JP2008132517A - レーザ照射装置及びレーザ加工方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 ビーム経路切替器が、第1の状態と第2の状態とを切り替える。第1の状態では、レーザ光源から出射されたレーザビームを、第1の経路に伝搬させる。第2の状態では、第2の経路に伝搬させる。第1のビーム分岐器が、第2の経路を伝搬するレーザビームの一部を、第3の経路に分岐させる。第1のビーム合流器が、第3の経路を伝搬するレーザビームを、第1の経路を伝搬するレーザビームに合流させる。
【選択図】 図1
Description
レーザ光源から出射されたレーザビームを、第1の経路に伝搬させる第1の状態と、第2の経路に伝搬させる第2の状態とが、制御信号によって切り替わるビーム経路切替器と、
前記第2の経路を伝搬するレーザビームの一部を、第3の経路に分岐させる第1のビーム分岐器と、
前記第3の経路を伝搬するレーザビームを、前記第1の経路を伝搬するレーザビームに合流させる第1のビーム合流器と
を有するレーザ照射装置が提供される。
レーザビームによって相対的に穴が形成されやすい材料からなる下地部材の上に、レーザビームによって相対的に穴が形成されにくい材料からなる表面層が形成された加工対象物を準備する工程と、
上述のレーザ照射装置のビーム経路切替器を第1の状態として、前記第1の経路を伝搬するレーザビームを前記加工対象物上の第1の被加工点に入射させて、該第1の被加工点の表面層を除去する工程と、
前記ビーム経路切替器を第1の状態に維持し、前記第1の経路を伝搬するレーザビームを前記加工対象物上の第2の被加工点に入射させて、該第2の被加工点の表面層を除去する工程と、
前記ビーム経路切替器を第2の状態にし、前記第1のビーム合流器で合成された後の第1の経路を伝搬するレーザビームを前記第1の被加工点に入射させると同時に、前記第2のビーム分岐器で分岐された後の第2の経路を伝搬するレーザビームを前記第2の被加工点に入射させて、第1及び第2の被加工点の下地部材に穴を形成する工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
10 ビーム伝搬光学系
11 音響光学偏向器(ビーム経路切替器)
12、13 折り返しミラー
14 第1の部分反射鏡(第1のビーム分岐器)
17 半波長板
18 第1の偏光ビームスプリッタ(第1のビーム合流器)
20 制御装置
31 第1のガルバノスキャナ
32 第2のガルバノスキャナ
33 第1のfθレンズ
34 第2のfθレンズ
35 XYステージ
40 加工対象物
45 他の部分反射鏡
46 折り返しミラー
51 第2の部分反射鏡(第2のビーム分岐器)
52 折り返しミラー
55 第3の部分反射鏡(第3のビーム分岐器)
56 折り返しミラー
58 第4の部分反射鏡(第4のビーム分岐器)
60 第2の偏光ビームスプリッタ(第2のビーム合流器)
81a、81b、81c 被加工点
Claims (6)
- レーザ光源から出射されたレーザビームを、第1の経路に伝搬させる第1の状態と、第2の経路に伝搬させる第2の状態とが、制御信号によって切り替わるビーム経路切替器と、
前記第2の経路を伝搬するレーザビームの一部を、第3の経路に分岐させる第1のビーム分岐器と、
前記第3の経路を伝搬するレーザビームを、前記第1の経路を伝搬するレーザビームに合流させる第1のビーム合流器と
を有するレーザ照射装置。 - 前記ビーム経路切替器は、前記第2の状態のとき、レーザビームの漏れ成分が、前記第1の経路を伝搬し、前記第1の状態のとき、前記第2の経路には漏れ成分が伝搬しない請求項1に記載のレーザ照射装置。
- 前記ビーム経路切替器が、前記第2の状態のとき、前記第1の経路を伝搬する漏れ成分と、前記第3の経路を伝搬するレーザビームとが合流した後のレーザビームの強度が、前記第1のビーム分岐器で分岐された後の第2の経路を伝搬するレーザビームの強度と等しくなるように、前記第1のビーム分岐器の分岐比率が調整されている請求項2に記載のレーザ照射装置。
- さらに、前記ビーム経路切替器から前記第1のビーム合流器までの前記第2の経路及び第3の経路上に、レーザビームの偏光方向を90°旋回させる偏光方向制御素子が配置されており、
前記第1のビーム合流器が、偏光ビームスプリッタである請求項1乃至3のいずれか1項に記載のレーザ照射装置。 - さらに、前記ビーム経路切替器から前記第1のビーム合流器までの間の第1の経路を伝搬するレーザビームの一部を、第4の経路に分岐させる第2のビーム分岐器と、
前記ビーム経路切替器から前記第1のビーム分岐器までの間の第2の経路を伝搬するレーザビームの一部を第5の経路に分岐させる第3のビーム分岐器と、
前記第5の経路を伝搬するレーザビームの一部を第6の経路に分岐させる第4のビーム分岐器と、
前記第4の経路を伝搬するレーザビームに前記第6の経路を伝搬するレーザビームを合流させる第2のビーム合流器と
を有する請求項1または2に記載のレーザ照射装置。 - レーザビームによって相対的に穴が形成されやすい材料からなる下地部材の上に、レーザビームによって相対的に穴が形成されにくい材料からなる表面層が形成された加工対象物を準備する工程と、
前記請求項1に記載されたレーザ照射装置のビーム経路切替器を第1の状態として、前記第1の経路を伝搬するレーザビームを前記加工対象物上の第1の被加工点に入射させて、該第1の被加工点の表面層を除去する工程と、
前記ビーム経路切替器を第1の状態に維持し、前記第1の経路を伝搬するレーザビームを前記加工対象物上の第2の被加工点に入射させて、該第2の被加工点の表面層を除去する工程と、
前記ビーム経路切替器を第2の状態にし、前記第1のビーム合流器で合成された後の第1の経路を伝搬するレーザビームを前記第1の被加工点に入射させると同時に、前記第2のビーム分岐器で分岐された後の第2の経路を伝搬するレーザビームを前記第2の被加工点に入射させて、第1及び第2の被加工点の下地部材に穴を形成する工程と
を有するレーザ加工方法。
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