CN114589166B - 使用激光清洗机的掩模框架表面处理方法 - Google Patents
使用激光清洗机的掩模框架表面处理方法 Download PDFInfo
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- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 15
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 93
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 15
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 11
- 238000011068 loading method Methods 0.000 claims description 11
- 241001270131 Agaricus moelleri Species 0.000 claims description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000002679 ablation Methods 0.000 claims description 3
- 238000000265 homogenisation Methods 0.000 claims description 3
- -1 foreign matters Substances 0.000 claims description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 5
- 238000003889 chemical engineering Methods 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 2
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 2
- 239000003344 environmental pollutant Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 231100000719 pollutant Toxicity 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 2
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 2
- 239000000779 smoke Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 240000004282 Grewia occidentalis Species 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002146 bilateral effect Effects 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003245 coal Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013077 target material Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009834 vaporization Methods 0.000 description 1
- 230000008016 vaporization Effects 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
- B08B7/0035—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like
- B08B7/0042—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by radiant energy, e.g. UV, laser, light beam or the like by laser
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/04—Coating on selected surface areas, e.g. using masks
- C23C14/042—Coating on selected surface areas, e.g. using masks using masks
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/06—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the coating material
- C23C14/12—Organic material
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/16—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering
- H10K71/166—Deposition of organic active material using physical vapour deposition [PVD], e.g. vacuum deposition or sputtering using selective deposition, e.g. using a mask
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- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract
本发明涉及一种使用激光清洗机对掩模框架进行表面处理的方法。因此,其技术要点是使用激光清洗机来去除表面处理对象掩膜框架的表面污染物、异物以及杂质的方法,其特征在于,与现有技术相比从源头上排除了使用药品,从而显著改善工作环境和后处理工艺,由于在进行表面处理工作时通过自动化工艺完成,不仅大大缩短工作时间,而且节省劳动力并防止安全事故的发生,从而在降低成本的同时大大改善安全性和生产率,尤其是掩模框架本身的质量大幅提高,从而可以确保高质量的最终产品。
Description
技术领域
本发明涉及一种使用激光清洗机来去除表面处理对象掩膜框架的表面污染物、异物以及杂质的方法,该方法与现有技术相比从源头上排除了使用药品(化学化工),从而显著改善工作环境(确保无害环境)和后处理工艺(省略了化学药品的后处理工艺和设备线),由于在进行表面处理工作时通过自动化工艺完成,不仅大大缩短工作时间,而且节省劳动力并防止安全事故的发生(不使用化学药品),从而在降低成本的同时大大改善安全性和生产率,尤其是掩模框架本身的质量大幅提高(可以去除表面污染物而不会造成金属材料的损伤和变形),从而可以确保高质量的最终产品(显示面板等)。
背景技术
一般来说,掩膜框架是指在制作有机发光二级显示装置(organic lightemitting diode display)时,将有机发光层或金属电极在绝缘基板上蒸镀的过程中,为了支撑蒸镀掩膜的外围而准备的四角框。
此时,根据客户的要求,上述蒸镀掩膜形成为按照设计好的显示面板(有机发光显示装置)的规格图案化,以使蒸镀物质仅贯通该图案(开口的四角槽)执行掩膜。
也就是说,通常的掩膜框架是四角形的,将各边的相邻的一字型条相互焊接制作,由镍铁合金(INVAR)或钛(Ti)材质形成,使之具有相对于不锈钢材质较少的热膨胀系数,从而具有很长的使用寿命。
另外,掩膜框架在实际使用时,为了防止在化学气相沉积工艺中表面受损,需在该表面涂覆保护层,这种涂覆层通过等离子体涂覆工艺形成。
但是,在这种涂覆工艺之前,掩膜框架需要清除表面吸附的污染物或异物等杂质。
因此,现有的表面处理方式是利用化学药品处理掩膜框架,会引起金属材料的变形或毁损,导致掩膜框架自身的质量下降的问题。
另外,现有的化学表面处理方式需要化学药品的药品处理前后设施,需要扩充设施和管理费,在使用安全上有很多规定限制,这些导致人工成本上升的同时,需要另外维持管理的缺点。
同时,现有的表面处理方式由于对污染物的低去除率,导致精密度(难以确保高质量的表面)下降,工作所需时间长等经济性和生产性下降。
现有技术文献
专利文献
(专利文献1)韩国授权专利公报第10-2152253号(2020年8月31日注册)
发明内容
发明要解决的技术问题
为了解决上述问题,本发明的目的在于提供一种其技术要点为使用激光清洗机(当激光振荡时,脉冲分布形成为脉冲波长的最高峰值和最低峰值区域在中间位置形成为长的线性形状)去除表面处理对象掩膜框架的表面污染物、异物以及杂质的方法。
本发明的目的在于,提供与现有技术相比从源头上排除药品(化学化工)的使用,从而能够显著改善工作环境(确保无害环境)和后处理工艺(省略了化学品的后处理工艺和设备线)的方法。
另外,本发明的目的在于,提供一种在表面处理工作时通过自动化工艺实施,从而不仅大大缩短工作时间,而且节省劳动力和防止安全事故的发生(不使用化学药品),从而在降低成本的同时大大改善安全性和生产率的方法。
同时,本发明的目的在于,提供掩模框架本身的质量大幅提高(可以去除表面污染物而不会造成金属材料的损伤和变形),从而可以确保高质量的最终产品(显示面板等)的方法。
用于解决问题的技术方案
为了实现该目的,本发明是通过使用具有设定配置的激光清洗机来去除掩模框架的表面污染物、异物和杂质,所述激光清洗机设置为控制脉冲(波长)的最高峰值位于损伤阈值和消融阈值之间的区间,从而形成平坦形态的平顶(Flat top)区间,所述平顶区间形成为使多个最高峰点随着非常狭窄间隔的脉冲(波长)周期反复连接,从而形成一条线或一个面积形态的峰值能量来维持(光束均质化),使得对表面处理对象即掩膜框架照射激光时,仅将表面污染物(以及异物和杂质)气化并蒸发后去除,而不会导致金属表面损伤和热变形。
因此,所述激光清洗机的配置设定为激光类型为Nd-YAG-Laser,激光功率为最小130W至最大150W,激光波长为1064±4nm,以及激光束的温度为400至800℃。同时设定为激光脉冲频率为12至40kHz,最大脉冲能量为14mJ,最小脉冲宽度为80ns,以及工作环境(请求环境)的温度为10至38℃,湿度为10至95%。
另外,所述激光清洗机设置为从激光振荡器振荡,并在所述激光振荡器的一侧,设置有与真空设备连接的抽吸管,以立即吸入和回收在掩模框架的表面处理时气化的污染物、异物以及杂质。
因此,所述激光清洗机配置为通过安装移送装置和激光加工模块完成三维(X,Y,Z)自动移送清洗。
同时,所述安装移送装置由装载装配单元和反向器装配单元构成,所述装载装配单元设置为在底架的上表面设置水平平行的多个移送支撑件,并使所述任何一个移送支撑件沿着宽度调整导轨可滑动地移动,从而调整与彼此相对的另一侧移送支撑件的间距。所述移送支撑件彼此相对的每个侧面上设置有驱动电机、连动齿轮和移送带,移送带的上侧区间,安装有具备座垫的移送托盘,当安置表面处理对象掩模框架时,随着装载/卸载区间前后移动。所述反向器装配单元设置为多个升降框架布置在移送支撑件的后端,所述升降框架设置为在彼此相对的两侧具备有通过上下皮带上下移动的夹具箱,在所述夹具箱的开口部形成有具有切口槽的多个夹具,以通过后方提取电机来前进或后退(掩膜框架的边两端分别被夹持)。所述夹具箱在内置夹具的状态下,在启动旋转电机时,以中心旋转轴为基准反转并旋转180°(可对掩模框架的两面进行表面处理)。所述激光加工模块设置有由支撑架和支架构成的隧道式框架,在所述支架的上表面上沿着间隔方向的轴线设置有移送导轨,所述移送导轨的长度方向的线上设置有滑动移送构件,所述滑动移送构件设置为通过连接至可移动电机的旋转轴来在移送导轨的线上沿着左右间隔方向移送。所述滑动移送构件的上表面安装有激光拾取装置的支撑件,在所述支撑件的前方设置有通过升降导轨和上下移送构件安装的固定支架,该固定支架通过旋转轴和伺服电机的驱动而上下升降(接近或远离表面处理对象掩模框架,从而调整激光照射间隔),所述固定支架的一侧端部安装有激光振荡器,从而完成三维(X,Y,Z)自动移送清洗。
发明效果
如上所述,本发明大大提高了掩模框架本身的质量(可以去除表面污染物而不会造成金属材料的损伤或变形),具有可以确保高质量的最终产品(显示面板等)的效果。
本发明与现有技术相比,从源头上排除药品(化学化工)的使用,具有显著改善工作环境(确保无害环境)和后处理工艺(省略了化学药品的后处理工艺和设备线)的效果。
另外,本发明在进行表面处理时通过自动化工艺完成,不仅大大缩短了工作时间,并且节省了劳动力以及防止了安全事故的发生(不使用化学药品),从而具有降低成本并大幅改善安全性和生产率的效果。
换句话说,本发明使用激光清洗机,取得了能够快速彻底地去除表面处理对象即掩模框架的表面污染物、异物和杂质的效果。
附图说明
图1是示出根据本发明的激光清洗机的去除污染物的表面处理状态的示例性视图;
图2是示出根据本发明的激光清洗机的最高峰点平顶区间的示例性视图;
图3是示出作为根据本发明的激光类型的Nd-YAG-Laser的峰值能量值的示例性视图;
图4是示出根据本发明的安装移送装置100和激光加工模块200的整体装置的示例性视图;
图5至图9是示出根据本发明的安装移送装置中装载装配单元的示例性视图;
图10至图11是示出根据本发明的左右宽度对准调整止动件和前后对准调整止动件的示例性视图;
图12至图13是示出根据本发明的跳跃装载机的示例性视图;
图14至图17是示出根据本发明的安装移送装置中反向器装配单元的示例性视图;
图18至图21是示出根据本发明的激光加工模块的示例性视图;
图22至图25是示出根据本发明的提取车和使用状态的示例性视图。
附图标记说明
10:掩膜框架100:安装移送装置
110:装载装配单元111:底架
112:移送支撑件113:宽度调整导轨
114:驱动电机115:连动齿轮
116:移送带117:座垫
118:移送托盘120:反向器装配单元
121:升降框架 122:上下皮带
123:夹具箱124:切口槽
125:夹具127:旋转电机
128:中心旋转轴200:激光加工模块
210:隧道式框架211:支撑架
212:支架213:移送导轨
220:滑动移送构件230:可移动电机
231:旋转轴240:激光拾取装置
241:支撑件242:升降导轨
243:上下移动构件244:固定支架
245:旋转轴246:伺服电机
247:激光振荡器250:真空设备
260:抽吸管300:提取车
具体实施方式
在下文中,将参照附图更详细地描述本发明。
首先,如图1至图3所示,本发明通过使用具有设定配置的激光清洗机去除掩模框架10的表面污染物、异物和杂质。
即,本发明的激光清洗机设置为控制脉冲(波长)的最高峰值位于最高峰损伤阈值和消融阈值之间的区间,从而形成平坦形态的平顶(Flat top)区间。
因此,所述平顶区间形成为多个最高峰点随着非常狭窄间隔的脉冲(波长)周期反复连接,从而形成一条线或一个面积形态的峰值能量来维持(光束均质化),使得对表面处理对象即掩膜框架照射激光时,仅将表面污染物(以及异物和杂质)通过气化并蒸发来去除,而不会导致金属表面损伤和热变形。
此时,所述激光清洗机配置设定为激光类型为Nd-YAG-Laser,激光功率为最小130W至最大150W,激光波长为1064±4nm,以及激光束的温度为400至800℃。
因此,本发明的激光脉冲频率设定为12至40kHz,最大脉冲能量为14mJ,最小脉冲宽度为80ns,工作环境(请求环境)的温度为10至38℃,湿度为10至95%。
即,在本发明中,通过平顶的平坦区间使激光的最高峰点均质化,该平坦区间与常规的1周期高斯脉冲基准相比,被设定的每单位面积的脉冲(波长)的最高峰点能量由无数个点(通过在设定区域中输入50,000-80,000脉冲的点来缩小点的间距从而维持峰值能量)形成,从而形成为连接成一条线或一个面积。
也就是说,在常规脉冲中,压力根据最高点和最低点之间的距离而不同,本发明的脉冲波长形成为峰值能量的上侧是平坦的,因此仅可以气化表面污染物而不会损伤金属材料。
作为参考,常规脉冲达到峰值的瞬间,就会受到强烈的能量冲击,从而对接触的表面造成损伤,从而导致切断或磨削。
更详细地,作为激光清洗的原理,其设置为使得在基材上产生的污染物被激光吸收并以气化形式蒸发(气化的污染物的烟雾或气体通过抽吸管回收)。
激光的基本原理有反射和吸收,这种作用在接触对象材料的表面时反应会减弱或消失。
即,当对具有高反射率的材料和具有高吸收率的材料进行分类时,诸如煤、石英和硅等类型是具有高吸收率的材料,而铜或金是具有高反射率的材料,几乎不对激光反应。
例如,如果污染物附着在铜材料的表面上,则吸收反应完成后,即使激光打到干净的表面,由于该表面没有要吸收的杂质,从而不会损伤表面,清洗终止。
基于此,当激光振动时,形成频率形式的脉冲(波长),该脉冲波长具有能量值,该能量值具有在达到最高峰值能量值时发生的压力。
当将该脉冲的最高峰值压力值和热能组结合并照射到基材(表面处理对象掩模框架)上时,表面上附着的污染物被气化并去除(杂质被激光冲击并被热能气化,由于不是氧化后燃烧的方法,因此它可以最大限度地减少或消除对基材表面的损伤/金属成分不会变形)。
激光机中最重要的是脉冲和压力的设定,当脉冲达到最高峰值能量时,到达基材表面的冲击压力值和热能值成为清洗的基本要素。
即,根据本发明的激光清洗机的设定(管理)温度设定为400至800℃的温度(焊接或切割是1200至1300℃左右),这是为了在不改变金属(基材)特性的同时避免表面变形。
同时,如图4所示,所述激光清洗机设置为通过安装移送装置100和激光加工模块200可执行三维(X,Y,Z)自动移送清洗。
此时,如图5至图17所示,所述安装移送装置100由装载装配单元110和反向器装配单元120构成。
因此,所述装载装配单元110设置为,在图5至图13的底架111的上表面设置水平平行的多个移送支撑件112,并使所述任何一个移送支撑件112沿着宽度调整导轨113可滑动地移动,从而调整与相对的另一侧移送支撑件的间距。
即,所述底架是与地面水平的框架台,设置为以前后方向比宽度方向长的形状形成工作区域。
所述底架的上表面设置有移送支撑件、反向器装配单元以及激光加工模块。
此时,所述移动支撑件是侧躺的矩形形状的框架,设置在底架的宽度方向上的两侧,而移送支撑件的短端设置为相对于底架的直交方向直立,长端设置为相对于底架的长度方向对应并向后方延申。
因此,在相对于所述底架在宽度方向上的两端处设置的移送支撑件,以固定的一侧移送支撑件为基准,使得另一侧移送支撑件通过宽度调整导轨彼此相邻并间隔开,从而调整彼此间的距离。
这是为了在调整时与掩模框架的规格、配置和宽度(尺寸)相对应。
此时,由所述宽度调整导轨调整间距的移送支撑件的滑动,设置为由电动机组150启动。
即,如图6所示,所述电动机组150设置为,当固定在底架的上表面的一侧上的运作电机151的驱动齿轮旋转时,由皮带或链条连接的从动齿轮连动。
因此,所述丝杠轴152与从动齿轮轴向结合,使移动支撑件根据运作电机的旋转而在宽度调整导轨上滑动,在所述滑动移送时,平衡板112-2固定在移送块113-1上,所述移送块安装在宽度调整导轨上并设置为可根据运作电机的旋转来调整移送支撑件之间的距离。
此时,驱动电机114、连动齿轮115以及移送带116设置在所述移送支撑件彼此相对的每个侧面上,从而所述驱动电机仅在多个移送支撑件的一侧上驱动。
因此,如图9至图10所示,在移送带116的上侧区间,安装有具备座垫117的移送托盘118,当安置表面处理对象掩模框架时,随着装载/卸载区间前后移动。
即,所述移送带相当于一种移送导轨,该移送导轨在移送支撑件的前后方的整个工作区间(反向器装配单元之前为止)前后移动移送托盘和座垫。
当掩模框架基于固定的激光加工模块(激光振荡器)前后移动时,该移送带负责自动化生产线的一个轴。
此时,所述掩模框架设置为在放置于座垫上的状态下被前后移送。
并且,所述座垫被设置为固定到紧固至移送带的移送托盘的上表面。
作为参考,组装板112-2安装在移送支撑件中可调整距离侧的移送支撑件的底部,所述组装板112-2的底部形成有轴承座113-1,使得在宽度调整导轨上滑动时以固定侧的移送支撑件为基准可调整间距。
另外,如图10至图11所示,在所述移送支撑件的一侧和另一侧设置有左右宽度对准调整止动件130和前后对准调整止动件140,以使移送带自动准确地对准通过移送托盘和座垫117装载的掩膜框架的左右方向和前后方向的位置。
即,所述左右宽度对准调整止动件130和前后对准调整止动件140设置为使得引导支撑板131和141分别通过缸体132和142前后或上下移动,从而将掩模框架设定在正确的位置。
例如,当将掩模框架放置在座垫上时,通过移送带的运作来操作左右宽度对准调整止动件,使引导支撑板131设定掩模框架的左右对齐。
此后,当根据移送带的前进到达前后对准调整止动件侧时,使所述前后对准调整止动件的引导支撑板141上升并设定前后对齐。
最终,如果左右宽度以及前后对齐经检查并确认,则被移送到激光加工模块以进行表面处理。
另外,当在激光加工模块中的掩模框架的表面处理完成,将其移送至反向器装配单元,在所述激光加工模块的后端与反向器装配单元的前端之间设置有跳跃装载器160。
即,如图12、图13和图14所示,跳跃装载器160使缸杆相对于主缸161上下移动,在所述缸杆的外端设置有能够抬升掩膜框架10的支撑板162,所述主缸通过固定支架163被固定到移送支撑件的一侧。
该跳跃装载器是使通过移送带移送到移送支撑件后端的掩膜框架离开座垫并移送至反向器装配单元的装置。
即,通过利用主缸抬起支撑板来抬起掩模框架,使掩模框架上下移动,以使该位置与在垂直于掩膜框架的方向上设置的夹具的切口槽布置在同一条线上。
同时,如图14至图17所示,所述反向器装配单元120设置为使多个升降框架121布置在移送支撑件112的后端。
此时,所述升降框架121设置为在彼此相对的两侧具有通过上下皮带122来上下移动的夹具箱123。
因此,在夹具箱123的开口部形成有具有切口槽124的多个夹具125,以通过后方提取电机126来前进或后退。即,所述切口槽是用于夹持掩模框架的侧端。
另外,所述夹具设置为在夹具箱中以中心旋转轴为准左右对称,两个各为一组,由2至3套形成一组。
此时,当所述夹具箱123在内置夹具125的状态下,在启动旋转电机127时,相对于中心旋转轴128反转并旋转180°(可以对掩模框架的两面进行表面处理)。
更详细地,在所述升降框架的彼此相对的两侧上形成升降导轨121-1。
该升降导轨,具有夹具的夹具箱和旋转电机通过中央旋转轴连接,并旋转电机固定在夹具箱的后方,在夹持掩膜框架时,旋转或反转180°。
此时,在所述升降导轨上形成有移送口121-2,以使与连接至夹具箱的连接托架121-3组装在一起。
即,相对于由跳跃装载器抬起的掩膜框架而向下移送的夹具箱中,夹具形成两个一组(两侧升降侧相同)的形态突出,以夹持掩膜框架。
此时,所述夹具设置为在通过提取电机前后移动的同时朝掩模框架的宽度方向的左端和右端取出。
另外,当通过提取电机使夹具前进来使切口槽夹持掩模框架时,由于上侧的伺服电机的旋转而使上下皮带运作,从而将掩模框架抬升至旋转或反转位置。
此后,当旋转电机127启动时,将掩膜框架相对于中心旋转轴128反转并旋转180°,然后再次放置在跳跃装载器的支撑板162上时,主缸162的缸杆下降,将掩模框架放置在移送带上,然后将其重新装载到激光加工模块上以进行表面处理。
此时,优选的是,在夹具箱向下移动的下部以及在跳跃装载器的外围一侧设置减震器,以便夹持掩膜框架而下降的夹具箱在接触移送带之前减缓冲击。
同时,如图18至图21所示,所述激光加工模块200设置为由支撑架211和支架212构成的隧道式框架210,在所述支架212的上表面上沿着间隔方向的轴线设置有移送导轨213。
此时,所述移送导轨213的长度方向的线上设置有滑动移送构件220,所述滑动移送构件220设置为通过连接至可移动电机230的旋转轴231来在移送导轨213的线上沿着左右间隔方向移送。
因此,所述滑动移送构件220的上表面安装有激光拾取装置240的支撑件241,在所述支撑件241的前方设置有通过升降导轨242和上下移送构件243安装的固定支架244,该固定支架244通过旋转轴245和伺服电机246的驱动而上下升降(接近或远离表面处理对象掩模框架,从而调整激光照射间隔)。
此时,所述固定支架244的一侧安装有激光振荡器247,以执行三维(X,Y,Z)自动移送清洗。
另外,所述激光清洗机设置为从激光振荡器247振荡,并在激光振荡器247的一侧设置有与真空装置250连接的抽吸管260,以在掩模框架的表面处理时气化的污染物、异物和杂质可以立即被吸入和回收。
即,所述抽吸管直接设置在激光振荡器的一侧,使烟雾传感器在因表面处理而气化污染物时能够立即感测到,或者始终与激光振荡连动,从而回收并去除气化的污染物。
此时,优选的是,所述抽吸管通过柔性连接管连接,从而可以自由改变抽吸位置。
另一方面,设置为使所述掩模框架在最初投入到安装移送装置的移送托盘侧时,通过提取车300进行。
因此,如图22至25所示,所述提取车300设置有固定型导向臂310,其被设定为最初放置掩膜框架10。
此时,在所述导向臂的一侧上设置有升降臂320,以根据启动缸330的操作在升降掩模框架的同时将其布置在座垫117上。
即,所述提取车是用于能够在前部打开的底架与移送支撑件之间的‘∪'形空间进出,作为一侧具有手柄、底部由轮子构成的框架型车,半自动地操作。
即,该提取车是为了在移送带或座垫上,对齐左右宽度方向以及前后对准掩模框架位置之前投入掩模框架而制作。
之后,在提取车的宽度方向的两侧设置可上下升降的升降臂,以使操作者能够半自动地将掩膜框架抬起并放置在座垫上。
该提取车尤其具有可以将完成表面处理的掩膜框架轻松方便地搬运到装载窗口的特征。
本发明不限于上述特定的优选实施例,在不背离权利要求中所要求保护的本发明主旨的前提下,该发明所属技术领域的普通技术人员都可以进行各种修改,并且这种修改将落入权利要求书的记载范围内。
Claims (3)
1.一种使用激光清洗机的掩模框架表面处理方法,其通过使用具有设定配置的激光清洗机来去除掩模框架(10)的表面污染物、异物和杂质,其特征在于,
所述激光清洗机设置为控制脉冲波长的最高峰值位于损伤阈值和消融阈值之间的区间,从而形成平坦形态的平顶区间,所述平顶区间形成为使多个最高峰点随着非常狭窄间隔的脉冲波长周期反复连接,从而形成一条线或一个面积形态的峰值能量来维持的同时确保光束均质化,以使对表面处理对象掩膜框架照射激光时,仅将表面污染物以及异物、杂质气化并蒸发后去除,而不会导致金属表面损伤和热变形,
所述激光清洗机通过安装移送装置(100)和激光加工模块(200)完成三维(X,Y,Z)自动移送清洗;
所述安装移送装置(100),
由装载装配单元(110)和反向器装配单元(120)构成,
所述装载装配单元(110)设置为在底架(111)的上表面设置水平平行的多个移送支撑件(112),并使任何一个所述移送支撑件(112)沿着宽度调整导轨(113)可滑动地移动,从而调整与彼此相对的另一侧移送支撑件的间距,所述移送支撑件彼此相对的每个侧面上设置有驱动电机(114)、连动齿轮(115)以及移送带(116),移送带(116)的上侧区间,安装有具备座垫(117)的移送托盘(118),当安置表面处理对象掩模框架(10)时,随着装载/卸载区间前后移动,
所述反向器装配单元(120)设置为多个升降框架(121)布置在移送支撑件(112)的后端,所述升降框架(121)设置为在彼此相对的两侧具备通过上下皮带(122)升降的夹具箱(123),在所述夹具箱(123)的开口部形成有具有切口槽(124)的多个夹具(125),以通过后方提取电机(126)来前进或后退,以使掩膜框架的边两端分别被夹持,所述夹具箱(123)在内置夹具(125)的状态下,在启动旋转电机(127)时,以中心旋转轴(128)为基准反转并旋转180°,
所述激光加工模块(200),
设置有由支撑架(211)和支架(212)构成的隧道式框架(210),在所述支架(212)的上表面上沿着间隔方向的轴线设置有移送导轨(213),所述移送导轨(213)的长度方向的线上设置有滑动移送构件(220),所述滑动移送构件(220)设置为通过连接至可移动电机(230)的第一旋转轴(231)来在移送导轨(213)的线上沿着左右间隔方向移送,所述滑动移送构件(220)的上表面安装有激光拾取装置(240)的支撑件(241),在所述支撑件(241)的前方设置有通过升降导轨(242)和上下移送构件(243)安装的固定支架(244),所述固定支架(244)通过第二旋转轴(245)和伺服电机(246)的驱动而上下升降,接近或远离表面处理对象掩模框架,从而调整激光照射间隔,所述固定支架(244)的一侧端部安装有激光振荡器(247),从而完成三维(X,Y,Z)自动移送清洗。
2.根据权利要求1所述的使用激光清洗机的掩模框架表面处理方法,其特征在于,
所述激光清洗机的配置为:
激光类型为Nd-YAG-Laser,
激光功率为最小130W至最大150W,
激光波长为1064±4nm,
激光束的温度为400至800℃,
激光脉冲频率为12至40kHz,
最大脉冲能量为14mJ,
最小脉冲宽度为80ns,
工作环境的温度为10至38℃,湿度为10至95%。
3.根据权利要求1所述的使用激光清洗机的掩模框架表面处理方法,其特征在于,
所述激光清洗机设置为从激光振荡器(247)振荡,并在所述激光振荡器(247)的一侧,设置有与真空设备(250)连接的抽吸管(260),以立即吸入和回收在掩模框架的表面处理时气化的污染物、异物以及杂质。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020200167390A KR102214104B1 (ko) | 2020-12-03 | 2020-12-03 | 레이저 클리닝을 이용한 마스크 프레임 표면처리 방법 |
KR10-2020-0167390 | 2020-12-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN114589166A CN114589166A (zh) | 2022-06-07 |
CN114589166B true CN114589166B (zh) | 2023-12-19 |
Family
ID=74559089
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011581737.9A Active CN114589166B (zh) | 2020-12-03 | 2020-12-28 | 使用激光清洗机的掩模框架表面处理方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102214104B1 (zh) |
CN (1) | CN114589166B (zh) |
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Date | Code | Title | Description |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |