일부 절결 사시 단면도이고, 도 16의 (b)는 워크 흡착판(21)을 제작하기 위한 내형(51)의 일부 절결 사시 단면도이고, 도 17, 도 18은 워크 흡착판(21)의 제조 공정을 도시하는 도면이다.
외형(50)은, 흡착면부(32)의 형상을 제작 가능한 내부 형상을 갖는 바닥이 있는 캐비티(52)를 구비하고 있다. 캐비티(52)의 깊이 치수 H는, 흡착면부(32)의 높이 치수 t(도 12 참조)와, 베이스판(31)의 적재부(31b)의 높이 치수 r(도 12 참조)을 가산한 치수(H＝t＋r)로 되어 있다. 내형(51)은, 흡착면부(32)의 내부 영역(32a)의 외주연(33b)의 형상에 따른 외주 형상을 갖는 바닥이 없는 얇은 두께의 프레임체로 구성되어 있다. 내형(51)의 높이 치수 s는 캐비티(52)의 깊이 치수 H와 동등하게 되어 있다.
이하, 상술한 외형(50)과 내형(51)을 사용한 워크 흡착판(21)의 제조 방법을 설명한다. 우선, 도 16의 (a), (b)에 도시하는 외형(50)과 내형(51)을 준비한다[준비 공정(S20)].
다음으로, 준비한 외형(50)의 내부 영역 형성 영역(50a)의 주연을 따라 내형(51)을 수납 배치한다. 이에 의해 외형(50)의 내주와 내형(51)의 외주의 사이에 외부 영역 형성 영역(50b)이 더 형성된다. 이 상태에서, 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제1 수지 재료(60A)와 제2 수지 재료(60B)를 외형(50)의 캐비티(52)에 충전한다[수지 충전 공정(S21)].
여기서, 외부 영역 형성 영역(50b)에는 경화 후에 외부 영역(32b)으로 되는 제2 수지 재료(60B)를 충전하고, 내부 영역 형성 영역(50a)에는, 제2 수지 재료(60A)보다 경화 후의 경도가 낮고 경화 후에 내부 영역(32a)으로 되는 제1 수지 재료(60A)를 충전한다. 구체적으로는, 경화 후에 쇼어 A 경도 70∼60으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제2 수지 재료(60B)를 외부 영역 형성 영역(50b)에 충전하고, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제1 수지 재료(60A)를 내부 영역 형성 영역(50a)에 충전한다. 이때, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 충전 높이 치수 t'가, 형성되는 흡착면부(32)의 높이 치수 t를 약간 상회하도록 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 충전량을 설정한다. 또한, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)는 실리콘계 수지에 한정되는 것은 아니며, 불소계 수지도 채용할 수 있다.
다음으로, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 충전된 내형이 구비된 외형(50)을 드라이식 로터리 펌프가 구비된 진공 데시케이터(61)에 수납하여, 상온, 약 100㎪의 조건하에서 20분간 정치함으로써, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 내부에 있는 기포(62)를 제거한다[탈기 공정(S22)].
탈기가 완료되면, 진공 데시케이터(61)로부터 내형이 구비된 외형(50)을 취출한다. 또한, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 서로 혼합되지 않을 정도로 경화될 때까지 대기하여, 여기까지 경화된 시점에서, 외형(50)으로부터 내형(51)을 뽑아내어 제1 수지 재료(60A)와 제2 수지 재료(60B)를 밀착시킨다[내형 제거 공정(S23)].
또한, 베이스판(31)의 적재부(31b)의 표면에 미리 프라이머를 도포한 후, 베이스판(31)을 적재부(31b)를 선두로 하여 외형(50)의 캐비티(52) 내에 삽입한다. 베이스판(31)의 삽입은, 기부(31a)가 외형(50)의 상단부에 접촉하고, 적재부(31b)가 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)에 접촉할 때까지 행한다[베이스판 삽입 공정(S24)].
이와 같이 하여 외형(50) 내에 있어서 베이스판(31)을 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)에 접촉시키면, 베이스판(31)의 적재부(31b)에 의해 캐비티(52) 내부의 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 가압됨으로써, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 베이스판(31)에 있는 관통 구멍(21a)으로 들어가고, 다시 베이스판(31)의 이면측까지 넘쳐 나온다. 이 상태에서 외형(50) 및 베이스판(31)을 24시간 상온 방치하여, 제1, 제2 수지(60A, 60B)를 완전히 경화시킨다[경화 공정(S25)].
또한, 가령 열경화성 액상 수지를 사용하면, 가열에 의해 팽창된 베이스판(31) 상에서 수지 경화되게 되어, 상온까지 냉각하여 베이스판(31)이 수축되었을 때, 흡착면부(32)에 휨이나 주름이 발생할 가능성이 있다. 본 실시예에서는 상온 경화성 액상 수지를 사용함으로써 이러한 문제가 회피되어, 치수 정밀도가 높은 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)을 제조하는 것이 가능해진다.
다음으로, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 완전히 경화된 후, 외형(50)과 베이스판(31)을 오븐(63)에 넣고, 100℃, 1시간 가열함으로써, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 완전히 경화시켜 내부 영역(32a), 외부 영역(32b)으로 하고, 형성된 내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)을 접착하고, 나아가서는 베이스판(31)의 적재부(31b)에 도포한 프라이머를 경화시켜 내외 영역(32a, 32b)과 적재부(31b)를 견고하게 접착한다[베이스판 접착 공정(S26)]. 또한, 내외 영역(32a, 32b)과 베이스판(31)의 접착은, 충분한 접착 강도가 얻어지는 것이면 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 경화에 의해 발생하는 자연 접착이어도 상관없다. 이 경우, 프라이머의 도포 및 접착 공정(S26)은 불필요해진다.
그 후, 서로 접착된 베이스판(31)과 내외 영역(32a, 32b)을 오븐(63)으로부터 취출하여 자연 냉각시킨 후, 베이스판(31)의 이면측에 도달해 있던 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 제거함과 함께, 성형체[워크 흡착판(21)]로부터 외형(50)을 제거한다[이형 공정(S27)]. 마지막으로, 베이스판(21)에 뚫린 관통 구멍(21a)을 통해 드릴에 의해 천공하고, 상기 관통 구멍(21a)의 내부에서 경화된 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 제거하고, 또한 연속해서 흡착면부(32)에 구멍을 뚫음으로써, 흡착면부(32)의 내외 영역(32a, 32b)에도 관통 구멍(21a)을 제작한다[관통 구멍 제작 공정(S28)]. 이와 같이 하여 본 실시예에 관한 워크 흡착판(21)이 얻어진다.
이상 서술한 바와 같이 본 발명에 관한 워크 흡착판(21)의 제조 방법에서는, 내외 영역(32a, 32b)에 대응한 내형(51), 외형(50)을 사용하여 흡착면부(32)를 성형하므로, 원하는 형상의 흡착면부(32)를 용이하게 제작할 수 있다. 베이스판(31)에 대한 흡착면부(32)의 위치 결정도 용이하게 행할 수 있다. 이러한 것에 의해, 대형의 워크 흡착판(21)을 저렴한 제조 비용으로 용이하게 제조하는 것이 가능해진다.
상술한 실시 형태에서는, 흡착면부(32) 및 베이스판(31)의 형상을 직사각형으로 하였지만, 워크 흡착판(21)에 의해 흡착 보유 지지되는 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]의 형상에 따라서 다른 형상을 채용해도 된다. 또한, 외형(10)에 공급하는 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 양을 상술한 양[즉, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)의 액면이 베이스판(31)의 표면을 상회하는 양]보다도 약간 적게 하여, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)가 베이스판(31)의 관통 구멍(21a)까지 침입하는 정도의 양으로 해도 된다.
제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 외형(10)에 공급하기 전에, 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)에 탄소 분말을 첨가해 둠으로써, 흡착면부(32)에 도전성을 갖게 해도 된다. 이러한 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)에서는, 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]의 장착 혹은 제거시에 발생하는 정전기를 달아나게 할 수 있으므로, 정전기가 평판 형상 워크 내부의 전자 소자 등에 손상을 미치는 것이 방지된다. 또한, 투명한 수지나 색소를 첨가한 제1, 제2 수지 재료(60A, 60B)를 사용함으로써, 투명한 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)이나 원하는 색으로 착색된 흡착면부(32)를 갖는 워크 흡착판(21)을 제작해도 된다.
상술한 실시 형태의 워크 흡착판(21)에서는, 흡착면부(32)를, 그 평면 방향 내측의 내부 영역(32a)과 외측의 외부 영역(32b)으로 나누고, 또한 내부 영역(32a)의 경도를, 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 구성하고 있었다. 이에 대해, 흡착면부(32)에 있어서 외부 영역(32b)의 경도를, 내부 영역(32a)의 경도보다 낮게 구성해도 된다. 이하, 이러한 구성을 구비한 워크 흡착판(21')의 용도 및 효과에 대해 설명한다.
전술한 바와 같이, 성형 완료 기판(1) 중에는, 기판(2)의 표면측[몰드면(2b)측]으로부터 절단 처리를 행할 수 없는 것도 있다. 그러나, 성형 완료 기판(1)에 잔존하는 휨에는, 도 14의 (a)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 표면측[몰드면(2b)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 이면측[기판면(2a)측]이 오목 형상으로 되는 볼록 휨과, 도 14의 (b)에 도시하는 바와 같이, 기판(2)의 중앙부에 있어서의 이면측[기판면(2a)측]이 볼록 형상으로 돌출되고 표면측[몰드면(2b)측]이 오목 형상으로 되는 오목 휨이 있다.
기판(2)의 표면측[몰드면(2b)측]으로부터 절단 처리를 행할 수 없는 성형 완료 기판(1)에 있어서는, 기판(2)에 볼록 휨이 발생되어 있는 상태이면, 내부 영역(32a)의 경도가 외부 영역(32b)의 경도보다 낮은 워크 흡착판(21)에 의해 성형 완료 기판(2)을 견고하게 보유 지지한 상태에서 절단 처리를 행할 수 있다. 그러나, 기판(2)에 오목 휨이 발생되어 있는 상태에서는, 기판(2)의 중앙부에 있어서 오목 형상으로 되어 있는 표면측[몰드면(2b)측]이 워크 흡착판(21) 상에 배치되어, 그 오목 형상으로 되어 있는 표면측이 내부 영역(32a)에 충분히 흡착되기 어렵다. 이 때문에, 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 견고하게 보유 지지한 상태에서 절단 처리를 행할 수 없다.
이에 대해, 외부 영역(32b)의 경도가 내부 영역(32a)의 경도보다 낮아진 워크 흡착판(21')을 사용하는 변형예를 채용한다. 이 변형예에 의하면, 기판(2)에 오목 휨이 발생되어 있는 성형 완료 기판(1)을 견고하게 보유 지지할 수 있다. 워크 흡착판(21')에 있어서, 외부 영역(32b)의 경도를, 내부 영역(32a)의 경도보다 낮게 구성하고 있다. 이에 의해, 내부 영역(32a)보다도 유연한 외부 영역(32b)이 변형되어(침강하여) 성형 완료 기판(1)의 외주부를 외부 영역(32b)이 흡착하고, 성형 완료 기판(1)에 있어서 상향으로 볼록하게 되어 있는 중앙부를 내부 영역(32a)이 흡착한다. 이에 의해, 성형 완료 기판(1)을 크게 변형시키는 일 없이 흡착면부(32) 상에 고정한다. 외부 영역(32b)의 경도를 내부 영역(32a)의 경도보다도 낮게 하는 구성은, 도 14의 (a)에 도시된 볼록 휨과 도 14의 (b)에 도시된 오목 휨 중 어느 것에 대해서도, 성형 완료 기판(1)의 중앙부가 상향으로 볼록해지도록 그 성형 완료 기판(1)을 워크 흡착판(21)에 장착하는 경우에 유효하다.
상술한 실시 형태에서는, 흡착면부(32)를, 그 평면 방향 내측의 내부 영역(32a)과 외측의 외부 영역(32b)으로 나누고, 또한 내부 영역(32a)의 경도를, 외부 영역(32b)의 경도보다 낮게 구성하고 있었다. 변형예에서는, 외부 영역(32b)의 경도를, 내부 영역(32a)의 경도보다 낮게 구성하고 있었다. 이들에 대해 도 19에 도시하는 바와 같이, 그 높이 방향(두께 방향)의 내측(베이스판측)의 하층 영역(32c)과, 외측(평판 형상 워크 접촉면측)의 상층 영역(32d)으로 나누고, 또한 상층 영역(32d)의 경도를, 하층 영역(32c)의 경도보다 낮게 구성하여 이루어지는 흡착면부(32')를 설치해도 된다[하층 영역(32c)＝쇼어 A 경도 70∼60, 상층 영역(32d)＝쇼어 A 경도 50∼40]. 그와 같이 구성해도, 상층 영역(32d)을 평판 형상 워크의 형상에 따라서 변형시켜 평판 형상 워크에 밀착시켜, 하층 영역(32c)에 의해 평판 형상 워크[성형 완료 기판(1)]를 견고하게 보유 지지할 수 있다.
상술한 흡착면부(32')를 구비한 워크 흡착판(21')의 제조 방법을, 도 20을 참조하여 설명한다. 우선, 도 16의 (a)에 도시하는 외형(50)과 동등한 형상을 갖는 금형(50')을 준비한 후, 상층 영역(32d)으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제3 수지 재료(60C)를 금형(50')의 캐비티(52)에 충전한다[제1 수지 충전 공정(S31)]. 구체적으로는, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제3 수지 재료(60C)를 금형(50')에 충전한다. 이때, 제3 수지 재료(60C)의 충전 높이 치수 U'가, 형성되는 상층 영역(32d)의 높이 치수 U(도 19 참조)와 동등해지도록 제3 수지 재료(60C)의 충전량을 설정한다.
다음으로, 제3 수지 재료(60C)가 충전된 금형(50')을 드라이식 로터리 펌프가 구비된 진공 데시케이터(61)에 수납하여, 상온, 약 100㎪의 조건하에서 20분간 정치함으로써, 제3 수지 재료(60C)의 내부에 있는 기포(62)를 제거한다[제1 탈기 공정(S32)].
탈기가 완료되면, 진공 데시케이터(61)로부터 금형(50')을 취출한다. 또한, 제3 수지 재료(60C)가 다른 액상 수지 재료와 혼합되지 않을 정도로 경화될 때까지 대기하고, 여기까지 경화된 시점에서, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 실리콘계의 상온 경화성 액상 수지로 이루어지는 제4 수지 재료(60D)를 금형(50') 내의 제3 수지 재료(60C)의 상면에 더 충전한다[제2 수지 충전 공정(S33)]. 이때, 제4 수지 재료(60D)의 충전 높이 치수 V'가, 형성되는 하층 영역(32d)의 높이 치수V(도 19 참조)와 동등해지도록 제4 수지 재료(60D)의 충전량을 설정한다.
다음으로, 제4 수지 재료(6D)가 충전된 금형(50')을 드라이식 로터리 펌프가 구비된 진공 데시케이터(61)에 다시 수납하여, 상온, 약 100㎪의 조건하에서 20분간 정치함으로써, 제4 수지 재료(60D)의 내부에 있는 기포(62)를 제거한다[제2 탈기 공정(S34)].
이후의 공정은, 도 18에 도시한 베이스판 삽입 공정(S24), 경화 공정(S25), 베이스판 접착 공정(S26), 이형 공정(S27), 관통 구멍 제작 공정(S28)과 동등하므로, 여기서는 설명을 생략한다.
도 21의 (a), (b)를 참조하여, 성형 완료 기판(1)에 있어서 복수개의 패키지(5)에 상당하는 제품 영역(1c')과, 내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)의 경계(이하 「경계」라 함)의 위치 관계에 대해 설명한다. 도 21의 (a), (b)에 도시하는 바와 같이, 제품 영역(1c')의 전체 폭을 100％로 한 경우에, 내부 영역(32a)과 외부 영역(32b)의 경계(64)가, 제품 영역(1c')의 주연으로부터 5∼10％ 내측으로 들어가는 위치에 있는 것이 바람직하다. 경계(64)가, 제품 영역(1c')의 주연으로부터 7.5％ 내측으로 들어가는 위치에 있는 것이 가장 바람직하다.
경계(64)의 위치가, 제품 영역(1c')의 주연에 지나치게 가까운 경우[경계(64)가 주연으로부터 5％를 하회하는 위치에 있는 경우], 및 경계(64)의 위치가, 제품 영역(1c')의 주연으로부터 지나치게 이격되는 경우[경계(64)가 주연으로부터 10％를 상회하는 위치에 있는 경우] 모두에 있어서, 성형 완료 기판(1)의 외주부가 충분히 흡착되지 않을 우려가 있다.
여기까지의 설명에 있어서는, 절단 처리의 대상물인 평판 형상 워크로서 성형 완료 기판을 예로 들어 설명하였다. 이것에 한정되지 않고, 실리콘 웨이퍼, 화합물 반도체 웨이퍼 등의 반도체 웨이퍼나, 세라믹 기판, 유리 기판 등을 평판 형상 워크로 해도 된다. 이들은, 집적 회로와 같은 회로 소자나 MEMS와 같은 기능 소자가 복수개 형성된 기판이다. 이들의 경우에는, 절단된 개개의 칩 형상 부재가 제품에 상당한다. 평판 형상 워크는, 다양한 전자 기기의 커버로서 사용되는 유리판이어도 된다.
이것에 더하여, 투광성 수지를 사용하여 일괄적으로 성형한 성형품을 절단하여 복수의 제품에 상당하는 복수의 광학 부품(예를 들어, 렌즈)을 제조하는 경우 등에도, 본 발명을 적용할 수 있다. 이 경우에는, 성형품이 평판 형상 워크에 상당한다. 평면 형상 워크는, 평판인 경우 외에, 복수의 광학 부품이 복수의 볼록 렌즈를 포함하는 경우와 같이 요철을 포함하고 있어도 된다. 평면 형상 워크로서의 성형품은, 일괄적으로 성형한 성형품을 절단하여 복수의 제품을 제조하는 경우의 성형품이면 된다. 평면 형상 워크로서의 성형품은, 제조된 제품이 무엇인지에는 관계되지 않는다.
본 발명은, 전술한 실시 형태의 것에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서, 임의로 또한 적절하게 변경·선택하여 채용할 수 있는 것이다.
1 : 성형 완료 기판
1a : 기판면
1b : 수지면
1c : 블록 영역
1c' : 제품 영역
1d : 단부재 영역
1e : 얼라인먼트 마크
1f : 성형 완료 기판의 외주연(단부재 영역의 외주연)
1g : 단부재 영역의 내주연(블록 영역의 외주연)
2 : 기판
2a : 기판면
2b : 몰드면
3 : 수지 성형체
4a : 가상 절단선(긴 변 방향)
4b : 가상 절단선(짧은 변 방향)
5 : 패키지 형상 전자 부품(패키지)
5a : 기판면
5b : 몰드면
6 : 기판부
7 : 수지부
9 : 워크 절단 장치
9a : 장치 전방면
9b : 장치 후방면
10 : 연결구
11 : 기판 정렬 기구부
12 기판 절단 기구부
13 : 기판 공급대
14 : 기판 회전 정렬 수단
15a : 제1 기판 적재 수단
15b : 제2 기판 적재 수단
16a : 제1 왕복 이동 수단
16b : 제2 왕복 이동 수단
17a : 제1 절단 테이블
17b : 제2 절단 테이블
18 : 회전 기구
19 : 테이블 장착대
20 : 적재면
21 : 워크 흡착판
21' : 워크 흡착판
21a : 관통 구멍
22 : 가이드 레일 부재
23 : 미끄럼 이동 부재
24 : 기판 적재 위치
25 : 기판 절단 위치
26a : 제1 절단 테이블(17a)의 이동 영역
26b : 제2 절단 테이블(17b)의 이동 영역
27a : 얼라인먼트 기구
27b : 얼라인먼트 기구
28 : 제1 절단 수단
29 : 제2 절단 수단
30 : 세정부
31 : 베이스판
31a : 기부
31b : 적재부
32 : 흡착면부
32' : 흡착면부
32a : 내부 영역
32b : 외부 영역
32c : 하층 영역
32d : 상층 영역
33a : 외부 영역의 외주연
33b : 외부 영역의 내주연(내부 영역의 외주연)
34 : 흡인 기구
34a : 흡인 구멍부
34b : 흡인 장치
41 : 기판 장전부
42 : 압출 부재
43 : 패키지 공급부
44 : 패키지 검사부
45 : 검사용 카메라
46 : 패키지 선별 수단
47 : 양품 트레이
48 : 불량품 트레이
50 : 외형
50' : 금형
50a : 외부 영역 형성 영역
50b : 내부 영역 형성 영역
51 : 내형
52 : 캐비티
60A : 제1 수지 재료
60B : 제2 수지 재료
60C : 제3 수지 재료
60D : 제4 수지 재료
61 : 진공 데시케이터
62 : 기포
63 : 오븐
64 : 경계
A : 기판 장전 유닛
B : 절단 유닛
C : 패키지 검사 유닛
D : 패키지 수납 유닛
E : 제어부
H : 캐비티의 깊이 치수
r : 적재부의 높이 치수
r' : 제1, 제2 수지 재료의 충전 높이 치수
s : 내형의 높이 치수
t : 흡착면부의 높이 치수
t' : 제1, 제2 수지 재료의 충전 높이 치수
u : 상층 영역의 높이 치수
u' : 제3 수지 재료의 충전 높이 치수
v : 하층 영역의 높이 치수
v' : 제4 수지 재료의 충전 높이 치수
w : 외부 영역의 프레임 폭

Claims (10)

  1. 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 워크 흡착판이며,
    상기 평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부와,
    상기 흡착면부를 지지하는 베이스판을 구비하고,
    상기 흡착면부는, 면 방향 내측의 내부 영역과, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누어짐과 함께,
    상기 내부 영역과 상기 외부 영역은 상기 면 방향 전체에 걸쳐 상기 면 방향 내측으로부터 상기 면 방향 외측을 향하여 동일면을 이루어 연속하고,
    상기 내부 영역 및 상기 외부 영역 모두 상기 흡착면부를 관통하는 하나 또는 복수의 관통 구멍이 형성되고,
    상기 내부 영역의 경도가 상기 외부 영역의 경도보다 낮고,
    상기 평판 형상 워크는, 상기 내부 영역의 위와 상기 외부 영역의 위에 걸쳐서 흡착 지지되고,
    상기 베이스판의 상면에 상기 흡착면부의 하면이 상기 흡착면부의 하면의 전체 면에 걸쳐서 적층 배치되고,
    상기 평판 형상 워크가 상기 흡착면부에 흡착되는 때에, 상기 베이스판에 의해 지지된 상기 흡착면부의 표면 형상이 상기 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형되고,
    상기 내부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도가, 상기 외부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도보다도 크고,
    상기 내부 영역을 제1 영역으로 하고, 상기 외부 영역을 제2 영역으로 하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.
  2. 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 워크 흡착판이며,
    상기 평판 형상 워크를 흡착하는 흡착면부와, 상기 흡착면부를 지지하는 베이스판을 구비하고,
    상기 흡착면부는, 면 방향 내측의 내부 영역과, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역으로 나누어짐과 함께,
    상기 내부 영역과 상기 외부 영역은 상기 면 방향 전체에 걸쳐 상기 면 방향 내측으로부터 상기 면 방향 외측을 향하여 동일면을 이루어 연속하고,
    상기 내부 영역 및 상기 외부 영역 모두 상기 흡착면부를 관통하는 하나 또는 복수의 관통 구멍이 형성되고,
    상기 외부 영역의 경도가 상기 내부 영역의 경도보다 낮고,
    상기 평판 형상 워크는, 상기 내부 영역의 위와 상기 외부 영역의 위에 걸쳐서 흡착 지지되고,
    상기 베이스판의 상면에 상기 흡착면부의 하면이 상기 흡착면부의 하면의 전체 면에 걸쳐서 적층 배치되고,
    상기 평판 형상 워크가 상기 흡착면부에 흡착되는 때에, 상기 베이스판에 의해 지지된 상기 흡착면부의 표면 형상이 상기 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형되고,
    상기 외부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도가, 상기 내부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도보다도 크고,
    상기 외부 영역을 제1 영역으로 하고, 상기 내부 영역을 제2 영역으로 하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 제1 영역을 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재로 구성하고,
    상기 제2 영역을 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재로 구성하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 평판 형상 워크는, 복수의 제품이 형성된 제품 영역과, 상기 제품 영역의 주위에 설치된 단부재 영역을 구비한 성형 완료 기판이고,
    상기 외부 영역은, 상기 평판 형상 워크가 당해 흡착판에 흡착 보유 지지될 때, 적어도 상기 단부재 영역에 대향하는 영역이고,
    상기 내부 영역은, 상기 평판 형상 워크가 당해 흡착판에 흡착 보유 지지될 때, 적어도 상기 제품 영역에 대향하는 영역인 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판.
  5. 제1항 또는 제2항에 기재된 워크 흡착판과,
    상기 흡착판에 흡착된 상기 평판 형상 워크를 절단하여 개편화하는 절단 수단을 구비하는, 워크 절단 장치.
  6. 내부 영역과 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역을 갖는 흡착면부와, 상기 흡착면부를 지지하는 베이스판을 구비하고, 상기 내부 영역과 상기 외부 영역은 상기 면 방향 전체에 걸쳐 상기 면 방향 내측으로부터 상기 면 방향 외측을 향하여 동일면을 이루어 연속하고, 상기 내부 영역 및 상기 외부 영역 모두 상기 흡착면부를 관통하는 하나 또는 복수의 관통 구멍이 형성되고, 상기 내부 영역의 경도가 상기 외부 영역의 경도보다 낮은, 워크 흡착판을 준비하는 준비 공정과,
    제품 영역과 상기 제품 영역의 외주가 단부재 영역으로 둘러싸이고 또한 상기 제품 영역에 있어서의 한쪽 면의 중앙부가 볼록 형상으로 휘는 평판 형상 워크를, 상기 흡착면부의 상기 내부 영역 상에는 상기 평판 형상 워크의 상기 한쪽 면측의 제품 영역을 배치하고, 상기 외부 영역 상에는 상기 단부재 영역을 배치하는 배치 공정과,
    상기 내부 영역에 형성한 상기 관통 구멍을 통한 진공 흡인에 의해 상기 제품 영역을 흡착하여 보유 지지하고, 상기 외부 영역에 형성한 상기 관통 구멍을 통한 진공 흡인에 의해 상기 단부재 영역을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
    상기 워크 흡착판에 흡착 보유 지지시킨 상기 평판 형상 워크에 있어서의 상기 제품 영역을 복수의 블록 영역으로 절단하여 분리함과 함께 상기 제품 영역과 상기 단부재 영역을 절단하여 분리하는 절단 공정을 포함하고,
    상기 보유 지지 공정에서는, 상기 흡착면부의 상기 내부 영역과 상기 외부 영역에 의해 구성되는 상기 동일면에 있어서의 상기 관통 구멍 이외의 부분에 상기 평판 형상 워크의 상기 한쪽 면을 밀착시키고,
    상기 평판 형상 워크는, 상기 내부 영역의 위와 상기 외부 영역의 위에 걸쳐서 흡착 지지되고,
    상기 베이스판의 상면에 상기 흡착면부의 하면이 상기 흡착면부의 하면의 전체 면에 걸쳐서 적층 배치되고,
    상기 평판 형상 워크가 상기 흡착면부에 흡착되는 때에, 상기 베이스판에 의해 지지된 상기 흡착면부의 표면 형상이 상기 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형되고,
    상기 내부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도가, 상기 외부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도보다도 크고,
    상기 내부 영역을 제1 영역으로 하고, 상기 외부 영역을 제2 영역으로 하는 것을 특징으로 하는, 워크 절단 방법.
  7. 내부 영역과 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 외부 영역을 갖는 흡착면부와, 상기 흡착면부를 지지하는 베이스판을 구비하고, 상기 내부 영역과 상기 외부 영역은 상기 면 방향 전체에 걸쳐 상기 면 방향 내측으로부터 상기 면 방향 외측을 향하여 동일면을 이루어 연속하고, 상기 내부 영역 및 상기 외부 영역 모두 상기 흡착면부를 관통하는 하나 또는 복수의 관통 구멍이 형성되고, 상기 외부 영역의 경도가 상기 내부 영역의 경도보다 낮은, 워크 흡착판을 준비하는 준비 공정과,
    제품 영역과 상기 제품 영역의 외주가 단부재 영역으로 둘러싸이고 또한 상기 제품 영역에 있어서의 한쪽 면의 중앙부가 오목 형상으로 휘는 평판 형상 워크를, 상기 흡착면부의 상기 내부 영역 상에는 상기 평판 형상 워크의 상기 한쪽 면측의 제품 영역을 배치하고, 상기 외부 영역 상에는 상기 단부재 영역을 배치하는 배치 공정과,
    상기 내부 영역에 형성한 상기 관통 구멍을 통한 진공 흡인에 의해 상기 제품 영역을 흡착하여 보유 지지하고, 상기 외부 영역에 형성한 상기 관통 구멍을 통한 진공 흡인에 의해 상기 단부재 영역을 흡착하여 보유 지지하는 보유 지지 공정과,
    상기 워크 흡착판에 흡착 보유 지지시킨 상기 평판 형상 워크에 있어서의 상기 제품 영역을 복수의 블록 영역으로 절단하여 분리함과 함께 상기 제품 영역과 상기 단부재 영역을 절단하여 분리하는 절단 공정을 포함하고,
    상기 보유 지지 공정에서는, 상기 흡착면부의 상기 내부 영역과 상기 외부 영역에 의해 구성되는 상기 동일면에 있어서의 상기 관통 구멍 이외의 부분에 상기 평판 형상 워크의 상기 한쪽 면을 밀착시키고,
    상기 평판 형상 워크는, 상기 내부 영역의 위와 상기 외부 영역의 위에 걸쳐서 흡착 지지되고,
    상기 베이스판의 상면에 상기 흡착면부의 하면이 상기 흡착면부의 하면의 전체 면에 걸쳐서 적층 배치되고,
    상기 평판 형상 워크가 상기 흡착면부에 흡착되는 때에, 상기 베이스판에 의해 지지된 상기 흡착면부의 표면 형상이 상기 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형되고,
    상기 외부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도가, 상기 내부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도보다도 크고,
    상기 외부 영역을 제1 영역으로 하고, 상기 내부 영역을 제2 영역으로 하는 것을 특징으로 하는, 워크 절단 방법.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서,
    상기 준비 공정에서는, 상기 워크 흡착판으로서, 상기 제1 영역이 쇼어 A 경도 50∼40의 저경도 러버재로 구성되고, 상기 제2 영역이 쇼어 A 경도 70∼60의 고경도 러버재로 구성된 워크 흡착판을 준비하는 것을 특징으로 하는, 워크 절단 방법.
  9. 평판 형상 워크를 절단하여 개편화할 때, 상기 평판 형상 워크를 흡착 지지하는 흡착면부와, 상기 흡착면부에 접착되어 상기 흡착면부를 지지하는 베이스판을 구비하고, 상기 흡착면부의 면 방향 내측의 내부 영역의 경도를, 상기 내부 영역을 면 방향 외측에서 둘러싸는 상기 흡착면부의 외부 영역의 경도보다 낮게 하여 이루어지는 워크 흡착판의 제조 방법이며,
    상기 흡착면부에 따른 형상의 형 내면을 갖는 외형과, 상기 내부 영역의 외주 형상에 따른 외주 형상을 갖는 프레임체로 이루어지는 내형을 준비하는 준비 공정과,
    상기 외형의 내부 영역 형성 영역의 주연을 따라 상기 내형을 상기 외형에 끼움 삽입 배치한 상태에서, 외형 내주와 내형 외주의 사이에 있는 상기 외형의 외부 영역 형성 영역에, 경화 후에 상기 외부 영역으로 되는 제1 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전함과 함께, 상기 외형의 상기 내부 영역 형성 영역에, 상기 제1 수지 재료보다 경화 후의 경도가 낮고 경화 후에 상기 내부 영역으로 되는 제2 수지 재료를 상기 흡착면부의 높이 치수와 동등한 높이 치수로 충전하는 수지 충전 공정과,
    상기 제1, 제2 수지 재료가 서로 혼합되지 않을 정도로 경화된 시점에서, 상기 외형으로부터 상기 내형을 뽑아내어 상기 제1 수지 재료와 상기 제2 수지 재료를 밀착시키는 내형 제거 공정과,
    상기 내형을 뽑아낸 상기 외형 내에서 상기 제1, 제2 수지 재료에 상기 베이스판을 접촉시켜 접착하는 베이스판 접착 공정을 포함하고,
    상기 평판 형상 워크는, 상기 내부 영역의 위와 상기 외부 영역의 위에 걸쳐서 흡착 지지되고,
    상기 베이스판의 상면에 상기 흡착면부의 하면이 상기 흡착면부의 하면의 전체 면에 걸쳐서 적층 배치되고,
    상기 평판 형상 워크가 상기 흡착면부에 흡착되는 때에, 상기 베이스판에 의해 지지된 상기 흡착면부의 표면 형상이 상기 평판 형상 워크의 형상에 추종하여 변형되고,
    상기 내부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도가, 상기 외부 영역에 있어서 상기 흡착면부의 표면 형상이 변경되는 정도보다도 큰 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 수지 충전 공정에서는, 상기 제1 수지 재료로서, 경화 후에 쇼어 A 경도 70∼60으로 되는 고경도 러버 재료를 상기 외부 영역 형성 영역에 충전하고, 상기 제2 수지 재료로서, 경화 후에 쇼어 A 경도 50∼40으로 되는 저경도 러버 재료를 상기 내부 영역 형성 영역에 충전하는 것을 특징으로 하는, 워크 흡착판의 제조 방법.
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