KR102171274B1

KR102171274B1 - 레이저 처리장치 및 가공처리방법

Info

Publication number: KR102171274B1
Application number: KR1020190024983A
Authority: KR
Inventors: 히데키 도쿠나가; 아키노리 다시마
Original assignee: 히라따기꼬오 가부시키가이샤
Priority date: 2018-03-09
Filing date: 2019-03-05
Publication date: 2020-10-28
Also published as: CN110238537A; CN110238537B; KR20190106729A; JP2019155475A; JP6727361B2

Abstract

이 레이저 처리장치는, 미처리 워크의 공급유닛과, 처리완료 워크의 반출유닛과, 양 유닛 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 접하는 2개의 처리 에어리어와, 양 처리 에어리어에 워크를 공급하는 반송기와, 워크를 처리 에어리어로부터 반출하는 반송기와, 레이저광 발진유닛과, 상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을 상기 2개의 처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과, 일방의 처리 에어리어로 배분된 레이저광을 워크에 조사하는 레이저광 조사유닛과, 타방의 처리 에어리어로 배분된 레이저광을 워크에 조사하는 레이저광 조사유닛을 구비한다.

Description

레이저 처리장치 및 가공처리방법{LASER PROCESSING DEVICE AND APPLICATION PROCESSING METHOD}

본 발명은, 반송로(搬送路)로 반송되는 가공대상물(이하, 워크(work)라고 부른다)을 반송로를 향하여 설치되는 처리장치에 공급하여, 레이저 가공 등의 처리를 실시하는 레이저 처리장치(laser 處理裝置) 및 가공처리방법에 관한 것이다.

광학적으로 투명한 기판, 예를 들면 대형의 글라스 기판(glass 基板)이나, LCD나 OLED 등의 디스플레이 모듈(display module)의 절단은, 기계적으로 절삭되는 경우가 많다. 예를 들면 다이아몬드 커터(diamond cutter) 등의 다이싱 소(dicing saw)를 이용함으로써, 글라스 기판으로부터 복수 매의 글라스 기판 조각이 멀티플 챔퍼링(multiple chamfering)된다.

한편 광학적으로 투명한 기판의 절단을 기계적인 절삭가공이 아니라, 레이저광을 사용하여 가공하는 방법이 있다(일본국 공개특허 특개2007―260749호 공보를 참조). 구체적으로는, 우선 글라스 기판에 매우 짧은 펄스폭의 레이저광을 조사시킴으로써, 글라스 기판에 천공 모양의 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된다. 그 후에 이 스크라이브 라인을 따라 글라스 기판을 분단(分斷)함으로써, 글라스 기판으로부터 복수 매의 글라스 기판 조각이 멀티플 챔퍼링된다.

최근의 휴대단말이나 정보단말의 보급에 따라 이들 단말의 각종 제품에 있어서는, 코스트 다운과 함께 양산성의 향상이 항상 요구된다. 이 때문에, 전술한 레이저광을 사용한 글라스 기판의 가공방법에 있어서도 제품제조의 사이클 타임을 단축하여 양산성을 향상시키는 것이 과제이다.

본 발명은 상기 사정을 고려하여 이루어진 것으로서, 워크에 대한 가공의 프로세스를 개선하여 제품제조의 사이클 타임을 단축함으로써, 워크를 포함하는 각종 제품의 양산성을 향상시키는 레이저 처리장치 및 가공처리방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명에 관한 레이저 처리장치의 제1태양은, 워크를 지지하는 반송기와, 상기 반송기가 주행하는 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광을 조사하는 레이저 처리장치로서,

상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,

레이저광이 조사된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기와,

상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,

상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 수취하는 반출유닛을

구비하고,

상기 처리 에어리어는,

제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,

레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,

상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 및 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과,

상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,

상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을

구비하는 레이저 처리장치이다.

본 발명에 관한 레이저 처리장치의 제2태양은, 워크를 지지하는 반송기와, 상기 반송기가 주행되는 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광을 조사하는 레이저 처리장치로서,

상기 반송로를 향하고, 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과,

상기 반전유닛에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,

상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와,

레이저광이 조사된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기와,

상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 수취하는 반출유닛을

구비하고,

상기 처리 에어리어는,

제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,

레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,

상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과,

구비하는 레이저 처리장치이다.

본 발명에 관한 가공처리방법의 제1태양은, 미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 상기 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 상기 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,

상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,

상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 미처리의 워크를 투입시키고,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,

상기 처리 에어리어에 투입된 상기 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,

가공이 실시된 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는

가공처리방법이다.

본 발명에 관한 가공처리방법의 제2태양은, 미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 향하고 또한 상기 처리 에어리어보다 상기 워크의 반송방향 상류측에 설치되고 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시키고, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시키고, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,

상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,

상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,

상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고,

상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,

상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,

상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로 이동시키고,

상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,

가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는

가공처리방법이다.

본 발명에 의하면, 워크가 공급유닛으로부터 인출되어 가공을 끝내어 반출유닛으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임, 즉 워크가 반송도 가공도 되지 않고 대기하고 있는 시간을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크에 대한 가공의 프로세스가 개선되어, 제품제조의 사이클 타임을 단축할 수 있으므로, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.

도1은, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(1)(제1실시형태)의 평면도이다.
도2는, 도1의 Ⅱ방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도3은, 상기 레이저 처리장치(1)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.
도4는, 상기 레이저 처리장치(1)의 광학계 부품의 구성을 나타내는 개략도이다.
도5는, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(2)(제2실시형태)의 평면도이다.
도6은, 도5의 VI방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도7은, 상기 레이저 처리장치(2)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.
도8은, 본 발명에 관한 레이저 처리장치(3)(제3실시형태)의 평면도이다.
도9는, 도8의 IX방향 화살표에서 보았을 때의 입면도의 일부이다.
도10은, 상기 레이저 처리장치(3)의 하층에 포함되는 각 부의 구조를 나타내는 평면도이다.

본 발명에 관한 레이저 처리장치(laser 處理裝置) 및 가공처리장치를 사용하여 실시하는 가공처리방법에 대하여 이하에 설명한다.

본 발명의 실시형태로서, 가공처리장치로서 레이저 처리장치를 사용하는 경우를 예로 들어 이하에 설명을 하지만, 가공처리장치는 레이저 처리장치에 한정하는 것이 아니다. 예를 들면 가공처리장치로서 용접장치, 절삭·절단장치, 조립·부착장치, 열처리장치, 플라즈마 가스 등의 조사장치(照射裝置), 액체·겔 등의 도포장치(塗布裝置) 등을 들 수 있고, 이들의 가공처리장치를 사용한 가공처리방법은 본 발명의 적용대상이다.

(제1실시형태)

도1부터 도4에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제1실시형태로서의 레이저 처리장치(1)는, 미처리의 워크(work)(광학적으로 투명한 기판, 예를 들면 대형의 글라스 기판(glass 基板)이나, LCD나 OLED 등의 디스플레이 모듈(display module))(W)를 공급하는 공급유닛(10)과, 레이저 가공을 끝낸 처리완료의 워크(W)를 반출하는 반출유닛(20)과, 공급유닛(10)과 반출유닛(20)의 사이에 설치된 반송로(搬送路)(30)와, 워크(W)에 레이저 가공을 하는 처리 에어리어(處理 area)(40)와, 반송로(30) 위를 주행하여 워크(W)를 반송하는 반송기(搬送機)(제1반송기)(50A) 및 반송기(제2반송기)(50B)와, 레이저 처리장치(1)의 각 부의 작동을 제어하는 제어부(100)를 구비하고 있다. 처리 에어리어(40)는, 2개의 처리 에어리어(제1, 제2처리 에어리어)(40A, 40B)를 포함하고 있다.

공급유닛(10)에는, 2매의 워크(Wa, Wb)를 올려놓은 트레이가 순차적으로 공급되고, 이들 2매의 워크(Wa, Wb)를 1조로 하여 레이저 가공이 실시된다. 반출유닛(20)에는, 레이저 가공을 끝낸 워크(W)의 검사기기가 포함되어 있어(도면에 나타내는 것을 생략), 양품과 불량품을 선별한 후에 양품이라고 판단된 워크(W)를 뒤의 공정으로 송출한다.

처리 에어리어(40A, 40B)는, 반송로(30)를 향하고 또한 반송로(30)의 설치방향(즉 워크(W)의 반송방향)으로 나란하게 배치되어 있다. 처리 에어리어(40A)에는, 2매의 워크(Wa, Wb)의 각각에 동시에 레이저광을 조사하는 2개의 레이저광 조사유닛(laser光照射unit)(제1레이저광 조사유닛)(60A1, 60A2)과, 워크(Wa, Wb)를 수평면에 있어서의 직교하는 2개의 방향(이하, XY방향이라고도 한다)으로 각각 독립하여 수평이동시키는 2개의 XY 테이블(70A1, 70A2)이 설치되어 있다. 처리 에어리어(40B)에도, 마찬가지로 2개의 레이저광 조사유닛(제2레이저광 조사유닛)(60B1, 60B2)과, 2개의 XY 테이블(70B1, 70B2)이 설치되어 있다. 또한 도면에는 나타내지 않았지만 처리 에어리어(40A, 40B)에는, 글라스 기판의 잉여 조각을 제거하는 제1흡인장치와, XY 테이블(70A1, 70A2, 70B1, 70B2)의 표면의 글라스의 찌꺼기 조각을 흡인하여 제거하는 제2흡인장치가 각각 설치되어 있다.

반송기(50A)는, 2매의 워크(W)를 동시에 흡착하여 파지(把持)하는 1쌍의 암(arm)을 갖는 파지부(把持部)(51)와, 파지부(51)를 수평면과 직교하는 수직축(Z축)의 둘레로 회전이동시키는 회전이동부(52)와, 반송로(30)를 따라 이동하는 주행대차(走行臺車)(53)를 구비하고 있다. 반송기(50A)는, 미처리의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 수평면 내의 워크(Wa, Wb)의 방향을 90°(도1에서는 반시계방향으로 90°) 바꾼 후에 반송로(30) 위를 처리 에어리어(40A 또는 40B)를 향하여 이동시켜서, XY 테이블(70A1, 70A2) 또는 XY 테이블(70B1, 70B2)에 워크(Wa, Wb)를 투입한다.

반송기(50B)도 반송기(50A)와 동일한 구조를 갖으며, 파지부(51)와, 회전이동부(52)와, 주행대차(53)를 구비하고 있다. 반송기(50B)는, 처리완료의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 처리 에어리어(40A 또는 40B)로부터 인출하고, 반송로(30) 위를 반출유닛(20)을 향하여 이동시키고, 수평면 내의 워크(Wa, Wb)의 방향을 90°(도1에서는 반시계방향으로 90°) 더 바꾼 후에 반출유닛(20)으로 워크(Wa, Wb)를 반송한다. 반송기(50A, 50B)에 있어서의 흡착, 회전이동 및 이동은 제어부(100)에 의하여 제어된다.

처리 에어리어(40A, 40B)는, 3매의 플레이트(41, 42, 43)가 다리부(5)를 사이에 두고 평행하게 배치된 3층 구조로 되어 있다. 상층(上層)의 상측 플레이트(41) 위에는, 레이저광을 발진하는 레이저광 발진유닛(80)이 배치되어 있다. 중층(中層)의 중간측 플레이트(42) 위에는, 처리 에어리어(40A)에 포함되는 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과, 처리 에어리어(40B)에 포함되는 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과, 처리 에어리어(40A) 및 처리 에어리어(40B)로 교대로 레이저광을 배분하는 분기유닛(分岐unit)(81)이 배치되어 있다. 하층(下層)의 하측 플레이트(43) 위에는, 처리 에어리어(40A)에 포함되는 XY 테이블(70A1, 70A2)과, 처리 에어리어(40B)에 포함되는 XY 테이블(70B1, 70B2)이 배치되어 있다.

레이저광 발진유닛(80) 및 분기유닛(81)은 처리 에어리어(40A, 40B)의 사이에 배치되어 있다. 중간측 플레이트(42) 위에는, 레이저광 발진유닛(80)으로부터 출사된 레이저광을 전반사(全反射)시켜서 분기유닛(81)에 입사시키는 미러유닛(mirror unit)(82a∼82c)이 배치되어 있다. 분기유닛(81)은, 전반사 미러유닛(81a)과, 미러유닛(81a)을 Z축 둘레로 90° 회전이동시키는 구동부(8lb)를 포함하고 있다. 분기유닛(81)은, 미러유닛(81a)을 90° 회전이동시킴으로써, 레이저광 발진유닛(80)으로부터 미러유닛(82a∼82c)을 통하여 입사된 레이저광의 진행방향을 180° 변환시킨다. 이에 따라 레이저광을 처리 에어리어(40A, 40B)로 선택적으로 배분할 수 있다.

중간측 플레이트(42) 위에는, 분기유닛(81)에 의하여 처리 에어리어(40A)로 배분된 레이저광을 2개로 분광하는 분광유닛(分光unit)(제1분광유닛)(63A)이 설치되어 있고, 처리 에어리어(40B)에는, 분기유닛(81)에 의하여 처리 에어리어(40B)로 배분된 레이저광을 2개로 분광하는 분광유닛(제2분광유닛)(63B)이 배치되어 있다. 분광유닛(63A, 63B)은 소위 하프미러(half mirror)를 내장하고 있다.

레이저광 조사유닛(60A1)은, 분광유닛(63A)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(64A1∼64A5)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(鏡筒)(65A)과, 미러유닛(64A1, 64A2)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(shutter)(66A)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60A1)에 입사된 레이저광은, 셔터(66A)를 개방함으로써 미러유닛(64A1∼64A5)에 전반사되어 경통(65A)으로 입사되고, 경통(65A) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wa)에 조사된다.

레이저광 조사유닛(60A2)은, 분광유닛(63A)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과하지 않고 반반사(半反射)한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(67A1∼67A4)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(68A)과, 분광유닛(63A)과 미러유닛(67A1)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(69A)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60A2)에 입사된 레이저광은, 셔터(69A)를 개방함으로써 미러유닛(67A1∼67A4)에 전반사되어 경통(68A)에 입사되고, 경통(68A) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wb)에 조사된다.

XY 테이블(70A1)은 레이저광 조사유닛(60A1)의 하방에, XY 테이블(70A2)은 레이저광 조사유닛(60A2)의 하방에 각각 배치되어 있다. 경통(65A, 68A)의 광축은 모두 고정되어 있고(Z축과 평행), XY 테이블(70A1, 70A2) 위의 워크(Wa, Wb)에 대하여 각각 수직으로 레이저광이 조사된다. XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대(走査臺)(XY 구동유닛)는, 워크(Wa, Wb)를 올려놓고 X-Y축 방향으로 각각 독립하여 수평이동된다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 있어서의 수평방향의 임의의 위치에 레이저광을 조사할 수 있어, 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인(scribe line)이 형성된다.

레이저광 조사유닛(60B1)은, 분광유닛(63B)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과하지 않고 반반사한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(64B1∼64B4)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(65B)과, 분광유닛(63B)과 미러유닛(64B1)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(66B)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60B1)에 입사된 레이저광은, 셔터(66B)를 개방함으로써 미러유닛(64B1∼64B5)에 전반사되어 경통(65B)에 입사되고, 경통(65B) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wa)에 조사된다.

레이저광 조사유닛(60B2)은, 분광유닛(63B)에 의하여 2개로 분광된 레이저광 중에서 하프미러를 투과한 레이저광을 전반사하는 미러유닛(67B1∼67B5)과, 집광렌즈를 내장하는 경통(68B)과, 미러유닛(67B1, 67B2)의 사이에서 레이저광을 막는 셔터(69B)를 포함하고 있다. 레이저광 조사유닛(60B2)에 입사된 레이저광은, 셔터(69B)를 개방함으로써 미러유닛(67B1∼67B4)에 전반사되어 경통(68B)에 입사되고, 경통(68B) 내의 집광렌즈를 통하여 워크(Wb)에 조사된다.

XY 테이블(70B1)은 레이저광 조사유닛(60B1)의 하방에, XY 테이블(70B2)은 레이저광 조사유닛(60B2)의 하방에 각각 배치되어 있다. 경통(65B, 68B)의 광축은 모두 Z축과 평행하게 고정되어 있고, XY 테이블(70B1, 70B2) 위의 워크(Wa, Wb)에 대하여 각각 수직으로 레이저광이 조사된다. XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대(XY 구동유닛)는, 워크(Wa, Wb)를 올려놓고 X-Y축 방향으로 수평이동된다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 있어서의 수평방향의 임의의 위치에 레이저광을 조사시킬 수 있어, 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다.

제어부(100)는, 레이저 처리장치(1)의 각 부 즉 공급유닛(10), 반출유닛(20), 반송기(50A, 50B), 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2, 60B1 및 60B2), XY 테이블(70A1, 70A2, 70B1 및 70B2), 레이저광 발진유닛(80) 및 분기유닛(81)의 작동을 제어하여 하기의 레이저 가공을 한다.

계속하여 레이저 처리장치(1)에 의하여 이루어지는 레이저 가공에 대하여 설명한다.

우선 레이저 가공의 전단계에 있어서, 반송기(50A)를 공급유닛(10)의 근방에 배치하고, 반송기(50B)를 처리 에어리어(40)와 반출유닛(20)의 중간에 배치한다. 레이저 가공의 개시와 함께 반송기(50A)는, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 파지부(51)를 회전이동시켜서 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨다. 계속하여 반송기(50A)는 워크(Wa, Wb)와 함께 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50A)는, 처리 에어리어(40A)에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건(트리거)으로 하여, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다. 즉 반송기(50A)는, 파지부(51)로부터 1조째의 워크(Wa, Wb)의 흡착을 해제하고, 워크(Wa)를 XY 테이블(70A1)의 주사대 위에 재치(載置)함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70A2)의 주사대 위에 재치한다.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.

공급유닛(10)으로 되돌아간 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 상기한 바와 마찬가지로 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨 후에 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50A)는, 처리 에어리어(40B)에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건으로 하여, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다. 즉 반송기(50A)는, 파지부(51)로부터 2조째의 워크(Wa, Wb)의 흡착을 해제하고, 워크(Wa)를 XY 테이블(70B1)의 주사대 위에 재치함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70B2)의 주사대 위에 재치한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는, 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.

처리 에어리어(40A)에서는, XY 테이블(70A1, 70A2)이 1조째의 워크(Wa, Wb)를 각각 소정의 위치로 이동시킨다. 그 후에 상기 워크(Wa, Wb)에 대하여, 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)이 동시에 레이저광을 조사함과 아울러 XY 테이블(70A1, 70A2)을 임의의 방향으로 수평이동시킨다. 이에 따라 1조째의 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따른 분단가공(分斷加工)이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다. 분단가공은 예를 들면 스크라이브 라인을 따라 초음파 진동자를 접촉시켜서 실시된다. 또한 잉여 조각의 흡인, 회수는, 분단가공과 동시 또는 분단가공 후의 어느 타이밍에서 하여도 좋다.

처리 에어리어(40B)에서는, XY 테이블(70B1, 70B2)이 2조째의 워크(Wa, Wb)를 각각 소정의 위치로 이동시킨다. 그 후에 상기 워크(Wa, Wb)에 대하여, 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)이 동시에 레이저광을 조사함과 아울러 XY 테이블(70A1, 70A2)을 임의의 방향으로 수평이동시킨다. 이에 따라 2조째의 워크(Wa, Wb)의 표면에 임의의 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따라 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 전술한 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.

반송기(50A)가 3조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로부터 공급유닛(10)으로 이동된 후에, 반송기(50B)는 1조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다.

처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40A)에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건으로 하여, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 처리 에어리어(40A)로부터 인출하고, 파지부(51)의 방향을 90° 더 전환한 후에 반출유닛(20)으로 이동시킨다. 그 후에 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)는 반송기(50B)로부터 반출유닛(20)으로 반송된다.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다.

반송기(50B)가 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치가 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대의 표면을 흡인함으로써 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료되면, 반송기(50A)는 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다.

3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50A)는, 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동된다.

처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 것을 조건으로 하여, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 처리 에어리어(40B)로부터 인출하여, 상기한 바와 마찬가지로 반출유닛(20)으로 이동시킨다. 그 후에 분단가공을 끝낸 2조째의 처리완료 워크(Wa, Wb)는, 반송기(50B)로부터 반출유닛(20)으로 반송된다.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 사이로 이동되어 대기하게 된다.

반송기(50B)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 전술한 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치가 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대의 표면을 흡인함으로써 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료되면, 반송기(50A)는 4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다.

4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는, 공급유닛(10)으로 이동되어 대기하게 된다.

이후에는 상기의 공정을 반복하여, 복수의 워크(Wa, Wb)에 순차적으로 레이저 가공이 실시된다.

본 실시형태에 의하면, 처리 에어리어(40A(또는 40B))에 있어서의 레이저 가공의 아이들 타임(idle time)의 사이에 처리 에어리어(40B(또는 40A))의 레이저 가공의 준비를 하고, 레이저 가공 중인 처리 에어리어의 작업과 레이저 가공 준비 중인 처리 에어리어의 작업을 교대로 하여 시간적으로 중첩시킴으로써, 외관상 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 예를 들면 처리 에어리어(40A)에 있어서,

1)반송기(50A)가 공급유닛(10)으로부터 워크를 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동시키고, 상기 워크를 처리 에어리어(40A)에 투입하는 공정,

2)처리 에어리어(40A)에 있어서 워크에 레이저 가공을 실시하는 공정,

3)반송기(50B)가 처리 에어리어(40A)로부터 처리완료의 워크(분단가공 후의 워크)를 인출하고, 상기 워크를 반출유닛(20)으로 반출하는 공정,

4)반송기(50A)를 처리 에어리어(40A)로부터 공급유닛(10)으로 이동시키는 공정,

5)반송기(50B)를 반출유닛(20)으로부터 처리 에어리어(40A)로 이동시키는 공정

등의 공정이 실시될 때에 처리 에어리어(40B)에 있어서, 전술한 1)―5)에 있어서의 소정의 공정을 시간적으로 중첩시켜서 한다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)가 공급유닛(10)으로부터 인출되어 분단가공을 끝내고 반출유닛(20)으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공의 프로세스가 개선되어 제품제조의 사이클 타임을 단축시킬 수 있는, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.

그런데 본 실시형태에서는, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 어느 쪽에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 그 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 처리 에어리어에 워크(Wa, Wb)를 투입한다. 그 이외에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 양방에 대한 워크투입의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B) 중에서 임의로 선택되는 어느 하나의 처리 에어리어에 워크(Wa, Wb)를 투입하도록 하여도 좋다.

또한 본 실시형태에서는, 반송기(50B)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 어느 쪽에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 그 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 처리 에어리어로부터 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 그 이외에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B)의 양방에 대한 워크인출의 허가신호가 발신되어 있을 때에, 처리 에어리어(40A) 또는 처리 에어리어(40B) 중에서 임의로 선택되는 어느 하나의 처리 에어리어로부터 워크(Wa, Wb)를 인출하도록 하여도 좋다.

(제2실시형태)

도5부터 도7에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제2실시형태로서의 레이저 처리장치(2)는, 제1실시형태에 포함되는 구성 이외에, 워크(W)를 반전시키는 반전유닛(反轉unit)(90)을 구비하고 있다.

반전유닛(90)은, 처리 에어리어(40)보다 워크(W)의 반송방향 상류측 즉 공급유닛(10)과 처리 에어리어(40A)의 사이에 반송로(30)를 향하여 설치되어 있다. 반전유닛(90)은, 2매의 워크(Wa, Wb)를 흡착하여 파지하는 흡착암(吸着arm)(91a, 9lb)과, 워크(Wa, Wb)가 재치되는 반전대(反轉臺)(92a, 92b)를 구비하고 있다. 반전유닛(90)의 작동도 제어부(100)에 의하여 제어된다. 흡착암(91a, 9lb)은, 반송기(50A)로부터 워크(Wa, Wb)를 수취하여 Y축(워크(Wa, Wb)의 배열방향과 직교하는 수평축)의 둘레로 180° 회전시키고, 그 후에 워크(Wa, Wb)를 반전대(92a, 92b)에 각각 재치한다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)가 반전되어 표리(表裏)가 반대로 된다.

본 실시형태에 있어서, 반송기(50A)는 공급유닛(10)과 반전유닛(90)의 사이에서 워크(Wa, Wb)를 반송하고, 또한 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40A(또는 40B))의 사이에서 워크(Wa, Wb)를 반송한다. 반송기(50B)는 처리 에어리어(40A(또는 40B))와 반출유닛(20)의 사이에서 워크(Wa, Wb)를 반송한다.

계속하여 레이저 처리장치(2)에 의하여 이루어지는 레이저 가공에 대하여 설명한다.

우선 레이저 가공의 전단계에 있어서, 반송기(50A)를 공급유닛(10)의 근방에 배치시키고, 반송기(50B)를 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 중간에 배치시킨다. 레이저 가공의 개시와 함께 반송기(50A)는, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 파지부(51)를 회전이동시켜서 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨다. 계속하여 반송기(50A)를 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40A)로 이동시킨다. 처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50A)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70A1)의 주사대 위에 재치함과 아울러 워크(Wb)를 XY 테이블(70A2)의 주사대 위에 재치한다.

공급유닛(10)으로 되돌아간 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 상기한 바와 마찬가지로 워크(Wa, Wb)의 방향을 처리 에어리어(40)측으로 시프트시킨 후에, 공급유닛(10)으로부터 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50A)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70B1)의 주사대 위에 재치함과 아울러 워크(Wb)를 XY 테이블(70B2)의 주사대 위에 재치한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A)로 이동된다.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방(一方)의 면에 스크라이브 라인이 형성된다. 마찬가지로 처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과 XY 테이블(70B1, 70B2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된다.

1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40A)로부터 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출한 반송기(50A)는 반전유닛(90)으로 이동되어, 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 1조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50A)는, 표리를 반전시킨 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출한 후에 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 그 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50A)는 표리를 반전시킨 1조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40A)에 투입한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후에, 반송기(50A)는 처리 에어리어(40B)로 이동되어, 처리 에어리어(40B)로부터 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)로부터 인출한 반송기(50A)는, 반전유닛(90)으로 이동되어 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 2조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50A)는, 표리를 반전시킨 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출한 후에 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50A)는 표리를 반전시킨 2조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40B)에 투입한다.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 타방(他方)의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.

그 후에 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.

반송기(50B)가 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50A)는 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다.

처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60B1, 60B2)과 XY 테이블(70B1, 70B2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.

그 후에 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50B)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 사이 또는 처리 에어리어(40A)로 이동되어 대기하게 된다. 반송기(50B)가 어느 쪽으로 이동될지는, 워크가공에 따르는 사이클 타임의 장단에 의하여 사전에 설정된다. 또는 처리 에어리어(40A, 40B)의 가동상황과 반송기(50A)의 반송상황에 따라 제어부(100)가 반송기(50B)를 어느 쪽으로 이동시켜야 할지를 판단, 결정하도록 하여도 좋다.

반송기(50B)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료되면, 반송기(50A)는 4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다.

4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50A)는, 공급유닛(10)의 근방으로 이동되어 대기하게 한다.

이후에는 상기의 사이클을 반복하여, 복수의 워크(Wa, Wb)에 순차적으로 레이저 가공을 실시한다.

본 실시형태에 의하면, 워크(Wa, Wb)가 공급유닛(10)으로부터 인출되어, 레이저 가공, 분단가공을 끝내어 반출유닛(20)으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공의 프로세스가 개선되어 제품제조의 사이클 타임을 단축할 수 있어, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.

(제3실시형태)

도8부터 도10에 나타내는 바와 같이 본 발명의 제3실시형태로서의 레이저 처리장치(3)는, 제2실시형태에 포함되는 구성 이외에, 반송로(30) 위에, 반송기(50A, 50B)와 협동하여 워크(W)를 반송하는 반송기(제3반송기)(50C)를 구비하고 있다.

반송기(50C)는, 반송기(50A, 50B)와 마찬가지로 2매의 워크(W)를 동시에 흡착하여 파지하는 1쌍의 암을 갖는 파지부(51)와, 파지부(51)를 수직인 Z축의 둘레로 회전이동시키는 회전이동부(52)와, 반송로(30)를 따라 이동되는 주행대차(53)를 구비하고 있다. 반송기(50C)에 있어서의 흡착, 회전이동 및 이동은, 반송기(50A, 50B)와 마찬가지로 제어부(100)에 의하여 제어된다.

본 실시형태에 있어서, 반송기(50A)는 공급유닛(10)과 반전유닛(90)의 사이에서 워크(W)를 반송하고, 반송기(50B)는 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40A(또는 40B))의 사이에서 워크(W)를 반송하고, 반송기(50C)는 처리 에어리어(40A(또는 40B))와 반출유닛(20)의 사이에서 워크(W)를 반송한다.

계속하여 레이저 처리장치(3)에 의하여 이루어지는 레이저 가공에 대하여 설명한다.

우선 레이저 가공의 전단계에 있어서, 반송기(50A)를 공급유닛(10)의 근방에 배치하고, 반송기(50B)를 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40)의 중간에 배치한다. 또한 반송기(50C)를 처리 에어리어(40B)와 반출유닛(20)의 중간에 배치한다. 레이저 가공의 개시와 함께 반송기(50A)는, 1조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를, 파지부(51)를 사용하여 흡착함과 아울러 공급유닛(10)으로부터 인출하고, 파지부(51)를 회전이동시켜서 워크(Wa, Wb)의 방향을 반전유닛(90)측으로 시프트시킨다. 계속하여 반송기(50A)는, 1조째의 워크(Wa, Wb)와 함께 공급유닛(10)으로부터 반전유닛(90)으로 이동되어 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 공급유닛(10)으로 이동된다.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 수취한 반전유닛(90)은 이들 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 처리 에어리어(40A)로 이동된 반송기(50B)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70A1)의 주사대 위에 재치함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70A2)의 주사대 위에 재치한다.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50B)는, 2조째의 미처리 워크를 인출하기 위하여 반전유닛(90)으로 이동된다.

공급유닛(10)으로 되돌아간 반송기(50A)는, 2조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 공급유닛(10)으로부터 인출하여, 상기한 바와 마찬가지로 반전유닛(90)으로 반송한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 수취한 반전유닛(90)은 이들 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 처리 에어리어(40B)로 이동된 반송기(50B)는, 워크(Wa)를 XY 테이블(70B1)의 주사대 위에 재치함과 아울러, 워크(Wb)를 XY 테이블(70B2)의 주사대 위에 재치한다.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된다. 마찬가지로 처리 에어리어(40B)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된다.

1조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성되면, 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40A)로 이동되어 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출한 반송기(50B)는, 반전유닛(90)으로 이동되어 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 1조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 1조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40A)에 투입한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 후에, 반송기(50B)는, 처리 에어리어(40B)로 이동되어 일방의 면에 대한 레이저 가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출한다. 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)로부터 인출한 반송기(50B)는, 반전유닛(90)으로 이동되어 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 2조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다. 반송기(50B)는, 표리가 반전된 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 도면에 나타내지 않은 제2흡인장치에 의하여 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 2조째의 워크(Wa, Wb)를 다시 처리 에어리어(40B)에 투입한다.

반송기(50B)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입하는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 3조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 이들 3조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다.

처리 에어리어(40A)에서는, 제어부(100)가 레이저광 조사유닛(60A1, 60A2)과 XY 테이블(70A1, 70A2)을 협동시켜서, 1조째의 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에, 일방의 면에 이미 형성된 스크라이브 라인을 뒤에서 그대로 모방하는 새로운 스크라이브 라인이 형성된다. 그 후에 워크(Wa, Wb)에 대하여 스크라이브 라인을 따르는 분단가공이 실시되어, 워크(Wa, Wb)는 필요한 부분(워크 본체부)과 잉여 조각으로 분단된다. 불필요한 잉여 조각은, 도면에 나타내지 않은 제1흡인장치에 의하여 회수된다.

그 후에 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.

1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50C)는, 2조째의 워크(Wa, Wb)를 인출하기 위하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다.

반송기(50C)가 1조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 3조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40A)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40A)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70A1, 70A2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40A)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한다.

3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입한 반송기(50B)는, 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 수취하기 위하여 처리 에어리어(40A)로부터 반전유닛(90)으로 이동된다.

반송기(50B)가 3조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)에 투입하는 사이에, 반송기(50A)는 공급유닛(10)으로부터 4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 인출하여 반전유닛(90)으로 반송한다. 반전유닛(90)은 이들 4조째의 워크(Wa, Wb)의 표리를 반전시킨다.

4조째의 미처리 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송한 반송기(50A)는, 공급유닛(10)의 근방으로 이동되어 대기하게 된다.

그 후에 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40A)로부터 인출하여 반출유닛(20)으로 이동된다. 반출유닛(20)으로 이동된 반송기(50C)는, 분단가공을 끝낸 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한다.

2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송한 반송기(50C)는, 처리 에어리어(40)와 반출유닛(20)의 사이로 이동되어 대기하게 된다.

반송기(50C)가 2조째의 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하고 있는 사이에, 반송기(50B)는 표리가 반전된 4조째의 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로부터 인출하여 처리 에어리어(40B)로 이동된다. 이 사이에 처리 에어리어(40B)에서는, 상기한 바와 마찬가지로 XY 테이블(70B1, 70B2)의 주사대에 흡인처리가 실시되어 글라스의 찌꺼기 조각이 제거된다. 처리 에어리어(40B)의 클리닝이 종료된 후에, 반송기(50B)는 4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한다.

4조째의 워크(Wa, Wb)를 처리 에어리어(40B)에 투입한 반송기(50B)는, 반전유닛(90)과 처리 에어리어(40A)의 사이로 이동되어 대기하게 된다.

이후에는 상기의 사이클을 반복하여, 복수의 워크(Wa, Wb)에 순차적으로 레이저 가공이 실시된다.

본 실시형태에 의하면, 워크(Wa, Wb)가 공급유닛(10)으로부터 인출되어, 레이저 가공, 분단가공을 끝내어 반출유닛(20)으로 반송되기까지의 사이에 생기는 아이들 타임을 삭감할 수 있다. 이에 따라 워크(Wa, Wb)에 대한 레이저 가공의 프로세스가 개선되어, 제품제조의 사이클 타임을 단축할 수 있어, 워크를 포함한 각종 제품의 양산성이 향상된다.

그런데 본 실시형태에서는, 공급유닛(10)으로부터 인출된 워크(Wa, Wb)를 반전유닛(90)으로 반송하여 반전시키고, 그들 워크(Wa, Wb)의 일방의 면에 레이저광을 조사시켜서 스크라이브 라인이 형성된다. 계속하여 그들 일방의 면에 스크라이브 라인이 형성된 워크(Wa, Wb)를 다시 반전유닛(90)으로 반송하여 반전시키고, 그들 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에 레이저광을 조사시켜서 스크라이브 라인이 형성된다. 그러나 워크(Wa, Wb)의 타방의 면에도 스크라이브 라인을 형성시키지 않고, 일방의 면에만 스크라이브 라인을 형성한 후에 분단가공을 실시하고, 그 워크(Wa, Wb)를 반출유닛(20)으로 반송하도록 하여도 좋다.

본 발명은, 워크에 레이저 처리를 실시하는 레이저 처리장치 및 워크에 대한 가공처리방법에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 워크를 포함하는 각종 제품의 양산성을 향상시킬 수 있다.

Claims

워크(work)를 지지하는 반송기(搬送機)와, 상기 반송기가 주행하는 반송로(搬送路)와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어(處理 area)를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광(laser光)을 조사하는 레이저 처리장치로서,
상기 반송로를 향하고, 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전(反轉)시키는 반전유닛과,
상기 반전유닛에 미처리의 워크를 공급하고, 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하고, 일방(一方)의 면에 레이저광이 조사된 일면 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 인출하여 상기 반전유닛으로 이동시키고, 상기 일면 처리완료의 워크를 상기 반전유닛으로부터 인출하여 상기 처리 에어리어로 이동시키는 제1반송기와,
상기 일면 처리완료의 워크의 타방(他方)의 면에 레이저광이 조사된 양면 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기와,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,
상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 수취하는 반출유닛을
구비하고,
상기 처리 에어리어는,
제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,
레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,
상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 및 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛(分岐unit)과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을
구비하고,
상기 제1반송기는, 상기 제1처리 에어리어에 대한 상기 미처리의 워크의 공급과, 상기 제2처리 에어리어에 대한 상기 미처리의 워크의 공급을 교대로 하고,
상기 제2반송기는, 상기 제1처리 에어리어로부터의 상기 처리완료의 워크의 반출과, 상기 제2처리 에어리어로부터의 상기 처리완료의 워크의 반출을 교대로 하는
레이저 처리장치.
제1항에 있어서,
상기 처리 에어리어는,
상기 분기유닛에 의하여 배분된 레이저광을, 적어도 2개의 레이저광으로 분광(分光)하는 분광유닛과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛군과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛군을
더 구비하는 레이저 처리장치.
워크를 지지하는 반송기와, 상기 반송기가 주행되는 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어를 구비하고, 상기 반송기에 의하여 상기 처리 에어리어에 상기 워크를 공급하고, 상기 워크에 레이저광을 조사하는 레이저 처리장치로서,
상기 반송로를 향하고, 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고, 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과,
상기 반전유닛에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와,
상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하고, 일방(一方)의 면에 레이저광이 조사된 일면 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 인출하여 상기 반전유닛으로 이동시키고, 상기 일면 처리완료의 워크를 상기 반전유닛으로부터 인출하여 상기 처리 에어리어로 이동시키는 제2반송기와,
상기 일면 처리완료의 워크의 타방(他方)의 면에 레이저광이 조사된 양면 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기와,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기에 공급하는 공급유닛과,
상기 양면 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 수취하는 반출유닛을
구비하고,
상기 처리 에어리어는,
제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와,
레이저광을 발진하는 1개의 레이저광 발진유닛과,
상기 레이저광 발진유닛으로부터 발진된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어로 배분하는 분기유닛과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분기유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛을
구비하는 레이저 처리장치.
제3항에 있어서,
상기 처리 에어리어는,
상기 분기유닛에 의하여 배분된 레이저광을, 적어도 2개의 레이저광으로 분광하는 분광유닛과,
상기 제1처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제1처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제1처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제1레이저광 조사유닛군과,
상기 제2처리 에어리어에 설치되고, 상기 분광유닛에 의하여 상기 제2처리 에어리어로 배분된 적어도 2개의 레이저광을, 상기 제2처리 에어리어에 공급된 각각의 상기 워크에 조사하는 제2레이저광 조사유닛군을
더 구비하는 레이저 처리장치.
미처리의 워크의 공급유닛과, 양면 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 상기 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 상기 양면 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기와, 상기 반송로를 향하고 또한 상기 처리 에어리어보다 반송방향 상류측에 설치되고 상기 워크를 반전시키는 반전유닛을 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 미처리의 워크의 일방의 면에 대하여 가공을 실시하고,
일면 처리완료의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 일면 처리완료의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 일면 처리완료의 워크를 반전시키고,
상기 반전된 일면 처리완료의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 일면 처리완료의 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 일면 처리완료의 워크의 타방의 면에 대하여 가공을 실시하고,
양면 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 양면 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어와, 상기 반송로를 주행하고 상기 제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어에 미처리의 상기 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 상기 워크를 상기 제1처리 에어리어 및 제2처리 에어리어로부터 반출하는 제2반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제1처리 에어리어 또는 상기 제2처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 하나의 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 하나의 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 제1처리 에어리어로 이동시키고,
상기 제1처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 하나의 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 제1처리 에어리어로부터 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제1처리 에어리어에 투입된 상기 하나의 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,
상기 공급유닛에 다른 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 제2처리 에어리어로 이동시키고,
상기 제2처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 상기 다른 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 제2처리 에어리어로부터 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제1처리 에어리어로 이동시키고, 상기 제2처리 에어리어에 투입된 상기 다른 미처리의 워크에 대하여 가공을 실시하고,
상기 제1처리 에어리어에서 가공이 실시된 하나의 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제1처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 하나의 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키고,
상기 공급유닛에 또 다른 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 또 다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 제1처리 에어리어로 이동시키고, 상기 제1처리 에어리어에 상기 제1반송기가 지지하는 또 다른 미처리의 워크를 투입시키고,
상기 제2반송기를 상기 반출유닛으로부터 상기 제2처리 에어리어로 이동시키고,
상기 제2처리 에어리어에서 가공이 실시된 다른 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 제2처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 다른 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
제6항에 있어서,
상기 제1처리 에어리어 또는 제2처리 에어리어에 대한 상기 미처리의 워크의 투입은, 워크투입의 허가신호가 발신되어 있는 쪽의 처리 에어리어에 대하여 투입되고, 쌍방의 처리 에어리어로부터 상기 투입의 허가신호가 발신되어 있을 때에는, 임의로 선택되는 처리 에어리어에 투입되는 가공처리방법.
제6항에 있어서,
상기 제1처리 에어리어 또는 제2처리 에어리어로부터의 상기 처리완료의 워크의 인출은, 워크인출의 허가신호가 발신되어 있는 쪽의 처리 에어리어로부터 인출되고, 쌍방의 처리 에어리어로부터 상기 인출의 허가신호가 발신되어 있을 때에는, 임의로 선택되는 처리 에어리어로부터 인출되는 가공처리방법.
미처리의 워크의 공급유닛과, 처리완료의 워크의 반출유닛과, 상기 공급유닛과 상기 반출유닛의 사이에 설치된 반송로와, 상기 반송로를 향하여 형성되는 처리 에어리어와, 상기 반송로를 향하고 또한 상기 처리 에어리어보다 상기 워크의 반송방향 상류측에 설치되고 상기 워크를 반전시키는 반전유닛과, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제1반송기와, 상기 반송로를 주행하고 상기 처리 에어리어에 미처리의 워크를 공급하는 제2반송기와, 상기 반송로를 주행하고 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 처리 에어리어로부터 반출하는 제3반송기를 구비하는 가공처리장치를 사용하여, 상기 워크에 가공을 실시하는 가공처리방법으로서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시키고, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시키고, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 제2반송기를 상기 반전유닛과 상기 처리 에어리어의 중간으로 이동시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
제9항에 있어서,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛의 근방으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어와 상기 반출유닛의 중간으로 이동시키고,
상기 공급유닛에 상기 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고, 상기 공급유닛에 다른 미처리의 워크를 공급시키고, 상기 다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로 인출시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
가공이 실시된 상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
상기 처리완료의 워크를 상기 제2반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 반전된 워크를 상기 제2반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로부터 상기 처리 에어리어로 이동시키고, 상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로부터 상기 반전유닛으로 이동시키고,
다른 미처리의 워크를 상기 제1반송기로부터 상기 반전유닛으로 반송시킴과 아울러, 상기 워크를 반전시키고,
상기 처리 에어리어에 상기 제2반송기가 지지하는 상기 반전된 워크를 투입시키고,
상기 제1반송기를 상기 공급유닛으로 이동시키고, 상기 제2반송기를 상기 반전유닛으로 이동시키고, 상기 제3반송기를 처리 에어리어로 이동시키고,
상기 처리 에어리어에 투입된 상기 반전된 워크에 대하여 가공을 실시하고,
표리에 가공이 실시된 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로 인출시킴과 아울러, 상기 제3반송기를 상기 처리 에어리어로부터 상기 반출유닛으로 이동시키고, 상기 처리완료의 워크를 상기 제3반송기로부터 상기 반출유닛으로 반송시키는
가공처리방법.
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