CN116745042A - 加工装置 - Google Patents

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深井元树
堀聡子
坂上雄哉
山本裕子
吉冈翔
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Abstract

本发明使装置结构简化并且减少占据面积，本发明包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，对保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W进行加工；移载台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自加工台2A、加工台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及移载台5的排列方向延伸且用于使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动。

Description

加工装置
技术领域
本发明涉及一种加工装置。
背景技术
从前，如专利文献1所示，在切断系统中，想到下述结构，即：条带拾取器(strippicker)在X轴方向移动，将半导体条带自装载装置移送至切断装置的卡盘台，卡盘台吸附半导体条带并在Y轴方向移动至系统后方，之后，通过心轴将半导体条带切断成半导体封装体。另外，卡盘台采用使用滚珠丝杆(滚珠螺杆机构)而在Y轴方向移动的结构。
然而，在所述切断系统中，由于使用滚珠丝杆使卡盘台移动来进行切断，因此在实际的切断时，例如如专利文献2所示，需要设置保护滚珠丝杆免受加工水或加工屑的蛇腹构件，进而需要为了保护蛇腹构件而在蛇腹构件上设置多个板构件。其结果，装置结构变得复杂。
另外，在所述切断系统中，不仅在X轴方向移送半导体条带，而且为了切断半导体条带而在Y轴方向移送至系统后方，因此装置的占据面积(footprint)变大。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本专利特表2007-536727号公报
专利文献2：日本专利特开2004-186361号公报
发明内容
发明所要解决的问题
因此，本发明是为解决所述问题点而成，其主要课题在于使装置结构简化并且减少占据面积。
解决问题的技术手段
即，本发明的加工装置的特征在于包括：加工台，保持加工对象物；第一保持机构，为了将所述加工对象物搬送至所述加工台而保持所述加工对象物；加工机构，对保持于所述加工台的所述加工对象物进行加工；移载台，移动加工后的所述加工对象物；第二保持机构，为了将加工后的所述加工对象物自所述加工台搬送至所述移载台而保持加工后的所述加工对象物；搬送用移动机构，具有沿着所述加工台及所述移载台的排列方向延伸且用以使所述第一保持机构及所述第二保持机构移动的共用的传递轴；以及加工用移动机构，使所述加工机构在水平面上在沿着所述传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向分别移动。
发明的效果
根据如此构成的本发明，可使装置结构简化并且减少占据面积。
附图说明
[图1]示意性地表示本发明的一实施方式的切断装置的结构的图。
[图2]示意性地表示所述实施方式的切断用台及其周边结构的立体图。
[图3]示意性地表示所述实施方式的切断用台及其周边结构的结构的、自Z方向观看的图(平面图)。
[图4]示意性地表示所述实施方式的切断用台及其周边结构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图5]示意性地表示所述实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图6]示意性地表示所述实施方式的第一保持机构及搬送用移动机构的结构的、自X方向观看的图(侧面图)。
[图7]示意性地表示所述实施方式的第二保持机构及搬送用移动机构的结构的、自Y方向观看的图(正面图)。
[图8]示意性地表示所述实施方式的齿条与小齿轮(rack and pinion)机构的结构的剖面图。
[图9]示意性地表示所述实施方式的加工用移动机构及盖构件的结构的、自X方向观看的剖面图。
[图10]示意性地表示所述实施方式的加工用移动机构及盖构件的结构的、自Y方向观看的剖面图。
[图11]表示所述实施方式的切断装置的动作的示意图。
具体实施方式
继而，对本发明举例加以更详细说明。但是，本发明不受以下说明的限定。
如所述那样，本发明的加工装置的特征在于包括：加工台，保持加工对象物；第一保持机构，为了将所述加工对象物搬送至所述加工台而保持所述加工对象物；加工机构，对保持于所述加工台的所述加工对象物进行加工；移载台，移动加工后的所述加工对象物；第二保持机构，为了将加工后的所述加工对象物自所述加工台搬送至所述移载台而保持加工后的所述加工对象物；搬送用移动机构，具有沿着所述加工台及所述移载台的排列方向延伸且用以使所述第一保持机构及所述第二保持机构移动的共用的传递轴；以及加工用移动机构，使所述加工机构在水平面上在沿着所述传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向分别移动。
若为所述加工装置，则采用通过沿着加工台及移载台的排列方向延伸的共用的传递轴使第一保持机构及第二保持机构移动的结构，通过加工用移动机构使加工机构在水平面上在沿着传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向分别移动，因此可不使加工台在第一方向及第二方向上移动而对加工对象物进行加工。因此，可不通过滚珠螺杆机构使加工台移动，而无需用以保护滚珠螺杆机构的蛇腹构件及用于保护所述蛇腹构件的盖构件。其结果，可使加工装置的装置结构简化。另外，由于形成为加工台不在水平面上在第一方向及第二方向移动的结构，因此可削减加工台的移动空间及其周边的无用空间，可减少加工装置的占据面积。
作为传递轴及加工用移动机构的具体配置的形态，所述传递轴理想的是以在所述加工用移动机构的上方横穿所述加工用移动机构的方式配置。
若为所述结构，则可使沿着传递轴移动的第一保持机构在加工用移动机构的上方移动，从而可防止第一保持机构与加工用移动机构发生物理干扰。另外，可使沿着传递轴移动的第二保持机构在加工用移动机构的上方移动，从而可防止第二保持机构与加工用移动机构发生物理干扰。
为了在一个加工装置中提高加工对象物的处理能力，本发明的加工装置理想的是包括多个所述加工台。
在所述结构中，理想的是，所述多个加工台及所述移载台在水平面上配置成一列。
若为所述结构，则可通过沿着共用的传递轴移动的第一保持机构将加工对象物搬送至多个加工台的各个。另外，可通过沿着共用的传递轴移动的第二保持机构自多个加工台的各个将加工后的加工对象物搬送至移载台。另外，在通过其中一个加工台处理加工对象物时，可在另一个加工台进行搬送等的其他处理。
当设为不使加工台在水平面上在第一方向及第二方向移动的结构、且仅通过加工用移动机构使加工机构在第一方向及第二方向移动时，有对加工对象物的加工受到制约之虞。
为了消除所述加工的制约，理想的是，所述加工台构成为能够在水平面上旋转。
为了进一步简化装置结构并且进一步减少占据面积，理想的是所述第一保持机构、所述第二保持机构、所述加工台及所述移载台在平面视时相对于所述传递轴而设置于同侧。另外，由于第一保持机构、第二保持机构、加工台及移载台设置于同侧，因此也可使维护性提高。
所述加工用移动机构被称为所谓的龙门架机构。具体而言，所述加工用移动机构理想的是包括：使所述加工机构在所述第一方向直线移动的第一方向移动部、以及使所述加工机构在所述第二方向直线移动的第二方向移动部，且所述第一方向移动部具有：一对第一方向导轨，沿着所述第一方向夹持所述加工台而设置；以及支撑体，沿着所述一对第一方向导轨移动，并且经由所述第二方向移动部支撑所述加工机构。在所述结构中，共用的传递轴以在支撑体的上方横穿所述支撑体的方式配置，共用的传递轴及支撑体处于相互交叉的位置关系。
如此沿着第一方向设置的一对第一方向导轨夹持加工台而设置，因此可增大一对第一方向导轨的间距(间隔)。其结果，可减小第一方向导轨彼此的上下方向的位置偏移对加工的影响。即，可减小加工机构(例如刀片等旋转工具)与加工台的正交度的偏移，可提高加工精度。另外，第一方向导轨可使用规格比从前低的导轨。
为了清洗保持于加工台的加工后的加工对象物，本发明的加工装置理想的是还包括将保持于所述加工台的加工后的所述加工对象物的上表面侧进行清洁的第一清洁机构。
在所述结构中，为了设为使用共用的传递轴以使第一清洁机构移动的结构而简化装置结构，理想的是，所述第一清洁机构以能够与所述第一保持机构一起沿着所述传递轴移动的方式构成。
另外，为了将无法通过第一清洁机构进行清洁的加工后的加工对象物的下表面侧进行清洁，本发明的加工装置理想的是还包括将保持于所述第二保持机构的加工后的所述加工对象物的下表面侧进行清洁的第二清洁机构。
为了进行加工后的加工对象物的两面检查，本发明的加工装置理想的是还包括：检查部，检查保持于所述第二保持机构的加工后的所述加工对象物；以及反转机构，为了能够通过所述检查部检查加工后的所述加工对象物的两面而使加工后的所述加工对象物反转。
作为用以使搬送用移动机构的结构简化的具体实施方式，所述搬送用移动机构理想的是具有：共用的导轨，设置于所述传递轴上、且导引所述第一保持机构及所述第二保持机构；以及齿条与小齿轮机构，使所述第一保持机构及所述第二保持机构沿着所述导轨移动。
在所述结构中，所述齿条与小齿轮机构理想的是具有：凸轮齿条，为所述第一保持机构及所述第二保持机构所共用；以及小齿轮，分别设置于所述第一保持机构及所述第二保持机构，由致动器旋转。
若为所述结构，通过变更共用的凸轮齿条的长度，可任意地设定第一保持机构及第二保持机构的移动范围。
所述搬送用移动机构理想的是还包括：升降移动机构，介于所述传递轴与所述第一保持机构之间而设置，且使所述第一保持机构相对于所述传递轴升降移动；以及水平移动机构，介于所述传递轴与所述第一保持机构之间而设置，且使所述第一保持机构相对于所述传递轴沿着所述第二方向移动。
此处，升降移动机构不仅在通过第一保持机构交接加工对象物时进行升降移动，而且为了使第一保持机构不与加工用移动机构发生物理干扰而进行升降移动。另外，可通过水平移动机构，在通过第一保持机构将加工对象物载置在加工台时将加工对象物相对于加工台沿着第二方向进行位置调整。
为了简化水平移动机构的结构，所述水平移动机构理想的是具有：水平导轨，沿着所述第二方向设置且导引所述第一保持机构；弹性体，对所述第一保持机构向所述第一导引部的其中一侧赋予力；以及凸轮机构，使所述第一保持机构向所述第一导引部的另一侧移动。
本发明的加工装置中，通过加工用移动机构相对于在第一方向及第二方向被固定的加工台而移动的加工机构对加工对象物进行加工，因此不需要使加工台在第一方向或第二方向移动的移动机构。因此，本发明的加工装置理想的是还包括加工屑收容部，所述加工屑收容部设置于所述加工台的下方、且收容由所述加工机构进行的加工而产生的加工屑。如此在加工台的下方设置加工屑收容部，由此可提高加工屑的回收率。
作为加工屑收容部的具体实施方式，所述加工屑收容部理想的是具有：导引滑槽(guide chute)，具有在平面视时包围所述加工台的上部开口；以及回收容器，将由所述导引滑槽所导引的加工屑回收。
若为所述结构，由于导引滑槽具有包围加工台的上部开口，因此不易将自加工台飞散或落下的加工屑漏掉，可进一步提高加工屑的回收率。
在所述加工机构通过刀片将所述加工对象物切断而进行单片化的情况下，特别重要的是基于刀片的切断方向与基于加工用移动机构的第一方向一致(即，刀片的旋转轴方向与基于加工用移动机构的第一方向正交)。在本发明中，只要相对于第一方向移动部的支撑体来定位刀片即可，与如从前那样相对于与刀片分开移动的加工台来定位刀片的旋转轴方向的情况相比，这些的定位变得容易。
作为本发明的加工装置的具体实施方式，理想的是，所述加工对象物是经树脂密封的密封完毕基板，所述加工机构通过利用刀片将所述密封完毕基板切断，从而单片化为多个制品。
另外，使用所述加工装置来制造加工品的、加工品的制造方法也为本发明的一形态。
＜本发明的一实施方式＞
以下，参照附图对本发明的加工装置的一实施方式加以说明。此外，关于以下所示的任一图，均为了容易理解而适当省略或夸张地示意性地描画。对相同的结构部件标注相同符号，适当省略说明。
＜加工装置的总体结构＞
本实施方式的加工装置100为切断装置，通过将作为加工对象物的密封完毕基板W切断，从而单片化为多个制品P。
具体而言，如图1所示，切断装置100包括：两个切断用台(加工台)2A、2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至切断用台2A、切断用台2B而保持密封完毕基板W；切断机构(加工机构)4，将保持于切断用台2A、切断用台2B的密封完毕基板W切断；移载台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自切断用台2A、切断用台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及切断用移动机构(加工用移动机构)8，使切断机构4相对于保持于切断用台2A、切断用台2B的密封完毕基板W移动。
此处，所谓密封完毕基板W，是针对连接有半导体芯片、电阻元件、电容元件等电子元件的基板，以至少将电子元件加以树脂密封的方式进行树脂成形而成。作为构成密封完毕基板W的基板，可使用引线框架(lead frame)、印刷配线板，除了这些以外，也可使用半导体制基板(包含硅晶片等半导体晶片)、金属制基板、陶瓷制基板、玻璃制基板、树脂制基板等。另外，对于构成密封完毕基板W的基板，可实施有配线也可未实施配线。
以下的说明中，将沿着切断用台2A、切断用台2B的上表面的平面(水平面)内相互正交的方向分别设为X方向及Y方向，将与X方向及Y方向正交的铅垂方向设为Z方向。具体而言，将图1的左右方向设为X方向，将上下方向设为Y方向。虽将于后述，但X方向为支撑体812的移动方向，另外，为与门型支撑体812的架设一对脚部的梁部(横梁部)的长度方向(梁部延伸的方向)正交的方向(参照图2)。
＜切断用台＞
两个切断用台2A、2B在X方向、Y方向及Z方向经固定而设置。此外，切断用台2A可由设置于切断用台2A之下的旋转机构9A在θ方向旋转。另外，切断用台2B可由设置于切断用台2B之下的旋转机构9B在θ方向旋转。
这些两个切断用台2A、2B在水平面上沿着X方向设置。具体而言，两个切断用台2A、2B以这些的上表面位于同一水平面上(在Z方向位于相同高度位置)的方式配置(参照图4)，并且以这些上表面的中心(具体而言为基于旋转机构9A、旋转机构9B的旋转中心)位于沿X方向延伸的同一直线上的方式配置(参照图2及图3)。
另外，两个切断用台2A、2B吸附保持密封完毕基板W，如图1所示，与两个切断用台2A、2B对应地配置有用以吸附保持的两个真空泵10A、10B。各真空泵10A、10B例如为水封式真空泵。
此处，切断用台2A、切断用台2B在XYZ方向经固定，故而可缩短自真空泵10A、真空泵10B连接于切断用台2A、切断用台2B的配管(未图示)，可减小配管的压力损失，防止吸附力的降低。其结果为，即便为例如1mm见方以下的极小封装体，也能可靠地吸附于切断用台2A、切断用台2B。另外，可防止配管的压力损失所致的、吸附力的降低，故而可减小真空泵10A、真空泵10B的容量，带来小型化或成本降低。
＜第一保持机构＞
如图1所示，第一保持机构3为了将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用台2A、切断用台2B而保持密封完毕基板W。如图5及图6所示，所述第一保持机构3具有：吸附头31，设置有用以吸附保持密封完毕基板W的多个吸附部311；以及真空泵(未图示)，连接于所述吸附头31的吸附部311。而且，通过吸附头31由后述搬送用移动机构7等移动至所需位置，从而将密封完毕基板W自基板供给机构11搬送至切断用台2A、切断用台2B。
如图1所示，基板供给机构11具有：基板收容部111，自外部收容多个密封完毕基板W；以及基板供给部112，使收容于所述基板收容部111的密封完毕基板W移动至由第一保持机构3吸附保持的保持位置RP。所述保持位置RP是以在X方向与两个切断用台2A、2B成为同列的方式设定。此外，基板供给机构11也可为了使由第一保持机构3吸附的密封完毕基板W为柔软的状态以容易吸附，而具有进行加热的加热部113。
＜切断机构(加工机构)＞
如图1、图2及图3所示，切断机构4具有包含刀片41A、刀片41B及两个心轴42A、42B的两个旋转工具40。两个心轴42A、42B以这些的旋转轴沿着Y方向的方式设置，安装于这些心轴的刀片41A、刀片41B以彼此相向的方式配置(参照图3)。心轴42A的刀片41A及心轴42B的刀片41B通过在包含X方向及Z方向的面内旋转，从而将保持于各切断用台2A、2B的密封完毕基板W切断。此外，在本实施方式的切断装置100，如图4所示，为了抑制由刀片41A、刀片41B产生的摩擦热而设置有液体供给机构12，所述液体供给机构12具有喷射切削水(加工液)的喷射喷嘴121。所述喷射喷嘴121例如支撑于后述的Z方向移动部83。
＜移载台＞
如图1所示，本实施方式的移载台5为移动经后述的检查部13进行了检查的多个制品P的台。所述移载台5被称为所谓的索引台，在将多个制品P分类至各种托盘21之前，暂时载置多个制品P。另外，移载台5在水平面上沿着X方向与两个切断用台2A、2B配置成一列。载置于移载台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外，各种托盘21由沿着传递轴71移动的托盘搬送机构22搬送至所需的位置，载置由分类机构20所分类的制品P。经分类后，各种托盘21由托盘搬送机构22收容于托盘收容部23。
＜检查部＞
此处，检查部13如图1所示，设置于切断用台2A、切断用台2B与移载台5之间，检查保持于第二保持机构6的多个制品P。本实施方式的检查部13具有检查制品P的密封面(封装面)的第一检查部131、及检查制品P的引线面的第二检查部132。第一检查部131为具有用以检查封装面的光学系统的摄像相机，第二检查部132为具有用以检查引线面的光学系统的摄像相机。此外，也可使第一检查部131及第二检查部132共用。
本实施方式的密封完毕基板W及制品P为基板的一面经树脂成形的结构。在此种结构中，经树脂成形的面是与基板连接的电子元件经树脂密封而成的面，被称为“密封面”或“封装面”。另一方面，与经树脂成形的面相反的一侧的未经树脂成形的面露出了通常作为制品的外部连接电极发挥功能的引线，因此被称为引线面。在所述引线为球栅阵列(BallGrid Array，BGA)等的电子零件中使用的突起状电极的情况下，有时也被称为“球面”。进而，与经树脂成形的面相反的一侧的未经树脂成形的面也有未形成引线的形态，因此有时也被称为“基板面”。在本实施方式的说明中，将经树脂成形的面记载为“密封面”或“封装面”，将与经树脂成形的面相反的一侧的未经树脂成形的面记载为“引线面”。
另外，为了能够通过检查部13来检查多个制品P的两面，设置有使多个制品P反转的反转机构14(参照图1)。所述反转机构14具有保持多个制品P的保持台141、以及使所述保持台141以成为表背相反的方式反转的马达等反转部142。
在第二保持机构6自加工台2A、加工台2B保持多个制品P时，制品P的封装面朝向下侧。在此状态下，在自加工台2A、加工台2B向反转机构14搬送多个制品P的中途，通过第一检查部131来检查制品P的封装面。其后，保持于第二保持机构6的多个制品P由反转机构14反转，再次，通过第二保持机构6保持。在此状态下，制品P的引线面朝向下侧，使第二保持机构6移动至第二检查部132，由此检查制品P的引线面。
＜第二保持机构＞
如图1所示，第二保持机构6为了将多个制品P自切断用台2A、切断用台2B搬送至移载台5而保持多个制品P。如图8所示，所述第二保持机构6具有：吸附头61，设置有用以吸附保持多个制品P的多个吸附部611；以及真空泵(未图示)，连接于所述吸附头61的吸附部611。继而，通过吸附头61由后述的搬送用移动机构7等移动至所需的位置，从而将多个制品P自切断用台2A、切断用台2B搬送至保持台141或移载台5。
＜搬送用移动机构＞
如图1所示，搬送用移动机构7使第一保持机构3至少在基板供给机构11与切断用台2A、切断用台2B之间移动，并且使第二保持机构6至少在切断用台2A、切断用台2B与保持台141之间移动。
而且，如图1所示，搬送用移动机构7具有：共用的传递轴71，沿着两个切断用台2A、2B及移载台5的排列方向(X方向)一直线地延伸，用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动。
所述传递轴71设于下述范围，即：第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方，并且第二保持机构6可移动至移载台5的上方(参照图1)。另外，相对于所述传递轴71，第一保持机构3、第二保持机构6、切断用台2A、切断用台2B及移载台5在平面视时设置于同侧(近前侧)。此外，检查部13、反转机构14、各种托盘21、托盘搬送机构22、托盘收容部23、后述的第一清洁机构18及第二清洁机构19、回收容器172也相对于传递轴71而设置于同侧(近前侧)。
进而，如图5、图6及图8所示，搬送用移动机构7具有：主移动机构72，使第一保持机构3及第二保持机构6沿着传递轴71在X方向移动；升降移动机构73，使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Z方向升降移动；以及水平移动机构74，使第一保持机构3及第二保持机构6相对于传递轴71在Y方向水平移动。
如图5～图8所示，主移动机构72具有：共用的导轨721，设置于传递轴71、且导引第一保持机构3及第二保持机构6；以及齿条与小齿轮机构722，使第一保持机构3及第二保持机构6沿着所述导轨721移动。
导轨721沿着传递轴71在X方向一直线地延伸，与传递轴71同样地设于下述范围，即：第一保持机构3可移动至基板供给机构11的基板供给部112的上方，并且第二保持机构6可移动至移载台5的上方。在所述导轨721，能够滑动地设置有滑动构件723，所述滑动构件723经由升降移动机构73及水平移动机构74而设置有第一保持机构3及第二保持机构6。此处，导轨721为第一保持机构3及第二保持机构6所共用，但升降移动机构73、水平移动机构74及滑动构件723是针对第一保持机构3及第二保持机构6各自而分别设置。
齿条与小齿轮机构722具有：凸轮齿条722a，为第一保持机构3及第二保持机构6所共用；以及小齿轮722b，分别设置于第一保持机构3及第二保持机构6，由致动器(未图示)旋转。凸轮齿条722a设置于共用的传递轴71，可通过将多个凸轮齿条部件连结从而变更为各种长度。另外，小齿轮722b设置于滑动构件723，被称为所谓的滚子小齿轮(rollerpinion)，如图7所示，具有：与马达的旋转轴一起旋转的一对滚子本体722b1，以及在所述一对滚子本体722b1之间在圆周方向等间隔地设置、且以相对于滚子本体722b1能够滚动的方式设置的多个滚子销722b2。本实施方式的齿条与小齿轮机构722使用所述滚子小齿轮，故而两个以上的滚子销722b2与凸轮齿条722a接触，在正反方向不产生背隙(backlash)，在使第一保持机构3及第二保持机构6在X方向移动时定位精度变良好。
如图5及图8所示，升降移动机构73是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示，第一保持机构3的升降移动机构73介于传递轴71(具体而言为主移动机构72)与第一保持机构3之间而设置，具有：Z方向导轨73a，沿着Z方向设置；以及致动器部73b，使第一保持机构3沿着所述Z方向导轨73a移动。此外，致动器部73b例如可使用滚珠螺杆机构，也可使用气缸，也可使用直线马达。此外，如图8所示，第二保持机构6的升降移动机构73的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。
如图5及图8所示，水平移动机构74是与第一保持机构3及第二保持机构6分别对应地设置。如图5及图6所示，第一保持机构3的水平移动机构74是介于传递轴71(具体而言为升降移动机构73)与第一保持机构3之间而设置，具有：Y方向导轨74a，沿着Y方向设置；弹性体74b，对第一保持机构3向Y方向导轨74a的其中一侧赋予力；以及凸轮机构74c，使第一保持机构3向Y方向导轨74a的另一侧移动。此处，凸轮机构74c使用偏心凸轮，通过利用马达等致动器使所述偏心凸轮旋转，从而可调整第一保持机构3在Y方向的移动量。
此外，如图8所示，第二保持机构6的水平移动机构74的结构与第一保持机构3的升降移动机构73同样。另外，可设为未对第二保持机构6设置有水平移动机构74的结构，也可设为未对第一保持机构3及第二保持机构6两者设置有水平移动机构74的结构。进而，水平移动机构74与升降移动机构73同样地，也可不使用凸轮机构74c而使用例如滚珠螺杆机构，也可使用气缸，也可使用直线马达。
＜切断用移动机构(加工用移动机构)＞
切断用移动机构8使两个心轴42A、42B的各个在X方向、Y方向及Z方向分别独立地直线移动。
具体而言，如图2、图3、图9及图10所示，切断用移动机构8包括：X方向移动部81，使心轴32A、心轴32B在X方向直线移动；Y方向移动部82，使心轴32A、心轴32B在Y方向直线移动；以及Z方向移动部83，使心轴32A、心轴32B在Z方向直线移动。
X方向移动部81为两个切断用台2A、2B所共用，尤其如图2及图3所示，具有：沿着X方向夹持两个切断用台2A、2B而设置的一对X方向导轨811；以及支撑体812，沿着所述一对X方向导轨811移动并且经由Y方向移动部82及Z方向移动部83支撑心轴32A、心轴32B。一对X方向导轨811设置于沿着X方向设置的两个切断用台2A、2B的侧方。另外，支撑体812例如为门型，具有沿Y方向延伸的形状。具体而言，支撑体812具有自一对X方向导轨811向上方延伸的一对脚部、以及架设于所述一对脚部的梁部(横梁部)，所述梁部沿Y方向延伸。
而且，支撑体812例如通过沿X方向延伸的滚珠螺杆机构813而在一对X方向导轨811上沿着X方向直线往返移动。所述滚珠螺杆机构813由伺服马达等驱动源(未图示)驱动。除此以外，支撑体812也可以通过直线马达等其他直动机构而往返移动的方式构成。
尤其如图3所示，Y方向移动部82具有：Y方向导轨821，在支撑体812中沿着Y方向设置；以及Y方向滑块822，沿着所述Y方向导轨821移动。Y方向滑块822例如由直线马达823驱动，在Y方向导轨821上直线往返移动。本实施方式中，与两个心轴32A、32B对应地设置有两个Y方向滑块822。由此，两个心轴32A、32B能够相互独立地在Y方向移动。除此以外，Y方向滑块822也可以通过使用滚珠螺杆机构的其他直动机构而往返移动的方式构成。
如图9及图10所示，Z方向移动部83具有：Z方向导轨831，在各Y方向滑块822中沿着Z方向设置；以及Z方向滑块832，沿着所述Z方向导轨831移动并且支撑心轴32A、心轴32B。即，Z方向移动部83是与各心轴32A、32B对应地设置。Z方向滑块832例如由偏心凸轮机构(未图示)驱动，在Z方向导轨831上直线往返移动。除此以外，Z方向滑块832也可以通过滚珠螺杆机构等其他直动机构而往返移动的方式构成。
关于所述切断用移动机构8与传递轴71的位置关系，如图1及图4所示，以传递轴71在切断用移动机构8的上方横穿切断用移动机构8的方式配置。具体而言，传递轴71以在支撑体812的上方横穿所述支撑体812的方式配置，传递轴71及支撑体812成为相互交叉的位置关系。
＜盖构件＞
如图3、图9及图10所示，在所述切断用移动机构8中，在支撑体812设置有收容两个心轴32A、32B的盖构件15。此外，在图2中省略了盖构件15。所述盖构件15不仅收容两个心轴32A、32B，而且收容喷射喷嘴121，以使自喷射喷嘴121喷射的切削水不会向周围飞溅。
具体而言，如图9及图10所示，盖构件15在下表面形成有用以使刀片41A、刀片41B露出的开口部15a。另外，在盖构件15的上表面形成有开口部15b，以不妨碍心轴42A、42B或切断用移动机构8的移动。所述上表面的开口部15b被蛇腹构件16封闭，构成为蛇腹构件16随着心轴42A、心轴42B的移动而伸缩。形成心轴42A、心轴42B的X方向的两侧、Y方向的两侧及上侧被这些盖构件15及蛇腹构件16覆盖的结构，自喷射喷嘴121喷射的切削水飞溅的范围受到限制。另外，在盖构件15的近前侧(与支撑体812相反的一侧)的侧壁形成有能够看见盖构件15的内部的窗151(参照图10)。进而，通过利用排气机构(未图示)对所述盖构件15的周围进行排气，可有效地将液滴(雾)排出至外部。
＜加工屑收容部＞
另外，如图1所示，本实施方式的切断装置100还包括：加工屑收容部17，收容因密封完毕基板W的切断而产生的端材等加工屑S。
如图2～图4所示，所述加工屑收容部17设置于切断用台2A、切断用台2B的下方，具有：导引滑槽171，具有在平面视时包围切断用台2A、切断用台2B的上部开口171X；以及回收容器172，将由所述导引滑槽171所导引的加工屑S回收。通过将加工屑收容部17设置于切断用台2A、切断用台2B的下方，从而可提高加工屑S的回收率。
导引滑槽171将自切断用台2A、切断用台2B飞散或掉落的加工屑S导引至回收容器172。本实施方式中，以导引滑槽171的上部开口171X包围切断用台2A、切断用台2B的方式构成(参照图3)，故而不易漏掉加工屑S，可进一步提高加工屑S的回收率。另外，导引滑槽171以包围设置于切断用台2A、切断用台2B之下的旋转机构9A、旋转机构9B的方式设置(参照图4)，以保护旋转机构9A、旋转机构9B免受加工屑S及切削水的方式构成。
本实施方式中，加工屑收容部17为两个切断用台2A、2B所共用，但也可与切断用台2A、切断用台2B分别对应地设置。
回收容器172将因自重而通过导引滑槽171的加工屑S回收，本实施方式中，如图4等所示，与两个切断用台2A、2B分别对应地设置。而且，两个回收容器172配置于传递轴的近前侧，以可分别独立地自切断装置100的近前侧卸除的方式构成。通过所述结构，可提高加工屑S的废弃等的维护性。此外，回收容器172可考虑密封完毕基板W的尺寸或加工屑S的尺寸及量、作业性等而在所有切断用台之下总体设置一个，也可设置三个以上。
另外，如图4等所示，加工屑收容部17具有将切削水与加工屑分离的分离部173。作为所述分离部173的结构，例如可想到在回收容器172的底面设置使切削水通过的多孔板等过滤器。通过所述分离部173，可不在回收容器172蓄积切削水而将加工屑S回收。
＜第一清洁机构＞
另外，如图1及图5所示，本发明的切断装置100还包括：第一清洁机构18，将保持于切断用台2A、切断用台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述第一清洁机构18通过对保持于切断用台2A、切断用台2B的多个制品P的上表面喷射洗净液和/或压缩空气的喷射喷嘴18a(参照图5)，来清洁制品P的上表面侧。
如图5所示，所述第一清洁机构18以能够与第一保持机构3一起沿着传递轴71移动的方式构成。此处，第一清洁机构18设置于滑动构件723，所述滑动构件723在设置于传递轴71的导轨721上滑动。此处，在第一清洁机构18及滑动构件723之间，设置有用以使第一清洁机构18在Z方向升降移动的升降移动机构181。关于所述升降移动机构181，例如可想到使用齿条与小齿轮机构，使用滚珠螺杆机构，或使用气缸等。
＜第二清洁机构＞
进而，如图1所示，本发明的切断装置100还包括：第二清洁机构19，将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。所述第二清洁机构19设置于切断用台2B与检查部13之间，通过向保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面喷射洗净液和/或压缩空气，从而清洁制品P的下表面侧。即，在第二保持机构6沿着传递轴71移动的中途，第二清洁机构19将制品P的下表面侧清洁。
＜切断装置的动作的一例＞
继而，对切断装置100的动作的一例加以说明。图11中，表示切断装置10的动作中的第一保持机构3的移动路径、及第二保持机构6的移动路径。此外，本实施方式中，切断装置100的动作、例如密封完毕基板W的搬送、密封完毕基板W的切断、制品P的检查等所有动作或控制是由控制部CTL(参照图1)进行。
基板供给机构11的基板供给部112使收容于基板收容部111的密封完毕基板W向由第一保持机构3保持的保持位置RP移动。
继而，搬送用移动机构7使第一保持机构3移动至保持位置RP，第一保持机构3吸附保持密封完毕基板W。其后，搬送用移动机构7使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用台2A、切断用台2B，第一保持机构3解除吸附保持，将密封完毕基板W载置于切断用台2A、切断用台2B。此时，通过主移动机构72来调整密封完毕基板W的X方向的位置，通过水平移动机构74来调整密封完毕基板W的Y方向的位置。而且，切断用台2A、切断用台2B吸附保持密封完毕基板W。
此处，在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用台2B的情况下，升降移动机构73使第一保持机构3上升至不与切断用移动机构8(支撑体812)发生物理干扰的位置为止。此外，在使保持有密封完毕基板W的第一保持机构3移动至切断用台2B时，在使支撑体812自切断用台2B向移载台5侧退避的情况下，无需如所述那样使第一保持机构3升降。
在此状态下，切断用移动机构8使两个心轴42A、42B在X方向及Y方向依序移动，并且切断用台2A、2B旋转，由此将密封完毕基板W切断为格子状而单片化。
在切断后，搬送用移动机构7使第一清洁机构18移动，将保持于切断用台2A、切断用台2B的多个制品P的上表面侧(引线面)清洁。所述清洁之后，搬送用移动机构7使第一保持机构3及第一清洁机构18退避至既定位置。
继而，搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至切断后的切断用台2A、切断用台2B，第二保持机构6吸附保持多个制品P。其后，搬送用移动机构7使保持有多个制品P的第二保持机构6移动至第二清洁机构19。由此，第二清洁机构19将保持于第二保持机构6的多个制品P的下表面侧(封装面)清洁。
在清洁之后，保持于第二保持机构6的多个制品P通过检查部13及反转机构14进行两面检查。其后，搬送用移动机构7使第二保持机构6移动至移载台5，第二保持机构6解除吸附保持，将多个制品P载置于移载台5。载置于移载台5的多个制品P根据由检查部13所得的检查结果(良品、不良品等)而由分类机构20分类至各种托盘21。
此外，关于两面检查，例如，首先在由第二保持机构6吸附保持的状态下检查制品P的其中一个面。接着，自第二保持机构6将制品P移载至反转机构14的保持台141，在由反转后的保持台141吸附保持的状态下检查制品P的另一面，由此可执行两面检查。而且，之后的自反转台14向移载台5的制品P的搬送可通过自保持台141移载至第二保持机构6来进行。另外，将保持台141设为能够在X方向移动的结构，将保持台141或移载台5的至少其中一者设为能够在Z方向移动的结构，使保持台141移动至移载台5的上方，由此也可将制品P搬送至移载台5并进行移载。
＜本实施方式的效果＞
根据本实施方式的切断装置100，设为通过沿着切断用台2A、切断用台2B及移载台5的排列方向延伸的共用的传递轴71来使第一保持机构3及第二保持机构6的结构，通过切断用移动机构8使切断机构4在水平面上于沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动，因此可不使切断用台2A、切断用台2B在X方向及Y方向移动而对密封完毕基板W进行加工。因此，可不通过滚珠螺杆机构使切断用台2A、切断用台2B移动，而无需用以保护滚珠螺杆机构的蛇腹构件及用以保护所述蛇腹构件的盖构件。其结果为，可使切断装置100的装置结构简化。另外，可设为不使切断用台2A、切断用台2B在X方向及Y方向移动的结构，可减小切断装置100的占据面积。
在本实施方式中，设置于X方向的一对X方向导轨811夹持切断用台2A、切断用台2B而设置，因此可增大一对X方向导轨811的间距。其结果，可减小X方向导轨811彼此在Z方向上的位置偏移对加工的影响。进而，通过增大一对导轨811的间距而提高X方向移动部81的直进性，其结果，刀片41A、刀片41B的刀尖的晃动变小，切断时的切削阻力等变小，从而可提高加工精度。另外，Y方向导轨811可使用规格比从前低的构件。
在本实施方式中，由于两个以上的切断用台2A、2B在切断时不在Y方向移动，因此可一并调整相对于两个以上的切断用台2A、2B而言的移动机构8(X方向移动部81)在X方向的平行度。即，在切断时切断用台移动的现有装置中设置两个切断用台的情况下，需要调整两个切断用台在X方向的平行度，进而对所述调整后的在X方向的平行度以及刀片在X方向的平行度进行调整(具体而言，需要进行两次调整)，在本实施方式中，两个切断用台2A、2B在切断时不在X方向移动，因此只需要调整刀片41A、刀片41B在X方向的平行度即可(具体而言，只需要调整一次)。
另外，由于为两个以上的切断用台2A、2B沿着X方向而设置并且使支撑心轴42A、心轴42B的支撑体812沿着X方向移动的结构，因此可在通过其中一个切断用台2A处理密封完毕基板W时，在另一个切断用台2B进行搬送等的其他处理。
＜其他变形实施方式＞
此外，本发明并不限于所述实施方式。
例如，所述实施方式中，对双切割台方式且双心轴结构的切断装置进行了说明，但并不限于此，也可为单切割台方式且单心轴结构的切断装置、或单切割台方式且双心轴结构的切断装置等。
另外，所述实施方式的移载台5为在分类至各种托盘21之前暂时载置的索引台，但也可将移载台5设为反转机构14的保持台141。
进而，在所述实施方式中，为自移载台5分类至托盘21的结构，但也可为将制品P搬送并贴附于框状构件的内侧所配置的粘接带上的结构。
而且，在所述实施方式的结构中，也可设为下述结构，即：在切断用台2A、切断用台2B中不将密封完毕基板切断，而是形成槽。在此情况下，例如也可设为下述结构，即：在切断用台2A、切断用台2B实施了槽加工的密封完毕基板W通过第一保持机构3及搬送用移动机构7而回到基板供给部112。另外，也可设为下述结构，即：将回到所述基板供给部112的密封完毕基板W收容于基板收容部111。
另外，构成传递轴71的凸轮齿条部件可将多个连结而构成，因而例如可将切断装置(加工装置)100设为在第二清洁机构19与检查部13之间可分离及连结(可装卸)的模块结构。在此情况下，例如可在第二清洁机构19侧的模块、与检查部13侧的模块之间，追加进行与检查部13中的检查为不同种类的检查的模块。此外，除了此处例示的结构以外，也可将切断装置(加工装置)100设为能够在某处分离及连结(可装卸)的模块结构，也可将追加的模块设为检查以外的各种功能的模块。
另外，本发明的加工装置也可进行切断以外的加工，例如也可进行切削或磨削等其他机械加工。
除此以外，本发明不限于所述实施方式，当然能够在不偏离其主旨的范围进行各种变形。
产业上的可利用性
本发明可使装置结构简化并且减少占据面积。
符号的说明
100：切断装置(加工装置)
W：密封完毕基板(加工对象物)
2A、2B：切断用台(加工台)
3：第一保持机构
4：切断机构(加工机构)
41A、41B：刀片
5：移载台
6：第二保持机构
7：搬送用移动机构
71：共用的传递轴
721：共用的导轨
722：齿条与小齿轮机构
722a：共用的凸轮齿条
722b：小齿轮
73：升降移动机构
74：水平移动机构
74a：水平导轨
74b：弹性体
74c：凸轮机构
8：切断用移动机构(加工用移动机构)
81：X方向移动部(第一方向移动部)
811：一对第一方向导轨
812：支撑体
82：Y方向移动部(第二方向移动部)
13：检查部
14：反转机构
17：加工屑收容部
171：导引滑槽
172：回收容器
18：第一清洁机构
19：第二清洁机构

Claims (17)

1.一种加工装置，包括：加工台，保持加工对象物；
第一保持机构，为了将所述加工对象物搬送至所述加工台而保持所述加工对象物；
加工机构，对保持于所述加工台的所述加工对象物进行加工；
移载台，移动加工后的所述加工对象物；
第二保持机构，为了将加工后的所述加工对象物自所述加工台搬送至所述移载台而保持加工后的所述加工对象物；
搬送用移动机构，具有沿着所述加工台及所述移载台的排列方向延伸且用以使所述第一保持机构及所述第二保持机构移动的共用的传递轴；以及
加工用移动机构，使所述加工机构在水平面上在沿着所述传递轴的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向分别移动。
2.根据权利要求1所述的加工装置，其中，所述传递轴以在所述加工用移动机构的上方横穿所述加工用移动机构的方式配置。
3.根据权利要求1或2所述的加工装置，包括多个所述加工台，
所述多个加工台及所述移载台在水平面上配置成一列。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的加工装置，其中，所述加工台构成为能够在水平面上旋转。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的加工装置，其中，所述第一保持机构、所述第二保持机构、所述加工台及所述移载台在平面视时相对于所述传递轴而设置于同侧。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的加工装置，其中，所述加工用移动机构包括：使所述加工机构在所述第一方向直线移动的第一方向移动部、以及使所述加工机构在所述第二方向直线移动的第二方向移动部，且
所述第一方向移动部具有：一对第一方向导轨，沿着所述第一方向夹持所述加工台而设置；以及支撑体，沿着所述一对第一方向导轨移动，并且经由所述第二方向移动部支撑所述加工机构。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的加工装置，还包括第一清洁机构，所述第一清洁机构将保持于所述加工台的加工后的所述加工对象物的上表面侧进行清洁，
所述第一清洁机构以能够与所述第一保持机构一起沿着所述传递轴移动的方式构成。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的加工装置，还包括第二清洁机构，所述第二清洁机构将保持于所述第二保持机构的加工后的所述加工对象物的下表面侧进行清洁。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的加工装置，还包括：检查部，检查保持于所述第二保持机构的加工后的所述加工对象物；以及
反转机构，为了能够通过所述检查部检查加工后的所述加工对象物的两面而使加工后的所述加工对象物反转。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的加工装置，其中，所述搬送用移动机构具有：共用的导轨，设置于所述传递轴上、且导引所述第一保持机构及所述第二保持机构；以及齿条与小齿轮机构，使所述第一保持机构及所述第二保持机构沿着所述共用的导轨移动，
所述齿条与小齿轮机构具有：凸轮齿条，为所述第一保持机构及所述第二保持机构所共用；以及小齿轮，分别设置于所述第一保持机构及所述第二保持机构，由致动器旋转。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的加工装置，其中，所述搬送用移动机构还包括：
升降移动机构，介于所述传递轴与所述第一保持机构之间而设置，且使所述第一保持机构相对于所述传递轴升降移动；以及
水平移动机构，介于所述传递轴与所述第一保持机构之间而设置，且使所述第一保持机构相对于所述传递轴沿着所述第二方向移动。
12.根据权利要求11所述的加工装置，其中，所述水平移动机构具有：水平导轨，沿着所述第二方向设置且导引所述第一保持机构；弹性体，对所述第一保持机构向所述水平导轨的其中一侧赋予力；以及凸轮机构，使所述第一保持机构向所述水平导轨的另一侧移动。
13.根据权利要求1至12中任一项所述的加工装置，还包括加工屑收容部，所述加工屑收容部设置于所述加工台的下方、且收容由所述加工机构进行的加工而产生的加工屑。
14.根据权利要求13所述的加工装置，其中，所述加工屑收容部具有：导引滑槽，具有在平面视时包围所述加工台的上部开口；以及回收容器，将由所述导引滑槽所导引的加工屑回收。
15.根据权利要求1至14中任一项所述的加工装置，其中，所述加工机构是通过刀片将所述加工对象物切断而进行单片化的机构。
16.根据权利要求1至15中任一项所述的加工装置，其中，所述加工对象物是经树脂密封的密封完毕基板，
所述加工机构通过利用刀片将所述密封完毕基板切断，从而单片化为多个制品。
17.一种加工品的制造方法，使用如权利要求1至16中任一项所述的加工装置来制造加工品。
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