JP2023022603A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】音響光学素子の熱影響による歪みを抑制することが可能なレーザ加工装置を提供する。【解決手段】分岐光学素子が、パルスレーザビームを少なくとも２本の経路に分岐させる。分岐光学素子で分岐された経路のそれぞれに音響光学素子が配置されている。音響光学素子は、外部から与えられる指令に応じて、入射するパルスレーザビームの時間軸上の一部分を、加工対象物に向かう加工用の経路に振り向ける。【選択図】図１

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。

１本のパルスレーザビームを分岐させて２軸で穴あけ加工を行うレーザ加工装置が公知である（特許文献１等）。このレーザ加工装置は、レーザ光源と音響光学素子（ＡＯＭ）とを含む。音響光学素子は、レーザ光源から出力されたパルスレーザビームの時間軸上の一部分を、加工対象物に向かう第１の加工経路に振り向け、他の一部分を第２の加工経路に振り向け、残りの部分をビームダンパに入射させる。第１の加工経路及び第２の加工経路に振り向けられたパルスレーザビームは、ガルバノスキャナで走査された後、加工対象物の目標位置に入射する。

特開２０１５－１８６８２２号公報

加工に高パワーのパルスレーザビームを用いると、熱影響によって音響光学素子に歪みが発生する場合がある。音響光学素子に歪みが発生すると、音響光学素子によって回折されたパルスレーザビームの断面形状やビームプロファイル等に歪みが発生する。パルスレーザビームにこのような歪みが発生すると、所望の加工品質が得られなくなる。

本発明の目的は、音響光学素子の熱影響による歪みを抑制することが可能なレーザ加工装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
パルスレーザビームのパワーを少なくとも２本の経路に分岐させる分岐光学素子と、
前記分岐光学素子で分岐された経路のそれぞれに配置され、外部から与えられる指令に応じて、入射するパルスレーザビームの時間軸上の一部分を、加工対象物に向かう加工用の経路に振り向ける少なくとも２つの音響光学素子と
を備えたレーザ加工装置が提供される。

少なくとも２つの音響光学素子のそれぞれに入射するパルスレーザビームのパワーは、分岐光学素子で分岐させる前のパルスレーザビームのパワーより小さい。このため、音響光学素子のそれぞれが受ける熱的な影響が低減される。これにより、音響光学素子に、熱影響による歪みが生じにくくなる。

図１は、一実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 図２は、制御装置が出力する発振指令ｔｒｇ、切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２、パルスレーザビームＬ０、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ２１、Ｌ２２のタイミングチャートである。 図３は、他の実施例によるレーザ加工装置の光学系の一部を示す概略平面図である。 図４は、図３に示したレーザ加工装置の第２音響光学素子よりも下流側のビーム経路に配置されている光学部品の概略側面図である。 図５Ａは、さらに他の実施例によるレーザ加工装置の一部を示す概略平面図であり、図５Ｂは、偏光方向調整光学系の概略斜視図である。 図６は、さらに他の実施例によるレーザ加工装置の概略図である。

図１及び図２を参照して、一実施例によるレーザ加工装置について説明する。
図１は、一実施例によるレーザ加工装置の概略図である。このレーザ加工装置は、例えばプリント基板の穴明け加工等に用いられる。

レーザ発振器１０が制御装置４０から発振指令ｔｒｇを受けて、パルスレーザビームＬ０を出力する。レーザ発振器１０として、例えば炭酸ガスレーザ発振器等のガスレーザ発振器が用いられる。レーザ発振器１０から出力されたパルスレーザビームＬ０が、ビームエキスパンダ１１、アパーチャ１２を経由して分岐光学素子１３に入射する。ビームエキスパンダ１１は、パルスレーザビームＬ０の広がり角及びビーム径の少なくとも一方を変化させる。アパーチャ１２は、パルスレーザビームＬ０のビーム断面を整形する。

分岐光学素子１３として、例えばハーフミラーが用いられる。１本のパルスレーザビームＬ０が、分岐光学素子１３を透過したパルスレーザビームＬ１１と、分岐光学素子１３で反射されたパルスレーザビームＬ２１とに分岐される。パルスレーザビームＬ１１のパワーとパルスレーザビームＬ２１のパワーとは同一である。

一方のパルスレーザビームＬ１１は、第１音響光学素子（ＡＯＭ）２０Ａに入射し、他方のパルスレーザビームＬ２１は、折り返しミラー１４で反射されて第２音響光学素子２０Ｂに入射する。第１音響光学素子２０Ａは、制御装置４０からの切出指令ｃｈｐ１に基づいてパルスレーザビームＬ１１を回折させることにより、パルスレーザビームＬ１１の時間軸上の一部分を加工用の経路に振り向ける。パルスレーザビームＬ１１の加工用の経路に振り向けられなかった部分は、図１において破線で示すように、第１音響光学素子２０Ａを直進してビームダンパ２１Ａに入射する。加工用の経路に振り向けられたパルスレーザビームをＬ１２と標記する。本明細書において、パルスレーザビームＬ１１の時間軸上の一部分を加工用の経路に振り向けることを、「切り出す」という場合がある。

同様に、第２音響光学素子２０Ｂは、制御装置４０からの切出指令ｃｈｐ２に基づいてパルスレーザビームＬ２１を回折させることにより、パルスレーザビームＬ２１の時間軸上の一部分を加工用の経路に振り向ける。パルスレーザビームＬ２１のうち切り出されなかった部分は、図１において破線で示すように、第２音響光学素子２０Ｂを直進してビームダンパ２１Ｂに入射する。加工用の経路に振り向けられたパルスレーザビームをＬ２２と標記する。

パルスレーザビームＬ１１の偏光方向は、第１音響光学素子２０Ａに入射するパルスレーザビームＬ１１の進行方向と、回折されたパルスレーザビームＬ１２の進行方向とに平行な平面（図１において紙面に平行な平面）に対して平行である。同様に、パルスレーザビームＬ２１の偏光方向は、第２音響光学素子２０Ｂに入射するパルスレーザビームＬ２１の進行方向と、回折されたパルスレーザビームＬ２２の進行方向とに平行な平面（図１において紙面に平行な平面）に対して平行である。

一方の加工用のパルスレーザビームＬ１２は、折り返しミラー２２Ａ、ビーム走査器２３Ａ、集光レンズ２４Ａを経由して、加工対象物５０Ａに入射する。加工対象物５０Ａは、可動ステージ３０Ａ上に保持されている。ビーム走査器２３Ａは、制御装置４０からの走査指令ｓｃｎ１に基づいて、入射するパルスレーザビームＬ１２を二次元方向に走査する。ビーム走査器２３Ａとして、例えばガルバノスキャナが用いられる。可動ステージ３０Ａは、制御装置４０からの移動指令ｍｏｖ１に基づいて、加工対象物５０Ａを水平な二方向に移動させる。可動ステージ３０Ａとして、例えばＸＹステージが用いられる。集光レンズ２４Ａは、パルスレーザビームＬ１２を加工対象物５０Ａの表面に集光させる。集光レンズ２４Ａとして、例えばｆθレンズが用いられる。

ビーム走査器２３Ａを動作させることにより、加工対象物５０Ａの表面の一部の領域（スキャンエリア）内の任意の位置にパルスレーザビームＬ１２を入射させることができる。可動ステージ３０Ａは、加工対象物５０Ａの加工すべき領域をビーム走査器２３Ａのスキャンエリアに配置させることができる。

他方の加工用のパルスレーザビームＬ２２も同様に、折り返しミラー２２Ｂ、ビーム走査器２３Ｂ、集光レンズ２４Ｂを経由して、加工対象物５０Ｂに入射する。加工対象物５０Ｂは、可動ステージ３０Ｂ上に保持されている。制御装置４０からビーム走査器２３Ｂに走査指令ｓｃｎ２が与えられ、可動ステージ３０Ｂに移動指令ｍｏｖ２が与えられる。

制御装置４０は、レーザ発振器１０、第１音響光学素子２０Ａ、第２音響光学素子２０Ｂ、ビーム走査器２３Ａ、２３Ｂ、可動ステージ３０Ａ、３０Ｂを制御する。これらを制御する機能は、ソフトウェアとハードウェアとの組み合わせによって実現される。

図２は、制御装置４０が出力する発振指令ｔｒｇ、切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２、パルスレーザビームＬ０、Ｌ１１、Ｌ１２、Ｌ２１、Ｌ２２のタイミングチャートである。発振指令ｔｒｇが立ち上がる（時刻ｔ０）と、一定の遅延時間ｔｄが経過した後、パルスレーザビームＬ０のレーザパルスが立ち上がる（時刻ｔ１）。パルスレーザビームＬ０が分岐光学素子１３（図１）により、パルスレーザビームＬ１１とパルスレーザビームＬ２１とに分岐される。パルスレーザビームＬ０のパワーが２分岐されるため、パルスレーザビームＬ１１、Ｌ２１のパワーは、パルスレーザビームＬ０のパワーの約１／２になる。ここで、「パワー」とは、パルスレーザビームの平均パワーではなく、各瞬間におけるパワーを意味する。

パルスレーザビームＬ０の立ち上がり（時刻ｔ１）からやや遅れて、切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２が立ち上がる（時刻ｔ２）。切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２の立ち上がりが、切出し開始の指令に相当する。２つの切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２の立ち上がりのタイミングは一致している。切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２が立ち上がると、パルスレーザビームＬ１１、Ｌ２１からそれぞれ切り出されたパルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２が立ち上がる。切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２の立下がり（時刻ｔ３）に同期して、パルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２が立下がる。切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２の立下がりが、切り出し終了の指令に相当する。

発振指令ｔｒｇの立ち下り（時刻ｔ４）に同期して、パルスレーザビームＬ０のパワーが低下し始め、一定時間経過後にパワーがゼロになる（時刻ｔ５）。時刻ｔ１からｔ２までの期間、及び時刻ｔ３からｔ５までの期間は、パルスレーザビームＬ１１、Ｌ２１がビームダンパ２１Ａ、２１Ｂ（図１）に入射する。図２において、パルスレーザビームＬ１１、Ｌ２１のうちビームダンパ２１Ａ、２１Ｂに入射する部分を破線で示している。

次に、本実施例の優れた効果について説明する。
本実施例では、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂのそれぞれに入射するパルスレーザビームＬ１１、Ｌ２１のパワーが、分岐前のパルスレーザビームＬ０のパワーの約１／２になる。このため、パルスレーザビームＬ０から１つの音響光学素子で加工用のパルスレーザビームを切り出す構成と比べて、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂが受ける熱的な影響が低減され、熱による歪みが生じにくくなる。これにより、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂの温度上昇に起因する加工用のパルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２の品質低下が抑制される。

次に、上記実施例の変形例について説明する。
上記実施例では、レーザ発振器から出力されたパルスレーザビームＬ０を２分岐させたが、４分岐させてもよい。例えば、分岐後のパルスレーザビームＬ１１、Ｌ２１（図１）を、それぞれ分岐光学素子でさらに２分岐させることにより、４本のパルスレーザビームを生成することができる。４本のパルスレーザビームのそれぞれの経路に音響光学素子を配置して、加工用のパルスレーザビームを切り出すとよい。この構成では、４つの音響光学素子のそれぞれに入射するパルスレーザビームのパワーが、分岐前のパルスレーザビームＬ０の約１／４になる。このため、音響光学素子が受ける熱影響がさらに低減される。

また、上記実施例では、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂのそれぞれによって、１本の加工用のパルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２が切り出されているが、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂのそれぞれが２本の加工用のパルスレーザビームを切り出す構成としてもよい。例えば、第１音響光学素子２０Ａに入射するパルスレーザビームＬ１１の１つのレーザパルスから、回折角の異なる２つの加工経路に向けて２つのレーザパルスを切り出すとよい。これにより４本のパルスレーザビームで加工を行うことができる。

また、上記実施例では、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂにそれぞれ与える切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２（図２）の立ち上がり及び立ち下りのタイミングを一致させているが、両者を一致させなくてもよい。例えば、パルスレーザビームＬ１２の最適加工条件と、パルスレーザビームＬ２２の最適加工条件とが異なる場合は、切出指令ｃｈｐ１、ｃｈｐ２（図２）の立ち上がり及び立ち下りのタイミングをずらして、パルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２のパルス幅を異ならせるとよい。

次に、図３及び図４を参照して、他の実施例によるレーザ加工装置について説明する。以下、図１及び図２を参照して説明した実施例によるレーザ加工装置と共通の構成については説明を省略する。

図３は、本実施例によるレーザ加工装置の光学系の一部を示す概略平面図である。光学定盤４５の上に、分岐光学素子１３、第１音響光学素子２０Ａ、第２音響光学素子２０Ｂ、ビームダンパ２１Ａ、２１Ｂ、折り返しミラー２２Ａ、２２Ｂ、２５が支持されている。

図１及び図２に示した実施例では、分岐光学素子１３にハーフミラーが用いられているが、本実施例では、分岐光学素子１３が、偏光方向調整光学系１３Ａ及び偏光ビームスプリッタ１３Ｂを含む。偏光ビームスプリッタ１３Ｂは、そのスプリット面が光学定盤４５に対して垂直になる姿勢で支持されている。パルスレーザビームＬ０が、偏光方向調整光学系１３Ａを経由して偏光ビームスプリッタ１３Ｂに、入射角４５°で入射する。偏光方向調整光学系１３Ａは、Ｐ偏光成分とＳ偏光成分とのパワーが等しくなるように、パルスレーザビームＬ０の偏光を調整する。偏光方向調整光学系１３Ａとして、例えば１／４波長板等を用いることができる。Ｐ偏光が偏光ビームスプリッタ１３Ｂを透過し、Ｓ偏光が偏光ビームスプリッタ１３Ｂで反射される。

偏光ビームスプリッタ１３Ｂを透過したパルスレーザビームＬ１１の偏光方向は光学定盤４５に対して平行である。偏光ビームスプリッタ１３Ｂで反射されたパルスレーザビームＬ２１の偏光方向は光学定盤４５に対して垂直である。

パルスレーザビームＬ１１及びパルスレーザビームＬ２１は、それぞれ第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂに入射する。第１音響光学素子２０Ａより下流側のパルスレーザビームの経路は、図１に示した実施例によるレーザ加工装置における経路と同一である。加工用のパルスレーザビームＬ１２が、折り返しミラー２２Ａによって下方に向けて反射され、光学定盤４５に設けられた開口を通って光学定盤４５の下方に配置されたビーム走査器２３Ａ（図１）に入射する。

第２音響光学素子２０Ｂよりも下流側のビーム経路について、図４を参照して説明する。図４は、第２音響光学素子２０Ｂよりも下流側のビーム経路に配置されている光学部品の高さ方向の位置関係を示す概略図である。

第２音響光学素子２０Ｂに入射するパルスレーザビームＬ２１の偏光方向は、光学定盤４５に対して垂直である。第２音響光学素子２０Ｂは、パルスレーザビームＬ２１を、光学定盤４５に対して斜め上方向に回折させる。このため、加工用のパルスレーザビームＬ２２は、光学定盤４５に対して斜め上方に向かって伝搬する。

第２音響光学素子２０Ｂで回折されず直進したパルスレーザビーム（破線で示したパルスレーザビーム）と、第２音響光学素子２０Ｂで回折されたパルスレーザビームＬ２２が、折り返しミラー２５に入射する。パルスレーザビームＬ２２は、折り返しミラー２２Ａで反射され、伝搬方向が光学定盤４５に対して平行になる。第２音響光学素子２０Ｂを直進したパルスレーザビームは、折り返しミラー２２Ａで反射され、光学定盤４５に対して斜め下方に向かって伝搬し、ビームダンパ２１Ｂに入射する。

折り返しミラー２５で反射されたパルスレーザビームＬ２２は、折り返しミラー２２Ｂによって下方に向かって反射され、光学定盤４５の開口を通って光学定盤４５の下に配置されたビーム走査器２３Ｂ（図１）に入射する。

次に、図３及び図４に示した実施例の優れた効果について説明する。本実施例においても、図１及び図２に示した実施例と同様に、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂが受ける熱的影響を低減することができる。

第１音響光学素子２０Ａと第２音響光学素子２０Ｂとで、入射光の偏光方向と回折方向との関係が同一である。より具体的には、音響光学素子への入射光の進行方向と回折光の進行方向とに平行な平面と、入射光の偏光方向とが平行である。第１音響光学素子２０Ａにおいては、入射光の進行方向と回折光の進行方向とに平行な平面が図３の紙面に相当する。第２音響光学素子２０Ｂにおいては、入射光の進行方向と回折光の進行方向とに平行な平面が図４の紙面に相当する。このため、第１音響光学素子２０Ａと第２音響光学素子２０Ｂとにおいて、入射するパルスレーザビームを同一の条件で回折させることができる。

次に、図５Ａ及び図５Ｂを参照して、さらに他の実施例によるレーザ加工装置について説明する。以下、図３及び図４に示した実施例によるレーザ加工装置と共通の構成については説明を省略する。

図５Ａは、本実施例によるレーザ加工装置の一部を示す概略平面図である。図３を参照して説明した実施例では、入射光の偏光方向と回折方向との関係を、第１音響光学素子２０Ａと第２音響光学素子２０Ｂとで同一にするために、第２音響光学素子２０Ｂの入射光の進行方向と回折光の進行方向とに平行な平面を、光学定盤４５に対して垂直に設定している。これに対して本実施例では、偏光方向調整光学系２６によってパルスレーザビームＬ２１の偏光方向を光学定盤４５に対して平行にした後、第２音響光学素子２０Ｂに入射させている。

図５Ｂは、偏光方向調整光学系２６の概略斜視図である。偏光方向調整光学系２６は、２枚の折り返しミラー２６Ａ、２６Ｂを含む。光学定盤４５に対して垂直な偏光方向を持つパルスレーザビームＬ２１が、入射面が偏光方向と平行になる条件で、折り返しミラー２６Ａに４５°の入射角で入射する。折り返しミラー２６Ａで反射されたパルスレーザビームＬ２１は、光学定盤４５に対して垂直な方向に進行する。光学定盤４５に対して垂直な方向に進行するパルスレーザビームＬ２１の偏光方向は、光学定盤４５に対して平行である。

折り返しミラー２６Ａで反射されたパルスレーザビームＬ２１が、偏光方向と入射面とが直交する条件で、折り返しミラー２６Ｂに４５°の入射角で入射する。折り返しミラー２６Ｂで反射されたパルスレーザビームＬ２１の偏光方向は、光学定盤４５に対して平行である。折り返しミラー２６Ｂで反射されたパルスレーザビームＬ２１が第２音響光学素子２０Ｂに入射する。図５Ａに示すように、第２音響光学素子２０Ｂで回折されたパルスレーザビームＬ２２の進行方向は、第１音響光学素子２０Ａで回折されたパルスレーザビームＬ１２の進行方向と同様に、光学定盤４５に対して平行である。

次に、本実施例の優れた効果について説明する。
本実施例においても図３及び図４を参照して説明した実施例と同様に、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂが受ける熱的影響を低減することができる。さらに、本実施例においては、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂの両方の回折光の進行方向が光学定盤４５に対して平行になる。このため、光軸調整が容易になるという優れた効果が得られる。

次に、図６を参照して、さらに他の実施例によるレーザ加工装置について説明する。以下、図１及び図２に示した実施例によるレーザ加工装置と共通の構成については説明を省略する。

図６は、本実施例によるレーザ加工装置の概略図である。図１に示した実施例によるレーザ加工装置の折り返しミラー２２Ａ、２２Ｂに代えて、本実施例では部分反射鏡２７Ａ、２７Ｂが用いられる。パルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２のそれぞれのパワーの極僅かの成分が部分反射鏡２７Ａ、２７Ｂを透過し、光検出器２８Ａ、２８Ｂに入射する。光検出器２８Ａ、２８Ｂは、入射するパルスレーザビームのパワーを検出する。パワーの測定値が制御装置４０に入力される。

第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂとして、回折効率が可変の音響光学素子が用いられる。回折効率は、制御装置４０からの指令により制御される。

制御装置４０は、光検出器２８Ａ、２８Ｂによるパルスレーザビームのパワーの測定値が相互に近づくように、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂの回折効率を調整する。例えば、光検出器２８Ａ、２８Ｂの測定値が大きい方のパルスレーザビームに対応する音響光学素子の回折効率を相対的に低下させる。

次に、本実施例の優れた効果について説明する。分岐光学素子１３の分岐比が５０：５０からわずかにずれている場合、パルスレーザビームＬ１１とＬ２１とのパワーに差が生じてしまう。本実施例では、パルスレーザビームＬ１１とＬ２１とのパワーに差が生じた場合でも、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂの回折効率を調整することにより、加工対象物５０Ａ、５０Ｂに入射するパルスレーザビームのパワーの差を低減させることができる。

次に、本実施例の変形例によるレーザ加工装置について説明する。
図６に示した実施例では、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂによる回折後のパルスレーザビームの経路に光検出器２８Ａ、２８Ｂを配置している。その他の構成として、分岐光学素子１３と第１音響光学素子２０Ａとの間の経路、及び分岐光学素子１３と第２音響光学素子２０Ｂとの間の経路から分岐させた経路上に、それぞれ光検出器２８Ａ、２８Ｂを配置してもよい。

図６に示した実施例では、２つの加工対象物５０Ａ、５０Ｂに入射するパルスレーザビームのパワーの差を低減させているが、２つの加工対象物５０Ａ、５０Ｂに入射するパルスレーザビームのパワーの絶対値を調整してもよい。例えば、光検出器２８Ａ、２８Ｂによるパワーの測定値が目標値に近づくように、第１音響光学素子２０Ａ及び第２音響光学素子２０Ｂの回折効率を調整してもよい。これにより、加工に使用されたパルスレーザビームＬ１２、Ｌ２２のパワーの絶対値を目標値に近づけることができる。

各実施例は例示であり、異なる実施例で示した構成の部分的な置換または組み合わせが可能であることは言うまでもない。複数の実施例の同様の構成による同様の作用効果については実施例ごとには逐次言及しない。さらに、本発明は上述の実施例に制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ レーザ発振器
１１ ビームエキスパンダ
１２ アパーチャ
１３ 分岐光学素子
１３Ａ 偏光方向調整光学系
１３Ｂ 偏光ビームスプリッタ
１４ 折り返しミラー
２０Ａ、２０Ｂ 音響光学素子
２１Ａ、２１Ｂ ビームダンパ
２２Ａ、２２Ｂ 折り返しミラー
２３Ａ、２３Ｂ ビーム走査器
２４Ａ、２４Ｂ 集光レンズ
２５ 折り返しミラー
２６ 偏光方向調整光学系
２６Ａ、２６Ｂ 折り返しミラー
２７Ａ、２７Ｂ 部分反射鏡
２８Ａ、２８Ｂ 光検出器
３０Ａ、３０Ｂ 移動機構
４０ 制御装置
４５ 光学定盤
５０Ａ、５０Ｂ 加工対象物

Claims (5)

1. パルスレーザビームを少なくとも２本の経路に分岐させる分岐光学素子と、
   前記分岐光学素子で分岐された経路のそれぞれに配置され、外部から与えられる指令に応じて、入射するパルスレーザビームの時間軸上の一部分を、加工対象物に向かう加工用の経路に振り向ける少なくとも２つの音響光学素子と
   を備えたレーザ加工装置。
2. 前記分岐光学素子及び前記音響光学素子を支持する光学定盤を、さらに備え、
   前記分岐光学素子は、入射するパルスレーザビームを、前記光学定盤に対して平行な偏光方向を持つＰ偏光と、前記光学定盤に対して垂直な偏光方向を持つＳ偏光とに分岐させる偏光ビームスプリッタを含み、
   前記偏光ビームスプリッタで分岐されたＰ偏光とＳ偏光との伝搬方向は、前記光学定盤に対して平行であり、
   前記偏光ビームスプリッタで分岐されたＰ偏光及びＳ偏光が、それぞれ前記音響光学素子のうち一つの第１音響光学素子及び他の第２音響光学素子に入射し、
   前記第１音響光学素子は、入射するＰ偏光を前記光学定盤に対して平行な方向に回折させる姿勢で配置されており、
   前記第２音響光学素子は、入射するＳ偏光を前記光学定盤に対して傾斜した方向に回折させる姿勢で配置されている請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. 前記音響光学素子に切り出しの指令を与える制御装置を、さらに備えた請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
4. 前記制御装置は、前記音響光学素子に同一のタイミングで、同一の期間だけパルスレーザビームを切り出す指令を与える請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 前記音響光学素子の回折効率が可変であり、
   前記分岐光学素子で分岐された後のパルスレーザビームのそれぞれのパワーを測定する光検出器を、さらに備え、
   前記制御装置は、前記光検出器によるパワーの測定値が相互に近づく方向に、前記音響光学素子の回折効率を調節する請求項３または４に記載のレーザ加工装置。
   

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