JP2017159316A - レーザ加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数のレーザパルスを入射させて効率的にレーザ加工を行なうことが可能なレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から出力されたレーザビームの経路にＡＯＤが配置されている。ＡＯＤの経路切替端子に入力される経路選択信号によって、第１の加工経路と第２の加工経路との一方が選択される。ＡＯＤの切出端子に切出信号が入力されていない期間は、レーザビームをダンパ経路に出力し、切出端子に切出信号が入力されている期間は、第１の加工経路及び第２の加工経路のうち選択されている方の経路にレーザビームを出力する。制御装置が、レーザ光源からパルスレーザビームの１つのレーザパルスが出力されている期間に、経路切替端子に第１の加工経路を選択する信号を与えた状態で切出端子に切出信号を与える第１の処理と、経路切替端子に第２の加工経路を選択する信号を与えた状態で切出端子に切出信号を与える第２の処理とを交互に繰り返す。
【選択図】図５

Description

本発明は、複数軸でレーザ加工を行なうレーザ加工装置に関する。

下記の特許文献１に、レーザビームによって穴あけ加工を行なうレーザ加工装置が開示されている。このレーザ加工装置は、レーザ光源と音響光学素子（音響光学偏向器）とを含む。音響光学素子は、レーザ光源から出力されたパルスレーザビームを、ビームダンパに向かう経路、加工対象物に向かう第１の加工経路及び第２の加工経路のいずれかに出力する。第１の加工経路及び第２の加工経路に出力されたパルスレーザビームは、ガルバノスキャナで走査された後、加工対象物の目標位置に入射する。

１つのレーザパルスのパルス幅内のある期間は、レーザビームが第１の加工経路に出力され、他のある期間は第２の加工経路に出力され、残りの期間はダンパ経路に出力される。これにより、１つのレーザパルスから２つのレーザパルスを切り出して、２軸でレーザ加工を行なうことができる。

特開２０１５−１８６８２２号公報

プリント基板への穴あけにおいて、１パルスあたりのエネルギ（以下、「パルスエネルギ」という。）の大きな１つのレーザパルスを入射させて加工を行なう方法が適している場合と、パルスエネルギの小さな複数のレーザパルスを、微小な時間間隔をおいて入射させる方法が適している場合とがある。例えば、銅箔に穴あけを行なう場合には、パルスエネルギの大きな１つのレーザパルスを入射させる方法が好ましい。樹脂層に穴あけ加工を行なう場合には、穴の形状を整えるために、パルスエネルギの小さな複数のレーザパルスを入射させる方法が好ましい。

本発明の目的は、複数のレーザパルスを入射させて効率的にレーザ加工を行なうことが可能なレーザ加工装置を提供することである。

本発明の一観点によると、
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームの経路に配置され、入射したレーザビームを、ビームダンパに向かうダンパ経路、第１の加工経路、及び第２の加工経路のいずれかに出力する音響光学偏向器であって、経路切替端子と切出端子とを含み、前記経路切替端子に入力される経路選択信号によって、前記第１の加工経路と前記第２の加工経路との一方が選択され、前記切出端子に切出信号が入力されていない期間は、レーザビームを前記ダンパ経路に出力し、前記切出端子に前記切出信号が入力されている期間は、前記第１の加工経路及び前記第２の加工経路のうち前記経路選択信号によって選択されている方の経路にレーザビームを出力する前記音響光学偏向器と、
前記第１の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置、及び前記第２の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置に加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源及び前記音響光学偏向器を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記レーザ光源からパルスレーザビームの１つのレーザパルスが出力されている期間に、
前記経路切替端子に前記第１の加工経路を選択する信号を与えた状態で前記切出端子に前記切出信号を与える第１の処理と、
前記経路切替端子に前記第２の加工経路を選択する信号を与えた状態で前記切出端子に前記切出信号を与える第２の処理と
を交互に繰り返すレーザ加工装置が提供される。

本発明の他の観点によると、
レーザビームを出力するレーザ光源と、
前記レーザ光源から出力されたレーザビームの経路に配置され、入射したレーザビームを、ビームダンパに向かうダンパ経路、第１の加工経路、及び第２の加工経路のいずれかに出力する音響光学偏向器と、
前記第１の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置、及び前記第２の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置に加工対象物を保持するステージと、
前記レーザ光源及び前記音響光学偏向器を制御する制御装置と
を有し、
前記制御装置は、前記レーザ光源からパルスレーザビームの１つのレーザパルスが出力されている期間に、レーザビームが前記第１の加工経路と前記第２の加工経路とに交互に出力されるように前記音響光学偏向器を制御するレーザ加工装置が提供される。

１つのレーザビームから、第１の加工経路に出力される複数のレーザパルスを切り出した後、第２の加工経路に出力される複数のレーザパルスを切り出す方法では、第１の加工経路に切り出される複数のレーザパルスの間の期間のレーザビームは、一般的にビームダンパに吸収される。第１の加工経路に出力される複数のレーザパルスを切り出す間の期間に、第２の加工経路に出力されるレーザパルスを切り出すことにより、ビームダンパに吸収される無駄なレーザエネルギを低減することができる。

図１は、実施例及び参考例によるレーザ加工装置の概略図である。 図２は、参考例によるレーザ加工装置で実行されるレーザ加工のタイミングチャートである。 図３Ａ〜図３Ｈは、参考例によるレーザ加工装置でレーザ加工を行う時に、レーザビームが伝搬している経路、及び経路選択信号で選択されている経路を示す模式図である。 図４は、実施例によるレーザ加工装置で実行されるレーザ加工のタイミングチャートである。 図５は、図５Ａ〜図５Ｈは、実施例によるレーザ加工装置でレーザ加工を行う時に、レーザビームが伝搬している経路、及び経路選択信号で選択されている経路を示す模式図である。 図６は、他の実施例によるレーザ加工装置で実行されるレーザ加工のタイミングチャートである。

本発明の実施例によるレーザ加工装置について説明する前に、まず参考例によるレーザ加工装置について説明し、その後、実施例によるレーザ加工装置について説明する。

図１に、実施例及び参考例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源１０が、制御装置５５から発振指令信号Ｓ０を受けてレーザ発振し、パルスレーザビームＰＬＢを出力する。レーザ光源１０には、例えば炭酸ガスレーザが用いられる。

レーザ光源１０から出力され、光学系１１を経由したパルスレーザビームＰＬＢの経路に、音響光学偏向器（ＡＯＤ）２０が配置されている。光学系１１は、例えばビームエキスパンダ、アパーチャ等を含む。ＡＯＤ２０は、入射したレーザビームを、ビームダンパ１３に向かうダンパ経路ＰＤ、第１の加工経路ＭＰ１、及び第２の加工経路ＭＰ２のいずれかに出力する。ＡＯＤ２０は、音響光学結晶２１、トランスデューサ２２、及びドライバ２３を含む。トランスデューサ２２は、ドライバ２３によって駆動されることにより、音響光学結晶２１内に弾性波を生じさせる。

ドライバ２３に、経路切替端子２４及び切出端子２５が設けられている。経路切替端子２４に、制御装置５５から経路選択信号Ｓ１が入力される。経路選択信号Ｓ１によって、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち一方の経路が選択される。切出端子２５に、制御装置５５から切出信号Ｓ２が入力される。切出信号Ｓ２が入力されていない期間、ＡＯＤ２０は、入射したレーザビームをダンパ経路ＰＤに出力する。切出信号Ｓ２が入力されている期間、ＡＯＤ２０は、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２のうち経路選択信号Ｓ１によって選択されている方の経路にレーザビームを出力する。

第１の加工経路ＭＰ１に出力されたレーザビームは、ミラー３０で反射されてビーム偏向器３１に入射する。ビーム偏向器３１は、レーザビームの進行方向を二次元方向に変化させる。ビーム偏向器３１には、例えば一対のガルバノスキャナを用いることができる。ビーム偏向器３１で偏向されたレーザビームが、ｆθレンズ３２で収束された後、加工対象物３３に入射する。同様に、第２の加工経路ＭＰ２に出力されたレーザビームは、ミラー４０、ビーム偏向器４１、ｆθレンズ４２を経由して加工対象物４３に入射する。加工対象物３３、４３は、ステージ５０に保持されている。

ビーム偏向器３１、４１は、それぞれ制御装置５５から制御信号Ｇ１、Ｇ２を受けて、レーザビームが指令された位置に入射するように動作する。レーザビームの入射位置が指令された位置に整定されると、整定完了を制御装置５５に通知する。

次に、図２を参照して、図１に示したレーザ加工装置を用いてレーザ加工を行なう参考例にについて説明する。必要に応じて、図３Ａ〜図３Ｈの模式図を参照する。図３Ａ〜図３Ｈでは、レーザビームが伝搬している経路を太い実線で表し、経路選択信号Ｓ１で選択されている経路を破線で表している。

図２に、レーザ加工を行う参考例のタイミングチャートを示す。図２には、上から順番に、ビーム偏向器３１、４１の制御信号Ｇ１、Ｇ２、レーザ光源１０の発振指令信号Ｓ０、パルスレーザビームＰＬＢの波形、経路選択信号Ｓ１、切出信号Ｓ２、第１の加工経路ＭＰ１に出力されたパルスレーザビームの波形、及び第２の加工経路ＭＰ２に出力されたパルスレーザビームの波形が示されている。

ビーム偏向器３１、４１から整定完了が通知されると（時刻ｔ１）、制御装置５５はレーザ光源に送信する発振指令信号Ｓ０を立ち上げる（時刻ｔ２）。発振指令信号Ｓ０の立ち上りよりもやや後に、パルスレーザビームＰＬＢが立ち上がる（時刻ｔ３、図３Ａ）。この時点で、経路選択信号Ｓ１は第１の加工経路ＭＰ１を選択している。パルスレーザビームＰＬＢの波形は、炭酸ガスレー等のレーザ光源の特性に依存するが、一般的には、パルスの立ち上がり後、時間の経過とともに徐々に光強度が低下する。

第１の加工経路ＭＰ１が選択されている状態で、制御装置５５は、切出信号Ｓ２の複数のパルス、例えば２つのパルスＰ１、Ｐ２を送出する。パルスＰ１、Ｐ２のパルス幅、及び両者のパルス間隔は、加工対象物の材料、構造等によって最適化されている。パルスＰ１が印加されている時刻ｔ４では、第１の加工経路ＭＰ１にレーザパルスＬＰ１が出力される（図３Ｂ）。切出信号Ｓ２のパルスＰ１とＰ２との間の時刻ｔ５では、レーザビームはダンパ経路ＰＤに出力される（図３Ｃ）。２番目のパルスＰ２が印加されている時刻ｔ６では、第１の加工経路ＭＰ１にレーザパルスＬＰ２が出力される（図３Ｄ）。

切出信号Ｓ２の２番目のパルスＰ２が立ち下がった後、制御装置５５は、第２の加工経路ＭＰ２を選択する経路選択信号Ｓ１を送出する（時刻ｔ７）。これにより、選択されている経路が第１の加工経路ＭＰ１から第２の加工経路ＭＰ２に切り替わる（図３Ｅ）。第２の加工経路ＭＰ２が選択された状態で、制御装置５５は、切出信号Ｓ２の複数のパルス、例えば２つのパルスＰ３、Ｐ４を送出する。パルスＰ３、Ｐ４のパルス幅、及び両者のパルス間隔は、加工対象物の材料、構造等によって最適化されている。パルスＰ３が印加されている時刻ｔ８では、第２の加工経路ＭＰ２にレーザパルスＬＰ３が出力される（図３Ｆ）。パルスＰ３とＰ４との間の時刻ｔ９では、レーザビームはダンパ経路ＰＤに出力される（図３Ｇ）。２番目のパルスＰ４が印加されている時刻ｔ１０では、第２の加工経路ＭＰ２にレーザパルスＬＰ４が出力される（図３Ｈ）。

第２の加工経路ＭＰ２に出力されている２番目のレーザパルスＬＰ４が立ち下がった後、制御装置５５は、発振指令信号Ｓ０の送信を停止する（時刻ｔ１１）。これにより、パルスレーザビームＰＬＢが立ち下がる。その後、制御装置５５は、ビーム偏向器３１、４１に対して、レーザビームを次の目標位置に移動させるための制御信号Ｇ１、Ｇ２を送出する。ビーム偏向器３１、４１から整定完了が通知された後、時刻ｔ１からｔ１１までの動作が繰り返される。

パルスレーザビームＰＬＢの１パルス内の光強度は、図２に示したように時間の経過とともに低下する。このため、レーザ光源１０から第１の加工経路ＭＰ１上の加工対象物３３に至るまでの光の減衰量と、第２の加工経路ＭＰ２上の加工対象物４３に至るまでの光の減衰量が同一であれば、一方の加工対象物３３に入射するレーザパルスＬＰ１、ＬＰ２の光強度が、他方の加工対象物４３に入射するレーザパルスＬＰ３、ＬＰ４の光強度より強くなる。

ＡＯＤ２０は、レーザビームを第１の加工経路ＭＰ１に出力するときの透過率と、第２の加工経路ＭＰ２に出力するときの透過率とを、相互に独立に調整することができる。音響光学偏向器２０の光透過率を調整することにより、２つの加工対象物３３、４３に入力するレーザパルスの光強度の差を小さくすることができる。

上記参考例においては、図２に示したレーザパルスＬＰ１とＬＰ２との間の期間、及びレーザパルスＬＰ３とＬＰ４との間の期間に、レーザビームのエネルギがビームダンパ１３（図１）に吸収されてしまう。以下に説明する実施例では、この期間のレーザビームのエネルギを有効に利用することが可能である。

次に、図１、図４、図５Ａ〜図５Ｈを参照して、実施例によるレーザ加工装置について説明する。以下、図２、図３Ａ〜図３Ｈに示した参考例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。

図４に、実施例によるレーザ加工装置で実行されるレーザ加工のタイミングチャートを示す。図４には、図２と同様に、上から順番に、ビーム偏向器３１、４１の制御信号Ｇ１、Ｇ２、レーザ光源１０の発振指令信号Ｓ０、パルスレーザビームＰＬＢの波形、経路選択信号Ｓ１、切出信号Ｓ２、第１の加工経路ＭＰ１に出力されたパルスレーザビームの波形、及び第２の加工経路ＭＰ２に出力されたパルスレーザビームの波形が示されている。

本実施例においても、参考例と同様に、時刻ｔ３においてパルスレーザビームＰＬＢが立ち上がり（図５Ａ）、時刻ｔ４において、第１の加工経路ＭＰ１にレーザパルスＬＰ１が出力される（図５Ｂ）。

本実施例においては、切出信号Ｓ２のパルスＰ１が立ち下がった後、制御装置５５は、第２の加工経路ＭＰ２を選択する経路選択信号Ｓ１を送出する（時刻ｔ１２）。これによって、選択された経路が、第１の加工経路ＭＰ１から第２の加工経路ＭＰ２に切り替わる（図５Ｃ）。切出信号Ｓ２のパルスＰ１が立ち下がった後は、レーザビームはダンパ経路ＰＤに出力される。
第２の加工経路ＭＰ２が選択された状態で、制御装置５５は切出信号Ｓ２のパルスＰ３を出力する（時刻ｔ５）。これにより、第２の加工経路ＭＰ２に、レーザパルスＬＰ３が出力される（図５Ｄ）。

切出信号Ｓ２のパルスＰ３の立ち下がり後、制御装置５５は、第１の加工経路ＭＰ１を選択する経路選択信号Ｓ１を送出する（時刻ｔ１３）。これによって、選択された経路が、第２の加工経路ＭＰ２から第１の加工経路ＭＰ１に切り替わる（図５Ｅ）。切出信号Ｓ２のパルスＰ３が立ち下がった後、レーザビームはダンパ経路ＰＤに出力される。その後、制御装置５５が、切出信号Ｓ２のパルスＰ２を出力する（時刻ｔ６）。これにより、第１の加工経路ＭＰ１に、レーザパルスＬＰ２が出力される（図５Ｆ）。

切出信号Ｓ２のパルスＰ２の立ち下がり後、制御装置５５は、再度、第２の加工経路ＭＰ２を選択する経路選択信号Ｓ１を送出する（時刻ｔ１４）。これによって、選択された経路が、第１の加工経路ＭＰ１から第２の加工経路ＭＰ２に切り替わる（図５Ｇ）。切出信号Ｓ２のパルスＰ２が立ち下がった後、レーザビームはダンパ経路ＰＤに出力される。その後、制御装置５５が、切出信号Ｓ２のパルスＰ４を出力する（時刻ｔ７）。これにより、第２の加工経路ＭＰ２に、レーザパルスＬＰ４が出力される（図５Ｈ）。切出信号Ｓ２のパルスＰ４の立ち下がり後、制御装置５５は、発振指令信号Ｓ０の送出を停止する（時刻ｔ１１）。

次に、図４、図５Ａ〜図５Ｈに示した実施例の優れた効果について説明する。本実施例では、第１の加工経路ＭＰ１に出力される１番目のレーザパルスＬＰ１と、２番目のレーザパルスＬＰ２との間の期間に、第２の加工経路ＭＰ２に、レーザパルスＬＰ３が出力される。このため、１番目のレーザパルスＬＰ１と２番目のレーザパルスＬＰ２との間の期間に、ビームダンパ１３（図３Ｃ）に吸収される無駄なレーザエネルギを低減することができる。

さらに、本実施例においては、図２に示した参考例と比べて、レーザパルスＬＰ１〜ＬＰ４が時間軸上に密に配置される。このため、パルスレーザビームＰＬＢのパルス幅を短くすることができる。その結果、加工時間の短縮を図ることが可能である。

図４示した実施例では、レーザ光源１０（図１）から１つのレーザパルスが出力されている期間に、第１の加工経路ＭＰ１及び第２の加工経路ＭＰ２に、それぞれ２つずつのレーザパルスが出力される。各経路に出力されるレーザパルスの数は２個に限定されず、３個以上にしてもよい。

上記実施例においては、経路切替端子２４（図１）に第１の加工経路ＭＰ１を選択する経路選択信号Ｓ１を与えた状態で切出端子２５に切出信号Ｓ２を与える第１の処理と、経路切替端子２４に第２の加工経路ＭＰ２を選択する経路選択信号Ｓ１を与えた状態で切出端子２５に切出信号Ｓ２を与える第２の処理とが、交互に繰り返される。言い換えると、制御装置５５は、レーザ光源１０からパルスレーザビームＰＬＢの１つのパルスが出力されている期間に、レーザビームが第１の加工経路ＭＰ１と第２の加工経路ＭＰ２とに交互に出力されるようにＡＯＤ２０を制御する。

次に、図１及び図６を参照して、他の実施例によるレーザ加工装置について説明する。以下、図１、図４、図５Ａ〜図５Ｈに示した実施例との相違点について説明し、共通の構成については説明を省略する。

図６に、本実施例によるレーザ加工装置で実行されるレーザ加工のタイミングチャートを示す。図６には、図４と同様に、上から順番に、ビーム偏向器３１、４１の制御信号Ｇ１、Ｇ２、レーザ光源１０の発振指令信号Ｓ０、パルスレーザビームＰＬＢの波形、経路選択信号Ｓ１、切出信号Ｓ２、第１の加工経路ＭＰ１に出力されたパルスレーザビームの波形、及び第２の加工経路ＭＰ２に出力されたパルスレーザビームの波形が示されている。

図４に示した実施例では、レーザパルスＬＰ１〜ＬＰ４に対応して、切出信号Ｓ２も４つのパルスＰ１〜Ｐ４に分離されていた。切出信号Ｓ２の４つのパルスＰ１〜Ｐ４の間の期間は、図５Ｃ、図５Ｅ、図５Ｇに示すように、レーザビームがビームダンパ１３に入射する。

図６に示した実施例では、切出信号Ｓ２の４つのパルスＰ１〜Ｐ４が連続して１つのパルスＰ５になっている。言い換えると、制御装置５５が、経路切替端子２４（図１）に第１の加工経路ＭＰ１を選択する経路選択信号Ｓ１を与えた状態で切出端子２５に切出信号Ｓ２を与える第１の処理と、経路切替端子２４に第２の加工経路ＭＰ２を選択する経路選択信号Ｓ１を与えた状態で切出端子２５に切出信号Ｓ２を与える第２の処理とを、交互に繰り返している期間、切出信号Ｓ２が切出端子２５に連続的に与えられている。このため、レーザビームの出力先が第１の加工経路ＭＰ１から第２の加工経路ＭＰ２に、またはその逆に、瞬時に切り替わる。加工経路が切り替わる過程において、レーザビームはビームダンパ１３（図１）に入射しない。

次に、図４に示した実施例、及び図６に示した実施例の優れた効果について、両者を比較しながら説明する。

図４に示した実施例では、既に説明したように、図２に示した参考例と比べて、ビームダンパ１３（図１）に吸収される無駄なレーザエネルギを低減することができるとともに、パルスレーザビームＰＬＢのパルス幅を短くすることができる。

図６に示した実施例では、制御装置５５がレーザビームの出力先を、第１の加工経路ＭＰ１から第２の加工経路ＭＰ２に、またはその逆に切り替えるとき、レーザビームをダンパ経路ＰＤに出力することなく切り替えを行なう。このため、図４に示した実施例よりも、さらに、無駄なレーザエネルギを低減することができる。また、図６に示した実施例では、加工経路が瞬時に切り替わるため、パルスレーザビームＰＬＢのパルス幅を、図４に示した実施例の場合に比べて、より短くすることができる。

ただし、図６に示した実施例では、第１の加工経路ＭＰ１に出力される２つのレーザパルスＬＰ１とＬＰ２との間隔が、第２の加工経路ＭＰ２に出力されるレーザパルスＬＰ３のパルス幅に等しい。レーザパルスＬＰ３のパルス幅は、加工対象物の材料、加工穴の形状や大きさ等から決定される。従って、レーザパルスＬＰ１とＬＰ２との間隔を自由に設定することができない。同様に、第２の加工経路ＭＰ２に出力されるレーザパルスＬＰ３とＬＰ４との間隔も、自由に設定することができない。

これに対し、図４に示した実施例では、切出信号Ｓ２のパルスＰ１とＰ３との間、及びパルスＰ３とＰ２との間に任意の時間間隔が設けられている。このため、第１の加工経路ＭＰ１に出力される２つのレーザパルスＬＰ１とＬＰ２との時間間隔の設定の自由度が高い。同様に、第２の加工経路ＭＰ２に出力される２つのレーザパルスＬＰ３とＬＰ４との間隔の設定の自由度が高い。

加工対象物の材料、構造、形成すべき穴の大きさ、深さ、形状等に応じて、図４に示した実施例及び図６に示した実施例のいずれを採用するかを決定すればよい。

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。

１０ レーザ光源
１１ 光学系
１３ ビームダンパ
２０ 音響光学偏向器（ＡＯＤ）
２１ 音響光学結晶
２２ トランスデューサ
２３ ドライバ
２４ 経路切替端子
２５ 切出端子
３０ ミラー
３１ ビーム偏向器
３２ ｆθレンズ
３３ 加工対象物
４０ ミラー
４１ ビーム偏向器
４２ ｆθレンズ
４３ 加工対象物
５０ ステージ
５５ 制御装置
Ｇ１、Ｇ２ ビーム偏向器の制御信号
ＬＰ１〜ＬＰ４レーザパルス
ＭＰ１ 第１の加工経路
ＭＰ２ 第２の加工経路
Ｐ１〜Ｐ５ 切出信号のパルス
ＰＤ ダンパ経路
ＰＬＢ パルスレーザビーム
Ｓ０ 発振指令信号
Ｓ１ 経路選択信号
Ｓ２ 切出信号

Claims (4)

1. レーザビームを出力するレーザ光源と、
   前記レーザ光源から出力されたレーザビームの経路に配置され、入射したレーザビームを、ビームダンパに向かうダンパ経路、第１の加工経路、及び第２の加工経路のいずれかに出力する音響光学偏向器であって、経路切替端子と切出端子とを含み、前記経路切替端子に入力される経路選択信号によって、前記第１の加工経路と前記第２の加工経路との一方が選択され、前記切出端子に切出信号が入力されていない期間は、レーザビームを前記ダンパ経路に出力し、前記切出端子に前記切出信号が入力されている期間は、前記第１の加工経路及び前記第２の加工経路のうち前記経路選択信号によって選択されている方の経路にレーザビームを出力する前記音響光学偏向器と、
   前記第１の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置、及び前記第２の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置に加工対象物を保持するステージと、
   前記レーザ光源及び前記音響光学偏向器を制御する制御装置と
   を有し、
   前記制御装置は、前記レーザ光源からパルスレーザビームの１つのレーザパルスが出力されている期間に、
   前記経路切替端子に前記第１の加工経路を選択する信号を与えた状態で前記切出端子に前記切出信号を与える第１の処理と、
   前記経路切替端子に前記第２の加工経路を選択する信号を与えた状態で前記切出端子に前記切出信号を与える第２の処理と
   を交互に繰り返すレーザ加工装置。
2. 前記第１の処理と前記第２の処理とを交互に繰り返している期間、前記制御装置は前記切出端子に前記切出信号を連続的に与えている請求項１に記載のレーザ加工装置。
3. レーザビームを出力するレーザ光源と、
   前記レーザ光源から出力されたレーザビームの経路に配置され、入射したレーザビームを、ビームダンパに向かうダンパ経路、第１の加工経路、及び第２の加工経路のいずれかに出力する音響光学偏向器と、
   前記第１の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置、及び前記第２の加工経路に出力されたレーザビームが入射する位置に加工対象物を保持するステージと、
   前記レーザ光源及び前記音響光学偏向器を制御する制御装置と
   を有し、
   前記制御装置は、前記レーザ光源からパルスレーザビームの１つのレーザパルスが出力されている期間に、レーザビームが前記第１の加工経路と前記第２の加工経路とに交互に出力されるように前記音響光学偏向器を制御するレーザ加工装置。
4. 前記制御装置は、レーザビームの出力先を前記第１の加工経路と前記第２の加工経路との間で切り替えるとき、前記ダンパ経路にレーザビームを出力することなく切り替えを行なう請求項３に記載のレーザ加工装置。

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