JP5199789B2 - レーザー加工装置及びレーザー加工方法 - Google Patents
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Description
2 保持手段
3 レーザービーム照射ユニット
4 撮像手段
10 ワーク
11 リングフレーム
12 粘着テープ
21 保持面
22 クランプ
31 発振器
32 全反射ミラー
33 集光レンズ
34 ケース
41 検出用光源
42 部分透過ミラー
43、441 ビームスプリッター
44 検出部
45 波長選択部
51 台座
52a、52b、55a、55b 案内レール
53a、56a ボールねじ
53b、56b モータ
53c、56c 軸受けブロック
54、57 滑動ブロック
442a、442b 受光素子
443 集光レンズ
444 シリンドリカルレンズ
445 一次元マスク
Claims (8)
- レーザービームによりワークを加工するレーザー加工装置であって、
前記ワークを保持する保持手段と、
少なくとも、前記レーザービームを発振する発振器と、前記レーザービームを前記ワークに向けて集光する集光レンズとを備え、前記ワークに向けて前記レーザービームを照射する加工手段と、
前記ワークの表面変位を検出する表面変位検出手段と、
前記表面変位検出手段における検出結果に基づいて前記集光レンズの位置を調整する集光点位置調整手段と、を有し、
前記表面変位検出手段は、
前記レーザービームとは異なる複数波長の光を発振可能な検出用光源と、
該複数波長から検出用光として使用する一の波長を選択する波長選択部と、
前記波長選択部で選択され前記検出用光源から出射された検出用光を前記集光レンズに導く検出用光照射部と、
前記検出用光の照射により生じた前記ワークからの反射光を検出する検出部と、
を備えるレーザー加工装置。 - 前記波長選択部は、前記ワークの厚さ及び/又は前記レーザービームの集光点位置に基づいて、前記ワークの表面又はその近傍で集光される波長の光を選択することを特徴とする請求項1に記載のレーザー加工装置。
- 更に、前記表面変位検出手段での検出結果に基づいて、前記集光点位置調整手段を動作させる制御手段を有する請求項1又は2に記載のレーザー加工装置。
- 前記表面変位検出手段には、前記反射光を前記検出部に導く光学部材が設けられており、少なくとも、前記集光レンズと前記ワークとの間は、前記レーザービーム、前記検出用光、及び前記反射光の光路が同軸状に配置されていることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザー加工装置。
- レーザービームを使用してワークを加工するレーザー加工方法であって、
前記ワークの表面変位を検出する表面変位検出工程と、
前記表面変位の検出結果に基づいて、前記レーザービームの集光点位置を調整しつつ、前記ワークにレーザービームを照射する工程と、を有し、
前記表面変位検出工程において、前記ワークに対して、前記レーザービームと異なる複数の波長の中から検出用光として使用する一の波長を選択してかつ前記ワークの表面又はその近傍で集光する波長の検出用光を照射するレーザー加工方法。 - 前記ワークの厚さ及び/又は前記レーザービームの集光点位置に基づいて、前記検出用光を選択することを特徴とする請求項5に記載のレーザー加工方法。
- 前記検出用光を照射することにより前記ワークで生じた反射光の光量の変化から、前記ワークの表面変位を算出することを特徴とする請求項5又は6に記載のレーザー加工方法。
- 前記レーザービーム、前記検出用光、及び前記反射光の光路の一部を同軸状に配置することを特徴とする請求項7に記載のレーザー加工方法。
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