JP6879832B2 - ウェーハの加工方法 - Google Patents
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Description
本発明の実施形態1に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図1は、実施形態1に係るウェーハの加工方法の加工対象のウェーハの斜視図である。
研削ステップST1は、ウェーハ1の裏面7を研削するステップである。図3は、図2に示されたウェーハの加工方法の研削ステップにおいてウェーハに保護テープを貼着する状態を示す斜視図である。図4は、図2に示されたウェーハの加工方法の研削ステップを示す側面図である。
補強シート貼着ステップST2は、ウェーハ1の裏面7に補強シート30を貼着するステップである。図5は、図2に示されたウェーハの加工方法の補強シート貼着ステップを示す斜視図である。補強シート貼着ステップST2では、まず、図5に示すように、ウェーハ1の裏面7と補強シート30を対向させた後、ウェーハ1の裏面7に補強シート30を貼着する。
ダイシングテープ貼着ステップST3は、ウェーハ1に貼着した補強シート30にダイシングテープ40を貼着するステップである。図6は、図2に示されたウェーハの加工方法のダイシングテープ貼着ステップにおいてウェーハにダイシングテープを貼着する状態を示す斜視図である。図7は、図2に示されたウェーハの加工方法のダイシングテープ貼着ステップにおいてウェーハから保護テープを剥がす状態を示す斜視図である。
次に、加工方法の保持ステップST4、高さ測定ステップST5、集光点高さ算出ステップST6及び改質層形成ステップST7は、図8に示すレーザー加工装置50を用いる。レーザー加工装置50の制御ユニット100は、保持ステップST4、高さ測定ステップST5、集光点高さ算出ステップST6及び改質層形成ステップST7を実施する。図8は、図2に示されたウェーハの加工方法において用いられるレーザー加工装置の構成例を示す斜視図である。図9は、図8に示されたレーザー加工装置の高さ測定器等の構成を示す図である。
保持ステップST4は、環状フレーム41に支持されたウェーハ1の表面4側をチャックテーブル52の保持面51で保持するステップである。図10は、図2に示されたウェーハの加工方法の保持ステップにおいてチャックテーブルに載置された保護シートの上面の高さを検出する状態を一部断面で示す側面図である。
高さ測定ステップST5は、ウェーハ1の裏面7側で露出したダイシングテープ40に、高さ測定器80の高さ測定用レーザービーム400を照射し、ダイシングテープ40の露出した面42で反射した反射光を用いて、ダイシングテープ40の露出した面42の保持面51からの高さを測定するステップである。図11は、図2に示されたウェーハの加工方法の高さ測定ステップにおいてウェーハの裏面側で露出したダイシングテープに高さ測定用レーザービームを照射する状態を一部断面で示す側面図である。図12は、図11中のXII部を拡大して示す断面図である。
集光点高さ算出ステップST6は、高さ測定ステップST5で測定された高さと、ダイシングテープ40及び補強シート30の厚さとから、ウェーハ1の裏面7の高さを算出し、ウェーハ1の裏面7から所定の深さ301になる加工用レーザービーム200の集光点201の高さを算出するステップである。集光点高さ算出ステップST6では、制御ユニット100は、高さ測定ステップST5で測定された各分割予定ライン3上の所定距離毎のダイシングテープ40の面42の高さからダイシングテープ40及び補強シート30の厚さを引いて、各分割予定ライン3上の所定距離毎のウェーハ1の裏面7の高さを算出する。制御ユニット100は、各分割予定ライン3上の所定距離毎のウェーハ1の裏面7の高さと所定の深さ301とに基づいて、加工用レーザービーム200の集光点201の高さを各分割予定ライン3の所定距離毎に算出する。
改質層形成ステップST7は、集光点高さ算出ステップST6で算出した集光点201の高さに基づいて、ウェーハ1、ダイシングテープ40及び補強シート30に対して透過性を有する波長の加工用レーザービーム200の集光点201をウェーハ1の内部に設定し、ダイシングテープ40及び補強シート30を越しに加工用レーザービーム200を分割予定ライン3に沿ってウェーハ1に照射し、ウェーハ1の内部に分割予定ライン3に沿った改質層300を形成するステップである。図13は、図2に示されたウェーハの加工方法の改質層形成ステップを一部断面で示す側面図である。図14は、図13中のXIV部を拡大して示す断面図である。
本発明の実施形態2に係るウェーハの加工方法を図面に基づいて説明する。図15は、実施形態2に係るウェーハの加工方法を示すフローチャートである。図16は、図15に示されたウェーハの加工方法のレーザー刻印ステップを示す斜視図である。図15及び図16は、実施形態1と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。
(付記1)
交差する複数の分割予定ラインで区画された表面の各領域に凹凸を有するデバイスが形成され、裏面に補強シートが貼着されたウェーハに改質層を形成するレーザー加工装置であって、
裏面に補強シートとダイシングテープとが順に貼着されたウェーハの表面側を保持面で保持するチャックテーブルと、
該ウェーハの裏面側で露出した該ダイシングテープに高さ測定用レーザービームを照射し、該ダイシングテープの露出した面で反射した反射光を受光する高さ測定器と、
該ウェーハ、該ダイシングテープ及び該補強シートに対して透過性を有する波長の加工用レーザービームの集光点を該ウェーハの内部に設定し、該ダイシングテープ及び該補強シートを越しに該加工用レーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射し、該ウェーハの内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成するレーザー光線照射ユニットと、
各構成要素を制御する制御ユニットとを備え、
制御ユニットは、該ダイシングテープの露出した面で反射した高さ測定用レーザービームの反射光を用いて、該ダイシングテープの露出した面の該保持面からの高さを測定する高さ測定ステップと、
該高さ測定ステップで測定された高さと、該ダイシングテープ及び該補強シートの厚さとから、該ウェーハ裏面の高さを算出し、該ウェーハの裏面から所定の深さになる加工用レーザービームの集光点の高さを算出する集光点高さ算出ステップと、を実施することを特徴とするレーザー加工装置。
3 分割予定ライン
4 表面
5 デバイス
6 電極バンプ
7 裏面
30 補強シート
40 ダイシングテープ
41 環状フレーム
42 面
51 保持面
52 チャックテーブル
80 高さ測定器
200 加工用レーザービーム
201 集光点
300 改質層
400 高さ測定用レーザービーム(レーザービーム)
500 レーザー刻印
ST3 ダイシングテープ貼着ステップ
ST4 保持ステップ
ST5 高さ測定ステップ
ST6 集光点高さ算出ステップ
ST7 改質層形成ステップ
ST10 レーザー刻印ステップ
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインで区画された表面の各領域に凹凸を有するデバイスが形成され、裏面に補強シートが貼着されたウェーハの加工方法であって、
該ウェーハに貼着した該補強シートに、ダイシングテープを貼着するとともに該ダイシングテープの外周縁を環状フレームに貼着し、補強シート付きウェーハを該環状フレームの開口に支持するダイシングテープ貼着ステップと、
該環状フレームに支持された該ウェーハの表面側をチャックテーブルの保持面で保持する保持ステップと、
該ウェーハの裏面側で露出した該ダイシングテープに、高さ測定器のレーザービームを照射し、該ダイシングテープの露出した面で反射した反射光を用いて、該ダイシングテープの露出した面の該保持面からの高さを測定する高さ測定ステップと、
該高さ測定ステップで測定された高さと、該ダイシングテープ及び該補強シートの厚さとから、該ウェーハ裏面の高さを算出し、該ウェーハの裏面から所定の深さになる加工用レーザービームの集光点の高さを算出する集光点高さ算出ステップと、
該集光点高さ算出ステップで算出した高さに基づいて、該ウェーハ、該ダイシングテープ及び該補強シートに対して透過性を有する波長の加工用レーザービームの該集光点を該ウェーハの内部に設定し、該ダイシングテープ及び該補強シートを越しに該加工用レーザービームを該分割予定ラインに沿って該ウェーハに照射し、該ウェーハの内部に該分割予定ラインに沿った改質層を形成する改質層形成ステップと、を備えるウェーハの加工方法。 - 該補強シートを該ウェーハに貼着した後で該ダイシングテープ貼着ステップの前に、該補強シートにレーザー刻印を施すレーザー刻印ステップを備える請求項1に記載のウェーハの加工方法。
- 該ウェーハは、該デバイスに電極バンプが搭載されている請求項1又は請求項2に記載のウェーハの加工方法。
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