JP6342659B2 - 分割装置 - Google Patents
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Description
また、セラミックコンデンサー基板にレーザー光線を照射して個々のチップコンデンサーに分割すると、溶融物(ドロス)がチップコンデンサーの側面に付着して品質を低下させるという問題がある。
更に、セラミックコンデンサー基板が個々のチップコンデンサーに分割された後においても搬送等の取り扱いを容易にするために、セラミックコンデンサー基板は保持基板またはテープ等の支持部材によって支持されるため、支持部材の貼着および剥離の工程が必要であり生産性が悪いという問題がある。
加工前の被加工物を収容したカセットを載置するカセット載置領域と、
加工前の被加工物を仮置きする仮置き手段と、
該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、
加工前の被加工物を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを被加工物を搬入および搬出する搬入・搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、
該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬送する被加工物搬入手段と、
該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物にレーザー光線を照射し、被加工物にチップに分割すべき破断起点となる分割溝を形成するレーザー光線照射手段と、
破断起点となる分割溝が形成された被加工物に外力を付与し、被加工物を分割溝に沿って複数のチップに分割する分割手段と、
該分割手段によって分割されることにより支持部材に支持されない状態でバラバラになった複数のチップを該収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段と、を具備し、
該分割手段は、柔軟部材で形成された被加工物を載置する被加工物載置部材と、該被加工物載置部材に載置された被加工物を押圧する押圧ローラと、を含むことを特徴とする分割装置が提供される。
また、レーザー光線照射手段によるレーザー加工は、被加工物にチップに分割すべき破断の起点となる分割溝を形成するので、チップの側壁に溶融物(ドロス)が付着するようなことはない。
更に、チップに分割すべき破断の起点となる分割溝が形成された被加工物が分割手段によって個々のチップに分割された後に支持部材に支持されない状態でバラバラになった状態で収容手段に収容するので、被加工物を保持基板またはテープ等の支持部材に支持する必要がなく、支持部材の貼着および剥離の工程が不要となり生産性が向上する。
図1に示された分割装置は、装置ハウジング2を具備している。この装置ハウジング2の中央部には、被加工物を保持する被加工物保持機構3と、該被加工物保持機構3に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段4が配設されている。被加工物保持機構3は、上記板状の被加工物としてのセラミックコンデンサー基板10を吸引保持する保持テーブル31と、該保持テーブル31を支持する保持テーブル支持手段32とを具備している。保持テーブル31は、図1に示すように矩形状に形成され表面中央部に上記セラミックコンデンサー基板10を吸引保持するためのポーラスセラミックスによって形成された吸着チャック311が配設されている。そして、吸着チャック311が図示しない吸引手段に接続されている。従って、吸着チャック311上にセラミックコンデンサー基板10を載置し、図示しない吸引手段を作動することにより、吸着チャック311上にセラミックコンデンサー基板10を吸引保持する。
カセット載置領域5aに配設されたカセットテーブル50上に載置されたカセット5に収容されている加工前のセラミックコンデンサー基板10は、図示しない昇降手段によってZ軸方向に上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、制御手段20は被加工物搬出手段7を進退作動して搬出位置に位置付けられたセラミックコンデンサー基板10を仮置き手段6上に搬出する。仮置き手段6に搬出されたセラミックコンデンサー基板10は、ここで位置合わせされる。次に、制御手段20は被加工物搬入手段8を作動して仮置き手段6において位置合わせされたセラミックコンデンサー基板10の上面を吸引保持パッド81によって吸引保持し、搬入・搬出領域に位置付けられている被加工物保持機構3を構成する保持テーブル31の吸着チャック311の上面である保持面上に搬送する。このようにして保持テーブル31の吸着チャック311の上にセラミックコンデンサー基板10が載置されたならば、制御手段20は図示しない吸引手段を作動することにより、保持テーブル31の吸着チャック311の上面である保持面にセラミックコンデンサー基板10を吸引保持する(被加工物保持工程)。
波長 :355nm
繰り返し周波数 :10kHz
平均出力 :5W
集光スポット :φ10μm
加工送り速度 :50mm/秒
また、レーザー光線照射手段4によるレーザー加工は、セラミックコンデンサー基板10における第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って破断の起点となる分割溝104を形成するので、チップコンデンサーの側壁に溶融物(ドロス)が付着するようなことはない。
更に、第1の分割予定ライン101および第2の分割予定ライン102に沿って破断の起点となる分割溝104が形成されたセラミックコンデンサー基板10が分割手段11によって個々のチップコンデンサー103に分割された後においては、チップ収容容器132に収容するので、セラミックコンデンサー基板10を保持基板またはテープ等の支持部材に支持する必要がなく、支持部材の貼着および剥離の工程が不要となり生産性が向上する。
3:被加工物保持機構
31:保持テーブル
4:レーザー光線照射手段
41:集光器
5:カセット
5a:カセット載置領域
6:仮置き手段
7:被加工物搬出手段
8:被加工物搬入手段
9:撮像手段
10:セラミックコンデンサー基板
11:分割手段
111:被加工物載置部材
112:押圧ローラ
12:被加工物搬送手段
13:バルク収容手段
14:チップ落とし込み手段
20:制御手段
Claims (1)
- 板状の被加工物を複数のチップに分割する分割装置であって、
加工前の被加工物を収容したカセットを載置するカセット載置領域と、
加工前の被加工物を仮置きする仮置き手段と、
該カセット載置領域に載置されたカセットに収容されている加工前の被加工物を仮置き手段に搬出する被加工物搬出手段と、
加工前の被加工物を吸引保持する保持テーブルと、
該保持テーブルを被加工物を搬入および搬出する搬入・搬出領域と加工領域に移動せしめる移動手段と、
該仮置き手段に搬出された加工前の被加工物を該搬入・搬出領域に位置付けられた該保持テーブルに搬送する被加工物搬入手段と、
該加工領域に配設され該保持テーブルに吸引保持された加工前の被加工物にレーザー光線を照射し、被加工物にチップに分割すべき破断起点となる分割溝を形成するレーザー光線照射手段と、
破断起点となる分割溝が形成された被加工物に外力を付与し、被加工物を分割溝に沿って複数のチップに分割する分割手段と、
該分割手段によって分割された複数のチップを収容する収容手段と、
該分割手段によって分割されることにより支持部材に支持されない状態でバラバラになった複数のチップを該収容手段に落とし込むチップ落とし込み手段と、を具備し、
該分割手段は、柔軟部材で形成された被加工物を載置する被加工物載置部材と、該被加工物載置部材に載置された被加工物を押圧する押圧ローラと、を含むことを特徴とする分割装置。
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