JP5872799B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 44
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 45
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 14
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 11
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Description
該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段は第1の基台に配設され、該第1の基台は、X軸方向の移動を許容するX軸方向移動許容ガイド手段を介して第2の基台上に配設されており、該第2の基台は、Y軸方向の移動を許容するY軸方向移動許容ガイド手段を介して第3の基台上に配設されている、ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
また、上記第3の基台に対する第2の基台のY軸方向の移動量を検出するY軸方向移動量検出手段を備えている。
カセットテーブル11上に載置されたカセット12の所定位置に収容されているウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル11が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。仮置きテーブル13に搬出されたウエーハ10は、第1の搬送手段15の旋回動作によって上記チャックテーブル36上に搬送される。
3:被加工物保持機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
43:集光器
5:第2の基台
50:X軸方向移動許容ガイド手段
55:第1の規制手段
6:第3の基台
60:Y軸方向移動許容ガイド手段
65:第2の規制手段
71:X軸方向移動量検出手段
72:Y軸方向移動量検出手段
10:ウエーハ
11:カセットテーブル
12:カセット
13:仮置きテーブル
14:搬出・搬入手段
15:第1の搬送手段
16:洗浄手段
17:第2の搬送手段
Claims (3)
- 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを加工送り方向(X軸方向)に相対的に加工送りする加工送り手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備しているレーザー加工装置において、
該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段は第1の基台に配設され、
該第1の基台は、X軸方向の移動を許容するX軸方向移動許容ガイド手段を介して第2の基台上に配設されており、
該第2の基台は、Y軸方向の移動を許容するY軸方向移動許容ガイド手段を介して第3の基台上に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該第2の基台に対する該第1の基台のX軸方向の移動量を検出するX軸方向移動量検出手段を備えている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該第3の基台に対する該第2の基台のY軸方向の移動量を検出するY軸方向移動量検出手段を備えている、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135131A JP5872799B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135131A JP5872799B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013000777A JP2013000777A (ja) | 2013-01-07 |
JP5872799B2 true JP5872799B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=47669907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011135131A Active JP5872799B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5872799B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6643837B2 (ja) * | 2015-09-07 | 2020-02-12 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP6767253B2 (ja) * | 2016-12-13 | 2020-10-14 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
JP2018094596A (ja) * | 2016-12-13 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5716037A (en) * | 1995-08-23 | 1998-02-10 | Haak; Wayne R. | Seismic isolator |
JP2000297841A (ja) * | 1999-04-15 | 2000-10-24 | Yasushi Morita | 免震架台 |
JP2002139096A (ja) * | 2000-11-02 | 2002-05-17 | Kajima Corp | セミアクティブ免震システム |
JP2002209279A (ja) * | 2001-01-04 | 2002-07-26 | Sekisui Chem Co Ltd | 宅内無線ネットワークシステム |
JP2009206137A (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ワーク加工装置 |
JP5351458B2 (ja) * | 2008-07-29 | 2013-11-27 | リンテック株式会社 | ウェハ加工用接着シートおよび半導体装置の製造方法 |
JP5418160B2 (ja) * | 2009-11-13 | 2014-02-19 | 凸版印刷株式会社 | Icチップの製造方法 |
-
2011
- 2011-06-17 JP JP2011135131A patent/JP5872799B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2013000777A (ja) | 2013-01-07 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20140516 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150325 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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R250 | Receipt of annual fees |
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R250 | Receipt of annual fees |
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