KR20170087610A - 웨이퍼 절단 장치 - Google Patents

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오경환
최연우
김인환
박원기
이호열
최용원
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Abstract

웨이퍼 절단 장치가 제공된다. 웨이퍼 절단 장치는, 웨이퍼가 배치되는 스테이지, 상기 웨이퍼에 제1 방향을 따라 레이저를 조사하여, 상기 웨이퍼를 절단하는 레이저 커터, 및 상기 레이저 커터와 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이격되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 이격 거리를 측정하는 센서를 포함하되, 상기 레이저가 상기 웨이퍼 상에 형성된 제1 절단선을 따라 상기 웨이퍼를 절단하는 동안, 상기 센서는 상기 제1 절단선과 평행한 제2 절단선을 따라 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 이격 거리를 측정한다.

Description

웨이퍼 절단 장치{Apparatus for cutting a wafer}
본 발명은 웨이퍼 절단 장치에 관한 것이다.
웨이퍼를 반도체 칩으로 이원화하기 위해서는 절단을 수행하는 공정이 필요하다. 이전에는 일반적으로 다이아몬드 Blade를 활용한 Blade Sawing을 수행하였다. Blade를 이용할 경우 Wafer Particle이 발생하고 이에 따른 세척공정이 추가로 요구된다. 또한, 온도 저감을 위한 절사수 분사가 필요하다. 최근에는 레이저를 활용한 웨이퍼 절단을 사용하고 있으며, 레이저 초점의 위치가 웨이퍼의 중간에 위치한다. 따라서 Stealth Cut이라 부른다.
이러한 레이저 Stealth Cut에는 타공 높이가 매우 중요하다. 웨이퍼의 상부를 절단하면 웨이퍼의 미분단이 발생할 수 있고, 웨이퍼의 하부를 절단하면 반도체 칩의 Pattern에 열적 손상이 가해짐으로써 반도체 칩의 기능에 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 웨이퍼의 정밀하고 신속한 절단을 위한 연구가 진행되고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 웨이퍼와 레이저 커터의 이격 거리 측정과 웨이퍼의 절단을 동시에 수행하는 웨이퍼 절단 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하려는 과제는 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 웨이퍼 절단 장치의 일 실시예는, 웨이퍼가 배치되는 스테이지, 상기 웨이퍼에 제1 방향을 따라 레이저를 조사하여, 상기 웨이퍼를 절단하는 레이저 커터, 및 상기 레이저 커터와 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이격되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 이격 거리를 측정하는 센서를 포함하되, 상기 레이저가 상기 웨이퍼 상에 형성된 제1 절단선을 따라 상기 웨이퍼를 절단하는 동안, 상기 센서는 상기 제1 절단선과 평행한 제2 절단선을 따라 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 이격 거리를 측정한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 레이저 커터와 상기 센서 사이의 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로의 간격은, 상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격과 동일할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 센서와 상기 레이저 커터를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송부와, 상기 센서와 상기 레이저 커터를 상기 제3 방향으로 이동시키는 제2 이송부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 제1 절단선을 따라 상기 웨이퍼의 절단이 완료된 후, 상기 제2 이송부는 상기 레이저 커터를 상기 제2 절단선의 제1 단으로 이동시키고, 상기 센서를 상기 제2 절단선과 평행한 제3 절단선의 제1 단으로 이동시킬 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 센서와 상기 레이저 커터 사이의 상기 제2 방향으로의 간격을 조절하여, 상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격을 조절하는 조절부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격을 이용하여, 상기 제2 절단선과 평행한 제3 절단선의 위치를 보외법(extrapolation)으로 연산하는 연산부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 제1 절단선과 상기 제1 절단선과 평행한 제3 절단선 사이의 간격을 이용하여, 상기 제1 절단선과 상기 제3 절단선 사이에 형성된 상기 제2 절단선의 위치를 보간법(interpolation)으로 연산하는 연산부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 연산부는, 상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격을 이용하여, 상기 제3 절단선의 위치를 연산하는 보외법(extrapolation)과 상기 보간법(interpolation)을 조합하여 상기 제2 및 제3 절단선의 위치를 연산할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 레이저 커터를 상기 제1 및 제2 방향과 수직인 제4 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼의 절단 깊이를 조절하는 제3 이송부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 레이저 커터는 상기 센서와 상기 제4 방향으로 독립적으로 이동될 수 있다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 기술적 사상에 따른 웨이퍼 절단 장치의 다른 실시예는, 웨이퍼가 배치되는 스테이지, 상기 웨이퍼에 제1 방향을 따라 레이저를 조사하여, 상기 웨이퍼를 절단하는 레이저 커터, 상기 레이저 커터의 제1 측에 배치되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 제1 이격 거리를 측정하는 제1 센서, 및 상기 레이저 커터의 상기 제1 측과 대향하는 제2 측에 배치되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 제2 이격 거리를 측정하는 제2 센서를 포함하되, 상기 레이저 커터, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 방향을 따라 배치되고, 상기 레이저 커터가 상기 웨이퍼를 절단하는 동안, 상기 제1 및 제2 센서 중 적어도 하나가 작동한다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 웨이퍼 상에 형성된 제1 절단선을 따라 상기 웨이퍼의 절단이 완료된 후, 상기 레이저 커터, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 절단선과 평행한 제2 절단선이 배치된 상기 웨이퍼의 일단으로 이동될 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 센서와 상기 레이저 커터를 상기 웨이퍼와 평행한 평면 상에서 이동시키는 제1 이송부와, 상기 레이저 커터를 상기 웨이퍼와 수직 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼의 절단 깊이를 조절하는 제2 이송부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리를 비교하여, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서 사이의 오프셋(offset)을 보정하는 보정부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 상기 레이저 커터가 상기 제1 방향으로 진행되는 경우, 상기 제1 센서가 상기 제1 이격 거리를 측정하는 동안, 상기 레이저 커터는 상기 웨이퍼를 절단하고, 상기 레이저 커터가 상기 제1 방향과 역방향인 제2 방향으로 진행되는 경우, 상기 제2 센서가 상기 제2 이격 거리를 측정하는 동안, 상기 레이저 커터는 상기 웨이퍼를 절단할 수 있다.
본 발명의 기타 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1을 A-A' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1을 B-B' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한 도면이다.
도 5는 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치에서 절단선의 위치 획득을 설명하기 위한 도면이다.
도 7은 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 사시도이다.
도 8은 도 7을 C-C' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 9는 도 7을 D-D' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 내부를 설명하기 위한 도면이다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한 도면이다.
도 12는 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 따른 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한 도면이다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치를 이용하여 형성된 반도체 장치를 포함하는 전자 시스템 블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 도면에서 표시된 구성요소의 크기 및 상대적인 크기는 설명의 명료성을 위해 과장된 것일 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
하나의 소자(elements)가 다른 소자와 "접속된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 소자와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 소자가 다른 소자와 "직접 접속된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자를 개재하지 않은 것을 나타낸다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)" 또는 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 또는 층의 바로 위뿐만 아니라 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 소자가 "직접 위(directly on)" 또는 "바로 위"로 지칭되는 것은 중간에 다른 소자 또는 층을 개재하지 않은 것을 나타낸다.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)" 또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소 외에 하나 이상의 다른 구성요소의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 소자나 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자나 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자나 구성요소를 다른 소자나 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자나 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자나 구성요소 일 수도 있음은 물론이다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
이하에서, 도 1 내지 도 3을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 사시도이다. 도 2는 도 1을 A-A' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1을 B-B' 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 웨이퍼 절단 장치(100)는 스테이지(110), 몸체(120), 레이저 커터(130), 센서(140), 제1 이송부(151), 제2 이송부(152), 제3 이송부(160), 조절부(170) 및 연산부(180)를 포함한다.
스테이지(110)는 레이저 커터(130)와 센서(140)의 하부에 배치될 수 있다. 스테이지(110)는 스테이지(110) 상에 배치된 웨이퍼(10)를 지지할 수 있다. 또한, 스테이지(110)는 스테이지(110)가 배치된 수평면 상에서 회전할 수 있다. 이로 인해, 스테이지(110)는 스테이지(110) 상에 배치된 웨이퍼(10)를 회전시킬 수 있다.
몸체(120)는 그 내부에 레이저 커터(130), 센서(140), 제3 이송부(160) 및 조절부(170)를 포함할 수 있다. 몸체(120)는 레이저 커터(130), 센서(140), 제3 이송부(160) 및 조절부(170)를 보호할 수 있다. 또한, 몸체(120)는 제1 이송부(151) 및 제2 이송부(152)와 연결되어 제1 방향(X) 또는 제2 방향(Y)으로 이동될 수 있다.
레이저 커터(130)는 광원(131) 및 랜즈(132)를 포함할 수 있다. 레이저 커터(130)는 웨이퍼(10)가 배치된 수평면과 수직인 제3 방향(Z)으로 몸체(120)를 관통하도록 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 레이저 커터(130)는 몸체(120)에 형성된 홈에 삽입될 수 있다. 또한, 또 다른 몇몇 실시예에서, 레이저 커터(130)는 몸체(120)의 측면에 배치될 수 있다.
레이저 커터(130)는 웨이퍼(10) 상에 레이저를 조사하여 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다. 레이저 커터(130)는 몸체(120)의 내부에 형성된 홀을 통해 제3 방향(Z)으로 이동함으로써 웨이퍼(10)의 절단 깊이를 조절할 수 있다.
광원(131)은 레이저 커터(130)의 내부에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 광원(131)은 레이저 커터(130) 상에 배치될 수 있다.
광원(131)은 레이저를 생성하여 랜즈(132)에 조사할 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 광원(131)은 웨이퍼(10)를 절단할 수 있는 다른 빔일 수 있다.
랜즈(132)는 레이저 커터(130)의 내부에 배치될 수 있다. 도 2 및 도 3에는 레이저 커터(130)의 내부에 하나의 렌즈를 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 레이저 커터(130)는 그 내부에 두 개 이상의 랜즈(132)를 포함할 수 있다. 이 경우, 복수의 랜즈(132)는 제3 방향(Z)으로 서로 이격되어 배치될 수 있다.
랜즈(132)는 광원(131)으로부터 조사된 레이저를 웨이퍼(10) 상의 일정 영역에 집속시킬 수 있다. 이로 인해, 레이저 커터(130)는 웨이퍼(10) 상의 원하는 영역을 절단할 수 있다.
제3 이송부(160)는 몸체(120)를 관통하는 홀의 측벽에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제3 이송부(160)는 몸체(120)를 관통하는 홀의 측벽 상에 배치되어 레이저 커터(130)의 측면과 접할 수 있다.
제3 이송부(160)는 레이저 커터(130)를 제3 방향(Z)으로 이동시킴으로써 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 조절할 수 있다. 이로 인해, 제3 이송부(160)는 레이저 커터(130)로부터 조사된 레이저에 의해 절단되는 웨이퍼(10)의 깊이를 조절할 수 있다.
제3 이송부(160)는 센서(140)와 미연결될 수 있다. 구체적으로, 제3 이송부(160)는 레이저 커터(130)의 제3 방향(Z)으로의 이동에만 관여하고, 센서(140)의 제3 방향(Z)으로의 이동에는 관여하지 않는다. 즉, 레이저 커터(130)는 센서(140)와 제3 방향(Z)으로 독립적으로 이동될 수 있다.
제3 이송부(160)는 레이저 커터(130)를 센서(140)와 독립적으로 이동시킴으로써, 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리의 변화로 인해 발생하는 레이저 커터(130)의 이격 거리 보정시에, 센서(140)의 제3 방향(Z) 위치를 고정시킬 수 있다.
다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 제3 이송부(160)는 센서(140)와 레이저 커터(130)의 제3 방향(Z)으로의 이동에 동시에 관여할 수 있다.
센서(140)는 몸체(120)의 하부에 형성된 홈에 삽입되도록 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 센서(140)는 몸체(120)를 제3 방향(Z)으로 관통하도록 배치될 수 있다. 또한, 또 다른 몇몇 실시예에서, 센서(140)는 몸체(120)의 측면에 배치될 수 있다.
또한, 도 1 내지 도 3에는 하나의 센서(140)가 몸체(120)에 배치되는 것으로 도시되어 있으나, 다른 몇몇 실시예에서, 2개 이상의 센서(140)가 몸체(120)에 배치될 수 있다.
센서(140)는 웨이퍼(10)에 빔을 조사하여 센서(140)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다. 구체적으로, 센서(140)는 센서(140)의 하부에 배치된 웨이퍼(10)에 빔을 조사할 수 있고, 웨이퍼(10)에 반사된 빔을 수신하여 센서(140)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
센서(140)는 측정된 센서(140)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 이용하여 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
센서(140)는 레이저 커터(130)가 웨이퍼를 절단하는 제1 방향(X)과 다른 방향으로 레이저 커터(130)와 이격될 수 있다. 예를 들어, 센서(140)는 제1 방향(X)과 수직인 제2 방향(Y)으로 레이저 커터(130)와 이격될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 센서(140)는 제1 방향(X) 및 제2 방향(Y)과 다른 방향으로 레이저 커터(130)와 이격될 수 있다.
센서(140)와 레이저 커터(130) 사이의 제2 방향(Y)으로의 간격(l)은 웨이퍼(10) 상에 형성된 인접한 각각의 절단선 사이의 간격과 동일할 수 있다.
조절부(170)는 몸체(120)의 내부에서 센서(140) 상에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 조절부(170)는 센서(140)의 측면에 배치될 수 있다.
조절부(170)는 레이저 커터(130)와 센서(140) 사이의 간격(l)을 조절할 수 있다. 구체적으로, 조절부(170)는 센서(140)를 제2 방향(Y)로 이동시킴으로써 레이저 커터(130)와 센서(140) 사이의 간격(l)을 조절할 수 있다.
조절부(170)는 센서(140)와 레이저 커터(130) 사이의 간격(l)을 조절함으로써 절단선 사이의 간격을 조절할 수 있다. 이로 인해, 다양한 크기의 반도체 칩이 제조될 수 있다.
제1 이송부(151)는 몸체(120)의 양 측면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제1 이송부(151)는 제1 방향(X)으로 연장되도록 몸체(120)의 양 측면에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 이송부(151)는 웨이퍼(10)가 절단되는 방향인 제1 방향(X)으로 몸체(120)를 이동시킬 수 있다. 레이저 커터(130)는 제1 이송부(151)의 작동으로 인해 웨이퍼(10) 상에 형성된 절단선을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다.
또한, 센서(140)는 제1 이송부(151)의 작동으로 인해 웨이퍼(10) 상에 형성된 절단선을 따라 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
제2 이송부(152)는 몸체(120)의 양 측면에 배치될 수 있다. 구체적으로, 제2 이송부(152)는 제2 방향(Y)으로 연장되도록 몸체(120)의 양 측면에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 이송부(152)는 웨이퍼(10)가 절단되는 방향인 제1 방향(X)과 수직인 제2 방향(Y)으로 몸체(120)를 이동시킬 수 있다. 레이저 커터(130)와 센서(140)는 제2 이송부(152)의 작동으로 인해 웨이퍼(10) 상에 형성된 각각의 절단선 사이를 이동할 수 있다.
연산부(180)는 몸체(120)의 외부에 배치될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 연산부(180)는 몸체(120)의 내부에 배치될 수 있다.
연산부(180)는 보간법(interpolation)과 보외법(extrapolation)을 이용하여 웨이퍼(10) 상에 형성된 각각의 절단선의 위치를 연산할 수 있다. 이로 인해, 연산부(180)는 각각의 절단선 사이의 간격을 조절할 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.
연산부(180)는 조절부(170)와 전기적으로 연결되어, 레이저 커터(130)와 센서(140) 사이의 간격(l)을 조절할 수 있다. 결과적으로, 연산부(180)는 연산된 각각의 절단선 사이의 간격과 대응하도록 레이저 커터(130)와 센서(140) 사이의 간격(l)을 조절할 수 있다.
이하에서, 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한다.
도 4는 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한 도면이다. 도 5는 본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 1, 도 4 및 도 5를 참조하면, 웨이퍼(10) 상에 4개의 절단선이 형성될 수 있다. 구체적으로, 웨이퍼(10) 상에 제1 절단선(C1), 제2 절단선(C2), 제3 절단선(C3) 및 제4 절단선(C4)이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 웨이퍼(10) 상에 형성되는 절단선의 개수는 다를 수 있다.
각각의 절단선들(C1, C2, C3, C4)은 웨이퍼(10)가 절단되는 제1 방향(X)으로 서로 평행하도록 형성될 수 있다. 각각의 절단선들(C1, C2, C3, C4) 사이의 간격은 서로 동일할 수 있다. 각각의 절단선들(C1, C2, C3, C4) 사이의 간격은 웨이퍼(10)의 절단에 의해 형성되는 반도체 칩의 제2 방향(Y)의 폭과 동일할 수 있다.
도 4에는 웨이퍼 절단 장치(100)가 웨이퍼(10)를 절단할 때 센서(140)의 진행 경로(d1)와 레이저 커터(130)의 진행 경로(d2)가 도시되어 있다.
센서(140)는 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제1 위치(P1)로부터 제2 위치(P2)까지 제1 절단선(C1)을 따라 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다(S110). 센서(140)와 제2 방향(Y)으로 이격된 레이저 커터(130)는 웨이퍼(10) 상에 배치되지 않는다.
센서(140)에 의해 제1 절단선(C1) 상의 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정한 후에, 센서(140)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제2 위치(P2)에서 제3 위치(P3)로 이동될 수 있다. 레이저 커터(130)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제2 위치(P2)에 배치될 수 있다.
이어서, 센서(140)는 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제3 위치(P3)로부터 제4 위치(P4)까지 제2 절단선(C2)을 따라 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(130)는 측정된 제1 절단선(C1) 상의 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제2 위치(P2)로부터 제1 위치(P1)까지 제1 절단선(C1)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S120).
이어서, 센서(140)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제4 위치(P4)에서 제5 위치(P5)로 이동될 수 있다. 레이저 커터(130)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제1 위치(P1)에서 제4 위치(P4)로 이동될 수 있다.
이어서, 센서(140)는 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제5 위치(P5)로부터 제6 위치(P6)까지 제3 절단선(C3)을 따라 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(130)는 측정된 제2 절단선(C2) 상의 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제4 위치(P4)로부터 제3 위치(P3)까지 제2 절단선(C2)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S130).
이어서, 센서(140)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제6 위치(P6)에서 제7 위치(P7)로 이동될 수 있다. 레이저 커터(130)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제3 위치(P3)에서 제6 위치(P6)로 이동될 수 있다.
이어서, 센서(140)는 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제7 위치(P7)로부터 제8 위치(P8)까지 제4 절단선(C4)을 따라 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(130)는 측정된 제3 절단선(C3) 상의 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제6 위치(P6)로부터 제5 위치(P5)까지 제3 절단선(C3)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S140).
이어서, 센서(140)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제8 위치(P8)에서 제9 위치(P9)로 이동될 수 있다. 레이저 커터(130)는 제2 이송부(152)의 작동에 의해 제5 위치(P5)에서 제8 위치(P8)로 이동될 수 있다.
이어서, 센서(140)는 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제9 위치(P9)에서 제10 위치(P10)로 이동될 수 있다.
레이저 커터(130)는 측정된 제4 절단선(C4) 상의 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(151)의 작동에 의해 제8 위치(P8)로부터 제7 위치(P7)까지 제4 절단선(C4)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S150).
이러한 웨이퍼 절단 장치(100)의 동작에 의해 웨이퍼(10) 상에서, 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리 측정 및 웨이퍼(10)의 절단이 동시에 진행될 수 있다.
이하에서, 도 6을 참조하여, 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치에서 절단선의 위치 획득을 설명한다.
도 6은 본 발명의 몇몇 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치에서 절단선의 위치 획득을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 및 도 6을 참조하면, 웨이퍼 절단 장치(100)는 연산부(180)를 이용하여 각각의 절단선(C1, C2, C3, C4) 사이의 간격을 연산할 수 있다. 이로 인해, 웨이퍼 절단 장치(100)는 다양한 크기의 반도체 칩을 제조할 수 있다.
구체적으로, 연산부(180)는 보간법(interpolation) 및/또는 보외법(extrapolation)을 이용하여 각각의 절단선(C1, C2, C3, C4) 사이의 간격을 연산할 수 있다.
보간법은 실변수 x의 함수 f(x)의 모양은 미지이나, 어떤 간격(등간격이나 부등간격이나 상관없다)을 가지는 2개 이상인 변수의 값 xi (i＝1,2,…,n)에 대한 함수값 f(xi)가 알려져 있을 경우, 그 사이의 임의의 x에 대한 함수값을 추정하는 것을 의미한다.
보간법을 이용하면, 제1 절단선(C1)과 제3 절단선(C3) 사이의 간격을 이용하여 제1 절단선(C1)과 제3 절단선(C3) 사이에 형성되는 제2 절단선(C2)의 위치를 연산할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼 절단 장치(100)에서 웨이퍼(10) 상에 형성되는 각각의 절단선들은 서로 동일한 간격으로 이격되어 있으므로, 제1 절단선(C1)과 제3 절단선(C3) 사이에서 제1 절단선(C1) 및 제3 절단선(C3) 각각과 동일한 간격(W2)으로 이격된 제2 절단선(C2)의 위치를 연산할 수 있다.
보외법은 어떤 그래프 등의 자료에서 도시되지 않은 제1 함수값을 제1 함수값과 인접한 제2 함수값을 이용하여 추정하는 것을 의미한다.
보외법을 이용하면, 제1 절단선(C1)과 제2 절단선(C2) 사이의 간격(W1)을 이용하여 제2 절단선(C2)과 인접하여 형성되는 제3 절단선(C3)의 위치를 연산할 수 있다.
예를 들어, 웨이퍼 절단 장치(100)에서 웨이퍼(10) 상에 형성되는 각각의 절단선들은 서로 동일한 간격으로 이격되어 있으므로, 제1 절단선(C1)과 제2 절단선(C2) 사이의 간격(W1)과 동일한 간격으로 제2 절단선(C2)과 제2 방향(Y)으로 이격된 제3 절단선(C3)의 위치를 연산할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에서, 연산부(180)는 보간법과 보외법을 동시에 이용하여 각각의 절단선들의 위치를 연산할 수 있다. 구체적으로, 연산부(180)는 보간법에 의해 연산된 절단선의 위치값과 보외법에 의해 연산된 절단선의 위치값의 평균값을 이용하여 각각의 절단선들의 위치를 연산할 수 있다.
본 발명의 기술적 사상에 따른 일 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치(100)는, 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리 측정과 웨이퍼(10)의 절단을 동시에 수행할 수 있어 웨이퍼(10)의 절단 공정의 공정 시간을 단축시킬 수 있다.
또한, 레이저 커터(130)와 센서(140)가 제2 방향(Y)으로 이격되어 배치됨으로써 웨이퍼(10) 상에 형성된 모든 절단선을 따라 레이저 커터(130)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정함으로써 웨이퍼(10)의 절단 공정의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
이하에서, 도 7 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치에 대해 설명한다. 도 1의 웨이퍼 절단 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 7은 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 사시도이다. 도 8은 도 7을 C-C' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 9는 도 7을 D-D' 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 10은 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 내부를 설명하기 위한 도면이다.
도 7 내지 도 10을 참조하면, 웨이퍼 절단 장치(200)는 스테이지(210), 몸체(220), 레이저 커터(230), 제1 센서(241), 제2 센서(242), 제1 이송부(251), 제2 이송부(252), 제3 이송부(260), 연산부(280) 및 보정부(290)를 포함한다. 레이저 커터(230)는 광원(231) 및 랜즈(232)를 포함할 수 있다.
웨이퍼 절단 장치(200)는 웨이퍼 절단 장치(100)와 달리, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)가 웨이퍼(10)가 절단되는 방향인 제1 방향(X)을 따라 배치될 수 있다.
구체적으로, 제1 센서(241)는 레이저 커터(230)의 제1 측에 제1 방향으로 이격되어 배치될 수 있다. 제2 센서(242)는 레이저 커터(230)의 제2 측 즉, 레이저 커터(241)와 대향하는 제2 측에 제1 방향으로 이격되어 배치될 수 있다.
또한, 웨이퍼 절단 장치(200)는 웨이퍼 절단 장치(100)와 달리, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)가 동일 선상에 배치되므로 반도체 칩의 크기에 따라 센서(140)와 레이저 커터(130) 사이의 간격을 조절하는 조절부(170)를 미포함한다.
또한, 웨이퍼 절단 장치(200)는 웨이퍼 절단 장치(100)와 달리, 보정부(290)를 더 포함한다. 보정부(290)는 제1 센서(241)에 의해 측정되는 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제1 이격 거리와 제2 센서(242)에 의해 측정되는 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제2 이격 거리를 비교하여, 제1 센서(241)와 제2 센서(242) 사이의 오프셋(offset)을 보정할 수 있다.
보정부(290)는 몸체(220)의 내부에 배치되어 제1 센서(241) 및 제2 센서(242)와 전기적으로 연결될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 보정부(290)는 몸체(220)의 외부에 배치될 수 있다.
이하에서, 도 11 및 도 12를 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한다.
도 11은 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한 도면이다. 도 12는 본 발명의 기술적 사상에 따른 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 7, 도 11 및 도 12를 참조하면, 웨이퍼(10) 상에 4개의 절단선이 형성될 수 있다. 구체적으로, 웨이퍼(10) 상에 제1 절단선(C1), 제2 절단선(C2), 제3 절단선(C3) 및 제4 절단선(C4)이 형성될 수 있다. 다만, 본 발명의 기술적 사상이 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 다른 몇몇 실시예에서, 웨이퍼(10) 상에 형성되는 절단선의 개수는 다를 수 있다.
도 11에는 웨이퍼 절단 장치(200)가 웨이퍼(10)를 절단할 때 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)의 진행 경로(d3)가 도시되어 있다.
제1 센서(241)는 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제11 위치(P11)로부터 제12 위치(P12)까지 제1 절단선(C1)을 따라 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제1 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(230)는 측정된 제1 절단선(C1) 상의 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제1 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제11 위치(P11)로부터 제12 위치(P12)까지 제1 절단선(C1)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S210).
이어서, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)는 제2 이송부(252)의 작동에 의해 제12 위치(P12)에서 제13 위치(P13)로 이동될 수 있다.
이어서, 제2 센서(242)는 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제13 위치(P13)로부터 제14 위치(P14)까지 제2 절단선(C2)을 따라 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제2 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(230)는 측정된 제2 절단선(C2) 상의 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제2 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제13 위치(P13)로부터 제14 위치(P14)까지 제2 절단선(C2)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S220).
이어서, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)는 제2 이송부(252)의 작동에 의해 제14 위치(P14)에서 제15 위치(P15)로 이동될 수 있다.
이어서, 제1 센서(241)는 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제15 위치(P15)로부터 제16 위치(P16)까지 제3 절단선(C3)을 따라 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제1 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(230)는 측정된 제3 절단선(C3) 상의 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제1 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제15 위치(P15)로부터 제16 위치(P16)까지 제3 절단선(C3)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S230).
이어서, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)는 제2 이송부(252)의 작동에 의해 제16 위치(P16)에서 제17 위치(P17)로 이동될 수 있다.
이어서, 제2 센서(242)는 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제17 위치(P17)로부터 제18 위치(P18)까지 제4 절단선(C4)을 따라 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제2 이격 거리를 측정할 수 있다.
레이저 커터(230)는 측정된 제4 절단선(C4) 상의 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 제2 이격 거리를 이용하여, 제1 이송부(251)의 작동에 의해 제17 위치(P17)로부터 제18 위치(P18)까지 제4 절단선(C4)을 따라 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다(S240).
이하에서, 도 13을 참조하여, 본 발명의 기술적 사상에 따른 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한다. 도 7의 웨이퍼 절단 장치와의 차이점을 중심으로 설명한다.
도 13은 본 발명의 기술적 사상에 따른 또 다른 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치의 동작을 설명한 도면이다.
도 7 및 도 13을 참조하면, 웨이퍼 절단 장치(300)은 웨이퍼 절단 장치(200)와 달리, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)는 웨이퍼(10) 상에 위치한 각각의 절단선(C1, C2, C3, C4)과 웨이퍼(10)의 가장자리를 따라 이동될 수 있다.
도 13에는 웨이퍼 절단 장치(300)가 웨이퍼(10)를 절단할 때 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)의 진행 경로(d4)가 도시되어 있다.
구체적으로, 제1 센서(241) 및 제2 센서(242)는 각각의 절단선(C1, C2, C3, C4)을 따라 웨이퍼(10)의 가장자리에 배치된 제19 내지 제26 위치(P19, P20, P21, P22, P23, P24, P25, P26) 사이에서, 레이저 커터(230)와 웨이퍼(10) 사이의 이격 거리를 측정할 수 있다.
또한, 레이저 커터(230)는 각각의 절단선(C1, C2, C3, C4)을 따라 웨이퍼(10)의 가장자리에 배치된 제19 내지 제26 위치(P19, P20, P21, P22, P23, P24, P25, P26) 사이에서, 웨이퍼(10)를 절단할 수 있다.
예를 들어, 제1 절단선(C1)을 따라 웨이퍼(10)의 절단이 완료되면, 제1 센서(241), 레이저 커터(230) 및 제2 센서(242)는 제1 및 제2 이송부(251, 252)에 의해 웨이퍼(10)의 가장자리를 따라 제20 위치(P20)에서 제21 위치(P21)로 이동될 수 있다.
이로 인해, 웨이퍼 절단 장치(300)는 웨이퍼 절단 장치(200)와 비교하여, 웨이퍼(10) 절단 공정의 공정 시간을 단축시킬 수 있는 이점이 있다.
이하에서, 도 14를 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치를 이용하여 형성된 반도체 장치를 포함하는 전자 시스템에 대해 설명한다.
도 14는 본 발명의 기술적 사상에 따른 몇몇 실시예에 따른 웨이퍼 절단 장치를 이용하여 형성된 반도체 장치를 포함하는 전자 시스템 블록도이다.
도 14를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 전자 시스템(1100)은 컨트롤러(1110), 입출력 장치(1120, I/O), 기억 장치(1130, memory device), 인터페이스(1140) 및 버스(1150, bus)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(1110), 입출력 장치(1120), 기억 장치(1130) 및/또는 인터페이스(1140)는 버스(1150)를 통하여 서로 결합 될 수 있다. 버스(1150)는 데이터들이 이동되는 통로(path)에 해당한다.
컨트롤러(1110)는 마이크로프로세서, 디지털 신호 프로세스, 마이크로컨트롤러, 및 이들과 유사한 기능을 수행할 수 있는 논리 소자들 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.
입출력 장치(1120)는 키패드(keypad), 키보드 및 디스플레이 장치등을 포함할 수 있다. 기억 장치(1130)는 데이터 및/또는 명령어 등을 저장할 수 있다.
인터페이스(1140)는 통신 네트워크로 데이터를 전송하거나 통신 네트워크로부터 데이터를 수신하는 기능을 수행할 수 있다. 인터페이스(1140)는 유선 또는 무선 형태일 수 있다. 예를 들어, 인터페이스(1140)는 안테나 또는 유무선 트랜시버등을 포함할 수 있다. 또한, 전자 시스템(1100)은 컨트롤러(1110)의 동작을 향상시키기 위한 동작 메모리로서, 고속의 디램 및/또는 에스램 등을 더 포함할 수도 있다.
본 발명의 실시예들에 따라 제조된 반도체 장치는 기억 장치(1130) 내에 제공되거나, 컨트롤러(1110), 입출력 장치(1120, I/O) 등의 일부로 제공될 수 있다.
전자 시스템(1100)은 개인 휴대용 정보 단말기(PDA, personal digital assistant) 포터블 컴퓨터(portable computer), 웹 타블렛(web tablet), 무선 전화기(wireless phone), 모바일 폰(mobile phone), 디지털 뮤직 플레이어(digital music player), 메모리 카드(memory card), 또는 정보를 무선환경에서 송신 및/또는 수신할 수 있는 모든 전자 제품에 적용될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기술적 사상에 따른 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
10: 웨이퍼 110: 스테이지
120: 몸체 130: 레이저 커터
140: 센서 151: 제1 이송부
152: 제2 이송부 160: 제3 이송부
170: 조절부 180: 연산부
290: 보정부 C1 내지 C4: 절단선

Claims (10)

  1. 웨이퍼가 배치되는 스테이지;
    상기 웨이퍼에 제1 방향을 따라 레이저를 조사하여, 상기 웨이퍼를 절단하는 레이저 커터; 및
    상기 레이저 커터와 상기 제1 방향과 다른 제2 방향으로 이격되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 이격 거리를 측정하는 센서를 포함하되,
    상기 레이저가 상기 웨이퍼 상에 형성된 제1 절단선을 따라 상기 웨이퍼를 절단하는 동안, 상기 센서는 상기 제1 절단선과 평행한 제2 절단선을 따라 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 이격 거리를 측정하는 웨이퍼 절단 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 커터와 상기 센서 사이의 상기 제1 방향과 수직인 제3 방향으로의 간격은, 상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격과 동일한 웨이퍼 절단 장치.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 센서와 상기 레이저 커터를 상기 제1 방향으로 이동시키는 제1 이송부와,
    상기 센서와 상기 레이저 커터를 상기 제3 방향으로 이동시키는 제2 이송부를 더 포함하는 웨이퍼 절단 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 센서와 상기 레이저 커터 사이의 상기 제2 방향으로의 간격을 조절하여, 상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격을 조절하는 조절부를 더 포함하는 웨이퍼 절단 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 절단선과 상기 제1 절단선과 평행한 제3 절단선 사이의 간격을 이용하여, 상기 제1 절단선과 상기 제3 절단선 사이에 형성된 상기 제2 절단선의 위치를 보간법(interpolation)으로 연산하는 연산부를 더 포함하는 웨이퍼 절단 장치.
  6. 제 5항에 있어서,
    상기 연산부는,
    상기 제1 절단선과 상기 제2 절단선 사이의 간격을 이용하여, 상기 제3 절단선의 위치를 연산하는 보외법(extrapolation)과 상기 보간법(interpolation)을 조합하여 상기 제2 및 제3 절단선의 위치를 연산하는 웨이퍼 절단 장치.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 레이저 커터를 상기 제1 및 제2 방향과 수직인 제4 방향으로 이동시켜 상기 웨이퍼의 절단 깊이를 조절하는 제3 이송부를 더 포함하는 웨이퍼 절단 장치.
  8. 웨이퍼가 배치되는 스테이지;
    상기 웨이퍼에 제1 방향을 따라 레이저를 조사하여, 상기 웨이퍼를 절단하는 레이저 커터;
    상기 레이저 커터의 제1 측에 배치되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 제1 이격 거리를 측정하는 제1 센서; 및
    상기 레이저 커터의 상기 제1 측과 대향하는 제2 측에 배치되고, 상기 웨이퍼와 상기 레이저 커터 사이의 제2 이격 거리를 측정하는 제2 센서를 포함하되,
    상기 레이저 커터, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 방향을 따라 배치되고,
    상기 레이저 커터가 상기 웨이퍼를 절단하는 동안, 상기 제1 및 제2 센서 중 적어도 하나가 작동하는 웨이퍼 절단 장치.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 웨이퍼 상에 형성된 제1 절단선을 따라 상기 웨이퍼의 절단이 완료된 후,
    상기 레이저 커터, 상기 제1 센서 및 상기 제2 센서는 상기 제1 절단선과 평행한 제2 절단선이 배치된 상기 웨이퍼의 일단으로 이동되는 웨이퍼 절단 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제1 이격 거리와 상기 제2 이격 거리를 비교하여, 상기 제1 센서와 상기 제2 센서 사이의 오프셋(offset)을 보정하는 보정부를 더 포함하는 웨이퍼 절단 장치.
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