JP7084519B1 - 加工装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減する。【解決手段】封止済基板Ｗを保持する加工テーブル２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを加工テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、加工テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを加工する加工機構４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを加工テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、加工テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、加工機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させる加工用移動機構８とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、加工装置に関するものである。
従来、特許文献１に示すように、切断システムにおいて、ストリップピッカーがＸ軸方向に移動して半導体ストリップをオンロード装置から切断装置のチャックテーブルに移送し、チャックテーブルが半導体ストリップを吸着してＹ軸方向でシステム後方に移動した後に、半導体ストリップをスピンドルにより半導体パッケージに切断する構成のものが考えられている。また、チャックテーブルは、ボールスクリュー（ボールねじ機構）を用いてＹ軸方向に移動される構成としてある。
しかしながら、上記の切断システムでは、ボールスクリューを用いてチャックテーブルを移動して切断を行うことから、実際の切断の際には、例えば特許文献２に示すように、ボールスクリューを加工水や加工屑から保護する蛇腹部材を設け、さらに蛇腹部材を保護するために蛇腹部材上に複数のプレート部材を設ける必要がある。その結果、装置構成が複雑になってしまう。
また、上記の切断システムでは、半導体ストリップをＸ軸方向に移送するだけでなく、半導体ストリップを切断するためにＹ軸方向でシステム後方に移送するので、装置のフットプリントが大きくなってしまう。
特表２００７－５３６７２７号公報 特開２００４－１８６３６１号公報
そこで本発明は、上記問題点を解決すべくなされたものであり、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減することをその主たる課題とするものである。
すなわち本発明に係る加工装置は、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
このように構成した本発明によれば、装置構成を簡素化するとともに、フットプリントを低減することができる。
本発明の一実施形態に係る切断装置の構成を模式的に示す図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造を模式的に示す斜視図である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＺ方向から見た図（平面図）である。 同実施形態の切断用テーブル及びその周辺構造の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態の第１保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＸ方向から見た図（側面図）である。 同実施形態の第２保持機構及び搬送用移動機構の構成を模式的に示すＹ方向から見た図（正面図）である。 同実施形態のアックアンドピニオン機構の構成を模式的に示す断面図である。 同実施形態の加工用移動機構及びカバー部材の構成を模式的に示すＸ方向から見た断面図である。 同実施形態の加工用移動機構及びカバー部材の構成を模式的に示すＹ方向から見た断面図である。 同実施形態の切断装置の動作を示す模式図である。
次に、本発明について、例を挙げてさらに詳細に説明する。ただし、本発明は、以下の説明により限定されない。
本発明の加工装置は、前述のとおり、加工対象物を保持する加工テーブルと、前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備えることを特徴とする。
この加工装置であれば、加工テーブル及び移載テーブルの配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸により第１保持機構及び第２保持機構を移動させる構成とし、加工用移動機構により加工機構を水平面においてトランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させるので、加工テーブルを第１方向及び第２方向に移動させることなく、加工対象物を加工することができる。このため、加工テーブルをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、加工装置の装置構成を簡素化することができる。また、加工テーブルが水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成となるので、加工テーブルの移動スペース及びその周辺の無駄なスペースを削減することができ、加工装置のフットプリントを低減することができる。
トランスファ軸及び加工用移動機構の具体的な配置の態様としては、前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されていることが望ましい。
この構成であれば、トランスファ軸に沿って移動する第１保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第１保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。また、トランスファ軸に沿って移動する第２保持機構を加工用移動機構の上方で移動させることができ、第２保持機構が加工用移動機構と物理的に干渉することを防ぐことができる。
１つの加工装置において加工対象物の処理能力を上げるためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルを複数備えていることが望ましい。
この構成において、前記複数の加工テーブル及び前記移載テーブルは、水平面上において一列に配置されていることが望ましい。
この構成であれば、共通のトランスファ軸に沿って移動する第１保持機構によって、複数の加工テーブルそれぞれに加工対象物を搬送することができる。また、共通のトランスファ軸に沿って移動する第２保持機構によって複数の加工テーブルそれぞれから移載テーブルに加工後の加工対象物を搬送することができる。また、一方の加工テーブルで加工対象物を処理している際に、他方の加工テーブルにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。
加工テーブルを水平面上において第１方向及び第２方向に移動しない構成にしつつ、加工用移動機構により加工機構を第１方向及び第２方向に移動させるだけでは、加工対象物への加工が制約される恐れがある。
この加工の制約を解消するためには、前記加工テーブルは、水平面上において回転可能に構成されていることが望ましい。
装置構成を一層簡素化するとともに、フットプリントを一層低減するためには、前記第１保持機構、前記第２保持機構、前記加工テーブル及び前記移載テーブルは、平面視において前記トランスファ軸に対して同じ側に設けられていることが望ましい。また、第１保持機構、第２保持機構、加工テーブル及び移載テーブルが同じ側に設けられていることから、メンテナンス性も向上することができる。
前記加工用移動機構は、いわゆるガントリ機構と呼ばれるものである。具体的に前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向に直線移動させる第１方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向に直線移動させる第２方向移動部とを備え、前記第１方向移動部は、前記加工テーブルを挟んで前記第１方向に沿って設けられた一対の第１方向ガイドレールと、当該一対の第１方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記第２方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有していることが望ましい。この構成において、共通のトランスファ軸は、支持体の上方において当該支持体を横切るように配置され、共通のトランスファ軸及び支持体は互いに交差する位置関係となる。
このように第１方向に沿って設けられる一対の第１方向ガイドレールが加工テーブルを挟んで設けられるので、一対の第１方向ガイドレールのピッチ（間隔）を大きくすることができる。その結果、第１方向ガイドレール同士の上下方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。つまり、加工機構（例えばブレードなどの回転工具）と加工テーブルの直交度のズレを小さくすることができ、加工精度を向上させることができる。また、第１方向ガイドレールに従来よりも低スペックのものを用いることができる。
加工テーブルに保持された加工後の加工対象物を洗浄するためには、本発明の加工装置は、前記加工テーブルに保持された加工後の前記加工対象物の上面側をクリーニングする第１クリーニング機構をさらに備えることが望ましい。
この構成において、共通のトランスファ軸を用いて第１クリーニング機構を移動させる構成にして装置構成を簡素化するためには、前記第１クリーニング機構は、前記第１保持機構とともに前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されていることが望ましい。
また、第１クリーニング機構によりクリーニングできない加工後の加工対象物の下面側をクリーニングするためには、本発明の加工装置は、前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物の下面側をクリーニングする第２クリーニング機構をさらに備えることが望ましい。
加工後の加工対象物の両面検査を行うためには、本発明の加工装置は、前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物を検査する検査部と、加工後の前記加工対象物の両面を前記検査部により検査可能にするために加工後の前記加工対象物を反転させる反転機構とをさらに備えることが望ましい。
搬送用移動機構の構成を簡素化するための具体的な実施の態様としては、前記搬送用移動機構は、前記トランスファ軸に設けられ、前記第１保持機構及び前記第２保持機構をガイドする共通のガイドレールと、当該ガイドレールに沿って前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるラックアンドピニオン機構とを有することが望ましい。
この構成において、前記ラックアンドピニオン機構は、前記第１保持機構及び前記第２保持機構に共通のカムラックと、前記第１保持機構及び前記第２保持機構それぞれに設けられ、アクチュエータにより回転するピニオンギアとを有することが望ましい。
この構成であれば、共通のカムラックの長さを変更することにより、第１保持機構及び第２保持機構の移動範囲を任意に設定することができる。
前記搬送用移動機構は、前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して昇降移動させる昇降移動機構と、前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して前記第２方向に沿って移動させる水平移動機構とをさらに備えることが望ましい。
ここで、昇降移動機構は、第１保持機構による加工対象物の受け渡しの際に昇降移動するだけでなく、第１保持機構が加工用移動機構に物理的に干渉しないようにすべく昇降移動する。また、水平移動機構により、第１保持機構により加工対象物を加工テーブルに載置する際に加工対象物を加工テーブルに対して第２方向に沿って位置調整することができる。
水平移動機構の構成を簡素化するためには、前記水平移動機構は、前記第２方向に沿って設けられ、前記第１保持機構をガイドする水平ガイドレールと、前記第１保持機構に対して前記第１ガイド部の一方側に力を付与する弾性体と、前記第１保持機構を前記第１ガイド部の他方側に移動させるカム機構とを有することが望ましい。
本発明の加工装置は、第１方向及び第２方向に固定された加工テーブルに対して加工用移動機構により移動された加工機構が加工対象物を加工するので、加工テーブルを第１方向又は第２方向に移動させる移動機構が不要である。このため、本発明の加工装置は、前記加工テーブルの下方に設けられ、前記加工機構による加工によって生じた加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備えることが望ましい。このように加工テーブルの下方に加工屑収容部を設けることによって、加工屑の回収率を向上することができる。
加工屑収容部の具体的な実施の態様としては、前記加工屑収容部は、平面視において前記加工テーブルを取り囲む上部開口を有する案内シュータと、当該案内シュータにより案内された加工屑を回収する回収容器とを有することが望ましい。
この構成であれば、案内シュータが加工テーブルを取り囲む上部開口を有するので、加工テーブルから飛散又は落下した加工屑を取りこぼしにくくなり、加工屑の回収率を一層向上することができる。
前記加工機構が、ブレードにより前記加工対象物を切断して個片化するものである場合、ブレードによる切断方向と加工用移動機構による第１方向とが一致する（つまり、ブレードの回転軸方向と加工用移動機構による第１方向とが直交する）ことが特に重要となる。本発明では、第１方向移動部の支持体に対してブレードを位置決めするだけで良く、従来のようにブレードとは別に移動する加工テーブルに対してブレードの回転軸方向を位置決めする場合に比べて、それらの位置決めが容易となる。
本発明の加工装置の具体的な実施の態様としては、前記加工対象物は、樹脂封止された封止済基板であり、前記加工機構は、ブレードにより前記封止済基板を切断することによって複数の製品に個片化するものであることが望ましい。
また、上記の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法も本発明の一態様である。
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明に係る加工装置の一実施形態について、図面を参照して説明する。なお、以下に示すいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。
＜加工装置の全体構成＞
本実施形態の加工装置１００は、加工対象物である封止済基板Ｗを切断することによって、複数の製品Ｐに個片化する切断装置である。
具体的に切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗを保持する２つの切断用テーブル（加工テーブル）２Ａ、２Ｂと、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持する第１保持機構３と、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する切断機構（加工機構）４と、複数の製品Ｐが移される移載テーブル５と、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持する第２保持機構６と、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する搬送用移動機構７と、切断機構４を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗに対して移動させる切断用移動機構（加工用移動機構）８とを備えている。
ここで、封止済基板Ｗとは、半導体チップ、抵抗素子、キャパシタ素子等の電子素子が接続された基板に対して、少なくとも電子素子を樹脂封止するように樹脂成形したものである。封止済基板Ｗを構成する基板としては、リードフレーム、プリント配線板を用いることができ、これら以外にも、半導体製基板（シリコンウェーハ等の半導体ウェーハ含む）、金属製基板、セラミック製基板、ガラス製基板、樹脂製基板等を用いることができる。また、封止済基板Ｗを構成する基板には、配線が施されていても施されていなくてもよい。
以下の説明において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの上面に沿った平面（水平面）内で互いに直交する方向をそれぞれＸ方向及びＹ方向、Ｘ方向及びＹ方向に直交する鉛直方向をＺ方向とする。具体的には、図１の左右方向をＸ方向とし、上下方向をＹ方向とする。後述するが、Ｘ方向は、支持体８１２の移動方向であり、また、門型の支持体８１２における一対の脚部を架け渡される梁部（ビーム部）の長手方向（梁部の延びる方向）に直交する方向である（図２参照）。
＜切断用テーブル＞
２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向に固定して設けられている。なお、切断用テーブル２Ａは、切断用テーブル２Ａの下に設けられた回転機構９Ａによってθ方向に回転可能である。また、切断用テーブル２Ｂは、切断用テーブル２Ｂの下に設けられた回転機構９Ｂによってθ方向に回転可能である。
これら２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、水平面上においてＸ方向に沿って設けられている。具体的には、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、それらの上面が同一の水平面上に位置する（Ｚ方向において同じ高さ位置する）ように配置されるとともに（図４参照）、それらの上面の中心（具体的には回転機構９Ａ、９Ｂによる回転中心）がＸ方向に延びる同一直線上に位置するように配置されている（図２及び図３参照）。
また、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持するものであり、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対応して、吸着保持するための２つの真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂが配置されている。各真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂは、例えば水封式真空ポンプである。
ここで、切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸＹＺ方向に固定されているため、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂから切断用テーブル２Ａ、２Ｂに接続される配管（不図示）を短くすることができ、配管の圧力損失を低減して、吸着力の低下を防止することができる。その結果、例えば１ｍｍ角以下の極小パッケージであっても確実に切断用テーブル２Ａ、２Ｂに吸着することができる。また、配管の圧力損失による吸着力の低下を防止できるので、真空ポンプ１０Ａ、１０Ｂの容量を小さくすることができ、小型化やコストダウンにもつながる。
＜第１保持機構＞
第１保持機構３は、図１に示すように、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送するために封止済基板Ｗを保持するものである。この第１保持機構３は、図５及び図６に示すように、封止済基板Ｗを吸着保持するための複数の吸着部３１１が設けられた吸着ヘッド３１と、当該吸着ヘッド３１の吸着部３１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド３１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、封止済基板Ｗを基板供給機構１１から切断用テーブル２Ａ、２Ｂに搬送する。
基板供給機構１１は、図１に示すように、複数の封止済基板Ｗが外部から収容される基板収容部１１１と、当該基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを第１保持機構３により吸着保持される保持位置ＲＰに移動させる基板供給部１１２とを有している。この保持位置ＲＰは、２つの切断用テーブル２Ａ、２ＢとＸ方向において同列となるように設定されている。なお、基板供給機構１１は、第１保持機構３により吸着される封止済基板Ｗを柔軟な状態として、吸着を容易とするために加熱する加熱部１１３を有していても良い。
＜切断機構（加工機構）＞
切断機構４は、図１、図２及び図３に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂ及び２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂからなる２つの回転工具４０を有するものである。２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂは、それらの回転軸がＹ方向に沿うように設けられており、それらに取り付けられるブレード４１Ａ、４１Ｂが互いに対向するように配置される（図３参照）。スピンドル４２Ａのブレード４１Ａ及びスピンドル４２Ｂのブレード４１Ｂは、Ｘ方向とＺ方向とを含む面内において回転することによって各切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された封止済基板Ｗを切断する。なお、本実施形態の切断装置１００には、図４に示すように、ブレード４１Ａ、４１Ｂによって発生する摩擦熱を抑えるために切削水（加工液）を噴射する噴射ノズル１２１を有する液体供給機構１２が設けられている。この噴射ノズル１２１は、例えば、後述するＺ方向移動部８３に支持されている。
＜移載テーブル＞
本実施形態の移載テーブル５は、図１に示すように、後述する検査部１３により検査された複数の製品Ｐが移されるテーブルである。この移載テーブル５は、いわゆるインデックステーブルといわれるものであり、複数の製品Ｐを各種トレイ２１に仕分けする前に、複数の製品Ｐが一時的に載置される。また、移載テーブル５は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂと水平面上においてＸ方向に沿って一列に配置される。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
なお、各種トレイ２１は、トランスファ軸７１に沿って移動するトレイ搬送機構２２により所望の位置に搬送され、仕分け機構２０によって仕分けられる製品Ｐが載置される。仕分けされた後に各種トレイ２１は、トレイ搬送機構２２によりトレイ収容部２３に収容される。
＜検査部＞
ここで、検査部１３は、図１に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂと移載テーブル５との間に設けられ、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐを検査するものである。本実施形態の検査部１３は、製品Ｐの封止面（パッケージ面）を検査する第１検査部１３１と、製品Ｐのリード面を検査する第２検査部１３２とを有している。第１検査部１３１は、パッケージ面を検査するための光学系を有する撮像カメラであり、第２検査部１３２は、リード面を検査するための光学系を有する撮像カメラである。なお、第１検査部１３１及び第２検査部１３２を共通としても良い。
本実施形態の封止済基板Ｗ及び製品Ｐは、基板の一面が樹脂成形された構成となっている。このような構成において、樹脂成形された面は、基板に接続された電子素子が樹脂封止された面であって、「封止面」又は「パッケージ面」と呼ばれる。一方、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、通常製品の外部接続電極として機能するリードが露出されるので、リード面と呼ばれる。このリードが、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）などの電子部品で用いられる突起状電極の場合には、「ボール面」と呼ばれることもある。さらに、樹脂成形された面とは反対側の樹脂成形されない面は、リードが形成されていない形態もあるので、「基板面」と呼ばれることもある。本実施形態の説明では、樹脂成形された面を「封止面」又は「パッケージ面」と記載し、樹脂成形された面と反対側の樹脂成形されない面を「リード面」と記載する。
また、検査部１３により複数の製品Ｐの両面を検査可能にするために、複数の製品Ｐを反転させる反転機構１４が設けられている（図１参照）。この反転機構１４は、複数の製品Ｐを保持する保持テーブル１４１と、当該保持テーブル１４１を表裏逆となるように反転させるモータなどの反転部１４２とを有している。
第２保持機構６が加工テーブル２Ａ、２Ｂから複数の製品Ｐを保持した際には、製品Ｐのパッケージ面が下側を向いている。この状態で、加工テーブル２Ａ、２Ｂから反転機構１４に複数の製品Ｐを搬送する途中で、第１検査部１３１により製品Ｐのパッケージ面が検査される。その後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐが反転機構１４により反転されて、再び、第２保持機構６により保持される。この状態で、製品Ｐのリード面が下側を向いており、第２保持機構６を第２検査部１３２に移動させることによって、製品Ｐのリード面が検査される。
＜第２保持機構＞
第２保持機構６は、図１に示すように、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから移載テーブル５に搬送するために複数の製品Ｐを保持するものである。この第２保持機構６は、図８に示すように、複数の製品Ｐを吸着保持するための複数の吸着部６１１が設けられた吸着ヘッド６１と、当該吸着ヘッド６１の吸着部６１１に接続された真空ポンプ（不図示）とを有している。そして、吸着ヘッド６１が、後述する搬送用移動機構７などにより所望の位置に移動されることにより、複数の製品Ｐを切断用テーブル２Ａ、２Ｂから保持テーブル１４１又は移載テーブル５に搬送する。
＜搬送用移動機構＞
搬送用移動機構７は、図１に示すように、第１保持機構３を少なくとも基板供給機構１１と切断用テーブル２Ａ、２Ｂとの間で移動させるとともに、第２保持機構６を少なくとも切断用テーブル２Ａ、２Ｂと保持テーブル１４１との間で移動させるものである。
そして、搬送用移動機構７は、図１に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向（Ｘ方向）に沿って一直線に延び、第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるための共通のトランスファ軸７１を有する。
このトランスファ軸７１は、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている（図１参照）。また、このトランスファ軸７１に対して、第１保持機構３、第２保持機構６、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５は、平面視において同じ側（手前側）に設けられている。その他、検査部１３、反転機構１４、各種トレイ２１、トレイ搬送機構２２、トレイ収容部２３、後述する第１クリーニング機構１８及び第２クリーニング機構１９、回収容器１７２も、トランスファ軸７１に対して同じ側（手前側）に設けられている。
さらに搬送用移動機構７は、図５、図６及び図８に示すように、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるメイン移動機構７２と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＺ方向に昇降移動させる昇降移動機構７３と、トランスファ軸７１に対して第１保持機構３及び第２保持機構６をＹ方向に水平移動させる水平移動機構７４とを有している。
メイン移動機構７２は、図５～図８に示すように、トランスファ軸７１に設けられ、第１保持機構３及び第２保持機構６をガイドする共通のガイドレール７２１と、当該ガイドレール７２１に沿って第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させるラックアンドピニオン機構７２２とを有している。
ガイドレール７２１は、トランスファ軸７１に沿ってＸ方向に一直線に延びており、トランスファ軸７１と同様に、第１保持機構３が基板供給機構１１の基板供給部１１２の上方に移動できるとともに、第２保持機構６が移載テーブル５の上方に移動できる範囲で設けられている。このガイドレール７２１には、昇降移動機構７３及び水平移動機構７４を介して第１保持機構３及び第２保持機構６が設けられるスライド部材７２３がスライド可能に設けられている。ここで、ガイドレール７２１は第１保持機構３及び第２保持機構６に共通するが、昇降移動機構７３、水平移動機構７４及びスライド部材７２３は、第１保持機構３及び第２保持機構６のそれぞれに対して個別に設けられている。
ラックアンドピニオン機構７２２は、第１保持機構３及び第２保持機構６に共通のカムラック７２２ａと、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに設けられ、アクチュエータ（不図示）により回転するピニオンギア７２２ｂとを有している。カムラック７２２ａは、共通のトランスファ軸７１に設けられており、複数のカムラック要素を連結することにより、種々の長さに変更することができるものである。また、ピニオンギア７２２ｂは、スライド部材７２３に設けられ、いわゆるローラピニオンと呼ばれるものであり、図７に示すように、モータの回転軸とともに回転する一対のローラ本体７２２ｂ１と、当該一対のローラ本体７２２ｂ１の間において周方向に等間隔に設けられ、ローラ本体７２２ｂ１に対して転動可能に設けられた複数のローラピン７２２ｂ２とを有するものである。本実施形態のラックアンドピニオン機構７２２は、上記のローラピニオンを用いているので、カムラック７２２ａに対して２つ以上のローラピン７２２ｂ２が接触することになり、正逆方向にバックラッシが発生せず、第１保持機構３及び第２保持機構６をＸ方向に移動させる際に位置決め精度が良くなる。
昇降移動機構７３は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の昇降移動機構７３は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的にはメイン移動機構７２）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｚ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール７３ａと、当該Ｚ方向ガイドレール７３ａに沿って第１保持機構３を移動させるアクチュエータ部７３ｂとを有している。なお、アクチュエータ部７３ｂは、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。なお、第２保持機構６の昇降移動機構７３の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。
水平移動機構７４は、図５及び図８に示すように、第１保持機構３及び第２保持機構６それぞれに対応して設けられている。第１保持機構３の水平移動機構７４は、図５及び図６に示すように、トランスファ軸７１（具体的には昇降移動機構７３）と第１保持機構３との間に介在して設けられており、Ｙ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール７４ａと、第１保持機構３に対してＹ方向ガイドレール７４ａの一方側に力を付与する弾性体７４ｂと、第１保持機構３をＹ方向ガイドレール７４ａの他方側に移動させるカム機構７４ｃとを有する。ここで、カム機構７４ｃは、偏心カムを用いたものであり、当該偏心カムをモータ等のアクチュエータで回転させることにより、第１保持機構３のＹ方向への移動量を調整することができる。
なお、第２保持機構６の水平移動機構７４の構成は、図８に示すように、第１保持機構３の昇降移動機構７３と同様である。また、第２保持機構６には水平移動機構７４を設けない構成としても良いし、第１保持機構３及び第２保持機構６の両方に水平移動機構７４を設けない構成としても良い。さらに、水平移動機構７４は、昇降移動機構７３と同様に、カム機構７４ｃを用いることなく、例えばボールねじ機構を用いたものであっても良いし、エアシリンダを用いたものであっても良いし、リニアモータを用いたものであっても良い。
＜切断用移動機構（加工用移動機構）＞
切断用移動機構８は、２つのスピンドル４２Ａ、４２Ｂそれぞれを、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向それぞれに独立して直線移動させるものである。
具体的に切断用移動機構８は、図２、図３、図９及び図１０に示すように、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＸ方向に直線移動させるＸ方向移動部８１と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＹ方向に直線移動させるＹ方向移動部８２と、スピンドル３２Ａ、３２ＢをＺ方向に直線移動させるＺ方向移動部８３とを備えている。
Ｘ方向移動部８１は、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂで共通のものであり、特に図２及び図３に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んでＸ方向に沿って設けられた一対のＸ方向ガイドレール８１１と、当該一対のＸ方向ガイドレール８１１に沿って移動するとともに、Ｙ方向移動部８２及びＺ方向移動部８３を介してスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持する支持体８１２とを有している。一対のＸ方向ガイドレール８１１は、Ｘ方向に沿って設けられた２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂの側方に設けられている。また、支持体８１２は、例えば門型のものであり、Ｙ方向に延びる形状を有している。具体的に支持体８１２は、一対のＸ方向ガイドレール８１１から上方に延びる一対の脚部と、当該一対の脚部に架け渡される梁部（ビーム部）とを有し、当該梁部がＹ方向に延びている。
そして、支持体８１２は、例えば、Ｘ方向に延びるボールねじ機構８１３により、一対のＸ方向ガイドレール８１１上をＸ方向に沿って直線的に往復移動する。このボールねじ機構８１３はサーボモータ等の駆動源（不図示）により駆動される。その他、支持体８１２は、リニアモータ等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
Ｙ方向移動部８２は、特に図３に示すように、支持体８１２においてＹ方向に沿って設けられたＹ方向ガイドレール８２１と、当該Ｙ方向ガイドレール８２１に沿って移動するＹ方向スライダ８２２とを有している。Ｙ方向スライダ８２２は、例えばリニアモータ８２３により駆動されるものであり、Ｙ方向ガイドレール８２１上を直線的に往復移動する。本実施形態では、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して２つのＹ方向スライダ８２２が設けられている。これにより、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂは互いに独立してＹ方向に移動可能とされている。その他、Ｙ方向スライダ８２２は、ボールねじ機構を用いた他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
Ｚ方向移動部８３は、図９及び図１０に示すように、各Ｙ方向スライダ８２２においてＺ方向に沿って設けられたＺ方向ガイドレール８３１と、当該Ｚ方向ガイドレール８３１に沿って移動するとともにスピンドル３２Ａ、３２Ｂを支持するＺ方向スライダ８３２とを有している。つまり、Ｚ方向移動部８３は、各スピンドル３２Ａ、３２Ｂに対応して設けられている。Ｚ方向スライダ８３２は、例えば、偏心カム機構（不図示）により駆動されるものであり、Ｚ方向ガイドレール８３１上を直線的に往復移動する。その他、Ｚ方向スライダ８３２は、ボールねじ機構等の他の直動機構により往復移動するように構成しても良い。
この切断用移動機構８とトランスファ軸７１との位置関係は、図１及び図４に示すように、トランスファ軸７１が、切断用移動機構８の上方において切断用移動機構８を横切るように配置されている。具体的にトランスファ軸７１は、支持体８１２の上方において当該支持体８１２を横切るように配置され、トランスファ軸７１及び支持体８１２は互いに交差する位置関係となる。
＜カバー部材＞
上記の切断用移動機構８において支持体８１２には、図３、図９及び図１０に示すように、２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂを収容するカバー部材１５が設けられている。なお、図２においてカバー部材１５は省略している。このカバー部材１５は、噴射ノズル１２１から噴射される切削水が周囲に飛び散らないように２つのスピンドル３２Ａ、３２Ｂだけでなく噴射ノズル１２１を収容するものである。
具体的にカバー部材１５は、図９及び図１０に示すように、下面にブレード４１Ａ、４１Ｂを露出するための開口部１５ａが形成されている。また、カバー部材１５の上面にはスピンドル４２Ａ、４２Ｂや切断用移動機構８の移動を邪魔しないように開口部１５ｂが形成されている。この上面の開口部１５ｂは、蛇腹部材１６により閉じられており、スピンドル４２Ａ、４２Ｂの移動に伴って蛇腹部材１６が伸縮するように構成されている。これらカバー部材１５及び蛇腹部材１６によって、スピンドル４２Ａ、４２ＢのＸ方向の両側、Ｙ方向の両側及び上側が覆われる構成となり、噴射ノズル１２１から噴射される切削水が飛び散る範囲が制限される。また、カバー部材１５の手前側（支持体８１２とは反対側）の側壁には、カバー部材１５の内部を視認可能な窓１５１が形成されている（図１０参照）。さらに、このカバー部材１５の周囲を排気機構（不図示）により排気することによって、効果的に液滴（ミスト）を外部に排出することができる。
＜加工屑収容部＞
また、本実施形態の切断装置１００は、図１に示すように、封止済基板Ｗの切断により生じた端材などの加工屑Ｓを収容する加工屑収容部１７をさらに備えている。
この加工屑収容部１７は、図２～図４に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けられており、平面視において切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲む上部開口１７１Ｘを有する案内シュータ１７１と、当該案内シュータ１７１によりガイドされた加工屑Ｓを回収する回収容器１７２とを有している。加工屑収容部１７を切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下方に設けることによって、加工屑Ｓの回収率を向上することができる。
案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂから飛散又は落下した加工屑Ｓを回収容器１７２に導くものである。本実施形態は、案内シュータ１７１の上部開口１７１Ｘが切断用テーブル２Ａ、２Ｂを取り囲むように構成されているので（図３参照）、加工屑Ｓを取りこぼしにくくなり、加工屑Ｓの回収率を一層向上することができる。また、案内シュータ１７１は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂの下に設けられた回転機構９Ａ、９Ｂを取り囲むように設けられており（図４参照）、加工屑Ｓ及び切削水から回転機構９Ａ、９Ｂを保護するように構成されている。
本実施形態では、加工屑収容部１７は２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂに共通のものとされているが、切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられても良い。
回収容器１７２は、案内シュータ１７１を自重により通過した加工屑Ｓを回収するものであり、本実施形態では、図４等に示すように、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂそれぞれに対応して設けられている。そして、２つの回収容器１７２は、トランスファ軸の手前側に配置されており、それぞれ独立して切断装置１００の手前側から取り外すことができるように構成されている。この構成により、加工屑Ｓの廃棄等のメンテナンス性を向上することができる。なお、回収容器１７２は、封止済基板Ｗのサイズや、加工屑Ｓのサイズ及び量、作業性などを考慮して、全ての切断用テーブルの下全体に１つ設けて良いし、３つ以上で設けても良い。
また、加工屑収容部１７は、図４等に示すように、切削水と加工屑とを分離する分離部１７３を有している。この分離部１７３の構成としては、例えば、回収容器１７２の底面に切削水を通過させる多孔板等のフィルタを設けることが考えられる。この分離部１７３により、回収容器１７２に切削水を溜めることなく、加工屑Ｓを回収することができる。
＜第１クリーニング機構＞
また、本発明の切断装置１００は、図１及び図５に示すように、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする第１クリーニング機構１８をさらに備えている。この第１クリーニング機構１８は、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持された複数の製品Ｐの上面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射する噴射ノズル１８ａ（図５参照）によって、製品Ｐの上面側をクリーニングするものである。
この第１クリーニング機構１８は、図５に示すように、第１保持機構３とともにトランスファ軸７１に沿って移動可能に構成されている。ここでは、第１クリーニング機構１８は、トランスファ軸７１に設けられるガイドレール７２１をスライドするスライド部材７２３に設けられている。ここで、第１クリーニング機構１８及びスライド部材７２３の間には、第１クリーニング機構１８をＺ方向に昇降移動するための昇降移動機構１８１が設けられている。この昇降移動機構１８１は、例えばラックアンドピニオン機構を用いたもの、ボールねじ機構を用いたもの、又はエアシリンダを用いたもの等が考えられる。
＜第２クリーニング機構＞
さらに、本発明の切断装置１００は、図１に示すように、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする第２クリーニング機構１９をさらに備えている。この第２クリーニング機構１９は、切断用テーブル２Ｂと検査部１３との間に設けられており、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐの下面に洗浄液及び／又は圧縮空気を噴射することによって、製品Ｐの下面側をクリーニングする。つまり、第２保持機構６がトランスファ軸７１に沿って移動される途中において、第２クリーニング機構１９は製品Ｐの下面側をクリーニングする。
＜切断装置の動作の一例＞
次に、切断装置１００の動作の一例を説明する。図１１には、切断装置１０の動作における第１保持機構３の移動経路、及び、第２保持機構６の移動経路を示している。なお、本実施形態においては、切断装置１００の動作、例えば封止済基板Ｗの搬送、封止済基板Ｗの切断、製品Ｐの検査など、すべての動作や制御は制御部ＣＴＬ（図１参照）により行われる。
基板供給機構１１の基板供給部１１２は、第１保持機構３により保持される保持位置ＲＰに向けて、基板収容部１１１に収容された封止済基板Ｗを移動させる。
次に、搬送用移動機構７は第１保持機構３を保持位置ＲＰに移動させ、第１保持機構３は封止済基板Ｗを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させて、第１保持機構３は吸着保持を解除して、封止済基板Ｗを切断用テーブル２Ａ、２Ｂに載置する。このとき、メイン移動機構７２により封止済基板ＷのＸ方向の位置を調整し、水平移動機構７４により封止済基板ＷのＹ方向の位置を調整する。そして、切断用テーブル２Ａ、２Ｂは、封止済基板Ｗを吸着保持する。
ここで、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる場合には、昇降移動機構７３が第１保持機構３を切断用移動機構８（支持体８１２）に物理的に干渉しない位置まで上昇させる。なお、封止済基板Ｗを保持した第１保持機構３を切断用テーブル２Ｂに移動させる際に、支持体８１２を切断用テーブル２Ｂから移載テーブル５側に退避させる場合には、上記のように第１保持機構３を昇降させる必要はない。
この状態で、切断用移動機構８が２つのスピンドル４２Ａ、４２ＢをＸ方向及びＹ方向に順次移動させるとともに、切断用テーブル２Ａ、２Ｂが回転することによって、封止済基板Ｗを格子状に切断して個片化する。
切断後に、搬送用移動機構７は第１クリーニング機構１８を移動させて、切断用テーブル２Ａ、２Ｂに保持されている複数の製品Ｐの上面側（リード面）をクリーニングする。このクリーニングの後、搬送用移動機構７は、第１保持機構３及び第１クリーニング機構１８を所定の位置に退避させる。
次に、搬送用移動機構７は第２保持機構６を切断後の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに移動させ、第２保持機構６は複数の製品Ｐを吸着保持する。その後、搬送用移動機構７は、複数の製品Ｐを保持した第２保持機構６を第２クリーニング機構１９に移動させる。これにより、第２クリーニング機構１９が、第２保持機構６に保持されている複数の製品Ｐの下面側（パッケージ面）をクリーニングする。
クリーニングの後、第２保持機構６に保持された複数の製品Ｐは、検査部１３及び反転機構１４により、両面検査が行われる。その後、搬送用移動機構７は、第２保持機構６を移載テーブル５に移動させて、第２保持機構６は吸着保持を解除して、複数の製品Ｐを移載テーブル５に載置する。移載テーブル５に載置された複数の製品Ｐは、検査部１３による検査結果（良品、不良品など）に応じて、仕分け機構２０によって各種トレイ２１に仕分けされる。
なお、両面検査については、例えば、まず、第２保持機構６により吸着保持した状態で製品Ｐの一方の面を検査する。次に、第２保持機構６から反転機構１４の保持テーブル１４１に製品Ｐを移載して、反転後の保持テーブル１４１により吸着保持した状態で製品Ｐの他方の面を検査することにより、両面検査を実行することができる。そして、この後の反転テーブル１４から移載テーブル５への製品Ｐの搬送は、保持テーブル１４１から第２保持機構６に移載することにより行うことができる。また、保持テーブル１４１をＸ方向に移動可能な構成とし、保持テーブル１４１又は移載テーブル５の少なくとも一方をＺ方向に移動可能な構成として、保持テーブル１４１を移載テーブル５の上方に移動させることにより、製品Ｐを移載テーブル５に搬送して移載することもできる。
＜本実施形態の効果＞
本実施形態の切断装置１００によれば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂ及び移載テーブル５の配列方向に沿って延びる共通のトランスファ軸７１により第１保持機構３及び第２保持機構６を移動させる構成とし、切断用移動機構８により切断機構４を水平面においてトランスファ軸７１に沿ったＸ方向及びＸ方向に直交するＹ方向それぞれに移動させるので、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させることなく、封止済基板Ｗを加工することができる。このため、切断用テーブル２Ａ、２Ｂをボールねじ機構により移動させることなく、ボールねじ機構を保護するための蛇腹部材及び当該蛇腹部材を保護するためのカバー部材を不要にすることができる。その結果、切断装置１００の装置構成を簡素化することができる。また、切断用テーブル２Ａ、２ＢをＸ方向及びＹ方向に移動しない構成にすることができ、切断装置１００のフットプリントを低減することができる。
本実施形態では、Ｘ方向に設けられる一対のＸ方向ガイドレール８１１が切断用テーブル２Ａ、２Ｂを挟んで設けられるので、一対のＸ方向ガイドレール８１１のピッチを大きくすることができる。その結果、Ｘ方向ガイドレール８１１同士のＺ方向の位置ずれが加工に与える影響を小さくすることができる。さらに、一対のガイドレール８１１のピッチが大きくなることでＸ方向移動部８１の直進性が向上し、その結果、ブレード４１Ａ、４１Ｂの刃先のブレが小さくなり、切断の際の切削抵抗などが小さくなって、加工精度を向上させることができる。また、Ｙ方向ガイドレール８１１を従来よりも低スペックのものを用いることができる。
本実施形態では、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂが切断時にＹ方向に移動しないため、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２Ｂに対する移動機構８（Ｘ方向移動部８１）のＸ方向の平行度を一挙に調整することができる。すなわち、切断時に切断用テーブルが移動する従来の装置に切断用テーブルを２つ設ける場合、２つの切断用テーブルのＸ方向の平行度を調整し、さらにこの調整したＸ方向の平行度とブレードのＸ方向の平行度を調整する必要があった（具体的には、２回の調整が必要であった）が、本実施形態では、２つの切断用テーブル２Ａ、２Ｂは切断時にＸ方向に移動しないため、ブレード４１Ａ、４１ＢのＸ方向の平行度を調整するだけでよい（具体的には、１回の調整で済む）。
また、２つ以上の切断用テーブル２Ａ、２ＢがＸ方向に沿って設けられるとともに、スピンドル４２Ａ、４２Ｂを支持する支持体８１２をＸ方向に沿って移動させる構成のため、一方の切断用テーブル２Ａで封止済基板Ｗを処理している際に、他方の切断用テーブル２Ｂにおいて搬送などの別の処理を行うことができる。
＜その他の変形実施形態＞
なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
例えば、前記実施形態では、ツインカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置を説明したが、これに限らず、シングルカットテーブル方式であって、シングルスピンドル構成の切断装置や、シングルカットテーブル方式であって、ツインスピンドル構成の切断装置などであってもよい。
また、前記実施形態の移載テーブル５は、各種トレイ２１に仕分ける前に一時的に載置されるインデックステーブルであったが、移載テーブル５を反転機構１４の保持テーブル１４１としても良い。
さらに、前記実施形態では、移載テーブル５からトレイ２１に仕分ける構成であったが、枠状部材の内側に配置された粘着テープに製品Ｐを搬送して貼り付ける構成であっても良い。
その上、前記実施形態の構成において、切断用テーブル２Ａ、２Ｂにおいて封止済基板を切断することなく、溝を形成する構成としても良い。この場合、例えば、切断用テーブル２Ａ、２Ｂで溝加工が施された封止済基板Ｗは、第１保持機構３及び搬送用移動機構７によって、基板供給部１１２に戻す構成としても良い。また、この基板供給部１１２に戻された封止済基板Ｗを基板収容部１１１に収容する構成としても良い。
また、トランスファ軸７１を構成するカムラック要素は複数を連結して構成することができるので、例えば、切断装置（加工装置）１００を、第２クリーニング機構１９と検査部１３との間で分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成とすることができる。この場合、例えば、第２クリーニング機構１９側のモジュールと、検査部１３側のモジュールとの間に、検査部１３での検査とは異なる種類の検査を行うモジュールを追加することができる。なお、ここに例示した構成以外にも、切断装置（加工装置）１００をどこで分離及び連結可能（着脱可能）なモジュール構成としてもよく、追加するモジュールを検査以外の様々な機能のモジュールとしてもよい。
また、本発明の加工装置は、切断以外の加工を行うものであってもよく、例えば切削や研削などのその他の機械加工を行うものであってもよい。
その他、本発明は前記実施形態に限られず、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であるのは言うまでもない。
１００・・・切断装置（加工装置）
Ｗ・・・封止済基板（加工対象物）
２Ａ、２Ｂ・・・切断用テーブル（加工テーブル）
３・・・第１保持機構
４・・・切断機構（加工機構）
４１Ａ、４１Ｂ・・・ブレード
５・・・移載テーブル
６・・・第２保持機構
７・・・搬送用移動機構
７１・・・共通のトランスファ軸
７２１・・・共通のガイドレール
７２２・・・ラックアンドピニオン機構
７２２ａ・・・共通のカムラック
７２２ｂ・・・ピニオンギア
７３・・・昇降移動機構
７４・・・水平移動機構
７４ａ・・・水平ガイドレール
７４ｂ・・・弾性体
７４ｃ・・・カム機構
８・・・切断用移動機構（加工用移動機構）
８１・・・Ｘ方向移動部（第１方向移動部）
８１１・・・一対の第１方向ガイドレール
８１２・・・支持体
８２・・・Ｙ方向移動部（第２方向移動部）
１３・・・検査部
１４・・・反転機構
１７・・・加工屑収容部
１７１・・・案内シュータ
１７２・・・回収容器
１８・・・第１クリーニング機構
１９・・・第２クリーニング機構

Claims (16)

  1. 加工対象物を保持する加工テーブルと、
    前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
    加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備え、
    前記加工用移動機構は、前記加工機構を前記第１方向に直線移動させる第１方向移動部と、前記加工機構を前記第２方向に直線移動させる第２方向移動部とを備え、
    前記第１方向移動部は、前記加工テーブルを挟んで前記第１方向に沿って設けられた一対の第１方向ガイドレールと、当該一対の第１方向ガイドレールに沿って移動するとともに、前記第２方向移動部を介して前記加工機構を支持する支持体とを有している、加工装置。
  2. 加工対象物を保持する加工テーブルと、
    前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
    加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構と、
    前記加工テーブルに保持された加工後の前記加工対象物の上面側をクリーニングする第１クリーニング機構とを備え、
    前記第１クリーニング機構は、前記第１保持機構とともに前記トランスファ軸に沿って移動可能に構成されている、加工装置。
  3. 加工対象物を保持する加工テーブルと、
    前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
    加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備え、
    前記搬送用移動機構は、前記トランスファ軸に設けられ、前記第１保持機構及び前記第２保持機構をガイドする共通のガイドレールと、当該共通のガイドレールに沿って前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるラックアンドピニオン機構とを有し、
    前記ラックアンドピニオン機構は、前記第１保持機構及び前記第２保持機構に共通のカムラックと、前記第１保持機構及び前記第２保持機構それぞれに設けられ、アクチュエータにより回転するピニオンギアとを有する、加工装置。
  4. 加工対象物を保持する加工テーブルと、
    前記加工対象物を前記加工テーブルに搬送するために前記加工対象物を保持する第１保持機構と、
    前記加工テーブルに保持された前記加工対象物を加工する加工機構と、
    加工後の前記加工対象物が移される移載テーブルと、
    加工後の前記加工対象物を前記加工テーブルから前記移載テーブルに搬送するために加工後の前記加工対象物を保持する第２保持機構と、
    前記加工テーブル及び前記移載テーブルの配列方向に沿って延び、前記第１保持機構及び前記第２保持機構を移動させるための共通のトランスファ軸を有する搬送用移動機構と、
    前記加工機構を水平面において前記トランスファ軸に沿った第１方向及び当該第１方向に直交する第２方向それぞれに移動させる加工用移動機構とを備え、
    前記搬送用移動機構は、
    前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して昇降移動させる昇降移動機構と、
    前記トランスファ軸と前記第１保持機構との間に介在して設けられ、前記第１保持機構を前記トランスファ軸に対して前記第２方向に沿って移動させる水平移動機構とをさらに備える、加工装置。
  5. 前記水平移動機構は、前記第２方向に沿って設けられ、前記第１保持機構をガイドする水平ガイドレールと、前記第１保持機構に対して前記水平ガイドレールの一方側に力を付与する弾性体と、前記第１保持機構を前記水平ガイドレールの他方側に移動させるカム機構とを有する、請求項４に記載の加工装置。
  6. 前記トランスファ軸は、前記加工用移動機構の上方において前記加工用移動機構を横切るように配置されている、請求項１乃至５の何れか一項に記載の加工装置。
  7. 前記加工テーブルを複数備えており、
    前記複数の加工テーブル及び前記移載テーブルは、水平面上において一列に配置されている、請求項１乃至６の何れか一項に記載の加工装置。
  8. 前記加工テーブルは、水平面上において回転可能に構成されている、請求項１乃至７の何れか一項に記載の加工装置。
  9. 前記第１保持機構、前記第２保持機構、前記加工テーブル及び前記移載テーブルは、平面視において前記トランスファ軸に対して同じ側に設けられている、請求項１乃至８の何れか一項に記載の加工装置。
  10. 前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物の下面側をクリーニングする第２クリーニング機構をさらに備える、請求項１乃至９の何れか一項に記載の加工装置。
  11. 前記第２保持機構に保持された加工後の前記加工対象物を検査する検査部と、
    加工後の前記加工対象物の両面を前記検査部により検査可能にするために加工後の前記加工対象物を反転させる反転機構とをさらに備える、請求項１乃至１０の何れか一項に記載の加工装置。
  12. 前記加工テーブルの下方に設けられ、前記加工機構による加工によって生じた加工屑を収容する加工屑収容部をさらに備える、請求項１乃至１１の何れか一項に記載の加工装置。
  13. 前記加工屑収容部は、平面視において前記加工テーブルを取り囲む上部開口を有する案内シュータと、当該案内シュータにより案内された加工屑を回収する回収容器とを有する、請求項１２に記載の加工装置。
  14. 前記加工機構は、ブレードにより前記加工対象物を切断して個片化するものである、請求項１乃至１３の何れか一項に記載の加工装置。
  15. 前記加工対象物は、樹脂封止された封止済基板であり、
    前記加工機構は、ブレードにより前記封止済基板を切断することによって複数の製品に個片化するものである、請求項１乃至１４の何れか一項に記載の加工装置。
  16. 請求項１乃至１５の何れか一項に記載の加工装置を用いて加工品を製造する加工品の製造方法。
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