JP2011187829A - レーザー加工溝の確認方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に格子状に形成されたストリートによって複数のデバイスが形成されるとともにストリート上に膜が形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することによって形成されたレーザー加工溝の確認方法であって、レーザー加工溝を赤外線カメラによって撮像し、該赤外線カメラによって撮像された画像に基づいてストリート上に形成された膜が除去されたか否かを判定する。
【選択図】図8
Description
レーザー加工溝を赤外線カメラによって撮像し、該赤外線カメラによって撮像された画像に基づいてストリート上に形成された膜が除去されたか否かを判定する、
ことを特徴とするレーザー加工溝の確認方法が提供される。
レーザー加工溝を形成する際にはウエーハをレーザー光線照射位置に対してストリートに沿って移動し、レーザー光線照射位置に対してウエーハの移動方向下流側において赤外線カメラによってレーザー加工溝を撮像する。
図3に示すレーザー加工装置2は、静止基台20と、該静止基台20に矢印Xで示す加工送り方向(X軸方向)に移動可能に配設され被加工物を保持する被加工物保持機構3と、静止基台20に加工送り方向(X軸方向)と直交する矢印Yで示す割り出し送り方向(Y軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット支持機構5と、該レーザー光線照射ユニット支持機構5に矢印Zで示す集光点位置調整方向(Z軸方向)に移動可能に配設されたレーザー光線照射ユニット6とを具備している。
上述した半導体ウエーハ10にストリート111に沿ってレーザー加工するには、図7に示すようにダイシングテープTを介して環状のフレームFに支持された半導体ウエーハ10を、図3に示すレーザー加工装置2の被加工物保持手段4を構成する被加工物保持部材43の上面(保持面)に載置する。そして、環状のフレームFをクランプ47によって固定する。次に、図示しない吸引手段を作動することにより、上述したように被加工物保持部材43に形成された環状の吸引溝431に負圧を作用せしめ、被加工物保持部材43の保持面(上面)上に載置されダイシングテープTを介して半導体ウエーハ10を吸引保持する(ウエーハ保持工程)。
光源 :YAGレーザーまたはYVO4レーザー
波長 :355nm(紫外光)
出力 :4〜10W
繰り返し周波数:10〜100kHz
集光スポット径:φ10〜φ50μm
加工送り速度 :100〜300mm/秒
20:静止基台
3:被加工物保持機構
31:移動基台
32:支持基台
33:加工送り手段
4:被加工物保持手段
41:支持部材
42:回転筒
43:被加工物保持部材
5:スピンドル支持機構
52:可動支持基台
53:割り出し送り手段
6:レーザー光線照射ユニット
62:レーザー光線照射手段
622:集光器
7:撮像手段
8:赤外線カメラ
10:半導体ウエーハ
Claims (3)
- 表面に格子状に形成されたストリートによって複数のデバイスが形成されるとともにストリート上に膜が形成されたウエーハに、ストリートに沿ってレーザー光線を照射することによって形成されたレーザー加工溝の確認方法であって、
レーザー加工溝を赤外線カメラによって撮像し、該赤外線カメラによって撮像された画像に基づいてストリート上に形成された膜が除去されたか否かを判定する、
ことを特徴とするレーザー加工溝の確認方法。 - 赤外線カメラによるレーザー加工溝の撮像は、ウエーハの裏面側から撮像する、請求項1記載のレーザー加工溝の確認方法。
- 該レーザー加工溝を形成する際にはウエーハをレーザー光線照射位置に対してストリートに沿って移動し、レーザー光線照射位置に対してウエーハの移動方向下流側において赤外線カメラによってレーザー加工溝を撮像する、請求項1又は2記載のレーザー加工溝の確認方法。
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