JP2013000777A - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract description 21
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 13
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 7
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 46
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 8
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】被加工物を保持する被加工物保持手段と、被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段とを加工送り方向(X軸方向)に相対的に加工送りする加工送り手段と、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを具備しているレーザー加工装置であって、被加工物保持手段とレーザー光線照射手段と加工送り手段と割り出し送り手段は第1の基台に配設されており、第1の基台はX軸方向の移動を許容するX軸方向移動許容ガイド手段を介して第2の基台に配設されている。
【選択図】図2
Description
該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段は第1の基台に配設されており、
該第1の基台は、X軸方向の移動を許容するX軸方向移動許容ガイド手段を介して第2の基台に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
上記第2の基台に対する第1の基台のX軸方向の移動量を検出するX軸方向移動量検出手段を備えている。
また、上記第3の基台に対する第2の基台のY軸方向の移動量を検出するY軸方向移動量検出手段を備えている。
カセットテーブル11上に載置されたカセット12の所定位置に収容されているウエーハ10(環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態)は、図示しない昇降手段によってカセットテーブル11が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段14が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ10を仮置きテーブル13上に搬出する。仮置きテーブル13に搬出されたウエーハ10は、第1の搬送手段15の旋回動作によって上記チャックテーブル36上に搬送される。
3:被加工物保持機構
32:第1の滑動ブロック
33:第2の滑動ブロック
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット
43:集光器
5:第2の基台
50:X軸方向移動許容ガイド手段
55:第1の規制手段
6:第3の基台
60:Y軸方向移動許容ガイド手段
65:第2の規制手段
71:X軸方向移動量検出手段
72:Y軸方向移動量検出手段
10:ウエーハ
11:カセットテーブル
12:カセット
13:仮置きテーブル
14:搬出・搬入手段
15:第1の搬送手段
16:洗浄手段
17:第2の搬送手段
Claims (4)
- 被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とを加工送り方向(X軸方向)に相対的に加工送りする加工送り手段と、該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段とをX軸方向と直交する割り出し送り方向(Y軸方向)に相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、を具備しているレーザー加工装置において、
該被加工物保持手段と該レーザー光線照射手段と該加工送り手段と該割り出し送り手段は第1の基台に配設されており、
該第1の基台は、X軸方向の移動を許容するX軸方向移動許容ガイド手段を介して第2の基台に配設されている、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該第2の基台は、Y軸方向の移動を許容するY軸方向移動許容ガイド手段を介して該第3の基台に配設されている、請求項1記載のレーザー加工装置。
- 該第2の基台に対する該第1の基台のX軸方向の移動量を検出するX軸方向移動量検出手段を備えている、請求項1又は2記載のレーザー加工装置。
- 該第3の基台に対する該第2の基台のY軸方向の移動量を検出するY軸方向移動量検出手段を備えている、請求項2又は3記載のレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135131A JP5872799B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011135131A JP5872799B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013000777A true JP2013000777A (ja) | 2013-01-07 |
JP5872799B2 JP5872799B2 (ja) | 2016-03-01 |
Family
ID=47669907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011135131A Active JP5872799B2 (ja) | 2011-06-17 | 2011-06-17 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5872799B2 (ja) |
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