JP6689543B2 - 被加工物のアライメント方法 - Google Patents

Description

本発明は、板状の被加工物を加工する際に適用される被加工物のアライメント方法に関する。

半導体ウェーハやパッケージ基板に代表される板状の被加工物を加工する際には、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットとを備える加工装置が使用される。この加工装置で被加工物を加工する前には、加工装置に対して被加工物の位置や向き等を認識させるためのアライメントと呼ばれる処理を行う必要がある。

アライメントでは、例えば、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像ユニットで撮像し、あらかじめ加工装置に記憶しておいた特徴的なキーパターン（ターゲットパターン）に合致するパターンを被加工物中から見つけ出す。次に、見つけ出したパターンを基準に被加工物（チャックテーブル）の向きを調整し、加工装置に記憶されている加工予定ライン（ストリート）とキーパターンとの距離から実際の加工予定ラインの位置を特定する。

ところで、上述したアライメントでは、被加工物上に周期的に配置される電子回路等のデバイスをキーパターンとして利用することが多い。この場合、チャックテーブルへと搬入された後の被加工物の向きが許容範囲から外れていると、本来検出すべきパターンに隣接する別のパターン等を誤検出して、分割予定ラインを特定できなくなる可能性が高い。

これに対して、被加工物をチャックテーブルへと搬入する前に、ノッチやオリエンテーションフラット等の位置に基づいて被加工物の向きを検出する検出装置、検出方法等が提案されている（例えば、特許文献１参照）。事前に被加工物の向きを検出し、この向きを考慮しながら被加工物をチャックテーブルへと搬入することで、被加工物の向きを所望の方向に合わせてパターンの誤検出を防止できる。

特開２００５−１１９１７号公報

しかしながら、上述の検出方法に用いられる検出装置は、高価な上に広い設置スペースを必要とする。よって、低コスト化や省スペース化への要請が大きい場合には、この検出方法を用いることができなかった。

一方で、加工装置の撮像ユニット等を利用して被加工物の向きを検出できれば、上述のような別の検出装置を用いることなく被加工物の向きを所望の方向に合わせることができると考えられる。しかしながら、この場合には、チャックテーブルを回転させながら撮像ユニットで被加工物を撮像することになるので、例えば、チャックテーブルの回転角度が制限されている場合に、必ずしも被加工物の向きを検出できなかった。

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブルの回転角度に制限がある場合でも被加工物の向きを確実に検出できる被加工物のアライメント方法を提供することである。

本発明の一態様によれば、板状の被加工物を保持し所定の角度の範囲で回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに被加工物を搬入し、該チャックテーブルから被加工物を搬出する搬送ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備える加工装置を用いる被加工物のアライメント方法であって、向きを示す目印が設けられた被加工物を該チャックテーブルに搬入する搬入ステップと、該搬入ステップを実施した後、該チャックテーブルを該所定の角度の範囲で第１方向に回転させつつ該撮像ユニットで被加工物を撮像し、該目印を探索する探索ステップと、該探索ステップで該目印を検出できなかった場合に、該搬送ユニットで被加工物を該チャックテーブルから搬出して退避させ、該チャックテーブルを該第１方向とは反対の第２方向に回転させた後、被加工物を再び該チャックテーブルに搬入する置き直しステップと、該探索ステップで検出した該目印に基づいて該チャックテーブルを回転させ、被加工物の向きを所定の方向に合わせる向き調整ステップと、を備え、該目印を検出できるまで該探索ステップと該置き直しステップとを繰り返す被加工物のアライメント方法が提供される。

本発明の一態様において、該目印は、被加工物の外周に形成された結晶方位を示す切り欠きであることが好ましい。

本発明の一態様に係る被加工物のアライメント方法は、チャックテーブルを第１方向に回転させつつ撮像ユニットで被加工物を撮像し、目印を探索する探索ステップと、探索ステップで目印を検出できなかった場合に、搬送ユニットで被加工物をチャックテーブルから搬出して退避させ、チャックテーブルを第１方向とは反対の第２方向に回転させた後、被加工物を再びチャックテーブルに搬入する置き直しステップと、を含み、目印を検出できるまでこれらを繰り返すので、チャックテーブルの回転角度に制限がある場合でも被加工物の向きを確実に検出できる。

加工装置の構成例を模式的に示す図である。 図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、搬入ステップを説明するための側面図である。 図３（Ａ）は、探索ステップを説明するための平面図であり、図３（Ｂ）は、探索ステップを説明するための側面図である。 図４（Ａ）は、探索ステップでチャックテーブルを回転させた後の状態を模式的に示す平面図であり、図４（Ｂ）は、置き直しステップで被加工物がチャックテーブルから搬出される様子を模式的に示す側面図である。 図５（Ａ）は、置き直しステップでチャックテーブルを第１方向とは反対の第２方向に回転させる様子を模式的に示す平面図であり、図５（Ｂ）は、置き直しステップで被加工物がチャックテーブルに搬入される様子を模式的に示す側面図である。 図６（Ａ）は、第２回目の探索ステップを説明するための平面図であり、図６（Ｂ）は、第２回目の探索ステップを説明するための側面図である。 図７（Ａ）は、第２回目の探索ステップでノッチが検出される様子を模式的に示す平面図であり、図７（Ｂ）は、向き調整ステップを説明するための平面図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。本実施形態に係る被加工物のアライメント方法は、搬入ステップ（図２（Ａ）及び図２（Ｂ）参照）、探索ステップ（図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図４（Ａ）、図６（Ａ）、図６（Ｂ）及び図７（Ａ）参照）、置き直しステップ（図４（Ｂ）、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）参照）及び向き調整ステップ（図７（Ｂ）参照）を含む。

搬入ステップでは、向きを示す目印が設けられた被加工物を加工装置のチャックテーブルに搬入する。探索ステップでは、チャックテーブルを第１方向に回転させつつ加工装置の撮像ユニットで被加工物を撮像し、目印を探索する。この探索ステップで目印を検出できなかった場合には、次に、置き直しステップを行う。

置き直しステップでは、加工装置の搬送ユニットで被加工物をチャックテーブルから搬出し、チャックテーブルを第１方向とは反対の第２方向に回転させた後、被加工物を再びチャックテーブルに搬入する。置き直しステップの後には、探索ステップを行って、目印を検出する。

向き調整ステップでは、探索ステップで検出した目印に基づいてチャックテーブルを回転させ、被加工物の向きを所定の方向に合わせる。なお、探索ステップと置き直しステップとは、目印を検出できるまで繰り返し行われる。以下、本実施形態に係る被加工物のアライメント方法について詳述する。

図１は、本実施形態に係る被加工物のアライメント方法が用いられる加工装置の構成例を模式的に示す斜視図である。なお、本実施形態では、被加工物を切削する加工装置（切削装置）を例示するが、本発明に係る被加工物のアライメント方法は、被加工物をレーザービームで加工するレーザー加工装置等に適用することもできる。

図１に示すように、加工装置（切削装置）２は、各構造を支持する基台４を備えている。基台４の前方の角部には、矩形の開口４ａが形成されており、この開口４ａ内には、昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面には、複数の被加工物１１を収容するカセット８が載せられる。なお、図１では、説明の便宜上、カセット８の輪郭のみを示している。

被加工物１１は、例えば、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハであり、その表面１１ａ側は、中央のデバイス領域と、デバイス領域を囲む外周余剰領域とに分けられる。デバイス領域は、格子状に配列された加工予定ライン（ストリート、分割予定ライン）で更に複数の領域に区画されており、各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１３が形成されている。

被加工物１１の外周縁には、被加工物１１の向き（例えば、結晶方位）を示す目印であるノッチ（切り欠き）１１ｃが設けられている。ただし、ノッチ１１ｃの代わりに、オリエンテーションフラット（切り欠き）等を目印として設けても良い。また、被加工物１１の裏面１１ｂ（図２（Ａ）等参照）側には、ダイシングテープ等の保護部材を貼付しても良い。

なお、本実施形態では、シリコン等の半導体材料でなる円形のウェーハを被加工物１１としているが、被加工物１１の材質、形状、構造等に制限はない。例えば、セラミックス、樹脂、金属等の材料でなる基板を被加工物１１として用いることもできる。デバイスの種類、数量、配置等にも制限はない。

カセット支持台６の側方には、Ｘ軸方向（前後方向、加工送り方向）に長い矩形の開口４ｂが形成されている。この開口４ｂ内には、Ｘ軸移動テーブル１０、Ｘ軸移動テーブル１０をＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構（不図示）及びＸ軸移動機構を覆う防塵防滴カバー１２が設けられている。

Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えており、Ｘ軸ガイドレールには、Ｘ軸移動テーブル１０がスライド可能に取り付けられている。Ｘ軸移動テーブル１０の下面側には、ナット部（不図示）が設けられており、このナット部には、Ｘ軸ガイドレールに平行なＸ軸ボールネジ（不図示）が螺合されている。

Ｘ軸ボールネジの一端部には、Ｘ軸パルスモータ（不図示）が連結されている。Ｘ軸パルスモータでＸ軸ボールネジを回転させることで、Ｘ軸移動テーブル１０は、Ｘ軸ガイドレールに沿ってＸ軸方向に移動する。

Ｘ軸移動テーブル１０の上方には、被加工物１１を保持するためのチャックテーブル１４が設けられている。チャックテーブル１４は、モータ等の回転駆動源（不図示）に連結されており、Ｚ軸方向（鉛直方向）に概ね平行な回転軸の周りに所定の角度の範囲（例えば、２００°）で回転する。また、チャックテーブル１４は、上述のＸ軸移動機構によって前方側の搬入搬出位置と後方側の加工位置との間を移動し、更に、加工位置の近傍で加工送りされる。

チャックテーブル１４の上面は、被加工物１１を吸引、保持する保持面１４ａになっている。この保持面１４ａは、チャックテーブル１４に形成された吸引路１４ｂ（図２（Ａ）等参照）やバルブ１６（図２（Ａ）等参照）等を通じて吸引源１８（図２（Ａ）等参照）に接続されている。

開口４ｂ及びカセット支持台６の近傍には、被加工物１１をカセット８から取り出し、又は、被加工物１１をカセット８へと収容する第１搬送ユニット２０が設けられている。この第１搬送ユニット２０は、水平移動ユニット（不図示）に連結されており、主にＹ軸方向（左右方向、割り出し送り方向）に移動できる。

基台４の上面には、門型の第１支持構造２２が開口４ｂを跨ぐように配置されている。第１支持構造２２の前面には、Ｙ軸方向に概ね平行な第１レール２４が設けられており、この第１レール２４には、第１昇降ユニット２６を介して第２搬送ユニット２８が取り付けられている。

第２搬送ユニット２８は、第１レール２４に沿ってＹ軸方向に移動し、また、第１昇降ユニット２６によってＺ軸方向に移動する。この第２搬送ユニット２８により、チャックテーブル１４又は第１搬送ユニット２０から被加工物１１を受け取り、チャックテーブル１４又は第１搬送ユニット２０に被加工物１１を受け渡すことができる。

すなわち、第１搬送ユニット２０によってカセット８から取り出された被加工物１１を第２搬送ユニット２８で受け取り、チャックテーブル１４に搬入できる。また、この第２搬送ユニット２８によってチャックテーブル１４から被加工物１１を搬出したり、被加工物１１を第１搬送ユニット２０に受け渡したりすることもできる。

第１レール２４の上方には、Ｙ軸方向に概ね平行な第２レール３０が設けられており、この第２レール３０には、第２昇降ユニット３２を介して第３搬送ユニット３４が取り付けられている。第３搬送ユニット３４は、第２レール３０に沿ってＹ軸方向に移動し、また、第２昇降ユニット３２によってＺ軸方向に移動する。

第１支持構造２２の後方には、門型の第２支持構造３６が配置されている。第２支持構造３６の前面には、それぞれ移動ユニット３８を介して、２組の加工ユニット（切削ユニット）４０が設けられている。加工ユニット４０は、移動ユニット３８によってＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

各加工ユニット４０は、Ｙ軸方向に概ね平行な回転軸となるスピンドル（不図示）を備えている。スピンドルの一端側には、環状の切削ブレード４２が装着されている。スピンドルの他端側には、それぞれモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、切削ブレード４２は、この回転駆動源から伝達される力によって回転する。

加工ユニット４０に隣接する位置には、チャックテーブル１４に保持された被加工物１１等を撮像するための撮像ユニット４４が設けられている。この撮像ユニット４４は、移動ユニット３８によって加工ユニット４０とともにＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。

加工装置２で被加工物１１を切削する際には、まず、被加工物１１を保持した状態のチャックテーブル１４と加工ユニット４０とを相対的に移動させて、切削の対象となる加工予定ラインの延長線上に切削ブレード４２を合わせる。次に、切削ブレード４２の下端を被加工物１１の表面１１ａより低い位置まで下降させる。

その後、回転させた切削ブレード４２とチャックテーブル１４とを対象の加工予定ラインに対して平行な方向に相対的に移動させることで、切削ブレード４２を被加工物１１に切り込ませて、対象の加工予定ラインに沿って被加工物１１を切削できる。

開口４ｂに対して開口４ａと反対側の位置には、円形の開口４ｃが形成されている。開口４ｃ内には、切削後の被加工物１１等を洗浄するための洗浄ユニット４６が設けられている。加工ユニット４０によって加工された被加工物１１は、第３搬送ユニット３４で洗浄ユニット４６に搬送される。洗浄ユニット４６で洗浄された被加工物１１は、第２搬送ユニット２８で第１搬送ユニット２０に受け渡され、カセット８に収容される。

Ｘ軸移動機構、チャックテーブル１４、第１搬送ユニット２０、水平移動ユニット、第１昇降ユニット２６、第２搬送ユニット２８、第２昇降ユニット３２、第３搬送ユニット３４、移動ユニット３８、加工ユニット４０、撮像ユニット４４、洗浄ユニット４６等の構成要素には、制御ユニット４８が接続されている。各構成要素は、この制御ユニット４８によって制御される。

次に、本実施形態に係る被加工物のアライメント方法について説明する。本実施形態に係る被加工物のアライメント方法では、はじめに、被加工物１１をチャックテーブル１４に搬入する搬入ステップを行う。図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、搬入ステップを説明するための側面図である。

この搬入ステップでは、まず、第１搬送ユニット２０でカセット８から被加工物１１を取り出し、第２搬送ユニット２８に受け渡す。また、チャックテーブル１４の位置を前方の搬入搬出位置に合わせて、このチャックテーブル１４の直上に第２搬送ユニット２８を移動させる。

その後、図２（Ａ）に示すように、第２搬送ユニット２８を下降させ、被加工物１１の裏面１１ｂ側が保持面１４ａに接触するように被加工物１１をチャックテーブル１４に載せる。この状態で、図２（Ｂ）に示すようにバルブ１６を開いて、吸引源１８の負圧を保持面１４ａに作用させれば、被加工物１１はチャックテーブル１４に吸引、保持される。

搬入ステップの後には、被加工物１１のノッチ１１ｃを検出するための探索ステップを行う。図３（Ａ）は、探索ステップを説明するための平面図であり、図３（Ｂ）は、探索ステップを説明するための側面図であり、図４（Ａ）は、探索ステップでチャックテーブル１４を回転させた後の状態を模式的に示す平面図である。なお、図３（Ａ）や図４（Ａ）等の平面図では、チャックテーブル１４の向きを示すための目印Ａを併せて示しているが、この目印Ａは、必ずしもチャックテーブル１４に付されなくて良い。

探索ステップでは、まず、チャックテーブル１４と撮像ユニット４４とを相対的に移動させ、図３（Ａ）及び図３（Ｂ）に示すように、撮像ユニット４４の撮像範囲４４ａを被加工物１１の外周縁に合わせる。その後、チャックテーブル１４を第１方向に回転させながら撮像ユニット４４で被加工物１１の外周縁を撮像し、被加工物１１の外周縁が映った画像を形成する。撮像により形成される画像は、制御ユニット４８へと送られる。

制御ユニット４８は、例えば、撮像ユニット４４から送られる画像に対してエッジ検出等の画像処理を行い、ノッチ１１ｃを見つけ出す（検出する）。このようなノッチ１１ｃの探索（撮像及び画像処理）は、ノッチ１１ｃが検出されるか、又は、図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４の回転角度が所定の角度に達するまで繰り返し続けられる。

図４（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４の回転角度が所定の角度に達するまでの間にノッチ１１ｃが撮像範囲４４ａに到達せず、ノッチ１１ｃを検出できなかった場合には、次に、被加工物１１をチャックテーブル１４に置き直す置き直しステップを行う。なお、この探索ステップでノッチ１１ｃを検出できた場合には、置き直しステップを行わずに向き調整ステップに進めば良い。

図４（Ｂ）は、置き直しステップで被加工物１１がチャックテーブル１４から搬出される様子を模式的に示す側面図であり、図５（Ａ）は、置き直しステップでチャックテーブル１４を第１方向とは反対の第２方向に回転させる様子を模式的に示す平面図であり、図５（Ｂ）は、置き直しステップで被加工物１１がチャックテーブル１４に搬入される様子を模式的に示す側面図である。

置き直しステップでは、まず、バルブ１６を閉じて、保持面１４ａに対する吸引源１８の負圧を遮断する。また、図４（Ｂ）に示すように、第２搬送ユニット２８で被加工物１１を保持し、チャックテーブル１４から搬出、退避させる。なお、第２搬送ユニット２８は、被加工物１１を再びチャックテーブル１４に搬入するまで、被加工物１１を回転させないように保持する。

その後、図５（Ａ）に示すように、チャックテーブル１４を第１方向とは反対の第２方向に回転させる。第２方向への回転角度は任意だが、例えば、チャックテーブル１４に許容される最大の角度にすると良い。これにより、探索ステップ及び置き直しステップの繰り返しの回数を減らしてノッチ１１ｃを効率良く検出できるようになる。

チャックテーブル１４を第２方向に回転させた後には、図５（Ｂ）に示すように、第２搬送ユニット２８を下降させ、裏面１１ｂ側が保持面１４ａに接触するように被加工物１１をチャックテーブル１４に載せる。この状態で、図５（Ｂ）に示すようにバルブ１６を開いて、吸引源１８の負圧を保持面１４ａに作用させれば、被加工物１１はチャックテーブル１４に吸引、保持される。

この置き直しステップでは、被加工物１１を回転させないように保持し、チャックテーブル１４を第２方向に回転させた後に、被加工物１１を再びチャックテーブル１４に搬入するので、被加工物１１の向きとチャックテーブル１４の向きとの関係が変化する。具体的には、被加工物１１に対してチャックテーブル１４が第２方向に回転された状態となる。

置き直しステップの後には、被加工物１１のノッチ１１ｃを検出するための探索ステップを再び行う。図６（Ａ）は、第２回目の探索ステップを説明するための平面図であり、図６（Ｂ）は、第２回目の探索ステップを説明するための側面図であり、図７（Ａ）は、第２回目の探索ステップでノッチ１１ｃが検出される様子を模式的に示す平面図である。

図６（Ａ）及び図６（Ｂ）に示すように、第２回目の探索ステップも初回の探索ステップと同じ手順で行われる。すなわち、チャックテーブル１４を第１方向に回転させながら撮像ユニット４４で被加工物１１の外周縁を撮像し、被加工物１１の外周縁が映った画像を形成する。制御ユニット４８は、撮像ユニット４４から送られる画像に対してエッジ検出等の画像処理を行い、ノッチ１１ｃを見つけ出す（検出する）。

図７に示すように、ノッチ１１ｃが検出され、その位置が特定されると、第２回目の探索ステップは終了する。なお、この第２回目の探索ステップでノッチ１１ｃを検出できない場合には、更に置き直しステップ及び探索ステップを繰り返せば良い。

探索ステップでノッチ１１ｃを検出した後には、このノッチ１１ｃの位置に基づいてチャックテーブル１４を回転させ、被加工物１１の向きを所定の方向に合わせる向き調整ステップを行う。図７（Ｂ）は、向き調整ステップを説明するための平面図である。図７（Ｂ）に示すように、ここでは、チャックテーブル１４を第１方向に回転させることで、被加工物１１の向きを所定の方向に合わせている。このように、被加工物１１の向きを所定の方向に合わせることで、後に続くパターンの検出等を適切に行えるようになる。

以上のように、本実施形態に係る被加工物のアライメント方法は、チャックテーブル１４を第１方向に回転させつつ撮像ユニット４４で被加工物１１を撮像し、目印となるノッチ１１ｃを探索する探索ステップと、探索ステップでノッチ１１ｃを検出できなかった場合に、第２搬送ユニット２８で被加工物１１をチャックテーブル１４から搬出して退避させ、チャックテーブル１４を第１方向とは反対の第２方向に回転させた後、被加工物１１を再びチャックテーブル１４に搬入する置き直しステップと、を含み、ノッチ１１ｃを検出できるまでこれらを繰り返すので、チャックテーブル１４の回転角度に制限がある場合でも被加工物１１の向きを確実に検出できる。

なお、本発明は、上記実施形態の記載に制限されず種々変更して実施可能である。例えば、上記実施形態では、探索ステップでチャックテーブル１４を第１方向に回転させ、置き直しステップでチャックテーブル１４を第２方向に回転させているが、チャックテーブル１４の回転に係る第１方向と第２方向とを入れ替えても良い。

また、上記実施形態では、１組の撮像ユニット４４を用いる被加工物のアライメント方法について説明したが、複数の撮像ユニット４４を同時に用いて、目印となるノッチ１１ｃを探索することもできる。この場合には、例えば、２組の撮像ユニット４４の撮像範囲４４ａを１８０°離れた位置に配置することで、探索ステップと置き直しステップとの繰り返しの回数を半減させてノッチ１１ｃを効率よく探索できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面
１１ｂ 裏面
１１ｃ ノッチ（切り欠き）
１３ デバイス
２ 加工装置（切削装置）
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ Ｘ軸移動テーブル
１２ 防塵防滴カバー
１４ チャックテーブル
１４ａ 保持面
１４ｂ 吸引路
１６ バルブ
１８ 吸引源
２０ 第１搬送ユニット
２２ 第１支持構造
２４ 第１レール
２６ 第１昇降ユニット
２８ 第２搬送ユニット
３０ 第２レール
３２ 第２昇降ユニット
３４ 第３搬送ユニット
３６ 第２支持構造
３８ 移動ユニット
４０ 加工ユニット（切削ユニット）
４２ 切削ブレード
４４ 撮像ユニット
４６ 洗浄ユニット
４８ 制御ユニット

Claims (2)

1. 板状の被加工物を保持し所定の角度の範囲で回転するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を加工する加工ユニットと、該チャックテーブルに被加工物を搬入し、該チャックテーブルから被加工物を搬出する搬送ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物を撮像する撮像ユニットと、を備える加工装置を用いる被加工物のアライメント方法であって、
   向きを示す目印が設けられた被加工物を該チャックテーブルに搬入する搬入ステップと、
   該搬入ステップを実施した後、該チャックテーブルを該所定の角度の範囲で第１方向に回転させつつ該撮像ユニットで被加工物を撮像し、該目印を探索する探索ステップと、
   該探索ステップで該目印を検出できなかった場合に、該搬送ユニットで被加工物を該チャックテーブルから搬出して退避させ、該チャックテーブルを該第１方向とは反対の第２方向に回転させた後、被加工物を再び該チャックテーブルに搬入する置き直しステップと、
   該探索ステップで検出した該目印に基づいて該チャックテーブルを回転させ、被加工物の向きを所定の方向に合わせる向き調整ステップと、を備え、
   該目印を検出できるまで該探索ステップと該置き直しステップとを繰り返すことを特徴とする被加工物のアライメント方法。
2. 該目印は、被加工物の外周に形成された結晶方位を示す切り欠きであることを特徴とする請求項１に記載の被加工物のアライメント方法。