JP2002321080A - レーザ微細加工用オートフォーカス装置 - Google Patents
レーザ微細加工用オートフォーカス装置Info
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- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
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- B23K26/046—Automatically focusing the laser beam
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/50—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
- B23K26/53—Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザによる微細加工において、加工用レー
ザ光束の焦点を試料における加工位置に対して正確に一
致させることができるようにし、レーザ加工の精度を向
上させる。 【解決手段】 加工用レーザ光束１を対物レンズ２によ
り試料３に対して集光して照射するレーザ加工光学系４
と、測定用レーザ光束９を対物レンズ２により試料３に
対して集光して照射し反射光をディテクタ１０により検
出する共焦点光学系１１とを備える。試料３をＸＹＺス
テージ２４により移動操作し、試料３上の各点につい
て、ディテクタ１０の出力が極大となる位置を合焦位置
とする。
ザ光束の焦点を試料における加工位置に対して正確に一
致させることができるようにし、レーザ加工の精度を向
上させる。 【解決手段】 加工用レーザ光束１を対物レンズ２によ
り試料３に対して集光して照射するレーザ加工光学系４
と、測定用レーザ光束９を対物レンズ２により試料３に
対して集光して照射し反射光をディテクタ１０により検
出する共焦点光学系１１とを備える。試料３をＸＹＺス
テージ２４により移動操作し、試料３上の各点につい
て、ディテクタ１０の出力が極大となる位置を合焦位置
とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、レーザ加工光学系
を用いたレーザ微細加工（マイクロマシン）において、
合焦位置を検出するためのレーザ微細加工用オートフォ
ーカス装置に関する。
を用いたレーザ微細加工（マイクロマシン）において、
合焦位置を検出するためのレーザ微細加工用オートフォ
ーカス装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、レーザ加工光学系を用いたレーザ
微細加工（マイクロマシン）が提案されている。このレ
ーザ加工光学系は、例えば、フェムト秒チタンサファイ
アレーザなどからの出射光束を加工用レーザ光束として
用い、この加工用レーザ光束を対物レンズを介して試料
上に集光して照射し、この試料に対するレーザ加工を行
うように構成されている。このレーザ加工によって、試
料に対して、極めて微細な孔開け加工などを行うことが
できる。試料としては、ガラス板などを用いる。
微細加工（マイクロマシン）が提案されている。このレ
ーザ加工光学系は、例えば、フェムト秒チタンサファイ
アレーザなどからの出射光束を加工用レーザ光束として
用い、この加工用レーザ光束を対物レンズを介して試料
上に集光して照射し、この試料に対するレーザ加工を行
うように構成されている。このレーザ加工によって、試
料に対して、極めて微細な孔開け加工などを行うことが
できる。試料としては、ガラス板などを用いる。
【０００３】このようなレーザ加工を正確に行うには、
加工用レーザ光束の焦点を試料における所定の加工位置
に対して正確に一致させる必要がある。
加工用レーザ光束の焦点を試料における所定の加工位置
に対して正確に一致させる必要がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述のよう
なレーザ加工光学系を用いたレーザ微細加工（マイクロ
マシン）においては、加工用レーザ光束の焦点を試料に
おける加工位置に対して正確に一致させることが困難で
あり、このことがレーザ加工の精度の向上を困難として
いる。
なレーザ加工光学系を用いたレーザ微細加工（マイクロ
マシン）においては、加工用レーザ光束の焦点を試料に
おける加工位置に対して正確に一致させることが困難で
あり、このことがレーザ加工の精度の向上を困難として
いる。
【０００５】そこで、本発明は、上述の実情に鑑みて提
案されるものであって、加工用レーザ光束の焦点を試料
における加工位置に対して正確に一致させることがで
き、レーザ加工の精度を向上させることができるレーザ
微細加工用オートフォーカス装置を提供しようとするも
のである。
案されるものであって、加工用レーザ光束の焦点を試料
における加工位置に対して正確に一致させることがで
き、レーザ加工の精度を向上させることができるレーザ
微細加工用オートフォーカス装置を提供しようとするも
のである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
め、本発明に係るレーザ微細加工用オートフォーカス装
置は、加工用レーザ光束を対物レンズを介して集光し試
料に対して照射することにより該試料に対する微細加工
を行うレーザ加工光学系と、測定用レーザ光束を対物レ
ンズを介して試料上に集光させこの測定用レーザ光束の
該試料により反射、または、散乱された光束を結像させ
この結像光を反射光量測定手段により検出する共焦点光
学系と、試料を対物レンズの光軸に対して垂直な平面内
において移動操作する移動操作手段と、対物レンズと試
料との相対距離を調整する焦点調節手段と、移動操作手
段の動作を制御するとともに共焦点光学系における反射
光量測定手段による反射光量の測定結果に基づきこの反
射光量が極大となる位置に焦点調節手段の動作を制御し
て合焦位置を検索する制御回路部とを備えている。
め、本発明に係るレーザ微細加工用オートフォーカス装
置は、加工用レーザ光束を対物レンズを介して集光し試
料に対して照射することにより該試料に対する微細加工
を行うレーザ加工光学系と、測定用レーザ光束を対物レ
ンズを介して試料上に集光させこの測定用レーザ光束の
該試料により反射、または、散乱された光束を結像させ
この結像光を反射光量測定手段により検出する共焦点光
学系と、試料を対物レンズの光軸に対して垂直な平面内
において移動操作する移動操作手段と、対物レンズと試
料との相対距離を調整する焦点調節手段と、移動操作手
段の動作を制御するとともに共焦点光学系における反射
光量測定手段による反射光量の測定結果に基づきこの反
射光量が極大となる位置に焦点調節手段の動作を制御し
て合焦位置を検索する制御回路部とを備えている。
【０００７】そして、本発明は、このレーザ微細加工用
オートフォーカス装置において、制御回路部は、試料上
の平面上の任意の三点について合焦位置を検索し、この
三点についての合焦位置に基づいて、該三点により決定
される平面上の任意の点についての合焦位置を算出し、
レーザ加工光学系は、制御回路部により算出された合焦
位置に基づいて、試料に対する加工を行うことを特徴と
するものである。
オートフォーカス装置において、制御回路部は、試料上
の平面上の任意の三点について合焦位置を検索し、この
三点についての合焦位置に基づいて、該三点により決定
される平面上の任意の点についての合焦位置を算出し、
レーザ加工光学系は、制御回路部により算出された合焦
位置に基づいて、試料に対する加工を行うことを特徴と
するものである。
【０００８】また、本発明は、上述のレーザ微細加工用
オートフォーカス装置において、制御回路部は、試料の
複数箇所に対して微細加工を行うに際し、次にレーザ光
学系による加工を行おうとする箇所について合焦位置を
検索した後に、検索された合焦位置に基づいて当該箇所
に対する加工を行うことを繰り返すことによって、複数
箇所に対する微細加工を行うことを特徴とするものであ
る。
オートフォーカス装置において、制御回路部は、試料の
複数箇所に対して微細加工を行うに際し、次にレーザ光
学系による加工を行おうとする箇所について合焦位置を
検索した後に、検索された合焦位置に基づいて当該箇所
に対する加工を行うことを繰り返すことによって、複数
箇所に対する微細加工を行うことを特徴とするものであ
る。
【０００９】さらに、本発明は、上述のレーザ微細加工
用オートフォーカス装置において、制御回路部は、試料
の複数箇所に対して微細加工を行うに際し、レーザ光学
系による加工を行おうとする全ての箇所について合焦位
置を検索し、この検索結果を記憶し、記憶された複数箇
所についての合焦位置に基づいて、複数箇所に対する加
工を順次行うことを特徴とするものである。
用オートフォーカス装置において、制御回路部は、試料
の複数箇所に対して微細加工を行うに際し、レーザ光学
系による加工を行おうとする全ての箇所について合焦位
置を検索し、この検索結果を記憶し、記憶された複数箇
所についての合焦位置に基づいて、複数箇所に対する加
工を順次行うことを特徴とするものである。
【００１０】そして、本発明は、上述のレーザ微細加工
用オートフォーカス装置において、試料における各加工
箇所ごとに合焦位置を記憶しておき、複数箇所について
の加工の終了後に、各加工箇所に対応されて記憶された
合焦位置に基づいて、共焦点光学系により、該各加工箇
所ごとの加工状態の検証を行うこととしたものである。
用オートフォーカス装置において、試料における各加工
箇所ごとに合焦位置を記憶しておき、複数箇所について
の加工の終了後に、各加工箇所に対応されて記憶された
合焦位置に基づいて、共焦点光学系により、該各加工箇
所ごとの加工状態の検証を行うこととしたものである。
【００１１】そして、本発明は、上述のレーザ微細加工
用オートフォーカス装置において、共焦点光学系は、測
定用レーザ光源からの光束を集光させる集光手段と、こ
の集光手段による該光束の集光点上に配置されるピンホ
ールを有する第１のピンホールマスクと、この第１のピ
ンホールマスクのピンホール内を通過して拡散する光束
を試料上に集光させる対物レンズと、該試料により反
射、または、散乱されて拡散し前記対物レンズを経た光
束を分岐させる光束分岐手段と、この光束分岐手段を介
して上記第１のピンホールマスクに対して共役な位置に
配置され該光束分岐手段を経た光束が入射されるピンホ
ールを有する第２のピンホールマスクと、この第２のピ
ンホールマスクのピンホール内を通過する反射光束を受
光する反射光量測定手段とを備えていることとしたもの
である。
用オートフォーカス装置において、共焦点光学系は、測
定用レーザ光源からの光束を集光させる集光手段と、こ
の集光手段による該光束の集光点上に配置されるピンホ
ールを有する第１のピンホールマスクと、この第１のピ
ンホールマスクのピンホール内を通過して拡散する光束
を試料上に集光させる対物レンズと、該試料により反
射、または、散乱されて拡散し前記対物レンズを経た光
束を分岐させる光束分岐手段と、この光束分岐手段を介
して上記第１のピンホールマスクに対して共役な位置に
配置され該光束分岐手段を経た光束が入射されるピンホ
ールを有する第２のピンホールマスクと、この第２のピ
ンホールマスクのピンホール内を通過する反射光束を受
光する反射光量測定手段とを備えていることとしたもの
である。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら説明する。
を参照しながら説明する。
【００１３】（１）本発明が適用されるレーザ微細加工
装置（マイクロマシン）の構成 本発明に係るレーザ微細加工用オートフォーカス装置が
適用されるレーザ微細加工装置（マイクロマシン）は、
図１に示すように、加工用レーザ光束１を対物レンズ２
を介して集光し試料３に対して照射することにより該試
料３に対する微細加工を行うレーザ加工光学系４を備え
ている。
装置（マイクロマシン）の構成 本発明に係るレーザ微細加工用オートフォーカス装置が
適用されるレーザ微細加工装置（マイクロマシン）は、
図１に示すように、加工用レーザ光束１を対物レンズ２
を介して集光し試料３に対して照射することにより該試
料３に対する微細加工を行うレーザ加工光学系４を備え
ている。
【００１４】このレーザ加工光学系４は、例えば、フェ
ムト秒チタンサファイアレーザなどである加工用レーザ
光源５からの出射光束を加工用レーザ光束１として用
い、この加工用レーザ光束１を対物レンズ２を介して試
料３上に集光して照射し、この試料３に対するレーザ加
工を行う。フェムト秒チタンサファイアレーザとして
は、発振波長が８００ｎｍ、周波数１ｋＨｚ、パルス幅
１５０ｆｓ（フェムト秒）、出力０．８ｍＪ／pulseの
ものなどを使用することができる。加工用レーザ光束１
は、リレーレンズ６，７及びミラー８を介して、対物レ
ンズ２に入射される。このレーザ加工によって、試料３
に対して、極めて微細な孔開け加工などを行うことがで
きる。試料３としては、例えば、ガラス板などを用い
る。
ムト秒チタンサファイアレーザなどである加工用レーザ
光源５からの出射光束を加工用レーザ光束１として用
い、この加工用レーザ光束１を対物レンズ２を介して試
料３上に集光して照射し、この試料３に対するレーザ加
工を行う。フェムト秒チタンサファイアレーザとして
は、発振波長が８００ｎｍ、周波数１ｋＨｚ、パルス幅
１５０ｆｓ（フェムト秒）、出力０．８ｍＪ／pulseの
ものなどを使用することができる。加工用レーザ光束１
は、リレーレンズ６，７及びミラー８を介して、対物レ
ンズ２に入射される。このレーザ加工によって、試料３
に対して、極めて微細な孔開け加工などを行うことがで
きる。試料３としては、例えば、ガラス板などを用い
る。
【００１５】そして、このレーザ微細加工装置は、測定
用レーザ光束９を対物レンズ２を介して試料３上に集光
させこの測定用レーザ光束９の該試料３により反射、ま
たは、散乱された光束を結像させこの結像光を反射光量
測定手段となるディテクタ１０により検出する共焦点光
学系１１を備えている。
用レーザ光束９を対物レンズ２を介して試料３上に集光
させこの測定用レーザ光束９の該試料３により反射、ま
たは、散乱された光束を結像させこの結像光を反射光量
測定手段となるディテクタ１０により検出する共焦点光
学系１１を備えている。
【００１６】測定用レーザ光束９を発する測定用レーザ
光源１２としては、例えば、発振波長が５４３ｎｍであ
るヘリウム−ネオン（Ｈｅ−Ｎｅ）レーザを使用するこ
とができる。この測定用レーザ光源１２より発せられた
測定用レーザ光束９は、ミラー１３，１４を介して集光
手段となる集光レンズ１５に入射され、この集光レンズ
１５によって、第１のピンホールマスク１６のピンホー
ル内に集光される。このピンホールを経た測定用レーザ
光束９は、リレーレンズ１７を経て、第１の分岐用ミラ
ー１８により反射されて、第２の分岐用ミラー１９に入
射する。この測定用レーザ光束９は、第２の分岐用ミラ
ー１９により反射されることによって、加工用レーサ光
束１の光路に合流する。すなわち、第２の分岐用ミラー
１９により反射された測定用レーザ光束９は、リレーレ
ンズ６，７及びミラー８を介して、対物レンズ２に入射
される。対物レンズ２に入射された測定用レーザ光束９
は、試料３上に集光され、この試料３の表面の状態によ
って、反射、または、散乱される。
光源１２としては、例えば、発振波長が５４３ｎｍであ
るヘリウム−ネオン（Ｈｅ−Ｎｅ）レーザを使用するこ
とができる。この測定用レーザ光源１２より発せられた
測定用レーザ光束９は、ミラー１３，１４を介して集光
手段となる集光レンズ１５に入射され、この集光レンズ
１５によって、第１のピンホールマスク１６のピンホー
ル内に集光される。このピンホールを経た測定用レーザ
光束９は、リレーレンズ１７を経て、第１の分岐用ミラ
ー１８により反射されて、第２の分岐用ミラー１９に入
射する。この測定用レーザ光束９は、第２の分岐用ミラ
ー１９により反射されることによって、加工用レーサ光
束１の光路に合流する。すなわち、第２の分岐用ミラー
１９により反射された測定用レーザ光束９は、リレーレ
ンズ６，７及びミラー８を介して、対物レンズ２に入射
される。対物レンズ２に入射された測定用レーザ光束９
は、試料３上に集光され、この試料３の表面の状態によ
って、反射、または、散乱される。
【００１７】試料３によって反射、または、散乱された
測定用レーザ光束９は、対物レンズ２、ミラー８及びリ
レーレンズ７，６を経て、第２の分岐用ミラー１９に戻
る。測定用レーザ光束９は、この第２の分岐用ミラー１
９により反射され、第１の分岐用ミラー１８に戻り、こ
の第１の分岐用ミラー１８を透過し、ミラー２０により
反射されて、ディテクタ１０に向かう光路に入る。第１
の分岐用ミラー１８を透過してミラー２０により反射さ
れた測定用レーザ光束９は、集光レンズ２１に入射さ
れ、この集光レンズ２１によって、第２のピンホールマ
スク２２のピンホール内に集光される。このピンホール
を経た測定用レーザ光束９は、リレーレンズ２３を経
て、ディテクタ１０によって受光される。
測定用レーザ光束９は、対物レンズ２、ミラー８及びリ
レーレンズ７，６を経て、第２の分岐用ミラー１９に戻
る。測定用レーザ光束９は、この第２の分岐用ミラー１
９により反射され、第１の分岐用ミラー１８に戻り、こ
の第１の分岐用ミラー１８を透過し、ミラー２０により
反射されて、ディテクタ１０に向かう光路に入る。第１
の分岐用ミラー１８を透過してミラー２０により反射さ
れた測定用レーザ光束９は、集光レンズ２１に入射さ
れ、この集光レンズ２１によって、第２のピンホールマ
スク２２のピンホール内に集光される。このピンホール
を経た測定用レーザ光束９は、リレーレンズ２３を経
て、ディテクタ１０によって受光される。
【００１８】この共焦点光学系１１において、第１及び
第２のピンホールマスク１６，２２は、図２に示すよう
に、第１の分岐用ミラー１８を介して共役な位置に配置
されている。すなわち、第１の分岐用ミラー１８から第
１のピンホールマスク１６のピンホールまでの光学的距
離と、第１の分岐用ミラー１８から第２のピンホールマ
スク２２のピンホールまでの光学的距離とは、互いに等
しい。
第２のピンホールマスク１６，２２は、図２に示すよう
に、第１の分岐用ミラー１８を介して共役な位置に配置
されている。すなわち、第１の分岐用ミラー１８から第
１のピンホールマスク１６のピンホールまでの光学的距
離と、第１の分岐用ミラー１８から第２のピンホールマ
スク２２のピンホールまでの光学的距離とは、互いに等
しい。
【００１９】そして、試料３は、図１に示すように、こ
の試料３を対物レンズ２の光軸に対して垂直な平面内に
おいて移動操作する移動操作手段となるＸＹＺステージ
２４の載置台上に、吸引保持機構（バキュームチャッ
ク）２５によって固定されて支持されている。このＸＹ
Ｚステージ２４は、対物レンズ２と試料３との相対距離
を調整する焦点調節手段ともなっている。すなわち、Ｘ
ＹＺステージ２４においては、Ｘ−Ｙ平面が対物レンズ
２の光軸に対して垂直な平面となっており、Ｚ軸が対物
レンズ２の光軸に平行な軸となっている。このＸＹＺス
テージ２４としては、ピエゾ素子を用いて載置台を移動
させる構成のものを用いることができる。
の試料３を対物レンズ２の光軸に対して垂直な平面内に
おいて移動操作する移動操作手段となるＸＹＺステージ
２４の載置台上に、吸引保持機構（バキュームチャッ
ク）２５によって固定されて支持されている。このＸＹ
Ｚステージ２４は、対物レンズ２と試料３との相対距離
を調整する焦点調節手段ともなっている。すなわち、Ｘ
ＹＺステージ２４においては、Ｘ−Ｙ平面が対物レンズ
２の光軸に対して垂直な平面となっており、Ｚ軸が対物
レンズ２の光軸に平行な軸となっている。このＸＹＺス
テージ２４としては、ピエゾ素子を用いて載置台を移動
させる構成のものを用いることができる。
【００２０】なお、焦点調節手段としては、対物レンズ
２をこの対物レンズの光軸方向に移動操作する移動操作
機構を用いてもよい。
２をこの対物レンズの光軸方向に移動操作する移動操作
機構を用いてもよい。
【００２１】ＸＹＺステージ２４は、制御回路部となる
コンピュータ装置２６により、インターフェイス２７及
びステージコントローラ２８を介して制御される。この
コンピュータ装置２６は、移動操作手段としてのＸＹＺ
ステージ２４の動作を制御するとともに、共焦点光学系
１１におけるディテクタ１０による反射光量の測定結果
に基づいて、この反射光量が極大となる位置に、焦点調
節手段としてのＸＹＺステージ２４の動作を制御し、合
焦位置の検索を行う。
コンピュータ装置２６により、インターフェイス２７及
びステージコントローラ２８を介して制御される。この
コンピュータ装置２６は、移動操作手段としてのＸＹＺ
ステージ２４の動作を制御するとともに、共焦点光学系
１１におけるディテクタ１０による反射光量の測定結果
に基づいて、この反射光量が極大となる位置に、焦点調
節手段としてのＸＹＺステージ２４の動作を制御し、合
焦位置の検索を行う。
【００２２】すなわち、共焦点光学系１１におけるディ
テクタ１０により検出される反射光量は、図３に示すよ
うに、対物レンズ２と試料３との相対距離に対して、極
大となる点があり、この極大点が、測定用レーザ光束９
の試料３の表面に対する合焦位置である。そして、コン
ピュータ装置２６は、ディテクタ１０により検出される
反射光量が極大となるように、ＸＹＺステージ２４のＺ
軸を調整するので、オートフォーカス動作が実現され
る。
テクタ１０により検出される反射光量は、図３に示すよ
うに、対物レンズ２と試料３との相対距離に対して、極
大となる点があり、この極大点が、測定用レーザ光束９
の試料３の表面に対する合焦位置である。そして、コン
ピュータ装置２６は、ディテクタ１０により検出される
反射光量が極大となるように、ＸＹＺステージ２４のＺ
軸を調整するので、オートフォーカス動作が実現され
る。
【００２３】測定用レーザ光束９と加工用レーザ光束１
とは、予め波長の差がわかっており、各波長における対
物レンズ２の焦点距離の差も予め知ることができるの
で、測定用レーザ光束９による合焦位置がわかれば、こ
の位置に基づいて、加工用レーザ光束１についての合焦
位置を決定することができる。このようにして決定され
る合焦位置は、誤差が１０ｎｍ程度以下の精度を有して
決定することができる。
とは、予め波長の差がわかっており、各波長における対
物レンズ２の焦点距離の差も予め知ることができるの
で、測定用レーザ光束９による合焦位置がわかれば、こ
の位置に基づいて、加工用レーザ光束１についての合焦
位置を決定することができる。このようにして決定され
る合焦位置は、誤差が１０ｎｍ程度以下の精度を有して
決定することができる。
【００２４】また、このレーザ微細加工装置は、レーザ
加工光学系４により加工されている試料の状態を観察す
るためのＣＣＤカメラ２９を有している。このＣＣＤカ
メラ２９は、ＸＹＺステージ２４上の試料３を、ミラー
８を透して、対物レンズ２を介して撮像する。このＣＣ
Ｄカメラ２９は、コンピュータ装置２６により、インタ
ーフェイス３１を介して制御される。このＣＣＤカメラ
２９により撮像された画像は、モニタ３０に表示され
る。
加工光学系４により加工されている試料の状態を観察す
るためのＣＣＤカメラ２９を有している。このＣＣＤカ
メラ２９は、ＸＹＺステージ２４上の試料３を、ミラー
８を透して、対物レンズ２を介して撮像する。このＣＣ
Ｄカメラ２９は、コンピュータ装置２６により、インタ
ーフェイス３１を介して制御される。このＣＣＤカメラ
２９により撮像された画像は、モニタ３０に表示され
る。
【００２５】コンピュータ装置２６には、インターフェ
イス３２を介して制御されるシャッタ３３が接続されて
いる。このシャッタ３３は、レーザ加工を行わないとき
及び共焦点光学系１１を使用しないときに、加工用レー
ザ光束１及び測定用レーザ光束９を遮断して、これらレ
ーザ光束が装置の外方側に射出されたり、この装置の操
作者に照射されることがないようにするためのものであ
る。
イス３２を介して制御されるシャッタ３３が接続されて
いる。このシャッタ３３は、レーザ加工を行わないとき
及び共焦点光学系１１を使用しないときに、加工用レー
ザ光束１及び測定用レーザ光束９を遮断して、これらレ
ーザ光束が装置の外方側に射出されたり、この装置の操
作者に照射されることがないようにするためのものであ
る。
【００２６】（２）試料の表面が平面である場合のレー
ザ加工 このレーザ微細加工用オートフォーカス装置において
は、試料３の表面が平面である場合においては、コンピ
ュータ装置２６は、図４に示すように、まず、この試料
３上の平面上の任意の三点Ａ，Ｂ，Ｃについて、合焦位
置を検索する。すると、ＸＹＺステージ２４における載
置台の移動量にしたがって、これら各点に対する座標を
以下のように定めることができる。
ザ加工 このレーザ微細加工用オートフォーカス装置において
は、試料３の表面が平面である場合においては、コンピ
ュータ装置２６は、図４に示すように、まず、この試料
３上の平面上の任意の三点Ａ，Ｂ，Ｃについて、合焦位
置を検索する。すると、ＸＹＺステージ２４における載
置台の移動量にしたがって、これら各点に対する座標を
以下のように定めることができる。
【００２７】 Ａ：（Ｘ１，Ｙ１，Ｚ１） Ｂ：（Ｘ２，Ｙ２，Ｚ２） Ｃ：（Ｘ３，Ｙ３，Ｚ３） このようにして、三点Ａ，Ｂ，Ｃの座標が定まると、こ
の三点により決定される平面、すなわち、試料３の表面
を、以下のようにして定義することができる。
の三点により決定される平面、すなわち、試料３の表面
を、以下のようにして定義することができる。
【００２８】 （ａ／ｋ）Ｘ１＋（ｂ／ｋ）Ｙ１＋（ｃ／ｋ）Ｚ１＝１ （ａ／ｋ）Ｘ２＋（ｂ／ｋ）Ｙ２＋（ｃ／ｋ）Ｚ２＝１ （ａ／ｋ）Ｘ３＋（ｂ／ｋ）Ｙ３＋（ｃ／ｋ）Ｚ３＝１ これら３つの式を（ａ／ｋ）、（ｂ／ｋ）、（ｃ／ｋ）
について解くことにより、これらが（ａ０／ｋ）、（ｂ
０／ｋ）、（ｃ０／ｋ）と定まるので、三点Ａ，Ｂ，Ｃ
により決定される平面は、以下の式により表現できる。
について解くことにより、これらが（ａ０／ｋ）、（ｂ
０／ｋ）、（ｃ０／ｋ）と定まるので、三点Ａ，Ｂ，Ｃ
により決定される平面は、以下の式により表現できる。
【００２９】 （ａ０／ｋ）Ｘ＋（ｂ０／ｋ）Ｙ＋（ｃ０／ｋ）Ｚ＝１ このようにして、試料３の表面が一つの平面として定義
されると、この平面上の任意の点については、Ｘ座標及
びＹ座標が与えられれば、Ｚ座標については算出するこ
とができる。例えば、この平面上の点Ｄについて、その
座標を（Ｘ４，Ｙ４，Ｚ４）とし、Ｘ４及びＹ４が既知
であるとすると、これを以下の式に代入することによ
り、未知のＺ４が算出される。
されると、この平面上の任意の点については、Ｘ座標及
びＹ座標が与えられれば、Ｚ座標については算出するこ
とができる。例えば、この平面上の点Ｄについて、その
座標を（Ｘ４，Ｙ４，Ｚ４）とし、Ｘ４及びＹ４が既知
であるとすると、これを以下の式に代入することによ
り、未知のＺ４が算出される。
【００３０】（ａ０／ｋ）Ｘ４＋（ｂ０／ｋ）Ｙ４＋
（ｃ０／ｋ）Ｚ４＝１ Ｚ４＝ｋ／ｃ０−（ａ０／ｃ０）Ｘ４−（ｂ０／ｃ０）
Ｙ４ このようにして、試料３上の任意の三点Ａ，Ｂ，Ｃにつ
いての合焦位置に基づいて、試料３の表面上の任意の点
Ｄについての合焦位置を算出することができる。レーザ
加工光学系４は、コンピュータ装置２６により算出され
た合焦位置に基づいて、試料３上の所定の位置に対する
加工を行う。
（ｃ０／ｋ）Ｚ４＝１ Ｚ４＝ｋ／ｃ０−（ａ０／ｃ０）Ｘ４−（ｂ０／ｃ０）
Ｙ４ このようにして、試料３上の任意の三点Ａ，Ｂ，Ｃにつ
いての合焦位置に基づいて、試料３の表面上の任意の点
Ｄについての合焦位置を算出することができる。レーザ
加工光学系４は、コンピュータ装置２６により算出され
た合焦位置に基づいて、試料３上の所定の位置に対する
加工を行う。
【００３１】このとき、測定用レーザ光束９と加工用レ
ーザ光束１との波長の差による焦点位置の違い、及び、
加工する箇所の試料３の表面からの深さについて、ＸＹ
Ｚステージ２４におけるＺ軸についての補正を行うこと
によって、加工用レーザ光束１を所定の加工位置に正確
に集光させることができる。例えば、測定用レーザ光束
９と加工用レーザ光束１との波長の差による焦点位置の
違いがＳ１μｍであれば、測定用レーザ光束９による合
焦位置からＸＹＺステージ２４におけるＺ軸をＳ１μｍ
移動させ、さらに、加工する箇所が試料３の表面からＳ
２μｍであれば、ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸をＳ
２μｍ移動させる。
ーザ光束１との波長の差による焦点位置の違い、及び、
加工する箇所の試料３の表面からの深さについて、ＸＹ
Ｚステージ２４におけるＺ軸についての補正を行うこと
によって、加工用レーザ光束１を所定の加工位置に正確
に集光させることができる。例えば、測定用レーザ光束
９と加工用レーザ光束１との波長の差による焦点位置の
違いがＳ１μｍであれば、測定用レーザ光束９による合
焦位置からＸＹＺステージ２４におけるＺ軸をＳ１μｍ
移動させ、さらに、加工する箇所が試料３の表面からＳ
２μｍであれば、ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸をＳ
２μｍ移動させる。
【００３２】（３）試料の表面が曲面である場合のレー
ザ加工 次に、試料３の表面が曲面である場合においては、コン
ピュータ装置２６は、図５に示すように、次にレーザ加
工光学系４による加工を行おうとする箇所Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄにおいてそれぞれ合焦位置を検索し、レーザ加工光学
系４は、コンピュータ装置２６により検索された合焦位
置に基づいて、試料３に対する加工を行う。
ザ加工 次に、試料３の表面が曲面である場合においては、コン
ピュータ装置２６は、図５に示すように、次にレーザ加
工光学系４による加工を行おうとする箇所Ａ，Ｂ，Ｃ，
Ｄにおいてそれぞれ合焦位置を検索し、レーザ加工光学
系４は、コンピュータ装置２６により検索された合焦位
置に基づいて、試料３に対する加工を行う。
【００３３】すなわち、共焦点光学系１１により、点Ａ
について合焦位置を検索し、測定用レーザ光束９と加工
用レーザ光束１との波長差による焦点位置の違い、及
び、加工する箇所の試料３の表面からの深さについて、
ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸についての補正を行
い、加工用レーザ光束１により、点Ａについての加工を
行う。
について合焦位置を検索し、測定用レーザ光束９と加工
用レーザ光束１との波長差による焦点位置の違い、及
び、加工する箇所の試料３の表面からの深さについて、
ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸についての補正を行
い、加工用レーザ光束１により、点Ａについての加工を
行う。
【００３４】そして、点Ｂについても同様に、共焦点光
学系１１により、点Ｂについて合焦位置を検索し、測定
用レーザ光束９と加工用レーザ光束１との波長差による
焦点位置の違い、及び、加工する箇所の試料３の表面か
らの深さについて、ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸に
ついての補正を行い、加工用レーザ光束１により、点Ａ
についての加工を行う。以下、順次、点Ｃ、点Ｄについ
ても、同様の動作により、加工用レーザ光束１による加
工を行ってゆく。
学系１１により、点Ｂについて合焦位置を検索し、測定
用レーザ光束９と加工用レーザ光束１との波長差による
焦点位置の違い、及び、加工する箇所の試料３の表面か
らの深さについて、ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸に
ついての補正を行い、加工用レーザ光束１により、点Ａ
についての加工を行う。以下、順次、点Ｃ、点Ｄについ
ても、同様の動作により、加工用レーザ光束１による加
工を行ってゆく。
【００３５】このように、このレーザ微細加工用オート
フォーカス装置においては、コンピュータ装置２６は、
試料３の複数箇所に対して微細加工を行うに際し、次に
レーザ光学系による加工を行おうとする箇所について合
焦位置を検索した後に、検索された合焦位置に基づいて
当該箇所に対する加工を行うことを繰り返すことによっ
て、複数箇所に対する微細加工を行うことができる。
フォーカス装置においては、コンピュータ装置２６は、
試料３の複数箇所に対して微細加工を行うに際し、次に
レーザ光学系による加工を行おうとする箇所について合
焦位置を検索した後に、検索された合焦位置に基づいて
当該箇所に対する加工を行うことを繰り返すことによっ
て、複数箇所に対する微細加工を行うことができる。
【００３６】また、コンピュータ装置２６は、試料３の
複数箇所に対して微細加工を行うに際し、レーザ光学系
による加工を行おうとする全ての箇所について順次合焦
位置を検索し、この検索結果を記憶しておき、記憶され
た複数箇所についての合焦位置に基づいて、複数箇所に
対する加工を順次行うこととしてもよい。
複数箇所に対して微細加工を行うに際し、レーザ光学系
による加工を行おうとする全ての箇所について順次合焦
位置を検索し、この検索結果を記憶しておき、記憶され
た複数箇所についての合焦位置に基づいて、複数箇所に
対する加工を順次行うこととしてもよい。
【００３７】（４）レーザ加工の結果の検証 そして、このレーザ微細加工用オートフォーカス装置に
おいては、上述のようにして行ったレーザ加工が、所定
の加工位置に対して施されているか否かを、共焦点光学
系１１を用いて検証することができる。
おいては、上述のようにして行ったレーザ加工が、所定
の加工位置に対して施されているか否かを、共焦点光学
系１１を用いて検証することができる。
【００３８】すなわち、このレーザ微細加工用オートフ
ォーカス装置においては、レーザ加工光学系４による加
工前に、コンピュータ装置２６により、各加工箇所ごと
の合焦位置を記憶しておき、各加工箇所に対するレーザ
加工の終了後において、各加工箇所に対応されて記憶さ
れた合焦位置に基づいて、共焦点光学系１１によって、
該各加工箇所ごとの加工状態の検証を行うことができ
る。なお、この加工状態の検証を行うときには、加工前
に行われた吸引保持機構２５による試料３の保持は、検
証の終了まで維持しておく。
ォーカス装置においては、レーザ加工光学系４による加
工前に、コンピュータ装置２６により、各加工箇所ごと
の合焦位置を記憶しておき、各加工箇所に対するレーザ
加工の終了後において、各加工箇所に対応されて記憶さ
れた合焦位置に基づいて、共焦点光学系１１によって、
該各加工箇所ごとの加工状態の検証を行うことができ
る。なお、この加工状態の検証を行うときには、加工前
に行われた吸引保持機構２５による試料３の保持は、検
証の終了まで維持しておく。
【００３９】この検証を行うには、測定用レーザ光束９
と加工用レーザ光束１との波長差による焦点位置の違
い、及び、加工する箇所の試料３の表面からの深さにつ
いて、ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸についての補正
を行いながら、レーザ加工がされているはずの箇所に、
共焦点光学系１１による測定用レーザ光束９の焦点を一
致させる。そして、ディテクタ１０により検出される反
射光量によって、当該箇所に予定された加工がなされて
いるか、例えば、孔が形成されているかなどを検出する
ことができる。
と加工用レーザ光束１との波長差による焦点位置の違
い、及び、加工する箇所の試料３の表面からの深さにつ
いて、ＸＹＺステージ２４におけるＺ軸についての補正
を行いながら、レーザ加工がされているはずの箇所に、
共焦点光学系１１による測定用レーザ光束９の焦点を一
致させる。そして、ディテクタ１０により検出される反
射光量によって、当該箇所に予定された加工がなされて
いるか、例えば、孔が形成されているかなどを検出する
ことができる。
【００４０】このようにして、図６に示すように、試料
３の表面が曲面である場合であって、かつ、加工箇所が
試料３の表面から所定の深さＳ２となっている場合であ
っても、各加工箇所Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５につ
いて、順次、加工状態を検証することができる。
３の表面が曲面である場合であって、かつ、加工箇所が
試料３の表面から所定の深さＳ２となっている場合であ
っても、各加工箇所Ｅ１，Ｅ２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５につ
いて、順次、加工状態を検証することができる。
【００４１】また、図７に示すように、試料３の表面が
平面である場合においては、上述した試料３の表面であ
る平面を定義する式に基づいても、各加工箇所Ｅ１，Ｅ
２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５について、順次、共焦点光学系１
１による測定用レーザ光束９の焦点を一致させてゆくこ
とができ、各加工箇所の加工状態を検証することができ
る。
平面である場合においては、上述した試料３の表面であ
る平面を定義する式に基づいても、各加工箇所Ｅ１，Ｅ
２，Ｅ３，Ｅ４，Ｅ５について、順次、共焦点光学系１
１による測定用レーザ光束９の焦点を一致させてゆくこ
とができ、各加工箇所の加工状態を検証することができ
る。
【００４２】
【発明の効果】上述のように、本発明に係るレーザ微細
加工用オートフォーカス装置においては、制御回路部
は、試料上の平面上の任意の三点について合焦位置を検
索し、この三点についての合焦位置に基づいて、該三点
により決定される平面上の任意の点についての合焦位置
を算出し、レーザ加工光学系は、制御回路部により算出
された合焦位置に基づいて、試料に対する加工を行う。
加工用オートフォーカス装置においては、制御回路部
は、試料上の平面上の任意の三点について合焦位置を検
索し、この三点についての合焦位置に基づいて、該三点
により決定される平面上の任意の点についての合焦位置
を算出し、レーザ加工光学系は、制御回路部により算出
された合焦位置に基づいて、試料に対する加工を行う。
【００４３】また、このレーザ微細加工用オートフォー
カス装置において、制御回路部は、試料の複数箇所に対
して微細加工を行うに際し、次にレーザ光学系による加
工を行おうとする箇所について合焦位置を検索した後
に、検索された合焦位置に基づいて当該箇所に対する加
工を行うことを繰り返すことによって、複数箇所に対す
る微細加工を行う。
カス装置において、制御回路部は、試料の複数箇所に対
して微細加工を行うに際し、次にレーザ光学系による加
工を行おうとする箇所について合焦位置を検索した後
に、検索された合焦位置に基づいて当該箇所に対する加
工を行うことを繰り返すことによって、複数箇所に対す
る微細加工を行う。
【００４４】さらに、このレーザ微細加工用オートフォ
ーカス装置において、制御回路部は、試料の複数箇所に
対して微細加工を行うに際し、レーザ光学系による加工
を行おうとする全ての箇所について合焦位置を検索し、
この検索結果を記憶し、記憶された複数箇所についての
合焦位置に基づいて、複数箇所に対する加工を順次行
う。
ーカス装置において、制御回路部は、試料の複数箇所に
対して微細加工を行うに際し、レーザ光学系による加工
を行おうとする全ての箇所について合焦位置を検索し、
この検索結果を記憶し、記憶された複数箇所についての
合焦位置に基づいて、複数箇所に対する加工を順次行
う。
【００４５】したがって、このレーザ微細加工用オート
フォーカス装置においては、加工用レーザ光束の焦点
を、試料における加工位置に対して正確に一致させるこ
とができる。
フォーカス装置においては、加工用レーザ光束の焦点
を、試料における加工位置に対して正確に一致させるこ
とができる。
【００４６】そして、本発明においては、試料における
各加工箇所ごとに合焦位置を記憶しておき、複数箇所に
ついての加工の終了後に、各加工箇所に対応されて記憶
された合焦位置に基づいて、共焦点光学系により、該各
加工箇所ごとの加工状態の検証を行うことができる。
各加工箇所ごとに合焦位置を記憶しておき、複数箇所に
ついての加工の終了後に、各加工箇所に対応されて記憶
された合焦位置に基づいて、共焦点光学系により、該各
加工箇所ごとの加工状態の検証を行うことができる。
【００４７】すなわち、本発明は、加工用レーザ光束の
焦点を試料における加工位置に対して正確に一致させる
ことができ、レーザ加工の精度を向上させることができ
るレーザ微細加工用オートフォーカス装置を提供するこ
とができるものである。
焦点を試料における加工位置に対して正確に一致させる
ことができ、レーザ加工の精度を向上させることができ
るレーザ微細加工用オートフォーカス装置を提供するこ
とができるものである。
【図１】本発明に係るレーザ微細加工用オートフォーカ
ス装置が適用されたレーザ微細加工装置（マイクロマシ
ン）の構成を示すブロック図である。
ス装置が適用されたレーザ微細加工装置（マイクロマシ
ン）の構成を示すブロック図である。
【図２】上記レーザ微細加工用オートフォーカス装置の
共焦点光学系の原理的構成を示す側面図である。
共焦点光学系の原理的構成を示す側面図である。
【図３】上記共焦点光学系において検出される反射光量
の対物レンズと試料との間の距離に対する関係を示すグ
ラフである。
の対物レンズと試料との間の距離に対する関係を示すグ
ラフである。
【図４】上記レーザ微細加工用オートフォーカス装置に
おける平面についての合焦位置を決定する手順を示す斜
視図である。
おける平面についての合焦位置を決定する手順を示す斜
視図である。
【図５】上記レーザ微細加工用オートフォーカス装置に
おける曲面についての合焦位置を決定する手順を示す斜
視図である。
おける曲面についての合焦位置を決定する手順を示す斜
視図である。
【図６】上記レーザ微細加工用オートフォーカス装置に
おいて試料の表面が曲面である場合に加工箇所の検証を
行っている状態を示す断面図である。
おいて試料の表面が曲面である場合に加工箇所の検証を
行っている状態を示す断面図である。
【図７】上記レーザ微細加工用オートフォーカス装置に
おいて試料の表面が平面である場合に加工箇所の検証を
行っている状態を示す断面図である。
おいて試料の表面が平面である場合に加工箇所の検証を
行っている状態を示す断面図である。
１ 加工用レーザ光束、２ 対物レンズ、３ 試料、４
レーザ加工光学系、５ 加工用レーザ光源、９ 測定
用レーザ光束、１０ ディテクタ、１１ 共焦点光学
系、１２ 測定用レーザ光源、１６ 第１のピンホール
マスク、２２ 第２のピンホールマスク、２４ ＸＹＺ
ステージ、２６ コンピュータ装置
レーザ加工光学系、５ 加工用レーザ光源、９ 測定
用レーザ光束、１０ ディテクタ、１１ 共焦点光学
系、１２ 測定用レーザ光源、１６ 第１のピンホール
マスク、２２ 第２のピンホールマスク、２４ ＸＹＺ
ステージ、２６ コンピュータ装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 クドュリヤショフ イゴーリ 東京都江戸川区西葛西６丁目18番14号 株 式会社東京インスツルメンツ内 (72)発明者 駿河 正次 東京都江戸川区清新町１−４−１−305 (72)発明者 腰原 伸也 東京都府中市本町１−12−２オウズ御殿山 802 Ｆターム(参考） 4E068 CA11 CB02 CC02
Claims (5)
- 【請求項１】 加工用レーザ光束を対物レンズを介して
集光し、試料に対して照射することにより、該試料に対
する微細加工を行うレーザ加工光学系と、 測定用レーザ光束を上記対物レンズを介して上記試料上
に集光させ、この測定用レーザ光束の該試料により反
射、または、散乱された光束を結像させ、この結像光を
反射光量測定手段により検出する共焦点光学系と、 上記試料を上記対物レンズの光軸に対して垂直な平面内
において移動操作する移動操作手段と、 上記対物レンズと上記試料との相対距離を調整する焦点
調節手段と、 上記移動操作手段の動作を制御するとともに、上記共焦
点光学系における反射光量測定手段による反射光量の測
定結果に基づき、この反射光量が極大となる位置に、上
記焦点調節手段の動作を制御して合焦位置を検索する制
御回路部とを備え、 上記制御回路部は、上記試料上の平面上の任意の三点に
ついて合焦位置を検索し、この三点についての合焦位置
に基づいて、該三点により決定される平面上の任意の点
についての合焦位置を算出し、 上記レーザ加工光学系は、上記制御回路部により算出さ
れた合焦位置に基づいて、上記試料に対する加工を行う
ことを特徴とするレーザ微細加工用オートフォーカス装
置。 - 【請求項２】 加工用レーザ光束を対物レンズを介して
集光し、試料に対して照射することにより、該試料に対
する微細加工を行うレーザ加工光学系と、 測定用レーザ光束を上記対物レンズを介して上記試料上
に集光させ、この測定用レーザ光束の該試料により反
射、または、散乱された光束を結像させ、この結像光を
反射光量測定手段により検出する共焦点光学系と、 上記試料を上記対物レンズの光軸に対して垂直な平面内
において移動操作する移動操作手段と、 上記対物レンズと上記試料との相対距離を調整する焦点
調節手段と、 上記移動操作手段の動作を制御するとともに、上記共焦
点光学系における反射光量測定手段による反射光量の測
定結果に基づき、この反射光量が極大となる位置に、上
記焦点調節手段の動作を制御して合焦位置を検索する制
御回路部とを備え、 上記制御回路部は、上記試料の複数箇所に対して微細加
工を行うに際し、次にレーザ光学系による加工を行おう
とする箇所について合焦位置を検索した後に、検索され
た合焦位置に基づいて当該箇所に対する加工を行うこと
を繰り返すことによって、複数箇所に対する微細加工を
行うことを特徴とするレーザ微細加工用オートフォーカ
ス装置。 - 【請求項３】 加工用レーザ光束を対物レンズを介して
集光し、試料に対して照射することにより、該試料に対
する微細加工を行うレーザ加工光学系と、 測定用レーザ光束を上記対物レンズを介して上記試料上
に集光させ、この測定用レーザ光束の該試料により反
射、または、散乱された光束を結像させ、この結像光を
反射光量測定手段により検出する共焦点光学系と、 上記試料を上記対物レンズの光軸に対して垂直な平面内
において移動操作する移動操作手段と、 上記対物レンズと上記試料との相対距離を調整する焦点
調節手段と、 上記移動操作手段の動作を制御するとともに、上記共焦
点光学系における反射光量測定手段による反射光量の測
定結果に基づき、この反射光量が極大となる位置に、上
記焦点調節手段の動作を制御して合焦位置を検索する制
御回路部とを備え、 上記制御回路部は、上記試料の複数箇所に対して微細加
工を行うに際し、レーザ光学系による加工を行おうとす
る全ての箇所について合焦位置を検索し、この検索結果
を記憶し、記憶された複数箇所についての合焦位置に基
づいて、複数箇所に対する加工を順次行うことを特徴と
するレーザ微細加工用オートフォーカス装置。 - 【請求項４】 試料における各加工箇所ごとに合焦位置
を記憶しておき、複数箇所についての加工の終了後に、
各加工箇所に対応されて記憶された合焦位置に基づい
て、共焦点光学系により、該各加工箇所ごとの加工状態
の検証を行うことを特徴とする請求項１乃至請求項３の
いずれか一に記載のレーザ微細加工用オートフォーカス
装置。 - 【請求項５】 共焦点光学系は、測定用レーザ光源から
の光束を集光させる集光手段と、この集光手段による該
光束の集光点上に配置されるピンホールを有する第１の
ピンホールマスクと、この第１のピンホールマスクのピ
ンホール内を通過して拡散する光束を試料上に集光させ
る対物レンズと、該試料により反射、または、散乱され
て拡散し前記対物レンズを経た光束を分岐させる光束分
岐手段と、この光束分岐手段を介して上記第１のピンホ
ールマスクに対して共役な位置に配置され該光束分岐手
段を経た光束が入射されるピンホールを有する第２のピ
ンホールマスクと、この第２のピンホールマスクのピン
ホール内を通過する反射光束を受光する反射光量測定手
段とを備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項
４のいずれか一に記載のレーザ微細加工用オートフォー
カス装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001125851A JP2002321080A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | レーザ微細加工用オートフォーカス装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001125851A JP2002321080A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | レーザ微細加工用オートフォーカス装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002321080A true JP2002321080A (ja) | 2002-11-05 |
Family
ID=18974996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001125851A Pending JP2002321080A (ja) | 2001-04-24 | 2001-04-24 | レーザ微細加工用オートフォーカス装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002321080A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2008001808A1 (fr) * | 2006-06-30 | 2008-01-03 | O.M.C Co., Ltd. | appareil d'usinage par laser |
| JP2008032524A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | National Institute Of Advanced Industrial & Technology | レーザ加工装置および計測用レーザ光の焦点検出方法 |
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| KR101264370B1 (ko) | 2011-01-07 | 2013-05-14 | 한국기계연구원 | 3차원 곡면의 홈 패터닝 장치 |
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