JP6955893B2 - レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法 - Google Patents

Description

本発明は、レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法に関する。

半導体デバイスやＬＥＤ（Light Emitting Diode）デバイスが形成されたウエーハや各種板状被加工物を分割予定ラインに沿って加工する際に用いられるレーザー加工装置が知られている。レーザー加工装置は、被加工物に対して透過性を有する波長のレーザー光線を分割予定ラインに沿って照射し、被加工物の内部に改質層を形成し、改質層を破断基点として被加工物を複数のデバイスチップに分割する加工方法を実施する際に用いられる。この種のレーザー加工装置は、改質層を形成する際に、切削ブレードによる切削加工と異なり、切削水を使わず、切り代も非常に狭いという優位性があり、使用が広がっている。

改質層は、被加工物の厚さ方向で一定の位置に形成されないと、改質層から外れた位置で破断されてしまったり、破断されないといった問題が発生する。そこで、分割予定ラインに沿って被加工物の高さを加工前に測定する高さ位置検出ユニットと、高さ位置検出ユニットの測定した結果に合わせてレーザー光線の集光点を調整できる集光点位置調整ユニットとを備えるレーザー加工装置が開発された（例えば、特許文献１参照）。このレーザー加工装置により、被加工物の厚さが面内でばらついていたとしても、被加工物の表面から所定の深さに改質層を形成する事が出来る。

特開２０１０−１４２８１９号公報

特許文献１に示されたレーザー加工装置は、被加工物の加工を実施する前に、高さ位置検出ユニットが正しく高さを検出できるかを評価する必要がある。このために、特許文献１に示されたレーザー加工装置は、予め高さ位置の情報（水平方向の位置と高さとの関係を示す情報）を把握している評価用板状物をチャックテーブルで固定し、チャックテーブルを加工送りしながら評価用板状物に検出用レーザー光線を照射して高さを測定する。測定して得られた高さの情報と、予め把握している高さ位置の情報とを照らし合わせ、これらに差がなければ高さ位置検出ユニットの検出精度が加工に適していると判定できる。しかしながら、この方法では、予め高さ位置を把握している評価用板状物が無いと、高さ位置検出ユニットの評価が出来ないという課題があった。

本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、予め高さ位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニットの評価を行うことができるレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具及びレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法を提供することを目的とする。

上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明のレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具は、被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、被加工物に対して透過性を有する波長の加工用レーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する発振器と加工用レーザー光線を集光する集光器を有するレーザー光線照射ユニットと、該加工用レーザー光線の集光点位置を変位させる集光点位置調整ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物に検出用レーザー光線を該集光器を通して照射し、該被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出ユニットと、該高さ位置検出ユニットからの検出信号に基づいて該集光点位置調整ユニットを制御する制御ユニットと、を備えるレーザー加工装置の該高さ位置検出ユニットの評価用治具であって、該検出用レーザー光線が照射される被照射面と、該被照射面と交差する方向に該被照射面を移動させるアクチュエータと、該アクチュエータを支持し該保持面に載置される基台部と、該アクチュエータの移動を制御する制御部と、を備えることを特徴とする。

前記レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具において、該アクチュエータは、ピエゾアクチュエータ又はボイスコイルモータでも良い。

本発明のレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法は、レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法であって、前記評価用治具を該レーザー加工装置のチャックテーブルの保持面に載置する載置ステップと、該評価用治具の該アクチュエータを制御し、該被照射面を所望の振幅で移動させる移動プログラムを設定するプログラム設定ステップと、該保持面に載置された該評価用治具の該被照射面に該レーザー加工装置の検出用レーザー光線を照射し、該移動プログラムによって所望の振幅で移動する該被照射面の高さ位置の変動を該レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットで検出する高さ検出ステップと、該高さ検出ステップで検出された該高さ位置の変動と、該プログラム設定ステップで設定した該振幅とを比較し、該高さ位置検出ユニットが該被照射面の高さ位置を検出できたか否かを判定する比較判定ステップと、を備えることを特徴とする。

本願発明は、予め高さ位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニットの評価を行うことができるという効果を奏する。

図１は、実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具により評価されるレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。 図２は、図１に示すレーザー加工装置の加工対象のウエーハの斜視図である。 図３は、図１に示されたレーザー加工装置の高さ位置検出ユニット等の構成を示す図である。 図４は、図３に示す高さ位置検出ユニットが有する非点収差の説明図である。 図５は、図３に示す高さ位置検出ユニットの光検出器における検出用レーザー光線のビームが縦長楕円形の場合を示す説明図である。 図６は、図３に示す高さ位置検出ユニットの光検出器における検出用レーザー光線のビームが円形の場合を示す説明図である。 図７は、図３に示す高さ位置検出ユニットの光検出器における検出用レーザー光線のビームが横長楕円形の場合を示す説明図である。 図８は、図１に示すレーザー加工装置の加工動作中の集光レンズとウエーハの裏面との位置関係を示す説明図である。 図９は、実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具の構成を示す断面図である。 図１０は、図９に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の被照射面が上昇した状態を示す断面図である。 図１１は、図９に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御部が設定する移動プログラムの一例を示す説明図である。 図１２は、実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価方法を示すフローチャートである。 図１３は、図１２に示す高さ位置検出ユニットの評価方法の載置ステップ及び高さ検出ステップを示す説明図である。 図１４は、図１２に示す高さ位置検出ユニットの評価方法の比較判定ステップの判定結果の一例を示す説明図である。 図１５は、実施形態２に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具の構成を示す断面図である。 図１６は、実施形態３に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具の構成を示す説明図である。 図１７は、図１６に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御ユニットの記憶部が記憶した高さパターンの一例を示す説明図である。 図１８は、図１６に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御ユニットの記憶部が記憶した高さパターンの他の例を示す説明図である。 図１９は、図１６に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御ユニットの記憶部が記憶した高さパターンの更に他の一例を示す説明図である。

本発明を実施するための形態（実施形態）につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。

〔実施形態１〕
実施形態１に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具を説明する。図１は、実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具により評価されるレーザー加工装置の概略の構成例を示す斜視図である。図２は、図１に示すレーザー加工装置の加工対象のウエーハの斜視図である。図３は、図１に示されたレーザー加工装置の高さ位置検出ユニット等の構成を示す図である。図４は、図３に示す高さ位置検出ユニットが有する非点収差の説明図である。図５は、図３に示す高さ位置検出ユニットの光検出器における検出用レーザー光線のビームが縦長楕円形の場合を示す説明図である。図６は、図３に示す高さ位置検出ユニットの光検出器における検出用レーザー光線のビームが円形の場合を示す説明図である。図７は、図３に示す高さ位置検出ユニットの光検出器における検出用レーザー光線のビームが横長楕円形の場合を示す説明図である。

実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具１は、図１に示すレーザー加工装置１０の図３に示す高さ位置検出ユニット５０を評価するための治具である。図１に示すレーザー加工装置１０は、被加工物である図２に示すウエーハ２０１の分割予定ライン２０２に図３に示す改質層２０３を形成する装置である。

実施形態１に係るレーザー加工装置１０の加工対象であるウエーハ２０１は、実施形態１ではシリコン、サファイア、ガリウムヒ素などを基板２０４とする円板状の半導体ウエーハや光デバイスウエーハである。ウエーハ２０１は、図２に示すように、表面２０５の交差（実施形態１では、直交）する複数の分割予定ライン２０２によって区画された複数の領域にそれぞれデバイス２０６が形成されている。

ウエーハ２０１は、デバイス２０６として、ＩＣ（Integrated Circuit）又はＬＳＩ（Large Scale Integration）などの半導体デバイスやＬＥＤ（Light Emitting Diode）デバイスが各領域に形成される。分割予定ライン２０２は、互いに平行な複数の第１分割予定ライン２０２−１と、第１分割予定ライン２０２−１に直交する互いに平行な複数の第２分割予定ライン２０２−２とを備える。実施形態１において、ウエーハ２０１は、表面２０５に粘着テープ２１０が貼着され、粘着テープ２１０の外縁が環状フレーム２１１に貼着されることで、裏面２０７が露出した状態で環状フレーム２１１の開口に粘着テープ２１０で支持される。

レーザー加工装置１０は、ウエーハ２０１に対して透過性を有する波長の加工用レーザー光線３００（図３に示す）をウエーハ２０１の裏面２０７側から分割予定ライン２０２−１，２０２−２に沿って照射し、加工用レーザー光線３００でウエーハ２０１の内部に破断起点となる改質層２０３を形成するものである。なお、改質層２０３とは、密度、屈折率、機械的強度やその他の物理的特性が周囲のそれとは異なる状態になった領域のことを意味し、溶融処理領域、クラック領域、絶縁破壊領域、屈折率変化領域、及びこれらの領域が混在した領域等を例示できる。

レーザー加工装置１０は、図１に示すように、ウエーハ２０１を保持面２１で保持するチャックテーブル２０と、レーザー光線照射ユニット３０と、図３に示す集光点位置調整ユニット４０と、図３に示す高さ位置検出ユニット５０とを備える。また、レーザー加工装置１０は、チャックテーブル２０とレーザー光線照射ユニット３０とをＸ軸方向に相対移動させるＸ軸移動ユニット６０と、チャックテーブル２０とレーザー光線照射ユニット３０とをＹ軸方向に相対移動させるＹ軸移動ユニット７０と、撮像ユニット８０と、制御ユニット１００とを備える。

チャックテーブル２０は、ウエーハ２０１を保持する保持面２１を有する。保持面２１は、粘着テープ２１０を介して環状フレーム２１１の開口に貼着されたウエーハ２０１を保持する。保持面２１は、ポーラスセラミック等から形成された円盤形状であり、図示しない真空吸引経路を介して図示しない真空吸引源と接続されている。保持面２１は、載置されたウエーハ２０１を、粘着テープ２１０を介して吸引し保持する。実施形態１では、保持面２１は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と平行な平面である。チャックテーブル２０の周囲には、ウエーハ２０１の周囲の環状フレーム２１１を挟持するクランプ部２２が複数配置されている。また、チャックテーブル２０は、回転ユニット２３によりＺ軸方向と平行な中心軸線回りに回転させる。回転ユニット２３は、Ｘ軸移動ユニット６０によりＸ軸方向に移動される移動テーブル２４上に配置されている。

Ｘ軸移動ユニット６０は、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させることで、チャックテーブル２０をＸ軸方向に加工送りする加工送り手段である。Ｘ軸移動ユニット６０は、軸心回りに回転自在に設けられたボールねじ６１と、ボールねじ６１を軸心回りに回転させるパルスモータ６２と、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動自在に支持するガイドレール６３とを備える。

Ｙ軸移動ユニット７０は、チャックテーブル２０をＹ軸方向に移動させることで、チャックテーブル２０を割り出し送りする割り出し送り手段である。Ｙ軸移動ユニット７０は、軸心回りに回転自在に設けられたボールねじ７１と、ボールねじ７１を軸心回りに回転させるパルスモータ７２と、チャックテーブル２０をＹ軸方向に移動自在に支持するガイドレール７３とを備える。

レーザー光線照射ユニット３０は、ウエーハ２０１が透過性を有する波長の加工用レーザー光線３００をチャックテーブル２０に保持されたウエーハ２０１に裏面２０７側から照射するユニットである。レーザー光線照射ユニット３０は、加工用レーザー光線３００でウエーハ２０１の内部に改質層２０３を形成するユニットである。

レーザー光線照射ユニット３０は、図１に示す加工ヘッド３１と、図３に示す発振器３２と、集光器である集光レンズ３３とを備える。加工ヘッド３１は、レーザー加工装置１０の装置本体１１から立設した壁部１２に連なった支持柱１３の先端に取り付けられている。

発振器３２は、加工用レーザー光線３００を発振し、発振した加工用レーザー光線３００をダイクロイックミラー５９を介して、加工ヘッド３１の先端からチャックテーブル２０に保持されたウエーハ２０１に照射する。ダイクロイックミラー５９は、発振器３２と集光レンズ３３との間における加工用レーザー光線３００の光路上に配置されている。ダイクロイックミラー５９は、加工用レーザー光線３００を透過する。発振器３２が発振する加工用レーザー光線３００は、例えば、ＹＡＧレーザー光線またはＹＶＯレーザー光線である。実施形態１において、加工用レーザー光線３００の波長は、例えば、１０６４ｎｍであるが、これに限定されない。集光レンズ３３は、加工用レーザー光線３００をウエーハ２０１の内部に集光するものである。

集光点位置調整ユニット４０は、加工用レーザー光線３００の集光点３０１の位置をＺ軸方向に変位させるものである。集光点位置調整ユニット４０は、集光レンズ３３を保持するレンズホルダ４１と、レンズホルダ４１をＺ軸方向に移動させる駆動ユニット４２とを備える。駆動ユニット４２は、周知のボールねじやパルスモータ、ピエゾモータにより構成される。

高さ位置検出ユニット５０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ２０１に図３に示す検出用レーザー光線４００を集光レンズ３３を通して照射し、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ２０１の上面である裏面２０７の高さ位置であるＺ軸方向の位置を検出するものである。なお、本発明では、Ｚ軸方向の位置は、保持面２１を基準（０μｍ）としている。高さ位置検出ユニット５０は、検出用発振器５１と、コリメートレンズ５２と、偏光ビームスプリッター５３と、凸レンズ５４と、シリンドリカルレンズ５５と、光検出器５６と、λ／４板５７と、凸レンズ５８とを有する。

検出用発振器５１は、例えばレーザーダイオードから構成され、所定の波長の検出用レーザー光線４００を発振し、検出用レーザー光線４００をコリメートレンズ５２と偏光ビームスプリッター５３とλ／４板５７と凸レンズ５８とに順に通してダイクロイックミラー５９に照射する。光検出器５６は、図５、図６及び図７に示すように、分割領域５６−１，５６−２，５６−３，５６−４を４つ備えるフォトダイオードから構成される。検出用発振器５１から照射された検出用レーザー光線４００は、コリメートレンズ５２により平行光に変換された後、偏光ビームスプリッター５３、及びλ／４板５７を透過し、ダイクロイックミラー５９で反射される。ダイクロイックミラー５９で反射された検出用レーザー光線４００は、集光レンズ３３を介して保持面２１上のウエーハ２０１の裏面２０７に照射される。

ウエーハ２０１の裏面２０７で反射された検出用レーザー光線４００は、ダイクロイックミラー５９で反射され、凸レンズ５８を透過してλ／４板５７に入射する。ここで、ウエーハ２０１の裏面２０７で反射された検出用レーザー光線４００は、ウエーハ２０１に向かう往路と該ウエーハ２０１で反射された復路とでλ／４板５７を２回通過しているため、その偏光方向が９０°回転する。このため、ウエーハ２０１の裏面２０７で反射された検出用レーザー光線４００は、偏光ビームスプリッター５３において反射され、凸レンズ５４により集光されてシリンドリカルレンズ５５に入射する。

シリンドリカルレンズ５５は、図４に示すように、円柱を軸方向に沿って半分にした略半円柱状を呈する。シリンドリカルレンズ５５は、例えば、α方向のみにレンズ効果を有し、β方向においてはレンズ効果を有しない。すなわち、ウエーハ２０１の裏面２０７で反射された検出用レーザー光線４００は、シリンドリカルレンズ５５を通過する際、α方向の焦点位置とβ方向の焦点位置がずれて非点収差が発生した状態で光検出器５６に入射する（図５、図６及び図７参照）。

シリンドリカルレンズ５５を透過した検出用レーザー光線４００は、図４、図５、図６及び図７に示すように、ビーム４０１−１，４０１−２，４０１−３の平面形状が光軸上の位置によって縦長楕円形、円形、横長楕円形の順に変化する。このため、４分割フォトダイオードからなる光検出器５６でビーム４０１−１，４０１−２，４０２−３を受光すると、ビーム４０１−１，４０１−２，４０２−３の平面形状に応じて各分割領域５６−１，５６−２，５６−３，５６−４に入射する光量のバランスが変化する。

図５に示すように、ビーム４０１−１が縦長楕円形の場合、光検出器５６における分割領域５６−１及び５６−３の入射光量が分割領域５６−２及び５６−４の入射光量よりも大きくなる。また、図６に示すように、ビーム４０１−２が円形の場合、光検出器５６における分割領域５６−１，５６−２，５６−３，５６−４の入射光量が等しくなる。また、図７に示すように、ビーム４０１−３が横長楕円形の場合、光検出器５６における分割領域５６−２及び５６−４の入射光量が分割領域５６−１及び５６−３の入射光量よりも大きくなる。

光検出器５６は、分割領域５６−１，５６−２，５６−３，５６−４で検出した入射光量を制御ユニット１００に出力する。制御ユニット１００は、分割領域５６−１及び分割領域５６−３の入射光量の和と、分割領域５６−２及び分割領域５６−４の入射光量の和との差分値を算出する。

図５に示したビーム４０１−１が縦長楕円形の場合、上記の差分値は正（０よりも大きい）となる。図６に示したビーム４０１−２が円形の場合、差分値は０（ゼロ）となる。図７に示したビーム４０１−３が横長楕円形の場合、差分値は負（０よりも小さい）となる。

実施形態１において、高さ位置検出ユニット５０は、分割領域５６−１，５６−２，５６−３，５６−４で検出した入射光量を制御ユニット１００に出力する。

撮像ユニット８０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ２０１を撮像するものであり、レーザー光線照射ユニット３０とＸ軸方向に並列する位置に配設されている。実施形態１では、撮像ユニット８０は、支持柱１３の先端に取り付けられている。撮像ユニット８０は、チャックテーブル２０に保持されたウエーハ２０１を撮像するＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラや赤外線カメラにより構成される。

制御ユニット１００は、レーザー加工装置１０の構成要素をそれぞれ制御して、ウエーハ２０１に改質層２０３を形成する動作をレーザー加工装置１０に実施させるものである。制御ユニット１００は、コンピュータである。制御ユニット１００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）のようなマイクロプロセッサを有する演算処理装置と、ＲＯＭ（Read Only Memory）又はＲＡＭ（Random Access Memory）のようなメモリを有する記憶装置と、入出力インターフェース装置とを有する。

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、レーザー加工装置１０を制御するための制御信号を入出力インターフェース装置を介してレーザー加工装置１０の上述した構成要素に出力する。また、制御ユニット１００は、加工動作の状態や画像などを表示する液晶表示装置などにより構成される表示ユニット１０１や、オペレータが加工内容情報などを登録する際に用いる入力ユニット１０２と接続されている。入力ユニット１０２は、表示ユニット１０１に設けられたタッチパネルと、キーボード等とのうち少なくとも一つにより構成される。また、実施形態１において、制御ユニット１００は、レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１も構成する。

また、制御ユニット１００は、分割領域５６−１，５６−２，５６−３，５６−４で検出した入射光量から前述した差分値を算出し、算出した差分値に基づいて、集光レンズ３３とウエーハ２０１の裏面２０７とのＺ軸方向の距離、即ちウエーハ２０１の裏面２０７のＺ軸方向の位置を算出する。なお、実施形態１において、集光レンズ３３による加工用レーザー光線３００の集光点３０１の位置と、集光レンズ３３による検出用レーザー光線４００の集光点の位置とは互いに異なる。

次に、レーザー加工装置１０の加工動作を図面に基いて説明する。図８は、図１に示すレーザー加工装置の加工動作中の集光レンズとウエーハの裏面との位置関係を示す説明図である。

レーザー加工装置１０は、オペレータが加工内容情報を制御ユニット１００に登録し、オペレータがウエーハ２０１をチャックテーブル２０の保持面２１に載置し、オペレータから加工動作の開始指示があった場合に、加工動作を開始する。加工動作では、レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、真空吸引源を駆動して、保持面２１にウエーハ２０１を吸引保持する。

加工動作では、レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、撮像ユニット８０が撮像したウエーハ２０１の画像に基いてアライメントを実行し、回転ユニット２３に複数の第１分割予定ライン２０２−１をＸ軸方向と平行にした後、複数の第１分割予定ライン２０２−１のうち予め定められた一つの第１分割予定ライン２０２−１の一端とレーザー光線照射ユニット３０の加工ヘッド３１とをＺ軸方向に相対させる。レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット６０にチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させながら高さ位置検出ユニット５０の検出用発振器５１から検出用レーザー光線４００を発振させて、検出用レーザー光線４００を一つの第１分割予定ライン２０２−１の一端から他端に向けて順に照射させる。レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、高さ位置検出ユニット５０の光検出器５６の検出信号に基づいて、一つの第１分割予定ライン２０２−１の一端から他端にかけてのウエーハ２０１の裏面２０７のＺ軸方向の位置を算出し、記憶する。

レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、回転ユニット２３に複数の第２分割予定ライン２０２−２をＸ軸方向と平行にした後、複数の第２分割予定ライン２０２−２のうち予め定められた一つの第２分割予定ライン２０２−２の一端とレーザー光線照射ユニット３０の加工ヘッド３１とをＺ軸方向に相対させる。レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、Ｘ軸移動ユニット６０にチャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させながら高さ位置検出ユニット５０の検出用発振器５１から検出用レーザー光線４００を発振させて、検出用レーザー光線４００を一つの第２分割予定ライン２０２−２の一端から他端に向けて順に照射させる。レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、高さ位置検出ユニット５０の光検出器５６の検出信号に基づいて、一つの第２分割予定ライン２０２−２の一端から他端にかけてのウエーハ２０１の裏面２０７のＺ軸方向の位置を算出し、記憶する。なお、高さ位置検出ユニット５０が裏面２０７のＺ軸方向の位置を検出する分割予定ライン２０２−１，２０２−２は、ウエーハ２０１の裏面２０７の中心を通るものが望ましく、又は、ウエーハ２０１の裏面２０７の中心により近いものが望ましい。

レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、複数の分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長に亘って加工用レーザー光線３００を照射してウエーハ２０１の内部に改質層２０３を形成する。レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、加工用レーザー光線３００を照射する際には、高さ位置検出ユニット５０の検出信号から算出された分割予定ライン２０２−１，２０２−２の一端から他端にかけてのウエーハ２０１の裏面２０７のＺ軸方向の位置に基づいて、裏面２０７と集光レンズ３３との距離が、図８に示すように、ウエーハ２０１の内部に改質層２０３を形成する位置に基づいて定められた距離５００で一定となるように、集光点位置調整ユニット４０を制御する。すると、図８に示すように、改質層２０３の裏面２０７からの距離５０１は、分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長に亘って一定になる。なお、図８は、集光レンズ３３の軌跡を一点鎖線で示しているとともに、裏面２０７の高さの変化を実際よりも誇張して示している。レーザー加工装置１０の制御ユニット１００は、全ての分割予定ライン２０２−１，２０２−２に沿って、ウエーハ２０１の内部に改質層２０３を形成すると、加工動作を終了する。

次に、実施形態１に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１を図面に基いて説明する。図９は、実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具の構成を示す断面図である。図１０は、図９に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の被照射面が上昇した状態を示す断面図である。図１１は、図９に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御部が設定する移動プログラムの一例を示す説明図である。

レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１（以下、単に評価用治具と記す）は、レーザー加工装置１０の高さ位置検出ユニット５０のウエーハ２０１の裏面２０７の位置の検出精度を評価するための治具である。評価用治具１は、図９及び図１０に示すように、被照射部材２と、前述した制御ユニット１００とを備えるアクチュエータ３と、基台部４とを備える。

被照射部材２は、基台部４にＺ軸方向に移動自在に設けられ、かつ基台部４がチャックテーブル２０の保持面２１上に載置されると、レーザー光線照射ユニット３０の加工ヘッド３１に対向する。被照射部材２は、基台部４がチャックテーブル２０の保持面２１上に載置されると、Ｘ軸方向とＹ軸方向との双方と平行でかつ加工ヘッド３１と対向する被照射面２−１を備える。被照射面２−１は、高さ位置検出ユニット５０の検出用発振器５１が発振した検出用レーザー光線４００が照射される。

アクチュエータ３は、基台部４内に収容され、被照射面２−１と交差する方向であるＺ軸方向に被照射面２−１を移動させるものである。実施形態１において、アクチュエータ３は、被照射部材２に取り付けられている。アクチュエータ３は、圧電体を２枚の電極で挟んで構成された所謂ピエゾアクチュエータであり、電極に電力が印加されることで、図９及び図１０に示すように、被照射面２−１をＺ軸方向に移動させる。なお、実施形態１において、アクチュエータ３は、ピエゾアクチュエータであるが、これに限定されない。

基台部４は、アクチュエータ３を支持しチャックテーブル２０の保持面２１に載置されるものである。基台部４は、平板状で形成されかつチャックテーブル２０の保持面２１に載置される平板部４−１と、平板部４−１から立設した円筒状に形成された円筒部４−２とを備える。基台部４は、円筒部４−２内にアクチュエータ３を収容しかつ平板部４−１上にアクチュエータ３を支持する。

制御ユニット１００は、アクチュエータ３を制御する。制御ユニット１００は、図１に示すように、記憶部１１０と、制御部１２０とを備える。記憶部１１０は、移動プログラム設定プログラム１１１を記憶している。移動プログラム設定プログラム１１１は、高さ位置検出ユニット５０を評価する際に、アクチュエータ３を制御し、被照射面２−１を図１１に示す所望の振幅６００でＺ軸方向に移動させて、被加工物であるウエーハ２０１の分割予定ライン２０２−１，２０２−２の裏面２０７の位置を模擬するための移動プログラム６０１を設定するためのプログラムである。なお、移動プログラム設定プログラム１１１は、高さ位置検出ユニット５０を評価する際の被照射面２−１のＺ軸方向の位置が、高さ位置検出ユニット５０がウエーハ２０１の分割予定ライン２０２−１，２０２−２に検出用レーザー光線４００を照射して検出すると想定されるＺ軸方向の位置に等しくなるような移動プログラム６０１を設定するのが望ましい。

制御部１２０は、高さ位置検出ユニット５０を評価する際には、入力ユニット１０２の操作によりオペレータから加工対象のウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度が入力される。制御部１２０は、高さ位置検出ユニット５０を評価する際には、入力された分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度に基づいて、移動プログラム設定プログラム１１１を実行して、例えば図１１に示す移動プログラム６０１を設定する。実施形態１において、図１１に示す移動プログラム６０１は、アクチュエータ３による被照射面２−１のＺ軸方向の振幅６００、被照射面２−１の移動回数、被照射面２−１の移動速度を含む。なお、図１１の横軸は、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うために検出用レーザー光線４００を照射開始してからの経過時間を示し、縦軸は、被照射面２−１のＺ軸方向の位置を示している。

即ち、制御部１２０は、高さ位置検出ユニット５０を評価する際には、入力された分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度に基づいて、移動プログラム設定プログラム１１１を実行して、アクチュエータ３による被照射面２−１のＺ軸方向の振幅６００、被照射面２−１の移動回数、被照射面２−１の移動速度を設定する。制御部１２０は、高さ位置検出ユニット５０を評価する際には、設定した移動プログラム６０１通りにアクチュエータ３の移動を制御する。

制御ユニット１００の演算処理装置は、記憶装置に記憶されているコンピュータプログラムに従って演算処理を実施して、制御部１２０の機能を実現する。制御ユニット１００の記憶装置は、記憶部１１０の機能を実現する。

次に、実施形態１に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法を図面に基いて説明する。図１２は、実施形態１に係る高さ位置検出ユニットの評価方法を示すフローチャートである。図１３は、図１２に示す高さ位置検出ユニットの評価方法の載置ステップ及び高さ検出ステップを示す説明図である。図１４は、図１２に示す高さ位置検出ユニットの評価方法の比較判定ステップの判定結果の一例を示す説明図である。

実施形態１に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法（以下、単に評価方法と記す）は、レーザー加工装置１０の高さ位置検出ユニット５０のウエーハ２０１の裏面２０７の位置の検出精度を評価する方法である。評価方法は、図１２に示すように、載置ステップＳＴ１と、プログラム設定ステップＳＴ２と、高さ検出ステップＳＴ３と、比較判定ステップＳＴ４とを備える。

載置ステップＳＴ１は、評価用治具１をチャックテーブル２０の保持面２１に載置するステップである。実施形態１において、載置ステップでは、オペレータが、図１３に示すように、レーザー加工装置１０のチャックテーブル２０の保持面２１の中央に載置する。評価方法は、プログラム設定ステップＳＴ２に進む。

プログラム設定ステップＳＴ２は、評価用治具１のアクチュエータ３を制御し、被照射面２−１を所望の振幅６００で移動させる移動プログラム６０１を設定するステップである。プログラム設定ステップＳＴ２では、オペレータが、入力ユニット１０２を操作して加工対象のウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度および被照射面２−１の所望の高さ位置を入力する。

プログラム設定ステップＳＴ２では、制御ユニット１００は、検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度の入力を受け付けると、制御部１２０が、移動プログラム設定プログラム１１１を実行して、例えば、図１１に示す移動プログラム６０１を設定する。実施形態１において、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された図１１に示す移動プログラム６０１は、振幅６００を５μｍとし、移動回数を１往復とし、移動速度を１０μｍ／ｓｅｃとしている。評価方法は、高さ検出ステップＳＴ３に進む。

高さ検出ステップＳＴ３は、保持面２１に載置された評価用治具１の被照射面２−１に検出用レーザー光線４００を照射し、移動プログラム６０１によって所望の振幅６００で移動する被照射面２−１の高さ位置であるＺ軸方向の位置の変動を高さ位置検出ユニット５０で検出するステップである。高さ検出ステップＳＴ３では、制御ユニット１００は、オペレータからの評価開始指示を入力ユニット１０２などを介して受け付けると、Ｘ軸移動ユニット６０及びＹ軸移動ユニット７０を制御して、加工ヘッド３１を被照射面２−１にＺ軸方向に対向させる。そして、制御ユニット１００は、図１３に示すように、制御部１２０がプログラム設定ステップＳＴ２で算出した移動プログラム６０１を実行してアクチュエータ３を動作させるとともに、検出用レーザー光線４００を被照射面２−１に照射する。すると、制御ユニット１００は、高さ位置検出ユニット５０の光検出器５６の検出結果に基づいて、図１４に示す一点鎖線で示すように被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２を検出する。

なお、図１４の横軸は、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うために検出用レーザー光線４００を照射開始してからの経過時間を示し、縦軸は、被照射面２−１のＺ軸方向の位置を示している。また、図１４の実線は、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された移動プログラム６０１を示し、一点鎖線は、光検出器５６の検出結果に基づいて算出された被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２を示している。評価方法は、移動プログラム６０１の実行が終了すると、高さ検出ステップＳＴ３を終了して、比較判定ステップＳＴ４に進む。

比較判定ステップＳＴ４は、高さ検出ステップＳＴ３で検出された被照射面２−１の高さ位置であるＺ軸方向の位置の変動と、プログラム設定ステップＳＴ２で設定した移動プログラム６０１の振幅６００とを比較し、高さ位置検出ユニット５０が被照射面２−１のＺ軸方向の位置を検出できたか否かを判定するステップである。比較判定ステップＳＴ４は、制御ユニット１００は、図１４に示すように、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された移動プログラム６０１と、高さ検出ステップＳＴ３で光検出器５６の検出結果に基づいて算出された被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２とを表示ユニット１０１に表示する。

実施形態１において、比較判定ステップＳＴ４では、オペレータが、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された移動プログラム６０１と、高さ検出ステップＳＴ３で光検出器５６の検出結果に基づいて算出された被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２とを対比して、高さ位置検出ユニット５０が被照射面２−１のＺ軸方向の位置を検出できたか否かを判定する。具体的には、比較判定ステップＳＴ４では、オペレータが、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された移動プログラム６０１と、高さ検出ステップＳＴ３で光検出器５６の検出結果に基づいて算出された被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２との最大の差６０３が予め定められた所定値を越えていると、高さ位置検出ユニット５０が被照射面２−１の高さ位置を検出できていないと判定して、高さ位置検出ユニット５０が不良であると判定する。

比較判定ステップＳＴ４では、オペレータが、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された移動プログラム６０１と、高さ検出ステップＳＴ３で光検出器５６の検出結果に基づいて算出された被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２との最大の差６０３が予め定められた所定値以下であると、高さ位置検出ユニット５０が被照射面２−１の高さ位置を検出できていると判定して、高さ位置検出ユニット５０が良品であると判定する。なお、実施形態１において、比較判定ステップＳＴ４では、オペレータが、プログラム設定ステップＳＴ２で設定された移動プログラム６０１と、高さ検出ステップＳＴ３で光検出器５６の検出結果に基づいて算出された被照射面２−１のＺ軸方向の位置６０２との最大の差６０３に基づいて判定したが、本発明では、制御ユニット１００の制御部１２０が同様に自動的に判定し、判定結果を表示ユニット１０１に表示しても良い。

実施形態１に係る評価用治具１は、被照射面２−１をＺ軸方向に移動するアクチュエータ３を備えているので、アクチュエータ３で被照射面２−１をＺ軸方向に移動させることで、ウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２のＺ軸方向の位置を被照射面２−１で模擬することができる。その結果、評価用治具１は、アクチュエータ３によって移動される被照射面２−１に検出用レーザー光線４００が照射されることによって、予めＺ軸方向の位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができる。

また、評価用治具１は、アクチュエータ３がピエゾアクチュエータであるので、微小な振幅６００での被照射面２−１の移動を可能とすることができ、ウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２のＺ軸方向の位置を被照射面２−１で模擬することができる。

実施形態１に係る評価方法は、プログラム設定ステップＳＴ２で設定した移動プログラム６０１通りにアクチュエータ３を制御して、被照射面２−１をＺ軸方向に移動するので、ウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２のＺ軸方向の位置を被照射面２−１で模擬することができる。その結果、評価方法は、高さ検出ステップＳＴ３において、アクチュエータ３によってＺ軸方向に移動される被照射面２−１に検出用レーザー光線４００を照射されることによって、予めＺ軸方向の位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができる。

また、評価方法は、高さ検出ステップＳＴ３において、アクチュエータ３によってＺ軸方向に移動される被照射面２−１に検出用レーザー光線４００を照射されることによって、予めＺ軸方向の位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができるので、チャックテーブル２０をＸ軸方向に移動させることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができる。その結果、評価方法は、チャックテーブル２０のＸ軸方向に移動に伴う振動の影響を受けることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができる。

〔実施形態２〕
実施形態２に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１−２を説明する。図１５は、実施形態２に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具の構成を示す断面図である。図１５は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態２に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１−２（以下、単に評価用治具と記す）は、アクチュエータ３−２が実施形態１と異なる以外、実施形態１と同じ構成である。

評価用治具１−２のアクチュエータ３−２は、図１５に示すように、基台部４の円筒部４−２の内周面に取り付けられた円筒状の永久磁石５と、被照射部材２の円柱部の外周面に取り付けられたコイル６とを備える所謂ボイスコイルモータである。アクチュエータ３−２は、コイル６に電力が印加されることで、被照射面２−１をＺ軸方向に移動させる。なお、実施形態２において、アクチュエータ３−２は、ボイスコイルモータであるが、これに限定されない。

実施形態２に係る評価用治具１−２は、実施形態１と同様に、被照射面２−１をＺ軸方向に移動するアクチュエータ３−２を備えているので、アクチュエータ３−２によって移動される被照射面２−１に検出用レーザー光線４００が照射されることによって、予めＺ軸方向の位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができる。

〔実施形態３〕
実施形態３に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１を説明する。図１６は、実施形態３に係る高さ位置検出ユニットの評価用治具の構成を示す説明図である。図１７は、図１６に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御ユニットの記憶部が記憶した高さパターンの一例を示す説明図である。図１８は、図１６に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御ユニットの記憶部が記憶した高さパターンの他の例を示す説明図である。図１９は、図１６に示す高さ位置検出ユニットの評価用治具の制御ユニットの記憶部が記憶した高さパターンの更に他の一例を示す説明図である。図１６から図１９は、実施形態１と同一部分に同一符号を付して説明を省略する。

実施形態３に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価用治具１（以下、単に評価用治具と記す）は、制御ユニット１００−３の記憶部１１０−３が、図１６に示すように、移動プログラム設定プログラム１１１の他に高さパターン１１２，１１３，１１４を記憶部１１０−３に記憶している以外、実施形態１の評価用治具１と構成が同じである。図１７、図１８及び図１９に示す高さパターン１１２，１１３，１１４は、被加工物であるウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を示すものである。なお、図１７、図１８及び図１９の横軸は、検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２のＸ軸方向の位置を示し、縦軸は、検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を示している。

また、高さパターン１１２，１１３，１１４の被照射面２−１のＺ軸方向の最も低い位置と最も高い位置とのＺ軸方向の距離１１２−１，１１３−１，１１４−１は、移動プログラム６０１が含む振幅６００と同程度であり、例えば、５μｍ程度である。なお、図１７に示す高さパターン１１２は、中央部が外縁部よりも凹んだウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を示している。図１８に示す高さパターン１１３は、裏面２０７に細かい凹凸が形成されたウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を示している。図１９に示す高さパターン１１４は、中央部が外縁部よりも凹みかつ裏面２０７に細かい凹凸が形成されたウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を示している。

なお、実施形態３において、記憶部１１０−３は、高さパターン１１２，１１３，１１４を三つ記憶しているが、本発明おいて、記憶部１１０−３が記憶する高さパターン１１２，１１３，１１４は、三つに限定されない。また、図１７、図１８及び図１９に示す高さパターン１１２，１１３，１１４は、複数のウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を測定して生成することができる。

実施形態３に係るレーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法（以下、単に評価方法と記す）のプログラム設定ステップＳＴ２では、オペレータが、入力ユニット１０２を操作して高さパターン１１２，１１３，１１４のうちいずれかを選択する。プログラム設定ステップＳＴ２では、制御ユニット１００−３は、検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度の入力に加えて、選択された高さパターン１１２，１１３，１１４を受け付けると、制御部１２０が、移動プログラム設定プログラム１１１を実行して、移動プログラム６０１を設定する。

実施形態３の移動プログラム設定プログラム１１１は、検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２−１，２０２−２の全長及び検出用レーザー光線４００を照射する際のチャックテーブル２０の移動速度に基づいて、被照射面２−１のＺ軸方向の位置が選択された高さパターン１１２，１１３，１１４と等しくなるような移動プログラム６０１を設定するものである。このために、実施形態３に係る評価方法のプログラム設定ステップＳＴ２では、制御ユニット１００−３の制御部１２０は、移動プログラム設定プログラム１１１を実行して、被照射面２−１のＺ軸方向の位置が選択された高さパターン１１２，１１３，１１４と等しくなるような移動プログラム６０１を設定する。

実施形態３に係る評価用治具１及び評価方法は、実施形態１と同様に、被照射面２−１をＺ軸方向に移動するアクチュエータ３を備えているので、アクチュエータ３によって移動される被照射面２−１に検出用レーザー光線４００が照射されることによって、予めＺ軸方向の位置が既知である評価用板状物を用いることなく、高さ位置検出ユニット５０の評価を行うことができる。

また、実施形態３に係る評価用治具１及び評価方法は、複数のウエーハ２０１の検出用レーザー光線４００が照射される分割予定ライン２０２の裏面２０７のＺ軸方向の位置を測定して生成することができる高さパターン１１２，１１３，１１４に被照射面２−１のＺ軸方向の位置が等しくなるような移動プログラム６０１を設定するので、被照射面２−１の位置を実際のウエーハ２０１に近付けることができる。

なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。即ち、本発明の骨子を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。なお、実施形態１から実施形態３において、評価用治具１，１−２の制御ユニット１００，１００−３がレーザー加工装置１０の各構成要素の制御をおこなっているが、本発明は、評価用治具１，１−２の制御ユニット１００，１００−３を、レーザー加工装置１０の各構成要素の制御をおこなう制御ユニットと別のもので構成しても良い。

１，１−２ 評価用治具
２−１ 被照射面
３ アクチュエータ
４ 基台部
１０ レーザー加工装置
２０ チャックテーブル
２１ 保持面
３０ レーザー光線照射ユニット
３２ 発振器
３３ 集光レンズ（集光器）
４０ 集光点位置調整ユニット
５０ 高さ位置検出ユニット
１００，１００−３ 制御ユニット
１２０ 制御部
２０１ ウエーハ（被加工物）
２０７ 裏面（上面）
３００ 加工用レーザー光線
３０１ 集光点
４００ 検出用レーザー光線
６００ 振幅
６０１ 移動プログラム
ＳＴ１ 載置ステップ
ＳＴ２ プログラム設定ステップ
ＳＴ３ 高さ検出ステップ
ＳＴ４ 比較判定ステップ

Claims (3)

1. 被加工物を保持面で保持するチャックテーブルと、被加工物に対して透過性を有する波長の加工用レーザー光線を該チャックテーブルに保持された被加工物に照射する発振器と加工用レーザー光線を集光する集光器を有するレーザー光線照射ユニットと、該加工用レーザー光線の集光点位置を変位させる集光点位置調整ユニットと、該チャックテーブルに保持された被加工物に検出用レーザー光線を該集光器を通して照射し、該被加工物の上面高さ位置を検出する高さ位置検出ユニットと、該高さ位置検出ユニットからの検出信号に基づいて該集光点位置調整ユニットを制御する制御ユニットと、を備えるレーザー加工装置の該高さ位置検出ユニットの評価用治具であって、
   該検出用レーザー光線が照射される被照射面と、
   該被照射面と交差する方向に該被照射面を移動させるアクチュエータと、
   該アクチュエータを支持し該保持面に載置される基台部と、
   該アクチュエータの移動を制御する制御部と、を備える高さ位置検出ユニットの評価用治具。
2. 該アクチュエータは、ピエゾアクチュエータ又はボイスコイルモータである請求項１に記載の高さ位置検出ユニットの評価用治具。
3. レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットの評価方法であって、
   請求項１又は請求項２に記載の評価用治具を該レーザー加工装置のチャックテーブルの保持面に載置する載置ステップと、
   該評価用治具の該アクチュエータを制御し、該被照射面を所望の振幅で移動させる移動プログラムを設定するプログラム設定ステップと、
   該保持面に載置された該評価用治具の該被照射面に該レーザー加工装置の検出用レーザー光線を照射し、該移動プログラムによって所望の振幅で移動する該被照射面の高さ位置の変動を該レーザー加工装置の高さ位置検出ユニットで検出する高さ検出ステップと、
   該高さ検出ステップで検出された該高さ位置の変動と、該プログラム設定ステップで設定した該振幅とを比較し、該高さ位置検出ユニットが該被照射面の高さ位置を検出できたか否かを判定する比較判定ステップと、を備えるレーザー加工装置の該高さ位置検出ユニットの評価方法。

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