JP6415357B2 - レーザ加工装置 - Google Patents

Description

本発明は、レーザ加工装置に関する。

レーザで穴あけ加工を行う場合、ガルバノスキャナでレーザビームを二次元方向に振ることにより、被加工点にレーザビームを入射させる。１つの被加工点にレーザビームが入射した後、ガルバノスキャナを動作させて、レーザビームの入射位置を次の被加工点まで移動させる。ガルバノスキャナが次の被加工点に位置決めされたことを契機として、パルスレーザビームが出力される。被加工点の間隔が一定でない場合、入射位置を次の被加工点まで移動させるための所要時間も一定ではない。このため、レーザ光源から出力されるパルスレーザビームのパルスの繰り返し周波数（以下、単に「周波数」という。）にばらつきが生じる。パルスレーザビームの周波数がばらつくと、パルスエネルギもばらついてしまう。

下記の特許文献１に、パルスエネルギのばらつきを抑制したレーザ加工装置が開示されている。特許文献１に開示されたレーザ加工装置においては、レーザ光源から一定の周波数でパルスレーザビームが出力される。ガルバノスキャナの位置決めが完了するまでの期間、スイッチング素子によってパルスレーザビームが一時的に遮断される。ガルバノスキャナの位置決め完了後にスイッチング素子を開くことにより、パルスレーザビームを加工対象物に入射させる。

レーザ光源から一定の繰り返し周波数でパルスレーザビームが出力されるため、繰り返し周波数の変動に起因するパルスエネルギの変動が抑制される。その結果、高品質な加工を行なうことが可能になる。

特開２０１１−５６５２１号公報

特許文献１に開示されたレーザ加工装置においては、パルスレーザビームが一定の周波数で出力されているため、ガルバノスキャナの位置決めが完了した直後に次のパルスが出力されるとは限らない。ガルバノスキャナの位置決め完了時点から、次のパルスが出力されるまで、待ち時間が発生する。このため、加工時間が長くなってしまう。

本発明の目的は、パルスエネルギのばらつきを抑制しつつ、加工時間の長大化も抑制することが可能なレーザ加工装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
出力指令信号に応じてパルスレーザビームを出力するレーザ光源と、
加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源と前記加工対象物との間の、前記パルスレーザビームの経路に配置され、移動指令信号を受信すると、前記加工対象物の表面において前記パルスレーザビームの入射位置を移動させ、移動が完了すると位置決め完了信号を送出するビーム偏向器と、
前記レーザ光源から出力された前記パルスレーザビームが前記ビーム偏向器に入射する開状態と、前記ビーム偏向器に入射しない閉状態とを切り替える切替器と、
前記レーザ光源、前記ビーム偏向器、及び前記切替器を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、
前記ビーム偏向器に前記移動指令信号を送出してから、前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信するまでの期間、前記切替器を前記閉状態とし、一定の第１の繰り返し周波数で前記レーザ光源に前記出力指令信号を送出し、
前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信すると、直前の前記出力指令信号から次の前記出力指令信号までの第２の繰り返し周波数を、前記第１の繰り返し周波数以上の第１の周波数変動範囲内から選択し、
前記第２の繰り返し周波数で、次の前記出力指令信号を前記レーザ光源に送出することにより、高品質加工モードで加工を行なう機能を持つレーザ加工装置が提供される。

ビーム偏向器の動作状態に関わらず、一定の繰り返し周波数でパルスレーザビームを出力する場合に比べて、ビーム偏向器の位置決め完了から、次のレーザパルスの出力までの待ち時間を短くすることができる。これにより、加工時間の短縮を図ることが可能になる。

ビーム偏向器の動作期間中に、出力指令信号を送出しない場合に比べて、パルスレーザビームの繰り返し周波数の変動が抑制される。このため、パルスエネルギのばらつきを小さくすることができる。

図１は、実施例によるレーザ加工装置の概略図である。 図２は、パルスの繰り返し周波数とパルスエネルギとの関係、及び加工モードが通常加工モードＳＴＤ、高品質加工モードＨＱ、及び最高品質加工モードＳＨＱのときの周波数変動範囲を示すグラフである。 図３は、最高品質加工モードＳＨＱで加工を行なうときの各種信号のタイミングチャートである。 図４は、高品質加工モードＨＱで加工を行なうときの各種信号のタイミングチャートである。 図５は、通常加工モードＳＴＤで加工を行なうときの各種信号のタイミングチャートである。

図１に、実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１０が制御装置２０から出力指令信号ｓｉｇ１を受信すると、パルスレーザビームＬ１を出力する。出力指令信号ｓｉｇ１はパルス信号であり、出力指令信号ｓｉｇ１の１つのパルスに対応して、パルスレーザビームＬ１の１つのレーザパルスが出力される。レーザ光源１０には、例えば炭酸ガスレーザ、Ｎｄ：ＹＡＧレーザ等が用いられる。

レーザ光源１０から出力されたパルスレーザビームＬ１は、切替器１１、折り返しミラー１２、ビーム偏向器１３、ｆθレンズ１４を経由して、加工対象物３０に入射する。加工対象物３０はＸＹステージ１５に保持されている。切替器１１は、制御装置２０から切替信号ｓｉｇ２を受信することにより、開状態と閉状態とを切り替える。切替器１１が開状態のときは、入射したパルスレーザビームＬ１を折り返しミラー１２に入射させる。すなわち、開状態のときには、レーザビームが加工対象物３０に入射する。切替器１１が閉状態のときは、入射したパルスレーザビームＬ１をビームダンパ１６に入射させる。すなわち、閉状態のときには、パルスレーザビームは加工対象物に入射しない。切替器１１には、音響光学素子（ＡＯＭ）、音響光学偏向素子（ＡＯＤ）等を用いることができる。

ｆθレンズ１４は、パルスレーザビームを、加工対象物３０の表面に集光させる。パルスレーザビームの経路上にビーム断面整形用のマスクを配置し、マスクを加工対象物３０の表面に結像させて加工を行うマスクイメージング法を採用してもよいし、ビームウエストの位置で加工を行う方法を採用してもよい。

ビーム偏向器１３は、制御装置２０から移動指令信号ｓｉｇ３を受信すると、加工対象物３０の表面において、パルスレーザビームの入射位置が移動するように、パルスレーザビームの進行方向を変化させる。パルスレーザビームの入射位置情報は、移動指令信号ｓｉｇ３で与えられる。ビーム偏向器１３の位置決めが完了すると、ビーム偏向器１３から制御装置２０に位置決め完了信号ｓｉｇ４が送出される。ビーム偏向器１３には、例えば一対の可動ミラーを含むガルバノスキャナを用いることができる。

ＸＹステージ１５は、制御装置２０から移動指令信号ｓｉｇ５を受けて、加工対象物３０を移動させる。移動が完了すると、ＸＹステージ１５から制御装置２０に移動完了信号ｓｉｇ６が送出される。レーザ加工時には、加工対象物３０を静止させた状態で、ビーム偏向器１３を動作させることにより、ビーム偏向器１３で走査可能な範囲内の加工を行う。ＸＹステージ１５による加工対象物３０の移動と、ビーム偏向器１３の動作による走査可能範囲内の加工とを交互に繰り返すことにより、加工対象物３０の表面の全域を加工することができる。

制御装置２０は、種々の加工モードを記憶する記憶部２１を含む。記憶部２１は、加工対象物３０の表面に画定されている被加工点の位置情報（例えば、座標等）、及び被加工点の加工順を記憶する。さらに、出力指令信号ｓｉｇ１を送出する周波数情報（例えば出力指令信号ｓｉｇ１の繰り返し周波数の変動範囲）を記憶する。また、記憶部２１は、切替器１１を開状態にしておく時間幅を記憶する。

オペレータが入力装置２５を操作することにより、入力装置２５から制御装置２０に、加工モードを指令するコマンドが入力される。加工モードには、例えば通常加工モードＳＴＤ、高品質加工モードＨＱ、及び最高品質加工モードＳＨＱが含まれる。これらの加工モードの間で、レーザ光源１０から出力されるパルスレーザビームＬ１の周波数の変動範囲が異なる。

図２に、パルスレーザビームの周波数とパルスエネルギとの関係、及び加工モードが通常加工モードＳＴＤ、高品質加工モードＨＱ、及び最高品質加工モードＳＨＱのときの周波数変動範囲を示す。図２に示したグラフの横軸はパルスレーザビームの周波数を表し、縦軸はパルスエネルギを表す。通常加工モードＳＴＤで加工するとき、パルスレーザビームの周波数は、下限周波数ｆ１から上限周波数ｆ４までの周波数変動範囲１８内から選択される。高品質加工モードＨＱで加工するとき、パルスレーザビームの周波数は下限周波数ｆ２から上限周波数ｆ４までの周波数変動範囲１７内から選択される。高品質加工モードＨＱの周波数変動範囲１７は、通常加工モードＳＴＤの周波数変動範囲１８より狭い。最高品質加工モードＳＨＱで加工するとき、パルスレーザビームの周波数は基準周波数ｆ３に固定される。

パルスエネルギは、パルスの繰り返し周波数が高くなるに従って低下する傾向を示す。最高品質加工モードＳＨＱで加工する場合、パルスレーザビームの周波数が一定であるため、パルスエネルギもほぼ一定に維持される。高品質加工モードＨＱで加工するとき、及び通常加工モードＳＴＤで加工するとき、それぞれパルスレーザビームの周波数が周波数変動範囲１７、１８内で変動し得る。パルスレーザビームの周波数が変動すると、パルスエネルギも変動する。ただし、高品質加工モードＨＱにおける周波数の変動幅が、通常加工モードにおける周波数の変動幅より狭い。このため、高品質加工モードＨＱで加工するときのパルスエネルギのばらつきが、通常加工モードで加工するときのパルスエネルギのばらつきより小さい。

図３に、最高品質加工モードＳＨＱで加工を行なうときの各種信号のタイミングチャートを示す。図３のタイミングチャートに、上から順番に、出力指令信号ｓｉｇ１、レーザ光源１０から出力されるパルスレーザビームＬ１、切替器１１よりも後方のパルスレーザビームＬ２、切替信号ｓｉｇ２、位置決め完了信号ｓｉｇ４、移動指令信号ｓｉｇ３、ＸＹステージ１５からの移動完了信号ｓｉｇ６、及びＸＹステージ１５への移動指令信号ｓｉｇ５が示されている。

切替信号ｓｉｇ２の立ち上がりに同期して、切替器１１が開状態になり、立ち下がりに同期して、切替器１１が閉状態になる。位置決め完了信号ｓｉｇ４の立ち上がりが、ビーム偏向器１３の動作開始（ガルバノスキャナの可動ミラーの回転開始）に対応し、立ち下がりが、ビーム偏向器１３の位置決め完了に対応する。具体的には、ビーム偏向器１３が整定されると（ガルバノスキャナの可動ミラーの回転方向の現在位置と目標位置との誤差が許容範囲内に収まり、可動ミラーがほぼ静止すると）、位置決め完了信号ｓｉｇ４が立ち下がる。すなわち、位置決め完了信号ｓｉｇ４の立ち下りにより、ビーム偏向器１３の位置決め完了が制御装置２０に通知される。本明細書において、位置決め完了信号ｓｉｇ４を立ち下げる制御を、「位置決め完了信号ｓｉｇ４の送出」という。

ＸＹステージ１５の移動完了信号ｓｉｇ６の立ち上がりが、ＸＹステージ１５の移動開始に対応する。ＸＹステージ１５が整定されると、移動完了信号ｓｉｇ６が立ち下がる。すなわち、移動完了信号ｓｉｇ６の立下りにより、ＸＹステージ１５の移動完了が通知される。移動指令信号ｓｉｇ５により、移動先の位置情報が、制御装置２０からＸＹステージ１５に指令される。

レーザ加工装置が起動され、オペレータから加工の開始が指示されると、制御装置２０は、図２に示した一定の基準周波数ｆ３でレーザ光源１０に出力指令信号ｓｉｇ１を送出する。オペレータによる加工の開始の指示は、例えば加工開始ボタン等の押下により行われる。レーザ光源１０は、出力指令信号ｓｉｇ１の受信に同期して、パルスレーザビームＬ１を出力する。

制御装置２０からＸＹステージ１５に移動指令信号ｓｉｇ５が送出されると（時刻ｔ１）、ＸＹステージ１５の移動が開始される。ＸＹステージ１５の移動が完了すると（時刻ｔ２）、移動完了信号ｓｉｇ６が立ち下がる。これにより、制御装置２０に移動完了が通知される。制御装置２０は、ＸＹステージ１５から移動完了の通知を受けると、パルスレーザビームの入射位置を最初の被加工点まで移動させる移動指令信号ｓｉｇ３を、ビーム偏向器１３に送出する。

ビーム偏向器１３の位置決めが完了すると（時刻ｔ３）、位置決め完了信号ｓｉｇ４がビーム偏向器１３から制御装置２０に送出される。制御装置２０は、ビーム偏向器１３からの位置決め完了信号ｓｉｇ４を受信するまでは、切替器１１を閉状態のままにしておく。このため、レーザ光源１０から出力されたパルスレーザビームＬ１は、ビームダンパ１６に入射する。この期間は、パルスレーザビームＬ２が現れない。

制御装置２０は、位置決め完了信号ｓｉｇ４を受信すると、次の出力指令信号ｓｉｇ１に対応するパルスレーザビームＬ１のレーザパルスＰ１のパルス幅内の少なくとも一部分において、切替器１１を開状態にする（時刻ｔ４）。これにより、レーザパルスＰ１の少なくとも一部分が加工対象物３０に入射する。例えば、レーザパルスＰ１が出力されている期間の一部の期間において、切替器１１を開状態にすることにより、レーザパルスＰ１から一部分が切り出される。切り出されたレーザパルスＰ２が加工対象物３０に入射する。レーザパルスＰ１のパルス幅の全期間において切替器１１を開状態にすると、レーザパルスＰ１がそのまま加工対象物３０に入射する。図３では、レーザパルスＰ１の中央部を切り出してレーザパルスＰ２が形成された例が示されている。

制御装置２０は、レーザパルスＰ１の次のレーザパルスＰ３が出力される前に、切替器１１を閉状態にする。切替器１１が閉状態になった後、ビーム偏向器１３に移動指令信号ｓｉｇ３を送出する（時刻ｔ５）ことにより、パルスレーザビームの入射位置を次の被加工点まで移動させる。ビーム偏向器１３の位置決めが完了すると（時刻ｔ６）、次に出力されるレーザパルスＰ３の少なくとも一部分を、加工対象物３０に入射させる。

以後、同様に、ビーム偏向器１３の位置決めが完了した直後に出力されるレーザパルスの少なくとも一部分を、加工対象物３０に入射させる。

最高品質加工モードＳＨＱにおいては、レーザ光源１０が一定の基準周波数ｆ３で励振される。このため、パルスエネルギを一定に維持することができる。ただし、ビーム偏向器１３の位置決めが完了（時刻ｔ３）してから、次のレーザパルスＰ１が出力されるまで、待ち時間Ｔｗが発生してしまう。

図４に、高品質加工モードＨＱで加工を行なうときの各種信号のタイミングチャートを示す。図４では、図３の移動指令信号ｓｉｇ５及び移動完了信号ｓｉｇ６の記載が省略されている。

ビーム偏向器１３に移動指令信号ｓｉｇ３が送出されてから、位置決めが完了するまでの期間（時刻ｔ１０からｔ１１までの期間、時刻ｔ１２からｔ１３までの期間、時刻ｔ１４からｔ１５までの期間）は、切替器１１が閉状態にされている。この期間に送出される出力指令信号ｓｉｇ１と、直前に送出された出力指令信号ｓｉｇ１との間隔に相当する周波数ｆ５は、例えば、最高品質加工モードＳＨＱで適用された一定の基準周波数ｆ３と同一である。なお、周波数ｆ５と基準周波数ｆ３とは、必ずしも同一にする必要はない。周波数ｆ５として、高品質加工モードＨＱの周波数変動範囲１７（図２）内から選択すればよい。

ビーム偏向器１３の位置決めが完了（時刻ｔ１１、ｔ１３、ｔ１５）すると、制御装置２０は、直前の出力指令信号ｓｉｇ１から次の出力指令信号ｓｉｇ１までの周波数を、高品質加工モードＨＱ時における周波数変動範囲１７（図２）内から選択する。

位置決めが完了した時刻ｔ１１においては、直前の出力指令信号ｓｉｇ１から次の出力指令信号ｓｉｇ１までの周期に相当する周波数として、周波数変動範囲１７（図２）の上限周波数ｆ４が選択される。位置決めが完了した時刻ｔ１３、ｔ１５においては、直前の出力指令信号ｓｉｇ１を出力してからの経過時間が、上限周波数ｆ４に相当する周期を超えている。このため、直前の出力指令信号ｓｉｇ１から次の出力指令信号ｓｉｇ１までの周波数として、上限周波数ｆ４を選択することができない。この場合は、直前の出力指令信号ｓｉｇ１の出力時刻から、位置決めが完了した時刻ｔ１３、ｔ１５までの経過時間に対応する周波数ｆ６、ｆ７が選択される。周波数ｆ６、ｆ７は、高品質加工モードＨＱの周波数変動範囲１７（図２）の下限周波数ｆ２と等しいか、下限周波数ｆ２より高く、かつ、上限周波数ｆ４より低い。すなわち、直前の出力指令信号ｓｉｇ１から、次の出力指令信号ｓｉｇ１までの周波数が最も高くなる条件を満たすように、周波数変動範囲１７（図２）内から周波数が選択される。

最高品質加工モードＳＨＱで加工を行う場合のように、出力指令信号ｓｉｇ１を、常時一定の周波数ｆ５で出力すると、ビーム偏向器１３の位置決めが完了した時刻ｔ１１、ｔ１３、ｔ１５の後、破線で示すように、周波数ｆ５に相当する周期が経過した時点で出力指令信号ｓｉｇ１が送出される。このため、位置決め完了時点（時刻ｔ１１、ｔ１３、ｔ１５）から、出力指令信号ｓｉｇ１を送出するまでに、待ち時間が必要になる。

高品質加工モードＨＱでは、時刻ｔ１１の後、直前の出力指令信号ｓｉｇ１を送出してから一定の周波数ｆ５の周期に対応する時間が経過する前に、上限周波数ｆ４に対応する周期が経過した時点で出力指令信号ｓｉｇ１が出力される。位置決めが完了した時刻ｔ１３、ｔ１５の後は、実質的に待ち時間が設定されることなく、直ちに出力指令信号ｓｉｇ１が出力される。このため、高品質加工モードＨＱにおいては、最高品質加工モードＳＨＱに比べて、ビーム偏向器１３の位置決め完了からパルスレーザビームＬ１を出力するまでの待ち時間を短くすることができる。

図５に、通常加工モードＳＴＤで加工を行なうときの各種信号のタイミングチャートを示す。図５では、図３の移動指令信号ｓｉｇ５及び移動完了信号ｓｉｇ６の記載が省略されている。

通常加工モードＳＴＤにおいては、制御装置２０がビーム偏向器１３に移動指令信号ｓｉｇ３を送出し、ビーム偏向器１３から位置決め完了信号ｓｉｇ４を受信するまでの期間（ｔ２１からｔ２２までの期間、ｔ２３からｔ２４までの期間、ｔ２５からｔ２６までの期間）、出力指令信号ｓｉｇ１が出力されない。制御装置２０は、位置決め完了信号ｓｉｇ４を受信したことを契機に、レーザ光源１０に出力指令信号ｓｉｇ１を送出する（時刻ｔ２２、ｔ２４、ｔ２６）。

さらに、制御装置２０は、切替器１１に切替信号ｓｉｇ２を送出して切替器１１を開状態にすることにより、パルスレーザビームＬ１の各レーザパルスの少なくとも一部分を加工対象物３０に入射させる。

通常加工モードＳＴＤでは、ビーム偏向器１３の位置決めが完了すると、実質的に待ち時間なしで、レーザ光源１０に出力指令信号ｓｉｇ１が送出される。ただし、ビーム偏向器１３の位置決め所要時間のばらつきの影響を受けて、パルスレーザビームＬ１の周波数がばらつく。このため、高品質加工モードＨＱに比べて、パルスエネルギのばらつきが大きくなる。

最高品質加工モードＳＨＱは、パルスエネルギのばらつきが最も小さいが、加工時間が長いという特徴を有する。通常加工モードＳＴＤは、加工時間が短いが、パルスエネルギのばらつきが大きいという特徴を有する。高品質加工モードＨＱは、パルスエネルギのばらつきをある程度抑制しつつ、加工時間の長大化も抑制することができるという特徴を有する。加工対象物に求められる加工品質に応じて、通常加工モードＳＴＤ、高品質加工モードＨＱ、及び最高品質加工モードＳＨＱから最も適した加工モードを選択することが可能である。

上記実施例によるレーザ加工装置は、最高品質加工モードＳＨＱ、高品質加工モードＨＱ、及び通常加工モードＳＴＤのいずれかの加工モードで加工を行う機能を持つ。実施例によるレーザ加工装置は、高品質加工モードＨＱのみで加工を行う機能を持つ構成としてもよいし、高品質加工モードＨＱと、他の１つの加工モードのいずれかで加工を行う機能を持つ構成としてもよい。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ レーザ光源
１１ 切替器
１２ 折り返しミラー
１３ ビーム偏向器
１４ ｆθレンズ
１５ ＸＹステージ
１６ ビームダンパ
１７ 高品質加工モード時における周波数変動範囲
１８ 通常加工モード時における周波数変動範囲
２０ 制御装置
２１ 記憶部
２５ 入力装置
３０ 加工対象物
ＳＨＱ 最高品質加工モード
ＨＱ 高品質加工モード
ＳＴＤ 通常加工モード
ｓｉｇ１ 出力指令信号
ｓｉｇ２ 切替信号
ｓｉｇ３ 移動指令信号
ｓｉｇ４ 位置決め完了信号
ｓｉｇ５ 移動指令信号
ｓｉｇ６ 移動完了信号

Claims (6)

1. 出力指令信号に応じてパルスレーザビームを出力するレーザ光源と、
   加工対象物を保持するステージと、
   前記レーザ光源と前記加工対象物との間の、前記パルスレーザビームの経路に配置され、移動指令信号を受信すると、前記加工対象物の表面において前記パルスレーザビームの入射位置を移動させ、移動が完了すると位置決め完了信号を送出するビーム偏向器と、
   前記レーザ光源から出力された前記パルスレーザビームが前記ビーム偏向器に入射する開状態と、前記ビーム偏向器に入射しない閉状態とを切り替える切替器と、
   前記レーザ光源、前記ビーム偏向器、及び前記切替器を制御する制御装置と
   を有し、
   前記制御装置は、
   前記ビーム偏向器に前記移動指令信号を送出してから、前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信するまでの期間、前記切替器を前記閉状態とし、一定の第１の繰り返し周波数で前記レーザ光源に前記出力指令信号を送出し、
   前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信すると、直前の前記出力指令信号から次の前記出力指令信号までの第２の繰り返し周波数を、前記第１の繰り返し周波数以上の第１の周波数変動範囲内から選択し、
   前記第２の繰り返し周波数で、次の前記出力指令信号を前記レーザ光源に送出することにより、高品質加工モードで加工を行なう機能を持つレーザ加工装置。
   
2. 前記制御装置は、前記第２の繰り返し周波数を選択するときに、直前の前記出力指令信号から次の前記出力指令信号までの繰り返し周波数が最も高くなる条件を満たすように、前記第２の繰り返し周波数を選択する請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. さらに、加工モードを指令するコマンドを入力する機能を持つ入力装置を有し、
   入力された前記コマンドが前記高品質加工モードを指令しているとき、前記制御装置は、前記高品質加工モードで加工を行なう請求項１または２に記載のレーザ加工装置。
4. 入力された前記コマンドが通常加工モードを指令しているとき、前記制御装置は、
   前記ビーム偏向器に前記移動指令信号を送出し、前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信するまでの期間、前記出力指令信号を送出せず、
   前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信したことを契機に、前記出力指令信号を前記レーザ光源に送出することにより、前記通常加工モードで加工を行なう請求項３に記載のレーザ加工装置。
5. 入力された前記コマンドが最高品質加工モードを指令しているとき、前記制御装置は、
   前記レーザ光源に、一定の第３の繰り返し周波数で前記出力指令信号を送出している期間に、前記ビーム偏向器から前記位置決め完了信号を受信すると、次の前記出力指令信号に対応する前記パルスレーザビームのレーザパルスのパルス幅内の少なくとも一部分において、前記切替器を前記開状態にすることにより、前記最高品質加工モードで加工を行う請求項３または４に記載のレーザ加工装置。
6. 前記第３の繰り返し周波数は、前記第１の繰り返し周波数と同一である請求項５に記載のレーザ加工装置。

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