JPH10260023A - 測定顕微鏡 - Google Patents

測定顕微鏡

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JPH10260023A
JPH10260023A JP9066595A JP6659597A JPH10260023A JP H10260023 A JPH10260023 A JP H10260023A JP 9066595 A JP9066595 A JP 9066595A JP 6659597 A JP6659597 A JP 6659597A JP H10260023 A JPH10260023 A JP H10260023A
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stage
height
subject
objective lens
bonding wire
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Osamu Ono
修 大野
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Olympus Optical Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明は、作業者にかかる負担を大幅に軽減で
き、高い作業性を実現できる測定顕微鏡を提供する。 【解決手段】被検体17であるボンディングワイヤ17
cの最高部領域がその間に位置するように設定された2
本の走査線上を、ボンディングワイヤ17cと直交する
方向に対物レンズ15の焦点位置を走査させ、この時の
反射光に基づく受光素子20、22の出力の和信号(A
+B)のレベルが所定値を越える際のタイミング信号に
よりステージ移動量カウンタ33よりX−Yステージ1
6の位置を求め、これらステージ位置で囲まれる部分を
合焦動作範囲とし、この合焦動作範囲内での走査線上に
沿って対物レンズ15の焦点位置を走査させつつ、焦点
ずれ信号(A−B)/(A+B)により対物レンズ15
の高さ方向を制御し、Z軸移動量カウンタ35によりボ
ンディングワイヤ17cの最高部の高さを求める。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ボンディングワイ
ヤなどの曲面を有する微小物体の高さ測定に用いられる
測定顕微鏡に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば、半導体部品において、図7
(a)(b)に示すようにチップ1とインナーリード2
とをボンディングワイヤ3で接続するように構成したも
のでは、かかる半導体部品の検査工程で、ボンディング
ワイヤ3の高さ寸法hを測定することが行われている。
この場合、測定対象となるボンディングワイヤ3の直径
は、25〜30μmと極めて細いものであり、このため
測定精度の高い測定顕微鏡が用いられている。
【0003】しかして、従来、この種の測定顕微鏡とし
て、図8に示すように構成したものがある。このような
測定顕微鏡では、まず、作業者が、接眼レンズ10と後
述する対物レンズ15を含む観察光学系を用いて被検体
17(この場合ボンディングワイヤ)を観察しながらX
−Yステージ16を操作して被検体17の測定箇所を光
軸上に位置決めする。
【0004】この状態から、レーザビーム出射手段であ
る半導体レーザ11からレーザビームが出射されると、
レーザビームは、偏光ビームスプリッタ12により反射
され、1/4波長板13を介し半導体レーザ11の波長
に合わせた特定波長域のみを反射するダイクロイックミ
ラー14に入射され、このダイクロイックミラー14に
て反射されたビームは、対物レンズ15を介してX−Y
ステージ16上に載置された被検体17に照射される。
そして、この被検体17からの反射光は、対物レンズ1
5を介して再びダイクロイックミラー14により反射さ
れ、1/4波長板13、偏光ビームスプリッタ12を通
って、ビームスプリッタ18に入射される。このビーム
スプリッタ18に到達したビームは、二方向に振り分け
られ、その一方は、集光点Pより前方で第1の絞り19
を介して第1の受光素子20に入射され、また、他方
は、集光点Pより後方で第2の絞り21を介して第2の
受光素子22に入射され,これら第1および第2の受光
素子20、22の各出力信号A、Bが信号処理系23に
送られる。信号処理系23では、これら受光素子20、
22の各出力信号A、Bから焦点ずれ信号E=(A−
B)/(A+B)を演算し、この演算結果から合焦点の
判定を行うようにしている。
【0005】この場合、焦点ずれ信号Eは、図9に示す
ように合焦点Fで0となり、その近くにおいて、焦点ず
れに対応した正負号と、焦点ずれの量に比例した大きさ
を有しており、この焦点ずれ信号Eが0になるように対
物レンズ15を高さ方向に移動させ、このときの対物レ
ンズ15を高さを測定することで、被検体17の高さを
求めるようにしている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところが、このような
測定顕微鏡を用いても、上述したように被検体17であ
るボンディングワイヤ3の直径は、25〜30μmと極
めて細いもので、しかも、曲面を有しているため、測定
箇所が数μmずれただけで、測定値が大きく変化してし
まう。このため、精度の高い位置決めが必要となるが、
これを作業者のX−Yステージ16の微妙な操作により
行うことになり、作業者に与える負担が大きくなるとと
もに、作業性が極めて悪くなる。
【0007】そこで、従来、作業者の負担を軽減して作
業性を高めるため、焦点ずれ検出用のレーザ光を走査す
る手段を追加し、要求される精度を緩和した測定顕微鏡
が考えられている。
【0008】図10は、このような測定顕微鏡の一例を
示すもので、上述した図8と同一部分には、同符号を付
している。この場合、ダイクロイックミラー14が軸1
41の回りを所定角度の範囲で回転可能になっており、
このダイクロイックミラー14を回転させるモータ24
と、このモータ24を駆動制御するモータ駆動系25を
さらに備えている。
【0009】しかして、このようにした測定顕微鏡で
は、作業者の目視によって被検体17の測定箇所を光軸
上に位置決めした後、モータ駆動系25とモータ24に
よってダイクロイックミラー14が所定の角度の範囲で
回転され、これによりレーザ光が紙面に平行な方向に走
査される。この状態で、信号処理系23は、走査の間の
受光素子20からの出力信号Aと受光素子22からの出
力信号Bの和信号A+Bをモニターするようになる。こ
の場合、被検体17であるボンディングワイヤは、最も
高い部分が最も平行に近いため、この最も高い部分をレ
ーザ光が照射しているときに和信号(A+B)が最大に
なることから、このときのダイクロイックミラー14の
向きを求め、続いて信号処理部23からの指示で、モー
タ駆動系25によりモータ24を制御し、ダイクロイッ
クミラー14の方向を和信号(A+B)が最大になる方
向に合わせる。これによりレーザ光は、ボンディングワ
イヤの最も高い部分に照射される。その後は、上述した
測定顕微鏡と同様にして、焦点ずれ信号Eが0になるよ
うに対物レンズ15を高さを測定することで、被検体1
7のボンディングワイヤの最も高い部分の高さが求めら
れる。
【0010】このような測定顕微鏡によれば、上述した
測定顕微鏡に比べ、作業者が測定箇所を特定する際に要
求される位置きめ精度を軽減しているので、作業能率の
向上が望める。
【0011】ところが、このような測定顕微鏡でも、最
初の大まかな位置決めのためのX−Yステージ16の走
査や最後の焦点合わせのための対物レンズ15の高さ方
向の位置調整は相変わらず作業者の手によって行われる
ため、作業者の負担になっており、装置全体から見ると
依然として作業能率が低いという問題点があった。本発
明は、上記事情に鑑みてなされたもので、作業者にかか
る負担を軽減でき、高い作業性を実現できる測定顕微鏡
を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
曲面を有する被検体の最高部の高さを測定する測定顕微
鏡において、前記被検体に対し光学系を介してレーザビ
ームを出射するレーザビーム出射手段と、前記被検体の
曲面の最高部領域が、その間に位置するように設定され
た少なくとも2本の走査線に沿ってレーザビームを照射
した状態で走査する焦点位置走査手段と、この焦点位置
走査手段により走査されるレーザビームの前記被検体か
らの反射強度に基づいて合焦動作範囲を設定する合焦動
作範囲設定手段と、この合焦動作範囲設定手段により設
定された合焦動作範囲から前記被検体の最高部の高さを
測定する高さ測定手段とにより構成している。
【0013】請求項2記載の発明は、請求項1記載にお
いて、合焦動作範囲設定手段は、前記レーザビームの前
記被検体からの反射強度が所定値を越える際にタイミン
グ信号を出力し、このタイミング信号により合焦動作範
囲の位置情報を決定するようにしている。
【0014】請求項3記載の発明は、請求項1記載にお
いて、高さ測定手段は、前記光学系を光軸方向に移動さ
せる移動手段と、この移動手段による前記光学系の移動
量を検出する移動量検出手段を備えている。
【0015】この結果、請求項1記載の発明によれば、
被検体の曲面の最高部を含む合焦動作範囲を自動的に設
定でき、この合焦動作範囲から被検体の最高部の高さを
容易に測定することができる。
【0016】請求項2記載の発明によれば、レーザビー
ムの前記被検体から反射強度に基づいて被検体の最高部
を含む合焦動作範囲を自動的に設定することができる。
請求項3記載の発明によれば、合焦動作範囲から被検体
の最高部の高さを自動的に測定することができる。
【0017】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に従い説明する。図1は、本発明が適用される測定顕
微鏡の概略構成を示すもので、図8と同一部分には、同
符号を付している。
【0018】この場合、信号処理系23で演算された和
信号A+Bと焦点ずれ信号(A−B)/(A+B)を、
それぞれCPU31に入力するようにしている。CPU
31には、Z軸駆動系32、Z軸移動量カウンタ33を
接続し、さらにステージ駆動系34、ステージ移動量カ
ウンタ35を接続している。また、対物レンズ15は、
光軸方向に駆動可能になっている。
【0019】ここで、Z軸駆動系32は、対物レンズ1
5を光軸方向に駆動するためのモータ36を接続してい
て、CPU31からの指示により対物レンズ15を光軸
方向に駆動するようにしている。Z軸移動量カウンタ3
3は、対物レンズ15のZ軸方向の移動量を計測するス
ケール37を接続していて、このスケール37により計
測される対物レンズ15のZ軸方向の移動量に応じたカ
ウント値をカウントするようにしている。
【0020】また、ステージ駆動系34は、X−Yステ
ージ16をX軸方向に駆動するためのモータ38と、Y
方向に駆動するためのモータ39を接続していて、CP
U31の指示によりX−Yステージ16をX、Y方向に
駆動するようにしている。ステージ移動量カウンタ35
は、X−Yステージ16のX、Y方向の移動量を計測す
るステージスケール40を接続していて、このステージ
スケール40により計測されるX−Yステージ16の
X、Y方向の移動量に応じたカウント値をステージ移動
位置としてカウントするようにしている。
【0021】次に、このように構成した実施の形態の動
作を図2に示すフローチャートにより説明する。この場
合、被検体17として、図3(a)(b)に示すように
チップ17aとインナーリード17bとの間を接続する
ボンディングワイヤ17cを例にとり説明する。まず、
ステップ201で、対物レンズ15からのレーザビーム
の集光点を、予めボンディングワイヤ17cの設計値の
高さZK に設定しておく。
【0022】そして、図示しない照明系によりX−Yス
テージ16上に載置された被検体17のボンディングワ
イヤ17cを照明し、また、ボンディングワイヤ17c
からの反射光の一部を対物レンズ15、ダイクロイック
ミラー14を透過させて対物レンズ15の焦点位置に配
置された接眼レンズ10に入射させ、ボンディングワイ
ヤ17cの観察を可能にする。
【0023】この状態で、半導体レーザ11からレーザ
ビームを出射すると、レーザビームは、偏光ビームスプ
リッタ12により反射され、1/4波長板13を介し半
導体レーザ11の波長に合わせた特定波長域のみを反射
するダイクロイックミラー14に入射され、このダイク
ロイックミラー14にて反射されたビームは、対物レン
ズ15を介して被検体17のボンディングワイヤ17c
に照射される。
【0024】そして、CPU31によりステージ駆動系
34を介してX−Yステージ16を移動させることで、
図3(b)に示すように対物レンズ15の焦点位置を、
ボンディングワイヤ17cの最高部領域がその間に位置
するように設定された2本の走査線e、f上を該ボンデ
ィングワイヤ17cと直交する方向に走査させる(ステ
ップ202)。つまり、この場合、1本のボンディング
ワイヤ17cについて拡大すると、図4に示すように、
ボンディングワイヤ17cと直交する方向の走査線e、
f上を、X−Yステージ16の移動にしたがって対物レ
ンズ15の焦点位置が走査されるようになる。
【0025】これにより、各走査線e、fに沿ったボン
ディングワイヤ17c上での反射光は、対物レンズ15
に入射され、ダイクロイックミラー14で反射され、1
/4波長板13、偏光ビームスプリッタ12を通って、
ビームスプリッタ18に入射される。また、ビームスプ
リッタ18に到達したビームは、二方向に振り分けら
れ、その一方は、集光点Pより前方で第1の絞り19を
介して第1の受光素子20に、また、他方は、集光点P
より後方で第2の絞り21を介して第1の受光素子22
にそれぞれ入射され,これら第1および第2の受光素子
20、22の各出力信号A、Bは信号処理系23に送ら
れ、ここで、和信号(A+B)と焦点ずれ信号(A−
B)/(A+B)が演算され(ステップ203)、CP
U31に入力される。
【0026】この場合、ボンディングワイヤ17cは、
断面円形の線状をなし、走査線e、f方向に対し曲面を
なしているので、走査線e、fに沿ったボンディングワ
イヤ17c上での反射光に基づく第1および第2の受光
素子20、22の出力信号A、Bによる和信号(A+
B)の受光量レベルは、それぞれ図5(a)に示すよう
に最初小さく次第に最大値に向かい再び小さくなるよう
な特性を呈する。
【0027】この状態で、CPU31では、和信号(A
+B)のレベルが、所定値T1 を越える際に、それぞれ
同図(b)に示すタイミング信号が出力される。この場
合の所定値T1 は、和信号(A+B)に対する合焦動作
範囲を設定するものである。
【0028】そして、CPU31からのタイミング信号
により、X−Yステージ16の位置がCPU31のステ
ージ位置記憶部311に記憶される。つまり、走査線
e、fに沿った対物レンズ15の焦点位置の走査により
信号処理系23の和信号(A+B)がCPU31に取り
込まれ、この和信号(A+B)のレベルが、所定値T1
以上または以下になって、タイミング信号が出力される
と、この時のX−Yステージ16の位置が、ステージス
ケール40により計測されるX−Yステージ16の移動
量に応じたステージ移動量カウンタ35のカウント値か
ら求められ、CPU31のステージ位置記憶部311に
記憶される。この場合、図4に示すように走査線e上で
は、ステージ位置p、qが、走査線f上では、ステージ
位置t、rがそれぞれ求められ、ステージ位置記憶部3
11に記憶される(ステップ204)。これにより、図
4に示すステージ位置p、q、t、rで囲まれる部分
は、合焦動作範囲Sとなる。
【0029】続けて、CPU31により、ステージ位置
記憶部311に記憶されたステージ位置pとqの中点m
およびステージ位置tとrの中点nが算出される(ステ
ップ205)。この結果、これら中点mとnを結ぶ線上
にボンディングワイヤ17cの最も高い部分が存在する
ことになる。
【0030】その後は、再びCPU31によりステージ
駆動系34を介してX−Yステージ16を移動させるこ
とで、対物レンズ15の焦点位置を中点mとnを結ぶ線
上を走査させ(ステップ206)、同時に、信号処理系
23よりCPU31に取り込まれる焦点ずれ信号(A−
B)/(A+B)により、この焦点ずれ信号が0になる
ようにZ軸駆動系32により対物レンズ15の高さ方向
が制御され、合焦動作が実行される(ステップ20
7)。また、焦点ずれ信号が0になる位置に対物レンズ
15の高さが制御されると、この時のスケール37で計
測される対物レンズ15のZ軸方向の移動量に応じたZ
軸移動量カウンタ33のカウント値が求められ(ステッ
プ208)、このカウント値から対物レンズ15の高さ
情報が求められる(ステップ209)。これにより、図
6に示すようにボンディングワイヤ17cに対して点m
n上の高さ情報が得られ、最も高い部分の高さZpeakが
求められる。
【0031】従って、このようにすればボンディングワ
イヤ17cの最高部領域が、その間に位置するように設
定された2本の走査線e、f上を、ボンディングワイヤ
17cと直交する方向に対物レンズ15の焦点位置を走
査させ、この時の反射光に基づく第1および第2の受光
素子20、22の出力信号A、Bによる和信号(A+
B)の受光量レベルが所定値T1 を越える際に、タイミ
ング信号を出力し、これらタイミング信号により、X−
Yステージ16の位置を求めるとともに、これらステー
ジ位置p、q、t、rで囲まれる部分を合焦動作範囲S
とし、さらにステージ位置pとqの中点mおよびステー
ジ位置tとrの中点nを結ぶ線上に沿って対物レンズ1
5の焦点位置を走査させ、同時に、焦点ずれ信号(A−
B)/(A+B)により、この焦点ずれ信号が0になる
ようにZ軸駆動系32により対物レンズ15の高さ方向
を制御して、ボンディングワイヤ17cの最高部の高さ
を求めるようにしたので、被検体の曲面の最高部を含む
合焦動作範囲を自動設定できるとともに、この合焦動作
範囲から被検体の最高部の高さも自動的に測定すること
ができるようになり、これにより作業者にかかる負担を
大幅に軽減でき、高い作業性を実現することができる。
【0032】なお、上述した実施の形態では、被検体1
7としてボンディングワイヤの最も高い部分の高さを求
める場合を述べたが、曲面を有する微小径のボールの最
も高い部分の高さを求めるのに適用することもできる。
【0033】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、被検
体の曲面の最高部を含む合焦動作範囲を自動的に設定で
きるとともに、この合焦動作範囲から被検体の最高部の
高さも自動的に測定することができるので、作業者にか
かる負担を大幅に軽減でき、高い作業性を実現すること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の概略構成を示す図。
【図2】一実施の形態の動作を説明するためのフローチ
ャート。
【図3】一実施の形態の動作を説明するための図。
【図4】一実施の形態の動作を説明するための図。
【図5】一実施の形態の動作を説明するための図。
【図6】一実施の形態の動作を説明するための図。
【図7】被検体である電子部品の一例を示す図。
【図8】従来の測定顕微鏡の一例の概略構成を示す図。
【図9】従来の一例の測定顕微鏡を説明するための図。
【図10】従来の測定顕微鏡の他例の概略構成を示す
図。
【符号の説明】
11…半導体レーザ、 12…偏光ビームスプリッタ、 13…1/4波長板、 14…ダイクロイックミラー、 15…対物レンズ、 16…X−Yステージ、 17…被検体、 17a…チップ、 17b…インナーリード、 17c…ボンディングワイヤ、 18…ビームスプリッタ、 19…第1の絞り、 20…第1の受光素子、 21…第2の絞り、 22…第2の受光素子、 23…信号処理系、 31…CPU、 311…ステージ位置記憶部、 32…Z軸駆動系、 33…Z軸移動量カウンタ、 34…ステージ駆動系、 35…ステージ移動量カウンタ、 36…モータ、 37…スケール、 38、39…モータ、 40…ステージスケール。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 曲面を有する被検体の最高部の高さを測
    定する測定顕微鏡において、 前記被検体に対し光学系を介してレーザビームを出射す
    るレーザビーム出射手段と、 前記被検体の曲面の最高部領域が、その間に位置するよ
    うに設定された少なくとも2本の走査線に沿ってレーザ
    ビームを照射した状態で走査する焦点位置走査手段と、 この焦点位置走査手段により走査されるレーザビームの
    前記被検体からの反射強度に基づいて合焦動作範囲を設
    定する合焦動作範囲設定手段と、 この合焦動作範囲設定手段により設定された合焦動作範
    囲から前記被検体の最高部の高さを測定する高さ測定手
    段とを具備したことを特徴とする測定顕微鏡。
  2. 【請求項2】 合焦動作範囲設定手段は、前記レーザビ
    ームの前記被検体からの反射強度が所定値を越える際に
    タイミング信号を出力し、このタイミング信号により合
    焦動作範囲の位置情報を決定することを特徴とする請求
    項1記載の測定顕微鏡。
  3. 【請求項3】 高さ測定手段は、前記光学系を光軸方向
    に移動させる移動手段と、この移動手段による前記光学
    系の移動量を検出する移動量検出手段を備えていること
    を特徴とする請求項1記載の測定顕微鏡。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2007037439A1 (ja) * 2005-09-29 2007-04-05 Olympus Corporation 焦点位置決定方法、焦点位置決定装置、微弱光検出装置及び微弱光検出方法
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