CN116618862A - 一种pcb板加工激光冲孔设备 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PCB板加工激光冲孔设备，涉及PCB板加工的技术领域。本发明包括包括底盘、PCB板，所述底盘上安装有取放机构，所述底盘上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的驱动端上固定安装有驱动柱，且驱动柱上固定安装有多个连接杆，每个所述连接杆上均安装有定位组件，所述定位组件包括固定安装在连接杆上的加工盒，所述加工盒内固定安装有分隔板，且分隔板与加工盒之间安装有排料机构，所述分隔板上通过顶升机构安装有承载板。优点在于：本发明能够实现PCB板的快速定位与拆卸工作，使其在冲孔时不会发生晃动并节约上下料时间，并可进行PCB板上料、冲孔与下料工作的同步进行，同步与准确率均更高，冲孔效率更高。
Description
技术领域
本发明涉及PCB板加工的技术领域，尤其涉及一种PCB板加工激光冲孔设备。
背景技术
PCB板即印制电路板，主要用于布设装载集成电路零件，是电子元器件相互连接的载体，PCB板在加工完成后，通常会采用激光冲孔设备对其进行冲孔，便于PCB板的安装固定；
经检索，专利号为CN202211576450.6的中国发明专利公开了一种OPE冲孔设备；包括冲孔设备主体、冲孔设备上端设有激光冲孔组；在冲孔设备的工作台下端设置驱动结构，驱动结构包括动力部、完全齿轮、连接轴和不完全齿轮；不完全齿轮与完全齿轮啮合，不完全齿轮与动力部输出端连接；完全齿轮与连接轴同轴连接，连接轴同轴还连接有转动盘，转动盘上端设有工作台，在工作台两端分别设置有用于放置PCB板的放置模；冲孔设备上端设有密封壳，密封壳侧部设有开口，开口处竖直滑动连接有密封盖，还包括连接密封盖和连接轴的连接结构；
上述装置仍存在以下不足：
PCB板在进行冲孔时为避免其晃动，需对其进行繁琐的固定，使其需浪费较多的时间去进行固定或拆卸，较为麻烦；
该装置无法进行PCB板的快速冲孔操作，无法使PCB板准确的移动至冲孔设备处进行准确的多孔冲孔加工，同步率与准确性均较差；
该装置无法快速进行PCB板的上料与下料，PCB板在进行冲孔时或冲孔完毕后均需停止进行PCB板的上下料，较为浪费时间，具有一定的局限性；
因此亟需设计一种PCB板加工激光冲孔设备来解决上述问题。
发明内容
针对现有技术的不足，本发明提供了一种PCB板加工激光冲孔设备，解决了上述背景技术中提出的存在的问题。
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：包括底盘、PCB板，所述底盘上安装有取放机构，所述底盘上固定安装有伺服电机，所述伺服电机的驱动端上固定安装有驱动柱，且驱动柱上固定安装有多个连接杆，每个所述连接杆上均安装有定位组件；
所述定位组件包括固定安装在连接杆上的加工盒，所述加工盒内固定安装有分隔板，且分隔板与加工盒之间安装有排料机构，所述分隔板上通过顶升机构安装有承载板，且PCB板放置在承载板上，所述加工盒与承载板之间安装有两个挤压机构；
所述底盘上固定安装有固定板，所述固定板上通过升降机构安装有升降板，所述升降板上固定安装有安装板，且安装板上固定安装有多个与PCB板相配合的激光冲孔器，所述驱动柱与固定板之间通过往复机构安装有平移板，所述固定板上固定安装有固定架，所述固定架上转动安装有导向轮，且平移板与升降板之间固定连接有与导向轮相配合的牵引绳。
优选的，所述取放机构包括固定安装在底盘上的两个直板，两个所述直板上分别固定安装有收纳箱、存放箱，且收纳箱与存放箱上均开设有取料口。
优选的，所述排料机构包括开设在分隔板上的多个下料孔，所述加工盒上固定安装有多个排杂管，所述分隔板的两个侧边均为倾斜设置。
优选的，所述顶升机构包括固定安装在分隔板上的两个顶升弹簧杆，且承载板固定安装在两个顶升弹簧杆上，所述分隔板上固定安装有磁吸块，所述承载板上固定安装有与磁吸块相配合的电磁杆，且加工盒上固定安装有与电磁杆相配合的控制按钮。
优选的，所述挤压机构包括转动安装在加工盒内的连接轴，所述连接轴上固定安装有主动折板、从动板，且承载板上固定安装有与主动折板相配合的下压杆，所述从动板上固定安装有与PCB板相配合的挤压辊，且从动板与加工盒之间固定安装有复位弹簧杆。
优选的，所述升降机构包括固定安装在固定板上的顶板，所述固定板上开设有竖直梯形滑槽，所述升降板上固定安装有与竖直梯形滑槽相配合的梯形滑块，所述升降板与顶板之间固定安装有两个压缩弹簧杆。
优选的，所述往复机构包括固定安装在固定板上的往复弹簧杆，且平移板固定安装在往复弹簧杆上，所述驱动柱上固定安装有不完全齿轮，且平移板上固定安装有与不完全齿轮相配合的传动齿杆。
优选的，所述收纳箱、存放箱内均固定安装有上料弹簧杆，且每个上料弹簧杆上均固定安装有上料板。
本发明提供了一种PCB板加工激光冲孔设备。具备以下有益效果：
1、本发明通过收纳箱与存放箱的设置，可进行待冲孔PCB板与冲孔完成后PCB板的存放工作，且收纳箱与存放箱之间存在一定的间距，使其在存放PCB板时不会相互影响。
2、本发明通过伺服电机与驱动轴的设置，可带动多个加工盒进行水平转动，即可在加工盒内PCB板放置完成后自动将其转动至冲孔位置进行冲孔，并可冲孔完毕后转动其至收纳位置进行收纳存储，较为方便。
3、本发明通过加工盒的设置，可在PCB板下压放置时利用下压杆与主动折板的相互配合实现挤压辊的自动转动下压，即可对PCB板进行自动挤压定位，使其在冲孔时不会发生晃动，确保冲孔操作的稳定性。
4、本发明通过顶升弹簧杆的设置，可在PCB板冲孔完毕后，通过磁吸块与电磁杆的配合，并在控制按钮的控制下解除其压缩定位状态，即会自动顶升带动承载板与其上的PCB板自动上移，即可快速完成PCB板的解除固定与拆卸操作，更为方便省事。
5、本发明通过升降板的设置，可在伺服电机与驱动柱的驱动下，并在升降机构与往复机构的配合作用下实现间歇性往复升降移动，即可在加工盒转入时实现多个激光冲孔器的下降深入，便于进行激光冲孔，并可在加工盒转出时实现多个激光冲孔器的上升抬起，避免其影响到加工盒正常转动，同步率更高。
综上所述，本发明能够实现PCB板的快速定位与拆卸工作，使其在冲孔时不会发生晃动并节约上下料时间，并可进行PCB板上料、冲孔与下料工作的同步进行，同步与准确率均更高，冲孔效率更高。
附图说明
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，其中：
图1为本发明提出的一种PCB板加工激光冲孔设备的结构示意图；
图2为图1中直板、收纳箱与其上连接结构的放大图；
图3为图1中伺服电机、固定板与二者之间部分连接结构的放大图；
图4为图3中加工盒与其上部分连接结构的放大图；
图5为图4中加工盒的内部结构截面剖视图；
图6为图3中驱动柱、固定板与二者之间部分连接结构的放大图；
图7为图6中平移板、升降板与二者之间部分连接结构的放大图。
图中：1底盘、2伺服电机、3直板、4收纳箱、5存放箱、6驱动柱、7连接杆、8加工盒、9固定板、10顶板、11传动齿杆、12取料口、13不完全齿轮、14排杂管、15PCB板、16连接轴、17挤压辊、18承载板、19顶升弹簧杆、20分隔板、21磁吸块、22电磁杆、23主动折板、24复位弹簧杆、25从动板、26下压杆、27安装板、28激光冲孔器、29平移板、30升降板、31牵引绳、32压缩弹簧杆、33固定架、34导向轮、35往复弹簧杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-图3，一种PCB板加工激光冲孔设备，包括底盘1、PCB板15，底盘1上安装有取放机构，底盘1上固定安装有伺服电机2，伺服电机2的驱动端上固定安装有驱动柱6，且驱动柱6上固定安装有多个连接杆7；
上述值得注意的有以下几点：
取放机构包括固定安装在底盘1上的两个直板3，两个直板3上分别固定安装有收纳箱4、存放箱5，且收纳箱4与存放箱5上均开设有取料口12，存放箱5与收纳箱4可分别进行待冲孔PCB板15与冲孔完成后PCB板15的存放工作，且收纳箱4与存放箱5之间存在一定的间距，使其在存放PCB板15时不会相互影响。
伺服电机2启动即会带动其驱动端上的驱动柱6进行转动，驱动柱6转动即会带动其上的多个连接杆7进行转动。
收纳箱4、存放箱5内均固定安装有上料弹簧杆，且每个上料弹簧杆上均固定安装有上料板，上料弹簧杆与上料板相配合可便于PCB板15进行拿取出料。
参照图1，每个连接杆7上均安装有定位组件，定位组件包括固定安装在连接杆7上的加工盒8，加工盒8内固定安装有分隔板20，且分隔板20与加工盒8之间安装有排料机构，分隔板20上通过顶升机构安装有承载板18，加工盒8与承载板18之间安装有两个挤压机构；
上述值得注意的有以下几点：
顶升机构包括固定安装在分隔板20上的两个顶升弹簧杆19，且承载板18固定安装在两个顶升弹簧杆19上，分隔板20上固定安装有磁吸块21，承载板18上固定安装有与磁吸块21相配合的电磁杆22，PCB板15放置在承载板18上，PCB板15放置时会下压承载板18并挤压顶升弹簧杆19，当承载板18下移时电磁杆22与磁吸块21相贴合吸附时，即会对承载板18与PCB板15的下移位置进行固定。
挤压机构包括转动安装在加工盒8内的连接轴16，连接轴16上固定安装有主动折板23、从动板25，且承载板18上固定安装有与主动折板23相配合的下压杆26，从动板25上固定安装有与PCB板15相配合的挤压辊17，且从动板25与加工盒8之间固定安装有复位弹簧杆24，承载板18下移时会带动下压杆26下移并接触挤压主动折板23，主动折板23转动时会通过连接轴16带动挤压辊17转动，当承载板18下移至最大位置时，此时挤压辊17会转动至位于PCB板15的上部，即可对PCB板15进行挤压限位，使其在冲孔时不会发生晃动。
加工盒8上固定安装有与电磁杆22相配合的控制按钮，当PCB板15冲孔完毕后，操作人员即可按压控制按钮解除电磁杆22的通电状态使其断电，电磁杆22与磁吸块21之间磁吸力消失，此时顶升弹簧杆19即会自动伸长将承载板18顶起，承载板18上升时下压杆26会上升与主动折板23分离，此时复位弹簧杆24会自动收缩复位带动从动板25复位，使挤压辊17与PCB板15分离，承载板18即会带动PCB板15快速上升，解除其固定状态，便于其拿取。
排料机构包括开设在分隔板20上的多个下料孔，加工盒8上固定安装有多个排杂管14，分隔板20的两个侧边均为倾斜设置，PCB板15冲孔时产生的碎屑会落在分隔板20上，并会通过下料孔落至加工盒8的底部，即可定期通过多个排杂管14将碎屑取出处理。
参照图1，底盘1上固定安装有固定板9，固定板9上通过升降机构安装有升降板30，升降板30上固定安装有安装板27，且安装板27上固定安装有多个与PCB板15相配合的激光冲孔器28，驱动柱6与固定板9之间通过往复机构安装有平移板29，固定板9上固定安装有固定架33，固定架33上转动安装有导向轮34，且平移板29与升降板30之间固定连接有与导向轮34相配合的牵引绳31；
上述值得注意的有以下几点：
升降机构包括固定安装在固定板9上的顶板10，固定板9上开设有竖直梯形滑槽，升降板30上固定安装有与竖直梯形滑槽相配合的梯形滑块，升降板30与顶板10之间固定安装有两个压缩弹簧杆32，竖直梯形滑槽与梯形滑块相配合使顶板10可在固定板9上竖直移动，不会发生分离与偏移，而压缩弹簧杆32用于使顶板10可进行竖直升降与复位工作。
往复机构包括固定安装在固定板9上的往复弹簧杆35，且平移板29固定安装在往复弹簧杆35上，驱动柱6上固定安装有不完全齿轮13，且平移板29上固定安装有与不完全齿轮13相配合的传动齿杆11，驱动柱6转动时会带动不完全齿轮13转动，不完全齿轮13转动时会与传动齿杆11交替间歇性啮合，当传动齿杆11啮合时会拉动平移板29外移，即会通过牵引绳31拉动升降板30下移，升降板30下移时会带动安装板27下移，使其上的多个激光冲孔器28下移，使激光冲孔器28进入加工盒8内，此时激光冲孔器28即会启动对加工盒8内的PCB板15进行冲孔加工。
本发明中，图1中三个加工盒8为便于区分，分别命名为第一加工盒8、第二加工盒8、第三加工盒8，多个PCB板15为便于区分，以此命名为第一PCB板15、第二PCB板15、第三PCB板15。
本发明中，在进行PCB板15的冲孔操作时，可先将多个待冲孔的PCB板15放置在存放箱5内，将第一PCB板15取出放入第一加工盒8内，并下压第一PCB板15挤压承载板18，即会在挤压机构的配合下带动挤压辊17转动挤压第一PCB板15，完成其自动定位；
再启动伺服电机2使其带动驱动柱6与多个加工盒8转动，当第一加工盒8转动至固定板9处的加工位置时（此时第二加工盒8转动至存放箱5处，即可进行第二PCB板15的放置工作），此时多个激光冲孔器28会位于第一加工盒8内，多个激光冲孔器28即会同步启动对第一加工盒8内的第一PCB板15进行多个孔洞的同步冲孔加工；
当第一PCB板15加工完成后，伺服电机2即会再次转动，带动多个加工盒8进行转动，使第一加工盒8转动至收纳箱4处进行第一PCB板15的取出放置工作，此时第二加工盒8会转动至固定板9处，即可进行第二PCB板15的加工冲孔工作（此时第三加工盒8会转动至存放箱5处，即可进行第三PCB板15的放置工作），伺服电机2继续启动即会重复上述操作，直至多个PCB板15均加工冲孔完成为止。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种PCB板加工激光冲孔设备，包括底盘（1）、PCB板（15），其特征在于，所述底盘（1）上安装有取放机构，所述底盘（1）上固定安装有伺服电机（2），所述伺服电机（2）的驱动端上固定安装有驱动柱（6），且驱动柱（6）上固定安装有多个连接杆（7），每个所述连接杆（7）上均安装有定位组件；
所述定位组件包括固定安装在连接杆（7）上的加工盒（8），所述加工盒（8）内固定安装有分隔板（20），且分隔板（20）与加工盒（8）之间安装有排料机构，所述分隔板（20）上通过顶升机构安装有承载板（18），且PCB板（15）放置在承载板（18）上，所述加工盒（8）与承载板（18）之间安装有两个挤压机构；
所述底盘（1）上固定安装有固定板（9），所述固定板（9）上通过升降机构安装有升降板（30），所述升降板（30）上固定安装有安装板（27），且安装板（27）上固定安装有多个与PCB板（15）相配合的激光冲孔器（28），所述驱动柱（6）与固定板（9）之间通过往复机构安装有平移板（29），所述固定板（9）上固定安装有固定架（33），所述固定架（33）上转动安装有导向轮（34），且平移板（29）与升降板（30）之间固定连接有与导向轮（34）相配合的牵引绳（31）。
2.根据权利要求1所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述取放机构包括固定安装在底盘（1）上的两个直板（3），两个所述直板（3）上分别固定安装有收纳箱（4）、存放箱（5），且收纳箱（4）与存放箱（5）上均开设有取料口（12）。
3.根据权利要求1所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述排料机构包括开设在分隔板（20）上的多个下料孔，所述加工盒（8）上固定安装有多个排杂管（14），所述分隔板（20）的两个侧边均为倾斜设置。
4.根据权利要求1所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述顶升机构包括固定安装在分隔板（20）上的两个顶升弹簧杆（19），且承载板（18）固定安装在两个顶升弹簧杆（19）上，所述分隔板（20）上固定安装有磁吸块（21），所述承载板（18）上固定安装有与磁吸块（21）相配合的电磁杆（22），且加工盒（8）上固定安装有与电磁杆（22）相配合的控制按钮。
5.根据权利要求1所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述挤压机构包括转动安装在加工盒（8）内的连接轴（16），所述连接轴（16）上固定安装有主动折板（23）、从动板（25），且承载板（18）上固定安装有与主动折板（23）相配合的下压杆（26），所述从动板（25）上固定安装有与PCB板（15）相配合的挤压辊（17），且从动板（25）与加工盒（8）之间固定安装有复位弹簧杆（24）。
6.根据权利要求1所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述升降机构包括固定安装在固定板（9）上的顶板（10），所述固定板（9）上开设有竖直梯形滑槽，所述升降板（30）上固定安装有与竖直梯形滑槽相配合的梯形滑块，所述升降板（30）与顶板（10）之间固定安装有两个压缩弹簧杆（32）。
7.根据权利要求1所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述往复机构包括固定安装在固定板（9）上的往复弹簧杆（35），且平移板（29）固定安装在往复弹簧杆（35）上，所述驱动柱（6）上固定安装有不完全齿轮（13），且平移板（29）上固定安装有与不完全齿轮（13）相配合的传动齿杆（11）。
8.根据权利要求2所述的一种PCB板加工激光冲孔设备，其特征在于，所述收纳箱（4）、存放箱（5）内均固定安装有上料弹簧杆，且每个上料弹簧杆上均固定安装有上料板。
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2023
- 2023-07-25 CN CN202310917042.0A patent/CN116618862B/zh active Active
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