JP5912287B2 - レーザー加工方法およびレーザー加工装置 - Google Patents
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Description
被加工物の加工領域に第1のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第1のレーザー加工工程と、
該第1のパルスレーザー光線の直後に該第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第2のレーザー加工工程と、を含み、
該第1のパルスレーザー光線の出力は、該第2のパルスレーザー光線の出力より大きい値に設定され、
該第1のレーザー加工工程と該第2のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す、
ことを特徴とするレーザー加工方法が提供される。
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するパルスレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該パルスレーザー光線照射手段とを相対的に移動せしめる加工送り手段と、を具備し、
該パルスレーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を第1の経路に導く第1のパルスレーザー光線と第2の経路に導く第2のパルスレーザー光線とに分光する光分岐手段と、該第2の経路に配設され該第2のパルスレーザー光線を遅延させる遅延手段と、該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を第3の経路に導く誘導手段と、該第3の経路に配設され該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、該パルスレーザー光線照射手段および該移動手段を制御する制御手段と、を具備し、
該制御手段は、該移動手段を制御して該被加工物保持手段と該パルスレーザー光線照射手段とを相対的に移動しつつ、該第1のパルスレーザー光線の出力を該第2のパルスレーザー光線の出力より大きい値になるように制御して、該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を繰り返し照射するように制御することにより、該第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に該第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを連続的に形成する、
ことを特徴とするレーザー加工装置が提供される。
図示のレーザー光線照射手段52は、上記ユニットホルダ51に固定され実質上水平に延出する円筒形状のケーシング521と、該ケーシング521内に配設されたパルスレーザー光線発振手段522と、該パルスレーザー光線発振手段522によって発振されたパルスレーザー光線LBの出力を調整する出力調整手段523と、該出力調整手段523によって出力が調整されたパルスレーザー光線LBの偏光面を回転せしめる1/2波長板524と、該1/2波長板524によって偏光面が回転せしめられたパルスレーザー光線を第1の経路52aに導く第1のパルスレーザー光線LB1と第2の経路52bに導く第2のパルスレーザー光線LB2とに分光するビームスプリッターからなる光分岐手段525と、該第2の経路52bに配設され該第2のパルスレーザー光線LB2を遅延させる遅延手段526と、第1のパルスレーザー光線LB1と第2のパルスレーザー光線LB2を第3の経路52cに導く誘導手段527と、第3の経路52cに配設され第1のパルスレーザー光線LB1と第2のパルスレーザー光線LB2を集光してチャックテーブル36に保持された被加工物Wに照射する集光レンズ528を具備している。なお、上記光分岐手段525と誘導手段527との間には光分岐手段525によって第1の経路52aに導かれた第1のパルスレーザー光線LB1を誘導手段527に向けて方向変換する方向変換ミラー529aが配設されており、上記遅延手段526と誘導手段527との間には光分岐手段525によって第2の経路52bに導かれ遅延手段526によって遅延された第2のパルスレーザー光線LB2を誘導手段527に向けて方向変換する方向変換ミラー529bが配設されている。
図4には、本発明によるレーザー加工方法に従って加工される光デバイスウエーハの斜視図が示されている。図4に示す光デバイスウエーハ10は、例えば厚みが100μmのサファイア基板、炭化珪素基板、二酸化珪素基板、リチウムタンタレート基板、リチウムナイオベート基板等の透明基板の表面10aに例えば窒化物半導体からなる光デバイス層が積層されている。そして、格子状に形成された複数のストリート101によって区画された複数の領域に発光ダイオード、レーザーダイオード等の光デバイス102が形成されている。以下、上述したレーザー加工装置を用いて光デバイスウエーハ10に対してアブレーション加工を施すレーザー光線を基板の表面または裏面側からストリートに沿って照射し、基板の表面または裏面に破断起点となるレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成工程について説明する。
レーザー光線の波長 :532nm、355nm、266nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :2W
第1のパルスレーザー光線LB1:1.5W
第2のパルスレーザー光線LB2:0.5W
遅延時間 :1/1M秒
集光スポット径 :φ15μm
加工送り速度 :100mm/秒
2:静止基台
3:チャックテーブル機構
36:チャックテーブル
37:加工送り手段
38:第1の割り出し送り手段
4:レーザー光線照射ユニット支持機構
43:第2の割り出し送り手段
5:レーザー光線照射ユニット
52:レーザー光線照射手段
522:パルスレーザー光線発振手段
523:出力調整手段
524:1/2波長板
525:光分岐手段
526:遅延手段
527:誘導手段
528:集光レンズ
6:撮像手段
8:制御手段
10:光デバイスウエーハ
F:環状のフレーム
T:ダイシングテープ
Claims (3)
- 透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工方法であって、
被加工物の加工領域に第1のパルスレーザー光線を照射して加工領域を荒らす第1のレーザー加工工程と、
該第1のパルスレーザー光線の直後に該第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを形成する第2のレーザー加工工程と、を含み、
該第1のパルスレーザー光線の出力は、該第2のパルスレーザー光線の出力より大きい値に設定され、
該第1のレーザー加工工程と該第2のレーザー加工工程とを繰り返し実施することにより、連続的に凹み加工を施す、
ことを特徴とするレーザー加工方法。 - 透明部材からなる被加工物にパルスレーザー光線を照射してレーザー加工を施すレーザー加工装置であって、
被加工物を保持する被加工物保持手段と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にパルスレーザー光線を照射するパルスレーザー光線照射手段と、該被加工物保持手段と該パルスレーザー光線照射手段とを相対的に移動せしめる移動手段と、該パルスレーザー光線照射手段および該移動手段を制御する制御手段と、を具備し、
該パルスレーザー光線照射手段は、パルスレーザー光線発振器と、該パルスレーザー光線発振器から発振されたパルスレーザー光線を第1の経路に導く第1のパルスレーザー光線と第2の経路に導く第2のパルスレーザー光線とに分光する光分岐手段と、該第2の経路に配設され該第2のパルスレーザー光線を遅延させる遅延手段と、該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を第3の経路に導く誘導手段と、該第3の経路に配設され該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を集光して該被加工物保持手段に保持された被加工物に照射する集光器と、を具備しており、
該制御手段は、該移動手段を制御して該被加工物保持手段と該パルスレーザー光線照射手段とを相対的に移動しつつ、該第1のパルスレーザー光線の出力を該第2のパルスレーザー光線の出力より大きい値になるように制御して、該第1のパルスレーザー光線と該第2のパルスレーザー光線を繰り返し照射するように制御することにより、該第1のパルスレーザー光線の照射によって荒らされた加工領域に該第2のパルスレーザー光線を照射して凹みを連続的に形成する、
ことを特徴とするレーザー加工装置。 - 該パルスレーザー光線発振器と該光分岐手段との間に1/2波長板が配設されている、請求項2記載のレーザー加工装置。
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