JP2010284669A - レーザ加工装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 レーザ加工装置のレーザビーム照射ユニットは、レーザビーム発生ユニットと、集光器と、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを集光器に導く光学系とを含んでいる。光学系は、レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを第1のレーザビームと第2のレーザビームとに分岐する第1の偏光ビームスプリッタと、レーザビーム発生ユニットと第1の偏光ビームスプリッタとの間に挿入された1/2波長板と、第1の偏光ビームスプリッタを透過した第1のレーザビームを第2のレーザビームの光路と平行な光路に反射する第1のミラーと、第2のレーザビームを直角方向に反射する第2のミラーと、第1のミラーで反射された第1のレーザビームと第2のミラーで反射された第2のレーザビームが交差する位置に配置された第2の偏光ビームスプリッタとを含んでいる。
【選択図】図4
Description
波長 :355nm
平均出力 :0.5W
パルス幅 :10ps
繰り返し周波数 :100kHz
スポット径 :φ10μm
送り速度 :100mm/s
T 粘着テープ(ダイシングテープ)
F 環状フレーム
D デバイス
2 レーザ加工装置
28 チャックテーブル
34 レーザビーム照射ユニット
35 レーザビーム発生ユニット
36 光学系
37 集光器
38 集光レンズ
70 第1の偏光ビームスプリッタ
72 第1の1/2波長板
76,86 ミラー
80 第2の偏光ビームスプリッタ
Claims (4)
- レーザ加工装置であって、
被加工物を保持するチャックテーブルと、
該チャックテーブルに保持された被加工物にレーザビームを照射するレーザビーム照射手段と、
該チャックテーブルと該レーザビーム照射手段とを相対的に加工送りする加工送り手段とを具備し、
該レーザビーム照射手段は、
レーザビーム発生ユニットと、
該レーザビーム発生ユニットが発生したレーザビームを第1のレーザビームと第2のレーザビームとに分岐する第1の偏光ビームスプリッタと、
該レーザビーム発生ユニットと該第1の偏光ビームスプリッタとの間に挿入された第1の1/2波長板と、
該第1の偏光ビームスプリッタを透過した第1のレーザビームを第2のレーザビームの光路と平行な光路に反射する第1のミラーと、
第2のレーザビームを直角方向に反射する第2のミラーと、
該第1のミラーで反射された第1のレーザビームと該第2のミラーで反射された第2のレーザビームが交差する位置に配置された第2の偏光ビームスプリッタと、
該第2の偏光ビームスプリッタを透過した第1のレーザビーム及び該第2の偏光ビームスプリッタで反射された第2のレーザビームを、前記チャックテーブルに保持された被加工物上に集光する集光レンズとを含み、
該第1の1/2波長板を回転制御することにより、該集光レンズによって集光される第1のレーザビームのピークエネルギー密度を第1の所定値に設定し、該集光レンズによって集光される第2のレーザビームのピークエネルギー密度を該第1の所定値よりも低い第2の所定値に設定することを特徴とするレーザ加工装置。 - 前記レーザビーム照射手段は、該第1のミラーと該第2の偏光ビームスプリッタとの間に挿入された第2の1/2波長板と、該第1の偏光ビームスプリッタと該第2のミラーとの間に挿入された第3の1/2波長板とを更に含み、
該第2の1/2波長板を回転制御することにより、該集光レンズによって集光される第1のレーザビームのピークエネルギー密度を調整し、該第3の1/2波長板を回転制御することにより、該集光レンズによって集光される第2のレーザビームのピークエネルギー密度を調整する請求項1記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザビーム照射手段は、該第1のミラーを該第1の偏光ビームスプリッタを透過した第1のレーザビームの光路と平行な方向に移動する第1の移動手段と、該第2のミラーを該第1の偏光ビームスプリッタで反射された第2のレーザビームの光路と平行な方向に移動する第2の移動手段とを更に含み、
該第1のミラーを該第1の移動手段で移動するか、又は該第2のミラーを該第2の移動手段で移動することにより、該集光レンズにより集光される第1のレーザビームと第2のレーザビームとの間隔を調整する請求項1又は2記載のレーザ加工装置。 - 該集光レンズによって集光される第1のレーザビームのピークエネルギー密度の前記第1の所定値は250GW/cm2以上に設定され、該集光レンズによって集光される第2のレーザビームのピークエネルギー密度の前記第2の所定値は5〜200GW/cm2に設定される請求項1〜3の何れかに記載のレーザ加工装置。
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