JP5242278B2 - レーザー加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 21
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 20
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 claims description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 58
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 3
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- -1 gallium nitride compound Chemical class 0.000 description 2
- 238000003331 infrared imaging Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 230000005068 transpiration Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
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- Laser Beam Processing (AREA)
Description
28 チャックテーブル
34 レーザービーム照射手段
36 集光器
38 撮像手段
40 コントローラ
62 加工用レーザー発振器
66 ダイクロイックミラー
68 集光レンズ
70,70a,70b センシング用レーザー発振器
74 ミラー回転手段
78 高さ位置検出部
80 ピンホールマスク
82 ビームスプリッタ
86 第1の受光素子
88 受光領域規制手段
90 シリンドリカルレンズ
92 一次元マスク
94 第2の受光素子
96a,96b ハーフミラー
Claims (1)
- ワークにレーザー加工を施すレーザー加工装置であって、
ワークを保持する保持手段と、
該保持手段を加工送り方向に往復移動する加工送り手段と、
加工用レーザービームを発振する加工用レーザー発振手段を含み、該保持手段に保持されたワークに該加工用レーザービームを照射してワークを加工するレーザー加工手段と、
検出用レーザービームを発振する検出用レーザー発振手段を含み、ワークの表面に該検出用レーザービームを照射してワークの高さを検出する高さ検出手段と、
該加工用レーザービーム及び該検出用レーザービームをワークに向かって集光する集光レンズと、を具備し、
前記高さ検出手段は、該検出用レーザー発振手段から発振された検出用レーザービームを該集光レンズに向かって反射するダイクロイックミラーと、該ダイクロイックミラーを回転するミラー回転手段とを更に含み、
前記加工用レーザービームは前記集光レンズに対して垂直に入射されるとともに、前記検出用レーザービームは前記集光レンズに対して斜めに入射され、
往路方向の加工を行う際は、前記加工送り手段で前記保持手段を該往路方向と反対方向に加工送りするとともに、該ミラー回転手段で前記ダイクロイックミラーを第1の方向に回転して、ワーク上における前記加工用レーザービームが到達する箇所より加工進行方向側に往路検出用レーザービームを照射し、
復路方向の加工を行う際は、前記加工送り手段で前記保持手段を該復路方向と反対方向に加工送りするとともに、該ミラー回転手段で前記ダイクロイックミラーを前記第1の方向と反対の第2の方向に回転して、ワーク上における前記加工用レーザービームが到達する箇所より加工進行方向側に復路検出用レーザービームを照射するようにしたことを特徴とするレーザー加工装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008194813A JP5242278B2 (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | レーザー加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008194813A JP5242278B2 (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | レーザー加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010029906A JP2010029906A (ja) | 2010-02-12 |
JP5242278B2 true JP5242278B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=41735038
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008194813A Active JP5242278B2 (ja) | 2008-07-29 | 2008-07-29 | レーザー加工装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5242278B2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011196785A (ja) * | 2010-03-18 | 2011-10-06 | Disco Corp | チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機 |
JP2011237348A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | チャックテーブルに保持された被加工物の高さ位置計測装置およびレーザー加工機 |
JP6002391B2 (ja) * | 2012-01-20 | 2016-10-05 | パナソニック デバイスSunx株式会社 | レーザ加工装置 |
US11166697B2 (en) | 2013-03-29 | 2021-11-09 | Koninklijke Philips N.V. | Systems for measuring force and torque on ultrasound probe during imaging through strain measurement |
JP6670786B2 (ja) * | 2017-03-23 | 2020-03-25 | キオクシア株式会社 | ダイシング方法及びレーザー加工装置 |
JP6907011B2 (ja) * | 2017-04-24 | 2021-07-21 | 株式会社ディスコ | レーザー加工装置、及びレーザー加工方法 |
JP7132786B2 (ja) * | 2018-08-01 | 2022-09-07 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7270216B2 (ja) * | 2019-08-23 | 2023-05-10 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | レーザ加工装置、レーザ加工方法、および補正データ生成方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS53145564A (en) * | 1977-05-25 | 1978-12-18 | Nec Home Electronics Ltd | Production of semiconductor device |
JPS57175093A (en) * | 1981-04-20 | 1982-10-27 | Toshiba Corp | Laser working device |
JPS5916786U (ja) * | 1982-07-20 | 1984-02-01 | 三洋電機株式会社 | 自動焦点レ−ザ加工機 |
JPS59180878U (ja) * | 1983-05-20 | 1984-12-03 | 三菱電機株式会社 | レ−ザ加工装置 |
JPH11248437A (ja) * | 1998-03-02 | 1999-09-17 | Olympus Optical Co Ltd | 測定装置 |
JP2007319882A (ja) * | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Seiko Epson Corp | 積層体の製造方法、レーザ加工装置、表示装置、電気光学装置、電子機器 |
-
2008
- 2008-07-29 JP JP2008194813A patent/JP5242278B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2010029906A (ja) | 2010-02-12 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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