JP2020151736A - レーザ制御装置及びパルスレーザ出力装置 - Google Patents

Abstract

【課題】レーザパルスの強度のばらつきを低減させることが可能なレーザ制御装置を提供する。【解決手段】レーザ制御装置が、レーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりのタイミングに同期させて、レーザ発振器から出力されたレーザパルスから一部を切り出す切出光学系に、切り出しの開始を指令する。【選択図】図２

Description

本発明は、レーザ制御装置及びパルスレーザ出力装置に関する。

パルスレーザビームを用いてプリント基板に穴明け加工を行う技術が公知である（特許文献１）。下記の特許文献１に開示されたレーザ加工装置においては、レーザ発振指令時点からレーザパルスのエネルギが所定の強度に達する時点までの経過時間を、複数のレーザ発振指令について計測して、その平均値を求める。レーザ発振指令時点から、この平均値に一定の時間を加えた時間の経過後にレーザパルスを加工に使用する方向への分岐（レーザパルスの切り出し）を開始させるよう音響光学変調器を制御する。

特開２０１８−９９６９２号公報

レーザ発振器に発振開始の指令を与えてからレーザパルスが出力される（レーザパルスが立ち上がる）までの時間は、レーザパルスごとにばらつきが生じる。また、一般的にレーザパルスの強度は、レーザパルスの立ち上がり時点から一定ではなく、時間の経過とともに変動する。発振開始の指令時点から一定の時間が経過した時点でレーザパルスの切り出しを開始すると、レーザパルスの立ち上がり時点から切り出し開始時点までの経過時間がばらついてしまう。その結果、切り出されたレーザパルスの強度がレーザパルス間でばらついてしまう。

本発明の目的は、レーザパルスの強度のばらつきを低減させることが可能なレーザ制御装置及びパルスレーザ出力装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
レーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりのタイミングに同期させて、前記レーザ発振器から出力されたレーザパルスから一部を切り出す切出光学系に、切り出しの開始を指令するレーザ制御装置が提供される。

本発明の他の観点によると、
パルスレーザビームを出力するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出力されたパルスレーザビームの光強度を検出するセンサと、
前記レーザ発振器から出力されたパルスレーザビームのレーザパルスから一部を切り出す切出光学系と、
前記センサから検出結果を取得してレーザパルスの立ち上がり時点を検出し、レーザパルスの立ち上がりのタイミングに同期させて、前記切出光学系にレーザパルスの切り出しの開始を指令する制御装置と
を有するパルスレーザ出力装置が提供される。

レーザパルスの立ち上がりのタイミングに同期させてレーザパルスから一部を切り出すため、切り出されたレーザパルスの強度のばらつきを低減させることができる。

図１は、実施例によるパルスレーザ出力装置の概略図である。 図２は、実施例によるパルスレーザ出力装置のトリガ信号ｔｒｇ、レーザパルスＬＰ１、切出信号ｃｈｐ、及びレーザパルスＬＰ２の波形を示すグラフである。 図３は、比較例によるパルスレーザ出力装置のトリガ信号ｔｒｇ、レーザパルスＬＰ１、切出信号ｃｈｐ、及びレーザパルスＬＰ２の波形を示すグラフである。 図４は、他の実施例によるパルスレーザ出力装置の概略図である。 図５は、他の実施例によるパルスレーザ出力装置のトリガ信号ｔｒｇ、レーザパルスＬＰ１、切出信号ｃｈｐ、及びレーザパルスＬＰ２の波形を示すグラフである。

図１及び図２を参照して、実施例によるパルスレーザ出力装置について説明する。
図１は、実施例によるパルスレーザ出力装置の概略図である。実施例によるパルスレーザ出力装置は、例えばプリント基板の穴明け加工に用いられる。

レーザ発振器１０が制御装置４０からの指令に基づいてパルスレーザビームを出力する。レーザ発振器１０として、例えば炭酸ガスレーザ発振器等のガスレーザ発振器が用いられる。レーザ発振器１０から出力されたパルスレーザビームがビームスプリッタ１１で２つの経路に分岐される。ビームスプリッタ１１として、例えば部分反射ミラーが用いられる。

ビームスプリッタ１１で分岐された２つのパルスレーザビームのうち一方は、照射光学系１２、アパーチャ１３を経由して切出光学系１４に入射し、他方はセンサ２０に入射する。照射光学系１２は、パルスレーザビームの広がり角及びビーム径の少なくとも一方を変化させる。照射光学系１２として、例えばビームエキスパンダが用いられる。アパーチャ１３は、パルスレーザビームのビーム断面を整形する。

切出光学系１４は、入射するレーザパルスＬＰ１から時間軸上の一部分を切り出し、加工に使用するレーザパルスＬＰ２を生成する。レーザパルスＬＰ１のうちレーザパルスＬＰ２以外の部分はビームダンパ１５に入射し、切り出されたレーザパルスＬＰ２は加工経路に沿って伝搬する。切出光学系１４として、例えば音響光学変調器（ＡＯＭ）が用いられる。

レーザパルスＬＰ１から切り出されたレーザパルスＬＰ２は、折り返しミラー１６、走査光学系１７、及びレンズ１９を経由して加工対象物５０に入射する。走査光学系１７は、パルスレーザビームの進行方向を二次元方向に振る。走査光学系１７として、例えば一対の可動ミラー１８Ｘ、１８Ｙを含むガルバノスキャナが用いられる。レンズ１９は、走査光学系１７で進行方向を振られたパルスレーザビームを加工対象物５０の表面に集光する。レンズ１９として、例えばｆθレンズが用いられる。走査光学系１７を動作させることにより、加工対象物５０の表面の一部の領域（スキャンエリア）内の任意の位置にパルスレーザビームを入射させることができる。

加工対象物５０は、例えばプリント基板であり、ステージ３０に水平に保持されている。移動機構３１が、ステージ３０を水平面に平行な相互に直交する二方向に移動させる。ステージ３０を移動させることにより、加工対象物５０の表面内の任意の領域を、走査光学系１７でスキャン可能なスキャンエリア内に配置することができる。

センサ２０は、入射するパルスレーザビームの光強度を検出し、光強度に応じた電気信号を出力する。センサ２０として、例えば高速な応答が可能な光起電力素子等が用いられる。センサ２０から出力された電気信号が制御装置４０に入力される。

制御装置４０は、レーザ発振器１０に対してレーザパルスの出力開始及び出力終了を指令するトリガ信号ｔｒｇを出力する。さらに、制御装置４０は、切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ２の切出開始及び切出終了を指令する切出信号ｃｈｐを出力する。また、制御装置４０は、走査光学系１７及び移動機構３１の動作を制御する。

入力装置４１に、レーザ出力条件を規定する種々のパラメータが入力される。入力装置４１として、例えば、キーボード、タッチパネル、ポインティングデバイス、通信装置、リムーバブルメディアの読取装置等が用いられる。入力装置４１に入力された種々のパラメータの値が制御装置４０に入力される。

図２は、トリガ信号ｔｒｇ、レーザパルスＬＰ１、切出信号ｃｈｐ、及びレーザパルスＬＰ２の波形を示すグラフである。図２は、２つのレーザパルスＬＰ１が出力される期間を表している。

トリガ信号ｔｒｇの立ち上がりが、レーザパルスの出力開始の指令に相当し、立ち下がりが、レーザパルスの出力停止の指令に相当する。切出信号ｃｈｐの立ち上がりが、レーザパルスＬＰ１からの切り出しの開始の指令に相当し、立ち下がりが、レーザパルスＬＰ１からの切り出しの終了の指令に相当する。

制御装置４０（図１）がトリガ信号ｔｒｇを立ち上げることにより、レーザ発振器１０（図１）に対してレーザパルスＬＰ１の出力開始を指令すると、トリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１から遅延時間ｔｄ１１だけ経過した時点ｔ１２でレーザパルスＬＰ１の出力が開始される（レーザパルスＬＰ１が立ち上がる）。制御装置４０がトリガ信号ｔｒｇを立ち下げることにより、レーザパルスＬＰ１の出力の停止を指令すると、トリガ信号ｔｒｇの立ち下がり時点ｔ１５から、レーザパルスＬＰ１が立ち下がる（レーザパルスＬＰ１の波形が立ち下がる）。トリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１から立ち下がり時点ｔ１５までの経過時間は、予め入力装置４１（図１）から入力されて、制御装置４０に記憶されている。

レーザパルスＬＰ１の波形は、レーザ発振器１０（図１）の特性に依存し、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２から立ち下がり時点ｔ１５までの期間、レーザパルスＬＰ１の光強度は時間の経過とともに変動する。例えば、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２において波形が急峻に立ち上がり鋭いピークを形成した後、光強度がほぼ一定の期間が継続し、その後光強度が緩やかに低下する。また、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２から光強度が緩やかに上昇し、その後、光強度がほぼ一定の期間が継続するようなレーザパルスを出力する特性を持つレーザ発振器もある。

制御装置４０が、センサ２０からレーザパルスＬＰ１の光強度の検出結果を取得してレーザパルスＬＰ１の立ち上がりを検出する。例えば、レーザパルスＬＰ１の光強度が所定の閾値に達した時点を、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２と判定する。この閾値は、例えばレーザパルスの立ち上がり直後に現れるピークの最大値、光強度がほぼ一定になる期間の光強度の平均値等を基準として設定するとよい。一例として、閾値を、ピークの最大値の１０％に設定するとよい。制御装置４０は、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２から一定の待機時間ｔｗ１１が経過した時点ｔ１３に、切出光学系１４（図１）への切出信号ｃｈｐを立ち上げることによりレーザパルスＬＰ２の切り出しの開始を指令する。一定の待機時間ｔｗ１１の値は、予め入力装置４１（図１）から入力されて制御装置４０に記憶されている。

制御装置４０は、切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ２の切り出し開始を指令した時点ｔ１３から所定のパルス幅に相当する時間が経過した時点ｔ１４に、切出信号ｃｈｐを立ち下げることにより、切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ２の切り出しの終了を指令する。切出信号ｃｈｐの立ち上がり時点ｔ１３から立ち下がり時点ｔ１４までの期間、レーザパルスＬＰ１からレーザパルスＬＰ２が切り出される。

切り出し開始を指令する時点ｔ１３から切り出し終了を指令する時点ｔ１４までの期間は、例えば、レーザパルスＬＰ１の光強度がほぼ一定に推移する期間内に設定される。

２ショット目のレーザパルスＬＰ１の出力開始を指令するトリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ２１からレーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ２２までの遅延時間ｔｄ２１は、１ショット目のレーザパルスＬＰ１の遅延時間ｔｄ１１と等しいとは限らない。制御装置４０は、２ショット目のレーザパルスＬＰ１の出力開始を検知した時点ｔ２２から一定の待機時間ｔｗ２１が経過した時点ｔ２３に、切出信号ｃｈｐを立ち上げることにより切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ２の切り出し開始を指令する。２ショット目の待機時間ｔｗ２１は、１ショット目の待機時間ｔｗ１１と等しい。

切り出し開始を指令した時点ｔ２３から切り出し終了を指定する時点ｔ２４までの経過時間は、１ショット目における切り出し開始を指令した時点ｔ１３から切り出し終了を指令する時点ｔ１４までの経過時間と等しい。トリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ２１からトリガ信号ｔｒｇの立ち下がり時点ｔ２５までの経過時間は、１ショット目におけるトリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１から立ち下がり時点ｔ１５までの経過時間と等しい。

次に、図３に示した比較例と比較しながら上記実施例の優れた効果について説明する。
図３は、比較例によるパルスレーザ出力装置におけるトリガ信号ｔｒｇ、レーザパルスＬＰ１、切出信号ｃｈｐ、及びレーザパルスＬＰ２の波形を示すグラフである。トリガ信号ｔｒｇ及びレーザパルスＬＰ１のタイミング及び波形は、図２に示した実施例の場合と同一である。

比較例では、トリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１から一定の待機時間ｔｗ３１が経過した時点ｔ１３に、切出信号ｃｈｐを立ち上げることにより切り出しの開始を指令する。２ショット目においても同様に、レーザパルスＬＰ１の出力開始を指令するトリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ２１から一定の待機時間ｔｗ４１が経過した時点ｔ２３に、切出信号ｃｈｐを立ち上げることにより切り出しの開始を指令する。２ショット目における待機時間ｔｗ４１は、１ショット目における待機時間ｔｗ３１と等しい。

１ショット目においては、切り出しの開始を指令した時点ｔ１３から切り出しの終了を指令した時点ｔ１４までの期間が、レーザパルスＬＰ１の光強度がほぼ一定に推移している期間に収まっている。ところが、２ショット目においては、遅延時間ｔｄ２１が１ショット目の遅延時間ｔｄ１１より長くなっていることにより、切り出しの開始を指令する時点ｔ２３が、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり直後のピーク内に位置する。このため、２ショット目のレーザパルスＬＰ２の波形が、１ショット目のレーザパルスＬＰ２の波形と大きく異なってしまう。その結果、２ショット目のレーザパルスＬＰ２のパルスエネルギ（１パルス当たりのエネルギ）が、１ショット目のレーザパルスＬＰ２のパルスエネルギと異なってしまう。これは、レーザパルスＬＰ１の出力開始を指令するトリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１、ｔ２１から実際にレーザパルスＬＰ１が立ち上がる時点ｔ１２、ｔ２２までの遅延時間ｔｄ１１、ｔｄ２１にばらつきがあるにもかかわらず、トリガ信号ｔｒｇの立ち上がりのタイミングに同期させて切出開始の指令を出しているためである。

これに対し、上記実施例では、レーザパルスＬＰ１の実際の立ち上がり時点ｔ１２、ｔ２２に同期させて、制御装置４０が切出光学系１４に、切り出し開始の指令を出している。このため、トリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１、ｔ２１からレーザパルスＬＰ１が実際に立ち上がる時点ｔ１２、ｔ２２までの遅延時間ｔｄ１１、ｔｄ２１のばらつきの影響を受けることなく、レーザパルスＬＰ１の波形の決まった位置からレーザパルスＬＰ２を切り出すことができる。これにより、レーザパルスＬＰ２のパルスエネルギのばらつきを抑制することができる。

次に、待機時間ｔｗ１１、ｔｗ２１（図２）の好ましい長さについて説明する。待機時間ｔｗ１１、ｔｗ２１を短くしすぎると、レーザパルスＬＰ２の先頭部分が、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり直後のピークの一部にかかってしまう。レーザパルスＬＰ２の先頭部分がレーザパルスＬＰ１のピークの一部にかかると、レーザパルスＬＰ１の波形のわずかな変化、例えばピーク幅のわずかな変化でレーザパルスＬＰ２のパルスエネルギが大きく変動してしまう。レーザパルスＬＰ１の波形の変化に起因するレーザパルスＬＰ２のパルスエネルギのばらつきを抑制するために、待機時間ｔｗ１１、ｔｗ２１は、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり直後のピークの時間幅より長くすることが好ましい。

レーザパルスＬＰ１の光強度がほぼ一定に推移する期間においても、光強度はレーザ発振器１０の特性に応じて緩やかに変化する。レーザパルスＬＰ１の光強度の時間変化がなるべく小さい部分からレーザパルスＬＰ２が切り出されるように、待機時間ｔｗ１１、ｔｗ２１を設定するとよい。待機時間ｔｗ１１、ｔｗ２１をこのように設定することにより、レーザパルスＬＰ１の波形がわずかに変化しても、レーザパルスＬＰ２のパルスエネルギの変動が生じにくくなる。

従って、上記実施例によるパルスレーザ出力装置における待機時間ｔｗ１１、ｔｗ２１（図２）は、実際のレーザパルスＬＰ１の波形を観測し、光強度がほぼ一定に維持される期間からレーザパルスＬＰ２が切り出されるように設定するとよい。上記実施例では、レーザパルスＬＰ１がその他の波形を示す場合、例えば光強度が出力開始時点から徐々に増大し、その後ほぼ一定になるような場合にも適用することが可能である。

次に、上記実施例の変形例について説明する。
上記実施例では、パルスレーザ出力装置をプリント基板の穴明け加工に用いている。その他に、実施例によるパルスレーザ出力装置は、レーザ発振器から出力されたレーザパルスから一部を切り出して得られるレーザパルスを用いてレーザ加工を行う用途に用いることができる。

次に、図４及び図５を参照して他の実施例によるパルスレーザ出力装置について説明する。以下、図１及び図２に示したパルスレーザ出力装置と共通の構成については説明を省略する。

図４は、本実施例によるパルスレーザ出力装置の概略図である。図１に示した実施例では、切出光学系１４でレーザパルスＬＰ１から１つのレーザパルスＬＰ２を切り出し、１本の加工経路に沿って伝搬させている。これに対し、図４に示したパルスレーザ出力装置では、切出光学系１４でレーザパルスＬＰ１から２つのレーザパルスＬＰ２、ＬＰ３を切り出し、レーザパルスＬＰ２、ＬＰ３を異なる加工経路に沿って伝搬させる。

レーザパルスＬＰ２、ＬＰ３が伝搬する加工経路に、それぞれ図１に示したパルスレーザ出力装置の加工経路と同様に、折り返しミラー１６、走査光学系１７、レンズ１９、ステージ３０、及び移動機構３１が配置されている。レーザパルスＬＰ２、ＬＰ３によって、２枚の加工対象物５０を同時に加工することができる。

図５は、トリガ信号ｔｒｇ、レーザパルスＬＰ１、切出信号ｃｈｐ、及びレーザパルスＬＰ２、ＬＰ３の波形を示すグラフである。図５は、１つのレーザパルスＬＰ１が出力される期間を表している。

トリガ信号ｔｒｇ及びレーザパルスＬＰ１の波形及び出力タイミングは、図２に示した実施例の場合と同様である。制御装置４０は、レーザパルスＬＰ１の立ち上がりを検出すると、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２から一定の待機時間ｔｗ１１が経過した時点ｔ１３に、切出光学系１４（図４）への切出信号ｃｈｐを立ち上げることによりレーザパルスＬＰ２の切り出しの開始を指令する。切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ２の切り出し開始を指令した時点ｔ１３から所定のパルス幅に相当する時間が経過した時点ｔ１４に、切出信号ｃｈｐを立ち下げることにより、切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ２の切り出しの終了を指令する。

さらに、制御装置４０は、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２から一定の待機時間ｔｗ１２が経過した時点ｔ１６に、切出光学系１４（図４）への切出信号ｃｈｐを立ち上げることによりレーザパルスＬＰ３の切り出しの開始を指令する。待機時間ｔｗ１２は、待機時間ｔｗ１１とパルス幅（ｔ１４−ｔ１３）との合計よりも長い。レーザパルスＬＰ２の切り出し開始の指令と、レーザパルスＬＰ３の切り出し開始の指令とは、切出信号ｃｈｐの大きさ、例えば電圧値を異ならせることにより区別される。切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ３の切り出し開始を指令した時点ｔ１６から所定のパルス幅に相当する時間が経過した時点ｔ１７に、切出信号ｃｈｐを立ち下げることにより、切出光学系１４に対してレーザパルスＬＰ３の切り出しの終了を指令する。

レーザパルスＬＰ２の切り出し開始を指令した時点ｔ１３から、レーザパルスＬＰ３の切り出し終了を指令した時点ｔ１７までの期間は、レーザパルスＬＰ１の光強度がほぼ一定に推移する期間内に設定される。

次に、図４及び図５に示した実施例の優れた効果について説明する。
本実施例においても、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２に同期してレーザパルスＬＰ２、ＬＰ３の切り出し開始の指令を出しているため、トリガ信号ｔｒｇの立ち上がり時点ｔ１１からレーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２までの遅延時間ｔｄ１１にばらつきがあっても、レーザパルスＬＰ１の光強度がほぼ一定に維持される期間からレーザパルスＬＰ２、ＬＰ３を切り出すことができる。

さらに、本実施例では、２つの加工経路で同時に２枚の加工対象物５０の加工を行うことができる。これにより、レーザ加工の処理能力が向上する。

次に、本実施例の変形例について説明する。本実施例では、レーザパルスＬＰ３の切り出し開始の指令を出すまでの待機時間ｔｗ１２を、レーザパルスＬＰ１の立ち上がり時点ｔ１２からの経過時間で指定しているが、レーザパルスＬＰ２に対応する切出信号ｃｈｐの立ち下がり時点ｔ１４からの経過時間で指定してもよい。この場合でも、待機時間ｔｗ１１及びレーザパルスＬＰ２のパルス幅の値が予め設定されているため、レーザパルスＬＰ３の切り出し開始の指令を出すタイミングは、レーザパルスＬＰ１の立ち上がりのタイミングに同期しているといえる。

上述の各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ レーザ発振器
１１ ビームスプリッタ
１２ 照射光学系
１３ アパーチャ
１４ 切出光学系
１５ ビームダンパ
１６ 折り返しミラー
１７ 走査光学系
１８Ｘ、１８Ｙ 可動ミラー
１９ レンズ
２０ センサ
３０ ステージ
３１ 移動機構
４０ 制御装置
４１ 入力装置
５０ 加工対象物

Claims (6)

1. レーザ発振器から出力されたレーザパルスの立ち上がりのタイミングに同期させて、前記レーザ発振器から出力されたレーザパルスから一部を切り出す切出光学系に、切り出しの開始を指令するレーザ制御装置。
2. さらに、前記切出光学系に、切り出しの終了を指令する請求項１に記載のレーザ制御装置。
3. さらに、レーザパルスの立ち上がり時点からレーザパルスの切出開始を指令する時点までの待機時間の値を取得し、レーザパルスの立ち上がりを検出した時点から、取得した前記待機時間の値に相当する時間が経過した時点で、前記切出光学系にレーザパルスの切り出しの開始を指令する請求項１または２に記載のレーザ制御装置。
4. パルスレーザビームを出力するレーザ発振器と、
   前記レーザ発振器から出力されたパルスレーザビームの光強度を検出するセンサと、
   前記レーザ発振器から出力されたパルスレーザビームのレーザパルスから一部を切り出す切出光学系と、
   前記センサから検出結果を取得してレーザパルスの立ち上がり時点を検出し、レーザパルスの立ち上がりのタイミングに同期させて、前記切出光学系にレーザパルスの切り出しの開始を指令する制御装置と
   を有するパルスレーザ出力装置。
5. 前記制御装置は、切り出すべきレーザパルスのパルス幅の値を記憶しており、前記切出光学系にレーザパルスの切り出しの開始を指令してから、切り出すべきレーザパルスのパルス幅に相当する時間が経過した時点で、前記切出光学系に切り出しの終了を指令する請求項４に記載のパルスレーザ出力装置。
6. さらに、レーザパルスの立ち上がり時点からレーザパルスの切出開始を指令する時点までの待機時間の値が入力される入力装置を有し、
   前記制御装置は、レーザパルスの立ち上がりを検出した時点から、取得した前記待機時間の値に相当する時間が経過した時点で、前記切出光学系にレーザパルスの切り出しの開始を指令する請求項４または５に記載のパルスレーザ出力装置。
   

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