JP7138031B2 - 被加工物の加工方法 - Google Patents

Description

本発明は、被加工物を環状に加工する加工方法に関する。

本発明の出願人は、被加工物を３６０度回転しないチャックテーブルで保持して、被加工物を加工する加工装置を提案している（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１０－８２６４４号公報

特許文献１に示された加工装置は、被加工物を環状に加工したい場合、装置を改造する必要があり費用と時間がかかる。

本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、コストの高騰を招くことなく被加工物を環状に加工することができる被加工物の加工方法を提供することである。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の被加工物の加工方法は、回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物を１８０度の回転範囲内で加工手段によって環状に加工する被加工物の加工方法であって、該被加工物を保持する該チャックテーブルを１８０度回転させながら該加工手段によって被加工物に第１の弧状分割ラインを形成する第１加工ステップと、該被加工物の中心を対称点に点対称の位置に該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動させる移動ステップと、該被加工物を保持する該チャックテーブルを１８０度回転させながら該加工手段によって被加工物に第１の弧状分割ラインと対向する第２の弧状分割ラインを形成し、環状の分割ラインを形成する第２加工ステップと、を備えることを特徴とする。

前記被加工物の加工方法において、該第２加工ステップは、該チャックテーブルを該第１加工ステップと逆方向に１８０度回転させながら行っても良い。

前記被加工物の加工方法において、該移動ステップの実施の前または後に、該チャックテーブルを該第１加工ステップと逆方向に１８０度回転させ、該第１加工ステップ実施前の角度に戻す逆回転ステップを備え、該第２加工ステップの該チャックテーブルの回転方向は該第１加工ステップと同方向であっても良い。

前記被加工物の加工方法において、該加工手段は、該被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射しても良い。

前記被加工物の加工方法において、該加工手段は、該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を該レーザー光線の集光点が被加工物の内部に位置付けられた状態で照射し、該被加工物の内部に分割起点となる改質層を形成しても良い。

前記被加工物の加工方法において、該加工手段は、回転可能なスピンドルに保持された切削ブレードであり、該切削ブレードを該被加工物に所定深さ切り込んで加工しても良い。

本願発明の被加工物の加工方法は、コストの高騰を招くことなく被加工物を環状に加工することができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。 図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法により加工される直前の被加工物の断面図である。 図３は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の一例を示す斜視図である。 図４は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。 図５は、図４に示された被加工物の加工方法の第１加工ステップ開始直後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図６は、図４に示された被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図７は、図４に示された被加工物の加工方法の移動ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図８は、図４に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ開始直後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図９は、図４に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図１０は、実施形態２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の一例を示す斜視図である。 図１１は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第１加工ステップ開始直後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図１２は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図１３は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第２加工ステップ開始直後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図１４は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図１５は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。 図１６は、図１５に示された被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図１７は、図１５に示された被加工物の加工方法の移動ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図１８は、図１５に示された被加工物の加工方法の逆転ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図１９は、図１５に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ開始直後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図２０は、図１５に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。 図２１は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図２２は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の移動ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図２３は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の逆転ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図２４は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。 図２５は、実施形態１から実施形態４の変形例１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置のレーザー光線照射ユニットを示す図である。 図２６は、実施形態１から実施形態４の変形例２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の切削ユニットを示す図である。 図２７は、実施形態１から実施形態４の変形例３に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の切削ユニットを示す図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
本発明の実施形態１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の加工対象の被加工物の一例を示す斜視図である。図２は、実施形態１に係る被加工物の加工方法により加工される直前の被加工物の断面図である。図３は、実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の一例を示す斜視図である。図４は、実施形態１に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。

実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図１に示す被加工物１の加工方法である。実施形態１では、被加工物１は、シリコン、サファイア、又はガリウムヒ素などを基板２とする円板状の半導体ウェーハや光デバイスウェーハである。被加工物１は、図１に示すように、交差する複数の分割予定ライン３で区画された基板２の表面４の複数の領域それぞれにデバイス５が形成されたデバイス領域６と、デバイス領域６を囲繞しかつデバイス５が形成されていない外周余剰領域７とを備えている。被加工物１は、図２に示すように、外縁部に基板２の表面４から裏面８に至る断面円弧状の面取り部９が形成されている。

デバイス５は、例えば、ＩＣ（Integrated Circuit）、又はＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）、又はＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）等のイメージセンサである。実施形態１において、被加工物１は、図２に示すように、デバイス領域６の裏面８側が薄化されて、デバイス領域６の裏面８側に円形凹部１０が形成され、外周余剰領域７が薄化されずに環状凸部１１が形成されるとともに、デバイス領域６の裏面８側に金属膜１２が形成されて、実施形態１に係る被加工物の加工方法が施される。実施形態１において、被加工物１は、いわゆるＴＡＩＫＯ（登録商標）研削されたウェーハである。

（加工装置）
実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図３に示される加工装置２０により実施される。実施形態１において、加工装置２０は、被加工物１をアブレーション加工するレーザー加工装置である。加工装置２０は、図３に示すように、被加工物１を保持面３１で保持するチャックテーブル３０と、加工手段であるレーザー光線照射ユニット４０と、チャックテーブル３０を保持面３１と平行な方向であるＸ方向に加工送りさせる加工送りユニットであるＸ軸移動ユニット５０と、チャックテーブル３０を保持面３１と平行でかつＸ方向と直交する方向であるＹ方向に割り出し送りさせる割り出し送りユニットであるＹ軸移動ユニット６０と、制御ユニット１００とを備える。

チャックテーブル３０は、図示しない保護部材を介して被加工物１の表面４側を保持面３１で保持する。保持面３１は、透過性を有する樹脂などから構成され、図示しない真空吸引源と接続された図示しない吸引溝が形成される。チャックテーブル３０は、保持面３１上に載置された被加工物１を吸引保持する。実施形態１では、保持面３１は、水平方向と平行な平面である。

また、チャックテーブル３０は、回転ユニット３２によりＺ方向と平行な中心軸線回りに１８０度を超え、３６０度未満の範囲で回転される。チャックテーブル３０及び回転ユニット３２は、Ｘ軸移動ユニット５０によりＸ方向に移動されかつＹ軸移動ユニット６０によりＹ方向に移動される筐体３３に設置されている。回転ユニット３２は、筐体３３の側面に固定されたモータ３４と、モータ３４の出力軸に連結されたプーリー３５と、チャックテーブル３０の外周に巻回されたベルト３６とを備えている。モータ３４を回転すると、プーリー３５及びベルト３７を介してチャックテーブル３０が回転される。また、実施形態１では、回転ユニット３２は、中心軸線回りの一方向１０１と、一方向１０１の逆方向の他方向１０２との双方において、チャックテーブル３０を２２０度回転させることが可能である。

Ｘ軸移動ユニット５０、及びＹ軸移動ユニット６０は、軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ５１，６１、ボールねじ５１，６１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ５２，６２及び筐体３３をＸ方向、又はＹ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール５３，６３を備える。

また、加工装置２０は、チャックテーブル３０のＸ方向の位置を検出するためＸ方向位置検出ユニット５４と、チャックテーブル３０のＹ方向の位置を検出するためのＹ方向位置検出ユニット６４とを備える。Ｘ方向位置検出ユニット５４及びＹ方向位置検出ユニット６４は、Ｘ方向、又はＹ方向と平行に設置されたリニアスケール５５，６５と、Ｘ方向、又はＹ方向にチャックテーブル３０とともに移動するリニアスケール５５，６５を読み取る図示しない読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｘ方向位置検出ユニット５４、及びＹ方向位置検出ユニット６４は、検出結果を制御ユニット１００に出力する。

レーザー光線照射ユニット４０は、被加工物１に対して吸収性を有する波長のレーザー光線４１（図５等に示す）をチャックテーブル３０に保持した被加工物１に照射するユニットである。また、レーザー光線照射ユニット４０は、レーザー光線４１を被加工物１に照射し、被加工物１をアブレーション加工するユニットである。レーザー光線照射ユニット４０は、加工装置２０の装置本体２１から立設した柱部２２に連なった支持柱２３の先端に取り付けられている。

また、加工装置２０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物１をチャックテーブル３０の下方から撮像する撮像ユニット７０を筐体３３内に備えている。即ち、撮像ユニット７０は、チャックテーブル３０の下方に配置されて、チャックテーブル３０越しにチャックテーブル３０に保持された被加工物１を撮像する。撮像ユニット７０は、チャックテーブル３０に保持された被加工物１を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラや赤外線カメラにより構成されて、撮像して得た画像を制御ユニット１００に出力する。

制御ユニット１００は、加工装置２０の上述した構成要素をそれぞれ制御して、被加工物１に対する加工動作を加工装置２０に実施させるものである。なお、制御ユニット１００は、ＣＰＵ（central processing unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（read only memory）又はＲＡＭ（random access memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有するコンピュータである。制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、加工装置２０を制御するための制御信号を、入出力インターフェース装置を介して加工装置２０の上述した構成要素に出力する。制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される図示しない表示ユニットと、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる図示しない入力ユニットと、図示しない報知ユニットとが接続されている。入力ユニットは、表示ユニットに設けられたタッチパネルと、キーボード等の外部入力装置とのうち少なくとも一つにより構成される。

実施形態１に係る被加工物の加工方法は、図３に示す加工装置２０により実施される、即ち加工装置２０の加工動作の一部である。実施形態１において、被加工物１の加工方法は、円形凹部１０の外縁に沿って全周に亘ってレーザー光線４１を照射して、アブレーション加工を施して、被加工物１の円形凹部１０と環状凸部１１とを分割する方法である。

オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、被加工物１の表面４側を保護部材を介してチャックテーブル３０の保持面３１に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があると、制御ユニット１００は、加工動作を開始する。

加工動作では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０の保持面３１に被加工物１を吸引保持し、撮像ユニット７０によりチャックテーブル３０に保持された被加工物１を撮像させる。制御ユニット１００が、チャックテーブル３０に保持された被加工物１の分割予定ライン３と、レーザー光線照射ユニット４０との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、アライメントを遂行する。

そして、制御ユニット１００は、加工内容情報に基づいて、Ｘ軸移動ユニット５０とＹ軸移動ユニット６０と回転ユニット３２により、レーザー光線照射ユニット４０と被加工物１とを相対的に移動させて、被加工物１に実施形態１に係る被加工物の加工方法を実施する。被加工物の加工方法は、回転可能なチャックテーブル３０に保持された被加工物１を１８０度の回転範囲内でレーザー光線照射ユニット４０によって環状に加工する方法であって、図４に示すように、第１加工ステップＳＴ１と、移動ステップＳＴ２と、第２加工ステップＳＴ３とを備える。

（第１加工ステップ）
図５は、図４に示された被加工物の加工方法の第１加工ステップ開始直後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。図６は、図４に示された被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。なお、図５及び図６は、被加工物１の形状を簡略化して円板状に示すが、実施形態１では、実際には、被加工物１は、円形凹部１０と環状凸部１１とを備えている。

第１加工ステップＳＴ１は、被加工物１を保持するチャックテーブル３０を１８０度回転させながらレーザー光線照射ユニット４０によって被加工物１に第１の弧状分割ライン２０１を形成するステップである。第１加工ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、円形凹部１０の外縁のうちの予め設定された所定の加工開始点１３をレーザー光線照射ユニット４０の下方に位置付ける。なお、加工開始点１３は、円形凹部１０の外縁のうちの当該加工開始点１３から中心軸線回りにチャックテーブル３０が一方向１０１と他方向１０２との双方に１８０度回転可能な位置である。

第１加工ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、図６に示すように、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１に回転させながらレーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１を円形凹部１０の外縁に沿って照射させる。第１加工ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０が１８０度回転すると、回転ユニット３２にチャックテーブル３０の回転を停止するとともに、レーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１の照射を停止させる。こうして、第１加工ステップＳＴ１では、図６に示すように、加工装置２０は、加工開始点１３から加工終了点１４に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１を形成する。なお、加工開始点１３と、加工終了点１４とは、被加工物１の中心１５に関する点対象となる位置となっている。また、実施形態１において、第１の弧状分割ライン２０１は、基板２を貫通して、基板２を円形凹部１０と環状凸部１１とに分割する溝である。被加工物の加工方法は、第１加工ステップＳＴ１実施後、移動ステップＳＴ２に進む。

（移動ステップ）
図７は、図４に示された被加工物の加工方法の移動ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。なお、図７は、被加工物１の形状を簡略化して円板状に示すが、実施形態１では、実際には、被加工物１は、円形凹部１０と環状凸部１１とを備えている。

移動ステップＳＴ２は、被加工物１の中心１５を対称点に点対称の位置にチャックテーブル３０とレーザー光線照射ユニット４０とを相対的に移動させるステップである。移動ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、移動ユニット５０，６０にチャックテーブル３０を移動させて、加工開始点１３をレーザー光線照射ユニット４０の下方に位置付けさせる。実施形態１では、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット５０とＹ軸移動ユニット６０とのうち少なくとも一方にＸ方向とＹ方向とのうち少なくとも一方にチャックテーブル３０を移動させて、図７に示すように、加工開始点１３をレーザー光線照射ユニット４０の下方に位置付ける。被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２実施後、第２加工ステップＳＴ３に進む。

（第２加工ステップ）
図８は、図４に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ開始直後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。図９は、図４に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。なお、図８及び図９は、被加工物１の形状を簡略化して円板状に示すが、実施形態１では、実際には、被加工物１は、円形凹部１０と環状凸部１１とを備えている。

第２加工ステップＳＴ３は、被加工物１を保持するチャックテーブル３０を１８０度回転させながらレーザー光線照射ユニット４０によって被加工物１に第１の弧状分割ライン２０１と中心１５を挟んで対向する第２の弧状分割ライン２０２を形成し、環状の分割ライン２００を形成するステップである。第２加工ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図８に示すように、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１の逆方向の他方向１０２に回転させながらレーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１を円形凹部１０の外縁に沿って照射させる。第２加工ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０が１８０度回転すると、回転ユニット３２にチャックテーブル３０の回転を停止するとともに、レーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１の照射を停止させる。

こうして、第２加工ステップＳＴ３では、図９に示すように、加工装置２０は、加工開始点１３から加工終了点１４に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１に連続した第２の弧状分割ライン２０２を形成する。実施形態１において、第２の弧状分割ライン２０２は、基板２を貫通して、基板２を円形凹部１０と環状凸部１１とに分割し、第１の弧状分割ライン２０１と分割ライン２００を構成する溝である。このように、実施形態１では、第２加工ステップＳＴ３は、チャックテーブル３０を第１加工ステップＳＴ１と逆方向の他方向１０２に１８０度回転させながらレーザー光線照射ユニット４０で加工を行う。被加工物の加工方法は、第２加工ステップＳＴ３実施後、終了し、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０をオペレータにより被加工物１が載置された位置まで移動させた後、被加工物１の吸引保持を解除する。

実施形態１に係る被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２において、チャックテーブル３０を移動させて、レーザー光線照射ユニット４０の下方に被加工物１の加工開始点１３を位置付けるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。その結果、被加工物の加工方法は、チャックテーブル３０の回転可能な範囲が３６０度未満であっても、加工装置２０の改造等を行うことなく、被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができるので、コストの高騰を招くことなく被加工物１を環状に加工することができるという効果を奏する。

また、実施形態１に係る被加工物の加工方法は、加工ステップＳＴ１，ＳＴ３においてチャックテーブル３０を回転する方向が互いに逆方向であるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。

〔実施形態２〕
本発明の実施形態２に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１０は、実施形態２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の一例を示す斜視図である。図１１は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第１加工ステップ開始直後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。図１２は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。図１３は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第２加工ステップ開始直後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。図１４は、実施形態２に係る被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。なお、図１１、図１２、図１３及び図１４は、被加工物１の形状を簡略化して円板状に示すが、実施形態２では、実際には、被加工物１は、円形凹部１０と環状凸部１１とを備えている。また、図１０から図１４は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係る被加工物の加工方法は、図１０に示される加工装置２０－２により実施される。実施形態２において、加工装置２０－２は、被加工物１を切削加工する切削装置である。加工装置２０－２は、図１０に示すように、レーザー光線照射ユニット４０の代わりに切削ユニット８０を備え、切削ユニット８０をＺ方向に切り込み送りさせる割り出し送りユニットであるＺ軸移動ユニット９０と、切削ユニット８０のＺ方向の位置を検出するため図示しないＺ方向位置検出ユニットを備えること以外、加工装置２０と構成が同等である。

切削ユニット８０は、図１０に示すように、モータにより軸心回りに回転可能な図示しないスピンドルに保持された加工手段である切削ブレード８１をチャックテーブル３０に保持した被加工物１に所定深さ切り込んで、被加工物１を加工するユニットである。実施形態２において、切削ユニット８０の切削ブレード８１は、支持柱２３の先端に配置されている。

Ｚ軸移動ユニット９０は、柱部２２に軸心回りに回転自在に設けられた周知のボールねじ９１、ボールねじ９１を軸心回りに回転させる周知のパルスモータ９２及び切削ユニット８０及び支持柱２３をＺ方向に移動自在に支持する周知のガイドレール９３を備える。Ｚ方向位置検出ユニットは、Ｚ方向と平行に設置された図示しないリニアスケールと、Ｚ方向に切削ユニット８０及び支持柱２３とともに移動するリニアスケールを読み取る図示しない読み取りヘッドとにより構成することができる。Ｚ方向位置検出ユニットは、検出結果を制御ユニット１００に出力する。

実施形態２に係る被加工物の加工方法は、図１０に示す加工装置２０－２に実施される。加工装置２０－２は、加工装置２０と同様に、オペレータにより加工内容情報が登録され、オペレータから加工動作の開始指示があると、チャックテーブル３０に保持された被加工物１の分割予定ライン３と、切削ユニット８０の切削ブレード８１との位置合わせを行なうためのパターンマッチング等の画像処理を実行し、アライメント等を遂行する。

そして、加工装置２０－２の制御ユニット１００は、被加工物１に実施形態２に係る被加工物の加工方法を実施する。被加工物の加工方法は、実施形態１と同様に、第１加工ステップＳＴ１と、移動ステップＳＴ２と、第２加工ステップＳＴ３とを備える。

（第１加工ステップ）
第１加工ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、円形凹部１０の外縁のうちの加工開始点１３をスピンドルにより回転された切削ユニット８０の切削ブレード８１の下方に位置付ける。なお、実施形態２では、切削ブレード８１の両表面をチャックテーブル３０に保持された被加工物１の接線と平行に位置付ける。

第１加工ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、図１１に示すように、スピンドルにより回転された切削ユニット８０の切削ブレード８１を所定深さである保護部材に切り込む高さまで下降させて、切削ブレード８１を被加工物１の加工開始点１３に切り込ませるとともに、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１に回転させる。第１加工ステップＳＴ１では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０が１８０度回転すると、回転ユニット３２にチャックテーブル３０の回転を停止するとともに、切削ユニット８０を切削ブレード８１が被加工物１から離れる高さまで上昇させる。

こうして、第１加工ステップＳＴ１では、図１２に示すように、加工装置２０は、加工開始点１３から加工終了点１４に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１を形成する。被加工物の加工方法は、第１加工ステップＳＴ１実施後、移動ステップＳＴ２に進む。

（移動ステップ）
移動ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、移動ユニット５０，６０にチャックテーブル３０を移動させて、加工開始点１３を切削ユニット８０の下方に位置付けさせる。実施形態２では、制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット５０とＹ軸移動ユニット６０とのうち少なくとも一方にＸ方向とＹ方向とのうち少なくとも一方にチャックテーブル３０を移動させて、加工開始点１３を切削ユニット８０の下方に位置付ける。なお、実施形態２では、切削ブレード８１の両表面をチャックテーブル３０に保持された被加工物１の接線と平行に位置付ける。被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２実施後、第２加工ステップＳＴ３に進む。

（第２加工ステップ）
第２加工ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、図１３に示すように、スピンドルにより回転された切削ユニット８０の切削ブレード８１を保護部材に切り込む高さまで下降させて、切削ブレード８１を被加工物１の加工開始点１３に切り込ませるとともに、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１の逆方向の他方向１０２に回転させる。第２加工ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０が１８０度回転すると、回転ユニット３２にチャックテーブル３０の回転を停止するとともに、切削ユニット８０を切削ブレード８１が被加工物１から離れる高さまで上昇させる。

こうして、第２加工ステップＳＴ３では、図１４に示すように、加工装置２０は、加工開始点１３から加工終了点１４に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１に連続した第２の弧状分割ライン２０２を形成する。このように、実施形態２では、第２加工ステップＳＴ３は、チャックテーブル３０を第１加工ステップＳＴ１と逆方向の他方向１０２に１８０度回転させながら切削ユニット８０で加工を行う。被加工物の加工方法は、第２加工ステップＳＴ３実施後、終了し、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０をオペレータにより被加工物１が載置された位置まで移動させた後、被加工物１の吸引保持を解除する。

実施形態２に係る被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２において、チャックテーブル３０を移動させて、切削ユニット８０の下方に被加工物１の加工開始点１３を位置付けるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。その結果、被加工物の加工方法は、チャックテーブル３０の回転可能な範囲が３６０度未満であっても、加工装置２０の改造等を行うことなく、被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができるので、コストの高騰を招くことなく被加工物１を環状に加工することができるという効果を奏する。

また、実施形態２に係る被加工物の加工方法は、加工ステップＳＴ１，ＳＴ３においてチャックテーブル３０を回転する方向が互いに逆方向であるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。

〔実施形態３〕
本発明の実施形態３に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図１５は、実施形態３に係る被加工物の加工方法の流れを示すフローチャートである。図１６は、図１５に示された被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。図１７は、図１５に示された被加工物の加工方法の移動ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。図１８は、図１５に示された被加工物の加工方法の逆転ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。図１９は、図１５に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ開始直後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。図２０は、図１５に示された被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物とレーザー光線照射ユニットとを模式的に示す図である。なお、図１６、図１７、図１８、図１９及び図２０は、被加工物１の形状を簡略化して円板状に示すが、実施形態３では、実際には、被加工物１は、円形凹部１０と環状凸部１１とを備えている。また、図１５から図２０は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係る被加工物の加工方法は、実施形態１と同様に、図３に示される加工装置２０により実施され、図１５に示すように、第１加工ステップＳＴ１と、移動ステップＳＴ２と、逆回転ステップＳＴ１０と、第２加工ステップＳＴ３－３とを備える。

（第１加工ステップ）
第１加工ステップＳＴ１では、実施形態１と同様に、制御ユニット１００は、円形凹部１０の外縁のうちの加工開始点１３をレーザー光線照射ユニット４０の下方に位置付け、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１に回転させながらレーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１を円形凹部１０の外縁に沿って照射させる。第１加工ステップＳＴ１では、実施形態１と同様に、図１６に示すように、加工装置２０は、加工開始点１３から加工終了点１４に亘って第１の弧状分割ライン２０１を形成する。

（移動ステップ）
実施形態３では、制御ユニット１００は、実施形態１と同様に、Ｘ軸移動ユニット５０とＹ軸移動ユニット６０とのうち少なくとも一方にＸ方向とＹ方向とのうち少なくとも一方にチャックテーブル３０を移動させて、図１７に示すように、加工開始点１３をレーザー光線照射ユニット４０の下方に位置付ける。被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２実施後、逆回転ステップＳＴ１０に進む。

（逆回転ステップ）
逆回転ステップＳＴ１０は、移動ステップＳＴ２の実施の後に、チャックテーブル３０を第１加工ステップＳＴ１と逆方向である他方向１０２に１８０度回転させ、チャックテーブル３０の向きを第１加工ステップＳＴ１実施前の角度に戻すステップである。逆回転ステップＳＴ１０では、制御ユニット１００は、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を他方向１０２に１８０度に回転させて、図１８に示すように、加工終了点１４をレーザー光線照射ユニット４０の下方に位置付けさせる。被加工物の加工方法は、逆回転ステップＳＴ１０実施後、第２加工ステップＳＴ３に進む。なお、実施形態３では、被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２の実施の後に逆回転ステップＳＴ１０を行っているが、本発明では、第１加工ステップＳＴ１後でかつ移動ステップＳＴ２の実施の前に逆回転ステップＳＴ１０を行っても良い。

（第２加工ステップ）
第２加工ステップＳＴ３－３では、制御ユニット１００は、図１９に示すように、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１に回転させながらレーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１を円形凹部１０の外縁に沿って照射させる。第２加工ステップＳＴ３－３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０が１８０度回転すると、回転ユニット３２にチャックテーブル３０の回転を停止するとともに、レーザー光線照射ユニット４０にレーザー光線４１の照射を停止させる。このように、実施形態３では、第２加工ステップＳＴ３－３のチャックテーブル３０の回転方向は、第１加工ステップＳＴ１と同方向である。

こうして、第２加工ステップＳＴ３－３では、図２０に示すように、加工装置２０は、加工終了点１４から加工開始点１３に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１に連続した第２の弧状分割ライン２０２を形成し、分割ライン２００を形成する。被加工物の加工方法は、第２加工ステップＳＴ３－３実施後、終了し、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０をオペレータにより被加工物１が載置された位置まで移動させた後、被加工物１の吸引保持を解除する。

実施形態３に係る被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２において、チャックテーブル３０を移動させて、レーザー光線照射ユニット４０の下方に被加工物１の加工開始点１３を位置付け、逆回転ステップＳＴ１０において、チャックテーブル３０を他方向１０２に回転させて、レーザー光線照射ユニット４０の下方に被加工物１の加工終了点１４を位置付けるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３－３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。その結果、被加工物の加工方法は、チャックテーブル３０の回転可能な範囲が３６０度未満であっても、加工装置２０の改造等を行うことなく、被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができるので、コストの高騰を招くことなく被加工物１を環状に加工することができるという効果を奏する。

また、実施形態３に係る被加工物の加工方法は、加工ステップＳＴ１，ＳＴ３－３においてチャックテーブル３０を回転する方向が互いに同方向であるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３－３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。

〔実施形態４〕
本発明の実施形態４に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２１は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の第１加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。図２２は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の移動ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。図２３は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の逆転ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。図２４は、実施形態４に係る被加工物の加工方法の第２加工ステップ後の被加工物と切削ユニットとを模式的に示す図である。なお、図２１、図２２、図２３及び図２４は、被加工物１の形状を簡略化して円板状に示すが、実施形態４では、実際には、被加工物１は、円形凹部１０と環状凸部１１とを備えている。また、図２１、図２２、図２３及び図２４は、実施形態２及び実施形態３と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態４に係る被加工物の加工方法は、図１０に示された加工装置２０－２により実施形態３に係る被加工物の加工方法を実施する方法である。実施形態４に係る被加工物の加工方法は、実施形態３と同様に、第１加工ステップＳＴ１と、移動ステップＳＴ２と、逆回転ステップＳＴ１０と、第２加工ステップＳＴ３－３とを備える。

（第１加工ステップ）
第１加工ステップＳＴ１では、実施形態２と同様に、図２１示すように、加工装置２０は、加工開始点１３から加工終了点１４に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１を形成する。被加工物の加工方法は、第１加工ステップＳＴ１実施後、移動ステップＳＴ２に進む。

（移動ステップ）
移動ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、実施形態２と同様に、Ｘ軸移動ユニット５０とＹ軸移動ユニット６０とのうち少なくとも一方にチャックテーブル３０をＸ方向とＹ方向とのうち少なくとも一方にチャックテーブル３０を移動させて、図２２に示すように、加工開始点１３を切削ユニット８０の切削ブレード８１の下方に位置付ける。被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２実施後、逆回転ステップＳＴ１０に進む。

（逆回転ステップ）
逆回転ステップＳＴ１０では、制御ユニット１００は、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を他方向１０２に１８０度回転させて、図２３に示すように、加工終了点１４を切削ユニット８０の切削ブレード８１の下方に位置付けさせる。なお、実施形態４では、切削ブレード８１の両表面をチャックテーブル３０に保持された被加工物１の接線と平行に位置付ける。被加工物の加工方法は、逆回転ステップＳＴ１０実施後、第２加工ステップＳＴ３－３に進む。なお、実施形態４では、被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２の実施後に逆回転ステップＳＴ１０を行っているが、本発明では、移動ステップＳＴ２の実施前に逆回転ステップＳＴ１０を行っても良い。

（第２加工ステップ）
第２加工ステップＳＴ３－３では、制御ユニット１００は、スピンドルにより回転された切削ユニット８０の切削ブレード８１を保護部材に切り込む高さまで下降させて、切削ブレード８１を被加工物１の加工終了点１４に切り込ませるとともに、回転ユニット３２にチャックテーブル３０を中心軸線回りの一方向１０１に回転させる。第２加工ステップＳＴ３－３では、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０が１８０度回転すると、回転ユニット３２にチャックテーブル３０の回転を停止するとともに、切削ユニット８０を切削ブレード８１が被加工物１から離れる高さまで上昇させる。このように、実施形態４では、第２加工ステップＳＴ３－３のチャックテーブル３０の回転方向は、第１加工ステップＳＴ１と同方向である。

こうして、第２加工ステップＳＴ３－３では、図２３に示すように、加工装置２０－２は、加工終了点１４から加工開始点１３に亘って、円形凹部１０の外縁のうちの半周上に第１の弧状分割ライン２０１に連続した第２の弧状分割ライン２０２を形成して、分割ライン２００を形成する。被加工物の加工方法は、第２加工ステップＳＴ３－３実施後、終了し、制御ユニット１００は、チャックテーブル３０をオペレータにより被加工物１が載置された位置まで移動させた後、被加工物１の吸引保持を解除する。

実施形態４に係る被加工物の加工方法は、移動ステップＳＴ２において、チャックテーブル３０を移動させて、切削ユニット８０の切削ブレード８１の下方に被加工物１の加工開始点１３を位置付け、逆回転ステップＳＴ１０において、チャックテーブル３０を他方向１０２に回転させて、切削ユニット８０の切削ブレード８１の下方に被加工物１の加工終了点１４を位置付けるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３－３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。その結果、被加工物の加工方法は、チャックテーブル３０の回転可能な範囲が３６０度未満であっても、加工装置２０の改造等を行うことなく、被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができるので、コストの高騰を招くことなく被加工物１を環状に加工することができるという効果を奏する。

また、実施形態４に係る被加工物の加工方法は、加工ステップＳＴ１，ＳＴ３－３においてチャックテーブル３０を回転する方向が互いに同方向であるので、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３－３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができる。

〔変形例１〕
本発明の実施形態１から実施形態４の変形例１に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２５は、実施形態１から実施形態４の変形例１に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置のレーザー光線照射ユニットを示す図である。図２５は、実施形態１から実施形態４と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例１に係る被加工物の加工方法は、図２５に示す加工手段であるレーザー光線照射ユニット４０－１を備える加工装置２０により実施される。図２５に示す加工装置２０は、図３に示された加工装置２０と加工手段であるレーザー光線照射ユニット４０－１が異なること以外、構成が同等である。

レーザー光線照射ユニット４０－１は、被加工物１に対して透過性を有する波長のレーザー光線４１－１をレーザー光線４１－１の集光点４２が被加工物１の内部に位置付けられた状態で照射し、該被加工物１の内部に分割起点となる改質層３００を形成するものである。なお、改質層３００とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。変形例１では、改質層３００の機械的な強度は、周囲の機械的な強度よりも低い。

変形例１に係る被加工物の加工方法は、実施形態１又は実施形態３に係る被加工物の加工方法と同様に、被加工物１の外周余剰領域７に、第１加工ステップＳＴ１において改質層３００からなる第１の弧状分割ライン２０１を形成し、第２加工ステップＳＴ３，ＳＴ３－３において改質層３００からなる第２の弧状分割ライン２０２を形成し、環状の分割ライン２００を形成する。

なお、変形例１に係る被加工物の加工方法は、被加工物１の裏面８側からレーザー光線４１－１を照射したが、本発明では、被加工物１の表面４側からレーザー光線４１－１を照射しても良い。また、変形例１に係る被加工物の加工方法は、円形凹部１０と環状凸部１１とが形成されていない被加工物１、即ち、表面４及び裏面８の双方が平坦な被加工物１を研削する前に、研削時に発生する外縁からの割れがデバイス領域６まで到達することを抑制するために、改質層３００からなる環状の分割ライン２００を形成するのが望ましい。

〔変形例２〕
本発明の実施形態１から実施形態４の変形例２に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２６は、実施形態１から実施形態４の変形例２に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の切削ユニットを示す図である。図２６は、実施形態１から実施形態４と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例２に係る被加工物の加工方法は、図２６に示す切削ユニット８０－１を備える加工装置２０－２により実施される。図２６に示す加工装置２０－２は、図１０に示された加工装置２０－２と加工手段である切削ブレード８１－２が異なること以外、構成が同等である。

変形例２において、切削ブレード８１－２は、被加工物１の外周余剰領域７に裏面８側から保護部材に到達しない深さ切り込んで、被加工物１の外周余剰領域７の全周に亘って切削溝４００を形成するものである。

変形例２に係る被加工物の加工方法は、実施形態２又は実施形態４に係る被加工物の加工方法と同様に、被加工物１の外周余剰領域７に、第１加工ステップＳＴ１において切削溝４００からなる第１の弧状分割ライン２０１を形成し、第２加工ステップＳＴ３，ＳＴ３－３において切削溝４００からなる第２の弧状分割ライン２０２を形成し、環状の分割ライン２００を形成する。

なお、変形例２に係る被加工物の加工方法は、被加工物１の裏面８側から切削ブレード８１－２を切り込ませたが、本発明では、被加工物１の表面４側から切削ブレード８１－２を切り込ませても良い。また、変形例２に係る被加工物の加工方法は、円形凹部１０と環状凸部１１とが形成されていない被加工物１、即ち、表面４及び裏面８の双方が平坦な被加工物１を研削する前に、研削時に発生する外縁からの割れがデバイス領域６まで到達することを抑制するために、切削溝４００からなる環状の分割ライン２００を形成するのが望ましい。

〔変形例３〕
本発明の実施形態１から実施形態４の変形例３に係る被加工物の加工方法を図面に基づいて説明する。図２７は、実施形態１から実施形態４の変形例３に係る被加工物の加工方法を実施する加工装置の切削ユニットを示す図である。図２７は、実施形態１から実施形態４と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

変形例３に係る被加工物の加工方法は、図２７に示す切削ユニット８０－３を備える加工装置２０－２により実施される。図２７に示す加工装置２０－２は、図１０に示された加工装置２０－２と加工手段である切削ブレード８１－３が異なること以外、構成が同等である。

変形例３において、切削ブレード８１－３は、被加工物１の面取り部９に表面４側から保護部材に到達しない深さ切り込んで、被加工物１の面取り部９の表面４側を除去する、所謂エッジトリミング加工を被加工物１に施すものである。

変形例３に係る被加工物の加工方法は、実施形態２又は実施形態４に係る被加工物の加工方法と同様に、被加工物１の面取り部９に、第１加工ステップＳＴ１において表面４側から切削ブレード８１－３を切り込ませて面取り部９の表面４側を除去して第１の弧状分割ライン２０１を形成し、第２加工ステップＳＴ３，ＳＴ３－３において表面４側から切削ブレード８１－３を切り込ませて面取り部９の表面４側を除去して第２の弧状分割ライン２０２を形成し、環状の分割ライン２００を形成する。

なお、変形例３に係る被加工物の加工方法は、円形凹部１０と環状凸部１１とが形成されていない被加工物１、即ち、表面４及び裏面８の双方が平坦な被加工物１を研削する前に、研削時に外縁からの割れを抑制するために、面取り部９の表面４側を除去して、環状の分割ライン２００を形成するのが望ましい。

なお、前述した変形例１、変形例２及び変形例３に係る被加工物の加工方法は、実施形態１等と同様に、各加工ステップＳＴ１，ＳＴ３，ＳＴ３－３において、チャックテーブル３０を１８０度回転することで被加工物１の３６０度全周に亘る加工を行うことができ、コストの高騰を招くことなく被加工物１を環状に加工することができるという効果を奏する。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、本発明では、被加工物１は、ＴＡＩＫＯ（登録商標）研削されたウェーハに限定されない。

１ 被加工物
１５ 中心
３０ チャックテーブル
４０，４０－１ レーザー光線照射ユニット（加工手段）
４１，４１－１ レーザー光線
４２ 集光点
８１，８１－２，８１－３ 切削ブレード（加工手段）
１０１ 一方向
１０２ 他方向（逆方向）
２００ 分割ライン
２０１ 第１の弧状分割ライン
２０２ 第２の弧状分割ライン
３００ 改質層
ＳＴ１ 第１加工ステップ
ＳＴ２ 移動ステップ
ＳＴ３，ＳＴ３－３ 第２加工ステップ
ＳＴ１０ 逆回転ステップ

Claims (6)

1. 回転可能なチャックテーブルに保持された被加工物を１８０度の回転範囲内で加工手段によって環状に加工する被加工物の加工方法であって、
   該被加工物を保持する該チャックテーブルを１８０度回転させながら該加工手段によって被加工物に第１の弧状分割ラインを形成する第１加工ステップと、
   該被加工物の中心を対称点に点対称の位置に該チャックテーブルと該加工手段とを相対的に移動させる移動ステップと、
   該被加工物を保持する該チャックテーブルを１８０度回転させながら該加工手段によって被加工物に第１の弧状分割ラインと対向する第２の弧状分割ラインを形成し、環状の分割ラインを形成する第２加工ステップと、
   を備える事を特徴とする被加工物の加工方法。
2. 該第２加工ステップは、該チャックテーブルを該第１加工ステップと逆方向に１８０度回転させながら行うことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
3. 該移動ステップの実施の前または後に、該チャックテーブルを該第１加工ステップと逆方向に１８０度回転させ、該第１加工ステップ実施前の角度に戻す逆回転ステップを備え、該第２加工ステップの該チャックテーブルの回転方向は該第１加工ステップと同方向であることを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工方法。
4. 該加工手段は、
   該被加工物に対して吸収性を有する波長のレーザー光線を照射することを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。
5. 該加工手段は、
   該被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を該レーザー光線の集光点が被加工物の内部に位置付けられた状態で照射し、該被加工物の内部に分割起点となる改質層を形成することを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。
6. 該加工手段は、回転可能なスピンドルに保持された切削ブレードであり、該切削ブレードを該被加工物に所定深さ切り込んで加工することを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の被加工物の加工方法。

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