CN102785028A - 激光加工方法以及激光加工装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供激光加工方法以及激光加工装置，对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来高效地实施激光加工。对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工的激光加工方法包含如下工序：第1激光加工工序，对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域；以及第2激光加工工序，紧接在第1脉冲激光光线之后，对因第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽，通过反复实施第1激光加工工序和第2激光加工工序来连续地实施凹槽加工。

Description

激光加工方法以及激光加工装置
技术领域
本发明涉及对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工的激光加工方法以及激光加工装置。
背景技术
在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的硅基板表面上，通过排列成格子状的被称为间隔道的分割预定线划分出多个区域，并在该划分出的区域内形成IC、LSI等电路。然后，沿着间隔道切断半导体晶片，由此对形成有电路的区域进行分割而制造出各个半导体芯片。另外，对于在蓝宝石基板、氧化硅基板、二氧化硅基板、钽酸锂基板、铌酸锂基板的表面上层叠有氮化镓系化合物半导体等的光器件晶片而言，也是通过沿着间隔道进行切断而分割为各个发光二极管、激光二极管等光器件，并广泛应用于电气设备。
近年来，作为沿着间隔道对半导体晶片等晶片进行分割的方法，已提出了如下方法：沿着形成在晶片上的间隔道对晶片照射具有吸收性的波长(例如532nm、355nm、266nm)的脉冲激光光线来进行烧蚀加工，由此形成激光加工槽，并沿着该激光加工槽断开(例如，参照专利文献1)。
【专利文献1】日本特开2005-353935号公报
然而，因为蓝宝石基板、碳化硅基板、二氧化硅基板、钽酸锂基板、铌酸锂基板是透明部件，所以波长为532nm、355nm、266nm的脉冲激光光线也具有透射性，所以能量的吸收性差，难以高效地形成激光加工槽。
发明内容
本发明是鉴于上述实际情况而完成的，其主要技术课题在于，提供对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来高效地实施激光加工的激光加工方法以及激光加工装置。
为了解决上述主要技术课题，根据本发明，提供一种激光加工方法，该激光加工方法对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工，该激光加工方法的特征在于，包含如下工序：第1激光加工工序，对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域；以及第2激光加工工序，紧接在该第1脉冲激光光线之后，对因该第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽，通过反复实施该第1激光加工工序和该第2激光加工工序来连续地实施凹槽加工。
将上述第1脉冲激光光线的输出设定为比上述第2脉冲激光光线的输出大的值。
提供一种激光加工装置，该激光加工装置对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工，其特征在于，该激光加工装置具备：被加工物保持单元，其保持被加工物；脉冲激光光线照射单元，其对保持于该被加工物保持单元的被加工物照射脉冲激光光线；以及加工进给单元，其使该被加工物保持单元与该脉冲激光光线照射单元进行相对移动，该脉冲激光光线照射单元具备：脉冲激光振荡器；光分支单元，其将由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线分支为经过第1路径的第1脉冲激光光线和经过第2路径的第2脉冲激光光线；延迟单元，其配置在该第2路径上，使该第2脉冲激光光线延迟；光合成单元，其将该第1脉冲激光光线与该第2脉冲激光光线引导至第3路径；以及聚光器，其配置在该第3路径上，对该第1脉冲激光光线和该第2脉冲激光光线进行聚光而照射到保持于该被加工物保持单元的被加工物。
在上述脉冲激光光线振荡器与分束器之间配置有1/2波长板。
在本发明的激光加工方法中，在实施了照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域的第1激光加工工序之后，紧接着实施对被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽的第2激光加工工序，所以，即使是由透明部件构成的被加工物，也能够高效地吸收第2脉冲激光光线来高效地加工出凹槽。通过反复实施照射该第1脉冲激光光线来破坏加工区域的第1激光加工工序和对受到破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽的第2激光加工工序，能够高效地形成连续的凹槽。
另外，在本发明的激光加工装置中，脉冲激光光线照射单元具备：脉冲激光振荡器；光分支单元，其将由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线分支为经过第1路径的第1脉冲激光光线和经过第2路径的第2脉冲激光光线；延迟单元，其配置在该第2路径上，使该第2脉冲激光光线延迟；光合成单元，其将该第1脉冲激光光线和该第2脉冲激光光线引导至第3路径；以及聚光器，其配置在该第3路径上，对该第1脉冲激光光线和第2脉冲激光光线进行聚光而照射到保持于被加工物保持单元的被加工物。所以，能够高效地实施上述激光加工方法中对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域的第1激光加工工序以及紧接在第1脉冲激光光线之后对因第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽的第2激光加工工序。
附图说明
图1是根据本发明而构成的激光加工装置的立体图。
图2是简略地示出图1所示的激光加工装置中装备的激光光线照射单元的结构的框图。
图3是图1所示的激光加工装置中装备的控制单元的结构框图。
图4是利用本发明的激光加工方法进行加工的光器件晶片的立体图。
图5是示出将图4所示的光器件晶片粘贴到安装于环状框的保护带上的状态的立体图。
图6是本发明的激光加工方法中的激光加工槽形成工序的说明图。
符号说明
1：激光加工装置
2：静止基台
3：卡盘台机构
36：卡盘台
37：加工进给单元
38：第1分度进给单元
4：激光光线照射单元支撑机构
43：第2分度进给单元
5：激光光线照射单元
52：激光光线照射单元
522：脉冲激光光线振荡单元
523：输出调整单元
524：1/2波长板
525：光分支单元
526：延迟单元
527：光合成单元
528：聚光透镜
6：摄像单元
8：控制单元
10：光器件晶片
F：环状框
T：划片带（dicing tape）
具体实施方式
以下，参照附图来更详细地说明本发明的晶片的激光加工方法以及激光加工装置的优选实施方式。
图1示出了用于实施本发明的激光加工方法的激光加工装置的立体图。图1所示的激光加工装置1具备：静止基台2；保持被加工物的卡盘台机构3，其以能够在箭头X所示的加工进给方向(X轴方向)上移动的方式配置在该静止基台2上；激光光线照射单元支撑机构4，其以能够在与上述X轴方向垂直的箭头Y所示的分度进给方向(Y轴方向)上移动的方式配置在静止基台2上；以及激光光线照射单元5，其以能够在箭头Z所示的聚光点位置调整方向(Z轴方向)上移动的方式配置在该激光光线照射单元支撑机构4上。
上述卡盘台机构3具备：沿着X轴方向平行地配置在静止基台2上的一对导轨31、31；以能够在X轴方向上移动的方式配置在该导轨31、31上的第1滑块32；以能够在箭头Y所示的分度进给方向上移动的方式配置在该第1滑块32上的第2滑块33；通过圆筒部件34支撑在该第2滑块33上的覆盖台35；以及作为被加工物保持单元的卡盘台36。该卡盘台36具备由多孔性材料形成的吸附卡盘361，在吸附卡盘361上利用未图示的吸引单元来保持作为被加工物的例如圆盘状半导体晶片。这样构成的卡盘台36在配置于圆筒部件34内的未图示的脉冲电机的作用下进行旋转。此外，在卡盘台36上配置有用于固定后述的环状框的夹具362。
上述第1滑块32在其下表面设置有与上述一对导轨31、31嵌合的一对被引导槽321、321，并且在其上表面设置有沿着Y轴方向平行地形成的一对导轨322、322。这样构成的第1滑块32构成为：通过使被引导槽321、321与一对导轨31、31嵌合，从而能够沿着一对导轨31、31在X轴方向上进行移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具备用于使第1滑块32沿着一对导轨31、31在X轴方向上进行移动的加工进给单元37。加工进给单元37包含：平行地配置在上述一对导轨31与31之间的外螺纹杆371；以及用于对该外螺纹杆371进行旋转驱动的脉冲电机372等驱动源。外螺纹杆371的一端以旋转自如的方式支撑于固定在上述静止基台2上的轴承块373，外螺纹杆371的另一端与上述脉冲电机372的输出轴进行了传动连接。此外，外螺纹杆371与形成于未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔旋合，该内螺纹块凸出地设于第1滑块32的中央部下表面。因此，通过用脉冲电机372对外螺纹杆371进行正转及逆转驱动，由此使得第一滑块32沿着导轨31、31在X轴方向上移动。
激光加工装置1具备用于检测上述卡盘台36的加工进给量的加工进给量检测单元374。加工进给量检测单元374由以下部分构成：沿着导轨31配置的线性标尺374a；以及读取头374b，其配置在第1滑块32上，与第1滑块32一起沿着线性标尺374a进行移动。在图示的实施方式中，该进给量检测单元374的读取头374b每隔0.1μm将1个脉冲的脉冲信号发送至后述的控制单元。并且，后述的控制单元通过对输入的脉冲信号进行计数来检测卡盘台36的加工进给量。此外，在采用了脉冲电机372作为上述加工进给单元37的驱动源的情况下，通过对向脉冲电机372输出驱动信号的后述控制单元的驱动脉冲进行计数，由此也能够检测卡盘台36的加工进给量。另外，在采用了伺服电机作为上述加工进给单元37的驱动源的情况下，将检测伺服电机转速的旋转编码器所输出的脉冲信号发送至后述的控制单元，控制单元对所输入的脉冲信号进行计数，由此也能够检测卡盘台36的加工进给量。
上述第2滑块33在其下表面设置有与设于上述第1滑块32的上表面的一对导轨322、322嵌合的一对被引导槽331、331，该第2滑块33构成为：通过使该被引导槽331、331与一对导轨322、322嵌合，由此能够在箭头Y所示的分度进给方向上进行移动。图示的实施方式中的卡盘台机构3具备用于使第2滑块33沿着设于第1滑块32的一对导轨322、322在Y轴方向上进行移动的第1分度进给单元38。第1分度进给单元38包含：平行地配置在上述一对导轨322与322之间的外螺纹杆381；以及用于对该外螺纹杆381进行旋转驱动的脉冲电机382等驱动源。外螺纹杆381的一端以旋转自如的方式支撑于固定在上述第1滑块32的上表面上的轴承块383，外螺纹杆381的另一端与上述脉冲电机382的输出轴进行了传动连接。此外，外螺纹杆381与形成于未图示的内螺纹块中的贯通内螺纹孔旋合，该内螺纹块凸出地设于第2滑块33的中央部下表面。因此，通过用脉冲电机382对外螺纹杆381进行正转及逆转驱动，由此使得第2滑块33沿着导轨322、322在Y轴方向上移动。
激光加工装置1具有用于检测上述第2滑块33的分度加工进给量的分度进给量检测单元384。分度进给量检测单元384由以下部分构成：沿着导轨322配置的线性标尺384a；以及读取头384b，其配置在第2滑块33上，与第2滑块33一起沿着线性标尺384a移动。在图示的实施方式中，该分度进给量检测单元384的读取头384b每隔0.1μm将1个脉冲的脉冲信号发送至后述的控制单元。并且，后述的控制单元通过对输入的脉冲信号进行计数来检测卡盘台36的分度进给量。此外，在采用了脉冲电机382作为上述第1分度进给单元38的驱动源的情况下，通过对向脉冲电机382输出驱动信号的后述控制单元的驱动脉冲进行计数，由此也能够检测卡盘台36的分度进给量。另外，在采用了伺服电机作为上述第1分度进给单元38的驱动源的情况下，将检测伺服电机转速的旋转编码器所输出的脉冲信号发送至后述的控制单元，控制单元对输入的脉冲信号进行计数，由此也能够检测卡盘台36的分度进给量。
上述激光光线照射单元支撑机构4具备：沿着箭头Y所示的分度进给方向平行地配置在静止基台2上的一对导轨41、41；以能够在Y轴方向上移动的方式配置在该导轨41、41上的可动支撑基台42。该可动支撑基台42由以下部分构成：以能够移动的方式配置在导轨41、41上的移动支撑部421；以及安装在该移动支撑部421上的安装部422。安装部422在一个侧面上平行地设置有沿着Z轴方向延伸的一对导轨423、423。图示的实施方式中的激光光线照射单元支撑机构4具备用于使可动支撑基台42沿着一对导轨41、41在Y轴方向上移动的第2分度进给单元43。第2分度进给单元43包含：平行地配置在上述一对导轨41、41之间的外螺纹杆431；以及用于对该外螺纹杆431进行旋转驱动的脉冲电机432等驱动源。外螺纹杆431的一端以旋转自如的方式支撑于固定在上述静止基台2上的未图示的轴承块，外螺纹杆431的另一端与上述脉冲电机432的输出轴进行了传动连接。此外，外螺纹杆431与形成在未图示的内螺纹块中的内螺纹孔旋合，该内螺纹孔凸出地设于构成可动支撑基台42的移动支撑部421的中央部下表面。因此，通过用脉冲电机432对外螺纹杆431进行正转及逆转驱动，由此使得可动支撑基台42沿着导轨41、41在Y轴方向上移动。
激光光线照射单元5具备单元保持器51和安装在该单元保持器51上的激光光线照射单元52。单元保持器51设有以能够滑动的方式与设于上述安装部422上的一对导轨423、423嵌合的一对被引导槽511、511，通过使该被引导槽511、511与上述导轨423、423嵌合，由此该单元保持器51以能够在Z轴方向上移动的方式得到支撑。
激光光线照射单元5具备用于使单元保持器51沿着一对导轨423、423在Z轴方向上移动的聚光点位置调整单元53。聚光点位置调整单元53包含配置在一对导轨423、423之间的外螺纹杆(未图示)和用于对该外螺纹杆进行旋转驱动的脉冲电机532等驱动源，通过用脉冲电机532对未图示的外螺纹杆进行正转及逆转驱动，由此使得单元保持器51以及激光光线照射单元52沿着导轨423、423在Z轴方向上移动。此外，在图示的实施方式中，通过对脉冲电机532进行正转驱动来使激光光线照射单元52向上方移动，通过对脉冲电机532进行逆转驱动来使激光光线照射单元52向下方移动。
参照图1以及图2对上述激光光线照射单元52进行说明。图示的激光光线照射单元52具备：圆筒形状的壳体521，其固定在上述单元保持器51上，实质上水平地进行延伸；脉冲激光光线振荡单元522，其配置在该壳体521内；输出调整单元523，其对该脉冲激光光线振荡单元522振荡出的脉冲激光光线LB的输出进行调整；1/2波长板524，其使由该输出调整单元523调整了输出后的脉冲激光光线LB的偏振面旋转；光分支单元525，其由偏振光分束器构成，该偏振光分束器将由于该1/2波长板524的作用使得偏振面旋转后的脉冲激光光线分支为经过第1路径52a的由P波构成的第1脉冲激光光线LB1和经过第2路径52b的由S波构成的第2脉冲激光光线LB2；延迟单元526，其配置在该第2路径52b上，使该第2脉冲激光光线LB2延迟；合成单元527，其由将第1脉冲激光光线LB1和第2脉冲激光光线LB2引导至第3路径52c的偏振光分束器构成；聚光透镜528，其配置在第3路径52c上，对第1脉冲激光光线LB1和第2脉冲激光光线LB2进行聚光而照射到保持在卡盘台36上的被加工物W。此外，在上述光分支单元525与合成单元527之间配置有方向变换镜529a，该方向变换镜529a将被光分支单元525引导至第1路径52a的第1脉冲激光光线LB1的方向朝向合成单元527进行变换，在上述延迟单元526与合成单元527之间配置有方向变换镜529b，该方向变换镜529b将被光分支单元525引导至第2路径52b并被延迟单元526延迟后的第2脉冲激光光线LB2的方向朝向合成单元527进行变换。
上述脉冲激光光线振荡单元522由以下部分构成：由YAG激光振荡器或者YVO4激光振荡器构成的脉冲激光振荡器522a；以及附带地设置在脉冲激光振荡器522a上的重复频率设定单元522b。上述输出调整单元523将由脉冲激光光线振荡单元522振荡出的脉冲激光光线LB的输出调整为规定的输出。通过后述的控制单元来控制这些脉冲激光光线振荡单元522以及输出调整单元523。
1/2波长板524使相对于波长板的结晶光轴以角度θ入射的线偏振光的偏振面旋转-θ而射出。即，当1/2波长板524旋转了θ时，所入射的线偏振光的偏振面旋转2θ后从1/2波长板524射出。由此，通过适当旋转1/2波长板524，能够任意地旋转脉冲激光束LB的偏振面，能够变更被光分支单元525引导至第1路径52a的由P波构成的第1脉冲激光束LB1和被引导至第2路径52b的由S波构成的第2脉冲激光束LB2的比率。例如，当使1/2波长板524相对于入射的激光束LB的偏振面旋转22.5度时，从1/2波长板524射出的脉冲激光束LB的偏振面旋转45度，所以，被光分支单元525引导至第1路径52a的第1脉冲激光束LB1和被引导至第2路径52b的第2脉冲激光束LB2各为50%。另外，当使1/2波长板524例如转动15度时，从1/2波长板524射出的脉冲激光束LB的偏振面旋转30度，所以，被光分支单元525引导至第1路径52a的第1脉冲激光束LB1约为66.5%，被引导至第2路径52b的第2脉冲激光束LB2约为33.5%。
上述延迟单元526由石英或二氧化硅(SiO2)等折射率高的材料形成，且被设定为：该延迟单元526使经过时间延长，从而实质上延长了光路长度，相对于上述第1脉冲激光光线LB1，例如延迟1/1000000秒而到达合成单元527。此外，光合成单元527由偏振光分束器构成，该偏振光分束器将被上述光分支单元525引导至第1路径52a的第1脉冲激光光线LB1和被引导至第2路径52b的第2脉冲激光光线LB2分别引导向聚光透镜528。
返回图1继续进行说明，在构成上述激光光线照射单元52的壳体521的前端部配置有摄像单元6，该摄像单元6检测待用激光光线照射单元52进行激光加工的加工区域。该摄像单元6除了利用可见光线进行摄像的通常摄像元件(CCD)之外，还包含对被加工物照射红外线的红外线照明单元、捕捉由该红外线照明单元照射的红外线的光学系统和输出与该光学系统捕捉到的红外线对应的电信号的摄像元件(红外线CCD)等，将拍摄到的图像信号发送至后述的控制单元8。
激光加工装置1具备图3所示的控制单元8。控制单元8由计算机构成，且具备：根据控制程序进行运算处理的中央处理装置(CPU)81、存储控制程序等的只读存储器(ROM)82、存储运算结果等的可读写的随机存取存储器(RAM)83、计数器84、输入接口85以及输出接口86。控制单元8的输入接口85被输入来自上述加工进给量检测单元374、分度进给量检测单元384以及摄像单元6等的检测信号。并且，从控制单元8的输出接口86向上述脉冲电机372、脉冲电机382、脉冲电机432、脉冲电机532、激光光线照射单元52的脉冲激光光线振荡单元522、输出调整单元523等输出控制信号。
激光加工装置1是按照以上这样的方式构成的，以下对其作用进行说明。图4示出了利用本发明的激光加工方法进行加工的光器件晶片的立体图。关于图4所示的光器件晶片10，在例如厚度为100μm的蓝宝石基板、碳化硅基板、二氧化硅基板、钽酸锂基板、铌酸锂基板等透明基板的表面10a上例如层叠有由氮化物半导体构成的光器件层。并且，在由形成为格子状的多个间隔道101划分出的多个区域内形成有发光二极管、激光二极管等光器件102。以下，对激光加工槽形成工序进行说明，在该激光加工槽形成工序中，针对光器件晶片10，利用上述激光加工装置从基板的正面或背面侧沿着间隔道照射实施烧蚀加工的激光光线，在基板的正面或背面形成作为断裂起点的激光加工槽。
首先，实施晶片支撑工序：将光器件晶片10的背面10b粘贴到安装于环状框的划片带的表面上。即，如图5(a)以及(b)所示，在以覆盖环状框F的内侧开口部的方式对外周部进行安装后的划片带T的表面上粘贴上述光器件晶片10的背面10b。
在实施了上述晶片支撑工序后，将光器件晶片10的划片带T侧载置到图1所示的激光加工装置1的卡盘台36上。然后，通过使未图示的吸引单元工作，由此隔着划片带T在卡盘台36上吸引保持光器件晶片10(晶片保持工序)。因此，保持在卡盘台36上的光器件晶片10的正面10a为上侧。
利用加工进给单元37将如上地吸引保持着光器件晶片10的卡盘台36定位于摄+像单元6的正下方。当卡盘台36被定位于摄像单元6的正下方时，摄像单元6以及未图示的控制单元执行检测光器件晶片10的应进行激光加工的加工区域的对准作业。即，摄像单元6以及未图示的控制单元执行图案匹配等图像处理，实现激光光线照射位置的对准，该图案匹配等图像处理用于进行沿着光器件晶片10的规定方向形成的间隔道101与沿着间隔道101照射激光光线的激光光线照射单元52的聚光透镜528之间的对位。另外，针对形成于光器件晶片10上的在与上述规定方向垂直的方向上延伸的间隔道101，也同样地执行激光光线照射位置的对准。
当这样地检测出形成在卡盘台36所保持的光器件晶片10上的间隔道101，而进行了激光光线照射位置的对准后，如图6(a)所示，使卡盘台36移动至激光光线照射单元52的聚光透镜528所处的激光光线照射区域，并将规定的间隔道101的一端(在图6(a)中为左端)定位于聚光透镜528的正下方。然后，将透过聚光透镜528而照射的脉冲激光光线的聚光点P定位于光器件晶片10的正面10a(上表面)附近。
接着，交替地实施第1激光加工工序和第2激光加工工序，同时使卡盘台36在图6(a)中箭头X1所示的方向上以规定的加工进给速度进行移动，其中，在第1激光加工工序中，使激光光线照射单元52工作而透过聚光透镜528照射上述图2所示的第1脉冲激光光线LB1来破坏加工区域，在第2激光加工工序中，对因第1脉冲激光光线LB1的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线LB2来形成凹槽。然后，如图6(b)所示，当激光光线照射单元52的聚光透镜528的照射位置到达间隔道101的另一端(在图6(b)中为右端)的位置时，停止脉冲激光光线的照射并且停止卡盘台36的移动(激光加工槽形成工序)。
例如，如下这样地设定上述激光加工槽形成工序中的加工条件。
激光光线的波长：532nm、355nm、266nm
重复频率：50kHz
平均输出：2W
第1脉冲激光光线LB1：1.5W
第2脉冲激光光线LB2：0.5W
延迟时间：1/1M秒
聚光点直径：
Figure BDA00001650241100101
加工进给速度：100mm/秒
在上述激光加工槽形成工序中，在实施了照射第1脉冲激光光线LB1来破坏加工区域的第1激光加工工序之后，紧接着实施对被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线LB2来形成凹槽的第2激光加工工序，所以，即使是由透明部件构成的光器件晶片10，也能够高效地吸收第2脉冲激光光线LB2而高效地加工出凹槽。通过反复实施照射该第1脉冲激光光线LB1来破坏加工区域的第1激光加工工序和对被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线LB2来形成凹槽的第2激光加工工序，从而如图6(b)以及(c)所示，沿着间隔道101形成了连续的凹槽即激光加工槽110。此外，在上述实施方式中，将第1激光加工工序中照射的第1脉冲激光光线LB1的输出设定为比第2激光加工工序中照射的第2脉冲激光光线LB2的输出高的值，所以能够有效地破坏加工区域。
在如上这样地沿着在光器件晶片10的第1方向上延伸的全部间隔道101实施了上述激光加工槽形成工序后，使卡盘台36转动90度，沿着在与上述第1方向垂直的第2方向上形成的各间隔道101实施上述激光加工槽形成工序。
实施了上述激光加工槽形成工序后的光器件晶片10被输送到晶片分割工序，在该晶片分割工序中，对该光器件晶片10施加外力，由此沿着形成有作为断裂起点的激光加工槽110的间隔道101，使光器件晶片10断开，分割为各个光器件。

Claims (4)

1.一种激光加工方法，对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工，该激光加工方法的特征在于，包含如下工序：
第1激光加工工序，对被加工物的加工区域照射第1脉冲激光光线来破坏加工区域；以及
第2激光加工工序，紧接在该第1脉冲激光光线之后，对因该第1脉冲激光光线的照射而被破坏的加工区域照射第2脉冲激光光线来形成凹槽，
通过反复实施该第1激光加工工序和该第2激光加工工序来连续地实施凹槽加工。
2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其中，
将该第1脉冲激光光线的输出设定为比该第2脉冲激光光线的输出大的值。
3.一种激光加工装置，该激光加工装置对由透明部件构成的被加工物照射脉冲激光光线来实施激光加工，其特征在于，
该激光加工装置具备：
被加工物保持单元，其保持被加工物；
脉冲激光光线照射单元，其对保持于该被加工物保持单元的被加工物照射脉冲激光光线；以及
移动单元，其使该被加工物保持单元与该脉冲激光光线照射单元进行相对移动，
该脉冲激光光线照射单元具备：
脉冲激光振荡器；
光分支单元，其将由该脉冲激光振荡器振荡出的脉冲激光光线分支为经过第1路径的第1脉冲激光光线和经过第2路径的第2脉冲激光光线；
延迟单元，其配置在该第2路径上，使该第2脉冲激光光线延迟；
光合成单元，其将该第1脉冲激光光线和该第2脉冲激光光线引导至第3路径；以及
聚光器，其配置在该第3路径上，对该第1脉冲激光光线和该第2脉冲激光光线进行聚光而照射到保持于该被加工物保持单元的被加工物。
4.根据权利要求3所述的激光加工装置，其中，
在该脉冲激光光线振荡器与该光分支单元之间配置有1/2波长板。
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