JPH11248437A - 測定装置 - Google Patents

測定装置

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JPH11248437A
JPH11248437A JP4936698A JP4936698A JPH11248437A JP H11248437 A JPH11248437 A JP H11248437A JP 4936698 A JP4936698 A JP 4936698A JP 4936698 A JP4936698 A JP 4936698A JP H11248437 A JPH11248437 A JP H11248437A
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JP
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stage
scanning
scanning direction
ball
measurement
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JP4936698A
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Osamu Ono
修 大野
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Olympus Corp
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Olympus Optical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単且つ短時間に、曲面を有する多数の測定対
象物の頂点座標(ピーク位置)を検出することが可能で
あって、また、この頂点座標に基づいて測定対象物の形
状寸法を効率良く正確に測定することが可能な測定装置
を提供する。 【解決手段】互いに直交する第1及び第2の走査方向L
1,L2に沿って、曲面を有するボール半田1を載置し
たXYステージとレーザー光とを相対的に走査させる移
動手段と、ボール半田へ照射したレーザー光の反射光を
受光し、電気信号に変換する光電変換手段と、この光電
変換手段からの電気信号に所定の信号処理を施す信号処
理系と、この信号処理系からの電気信号に所定の演算処
理を施すことによって、第1及び第2の走査方向におけ
るボール半田の高さ方向の第1及び第2のピーク位置T
1,T1を夫々算出し、これら算出結果に基づいてボー
ル半田の最高部の位置を検出することが可能なCPUと
を備えている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばボールグリ
ッドアレイ(BGA:Ball Grid Array)型パッケージ実
装技術によって基板上に形成されたボール半田等の微小
測定対象物の形状寸法(具体的には、高さ寸法)を測定
する測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】表面実装技術の分野では、高密度実装を
実現するために、ワイヤーボンディング実装技術に代え
て、例えば図5(a),(b)に示すように、基板(例
えば、半導体基板)2上に形成したボール半田1を相互
に接合することによって高集積率で基板2同士を連結さ
せるボールグリッドアレイ(BGA)型パッケージ実装
技術(以下、単にBGA技術という)が開発されてい
る。
【0003】このようなBGA技術を適用した実装技術
分野では、その実装表面の検査工程において、基板2上
に形成したボール半田1の形状寸法(具体的には、高さ
寸法H)が測定されている(図5(b)参照)。
【0004】実装表面検査行程では、例えば図7に示す
ような測定装置が用いられている。まず、接眼レンズ1
0と対物レンズ15とを備えた観察光学系を用いて基板
2上のボール半田1(図5参照)を観察しながら、手動
操作によってXYステージ16を駆動して、測定対象物
であるボール半田1を対物レンズ15の観察視野内(光
軸上)に位置付ける。
【0005】この状態において、半導体レーザ11から
出射されたレーザー光は、偏光ビームスプリッタ12か
ら反射された後、λ/4板13からダイクロイックミラ
ー14を介して対物レンズ15に導光され、この対物レ
ンズ15によってボール半田1に照射される。
【0006】なお、λ/4板13は、その光学軸がレー
ザー光の偏光方向に対して45°傾斜するように配置さ
れており、ダイクロイックミラー14は、特定波長帯域
の光(この場合、半導体レーザ11の波長帯域に対応し
たレーザー光)のみを反射して、その他の波長帯域の光
を透過するように構成されている。また、ダイクロイッ
クミラー14は、モータ駆動系25からの制御信号に基
づいてモータ24を駆動することによって、回転軸14
1を中心に所定方向に所定角度で回転制御されている。
【0007】この場合、ダイクロイックミラー14を回
転制御することによって、レーザー光をボール半田1に
沿って走査させることができる。このとき、ボール半田
1から対物レンズ15を介して取り込まれた反射光(ボ
ール半田1からの反射光)は、ダイクロイックミラー1
4から反射した後、λ/4板13を介して偏光ビームス
プリッタ12に導光される。
【0008】λ/4板13を透過した反射光は、その偏
光方向が90°回転しているため、偏光ビームスプリッ
タ12を透過した後、ビームスプリッタ18によって2
方向に振り分けられる。
【0009】ビームスプリッタ18を透過した反射光
は、その集光点Pの前側において、第1の絞り19を介
して第1の受光素子20に入射し、一方、ビームスプリ
ッタ18から反射した反射光は、その集光点Pの後側に
おいて、第2の絞り21を介して第2の受光素子22に
入射する。
【0010】このとき、第1及び第2の受光素子20,
22からは、夫々、受光量に対応した電気信号A,Bが
出力される。信号処理系23は、走査中、第1及び第2
の受光素子20,22から出力される電気信号A,Bに
基づいて、和信号S1(=A+B)を算出すると共に、
焦点ずれ信号S2(=(A−B)/(A+B))を算出
する。
【0011】この場合、信号処理系23は、和信号S1
の値が最も大きくなったときに、ボール半田1の最も高
い位置にレーザー光が照射されているものと判定し、そ
の判定時におけるダイクロイックミラー14の角度(向
き)を例えばモータ24の回転数に基づいて算出する。
そして、この算出結果に基づいて、モータ駆動系25を
介してモータ24を制御し、和信号S1が最大になるよ
うにダイクロイックミラー14の角度(向き)を調整す
る。
【0012】この結果、ダイクロイックミラー14から
のレーザー光をボール半田1の最も高い位置に照射させ
ることができる。この状態において、焦点ずれ信号S2
が、S2=0となるように、手動操作によって対物レン
ズ15をZ方向に移動させて、S2=0になったときの
対物レンズ15の移動量をカウントする。そして、この
ような合焦制御中にカウントされたカウント値に基づい
て、ボール半田1の高さ寸法Hが測定される。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】ところで、ボール半田
1は、その直径が極めて小さく(約100〜200μm
程度)且つ曲面状を成しているため、測定個所が数μm
ずれただけで測定値が大きく変化してしまう。このた
め、対物レンズ15及びXYステージ16の位置決めや
合焦制御には、高い位置決め精度が要求される。例え
ば、合焦制御は、約15μm程度の極めて小さい範囲で
行われる。
【0014】しかしながら、上述したように従来では、
対物レンズ15及びXYステージ16の位置決めや合焦
制御は、微妙な手動操作によって行われているため、位
置決め操作時において測定者に負担や手間がかかると共
に、位置決め操作時間もかかり、測定対象物であるボー
ル半田1を効率良く測定することが困難になる。このよ
うに、個々のボール半田1に対する測定時間が長引くた
め、基板2上の多数のボール半田1を全て測定する場合
には、長時間を要し、その結果、測定効率が大幅に低減
してしまう。
【0015】本発明は、このような問題を解決するため
に成されており、その目的は、簡単且つ短時間に、曲面
を有する多数の測定対象物の頂点座標(最後部の位置)
を検出することが可能であって、また、この頂点座標に
基づいて測定対象物の形状寸法を効率良く正確に測定す
ることが可能な測定装置を提供することにある。
【0016】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために、本発明の測定装置は、曲面を有する測定対象
物と、前記測定対象物を載置するためのステージと、前
記測定対象物にレーザー光を照射するためのレーザー光
照射手段と、互いに直交する第1及び第2の走査方向に
沿って前記ステージとレーザー光とを相対的に走査させ
ることが可能な移動手段と、前記移動手段によって前記
ステージと前記レーザー光とを第1及び第2の走査方向
に沿って相対的に移動させた際に、前記測定対象物へ照
射したレーザー光の反射光を受光し、電気信号に変換す
る光電変換手段と、前記光電変換手段からの電気信号に
所定の信号処理を施す信号処理系と、前記信号処理系か
らの電気信号に所定の演算処理を施して、第1及び第2
の走査方向における前記測定対象物の高さ方向のピーク
位置を夫々算出し、これら算出結果に基づいて、前記測
定対象物の最高部の位置を検出することが可能な演算処
理装置とを備えている。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態に係
る測定装置について、添付図面を参照して説明する。な
お、本実施の形態の説明に際し、図5及び図7に示した
構成と同一の構成には、同一符号を付して、その説明を
省略する。
【0018】図1に示すように、本実施の形態の測定装
置において、信号処理系23によって算出された和信号
S1(=A+B)並びに焦点ずれ信号S2(=(A−
B)/(A+B))は、CPU31に入力される。更
に、信号処理系23において和信号S1に微分処理が施
され、その微分信号S3が、演算処理装置即ちCPU3
1に入力される。
【0019】また、本実施の形態の測定装置には、対物
レンズ15をZ方向に移動させるためのZモータ36
と、対物レンズ15のZ方向の移動量を計測するための
スケール37とが設けられている。
【0020】Zモータ36は、Z駆動系32を介してC
PU31に接続されており、スケール37は、Z軸移動
量カウンタ33を介してCPU31に接続されている。
この構成によれば、CPU31からの制御信号に基づい
て、Z駆動系32がZモータ36を駆動することによっ
て、対物レンズ15をZ方向に移動させる。このとき、
スケール37の計測値に基づいて、Z軸移動量カウンタ
33が対物レンズ15の移動量をカウントすることによ
って、対物レンズ15のZ方向の移動量が、CPU31
に入力される。
【0021】また、本実施の形態の測定装置には、XY
ステージ16をX方向(第1の走査方向)に移動させる
ためのXモータ38と、XYステージ16をY方向(第
2の走査方向)に移動させるためのYモータ39と、X
Yステージ16のX,Y方向の移動量を計測するための
ステージスケール40とが設けられている。
【0022】Xモータ38及びYモータ39は、共に、
ステージ駆動系34を介してCPU31に接続されてお
り、ステージスケール40は、ステージ移動量カウンタ
35を介してCPU31に接続されている。
【0023】この構成によれば、CPU31からの制御
信号に基づいて、ステージ駆動系34がXモータ38及
びYモータ39を適宜選択的に駆動することによって、
XYステージ16をX,Y方向に移動(走査)させるこ
とが可能である。このとき、ステージスケール40の計
測値に基づいて、ステージ移動量カウンタ35がXYス
テージ16の移動量をカウントすることによって、XY
ステージ16のX,Y方向の移動量が、CPU31に入
力される。
【0024】なお、その他の構成は、図7に示した従来
の構成と同一であるため、その説明は省略する。次に、
BGA技術によって基板(例えば、半導体基板)2上に
形成した複数のボール半田1を測定対象物とし、これら
測定対象物の頂点座標(最高部の位置)を検出し、この
頂点座標に基づいて形状寸法、即ち高さ寸法H(図5
(b)参照)を測定する場合を例にとって、本実施の形
態の動作について、図1〜図4及び図6を参照して説明
する。
【0025】まず、対物レンズ15からのレーザー光
が、予め設定したボール半田1の測定基準高さ位置Zk
(図2(a)参照)に集光するように、スケール37で
計測しながら、Zモータ36によって対物レンズ15を
Z方向に移動させる(図6のステップS1)。
【0026】更に、観察照明系(図示しない)によって
基板2上のボール半田1を照射した際に、このボール半
田1からの反射光(像光)が、対物レンズ15からダイ
クロイックミラー14を介して接眼レンズ10に入射す
るように、ステージスケール40で計測しながら、Xモ
ータ38及びYモータ39によってXYステージ16を
X,Y方向に移動させる。なお、接眼レンズ10は、C
CDカメラ(図示しない)と組み合わせても良く、この
場合、TVモニタ(図示しない)を介して試料像を得る
ことができる。
【0027】この状態において、半導体レーザ11から
レーザー光を出射すると、このレーザー光は、偏光ビー
ムスプリッタ12から反射された後、λ/4板13から
ダイクロイックミラー14を介して対物レンズ15に導
光され、この対物レンズ15によってボール半田1に照
射される。
【0028】続いて、Xモータ38及びYモータ39を
適宜選択的に駆動させて、XYステージ16をX,Y方
向に移動させることによって、第1の走査方向L1(図
2(b),(c)参照)に沿って、対物レンズ15から
のレーザー光を複数のボール半田1上に走査させる(図
6のステップS2)。
【0029】この場合、第1の走査方向L1は、対物レ
ンズ15からのレーザー光が少なくともボール半田1の
一部を横断し、且つ、ボール半田1からの反射光が対物
レンズ15に入射するように設定される。
【0030】このとき、個々のボール半田1から対物レ
ンズ15を介して取り込まれた反射光(ボール半田1か
らの反射光)は、夫々、ダイクロイックミラー14で反
射された後、λ/4板13を介して偏光ビームスプリッ
タ12に導光される。
【0031】λ/4板13を透過した反射光は、その偏
光方向が90°回転しているため、偏光ビームスプリッ
タ12を透過した後、ビームスプリッタ18によって2
方向に振り分けられる。
【0032】ビームスプリッタ18を透過した反射光
は、その集光点Pの前側において、第1の絞り19を介
して第1の受光素子20に入射し、一方、ビームスプリ
ッタ18から反射した反射光は、その集光点Pの後側に
おいて、第2の絞り21を介して第2の受光素子22に
入射する。
【0033】このとき、第1及び第2の受光素子20,
22からは、夫々、受光量に対応した電気信号A,Bが
出力される。信号処理系23は、走査中、第1及び第2
の受光素子20,22から出力される電気信号A,Bに
基づいて、和信号S1(=A+B)を算出すると共に、
焦点ずれ信号S2(=(A−B)/(A+B))、並び
に、和信号S1の微分信号S3を算出して、各々の信号
S1,S2,S3をCPU31に出力する(図6のステ
ップS3)。
【0034】個々のボール半田1は、夫々、球体状を成
しているため、第1の走査方向L1に沿ってXYステー
ジ16を走査した際、レーザー光が照射された個々のボ
ール半田1からの反射光に基づく和信号S1(=A+
B)の信号レベルは、夫々、走査方向に沿って最初小さ
く次第にピークに向かい再び小さくなるような特性(図
4(a)参照)を有する。
【0035】また、微分信号S3は、S3=0を通る特
性(図4(b)参照)を有し、このS3=0は、和信号
S1のピークを示しており、このピークは、第1の走査
方向L1における各ボール半田1の高さ方向のピーク位
置T1(図2(c)参照)を示している(図6のステッ
プS4)。
【0036】CPU31は、和信号S1及び微分信号S
3に基づいて、和信号S1の信号レベルが予め設定した
閾値V1を越え且つ微分信号S3がS3=0となったと
き、タイミング信号(図4(c)参照)を記憶部311
に出力する。なお、閾値V1は、有効測定信号の範囲を
明確にする値であり、測定目的や測定環境等によって任
意に設定される。
【0037】即ち、CPU31からのタイミング信号に
同期して、そのときのXYステージ16のX,Y方向の
ステージ位置(XYステージ16の移動量)が、ステー
ジスケール40の計測値に基づいて、CPU31の記憶
部311に入力される(図6のステップS5)。
【0038】具体的には、記憶部311には、第1の走
査方向L1における個々のボール半田1の高さ方向のピ
ーク位置T1に対応したステージ位置(以下、仮に第1
のステージ位置という)が入力される。
【0039】次に、第1の走査方向L1に直交する方向
であって、且つ、この第1の走査方向L1における個々
のボール半田1のピーク位置T1(和信号S1のピー
ク、即ち微分信号S3=0)を通過するように、第2の
走査方向L2(図2(b),(c)参照)に沿ってXY
ステージ16を移動し、対物レンズ15からのレーザー
光を複数のボール半田1上に走査させる(図6のステッ
プS6)。
【0040】このとき、個々のボール半田1から対物レ
ンズ15を介して取り込まれた反射光(ボール半田1か
らの反射光)は、夫々、ダイクロイックミラー14から
反射した後、λ/4板13を介して偏光ビームスプリッ
タ12に導光される。
【0041】λ/4板13を透過した反射光は、その偏
光方向が90°回転しているため、偏光ビームスプリッ
タ12を透過した後、ビームスプリッタ18によって2
方向に振り分けられる。
【0042】ビームスプリッタ18を透過した反射光
は、その集光点Pの前側において、第1の絞り19を介
して第1の受光素子20に入射し、一方、ビームスプリ
ッタ18から反射した反射光は、その集光点Pの後側に
おいて、第2の絞り21を介して第2の受光素子22に
入射する。
【0043】このとき、第1及び第2の受光素子20,
22からは、夫々、受光量に対応した電気信号A,Bが
出力される。信号処理系23は、走査中、第1及び第2
の受光素子20,22から出力される電気信号A,Bに
基づいて、和信号S1(=A+B)を算出すると共に、
焦点ずれ信号S2(=(A−B)/(A+B))、並び
に、和信号S1の微分信号S3を算出して、各々の信号
S1,S2,S3をCPU31に出力する(図6のステ
ップS7)。
【0044】個々のボール半田1は、夫々、球体状を成
しているため、第2の走査方向L2に沿ってXYステー
ジ16を走査した際、レーザー光が照射された個々のボ
ール半田1からの反射光に基づく和信号S1(=A+
B)の信号レベルは、夫々、走査方向に沿って最初小さ
く次第にピークに向かい再び小さくなるような特性(図
4(a)参照)を有する。
【0045】また、微分信号S3は、S3=0を通る特
性(図4(b)参照)を有し、このS3=0は、和信号
S1のピークを示しており、このピークは、第2の走査
方向L2における各ボール半田1の高さ方向のピーク位
置T2(図2(c)参照)を示している(図6のステッ
プS8)。
【0046】CPU31は、和信号S1及び微分信号S
3に基づいて、和信号S1の信号レベルが予め設定した
閾値V1を越え且つ微分信号S3がS3=0となったと
き、タイミング信号(図4(c)参照)を記憶部311
に出力する。なお、閾値V1は、測定目的や測定環境等
によって任意に設定される。
【0047】即ち、CPU31からのタイミング信号に
同期して、そのときのXYステージ16のX,Y方向の
ステージ位置(XYステージ16の移動量)が、ステー
ジスケール40の計測値に基づいて、記憶部311に入
力される。
【0048】具体的には、記憶部311には、第2の走
査方向L2における個々のボール半田1の高さ方向のピ
ーク位置T2に対応したステージ位置(以下、仮に第2
のステージ位置という)が入力される。
【0049】本実施の形態では、第2のステージ位置
は、先に入力された第1のステージ位置に基づいて決定
されることになり、個々のボール半田1の高さ方向の最
高点に対応したステージ位置となる。
【0050】この後、CPU31が、Xモータ38及び
Yモータ39を適宜選択的に駆動させて、XYステージ
16をX,Y方向に移動させる。この結果、個々のボー
ル半田1の最高点に対応した夫々の第2のステージ位置
が、対物レンズ15の光軸上に自動的に位置付けられ
る。つまり、ボール半田1の最高点が、焦点位置を通る
対物レンズ15の光軸上に位置付けられる(図6のステ
ップS9)。
【0051】そして、焦点ずれ信号S2(=(A−B)
/(A+B))がS2=0となるように、CPU31
が、Zモータ36を介して対物レンズ15をZ方向に移
動させて、ボール半田1の最高点に対する合焦制御を行
う(図6のステップS10)。
【0052】この合焦制御中、スケール37の計測値に
基づいて、Z軸移動量カウンタ33が対物レンズ15の
移動量をカウントすることによって、対物レンズ15の
Z方向の移動量が、CPU31に入力される。
【0053】CPU31は、入力した移動量に基づい
て、個々のボール半田1の最高点(即ち、高さ寸法)を
算出する(図6のステップS11)。このように本実施
の形態の測定装置によれば、第1の走査方向L1におけ
る各ボール半田1の高さ方向のピーク位置T1(和信号
S1のピーク、即ち、微分信号S3=0)を通過するよ
うに、第2の走査方向L2に沿ってXYステージ16を
移動して、レーザー光がボール半田1上を走査すること
によって、簡単且つ短時間に正確に個々のボール半田1
の最高点を算出することができる。
【0054】そして、個々のボール半田1の最高点に対
応したステージ位置を記憶部311に入力(記憶)し
て、この位置に基づいて、XYステージ16をX,Y方
向に移動させることによって、対物レンズ15の焦点位
置をボール半田1の最高点に対して自動的に且つ正確に
位置付けることができる。また、この状態において、対
物レンズ15をZ方向に移動させることによって、ボー
ル半田1の最高点に対する合焦制御(即ち、ボール半田
1の高さ測定)を自動的に且つ正確に行うことができ
る。この結果、測定時の測定者の負担が軽減され、測定
効率を向上させることが可能となる。
【0055】なお、上述した実施の形態では、図2
(b)に示すように、第1の走査方向L1における個々
のボール半田1のピーク位置T1(和信号S1のピー
ク、即ち、微分信号S3=0)を通過するように、第2
の走査方向L2に沿ってXYステージ16を移動して、
レーザー光をボール半田1上に走査させているが、この
ような測定方法に代えて、以下のような測定方法を適用
しても上述した実施の形態と同様の作用効果を実現する
ことができる。
【0056】まず、第1の走査方向L1(図2(c)及
び図3参照)に沿ってXYステージ16を移動して、対
物レンズ15からのレーザー光を複数のボール半田1上
に走査させる。そして、第1の走査方向L1における各
ボール半田1の高さ方向のピーク位置T1(図2(c)
参照)に対応したステージ位置を記憶部311に入力す
る。
【0057】更に、第1の走査方向L1に直交する第2
の走査方向L2(図2(c)及び図3参照)に沿ってX
Yステージ16を移動して、対物レンズ15からのレー
ザー光を複数のボール半田1上に走査させる。そして、
第2の走査方向L2における各ボール半田1の高さ方向
のピーク位置T2(図2(c)参照)に対応したステー
ジ位置を記憶部311に入力する。
【0058】この場合において、第1及び第2の走査方
向L1,L2は、夫々、対物レンズ15からのレーザー
光が少なくともボール半田1の一部を横断し、且つ、ボ
ール半田1からの反射光が対物レンズ15に入射するよ
うに設定される。
【0059】つまり、上述の実施の形態と異なる点は、
第1及び第2の走査方向L1,L2に連続してXYステ
ージ16を移動して、レーザー光がボール半田1上を走
査するように構成している点であり、第1の走査方向L
1にボール半田1を走査していたときのピーク位置T1
を第2の走査方向L2は必ずしも通過していない。ま
た、このような理由から第2の走査方向L2のピーク位
置T2は、上述の実施の形態と異なり、ボール半田1の
高さ方向の最高点であるとは必ずしも言えない。この変
形例におけるボール半田1の高さ方向の最高点測定につ
いては、以下に記載する。
【0060】この変形例では、CPU31において、第
1の走査方向L1に直交し且つピーク位置T1を通る第
1の座標軸(図示しない)が規定されると共に、第2の
走査方向L2に直交し且つピーク位置T2を通る第2の
座標軸(図示しない)が規定される。そして、これら第
1及び第2の座標軸の交点を算出すると、この算出結果
は、個々のボール半田1の高さ方向の最高点に対応した
ステージ位置となる。
【0061】そして、個々のボール半田1の最高点に対
応したステージ位置に基づいて、XYステージ16を
X,Y方向に移動させることによって、対物レンズ15
の焦点位置がボール半田1の最高点に対して自動的に且
つ正確に位置付けられ、また、対物レンズ15をZ方向
に移動させることによって、ボール半田1の最高点に対
する合焦制御(ボール半田1の高さ測定)が自動的に且
つ正確に行われる。
【0062】更に、第1及び第2の走査方向L1,L2
に連続してXYステージ16を移動して、レーザー光が
ボール半田1上を走査する走査方向における各ボール半
田1のピーク位置T1,T2に対応したステージ位置を
記憶部311に記憶しているので、ボール半田1の最高
点に対応したステージ位置並びに最高点の高さ測定をよ
り効率的に素早く検出することが可能である。
【0063】なお、上述の第1及び第2の実施の形態に
おいては、Xモータ38及びYモータ39によってXY
ステージ16をX,Y方向に移動し、実質的にレーザー
光がボール半田1上を走査するように構成したが、測定
対象物が載置されたXYステージ16とレーザー光とが
相対的に走査される構成であれば、本発明は、上述した
実施の形態の構成に限られるものではない。
【0064】例えば、従来技術で説明した構成であるダ
イクロイックミラー14、モータ24、モータ駆動系2
5及び本実施の形態で説明した構成であるXYステージ
16の機能を組み合わせれば、第1及び第2の実施の形
態で説明した構成と同様に、レーザー光を互いに直交す
る2方向にボール半田1上を走査させることが可能であ
ることは容易に考えられる。
【0065】
【発明の効果】本発明によれば、簡単且つ短時間に、曲
面を有する多数の測定対象物の頂点座標(最高部の位
置)を検出することが可能であって、また、この頂点座
標に基づいて測定対象物の形状寸法を効率良く正確に測
定することが可能な測定装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る測定装置の構成を
示す図。
【図2】(a)は、レーザー光がボール半田の測定基準
高さ位置に集光するように、対物レンズを移動させた状
態を示す図、(b)は、第1及び第2の走査方向に沿っ
て基板上のボール半田にレーザー光を走査している状態
を示す図、(c)は、第1の走査方向におけるボール半
田の高さ方向のピーク位置と、第2の走査方向における
ボール半田の高さ方向のピーク位置との関係を示す図。
【図3】本発明の他の測定方法に適用したレーザー光の
走査状態を示す図。
【図4】(a)は、第1及び第2の走査方向に沿ってレ
ーザー光を走査した際、ボール半田からの反射光に基づ
いて算出される和信号の特性を示す図、(b)は、和信
号に微分処理を施して算出した微分信号の特性を示す
図、(c)は、微分信号がゼロになったときに出力され
るタイミング信号を示す図。
【図5】(a)は、BGA技術によって基板上に複数の
ボール半田が形成された状態を示す斜視図、(b)は、
同図(a)の側面図。
【図6】本発明の測定方法の動作を示すフローチャー
ト。
【図7】従来の測定装置の構成を示す図。
【符号の説明】
1 ボール半田 L1 第1の走査方向 L2 第2の走査方向 T1 第1のピーク位置 T2 第2のピーク位置

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 曲面を有する測定対象物と、 前記測定対象物を載置するためのステージと、 前記測定対象物にレーザー光を照射するためのレーザー
    光照射手段と、 互いに直交する第1及び第2の走査方向に沿って前記ス
    テージとレーザー光とを相対的に走査させることが可能
    な移動手段と、 前記移動手段によって前記ステージと前記レーザー光と
    を第1及び第2の走査方向に沿って相対的に移動させた
    際に、前記測定対象物へ照射したレーザー光の反射光を
    受光し、電気信号に変換する光電変換手段と、 前記光電変換手段からの電気信号に所定の信号処理を施
    す信号処理系と、 前記信号処理系からの電気信号に所定の演算処理を施し
    て、第1及び第2の走査方向における前記測定対象物の
    高さ方向のピーク位置を夫々算出し、これら算出結果に
    基づいて、前記測定対象物の最高部の位置を検出するこ
    とが可能な演算処理装置とを備えていることを特徴とす
    る測定装置。
  2. 【請求項2】 前記移動手段は、前記測定対象物が載置
    された前記ステージを第1の走査方向に沿って走査さ
    せ、更に、前記第1の走査方向に直交する方向であって
    且つ前記演算処理装置によって算出された前記第1の走
    査方向における前記測定対象物の高さ方向のピーク位置
    を通過するように、第2の走査方向に沿って前記ステー
    ジを走査させ、 前記演算処理装置は、前記第2の走査方向における前記
    測定対象物の高さ方向のピーク位置を算出し、この算出
    結果に基づいて、前記測定対象物の最高部の位置及びそ
    の位置における高さ寸法を測定することを特徴とする請
    求項1に記載の測定装置。
  3. 【請求項3】 前記演算処理装置は、前記第1及び第2
    の走査方向における前記測定対象物の高さ方向のピーク
    位置を夫々算出すると共に、これらピーク位置を通り且
    つ第1及び第2の走査方向に直交する座標軸を規定し、
    且つ、これら座標軸の交点を算出し、この算出結果に基
    づいて、前記測定対象物の高さ寸法を測定することを特
    徴とする請求項1に記載の測定装置。
JP4936698A 1998-03-02 1998-03-02 測定装置 Withdrawn JPH11248437A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008185875A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Yokogawa Electric Corp 生物顕微鏡
JP2010029906A (ja) * 2008-07-29 2010-02-12 Disco Abrasive Syst Ltd レーザー加工装置

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JP2008185875A (ja) * 2007-01-31 2008-08-14 Yokogawa Electric Corp 生物顕微鏡
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