JPH09192865A - レーザ加工機におけるワーク位置検出方法及び装置 - Google Patents

レーザ加工機におけるワーク位置検出方法及び装置

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JPH09192865A
JPH09192865A JP8005942A JP594296A JPH09192865A JP H09192865 A JPH09192865 A JP H09192865A JP 8005942 A JP8005942 A JP 8005942A JP 594296 A JP594296 A JP 594296A JP H09192865 A JPH09192865 A JP H09192865A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 捨穴を設けることなく且つ基準穴とする穴の
大きさの制限がないようなレーザ加工機におけるワーク
位置検出方法及び装置を提供する。 【解決手段】 NC装置35の制御によりレーザ加工ヘ
ッド21をワークWに対して相対的に二軸方向へ移動位
置決めしてレーザ加工を行う際に、まず一軸方向へ加工
ヘッド21と一体で移動する撮像手段23を移動させて
撮像し、この像を画像処理装置37により処理してワー
クWに加工された穴39の周縁39AやワークWの端縁
43を撮像する位置を求め、次いで他軸方向へ移動させ
て同様に加工穴39の周縁39AやワークWの端縁43
を撮像する位置を求める。この作業を必要なだけ繰り返
して少なくとも三点を求め、この三点の位置からワーク
Wの位置を検出するために、加工穴39の大きさにかか
わらずまたワークWの全体についても位置を検出するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、位置検出の基準
となる捨穴を用いないレーザ加工機におけるワーク位置
検出方法及び装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より、レーザ加工機による穴明け等
の加工中におけるワークの位置検出方法としては、特開
平1−95889号公報に示されるように、加工された
穴の中心に加工ヘッドに設けられた撮像手段であるカメ
ラの中心がくるようにワーク又は加工ヘッドを移動させ
るとともに、カメラと加工ヘッドのオフセット量を考慮
することによりワークの位置検出を行うのが一般的であ
る。そして、この位置を基準にして次の穴明け加工を行
う位置にワーク又は加工ヘッドを移動させるようにNC
制御する。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の技術にあっては、カメラの撮像範囲を広げる
と位置検出精度が低下するため比較的狭い撮像範囲のカ
メラを用いて基準穴の中心に位置するようにしていた。
【0004】このため、撮像範囲に入る穴のみが基準穴
として使用でき、このような基準となりうるような撮像
範囲に入る小さな穴がない場合には捨穴を明け、これを
基準穴として用いるようにしなければならず面倒であ
る。また、余分な穴を明けることから、材料の無駄、加
工機の無駄な使用等の問題がある。
【0005】この発明の目的は、以上のような従来の技
術に着目してなされたものであり、捨穴を設けることな
く且つ基準穴とする穴の大きさの制限がないようなレー
ザ加工機におけるワーク位置検出方法及び装置を提供す
ることにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、請求項1による発明のレーザ加工機におけるワー
ク位置検出方法は、レーザ加工用の加工ヘッドをワーク
に対して相対的に二軸方向へ移動位置決めして加工を行
うレーザ加工機であって、前記加工ヘッドと相対的に決
まった位置に取り付けられた撮像手段をワークに対して
相対的に一軸方向へ移動させてこのレーザ加工機で加工
されたまたは予めレーザ加工機以外で加工された径の大
きな加工穴やワークの前記一軸方向の端縁を検出する点
を求め、前記撮像手段をワークに対して相対的に他軸方
向へ移動させて前記径の大きな加工穴やワークの前記他
軸方向の端縁を検出する点を求め、前記得られた点を少
なくとも3点用いてワークの位置を検出することを特徴
とするものである。
【0007】従って、レーザ加工ヘッドをワークに対し
て相対的に二軸方向へ移動位置決めして所望のレーザ加
工を行う際に、まず一軸方向へ加工ヘッドと相対的に決
まった位置に取り付けられた撮像手段を相対的にてワー
クに予めレーザ加工機以外でまたはこのレーザ加工機で
加工された穴の周縁やワークの端縁を撮像する位置を求
め、次いで他軸方向へ移動させて同様に加工穴の周縁や
ワークの端縁を撮像する位置を求める。この作業を必要
なだけ繰り返して少なくとも三点を求め、この三点の位
置からワークの位置を検出する。
【0008】請求項2による発明のレーザ加工機におけ
るワーク位置検出方法は、請求項1記載の加工穴が前記
撮像手段の撮像範囲よりも大きな場合に、得られた加工
穴の外周上の三点位置から中心及び半径を求めることを
特徴とするものである。
【0009】従って、撮像手段が加工穴を横切る一軸方
向に相対的に移動して加工穴の周縁における二点を検出
し、次いで他軸方向に相対的に移動して加工穴を横切る
ことにより加工穴の周縁における第三の点を検出し、こ
れら三点の位置から円の中心位置や半径を求める。
【0010】請求項3による発明のレーザ加工機におけ
るワーク位置検出方法は、請求項1記載のワークの隅角
部位置を検出する場合に、得られた二点により一辺を決
定し、得られた他の一点から前記一辺に直交する他の一
辺を決定するとともに、角点の位置を求めることを特徴
とするものである。
【0011】従って、撮像手段を一軸方向へ相対的に移
動させてワークの一軸方向の端縁における二点を異なる
位置において検出して前記一軸方向の端縁の直線を求
め、他軸方向へ相対的に移動させてワークの他軸方向の
端縁における一点を求めて前記一軸方向の端縁に直交す
る他軸方向の端縁の直線を求める。また、前記二直線の
式からワークの隅点の位置を検出する。
【0012】請求項4による発明のレーザ加工機におけ
るワーク位置検出装置は、レーザ加工用の加工ヘッドを
ワークに対して相対的に二軸方向へ移動位置決めして加
工を行うレーザ加工機であって、前記加工ヘッドと一体
で移動すべく設けられてワークを撮像する撮像手段と、
この撮像手段からの撮像信号によりワークの形状やワー
ク位置検出の基準となる加工穴等を検出する画像処理装
置と、この画像処理装置からの信号に基づいて前記撮像
手段をワークに対して相対的に移動させるべく制御する
NC装置と、を有し、前記NC装置が、前記撮像手段が
とらえたワークや前記加工穴等の一部又は全体画像から
ワークの位置を検出することを特徴とするものである。
【0013】従って、NC装置の制御により加工ヘッド
をワークに対して二軸方向へ相対的に移動させて加工を
行う。その際、加工ヘッドと一体で移動する撮像手段を
相対的に移動させて撮像し、画像処理装置により加工穴
の周縁やワークの端縁における点を検出する。このよう
にして少なくとも三点の位置を求め、得られた点の位置
からNC装置が加工穴の中心及び半径やワークの隅角部
の位置等を求めることによりワークの位置検出を行う。
【0014】請求項5による発明のレーザ加工機におけ
るワーク位置検出方法及び装置は、請求項4記載の撮像
手段がCCDカメラであることを特徴とするものであ
る。
【0015】従って、小型で高解像度の画像処理を行う
ことができ、ワークの位置検出が高精度で行なわれる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、この発明の実施の形態の例
を図面に基づいて説明する。
【0017】図1には、この発明にかかるワーク位置検
出装置1を適用したレーザ加工機3の全体が示されてい
る。図1において、レーザ加工機3における下部にはベ
ース5が設けられ、このベース5を跨いで門型のフレー
ム7が立設されている。
【0018】前記フレーム7の上部前面(図1中紙面手
前側)には一対のY軸ガイドレール9、9がY軸方向に
水平に設けられている。このY軸ガイドレール9の間に
おけるフレーム7の一方の端部付近にはY軸モータ11
が設けられており、他方の端部にはこのY軸モータ11
に対応して軸受13が設けられている。このY軸モータ
11の回転軸にはY軸ボールネジ15が取付けられてお
り、このY軸ボールネジ15の他端部は前記軸受13に
より回転自在に支持されている。
【0019】前記Y軸ガイドレール9には、このY軸ガ
イドレール9に沿ってY軸方向に移動自在のY軸キャレ
ッジ17が設けられている。このY軸キャレッジ17
は、前記Y軸ボールネジ15に螺合する図示しないボー
ルナットを備えていて前記Y軸ガイドレール9に沿って
移動自在のY軸ベース19と、このY軸ベース19の前
面にレーザ加工用の加工ヘッド21を有している。
【0020】また、Y軸ベース19の前面における前記
加工ヘッド21の近傍には、撮像手段であるCCDカメ
ラ23を下向き(図1中下向き)に備えており、このC
CDカメラ23の下側にはリング状の光を発する照明手
段であるリングライト25を備えている。
【0021】一方、前記ベース5上面には、X軸方向に
一対のX軸ガイドレール27、27が設けられている。
また、ベース5上面における前記X軸ガイドレール2
7、27の間には、X軸モータ29が設けられている。
このX軸モータ29の回転軸にはX軸方向へ延びるX軸
ボールネジ31が取付けられており、回転自在となって
いる。
【0022】前記ベース5の上方には、前記X軸ガイド
レール27に沿ってX軸方向に移動自在のワークテーブ
ル33が設けられており、このワークテーブル33の下
面には、前記X軸ボールネジ31に螺合する図示しない
ボールナットが取付けられている。
【0023】また、前記フレーム7の近傍には、X軸モ
ータ29及びY軸モータ11並びに図示しないが前記加
工ヘッド21にレーザビームを送るレーザ発振器等を制
御するNC装置35が設けられており、さらに前記CC
Dカメラ23からの撮像を処理する画像処理装置37が
NC装置35に接続されて設けられている。
【0024】以上のように構成されているので、NC装
置35の制御によりX軸モータ29を回転駆動してX軸
ボールネジ31を回転させ、ワークWが載置固定された
ワークテーブル33をX軸方向に移動位置決めする。同
様に、Y軸モータ11を回転駆動してY軸ボールネジ1
5を回転させ、Y軸キャレッジ17をY軸方向へ移動さ
せて加工ヘッド21の位置決めをしてレーザ加工を行
う。
【0025】次に、前記CCDカメラ23を用いたワー
クWの位置検出の原理を説明する。
【0026】まず、NC装置35の制御によりX軸モー
タ29及びY軸モータ11を回転駆動して、CCDカメ
ラ23の撮像範囲RがワークWに加工された加工穴39
の中心P0へ位置するように移動する。ここで、加工穴
39の直径が小さく、加工穴39の全体がCCDカメラ
23の撮像範囲Rに入る場合については、既に前述した
例えば特開平1−95889号公報等の記載により知ら
れているので、説明を省略する。
【0027】一方、図2を参照するに、加工穴39の全
体がCCDカメラ23の撮像範囲Rに入りきれない場合
には、CCDカメラ23を一方向(例えばY軸方向)へ
移動させ(図2中S1)、加工穴39の周縁39AがC
CDカメラ23の撮像範囲Rの中心に位置するようにす
る(図2中P1点)。次に、逆方向へ移動させて(図2
中S2)、加工穴39の反対側の周縁39AがCCDカ
メラ23の撮像範囲Rの中心に位置するようにする(図
2中P2点)。
【0028】続いて、他方向(例えばX軸方向)につい
ても同様に往復動させることにより(図2中S3、S
4)加工穴39の周縁39Aにおける3点以上の点(P
1、P2、P3、P4)が求まるので、加工穴39の円
の中心位置又は重心位置が求まる。
【0029】図3を参照するに、ワークWに明けられて
いる加工穴41が四角の場合でも、前述の円の場合と同
様にして中心を求めることができる。すなわち、四角の
加工穴41の周縁41Aを求めるには、各辺について周
縁41AがCCDカメラ23の撮像範囲Rの中心を通る
四点P6、P7、P8、P9と、いずれかの辺の向きを
検出するための点を少なくとも一点求めることにより四
角の加工穴41について中心位置や重心位置を求めるこ
とができる。
【0030】なお、CCDカメラ23の移動順序を一例
として図3中S5からS8で示してある。また、前述の
円の加工穴39に対するP0〜P4に相当する点をP5
〜P9で示してある。
【0031】次に、図4を参照するに、ワークWが矩形
の場合に、いずれかの端部付近におけるワークWの位置
検出も前述の加工穴39、41に対する場合と同様にし
て考えることができる。
【0032】すなわち、ワークWの外側からワークWに
対して一方向(例えばY軸方向)から接近し(図4中S
9)、ワークWの一端縁(例えばY軸方向端縁43Y)
がCCDカメラ23の中心に位置するように移動する。
これにより、Y軸方向端縁43Yにおける第一の点PY
1を求める。
【0033】続いて、ワークWから一旦離れるとともに
他方向(例えばX軸方向)へ移動して(図4中S1
0)、前述同様に一方向から接近して(図4中S1
1)、ワークWのY軸方向端縁43Yにおける第二の点
PY2を求める。この二点PY1、PY2からワークW
のY軸方向端縁43Yの位置や方向が求められる。
【0034】さらに、Y軸方向下方及びX軸方向右方向
へ移動して、ワークWに対してY軸方向の十分下側(図
4中下側)に移動する(図4中S12)。この点からワ
ークWに接近すべくX軸方向上方へ移動して(図4中S
13)、ワークWのX軸方向端縁43XがCCDカメラ
23の中心に位置するようにして第三の点PX1を求め
る。
【0035】以上の三点PY1、PY2、PX1から、
ワークWのY軸端縁43Y及びX軸端縁43Xの位置及
び角点PXYを求めることができる。
【0036】なお、ワークWの隅角部が直角でない場合
には、X軸端縁43Xについてさらに一点PX2を求め
ることにより、ワークWのY軸端縁43Y及びX軸端縁
43Xの位置及び隅点PXYを求めることができる。
【0037】図5を参照するに、前述のようにして求め
られた加工穴39、41又は角点PXYの位置を基準に
して、NC装置35がY軸モータ11及びX軸モータ2
9を制御して、次の加工点へ加工ヘッド21を移動、位
置決めする。
【0038】以上の結果から、ワークWの位置検出の際
に用いる加工穴39、41の大きさや形状等の制限が少
ないので、捨穴を加工する必要がなく、作業効率の改善
を図ることができる。
【0039】また、加工穴39、41が大きくて全体が
CCDカメラ23の撮像範囲Rに収まらない場合でもC
CDカメラ23の解像度を下げて全体を撮像範囲Rに入
れる必要がないので、精度を落とさずに位置検出を行う
ことができ、次の加工のためのワークWの位置決めを高
精度で行うことができる。
【0040】同様に、ワークW全体が撮像範囲Rに入ら
なくてもワークWの一隅角部について位置を検出できる
ので、検出された隅角部の位置を基準として次の加工位
置決めを高精度で行うことができる。
【0041】なお、この発明は前述の実施の形態に限定
されることなく、適宜な変更を行なうことにより、その
他の態様で実施し得るものである。例えば、図4におい
てワークWの位置検出をワークWの外側からワークWに
接近することにより開始しているが、逆にワークWの上
から開始するようにしても全く同様である。
【0042】また、NC装置35に入力されている加工
穴39、41の径等の加工データを用いて、最初から加
工穴39、41の周縁39A、41A部分にCCDカメ
ラ23を移動させるようにしても良い。
【0043】さらに、図4に示される場合に、ワークW
の端縁43X、43YがCCDカメラ23の中心に位置
するように移動したが、端縁43X、43YがCCDカ
メラ23の撮像範囲Rに入ったら、その画像処理情報か
ら端縁43X、43Yの位置を算出するようにしても良
い。
【0044】さらに、図4で示される場合に、機械ワー
ク位置決め方法によりある程度の精度で求められている
理想上の端縁43Xと43Yの上の測定点に撮像手段を
移動して撮像し、その画像処理情報から真の端縁43
X,43Yの位置を算出するようにしてもよい。
【0045】また、本実施の形態の例ではレーザ加工機
について説明したが、パンチングマシンと複合化したパ
ンチ、レーザ複合機にも対応可能である。
【0046】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よるレーザ加工機におけるワーク位置検出方法では、レ
ーザ加工ヘッドをワークに対して相対的に二軸方向へ移
動位置決めして所望のレーザ加工を行う際に、まず一軸
方向へ加工ヘッドと相対的に決まった位置に取り付けら
れた撮像手段を移動させてワークにレーザ加工機で加工
されたまたは予めレーザ加工機以外で加工された穴の周
縁やワークの端縁を撮像する位置を求め、次いで他軸方
向へ移動させて同様に加工穴の周縁やワークの端縁を撮
像する位置を求める。この作業を必要なだけ繰り返して
少なくとも三点を求め、この検出された三点の位置から
ワークの位置を検出するので、加工穴の大きさにかかわ
らずまたワークの全体についても位置を検出することが
でき、次の加工のためのワークの位置決め精度が向上す
る。これにより、位置検出のための捨穴を設ける必要が
ない。
【0047】請求項2の発明によるレーザ加工機におけ
るワーク位置検出方法では、撮像手段を加工穴を横切る
一軸方向に移動して加工穴の周縁における二点を検出
し、次いで他軸方向に加工穴を横切ることにより加工穴
の周縁における第三の点を検出し、これら三点の位置か
ら円の中心位置や半径を求めるので、加工穴の大きさの
制限なくワークの位置を検出することができる。これに
より、次の加工位置決め精度を向上させることができ
る。
【0048】請求項3の発明によるレーザ加工機におけ
るワーク位置検出方法では、撮像手段を一軸方向へ移動
させてワークの一軸方向の端縁について異なる位置にお
ける二点を検出し、この二点から前記一軸方向の端縁の
直線を求め、次いで他軸方向へ移動させてワークの他軸
方向の端縁における一点を求めて前記一軸方向の端縁に
直交する他軸方向の端縁の直線を求め、さらに前記二直
線の式からワークの角点の位置を検出するので、位置検
出のための捨穴を設けることなくワーク全体の位置を検
出することができる。これにより、次の加工位置決め精
度を向上させることができる。
【0049】請求項4の発明によるレーザ加工機におけ
るワーク位置検出装置では、NC装置の制御により加工
ヘッドをワークに対して二軸方向へ相対的に移動させて
加工を行う際に、加工ヘッドと一体で移動する撮像手段
を移動させて撮像し、画像処理装置により加工穴の周縁
やワークの端縁における点を検出する。このようにして
少なくとも三点の位置を求め、得られた点の位置からN
C装置が加工穴の中心位置及び半径やワークの角点の位
置等を求めることによりワークの位置検出を行うので、
加工穴の大きさやワークの大きさの制限を受けることな
く、また捨穴を設けることなくワークの位置検出を行う
ことができる。これにより、次の加工位置決め精度を向
上させることができる。
【0050】請求項5の発明によるレーザ加工機におけ
るワーク位置検出装置では、CCDカメラを撮像手段と
して用いているので、小型の機械により高解像度の画像
処理を行うことができ、ワークの位置検出を高精度で行
なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明にかかるワーク位置決め装置を適用し
たレーザ加工機の全体を示す斜視図である。
【図2】丸穴の中心位置又は重心位置を検出するための
撮像手段の動きを示す説明図である。
【図3】四角穴の中心位置又は重心位置を検出するため
の撮像手段の動きを示す説明図である。
【図4】ワークの角部の位置を検出するための撮像手段
の動きを示す説明図である。
【図5】加工穴やワークの角点の位置を基準にして次の
加工点への位置決めを行う状態を示す説明図である。
【符号の説明】
1 ワーク位置検出装置 2 レーザ加工機 21 加工ヘッド 23 CCDカメラ(撮像手段) 35 NC装置 37 画像処理装置 39、41 加工穴 39A 周縁 41A、43 端縁 W ワーク

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 レーザ加工用の加工ヘッドをワークに対
    して相対的に二軸方向へ移動位置決めして加工を行うレ
    ーザ加工機であって、前記加工ヘッドと相対的に決まっ
    た位置に取り付けられた撮像手段をワークに対して相対
    的に一軸方向へ移動させてこのレーザ加工機で加工され
    たまたは予めレーザ加工機以外で加工された径の大きな
    加工穴やワークの前記一軸方向の端縁を検出する点を求
    め、前記撮像手段をワークに対して相対的に他軸方向へ
    移動させて前記径の大きな加工穴やワークの前記他軸方
    向の端縁を検出する点を求め、前記得られた点を少なく
    とも3点用いてワークの位置を検出することを特徴とす
    るレーザ加工機におけるワーク位置検出方法。
  2. 【請求項2】 前記加工穴が前記撮像手段の撮像範囲よ
    りも大きな場合に、得られた加工穴の外周上の三点位置
    から中心及び半径を求めることを特徴とする請求項1記
    載のレーザ加工機におけるワーク位置検出方法。
  3. 【請求項3】 前記ワークの隅角部位置を検出する場合
    に、得られた二点により一辺を決定し、得られた他の一
    点から前記一辺に直交する他の一辺を決定するととも
    に、角点の位置を求めることを特徴とする請求項1記載
    のレーザ加工機におけるワーク位置検出方法。
  4. 【請求項4】 レーザ加工用の加工ヘッドをワークに対
    して相対的に二軸方向へ移動位置決めして加工を行うレ
    ーザ加工機であって、前記加工ヘッドと一体で移動すべ
    く設けられてワークを撮像する撮像手段と、この撮像手
    段からの撮像信号によりワークの形状やワーク位置検出
    の基準となる加工穴等を検出する画像処理装置と、この
    画像処理装置からの信号に基づいて前記撮像手段をワー
    クに対して相対的に移動させるべく制御するNC装置
    と、を有し、前記NC装置が、前記撮像手段がとらえた
    ワークや前記加工穴等の一部又は全体画像からワークの
    位置を検出することを特徴とするレーザ加工機における
    ワーク位置検出装置。
  5. 【請求項5】 前記撮像手段がCCDカメラであること
    を特徴とする請求項4記載のレーザ加工機におけるワー
    ク位置検出装置。
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